JP2003241818A - Schedule creation method for substrate treatment system and its program - Google Patents

Schedule creation method for substrate treatment system and its program

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JP2003241818A
JP2003241818A JP2002041434A JP2002041434A JP2003241818A JP 2003241818 A JP2003241818 A JP 2003241818A JP 2002041434 A JP2002041434 A JP 2002041434A JP 2002041434 A JP2002041434 A JP 2002041434A JP 2003241818 A JP2003241818 A JP 2003241818A
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Japan
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lot
processing
time
schedule
processing step
Prior art date
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Japanese (ja)
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Nagahisa Mukuda
修央 椋田
Atsushi Kawai
淳 河合
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress waiting time so as to improve an operating rate by preliminarily creating a schedule based on a process plan before beginning a processing. <P>SOLUTION: After arranging an initial processing process 1-A for any lot, with assuming the arrangement of the next processing processes 1-B, 2-A except the initial processing process 1-A, by calculating scheduled end time E1, E2 of the preceding processing processes beforehand, the processing process 2-A for a lot having the earliest scheduled end time among each lot is arranged as the next processing process. By selecting and arranging the processing process of the lot of which the preceding processing process finishes earlier, the time until finishing the next processing process is shortened. Because a substrate treatment device of a substrate treatment system is effectively used, the waiting time is suppressed to improve the operating rate. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示装置用のガラス基板(以下、単に基板と称す
る)に所定の処理を施す基板処理システムのスケジュー
ル作成方法及びそのプログラムに係り、特に複数個の処
理工程を含む工程計画に基づいて各ロットを複数個の基
板処理装置で順次に処理するために各ロットの処理順序
を決める技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and program for creating a schedule for a substrate processing system for performing a predetermined process on a semiconductor wafer or a glass substrate (hereinafter, simply referred to as a substrate) for a liquid crystal display device, and more particularly to a plurality of methods. The present invention relates to a technique of deciding a processing order of each lot so that each lot is sequentially processed by a plurality of substrate processing apparatuses based on a process plan including individual processing steps.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種の基板処理システムのスケ
ジュール作成方法として、ある基板処理装置における処
理工程が完了したことを受けて次の基板処理装置におけ
る処理工程を行なうというイベント駆動型が挙げられ
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a method for creating a schedule for a substrate processing system of this type, there is an event-driven type in which a processing step in a next substrate processing apparatus is performed upon completion of a processing step in a certain substrate processing apparatus. .

【0003】例えば、aないしeの7種類の処理工程を
含む、表1に示すような予め決められた工程計画に基づ
いて1ロットの基板に対して処理を施す。
For example, a lot of substrates is processed based on a predetermined process plan as shown in Table 1 including seven types of process steps a to e.

【0004】[0004]

【表1】 [Table 1]

【0005】この工程計画では、例えば、a,b,c,
b,d,b,eという順序で各処理工程を実施する。な
お、aないしc処理工程は第1の基板処理装置で実施さ
れ、e処理工程は第2の基板処理装置で実施され、e処
理工程は第3の基板処理装置によるものとする。また、
この例のおける各処理工程は「前作業」と、「本作業」
と、「後作業」との三つ作業に分かれている。上記表1
中に記載の数値は、a〜e処理工程の各作業における処
理時間(分)の一例である。
In this process plan, for example, a, b, c,
Each processing step is performed in the order of b, d, b, e. The a to c processing steps are performed by the first substrate processing apparatus, the e processing step is performed by the second substrate processing apparatus, and the e processing step is performed by the third substrate processing apparatus. Also,
Each processing step in this example is "pre-work" and "main work"
And "post-work". Table 1 above
The numerical values described therein are examples of the processing time (minutes) in each work of the a to e processing steps.

【0006】各処理工程の大まかな処理内容は、例え
ば、次の通りである。すなわち、a処理工程はカセット
から基板を取り出して搬送準備を行なう工程であり、b
処理工程は基板を第1ないし第3の基板処理装置の間で
搬送する工程であり、c処理工程は薬液処理及び純水洗
浄処理並びに乾燥処理である。また、d処理工程は塗布
処理及び露光・現像処理並びにエッジリンス処理であ
り、e処理工程はエッチング処理及び純水洗浄・乾燥処
理並びにカセットへの基板の収納処理である。
The rough processing contents of each processing step are as follows, for example. That is, the processing step a is a step of taking out the substrate from the cassette and preparing for transportation, and
The processing step is a step of transporting the substrate between the first to third substrate processing apparatuses, and the c processing step is a chemical solution treatment, a pure water cleaning treatment, and a drying treatment. The d treatment process is a coating process, an exposure / development process, and an edge rinse process, and the e treatment process is an etching process, a pure water cleaning / drying process, and a substrate storage process in a cassette.

