JP2002341923A - Method for creating schedule of board processor and its program - Google Patents
Method for creating schedule of board processor and its programInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示装置用のガラス基板（以下、単に基板と称す
る）に所定の処理を施す基板処理装置のスケジュール作
成方法及びそのプログラムに係り、特に複数個の処理工
程を含む処理手順に基づいて各ロットを複数個の処理部
で順次に処理するために各ロットの処理順序を決める技
術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and a program for creating a schedule of a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a semiconductor wafer or a glass substrate for a liquid crystal display (hereinafter simply referred to as a substrate). The present invention relates to a technique for determining a processing order of each lot in order to sequentially process each lot by a plurality of processing units based on a processing procedure including individual processing steps.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の基板処理装置のスケジュ
ール作成方法として、ある処理工程が完了したことを受
けて次の処理工程を行なうというイベント駆動型が挙げ
られる。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of creating a schedule for a substrate processing apparatus of this kind, there is an event-driven type in which a next processing step is performed upon completion of a certain processing step.
【０００３】例えば、ａないしｅの７種類の処理工程を
含む、表１に示すような予め決められた処理手順（レシ
ピとも称される）に基づいて１ロットの基板に対して処
理を施す。For example, processing is performed on one lot of substrates based on a predetermined processing procedure (also called a recipe) as shown in Table 1 including seven types of processing steps a to e.
【０００４】[0004]
【表１】 [Table 1]
【０００５】この処理手順では、ａ，ｂ，ｃ，ｂ，ｄ，
ｂ，ｅという順序で各処理工程を実施する。なお、この
例のおける各処理工程は「前作業」と、「本作業」と、
「後作業」との三つ作業に分かれている。また、表１中
に記載の数値は、ａ〜ｅ処理工程の各作業における処理
時間（分）の一例である。各処理工程の大まかな処理内
容は、例えば、ａ処理工程がカセットから基板を取り出
して搬送準備を行なう工程であり、ｂ処理工程が基板を
搬送する工程であり、ｃ処理工程が薬液処理及び純水洗
浄処理であり、ｄ処理工程が乾燥処理であり、ｅ処理工
程が搬送して基板をカセットに収納する処理である。In this processing procedure, a, b, c, b, d,
Each processing step is performed in the order of b and e. The processing steps in this example are “pre-work”, “main work”,
It is divided into three tasks, "post work". The numerical values described in Table 1 are examples of the processing time (minutes) in each of the operations a to e. A rough processing content of each processing step is, for example, a processing step is a step of taking out a substrate from a cassette and preparing for transfer, a processing step b is a step of transferring a substrate, and a processing step c is a chemical solution processing and a pure liquid processing. This is a water cleaning process, the d process is a drying process, and the e process is a process of transporting and storing substrates in a cassette.
【０００６】また、この表１は、次のような意味を表し
ている。つまり、ａ処理工程では、１分の前作業が完了
した後、５分の本作業によって１ロットの基板に処理を
施した後、１分の後作業を行なう。ｂ処理工程では、１
分の前作業が完了した後、４分の本作業によって１ロッ
トの基板に処理を施すことで後作業なしに作業を終了す
る。また、ｃ処理工程では、２分の前作業が終了した
後、５分の本作業によって１ロットの基板に処理を施
し、１分の後作業によって処理を終了する。二回目のｂ
処理工程では、１分の前作業と３分の本作業とを行い、
ｄ処理工程では２分の前作業、３分の本作業、１分の後
作業である。さらに、三回目のｂ処理工程では１分の前
作業と４分の本作業とを行ない、ｅ処理工程では２分の
前作業と６分の本作業とを行なう。Table 1 has the following meaning. That is, in the processing step a, after the preparatory operation for one minute is completed, the substrate is processed in one lot by the main operation for five minutes, and then the post-operation for one minute is performed. In the processing step b, 1
After the completion of the preparatory work for one minute, the work is performed on one lot of substrates by the main work for four minutes, thereby completing the work without the post work. Further, in the processing step c, after the previous operation for 2 minutes is completed, the processing of one lot of substrates is performed by the main operation for 5 minutes, and the processing is completed by the operation for 1 minute. Second b
In the processing process, one minute of preparatory work and three minutes of main work are performed.
In the processing step d, a preparatory operation for 2 minutes, a main operation for 3 minutes and a post operation for 1 minute. Further, in the third processing step b, the preparatory work for one minute and the main work for four minutes are performed, and in the e processing step, the preparatory work for two minutes and the main work for six minutes are performed.
【０００７】この表１に示した処理手順で１ロットの基
板に対して処理を実施すると、図１０のタイムチャート
のようになる。When a process is performed on one lot of substrates according to the processing procedure shown in Table 1, the time chart shown in FIG. 10 is obtained.
【０００８】つまり、本作業が終わった時点で終了信号
ｅ（通常の矢印で示す）が次のｂ処理工程を受け持つ処
理部に対して出力されるので、この時点から初めて次の
ｂ処理工程を受け持つ処理部が前作業を始めることにな
る。そのため基板がｂ処理工程に実際に搬送されて払い
出されるのは、符号ｍ（黒三角矢印で示す）の時点とな
る。以下、各処理工程では同様に各終了信号ｅを受けた
後、符号ｍの時点で実際にロットが次の処理工程に搬送
される。In other words, when this operation is completed, an end signal e (indicated by a normal arrow) is output to the processing section that handles the next b processing step. The processing section in charge starts the previous work. Therefore, the substrate is actually conveyed to the processing step b and paid out at the point indicated by the symbol m (indicated by a black triangle arrow). Thereafter, in each processing step, similarly, after receiving each end signal e, the lot is actually conveyed to the next processing step at the time point of the symbol m.
【０００９】また、図１１は、上述したイベント駆動型
により２ロットを順次に処理する場合のタイムチャート
を示している。図中、「白色の矩形」が１ロット目を示
し、「ハッチングした矩形」が２ロット目を示してい
る。このように各処理工程での本作業が終了した時点で
次の処理工程にそのことが伝えられて前準備が開始さ
れ、その前準備ができた時点で実際に基板が搬送されて
払い出されるようになっている。FIG. 11 shows a time chart when two lots are sequentially processed by the above-described event-driven type. In the figure, “white rectangle” indicates the first lot, and “hatched rectangle” indicates the second lot. In this way, when the main work in each processing step is completed, the fact is notified to the next processing step and pre-preparation is started, and when the pre-preparation is completed, the substrate is actually transported and paid out. It has become.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来例の場合には、次のような問題がある。すなわ
ち、従来のスケジュール作成方法によると、本作業が完
了した時点でそのことが次の処理工程に伝えられ、それ
から次の処理工程の前作業が開始されるように処理が進
められるので、図１１のタイムチャートに示すように待
機時間（図中の黒塗り部分）が多く発生する。したがっ
て、基板処理装置が備える各処理部の稼働率が大幅に低
下するという問題点がある。However, in the case of such a conventional example, there are the following problems. That is, according to the conventional schedule creation method, when this operation is completed, the fact is transmitted to the next processing step, and then the processing is advanced so that the operation before the next processing step is started. As shown in the time chart, a lot of standby time (black portion in the figure) occurs. Therefore, there is a problem that the operation rate of each processing unit included in the substrate processing apparatus is significantly reduced.
