JP2002343540A - 平面ヒータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の独立したヒータ回路を備え、それらの
温度を精度よくコントロール可能な平面ヒータを提供す
る。 【解決手段】 平面ヒータ１の金属基板２に下部絶縁層
５を被覆し、下部絶縁層５の上に抵抗体９、導体８及び
電極７で構成されたヒータ回路を形成し、下部絶縁層
５、抵抗体９及び導体８に上部絶縁層を被覆する。平面
ヒータ１は１本の横スリット３と４本の縦スリット４と
で、抵抗体９と導体８が配置する４つの加熱領域Ａ，
Ｂ，Ｃ，Ｄと、電極７が配置する１つの電極配置領域Ｅ
とに区画され、各加熱領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄのヒータ電力
を独立して制御できるようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は平面ヒータに関す
る。更に詳しくは、複数の独立したヒータ回路を有して
おり、ヒータ各部の温度を精度よくコントロールできる
平面ヒータに関する。

【０００２】

【従来の技術】耐熱金属基板上に印刷技術で絶縁層、そ
の上に抵抗体、導体及び電極からなるヒータ回路、更に
その上に絶縁層を形成した平面ヒータがある。この種の
ヒータは、以下の特徴がある。 ・（ヒータ電力／熱容量）が小さいので、昇温速度が大
きい。 ・印刷技術で抵抗体、導体及び電極を形成するので、薄
い平面ヒータが得られる。

【０００３】上記の特徴を利用して、一部のコピー機に
おいてトナー定着のための加熱ヒータ、水洗便器の洗浄
水加熱ヒータ、湯沸し用のヒータとして利用され始めて
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】反面、この種のヒータ
は、以下の不都合を有する。・金属基板上に非金属の絶
縁層を被覆しているので、平面ヒータ内の温度勾配が大
きかったり、基板が変形すると絶縁層の剥離の危険があ
る。

【０００５】最近の加熱・乾燥装置は小型化されるとと
もに、被加熱物をより精密に温度コントロールすること
が求められている。例えば、プリント基板のリフロー炉
は、表面実装や鉛フリーはんだの普及に伴い、基板各部
の耐熱性や所要加熱温度に応じて、各部を異なる温度に
加熱する必要がある。このような加熱装置では、ワーク
とヒータの距離が狭く、ヒータの大きさがワークの大き
さと比較して充分大きくないので、ワークの周縁部と中
央部の温度差を小さく制御する必要がある。したがっ
て、これらの加熱炉に用いる平面ヒータは、ヒータを複
数の領域に分け、各領域の温度を独立して精度よく制御
できることが必要である。

【０００６】金属基板に絶縁層、抵抗体、導体及び電極
を形成した従来の平面ヒータは、薄型であり、１つのヒ
ータの中に複数のヒータ回路を配置して、それぞれ電力
をコントロールすることも可能である。

【０００７】しかし、その場合、隣接しているヒータ回
路の領域間で熱の伝導があるため、各領域の温度を独立
して精度よく制御することができない。

【０００８】また、領域間に大きな温度勾配を与える
と、絶縁層の破壊の恐れがあるので、領域間にステップ
状の温度分布を与えることができない。従って、被加熱
物の各部位に与える輻射熱を自由にコントロールできな
い。

【０００９】また、従来の平面ヒータは、電極と抵抗体
を単に離間して配置させると、電極に近い抵抗体部分か
ら電極へ熱が逃げ、電極に近い部分の温度が低下するた
め、一様な温度分布を得ることができない。そのため、
一様な温度分布を有する加熱領域を有すること及び電極
の温度が低いことの２つを満足させる平面ヒータを得る
ことはできない。

【００１０】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、複数の独立したヒータ回路を備え、それらの温度
を精度よくコントロール可能な平面ヒータを提供するこ
とを課題とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、次の手段を採る。すなわち、本発明は、
金属基板に下部絶縁層が被覆され、下部絶縁層の上に抵
抗体、導体及び電極で構成されたヒータ回路が形成さ
れ、更に上部絶縁層が被覆されている平面ヒータにおい
て、前記平面ヒータが複数の独立したヒータ回路を有し
ており、かつ、隣接しているヒータ回路の領域間にスリ
ットを有していることを特徴とする（請求項１）。