【0007】また、上記表1は、次のような意味を表し
ている。つまり、a処理工程では、1分の前作業が完了
した後、5分の本作業によって1ロットの基板に処理を
施した後、1分の後作業を行なう。b処理工程では、1
分の前作業が完了した後、4分の本作業によって1ロッ
トの基板に処理を施すことで後作業なしに作業を終了す
る。また、c処理工程では、2分の前作業が終了した
後、15分の本作業によって1ロットの基板に処理を施
し、1分の後作業によって処理を終了する。二回目のb
処理工程では、1分の前作業と3分の本作業とを行い、
d処理工程では2分の前作業、30分の本作業、1分の
後作業である。さらに、三回目のb処理工程では1分の
前作業と4分の本作業とを行い、e処理工程では2分の
前作業と6分の本作業とを行なう。
Further, Table 1 has the following meanings. That is, in the processing step a, after one minute of pre-work is completed, one lot of substrates is processed by the main work of five minutes, and then one-minute post-work is performed. In b process step, 1
After the preparatory work for a minute is completed, the substrate of one lot is processed by the main work for 4 minutes, and the work is completed without the postwork. Further, in the c processing step, after the pre-work for 2 minutes is finished, the processing for one lot is performed by the main work for 15 minutes, and the processing is finished by the post-work for 1 minute. Second b
In the processing step, 1 minute of pre-work and 3 minutes of main work are performed,
In the d treatment step, there are a pre-work for 2 minutes, a main work for 30 minutes, and a post-work for 1 minute. Further, in the third b processing step, 1 minute of pre-work and 4 minutes of main work are performed, and in e processing step, 2 minutes of pre-work and 6 minutes of main work are performed.

【0008】上記表1に示した工程計画で1ロットの基
板に対して処理を実施すると、図14のタイムチャート
のようになる。
When processing is performed on one lot of substrates according to the process plan shown in Table 1, the time chart of FIG. 14 is obtained.

【0009】つまり、本作業が終わった時点で終了信号
e(通常の矢印で示す)が次のb処理工程を受け持つ基
板処理装置に対して出力されるので、この時点から初め
て次のb処理工程を受け持つ基板処理装置が前作業を始
めることになる。そのため基板がb処理工程に実際に搬
送されて払い出されるのは、符号m(黒三角矢印で示
す)の時点となる。以下、各処理工程では同様に各終了
信号eを受けた後、符号mの時点で実際にロットが次の
処理工程に搬送される。
That is, since the end signal e (indicated by a normal arrow) is output to the substrate processing apparatus which is in charge of the next b processing step at the time when this work is completed, the next b processing step is started from this point of time. The substrate processing apparatus in charge of this will start the pre-work. Therefore, the substrate is actually conveyed to the processing step b and paid out at the time point of the symbol m (indicated by a black triangle arrow). Thereafter, in each processing step, after similarly receiving each end signal e, the lot is actually conveyed to the next processing step at the time of the symbol m.

【0010】また、図15は、上述したイベント駆動型
により2ロットを順次に処理する場合のタイムチャート
を示している。図中、「白色の矩形」が1ロット目を示
し、「ハッチングした矩形」が2ロット目を示してい
る。このように各処理工程での本作業が終了した時点で
次の処理工程にそのことが伝えられて前準備が開始さ
れ、その前準備ができた時点で実際に基板が搬送されて
払い出されるようになっている。
Further, FIG. 15 shows a time chart in the case where two lots are sequentially processed by the above-mentioned event driven type. In the figure, the "white rectangle" indicates the first lot, and the "hatched rectangle" indicates the second lot. In this way, when the main work in each processing step is completed, it is notified to the next processing step and pre-preparation is started, and when the pre-preparation is completed, the substrate is actually transported and paid out. It has become.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来例の場合には、次のような問題がある。すなわ
ち、従来のスケジュール作成方法によると、本作業が完
了した時点でそのことが次の処理工程に伝えられ、それ
から次の処理工程の前作業が開始されるように処理が進
められるので、図15のタイムチャートに示すように待
機時間(図中の黒塗り部分)が多く発生する。したがっ
て、基板処理システムが備える各基板処理装置の稼働率
が大幅に低下するという問題点がある。
However, in the case of such a conventional example, there are the following problems. That is, according to the conventional schedule creation method, when this work is completed, the fact is transmitted to the next processing step, and then the processing is advanced so that the pre-work for the next processing step is started. As shown in the time chart of (4), a lot of waiting time (black portion in the figure) occurs. Therefore, there is a problem that the operating rate of each substrate processing apparatus included in the substrate processing system is significantly reduced.