【００１１】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、処理を開始する前に予め処理手順に
基づきスケジュールを作成することにより、基板処理装
置における待機時間を抑制して稼働率を向上することが
できる基板処理装置のスケジュール作成方法を提供する
ことを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and a schedule is created in advance based on a processing procedure before processing is started, so that a standby time in a substrate processing apparatus can be reduced. It is an object of the present invention to provide a method of creating a schedule of a substrate processing apparatus capable of improving a rate.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】この発明は、このような
目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を施すための
処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロッ
トを処理するにあたり、複数の処理工程を含む処理手順
に基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するた
めに各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケ
ジュール作成方法において、いずれかのロットについて
最初の処理工程を配置した後、各ロットの次なる処理工
程のうち、各々の前の処理工程における終了予定時刻が
最も早いロットに対する処理工程を次の処理工程として
配置することを特徴とするものである。The present invention has the following configuration to achieve the above object. In other words, according to the first aspect of the present invention, when a plurality of lots are processed by a substrate processing apparatus having a plurality of processing units for processing a substrate, each lot is processed based on a processing procedure including a plurality of processing steps. In the method for creating a schedule of a substrate processing apparatus for determining the processing order of each lot in order to sequentially process the lot in each processing unit, after arranging the first processing step for any lot, the next processing step of each lot Among them, the processing step for the lot with the earliest scheduled end time in each previous processing step is arranged as the next processing step.
【００１３】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法におい
て、既に配置されている処理工程のうち、処理を終えて
ロットの搬出を行なう時刻である払出予定時刻が未定と
なっている処理工程の後ろには、前記終了予定時刻が最
も早いロットの処理工程を配置することを回避すること
を特徴とするものである。The invention described in claim 2 is the first invention.
In the schedule creation method of the substrate processing apparatus described in the above, among the processing steps that are already arranged, after the processing step in which the scheduled delivery time, which is the time to finish the processing and carry out the lot, is undecided, It is characterized in that it is possible to avoid arranging the processing steps of the lot with the earliest scheduled end time.
【００１４】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
または２に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法
において、処理部での処理を終えた後、次の処理工程ま
でに待機させる上限の時間として規定された許容時間を
有する処理工程を前記処理手順が含む場合には、この許
容時間以内となるように、許容時間を有する処理工程の
その後ろに次の処理工程を配置することを特徴とするも
のである。[0014] The invention according to claim 3 is based on claim 1.
Alternatively, in the method for creating a schedule of a substrate processing apparatus according to 2, the processing procedure includes a processing step having an allowable time defined as an upper limit time to wait until the next processing step after finishing the processing in the processing unit. If it includes, the next processing step is arranged after the processing step having the allowable time so as to be within the allowable time.
【００１５】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
ないし３のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュー
ル作成方法において、先に配置されたロットの処理工程
よりも後に配置されたロットの処理工程が時間的に前に
位置する追い越しが生じた場合には、追い越したかたち
のロットの処理工程を優先的に配置することを特徴とす
るものである。The invention described in claim 4 is the first invention.
In the method for creating a schedule of a substrate processing apparatus according to any one of the above-described items, when an overtaking occurs in which a processing step of a lot arranged later than a processing step of a lot arranged earlier occurs. Is characterized by preferentially arranging the processing steps of the overtaken lot.
【００１６】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
ないし４のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュー
ル作成方法において、前記複数個の処理部は、薬液処理
部と純水洗浄処理部を含むことを特徴とするものであ
る。The invention described in claim 5 is the first invention.
5. The method for creating a schedule for a substrate processing apparatus according to any one of items 4 to 4, wherein the plurality of processing units include a chemical solution processing unit and a pure water cleaning processing unit.
【００１７】また、請求項６に記載の発明は、請求項１
ないし５のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュー
ル作成方法において、前記許容時間を有する処理工程
は、純水洗浄処理であることを特徴とするものである。The invention described in claim 6 is the first invention.
6. The method for preparing a schedule for a substrate processing apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the processing step having the permissible time is a pure water cleaning processing.
【００１８】また、請求項７に記載の発明は、請求項１
ないし５のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュー
ル作成方法において、前記許容時間を有する処理工程
は、乾燥処理であることを特徴とするものである。The invention according to claim 7 is the first invention.
6. The method for preparing a schedule for a substrate processing apparatus according to any one of items 5 to 5, wherein the processing step having the allowable time is a drying process.
【００１９】また、請求項８に記載の発明は、基板に処
理を施すための処理部を複数個備えた基板処理装置によ
って複数のロットを処理するにあたり、複数の処理工程
を含む処理手順に基づいて各々のロットを各処理部で順
次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板
処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、いず
れかのロットについて最初の処理工程を配置した後、各
ロットの次なる処理工程のうち、各々の前の工程におけ
る終了予定時刻が最も早いロットに対する処理工程を次
の処理工程として配置するようにコンピュータを制御す
るものである。According to another aspect of the present invention, a plurality of lots are processed by a substrate processing apparatus having a plurality of processing units for processing a substrate, based on a processing procedure including a plurality of processing steps. In the schedule creation program of the substrate processing apparatus that determines the processing order of each lot so that each lot is processed sequentially by each processing unit, after arranging the first processing step for one of the lots, Among these processing steps, the computer is controlled so that the processing step for the lot with the earliest scheduled end time in each previous step is arranged as the next processing step.
【００２０】[0020]
【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。すなわち、いずれかのロットの最初の処理工程を配
置した後、各ロットの次なる処理工程のうち、それらの
前の処理工程における終了予定時刻が最も早いロットに
対する処理工程を次の処理工程として配置するようにし
て予めスケジュールする。予めスケジュールすることで
前の処理工程の後作業と、その後の処理工程の前作業と
を重複させて配置可能であり、前の処理工程が早く終了
するロットの処理工程を次の処理工程として優先的に選
択して配置することで、次の処理工程が終了するまでの
時間を短縮することができる。The operation of the first aspect of the present invention is as follows. That is, after arranging the first processing step of one of the lots, among the processing steps following each lot, the processing step corresponding to the earliest scheduled end time in the preceding processing step is arranged as the next processing step. Schedule in advance. By scheduling in advance, the work after the previous processing step and the work before the subsequent processing step can be overlapped and arranged, and the processing step of the lot in which the previous processing step ends earlier is prioritized as the next processing step. By selectively selecting and arranging, the time until the next processing step is completed can be reduced.
【００２１】また、請求項２に記載の発明によれば、一
つの処理工程において処理が終了しているにもかかわら
ず、基板の払出予定時刻が決まっていない処理工程は、
通常、処理済みのロットを待機させておいてもよい処理
であるので、どの時点までに次の処理工程を実施しなけ
ればならないといった制限がないことがある。そのた
め、当該処理工程の次の処理工程が配置されるまでは払
出予定時刻が確定しないことになり、当該処理工程で使
用している処理部が空く時刻が未定となるので、当該処
理工程の後ろには処理工程を配置しないようにする。According to the second aspect of the present invention, even though the processing is completed in one processing step, the scheduled processing time of the substrate is not determined.
Normally, it is a process in which a processed lot may be kept on standby, so there is no restriction that the next processing step must be performed by any time. Therefore, the scheduled payout time will not be determined until the processing step next to the processing step is arranged, and the time at which the processing unit used in the processing step becomes vacant becomes undetermined. , So that no processing step is arranged.
【００２２】また、請求項３に記載の発明によれば、許
容時間を有する処理工程が処理手順に含まれる場合に
は、その処理工程の後ろには許容時間内にその次の処理
工程が位置するように配置する。According to the third aspect of the present invention, when a processing step having an allowable time is included in the processing procedure, the next processing step is positioned within the allowable time after the processing step. To be arranged.