【００１２】上記構成によれば、各ヒータ回路の電力を
別々に制御すると、ヒータに所望の温度分布を与えるこ
とができ、被加熱物の各部の耐熱性や所要加熱温度に応
じて被加熱物の各部を適切に加熱できる。この際、スリ
ットが、隣接しているヒータ回路の領域間の熱伝導を遮
断するため、各領域の温度を精度よく制御できる。ま
た、絶縁層がスリットで非連続になるため、スリットを
挟んだ領域間にステップ状の温度勾配が与えられても、
絶縁層の剥離等を抑制できる。

【００１３】前記スリットの周囲に絶縁層が被覆されて
いない部分が存在するのが好ましい（請求項２）。スリ
ットを挟んだ領域間に温度差がある場合、スリット近傍
で応力が発生するが、上記構成によれば、絶縁層の剥離
や脱落を更に低減できる。絶縁層の被覆されていない部
分の幅は、０．５−５ｍｍとするのが好ましい（請求項
３）。また、スリットは端部が丸く形成されているのが
好ましい（請求項４）。以上のように構成すれば、スリ
ットを挟んだ領域間により大きなステップ状の温度勾配
を与えることができる。

【００１４】前記スリットは端部が平面ヒータの側面に
開口しておらず、内側に配置しているのが好ましい（請
求項５）。これによれば、自由端のない平面ヒータが得
られる。自由端があると、ヒータ取付の際に自由端を固
定する必要があるが、自由端のない平面ヒータは固定個
所を少なくでき、取付が容易となる。

【００１５】前記スリットの端部の外側を導体が横切る
構成を採れば（請求項６）、複数のヒータ回路に共通電
極を設けることが可能になる。また、電極を抵抗体領域
から離間して配置でき、電極や電極に取り付けられる端
子の温度上昇を抑制することができる。

【００１６】前記平面ヒータが電極の配置する領域と、
抵抗体の配置する領域に区画されており、それらの領域
の間にスリットを有している構成を採れば（請求項
７）、複数のヒータ回路に共通電極を設けることが可能
になる。また、スリットが抵抗体と電極間の熱伝導を遮
断するため、電極や電極に取り付けられる端子の温度上
昇を抑制することができる。

【００１７】平面ヒータには温度センサの取付手段が設
けられているのが好ましい（請求項８）。このようにす
れば、平面ヒータに温度センサを取り付けることによ
り、ヒータ温度をより直接的に精度よくコントロールす
ることが可能になる。なお、温度センサは各ヒータ回路
の領域にそれぞれ設けるのが好ましいが、どの程度設け
るかはヒータの用途に応じて適宜選択すればよい。

【００１８】金属基板の一面に前記下部絶縁層、ヒータ
回路、及び上部絶縁層が設けられ、他面に絶縁層が被覆
されているのが好ましい（請求項９）。このようにすれ
ば、両面加熱用のヒータを得られる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
及び図２を参照して説明する。

【００２０】平面ヒータ１の定格電力は２ｋＷである。
平面ヒータ１の耐熱性金属基板２は熱膨張率が小さく耐
熱性のあるマルテンサイト系ステンレス鋼（ＳＵＳ４３
０）からなる。金属基板２は左右に長い矩形形状で、そ
の大きさは例えば板厚２．５ｍｍ×長さ２８５ｍｍ×幅
１５５ｍｍである。板厚は通常１．０−５ｍｍの範囲で
選択される。ヒータ温度、所要昇温速度が大きい場合、
板厚を薄くする。

【００２１】金属基板２には、横方向に延びる１本の長
孔形状のスリット（以下、横スリットという。）３と、
縦方向に延びる４本の長孔形状のスリット（以下、縦ス
リットという。）４が形成されている。横スリット３
は、金属基板２を上下に２等分する位置に配置されて横
方向に直線的に延び、左右の端部は金属基板２の左右の
側面から一定の距離を置いた位置に配置している。横ス
リット３の一方の端部付近には、２本の縦スリット４が
横スリット３を挟むように対称的に配置されて横スリッ
ト３に垂直に縦方向に直線的に延びている。各縦スリッ
ト４の上下端部はそれぞれ金属基板２の上下の側面及び
横スリット３から一定の距離を置いた位置に配置してい
る。残りの２本の縦スリット４は、横スリット３の端部
に配置している縦スリット４と横スリット３とで囲まれ
た領域を２等分する位置に配置されている。これらの２
本の縦スリット４は、横スリット３を挟むように対称的
に配置されて横スリット３に垂直に縦方向に直線的に延
びており、各縦スリット４の上下端部はそれぞれ金属基
板２の上下の側面及び横スリット３から一定の距離を置
いた位置に配置している。