【0012】この発明は、処理を開始する前に予め工程
計画に基づきスケジュールを作成することにより、基板
処理システムの各基板処理装置における待機時間を抑制
して稼働率を向上することができる基板処理システムの
スケジュール作成方法を提供することを目的とする。
According to the present invention, by preparing a schedule in advance based on a process plan before starting processing, it is possible to suppress the waiting time in each substrate processing apparatus of the substrate processing system and improve the operating rate. The purpose is to provide a method for creating a system schedule.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】この発明は、このような
目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、基板に処理を施すための
基板処理装置を複数個備えた基板処理システムによって
複数のロットを処理するにあたり、複数の処理工程を含
む工程計画に基づいて各々のロットを各基板処理装置で
順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基
板処理システムのスケジュール作成方法において、いず
れかのロットについて最初の処理工程を配置した後、各
ロットの次なる処理工程のうち、各々の前の処理工程に
おける終了予定時刻が最も早いロットに対する処理工程
を次の処理工程として配置することを特徴とするもので
ある。
The present invention has the following constitution in order to achieve such an object. That is, according to the first aspect of the invention, when a plurality of lots are processed by a substrate processing system having a plurality of substrate processing apparatuses for processing a substrate, each lot is processed based on a process plan including a plurality of processing steps. In the method of creating the schedule of the substrate processing system that determines the processing order of each lot so that each lot is sequentially processed by each substrate processing apparatus, after arranging the first processing step for any lot, Among the processing steps, the processing step for the lot having the earliest scheduled end time in each of the previous processing steps is arranged as the next processing step.

【0014】(作用・効果)いずれかのロットの最初の
処理工程を配置した後、各ロットの次なる処理工程のう
ち、それらの前の処理工程における終了予定時刻が最も
早いロットに対する処理工程を次の処理工程として配置
するようにして予めスケジュールする。予めスケジュー
ルすることで前の処理工程の後作業と、その後の処理工
程の前作業とを重複させて配置可能であり、前の処理工
程が早く終了するロットの処理工程を次の処理工程とし
て優先的に選択して配置することで、次の処理工程が終
了するまでの時間を短縮することができる。したがっ
て、基板処理システムの基板処理装置を有効利用するこ
とができるので、待機時間を抑制して稼働率を向上する
ことができる。
(Operation / Effect) After arranging the first processing step of any lot, the processing step for the lot having the earliest scheduled end time in the preceding processing steps among the subsequent processing steps of each lot is set. Pre-scheduled for placement as the next process step. By pre-scheduling, it is possible to arrange the post-processing of the previous processing step and the pre-processing of the subsequent processing step in an overlapping manner, and prioritize the processing step of the lot where the previous processing step ends earlier as the next processing step. By selectively arranging and arranging them, the time until the next processing step is completed can be shortened. Therefore, since the substrate processing apparatus of the substrate processing system can be effectively used, the standby time can be suppressed and the operating rate can be improved.

【0015】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載の基板処理システムのスケジュール作成方法にお
いて、既に配置されている処理工程のうち、処理を終え
てロットの搬出を行なう時刻である払出予定時刻が未定
となっている処理工程の後ろには、前記終了予定時刻が
最も早いロットの処理工程を配置することを回避するこ
とを特徴とするものである。
The invention described in claim 2 is the same as claim 1.
In the method for creating a schedule of the substrate processing system according to, in the processing steps that have already been arranged, after the processing step in which the scheduled delivery time, which is the time when the processing is finished and the lot is unloaded, is undecided, It is characterized by avoiding arranging the processing steps of the lot with the earliest scheduled end time.

【0016】(作用・効果)基板の払出予定時刻が決ま
っていない処理工程はそこで使用している基板処理装置
が空く時刻が未定となるので、当該処理工程の後ろには
処理工程を配置しないことによって、既に配置したロッ
トのスケジュールに影響を与えることなく各ロットの処
理工程を配置することができる。
(Operation / Effect) In a processing step in which the scheduled time for delivering a substrate is not determined, the time when the substrate processing apparatus used therein becomes idle is undecided. Therefore, do not arrange the processing step after the processing step. Thus, the processing steps of each lot can be arranged without affecting the schedule of the already arranged lots.

【0017】また、請求項3に記載の発明は、請求項1
または2に記載の基板処理システムのスケジュール作成
方法において、基板処理装置での処理を終えた後、次の
処理工程までに待機させる上限の時間として規定された
許容時間を有する処理工程を前記工程計画が含む場合に
は、この許容時間以内となるように、許容時間を有する
処理工程のその後ろに次の処理工程を配置することを特
徴とするものである。
The invention described in claim 3 is the same as claim 1.
Alternatively, in the method for creating a schedule of a substrate processing system according to 2, the process plan including a process step having an allowable time defined as an upper limit time to wait until the next process step after the process in the substrate processing apparatus is finished. In the case of including, the next processing step is arranged after the processing step having the allowable time so as to be within the allowable time.