【００２３】また、請求項４に記載の発明によれば、先
に配置されたロットの処理工程と後で配置されたロット
の処理工程との間で時間的な追い越しが生じた場合に
は、処理部を効率的に使用するために追い越したロット
の処理工程を優先的に配置する。According to the fourth aspect of the present invention, when a temporal overtaking occurs between a processing step of a previously arranged lot and a processing step of a later arranged lot, In order to use the processing section efficiently, the processing steps of the overtaken lot are preferentially arranged.
【００２４】また、請求項５に記載の発明によれば、薬
液処理部と純水洗浄処理部とを含む複数個の処理部を備
えた基板処理装置に適用できる。According to the invention described in claim 5, the present invention can be applied to a substrate processing apparatus having a plurality of processing units including a chemical processing unit and a pure water cleaning processing unit.
【００２５】また、請求項６に記載の発明によれば、純
水洗浄処理工程にて純水洗浄が終了した後、許容時間内
に次の処理工程を配置する。According to the sixth aspect of the present invention, after the pure water cleaning is completed in the pure water cleaning step, the next processing step is arranged within an allowable time.
【００２６】また、請求項７に記載の発明によれば、乾
燥処理工程にて乾燥が終了した後、許容時間内に次の処
理工程を配置する。According to the seventh aspect of the present invention, after the drying is completed in the drying step, the next processing step is arranged within an allowable time.
【００２７】また、請求項８に記載の発明によれば、基
板処理装置のプログラムが上記請求項１の作用に記載の
ようにしてスケジュールを作成する。According to the invention of claim 8, the program of the substrate processing apparatus creates a schedule as described in the operation of claim 1.
【００２８】[0028]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
一実施例を説明する。図１及び図２はこの発明の一実施
例に係り、図１は実施例に係る基板処理装置の概略構成
を示した平面図であり、図２はそのブロック図である。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 relate to one embodiment of the present invention. FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to the embodiment, and FIG. 2 is a block diagram thereof.
【００２９】この基板処理装置は、例えば、基板Ｗに対
して薬液処理を施すための装置である。基板Ｗは複数枚
（例えば２５枚）がカセット１に対して積層して収納さ
れている。未処理の基板Ｗを積層して収納したカセット
１は、投入部３に載置される。投入部３は、カセット１
を載置される載置台５を二つ備えている。基板処理装置
の中央部を挟んだ投入部３の反対側には、払出部７が配
備されている。この払出部７は、処理済みの基板Ｗをカ
セット１に収納してカセット１ごと払い出す。払出部７
は、投入部３と同様に、カセット１を載置するための二
つの載置台９を備えている。This substrate processing apparatus is, for example, an apparatus for performing a chemical solution processing on a substrate W. A plurality of (for example, 25) substrates W are stacked and stored in the cassette 1. The cassette 1 in which unprocessed substrates W are stacked and stored is placed on the input unit 3. The input unit 3 is a cassette 1
Are provided on the mounting table 5. On the opposite side of the loading section 3 across the center of the substrate processing apparatus, a payout section 7 is provided. The payout unit 7 stores the processed substrate W in the cassette 1 and pays out the whole cassette 1. Dispensing section 7
Has two mounting tables 9 on which the cassette 1 is mounted, like the loading section 3.
【００３０】投入部３と払出部７に沿う位置には、これ
らの間を移動可能に構成された第１搬送機構１１が配置
されている。この第１搬送機構１１は、投入部３に載置
されたカセット１ごと複数枚の基板Ｗを第２搬送機構１
３に対して搬送する。At a position along the input unit 3 and the dispensing unit 7, a first transport mechanism 11 configured to be movable between them is disposed. The first transport mechanism 11 transfers a plurality of substrates W together with the cassettes 1 placed in the loading section 3 to the second transport mechanism 1.
3 is conveyed.
【００３１】第２搬送機構１３は、収納されている全て
の基板Ｗをカセット１から取り出した後、第３搬送機構
１５に対して全ての基板Ｗを搬送する。また、第３搬送
機構１５から処理済みの基板Ｗを受け取った後に、基板
Ｗをカセット１に収容して第１搬送機構１１に搬送す
る。The second transport mechanism 13 transports all the substrates W to the third transport mechanism 15 after removing all the stored substrates W from the cassette 1. After receiving the processed substrate W from the third transport mechanism 15, the substrate W is stored in the cassette 1 and transported to the first transport mechanism 11.
【００３２】この第３搬送機構１５は、基板処理装置の
長手方向に移動可能に構成されている。その移動方向の
最も手前側には、複数枚の基板Ｗを低圧のチャンバ内に
収納して乾燥させるための乾燥処理部１７が配備されて
いる。This third transfer mechanism 15 is configured to be movable in the longitudinal direction of the substrate processing apparatus. A drying processing unit 17 for storing a plurality of substrates W in a low-pressure chamber and drying the substrates W is provided on the front side in the moving direction.
【００３３】第３搬送機構１５の移動方向であって上記
の乾燥処理部１７に手前側で隣接する位置には、第１処
理部１９が配備され、これに隣接して第２処理部２１が
配備されている。A first processing unit 19 is provided at a position in the moving direction of the third transport mechanism 15 adjacent to the drying processing unit 17 on the near side, and a second processing unit 21 is disposed adjacent to the first processing unit 19. Has been deployed.
【００３４】第１処理部１９は、複数枚の基板Ｗに対し
て純水洗浄処理を施すための純水洗浄処理部１９ａを備
えるとともに、複数枚の基板Ｗに対して薬液処理を施す
ための薬液処理部１９ｂを備えている。また、これらの
間でのみ複数枚の基板Ｗを受け渡すための副搬送機構１
９ｃを備えている。The first processing section 19 includes a pure water cleaning section 19a for performing a pure water cleaning process on a plurality of substrates W, and also performs a chemical solution processing on the plurality of substrates W. A chemical treatment section 19b is provided. A sub-transport mechanism 1 for transferring a plurality of substrates W only between them.
9c.
【００３５】第２処理部２１は、上記の第１処理部１９
と同じ構成を採用している。つまり、純水洗浄処理部２
１ａと、薬液処理部２１ｂと、副搬送機構２１ｃとを備
えている。The second processing unit 21 includes the first processing unit 19
The same configuration is adopted. That is, the pure water cleaning unit 2
1a, a chemical processing section 21b, and a sub-transport mechanism 21c.
【００３６】上記の第２搬送機構１３に付設されている
カセット洗浄部２３は、上述した第２搬送機構１３が全
ての基板Ｗを取り出した後、空になったカセット１を洗
浄する機能を有する。The cassette cleaning section 23 attached to the second transport mechanism 13 has a function of cleaning the empty cassette 1 after the second transport mechanism 13 has taken out all the substrates W. .
【００３７】なお、上述した第１搬送機構１１と、第２
搬送機構１３と、第３搬送機構１５と、第１処理部１９
と、第２処理部２１とが本発明における処理部に相当す
る。The first transport mechanism 11 described above and the second transport mechanism 11
The transport mechanism 13, the third transport mechanism 15, and the first processing unit 19
And the second processing unit 21 correspond to a processing unit in the present invention.
【００３８】上記のように構成された基板処理装置は、
図２のブロック図に示すように制御部２５によって統括
的に制御される。The substrate processing apparatus configured as described above
As shown in the block diagram of FIG.