【００２２】上述した１本の横スリット３と４本の縦ス
リット４とで、平面ヒータ１は大きさが同じ４つの加熱
領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄと、横スリット３の端部に配置して
いる縦スリット４よりも外側の電極配置領域Ｅとの５つ
の領域に区画されている。

【００２３】横スリット３と縦スリット４の幅は０．５
−５ｍｍ、例えば２ｍｍとされる。これらのスリット
３，４の端部は丸く、例えば半円形状に形成するのが望
ましく、必要に応じてスリット３，４の幅よりも大きな
欠円形状としてもよい。この場合、スリット３，４は亜
鈴形状になる。

【００２４】上記金属基板２の一面に下部絶縁層５が被
覆されている。下部絶縁層５の熱膨張率は金属基板２の
熱膨張率に近いことが重要である。例えば、下部絶縁層
５は金属基板２の材料であるＳＵＳ４３０に対して琺瑯
フリットが使用される。琺瑯フリットは種々のものが市
販されている。下部絶縁層５はスクリーン印刷・焼成し
て形成される。所要の絶縁耐力を得るために、印刷・焼
成工程を複数回繰り返して下部絶縁層５を厚くすること
ができる。下部絶縁層５の厚さは２５−１００μｍの範
囲で選択される。

【００２５】下部絶縁層５が他の部材と接触しないよ
う、下部絶縁層５を金属基板２の端部、後述するヒータ
取付孔１１及びセンサ取付孔１０の近傍を避けて被覆す
る。更に、横スリット３と縦スリット４の周囲をスリッ
ト３，４から幅０．５−５ｍｍの範囲で避けて被覆す
る。したがって、横スリット３及び縦スリット４の周囲
には下部絶縁層５が形成されていない部分６Ａが存在す
る。金属基板２の端部、ヒータ取付孔１１の周囲、セン
サ取付孔１０の周囲にも同じように下部絶縁層５が形成
されていない部分６Ｂが存在する。

【００２６】下部絶縁層５の上には、導電ペーストを所
要のパターンで印刷・焼成して電極７と導体８が形成さ
れている。ヒータ電流が大きい場合、Ａｇを主成分とす
るペーストを用いるのが望ましい。電極７の面積及び導
体８の断面積は電流と温度を考慮して選択する。導体８
は例えばＡｇで、厚さと幅はそれぞれ５μｍ、２ｍｍと
される。

【００２７】更に、下部絶縁層５の上には、抵抗体９が
印刷・焼成して形成されている。抵抗体９は電極７と導
体８の形成後に形成される。抵抗体９は下部絶縁層５と
後述する上部絶縁層１２の中に埋め込まれるので、絶縁
層５，１２と熱膨張率が近いこと、及び絶縁層５，１２
との間で相互拡散して変化しないことが重要である。抵
抗体９の幅・長さは電流の大きさ、所要の抵抗値を考慮
して決定する。抵抗体９の厚さと幅は、例えばそれぞれ
５μｍ、２ｍｍとされる。

【００２８】電極７は電極配置領域Ｅに５個、電極配置
領域Ｅと反対側の横スリット３端部の外側に１個形成さ
れている。７ａは端子取付孔である。電極配置領域Ｅの
５個の電極７は、等間隔で配置されており、横スリット
３の端部の外側に１個配置し、上下の縦スリット４の外
側にそれぞれ２個配置されている。横スリット３の両側
の電極７は共通電極であり、４つの加熱領域Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄに形成されている抵抗体９と導体８からなる回路
パターンに共通に接続されており、残りの４個の電極７
が各加熱領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの抵抗体９と導体８からな
る回路パターンにそれぞれ接続されている。