【0018】(作用・効果)許容時間を有する処理工程
が工程計画に含まれている場合には、その処理工程の後
ろには許容時間内にその次の処理工程が位置するように
配置することにより、工程計画にほぼ忠実に処理を施す
ことができるとともにロットに対する悪影響を抑制でき
る。
(Operation / Effect) When a process step having a permissible time is included in the process plan, the process step should be arranged so that the next process step is located within the permissible time after the process step. As a result, it is possible to perform the processing almost faithfully to the process plan and suppress the adverse effect on the lot.

【0019】また、請求項4に記載の発明は、請求項1
ないし3のいずれかに記載の基板処理システムのスケジ
ュール作成方法において、先に配置されたロットの処理
工程よりも後に配置された次なるロットの処理工程が時
間的に前に位置する追い越しが生じた場合には、前記次
なるロットの処理工程を優先的に配置することを特徴と
するものである。
The invention described in claim 4 is the same as that of claim 1.
In the method for creating a schedule of a substrate processing system according to any one of 1 to 3, there is an overtaking in which the processing step of the next lot arranged after the processing step of the previously arranged lot is temporally ahead. In this case, the processing steps of the next lot are preferentially arranged.

【0020】(作用・効果)時間的な追い越しが生じた
場合には、基板処理装置を効率的に使用するために追い
越したロットの処理工程を優先的に配置するので、基板
処理システムの基板処理装置を最大限に活用できる。
(Operation / Effect) When an overtaking occurs in time, the processing steps of the overtaken lot are preferentially arranged in order to use the substrate processing apparatus efficiently, so that the substrate processing of the substrate processing system is performed. You can make the most of the equipment.

【0021】また、請求項5に記載の発明は、請求項4
に記載の基板処理システムのスケジュール作成方法にお
いて、追い越しが生じ、かつ、前記次なるロットの処理
工程についてそれ以降の処理工程が配置不可能となる場
合には、非追い越しであって、かつ、前記次なるロット
の各処理工程が配置可能な位置を決定し、その配置位置
を確実配置位置とすると、前記確実配置位置における時
刻と、現在配置している処理工程についてのスケジュー
ル基準位置におけるスケジュール基準時刻との差をスケ
ジュール時間差として求め、これを予め設定されている
所定値で除算した値をステップ時間として求め、前記ス
ケジュール基準時刻から前記ステップ時間ごとに前記次
なるロットの各処理工程について配置を試みることを特
徴とするものである。
The invention according to claim 5 is the same as claim 4
In the method of creating a schedule of the substrate processing system according to, when overtaking occurs, and when the subsequent processing steps cannot be arranged for the processing step of the next lot, it is non-overtaking, and When the position where each processing step of the next lot can be arranged is determined and the arrangement position is set as the certain arrangement position, the time at the certain arrangement position and the schedule reference time at the schedule reference position for the currently arranged processing step Is calculated as a schedule time difference, and a value obtained by dividing this by a preset predetermined value is calculated as a step time, and an arrangement is attempted for each processing step of the next lot at each step time from the schedule reference time. It is characterized by that.

【0022】(作用・効果)先に配置されたロットの処
理工程よりも次なるロットの処理工程が前に位置する
「追い越し」が生じるとともに、それに続く処理工程が
配置不可能である場合には、まず、追い越しではない状
態であって、かつ、次なるロットの各処理工程が配置可
能な位置を探す。この確実配置位置における時刻と、ス
ケジュール基準位置におけるスケジュール基準時刻(現
在時刻よりも未来にあたり、現在スケジュールしている
ものが実行され始める予定の時刻)との差をスケジュー
ル時間差として求める。このスケジュール時間差は、そ
のときのスケジュールの状況が反映されたものとなって
いる。そして、スケジュール時間差を所定値で除算した
ステップ時間を求める。このようにしてスケジュールの
状況が反映されたステップ時間ごとに、スケジュール基
準時刻から次なるロットの処理工程について配置を試み
る。したがって、状況に応じて変わるステップ時間ごと
に大まかに配置の試行が行われるので、状況にかかわら
ずスケジュールに要する時間を短縮化することができ
る。
(Operation / Effect) When "overtaking" occurs in which the processing step of the next lot is located before the processing step of the previously arranged lot, and the subsequent processing steps cannot be arranged. First, a position where the processing steps of the next lot can be arranged in a state in which the processing is not overtaking is searched. The difference between the time at the certain arrangement position and the schedule reference time at the schedule reference position (the time which is in the future from the current time and is scheduled to start executing what is currently scheduled) is obtained as a schedule time difference. This schedule time difference reflects the situation of the schedule at that time. Then, the step time is calculated by dividing the schedule time difference by a predetermined value. In this way, for each step time in which the status of the schedule is reflected, an attempt is made to arrange the processing steps of the next lot from the schedule reference time. Therefore, since the placement is roughly tried for each step time that changes depending on the situation, the time required for the schedule can be shortened regardless of the situation.