【００３９】制御部２５は、ＣＰＵ等から構成されてお
り、以下に説明するルールを含んだスケジュール作成プ
ログラムによりスケジュールを予め作成した後、このス
ケジュールに沿って複数のロットごとに処理を施すよう
に各部を制御しつつ、予め決められた処理手順に応じた
処理を施すように各部を制御する。スケジュールとは、
ロットごとの処理工程を時系列的に配置したものであ
り、実際に基板Ｗに対して処理を施す前に予め作成され
る。The control unit 25 is composed of a CPU and the like. After a schedule is created in advance by a schedule creation program including rules described below, processing is performed for each of a plurality of lots in accordance with the schedule. While controlling each unit, each unit is controlled so as to perform a process according to a predetermined processing procedure. What is a schedule?
The processing steps for each lot are arranged in chronological order, and are created in advance before the substrate W is actually processed.
【００４０】記憶部２７には、本基板処理装置のユーザ
によって予め作成され、基板Ｗをどのようにして処理す
るかを規定した複数の処理工程を含む処理手順（レシピ
とも称される）と、スケジュール作成プログラムと、作
成されたスケジュールを実行する処理プログラム等が予
め格納されている。また、作成されたスケジュールも記
憶される。The storage unit 27 includes a processing procedure (also referred to as a recipe) including a plurality of processing steps prepared in advance by a user of the substrate processing apparatus and defining how the substrate W is to be processed. A schedule creation program, a processing program for executing the created schedule, and the like are stored in advance. The created schedule is also stored.
【００４１】「基本ルール」複数のロットのうち、いず
れか一つのロットについて最初の処理工程を配置した後
に、各ロットの次なる処理工程のうち、それぞれの前の
処理工程における「終了予定時刻」を求め、これらのう
ちで最も早いロットに対する処理工程を次の処理工程と
して配置するというものである。[Basic Rule] After arranging the first processing step for any one of a plurality of lots, the "scheduled end time" of the preceding processing step among the next processing steps of each lot And the processing step for the earliest lot among them is arranged as the next processing step.
【００４２】上記の「基本ルール」の他に、以下に例示
するようないくつかのルールをも考慮することが好まし
い。In addition to the above "basic rules", it is preferable to consider some rules as exemplified below.
【００４３】「ルールＡ」 ・払出予定時刻の処理工程の後ろに配置するのを回避す
る。 処理を終えてロットの搬出を行なう予定の時刻を「払出
予定時刻」と称することにすると、この払出予定時刻が
未定となっている処理工程の後ろには、「終了予定時
刻」が最も早いロットであってもその処理工程を配置し
ないようにするというルールである。"Rule A" ・ Avoid placing behind the processing step at the scheduled payout time. The time at which the lot is scheduled to be unloaded after the processing is referred to as “scheduled time”. After the processing step for which the scheduled time is undetermined, the lot with the earliest “scheduled end time” Is a rule that the processing steps are not arranged.
【００４４】「ルールＢ」 ・許容時間内に次の処理工程を配置する。 処理部における処理は、予め処理時間が決められてはい
るものの、処理を終えた後に次の処理工程までにある程
度待機させても問題ない場合がある。例えば、搬送処理
では基板Ｗをカセット１から取り出した状態で待機さて
おいたとしてもよく、純水洗浄処理では基板Ｗを純水中
に待機させておいたとしてもよく、乾燥処理では基板Ｗ
を乾燥させた後に待機しておいても問題はない。しかし
ながら、どんなに長時間待機させてもよいものではな
く、やはりあまりに長時間の待機となると基板Ｗに対し
て悪影響が生じる可能性がある。そこで、その上限の時
間を「許容時間」とし、これを設定しておいて次の処理
工程を「許容時間」内に配置するというルールである。"Rule B"-The next processing step is arranged within the allowable time. Although the processing time of the processing in the processing unit is determined in advance, there is a case where there is no problem if the processing unit is made to wait to some extent before the next processing step after the processing is completed. For example, in the transfer process, the substrate W may be held in a state of being taken out of the cassette 1, in the pure water cleaning process, the substrate W may be held in pure water, and in the drying process, the substrate W may be held.
There is no problem if waiting after drying. However, it is not always necessary to wait for a long time, and if the standby is too long, the substrate W may be adversely affected. Therefore, the rule is that the upper limit time is set as “permissible time”, which is set, and the next processing step is arranged within “permissible time”.
【００４５】「ルールＣ」 ・追い越しロットの優先 先に配置されたロットの処理工程よりも、後で配置され
たロットの処理工程が時間的に前に配置されることを
「追い越し」と本明細書では定義する。このような「追
い越し」が生じた場合には、追い越したかたちとなった
ロットの処理工程を優先して配置するというルールであ
る。"Rule C"-Priority of overtaking lot "Learning" means that a processing step of a lot arranged later is earlier in time than a processing step of a lot arranged earlier. The book defines it. When such “overtaking” occurs, the rule is that processing steps of lots in the form of overtaking are preferentially arranged.
【００４６】以下に、二つのロットを同じ処理手順で順
次に処理する場合を例に採って説明する。Hereinafter, a case where two lots are sequentially processed in the same processing procedure will be described as an example.
【００４７】なお、上述した基板処理装置で処理する場
合を例に採って以下に説明するが、説明の理解を容易に
するため、表２に示すように処理手順を実際のものより
も簡略化してある。すなわち、上述した基板処理装置に
は、第１処理部１９と第２処理部２１とを含むが、これ
らのうち第２処理部２１については使用しない処理手順
で処理を施す。In the following, the case of processing by the above-described substrate processing apparatus will be described as an example. However, in order to facilitate understanding of the description, as shown in Table 2, the processing procedure is simplified as compared with the actual processing procedure. It is. That is, although the above-described substrate processing apparatus includes the first processing unit 19 and the second processing unit 21, the second processing unit 21 is processed in a processing procedure that is not used.
【００４８】[0048]
【表２】 [Table 2]
【００４９】処理手順は、ａ処理工程からｅ処理工程ま
でであって、一部を複数回行なう７つの処理工程から構
成されているが、上述した許容時間を有する処理工程で
区切るようにしてＡ〜Ｃの三つのブロックに分けてい
る。The processing procedure is from processing step a to processing step e, and is composed of seven processing steps, some of which are performed a plurality of times. To C are divided into three blocks.
【００５０】『Ａブロック』は、第１搬送機構１１が投
入部３側からカセット１を取り出し、第２搬送機構１３
がそのカセット１からロット（複数枚の基板Ｗ）を取り
出し、第１処理部１９の薬液処理部１９ｂがそのロット
を薬液処理してから純水洗浄処理部１９ａに至るまでの
処理である。なお、その間に実行されるカセット洗浄部
２３による空のカセット１の洗浄処理については省略し
てある。In the “A block”, the first transport mechanism 11 takes out the cassette 1 from the loading section 3 side and the second transport mechanism 13
Is a process from taking out a lot (a plurality of substrates W) from the cassette 1 and performing a chemical solution processing on the lot by the chemical solution processing unit 19b of the first processing unit 19 to reach the pure water cleaning processing unit 19a. The cleaning process of the empty cassette 1 performed by the cassette cleaning unit 23 during that time is omitted.