【００２９】抵抗体９と導体８のパターンは横スリット
３の上側の加熱領域Ａ，Ｂと下側の加熱領域Ｃ，Ｄで同
一であるので、上側の加熱領域Ａ，Ｂの抵抗体９と導体
８のパターンを代表的に説明する。

【００３０】加熱領域Ａにおいて、抵抗体９は横スリッ
ト３に平行に横方向に直線的に延びており、これらの抵
抗体９が加熱領域Ａ内を略均一に上下に等間隔をおいて
複数本形成されている。そして、導体８が、隣接する抵
抗体９の端部同士を接続するように抵抗体９に垂直に縦
方向に形成されている。したがって、抵抗体９と導体８
はジグザグ状の回路パターンに形成されている。この回
路パターンの下端の抵抗体９は電極接続用導体８Ａを介
して共通電極７に接続され、上端の抵抗体９は電極接続
用導体８Ｂを介して上から２番目の電極７に接続されて
いる。前記電極接続用導体８Ａは左右の共通電極７に接
続され、共通電極７間を直線的に延びており、更にその
中間部から縦方向に延びて抵抗体９に接続している。前
記電極接続用導体８Ｂは上から２番目の電極７から僅か
に横方向に延び、それから縦スリット４の外側を縦方向
に延び、それから縦スリット４の端部の外側を横切って
横方向に延びて抵抗体９に接続している。

【００３１】加熱領域Ｂは、上記加熱領域Ａと同じよう
に形成されている。多少異なる点は、共通電極７側でな
い電極接続用導体８Ｂは上から１番目の電極７から縦方
向に延び、それから縦スリット４の端部の外側を横切っ
て横方向に延び、それから僅かに縦方向に延びて加熱領
域Ｂ内の上端の抵抗体９に接続している。

【００３２】なお、各加熱領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄにおい
て、中央の２本の抵抗体９の長手方向における中央部は
僅かに間隔が広がっている。この部分は、間隔が広く上
下に対向配置する一対の抵抗体部分９ａと、それらとそ
の両側の抵抗体部分９ｂを接続している導体８ａとで構
成されている。そして、これらで形成されている領域に
センサ取付孔１０が左右一対、形成されている。

【００３３】１１は、平面ヒータ１の四隅に形成されて
いるヒータ取付孔である。

【００３４】下部絶縁層５、抵抗体９及び導体８は上部
絶縁層１２で被覆されている。上部絶縁層１２は絶縁性
が下部絶縁層５ほど重要でないので、厚さは例えば２５
μｍ程度とすれば充分である。上部絶縁層１２は例えば
下部絶縁層５と同じ琺瑯フリットが使用される。

【００３５】本実施形態の平面ヒータ１は以上のように
構成されているので、各加熱領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄにおい
て、ヒータ回路の電力を別々に制御すると、平面ヒータ
１に所望の温度分布を与えることができ、被加熱物の各
部の耐熱性や所要加熱温度に応じて被加熱物の各部を適
切に加熱できる。この際、スリット３，４が、隣接して
いる加熱領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ間の熱伝導を遮断するた
め、各加熱領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの温度を精度よく制御で
きる。そして、各加熱領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄで抵抗体９は
略均一に配置され、その周囲をスリット３，４で囲まれ
ているので、各加熱領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ内において温度
分布を一様化できる。また、絶縁層５，１２がスリット
３，４で非連続になり、更に、スリット３，４の周囲に
絶縁層５，１２が被覆されていない部分６Ａが存在する
ため、スリット３，４を挟んだ加熱領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ
間にステップ状の温度勾配が与えられても、絶縁層５，
１２が剥離したり、脱落したりするのを防止できる。更
には、電極７が配置している電極配置領域Ｅと、それに
隣接し抵抗体９が配置されている加熱領域Ａ，Ｃとの間
に縦スリット４が設けられているので、加熱領域Ａ，Ｃ
から電極配置領域Ｅへの熱伝導が縦スリット４で遮断さ
れ、電極７及び図示しない端子の温度の上昇を防ぐこと
ができる。