【0023】また、上記の許容時間を有する処理工程と
しては、例えば、純水洗浄処理を含むもの(請求項6)
や乾燥処理を含むもの(請求項7)が挙げられる。
Further, the processing step having the above-mentioned allowable time includes, for example, pure water cleaning processing (claim 6).
And a method including a drying treatment (claim 7).

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
一実施例を説明する。図1及び図2はこの発明の一実施
例に係り、図1は実施例に係る基板処理システムの概略
構成を示した全体図であり、図2はそのブロック図であ
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 relate to an embodiment of the present invention, FIG. 1 is an overall view showing a schematic configuration of a substrate processing system according to the embodiment, and FIG. 2 is a block diagram thereof.

【0025】この基板処理システムは、例えば、3台の
基板処理装置A1〜A3と、これらを統括制御するため
のコンピュータA4を備え、基板Wに対して搬送処理、
薬液処理、塗布・露光現像処理、エッチング処理などを
順次に施すためのものである。基板Wは複数枚(例えば
25枚)がカセット1に対して収納されている。未処理
の基板Wを収納したカセット1は、第1の基板処理装置
A1の載置台3に載置される。
This substrate processing system is provided with, for example, three substrate processing apparatuses A1 to A3 and a computer A4 for centrally controlling them, and carries out a transfer process on a substrate W.
It is for sequentially performing chemical treatment, coating / exposure and development treatment, etching treatment and the like. A plurality of (eg, 25) substrates W are stored in the cassette 1. The cassette 1 containing the unprocessed substrate W is placed on the placing table 3 of the first substrate processing apparatus A1.

【0026】第1の基板処理装置A1は、カセット1ご
と複数枚の基板Wを載置台3で受け入れた後、例えば、
処理し易い枚数(通常は1ロットを構成する枚数)とな
るように調整部5で調整などを行なう。載置台3と調整
部5とは受入部7を構成している。
The first substrate processing apparatus A1 receives a plurality of substrates W together with the cassette 1 on the mounting table 3 and then, for example,
The adjustment unit 5 adjusts the number so that it can be easily processed (usually, the number of sheets forming one lot). The mounting table 3 and the adjusting section 5 constitute a receiving section 7.

【0027】調整されたロットは受入部7から搬出され
るが、薬液処理ユニット9と受入部7は分離形態を採っ
ている。したがって、搬送ユニット11によってロット
がカセット1ごと搬送されて、薬液処理ユニット9に渡
される。受入部7と薬液処理ユニット9とは第1の基板
処理装置A1を構成している。上記の薬液処理ユニット
9は、複数枚の基板Wに対して純水洗浄処理と、薬液処
理と、乾燥処理とを施す。搬送ユニット11は、例え
ば、AGVを備えて移動可能に構成されている。具体的
には、上述した第1の基板処理装置A1内の受入部7と
薬液処理ユニット9との間だけでなく、第1の基板処理
装置A1と第2の基板処理装置A2との間、第2の基板
処理装置A2と第3の基板処理装置A3との間、第1の
基板処理装置A1と第3の基板処理装置A3との間で移
動可能に構成されている。搬送ユニット11の移動は、
コンピュータA4が制御する。
The adjusted lot is carried out from the receiving section 7, but the chemical treatment unit 9 and the receiving section 7 are in a separated form. Therefore, the transport unit 11 transports the lot together with the cassette 1 to the chemical solution processing unit 9. The receiving part 7 and the chemical liquid processing unit 9 constitute a first substrate processing apparatus A1. The chemical liquid processing unit 9 performs a pure water cleaning process, a chemical liquid process, and a drying process on a plurality of substrates W. The transport unit 11 is provided with, for example, an AGV and is configured to be movable. Specifically, not only between the receiving unit 7 and the chemical liquid processing unit 9 in the first substrate processing apparatus A1 described above, but also between the first substrate processing apparatus A1 and the second substrate processing apparatus A2. It is configured to be movable between the second substrate processing apparatus A2 and the third substrate processing apparatus A3 and between the first substrate processing apparatus A1 and the third substrate processing apparatus A3. The movement of the transport unit 11 is
It is controlled by the computer A4.

【0028】第2の基板処理装置A2は、例えば、複数
枚の基板Wに対するフォトレジスト液の塗布処理と、フ
ォトレジスト被膜が形成された複数枚の基板Wに対する
露光処理と、露光済みの複数枚の基板Wに対する現像処
理と、現像済みの複数枚の基板Wに対するエッジリンス
・バックリンス・振り切り乾燥処理とを順次に施す。
The second substrate processing apparatus A2 is, for example, a process of applying a photoresist solution to a plurality of substrates W, an exposure process to a plurality of substrates W on which a photoresist coating is formed, and a plurality of exposed substrates. The substrate W is subjected to a development process, and the plurality of developed substrates W are sequentially subjected to edge rinse, back rinse, and shake-off drying process.