【００５１】詳細には、第１搬送機構１１が投入部３の
カセット１を取り込んで第２搬送機構１３に渡し、第２
搬送機構１３がカセット１からロットを構成する複数枚
の基板Ｗを取り出すまでがａ処理工程であり、ロットを
第３搬送機構１５が受け取って所定位置で待機するまで
がｂ処理工程であり、第３搬送機構１５からロットを受
け取り、このロットを純水洗浄処理部１９ａで純水洗浄
し、副搬送機構１９ｃによりロットを薬液処理部１９ｂ
に搬送して薬液処理し、その後、再び副搬送機構１９ｃ
を経て純水洗浄処理部１９ａに搬送して純水洗浄処理を
終えるまでがｃ処理工程である。なお、表中の数字は前
作業、本作業、後作業に要する時間（分）の一例を示し
ている。More specifically, the first transport mechanism 11 takes in the cassette 1 of the loading section 3 and passes it to the second transport mechanism 13 where
The process a is performed until the transport mechanism 13 takes out a plurality of substrates W constituting the lot from the cassette 1, and the process b is performed until the third transport mechanism 15 receives the lot and waits at a predetermined position. 3) The lot is received from the transport mechanism 15, the lot is cleaned with pure water by the pure water cleaning section 19a, and the lot is cleaned by the sub-transport mechanism 19c.
To the sub-transport mechanism 19c
Is carried out to the pure water cleaning processing section 19a via the above-mentioned process to complete the pure water cleaning processing, which is the processing step c. The numbers in the table show examples of the time (minutes) required for the pre-operation, the main operation, and the post-operation.
【００５２】『Ｂブロック』は、第３搬送機構１５が純
水洗浄処理部１９ａから処理済みのロットを取り出し、
乾燥処理部１７に搬送して乾燥処理を終えるまでの処理
である。In the “B block”, the third transport mechanism 15 takes out the processed lot from the pure water cleaning section 19a,
This is processing until the sheet is conveyed to the drying processing unit 17 and the drying processing is completed.
【００５３】詳細には、純水洗浄処理されたロットを第
３搬送機構１５が受け取って所定位置で待機するまでが
ｂ処理工程であり、ロットを乾燥処理部１７に搬送して
乾燥処理を終えるまでがｄ処理工程である。In detail, the process b is performed until the third transport mechanism 15 receives the lot subjected to the pure water cleaning process and waits at a predetermined position. The process b is performed, and the lot is transported to the drying processing unit 17 to complete the drying process. The process up to d is the processing step d.
【００５４】『Ｃブロック』は、第３搬送機構１５が乾
燥処理されたロットを取り出し、第２搬送機構１３がカ
セット１にロットを収納した後、カセット１ごと第１搬
送機構１１が払出部７に搬送するまでの処理である。In the “C block”, the third transport mechanism 15 takes out the dried lot and the second transport mechanism 13 stores the lot in the cassette 1. This is the process up to the transfer to.
【００５５】詳細には、乾燥処理されたロットを第３搬
送機構１５が受け取って所定位置で待機するまでがｂ処
理工程であり、第２搬送機構１３がロットを受け取り、
複数枚の基板Ｗをカセット１に収納するとともにカセッ
ト１ごと第１搬送機構１１に渡して払出部７に払い出し
するまでがｅ処理工程である。In detail, the process b is performed until the third transport mechanism 15 receives the dried lot and waits at a predetermined position. The second transport mechanism 13 receives the lot, and the second transport mechanism 13 receives the lot.
The processing from storing a plurality of substrates W in the cassette 1 to transferring the entire cassette W to the first transfer mechanism 11 and paying it out to the payout unit 7 is an e-process.
【００５６】なお、上述したブロックＡ，Ｂにおける最
後の処理工程、つまりｃ処理工程とｄ処理工程とが、速
やかに次の処理を施すことなく次の処理まである程度の
時間を空けてもよい許容時間を有する処理工程である。Note that the last processing steps in the blocks A and B described above, ie, the processing steps c and d, may allow a certain period of time until the next processing without immediately performing the next processing. This is a processing step having time.
【００５７】次に、図３ないし図８を参照しながら、二
つのロットを同じ処理手順で順次に処理する場合を例に
採って説明する。Next, a case where two lots are sequentially processed in the same processing procedure will be described with reference to FIGS.
【００５８】これらの図のうち図３はスケジュールの組
み合わせ例を示した図であり、図４ないし図８はスケジ
ュール作成の過程を示す図である。また、図４ないし図
８では、処理工程を「ロット−ブロック」の符号で示し
ている。つまり、図３中の「１−Ａ」は第１のロットの
ブロックＡの処理工程を表している。Of these figures, FIG. 3 shows an example of a schedule combination, and FIGS. 4 to 8 show the schedule creation process. In FIGS. 4 to 8, the processing steps are indicated by reference numerals “lot-block”. That is, “1-A” in FIG. 3 indicates a processing step of the block A of the first lot.
【００５９】まず、制御部２７は、最初に二つのロット
のうち、いずれかを先にスケジュールするかを決定す
る。First, the control unit 27 first determines which of the two lots is scheduled first.
【００６０】簡単には、第１のロットの方を先にスケジ
ュールするようにする。この場合、スケジュールのタイ
ムチャートは図４に示すように、第１のロットのブロッ
クＡが基準時刻から配置される。このように予めスケジ
ュールを作成するようにしたので、従来技術のイベント
駆動型とは異なり、先の処理工程の本作業が終わった時
点で次なる処理工程の本作業が開始されるように処理工
程を配置することができる。すなわち、終了信号ｅが出
力される時点でロットの払い出し（符号ｍ）が行なわれ
るのである。以下、本作業が終わる時点を払出予定時刻
と称する。For simplicity, the first lot is scheduled first. In this case, in the time chart of the schedule, the block A of the first lot is arranged from the reference time as shown in FIG. Since the schedule is created in advance in this manner, unlike the event-driven type of the prior art, the processing step is performed such that the main work of the next processing step is started when the main work of the previous processing step is completed. Can be arranged. That is, when the end signal e is output, the lot is paid out (symbol m). Hereinafter, the point at which this work ends is referred to as a scheduled payout time.
【００６１】上記のように二つのロットのうち第１のロ
ットのブロックＡ（符号１−Ａ）を配置したので、図３
の組み合わせから明らかなように、次に選択可能なのは
「第１のロットのブロックＢ」か「第２のロットのブロ
ックＡ」である。As described above, since block A (reference numeral 1-A) of the first lot among the two lots is arranged, FIG.
Is obvious, the next selectable is "block B of the first lot" or "block A of the second lot".
【００６２】制御部２５は、まずこれらのブロックＡ，
Ｂをタイムチャート上に配置してみる。The control unit 25 first determines whether these blocks A,
B is placed on the time chart.
【００６３】つまり、この例では、図４に示すように、
第１のロットのブロックＢを第１のロットＡの払出予定
時刻に合わせて配置するとともに、第２のロットのブロ
ックＡを、そのｃ処理工程が第１のロットのｃ処理工程
に隣接するように配置する。そして、それらの前の処理
工程における終了予定時刻、すなわち第１のロットのブ
ロックＡにおける終了予定時刻Ｅ１と、第２のロットの
ブロックＡの前の処理工程の終了予定時刻Ｅ２とを比較
する。ここでは、第２のロットのブロックＡには前の処
理工程が存在しないので、仮にブロックＡの開始予定時
刻を終了予定時刻として扱っている。その結果、第２の
ロットの終了予定時刻Ｅ２の方が早いので、第２のロッ
トのブロックＡを配置する。That is, in this example, as shown in FIG.
The block B of the first lot is arranged in accordance with the scheduled payout time of the first lot A, and the block A of the second lot is arranged such that its c processing step is adjacent to the c processing step of the first lot. To place. Then, the scheduled end time in the preceding processing step, that is, the scheduled end time E1 in the block A of the first lot and the scheduled end time E2 of the processing step before the block A in the second lot are compared. Here, since the previous processing step does not exist in the block A of the second lot, the scheduled start time of the block A is temporarily treated as the scheduled end time. As a result, since the scheduled end time E2 of the second lot is earlier, the block A of the second lot is arranged.