【００３６】次に、本発明の別の実施形態を図３〜図５
を参照しながら、上記実施形態と相違している構成につ
いて説明する。

【００３７】平面ヒータ１の耐熱性金属基板２は正方形
状で、その大きさは例えば板厚２．５ｍｍ×長さ１９０
ｍｍ×幅１９０ｍｍである。

【００３８】金属基板２には、１列あたり５本の縦スリ
ット４が６列形成されると共に、１列あたり６本の横ス
リット３が５列、縦スリット４の列の間に形成されるこ
とによって、縦スリット４と横スリット３で囲まれた正
方形状のヒータ領域Ｆが２５個形成されている。２５個
の各ヒータ領域Ｆは同じ面積を有している。これらの２
５個のヒータ領域Ｆの外側周囲には一定幅でヒータ回路
が形成されていない領域Ｇが存在している。この領域Ｇ
において、平面ヒータ１の四隅にヒータ取付孔１１が形
成されている。

【００３９】上記金属基板２の一面において、２５個の
各ヒータ領域Ｆにそれぞれ下部絶縁層５が被覆されてい
る。

【００４０】下部絶縁層５は横スリット３と縦スリット
４から幅０．５−５ｍｍの範囲で避けて被覆する。した
がって、下部絶縁層５はヒータ領域Ｆ内で横スリット３
と縦スリット４に接しないように一回り小さい略正方形
状をなしており、各ヒータ領域Ｆ内において横スリット
３と縦スリット４の内側に下部絶縁層５が形成されてい
ない部分６Ａが存在する。各ヒータ領域Ｆにおいて、対
角位置の２つの隅部にセンサ取付孔１０が形成されてお
り、下部絶縁層５はこのセンサ取付孔１０の近傍を避け
て被覆されている。したがって、下部絶縁層５はセンサ
取付孔１０位置の角部がセンサ取付孔１０に接しないよ
うに曲面に形成されており、センサ取付孔１０の周囲に
下部絶縁層５が形成されていない部分６Ｂが存在する。
なお、センサ取付孔１０は端子取付孔でもある。

【００４１】下部絶縁層５の上には、電極７と導体８が
印刷・焼成して形成され、更に、抵抗体９が印刷・焼成
して形成されている。

【００４２】電極７は各ヒータ領域Ｆにおいてセンサ取
付孔１０が存在しない対角位置の２つの隅部にそれぞれ
形成されている。

【００４３】各ヒータ領域Ｆに形成されている抵抗体９
と導体８のパターンは同一であるので、１つのヒータ領
域Ｆにおける抵抗体９と導体８のパターンを代表的に説
明する。

【００４４】ヒータ領域Ｆにおいて、抵抗体９は横スリ
ット３に平行に横方向に直線的に延びており、これらの
抵抗体９がヒータ領域Ｆ内を略均一に上下に等間隔をお
いて複数本形成されている。そして、導体８が、隣接す
る抵抗体９の端部同士を接続するように抵抗体９に垂直
に縦方向に形成されている。したがって、抵抗体９と導
体８はジグザグ状の回路パターンに形成されている。こ
の回路パターンの両端がそれぞれ電極７に接続されてい
る。

【００４５】下部絶縁層５、抵抗体９及び導体８は上部
絶縁層１２で被覆されている。

【００４６】本実施形態の平面ヒータ１は以上のように
構成されているので、各ヒータ領域Ｆにおいて、ヒータ
回路の電力を別々に制御すると、平面ヒータ１に所望の
温度分布を与えることができ、被加熱物の各部の耐熱性
や所要加熱温度に応じて被加熱物の各部を適切に加熱で
きる。この際、スリット３，４が、隣接しているヒータ
領域Ｆ間の熱伝導を遮断するため、各ヒータ領域Ｆの温
度を精度よく制御できる。そして、各ヒータ領域Ｆで抵
抗体９は略均一に配置され、その周囲をスリット３，４
で囲まれているので、各ヒータ領域Ｆ内において温度分
布を一様化できる。また、絶縁層５，１２がスリット
３，４で非連続になり、更に、スリット３，４の周囲に
絶縁層５，１２が被覆されていない部分６Ａが存在する
ため、スリット３，４を挟んだヒータ領域Ｆ間にステッ
プ状の温度勾配が与えられても、絶縁層５，１２が剥離
したり、脱落したりするのを防止できる。更には、ヒー
タ回路が形成されていない領域Ｇは、スリット３，４で
ヒータ領域Ｆからの熱伝導が遮断され、温度の上昇を防
ぐことができる。その結果、この部分からの炉体等への
熱伝導を防ぐことができる。