【0029】第3の基板処理装置A3は、例えば、現像
済みの複数枚の基板Wに対するエッチング処理と、エッ
チング済みの複数枚の基板Wに対する純水洗浄処理と、
純水洗浄済みの複数枚の基板Wに対する乾燥処理とを順
次に施す。
The third substrate processing apparatus A3, for example, performs an etching process on a plurality of developed substrates W and a pure water cleaning process on a plurality of etched substrates W.
A drying process is sequentially performed on the plurality of substrates W that have been washed with pure water.

【0030】コンピュータA4は、予め指示されている
工程計画に基づいて上述した第1ないし第3の基板処理
装置A1〜A3を統括的に制御する。図2に示すよう
に、コンピュータA4は、制御部13と記憶部15とを
備えている。制御部13は、CPU等から構成されてお
り、以下に説明するルールを含んだスケジュール作成プ
ログラムによりスケジュールを予め作成した後、このス
ケジュールに沿って複数のロットごとに処理を施すよう
にを制御しつつ、予め決められた工程計画に応じた処理
を施すように第1ないし第3の基板処理装置A1〜A3
の各々を制御する。
The computer A4 centrally controls the above-mentioned first to third substrate processing apparatuses A1 to A3 on the basis of a previously designated process plan. As shown in FIG. 2, the computer A4 includes a control unit 13 and a storage unit 15. The control unit 13 is composed of a CPU and the like, and controls a plurality of lots to be processed in accordance with this schedule after the schedule is created in advance by a schedule creation program including the rules described below. Meanwhile, the first to third substrate processing apparatuses A1 to A3 are configured to perform processing according to a predetermined process plan.
Control each of the.

【0031】なお、スケジュールとは、ロットごとの処
理工程を時系列的に配置したものであり(タイムチャー
トやガントチャート(Gantt chart)またはタイムテーブ
ルとも呼ばれる)、実際に基板Wに対して処理を施す前
に予め作成される。
The schedule is a process sequence in which processing steps for each lot are arranged in a time series (also called a time chart, a Gantt chart or a time table), and the processing is actually performed on the substrate W. It is created in advance before applying.

【0032】記憶部15は、本基板処理システムのユー
ザによって予め作成され、基板Wをどのようにして処理
するかをロットごとに規定した複数の処理工程を含む工
程計画と、スケジュール作成プログラムと、作成された
スケジュールと、このスケジュールを実行する処理プロ
グラム等を予め格納するものである。
The storage unit 15 is created in advance by a user of the present substrate processing system, and includes a process plan including a plurality of process steps that define how to process the substrate W for each lot, and a schedule creation program. The created schedule and a processing program for executing this schedule are stored in advance.

【0033】「基本ルール」複数のロットのうち、いず
れか一つのロットについて最初の処理工程を配置した後
に、各ロットの次なる処理工程のうち、それぞれの前の
処理工程における「終了予定時刻」を求め、これらのう
ちで最も早いロットに対する処理工程を次の処理工程と
して配置するというものである。
"Basic Rule" After arranging the first processing step for any one of a plurality of lots, the "scheduled end time" in the previous processing step of the next processing step of each lot And the processing step for the earliest lot among these is arranged as the next processing step.

【0034】上記の「基本ルール」の他に、以下に例示
するようないくつかのルールをも考慮することが好まし
い。
In addition to the above "basic rules", it is preferable to consider some rules as exemplified below.

【0035】「ルールA」 ・払出予定時刻の処理工程の後ろに配置するのを回避す
る。処理を終えてロットの搬出を行なう予定の時刻を
「払出予定時刻」と称することにすると、この払出予定
時刻が未定となっている処理工程の後ろには、「終了予
定時刻」が最も早いロットであってもその処理工程を配
置しないようにするというルールである。
"Rule A" -Avoid placement after the processing step of the scheduled payout time. When the scheduled time to carry out the lot after finishing the process is called the “scheduled payout time”, the lot with the earliest “scheduled end time” is placed behind the process step whose scheduled payout time is undecided. Even in this case, the rule is that the processing step is not arranged.