【００６４】しかし、第２のロットの前の処理工程にお
ける終了予定時刻Ｅ２が早くても、上述したルールＡの
適用により、第２のロットのブロックＡに代えて第１の
ロットのブロックＢが配置されることになる。However, even if the scheduled end time E2 in the processing step before the second lot is earlier, the block B of the first lot is replaced by the block A of the second lot by applying the rule A described above. Will be placed.
【００６５】つまり、第１のロットのブロックＡはｃ処
理工程が許容時間を有する工程であるので、このｃ処理
工程は図４中に点線で示すように後ろに延びる可能性が
あり、このｃ処理工程におけるロットの正確な払出予定
時刻が未定となっている。したがって、このｃ処理工程
で使用している第１処理部１９が使用可能となる時刻が
未定であるので、第１のロットのブロックＡの後に、第
１処理部１９を使用するｃ処理工程を含む第２のロット
のブロックＡを配置することは好ましくないのである。
そこでルールＡによってこのような配置を回避する。That is, in the block A of the first lot, since the c processing step has a permissible time, this c processing step may extend backward as shown by the dotted line in FIG. The exact scheduled delivery time of the lot in the processing step is undecided. Therefore, since the time at which the first processing unit 19 used in the c processing step becomes available is undecided, the c processing step using the first processing unit 19 after the block A of the first lot is performed. It is not preferable to arrange the block A of the second lot including the second lot.
Therefore, such an arrangement is avoided by the rule A.
【００６６】第１のロットのブロックＢ（符号１−Ｂ）
を配置したので、図３の組み合わせから次に配置可能な
処理工程は、「第１のロットのブロックＣ」か「第２の
ロットのブロックＡ」のいずれかである。Block B of the first lot (reference numeral 1-B)
Are arranged, the next process step that can be arranged from the combination of FIG. 3 is either “block C of the first lot” or “block A of the second lot”.
【００６７】そこで上述したように、それらをタイムチ
ャート上に配置してみる（図５参照）。Therefore, as described above, they are arranged on a time chart (see FIG. 5).
【００６８】そして、それぞれの前の処理工程である第
１のロットのブロックＢにおける終了予定時刻Ｅ１と、
第２のロットに関するブロックＡの前の処理工程におけ
る終了予定時刻Ｅ２（上述した理由から開始予定時刻）
とを比較する。その結果、第２のロットの方が早いの
で、第２のロットのブロックＡを、そのｂ処理工程が第
１のロットのｂ処理工程に隣接するように配置する。Then, the scheduled end time E1 in the block B of the first lot, which is the previous processing step, and
Scheduled end time E2 in the processing step before block A for the second lot (scheduled start time for the reason described above)
Compare with As a result, since the second lot is earlier, the block A of the second lot is arranged so that its b processing step is adjacent to the b processing step of the first lot.
【００６９】なお、ここでｄ処理工程における許容時間
ＴＬを第１のロットについてだけ図示しておく。Here, the permissible time TL in the d processing step is shown only for the first lot.
【００７０】次に、図３の組み合わせから、「第１のロ
ットのブロックＣ」と「第２のロットのブロックＢ」と
を配置してみる（図６参照）。それぞれの前の処理工程
（１−Ｂ，２−Ａ）における終了予定時刻Ｅ１，Ｅ２の
比較結果から、第１のロットのブロックＣを配置するこ
とになる。Next, based on the combination of FIG. 3, “block C of the first lot” and “block B of the second lot” will be arranged (see FIG. 6). Based on the comparison result of the scheduled end times E1 and E2 in the preceding processing steps (1-B, 2-A), the block C of the first lot is arranged.
【００７１】なお、ここで仮に第２のロットの終了予定
時刻Ｅ２の方が早かった場合について説明する。Here, a case where the scheduled end time E2 of the second lot is earlier is described.
【００７２】この場合には、第２のロットのブロックＢ
を配置することになるが、このようにすると第１のロッ
トのブロックＣの配置が第１のロットのｄ処理工程に設
定されている許容時間ＴＬを越えることになる。すると
第１のロットに悪影響が生じる恐れがあるが、上述した
ルールＢを適用することでそれを回避することができ
る。つまり、第１のロットのｃ処理工程に設定されてい
る許容時間ＴＬを越えないように、次のｂ処理工程を配
置することになるので、第１のロットのブロックＣを優
先して配置する。In this case, the block B of the second lot
In this case, the arrangement of the blocks C of the first lot exceeds the allowable time TL set in the d processing step of the first lot. Then, there is a possibility that the first lot may be adversely affected, but by applying the above-described rule B, it can be avoided. That is, the next b processing step is arranged so as not to exceed the allowable time TL set for the c processing step of the first lot, so that the block C of the first lot is preferentially arranged. .
【００７３】次に、図３の組み合わせに基づき、第２の
ロットのブロックＢを配置し（図７参照）、最後に第２
のロットのブロックＣを配置（図８参照）してスケジュ
ール作成を終える。このようにして作成されたスケジュ
ールは記憶部２７に格納され、実際の処理時に処理プロ
グラムによって参照されることになる。なお、上記の過
程を組み合わせ上で示したのが図３中の点線及び実線で
示した矢印である。Next, based on the combination of FIG. 3, the block B of the second lot is arranged (see FIG. 7).
The block C of the lot is arranged (see FIG. 8) to complete the schedule creation. The schedule created in this way is stored in the storage unit 27, and is referred to by the processing program at the time of actual processing. It should be noted that the above processes are shown in combination with the arrows shown by the dotted line and the solid line in FIG.
【００７４】このようにしてスケジュールを作成する
が、従来例（図１１）に比較すると、非常に待機時間
（両図中の黒塗り部分）が少なくなっていることがわか
る。このように上記のルールに沿って予めスケジュール
を作成することにより、前の処理工程の後作業と後の処
理工程の前作業とを重複させて配置することができると
ともに、配置可能な処理工程のうち、前の処理工程が早
く終わるロットの処理工程を次の処理工程として選択し
て配置することで、次の処理工程が終了するまでの時間
を短縮することができる。したがって、基板処理装置の
各処理部を有効利用でき、待機時間を抑制して稼働率を
向上できる。The schedule is created in this way, but it can be seen that the standby time (the black portion in both figures) is very short as compared with the conventional example (FIG. 11). In this way, by creating a schedule in advance in accordance with the above rules, the post-work of the previous processing step and the pre-work of the subsequent processing step can be overlapped and arranged, and the processing steps that can be arranged can be arranged. By selecting and arranging the processing steps of the lot in which the previous processing step ends earlier as the next processing step, the time until the next processing step is completed can be reduced. Therefore, each processing unit of the substrate processing apparatus can be used effectively, and the standby time can be suppressed to improve the operation rate.
【００７５】また、「ルールＡ」を考慮することによ
り、ロットの払出予定時刻が決まっていない処理工程の
後ろには処理工程を配置しないので、既に配置したロッ
トのスケジュールに影響を与えることなく各ロットの処
理工程を配置することができる。Further, by taking into account “Rule A”, no processing step is arranged after the processing step for which the scheduled lot payout time is not determined, so that each processing step is not affected and the schedule of the already arranged lot is not affected. Lot processing steps can be arranged.