【００４７】なお、上記２つの実施形態で、平面ヒータ
１の裏面に絶縁層を被覆すれば、両面ヒータとなる。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように本発明の平面ヒータ
は、複数の独立したヒータ回路を備え、それらの温度を
精度よくコントロールできる。そのため、ヒータに所望
の温度分布を与えることができ、被加熱物の各部の耐熱
性や所要加熱温度に応じて被加熱物の各部を適切に加熱
できる。そして、平面ヒータの絶縁層の剥離や脱落を抑
制できる。したがって、半導体分野やプリント基板のリ
フロー炉等に好適に使用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の平面ヒータの一実施形態であり、上部
絶縁層が省略して描かれている平面図である。

【図２】（ａ）は本発明の平面ヒータの一実施形態を示
す側面断面図、（ｂ）はその一部分の拡大図である。

【図３】本発明の平面ヒータの別の実施形態であり、上
部絶縁層が省略して描かれている平面図である。

【図４】図３の一部分の拡大図である。

【図５】（ａ）は本発明の平面ヒータの別の実施形態を
示す正面断面図、（ｂ）はその一部分の拡大図である。

【符号の説明】

１ 平面ヒータ ２ 金属基板 ３ 横スリット ４ 縦スリット ５ 下部絶縁層 ６Ａ，６Ｂ 絶縁層が形成されていない部分 ７ 電極 ８ 導体 ９ 抵抗体 １０ センサ取付孔 １１ ヒータ取付孔 １２ 上部絶縁層 Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ 加熱領域 Ｅ 電極配置領域 Ｆ ヒータ領域 Ｇ ヒータ回路が形成されていない領域

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｇ 15/20 １０１ Ｇ０３Ｇ 15/20 １０１ １０９ １０９ Ｈ０５Ｂ 3/10 Ｈ０５Ｂ 3/10 Ａ Ｃ Ｆターム(参考） 2D037 AD03 2D038 JB02 2H033 AA18 BA27 BA32 BB18 CA27 3K034 AA02 AA06 AA08 AA10 AA34 AA37 BA03 BA15 BA17 BB03 BB14 BC04 BC12 BC29 BC30 CA03 CA14 CA22 JA10 3K092 PP08 PP20 QA05 QB02 QB30 QB43 QB47 QB51 QB59 QB68 QC07 QC19 QC25 QC49 RF03 RF09 RF17 RF22 UA04

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属基板に下部絶縁層が被覆され、下部
   絶縁層の上に抵抗体、導体及び電極で構成されたヒータ
   回路が形成され、更に上部絶縁層が被覆されている平面
   ヒータにおいて、 前記平面ヒータが複数の独立したヒータ回路を有してお
   り、かつ、隣接しているヒータ回路の領域間にスリット
   を有していることを特徴とする平面ヒータ。
2. 【請求項２】 前記スリットの周囲に絶縁層が被覆され
   ていない部分が存在することを特徴とする請求項１記載
   の平面ヒータ。
3. 【請求項３】 前記絶縁層の被覆されていない部分の幅
   が、０．５−５ｍｍであることを特徴とする請求項２記
   載の平面ヒータ。
4. 【請求項４】 前記スリットは端部が丸く形成されてい
   ることを特徴とする請求項１記載の平面ヒータ。
5. 【請求項５】 前記スリットは端部が平面ヒータの側面
   に開口しておらず、内側に配置していることを特徴とす
   る請求項１記載の平面ヒータ。
6. 【請求項６】 前記スリットの端部の外側を導体が横切
   っていることを特徴とする請求項１記載の平面ヒータ。
7. 【請求項７】 前記平面ヒータが電極の配置する領域
   と、抵抗体の配置する領域に区画されており、それらの
   領域の間にスリットを有していることを特徴とする請求
   項１記載の平面ヒータ。
8. 【請求項８】 温度センサの取付手段が設けられている
   ことを特徴とする請求項１記載の平面ヒータ。
9. 【請求項９】 金属基板の一面に前記下部絶縁層、ヒー
   タ回路、及び上部絶縁層が設けられ、他面に絶縁層が被
   覆されていることを特徴とする請求項１記載の平面ヒー
   タ。