【0036】「ルールB」 ・許容時間内に次の処理工程を配置する。基板処理装置
における処理は、予め処理時間が決められてはいるもの
の、処理を終えた後に次の処理工程までにある程度待機
させても問題ない場合がある。例えば、搬送処理では基
板Wをカセット1から取り出した状態で待機さておいた
としてもよく、純水洗浄処理では基板Wを純水中に待機
させておいたとしてもよく、乾燥処理では基板Wを乾燥
させた後に待機しておいても問題はない。しかしなが
ら、どんなに長時間待機させてもよいものではなく、や
はりあまりに長時間の待機となると基板Wに対して悪影
響が生じる可能性がある。そこで、その上限の時間を
「許容時間」とし、これを設定しておいて次の処理工程
を「許容時間」内に配置するというルールである。
"Rule B": The next processing step is arranged within the allowable time. Although the processing time is determined in advance for the processing in the substrate processing apparatus, there may be no problem even if the processing is waited for some time after the processing until the next processing step. For example, in the transfer process, the substrate W may be put on standby while being taken out from the cassette 1, in the deionized water cleaning process, the substrate W may be put in deionized water, and the substrate W may be dried in the drying process. There is no problem if you wait after making it. However, it is not possible to wait for a long time, and if the waiting time is too long, the substrate W may be adversely affected. Therefore, there is a rule that the upper limit time is set as “allowable time”, and this is set and the next processing step is arranged within the “allowable time”.

【0037】「ルールC」 ・追い越しロットの優先 先に配置されたロットの処理工程よりも、後で配置され
たロットの処理工程が時間的に前に配置されることを
「追い越し」と本明細書では定義する。このような「追
い越し」が生じた場合には、追い越したかたちとなった
ロットの処理工程を優先して配置するというルールであ
る。
"Rule C" -This is referred to as "overtaking" in that a processing step of a lot placed later than a processing step of a lot placed at a priority destination of an overtaking lot is placed earlier in time. It is defined in the book. When such "overtaking" occurs, the rule is to preferentially arrange the processing steps of the overtaken lot.

【0038】以下に、二つのロットを同じ工程計画で順
次に処理する場合を例に採って説明する。
The case where two lots are sequentially processed under the same process plan will be described below as an example.

【0039】なお、上述した基板処理システムで処理す
る場合を例に採り、表2に示す工程計画で説明する。
The process plan shown in Table 2 will be used as an example in the case of processing by the substrate processing system described above.

【0040】[0040]

【表2】 [Table 2]

【0041】工程計画は、a処理工程からe処理工程ま
でであって、一部を複数回行なう7つの処理工程から構
成されているが、上述した許容時間を有する処理工程で
区切るようにしてA〜Cの三つのブロックに分けてい
る。
The process plan is composed of seven processing steps, which are a processing step to e processing step, and a part of which is performed a plurality of times. It is divided into three blocks, ~ C.

【0042】『Aブロック』は、第1の基板処理装置A
1において受入部7からロットであるカセット1を取り
出し、搬送ユニット11がそのロット(複数枚の基板
W)を薬液処理ユニット9に搬送し、薬液処理・純水洗
浄処理・乾燥処理を施すまでの処理である。
"A block" is the first substrate processing apparatus A.
In FIG. 1, the cassette 1 which is a lot is taken out from the receiving section 7, the transport unit 11 transports the lot (a plurality of substrates W) to the chemical treatment unit 9, and the chemical treatment, pure water cleaning treatment and drying treatment are performed. Processing.

【0043】詳細には、載置台3に載置されたカセット
1からロットを構成する複数枚の基板Wを取り出し、調
整部5で基板Wの枚数の調整を行うまでがa処理工程で
あり、ロットを搬送ユニット11が薬液処理ユニット9
に搬送するまでがb処理工程であり、薬液処理ユニット
9が薬液処理等を施すまでがc処理工程である。なお、
表中の数字は前作業、本作業、後作業に要する時間
(分)の一例を示している。
More specifically, the process a is a process in which a plurality of substrates W constituting a lot are taken out from the cassette 1 mounted on the mounting table 3 and the adjusting unit 5 adjusts the number of substrates W. The lot transport unit 11 is the chemical treatment unit 9
The process b is carried out to the process c, and the process c is carried out by the chemical solution processing unit 9 performing the chemical solution. In addition,
The numbers in the table show an example of the time (minutes) required for the pre-work, the main work, and the post-work.

【0044】『Bブロック』は、第1の基板処理装置A
1の搬送ユニット11が移動し、ロットを第1の基板処
理装置A1から第2の基板処理装置A2に搬送し、ここ
で塗布処理と、露光処理と、現像処理と、エッジリンス
・バックリンス・振り切り乾燥処理とを順次に施す。
The "B block" is the first substrate processing apparatus A.
The first transport unit 11 moves to transport the lot from the first substrate processing apparatus A1 to the second substrate processing apparatus A2, where the coating process, the exposure process, the developing process, the edge rinse, the back rinse, and the like. Shaking off and drying treatment are sequentially performed.