【００７６】また、「ルールＢ」を考慮することによっ
て、許容時間を有する処理工程の後ろには許容時間内に
その次の処理工程が位置するように配置することによ
り、処理手順にほぼ忠実に処理を施すことができるとと
もにロットに対する悪影響を抑制できるようになってい
る。Further, by considering “rule B”, a processing step having an allowable time is arranged so that the next processing step is located within the allowable time, so that the processing procedure can be almost faithfully performed. Processing can be performed, and adverse effects on the lot can be suppressed.
【００７７】ここで、図９を参照しながら「ルールＣ」
を適用する例について説明する。例えば、第１のロット
のｙ処理工程を含むブロックＡが時刻ｔ２からｔ４に配
置されていたとする（図９（ａ））。次に配置される処
理工程が、第１のロットのｘ処理工程を含むブロックＢ
と、第２のロットのｘ処理工程を含むブロックＡであっ
て、第１のロットのブロックＢがｔ３からｔ５に配置さ
れ、第２のロットのブロックＡがｔ１からｔ２に配置さ
れるものとすると、第１のロットのブロックＢよりも第
２のロットのブロックＡが時間的に先に配置されること
になる。つまり、本明細書で定義する「追い越し」が生
じることになる。このような場合には、第２のロットの
ブロックＡを優先して配置するのである。このようなル
ールＣを考慮することによって、基本ルールと同様に基
板処理装置の各処理部を最大限に活用できる。Here, "rule C" will be described with reference to FIG.
An example in which is applied will be described. For example, it is assumed that the block A including the y processing step of the first lot is arranged from the time t2 to the time t4 (FIG. 9A). The processing step arranged next is block B including the x processing step of the first lot.
And a block A including the x processing step of the second lot, wherein the block B of the first lot is arranged from t3 to t5, and the block A of the second lot is arranged from t1 to t2. Then, the block A of the second lot is arranged earlier in time than the block B of the first lot. That is, "overtaking" defined in this specification occurs. In such a case, the block A of the second lot is preferentially arranged. By considering such a rule C, each processing unit of the substrate processing apparatus can be utilized to the maximum like the basic rule.
【００７８】なお、本発明は、上記の実施形態に限定さ
れるものではなく、次のように変形実施が可能である。The present invention is not limited to the above embodiment, but can be modified as follows.
【００７９】（１）上記の各ルールを全て考慮する必要
はなく、例えば、基本のルールだけを適用したり、基本
のルールとルールＡだけを適用したりするようにしても
よい。(1) It is not necessary to consider all of the above rules. For example, only the basic rule may be applied, or only the basic rule and rule A may be applied.
【００８０】（２）実施例では２つのロットを同時に処
理してゆく場合を例にとって説明したが、３ロット以上
を対象に処理する場合であっても本発明を適用すること
ができる。(2) In the embodiment, the case where two lots are processed simultaneously has been described as an example. However, the present invention can be applied to a case where three or more lots are processed.
【００８１】（３）実施例に挙げた基板処理装置は基板
に薬液処理と、水洗処理と、乾燥処理とを順に施す装置
であるが、これ以外の処理を施す基板処理装置であって
も本発明を適用することができる。例えば、基板にフォ
トレジスト液を塗布し、回転処理によって薄膜化し、ベ
ーク処理によって被膜を形成する装置が挙げられる。(3) The substrate processing apparatus described in the embodiment is an apparatus for sequentially performing a chemical solution treatment, a water washing process, and a drying process on a substrate. The invention can be applied. For example, there is an apparatus in which a photoresist solution is applied to a substrate, thinned by a rotation process, and a film is formed by a bake process.
【００８２】[0082]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、予めスケジュールすることで
前の処理工程の後作業と、その後の処理工程の前作業と
を重複させて配置することができるとともに、配置可能
な処理工程のうち前の処理工程が早く終わるロットの処
理工程を次の処理工程として選択して配置することで、
次の処理工程が終了するまでの時間を短縮することがで
きる。したがって、基板処理装置の処理部を有効利用す
ることができるので、待機時間を抑制して稼働率を向上
することができる。As is apparent from the above description, according to the first aspect of the present invention, the work after the previous processing step and the work before the subsequent processing step are duplicated by scheduling in advance. By selecting and arranging, as the next processing step, the processing step of the lot in which the previous processing step ends earlier among the processing steps that can be arranged,
The time until the next processing step is completed can be reduced. Therefore, the processing unit of the substrate processing apparatus can be effectively used, so that the standby time can be suppressed and the operation rate can be improved.
【００８３】また、請求項２に記載の発明によれば、基
板の払出予定時刻が決まっていない処理工程はそこで使
用している処理部が空く時刻が未定となるので、当該処
理工程の後ろには処理工程を配置しないことによって、
既に配置したロットのスケジュールに影響を与えること
なく各ロットの処理工程を配置することができる。According to the second aspect of the present invention, in a processing step in which the scheduled substrate payout time is not determined, the processing unit used there is empty and the time is undecided. By not placing processing steps,
The processing steps of each lot can be arranged without affecting the schedule of the already arranged lots.
【００８４】また、請求項３に記載の発明によれば、許
容時間を有する処理工程が処理手順に含まれている場合
には、その処理工程の後ろには許容時間内にその次の処
理工程が位置するように配置することにより、処理手順
にほぼ忠実に処理を施すことができるとともにロットに
対する悪影響を抑制できる。According to the third aspect of the present invention, when a processing step having a permissible time is included in the processing procedure, the next processing step is within the permissible time after the processing step. By arranging them so that they can be positioned, the processing can be performed almost exactly in accordance with the processing procedure, and the adverse effect on the lot can be suppressed.
【００８５】また、請求項４に記載の発明によれば、時
間的な追い越しが生じた場合には、処理部を効率的に使
用するために追い越したロットの処理工程を優先的に配
置するので、基板処理装置の処理部を最大限に活用でき
る。According to the fourth aspect of the invention, when a temporal overtaking occurs, the processing steps of the overtaken lot are preferentially arranged in order to use the processing unit efficiently. In addition, the processing unit of the substrate processing apparatus can be fully utilized.
【００８６】また、請求項５に記載の発明によれば、薬
液処理部と純水洗浄処理部とを含む複数個の処理部を備
えた基板処理装置において本発明を適用できる。According to the fifth aspect of the present invention, the present invention can be applied to a substrate processing apparatus having a plurality of processing units including a chemical processing unit and a pure water cleaning unit.
【００８７】また、請求項６に記載の発明によれば、純
水洗浄処理工程にて純水洗浄が終了した後、許容時間内
に次の処理工程を配置することでロットに対する悪影響
を抑制できる。According to the sixth aspect of the present invention, after the pure water cleaning process is completed in the pure water cleaning process step, the next processing step is arranged within an allowable time, so that the adverse effect on the lot can be suppressed. .
【００８８】また、請求項７に記載の発明によれば、乾
燥処理工程にて乾燥が終了した後、許容時間内に次の処
理工程を配置することでロットに対する悪影響を抑制で
きる。According to the seventh aspect of the present invention, after the drying is completed in the drying processing step, the next processing step is arranged within the allowable time, so that the adverse effect on the lot can be suppressed.
【００８９】また、請求項８に記載の発明によれば、上
記請求項１の方法発明を好適に実施することができる。According to the eighth aspect of the present invention, the method of the first aspect can be suitably implemented.
【図１】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した
平面図である。FIG. 1 is a plan view illustrating a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment.
【図２】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した
ブロック図である。FIG. 2 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment.
【図３】スケジュールの組み合わせ例を示した図であ
る。FIG. 3 is a diagram showing an example of a combination of schedules.
【図４】スケジュール作成の過程を示すタイムチャート
である。FIG. 4 is a time chart showing a process of creating a schedule.
【図５】スケジュール作成の過程を示すタイムチャート
である。FIG. 5 is a time chart showing a process of creating a schedule.
【図６】スケジュール作成の過程を示すタイムチャート
である。FIG. 6 is a time chart showing a process of creating a schedule.
【図７】スケジュール作成の過程を示すタイムチャート
である。FIG. 7 is a time chart showing a process of creating a schedule.
【図８】スケジュール作成の過程を示すタイムチャート
である。FIG. 8 is a time chart showing a process of creating a schedule.
【図９】追い越しが生じた場合におけるスケジュール作
成の過程を示すタイムチャートである。FIG. 9 is a time chart showing a process of creating a schedule when an overtaking occurs.
【図１０】従来技術で１ロットの処理を行なった場合の
流れを示すタイムチャートである。FIG. 10 is a time chart showing a flow when processing of one lot is performed by a conventional technique.
【図１１】従来技術で２ロットの処理を行なった場合の
流れを示すタイムチャートである。FIG. 11 is a time chart showing a flow in a case where two lots of processing are performed in the conventional technique.
Ｗ … 基板 １ … カセット ３ … 投入部 ７ … 払出部 １１ … 第１搬送機構 １３ … 第２搬送機構 １５ … 第３搬送機構 １７ … 乾燥処理部 １９ … 第１処理部 １９ａ … 純水洗浄処理部 １９ｂ … 薬液処理部 １９ｃ … 副搬送機構 ２１ … 第２処理部 ２１ａ … 純水洗浄処理部 ２１ｂ … 薬液処理部 ２１ｃ … 副搬送機構 ２３ … カセット洗浄部 Ｅ１ … 第１のロットの終了予定時刻 Ｅ２ … 第２のロットの終了予定時刻 W ... substrate 1 ... cassette 3 ... loading section 7 ... payout section 11 ... first transport mechanism 13 ... second transport mechanism 15 ... third transport mechanism 17 ... drying processing section 19 ... first processing section 19a ... pure water cleaning processing section 19b ... Chemical solution processing section 19c ... Sub-transport mechanism 21 ... Second processing section 21a ... Pure water cleaning processing section 21b ... Chemical solution processing section 21c ... Sub-transport mechanism 23 ... Cassette cleaning section E1 ... Scheduled end time of first lot E2 ... Scheduled end time of the second lot
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河合 淳 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 赤尾 喜代志 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 堀口 修 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 3C100 AA03 AA23 EE06 5F031 CA02 CA05 MA23 PA02 PA03 5F046 AA28 CD01 DA29 DD06 JA04 JA22 LA18 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Jun Kawai 4-1-1, Tenjin Kitamachi, Horikawa-dori-Terauchi, Kamigyo-ku, Kyoto 1 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. (72) Inventor Kiyoshi Shikao, Kyoto (72) Inventor Osamu Horiguchi Osamu Horikawa-dori Teranouchi 1-chome Tenjin Kita-machi 1 chome F-term in the screen manufacturing company (reference) 3C100 AA03 AA23 EE06 5F031 CA02 CA05 MA23 PA02 PA03 5F046 AA28 CD01 DA29 DD06 JA04 JA22 LA18
Claims (8)
備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するに
あたり、複数の処理工程を含む処理手順に基づいて各々
のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの
処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成方
法において、 いずれかのロットについて最初の処理工程を配置した
後、各ロットの次なる処理工程のうち、各々の前の処理
工程における終了予定時刻が最も早いロットに対する処
理工程を次の処理工程として配置することを特徴とする
基板処理装置のスケジュール作成方法。When a plurality of lots are processed by a substrate processing apparatus having a plurality of processing units for performing processing on a substrate, each lot is processed by each processing unit based on a processing procedure including a plurality of processing steps. In a method for creating a schedule of a substrate processing apparatus for determining a processing order of each lot to sequentially process, after arranging an initial processing step for any one of the lots, each of the next processing steps of each of the subsequent processing steps may be arranged. Wherein the processing step for the lot with the earliest scheduled end time in the processing step is arranged as the next processing step.
ュール作成方法において、 既に配置されている処理工程のうち、処理を終えてロッ
トの搬出を行なう時刻である払出予定時刻が未定となっ
ている処理工程の後ろには、前記終了予定時刻が最も早
いロットの処理工程を配置することを回避することを特
徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。2. A schedule creation method for a substrate processing apparatus according to claim 1, wherein a scheduled payout time, which is a time at which the lot is unloaded after finishing the processing, is undetermined among the already arranged processing steps. A method of creating a schedule for a substrate processing apparatus, comprising: avoiding placing a processing step of a lot having the earliest scheduled end time after a processing step in which the lot is scheduled to end.
のスケジュール作成方法において、 処理部での処理を終えた後、次の処理工程までに待機さ
せる上限の時間として規定された許容時間を有する処理
工程を前記処理手順が含む場合には、この許容時間以内
となるように、許容時間を有する処理工程のその後ろに
次の処理工程を配置することを特徴とする基板処理装置
のスケジュール作成方法。3. The method for creating a schedule of a substrate processing apparatus according to claim 1, wherein an allowable time defined as an upper limit time to wait until the next processing step after processing in the processing unit is completed. In the case where the above-mentioned processing procedure includes a processing step having a processing time, a next processing step is arranged after the processing step having the allowable time so as to be within the allowable time. Method.
板処理装置のスケジュール作成方法において、 先に配置されたロットの処理工程よりも後に配置された
ロットの処理工程が時間的に前に位置する追い越しが生
じた場合には、追い越したかたちのロットの処理工程を
優先的に配置することを特徴とする基板処理装置のスケ
ジュール作成方法。4. The method for creating a schedule for a substrate processing apparatus according to claim 1, wherein a processing step of a lot arranged after a processing step of a lot arranged earlier is temporally earlier. A method of creating a schedule for a substrate processing apparatus, characterized in that when a passing event occurs, a process step of a lot in the form of the passing event is preferentially arranged.
板処理装置のスケジュール作成方法において、 前記複数個の処理部は、薬液処理部と純水洗浄処理部を
含むことを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成
方法。5. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the plurality of processing units include a chemical processing unit and a pure water cleaning processing unit. A method for creating a schedule for a processing device.
板処理装置のスケジュール作成方法において、 前記許容時間を有する処理工程は、純水洗浄処理である
ことを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方
法。6. The schedule of the substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the processing step having the permissible time is a pure water cleaning process. How to make.
板処理装置のスケジュール作成方法において、 前記許容時間を有する処理工程は、乾燥処理であること
を特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。7. The method according to claim 1, wherein the processing step having the permissible time is a drying process. .
備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するに
あたり、複数の処理工程を含む処理手順に基づいて各々
のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの
処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成プ
ログラムにおいて、 いずれかのロットについて最初の処理工程を配置した
後、各ロットの次なる処理工程のうち、各々の前の工程
における終了予定時刻が最も早いロットに対する処理工
程を次の処理工程として配置するようにコンピュータを
制御する基板処理装置のスケジュール作成プログラム。8. When processing a plurality of lots by a substrate processing apparatus having a plurality of processing units for processing a substrate, each lot is processed by each processing unit based on a processing procedure including a plurality of processing steps. In the schedule creation program of the substrate processing apparatus that determines the processing order of each lot in order to process sequentially, after arranging the first processing step for one of the lots, the next processing step of each lot A schedule creation program for a substrate processing apparatus, which controls a computer to arrange a processing step for a lot with the earliest scheduled end time in the step (1) as the next processing step.
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