【0045】詳細には、第1の基板処理装置A1の搬送
ユニット11が、乾燥処理されたロットを第2の基板処
理装置A2に搬送するまでがb処理工程であり、第2の
基板処理装置A2において露光・現像処理などを施すま
でがd処理工程である。
In detail, the process b is until the transfer unit 11 of the first substrate processing apparatus A1 transfers the dried lot to the second substrate processing apparatus A2, and the second substrate processing apparatus. The process d is performed until the exposure / development process is performed in A2.

【0046】『Cブロック』は、第1の基板処理装置A
1の搬送ユニット11が移動して、ロットを第2の基板
処理装置A2から第3の基板処理装置A3に搬送し、こ
こにおいてエッチング処理と、純水洗浄処理と、乾燥処
理とを順次に施すまでの処理である。この処理ののち、
乾燥処理されたロットは取り出されて搬送される。
"C block" is the first substrate processing apparatus A.
The first transfer unit 11 moves to transfer the lot from the second substrate processing apparatus A2 to the third substrate processing apparatus A3, where etching processing, pure water cleaning processing, and drying processing are sequentially performed. It is processing up to. After this process,
The dried lot is taken out and transported.

【0047】詳細には、塗布・露光などの処理が施され
たロットを、第1の基板処理装置A1の搬送ユニット1
1が第3の基板処理装置A3に搬送するまでがb処理工
程であり、第3の基板処理装置A3においてエッチング
処理などを施すまでがe処理工程である。
Specifically, the lot subjected to processing such as coating and exposure is transferred to the transport unit 1 of the first substrate processing apparatus A1.
The process b is performed until 1 is transferred to the third substrate processing apparatus A3, and the process e is performed until etching processing is performed in the third substrate processing apparatus A3.

【0048】なお、上述したブロックA,Bにおける最
後の処理工程、つまりc処理工程とd処理工程とが、速
やかに次の処理を施すことなく次の処理まである程度の
時間を空けてもよい許容時間を有する処理工程である。
The last processing step in the blocks A and B described above, that is, the c processing step and the d processing step may allow some time before the next processing without promptly performing the next processing. It is a processing step that has time.

【0049】次に、図3ないし図8を参照しながら、二
つのロットを同じ工程計画で順次に処理する場合を例に
採って説明する。
Next, with reference to FIG. 3 to FIG. 8, a case where two lots are sequentially processed with the same process plan will be described as an example.

【0050】これらの図のうち図3はスケジュールの組
み合わせ例を示した図であり、図4ないし図8はスケジ
ュール作成の過程を示す図である。また、図4ないし図
8では、処理工程を「ロット−ブロック」の符号で示し
ている。つまり、図3中の「1−A」は第1のロットの
ブロックAの処理工程を表している。
Of these drawings, FIG. 3 is a diagram showing an example of a combination of schedules, and FIGS. 4 to 8 are diagrams showing a process of creating a schedule. Further, in FIG. 4 to FIG. 8, the processing steps are indicated by the symbol “lot-block”. That is, “1-A” in FIG. 3 represents the processing step of the block A of the first lot.

【0051】まず、コンピュータA4の制御部13は、
最初に二つのロットのうち、いずれかを先にスケジュー
ルするかを決定する。
First, the control unit 13 of the computer A4
First, decide which of the two lots to schedule first.

【0052】簡単には、第1のロットの方を先にスケジ
ュールするようにする。この場合、スケジュールのタイ
ムチャートは図4に示すように、第1のロットのブロッ
クAが基準時刻から配置される。このように予めスケジ
ュールを作成するようにしたので、従来技術のイベント
駆動型とは異なり、先の処理工程の本作業が終わった時
点で次なる処理工程の本作業が開始されるように処理工
程を配置することができる。すなわち、終了信号eが出
力される時点でロットの払い出し(符号m)が行なわれ
るのである。以下、本作業が終わる時点を払出予定時刻
と称する。
Briefly, the first lot is scheduled first. In this case, in the time chart of the schedule, as shown in FIG. 4, the block A of the first lot is arranged from the reference time. Since the schedule is created in advance in this way, unlike the event-driven type of the prior art, the process step is started so that the main work of the next process step is started when the main work of the previous process step is finished. Can be placed. That is, the lot is paid out (reference numeral m) when the end signal e is output. Hereinafter, the time when this work ends is referred to as the scheduled payout time.

【0053】上記のように二つのロットのうち第1のロ
ットのブロックA(符号1−A)を配置したので、図3
の組み合わせから明らかなように、次に選択可能なのは
「第1のロットのブロックB」か「第2のロットのブロ
ックA」である。
Since the block A (reference numeral 1-A) of the first lot of the two lots is arranged as described above, FIG.
As is clear from the combination of, the next selectable one is "the block B of the first lot" or "the block A of the second lot".

【0054】制御部13は、まずこれらのブロックA,
Bをタイムチャート上に配置してみる。
The control section 13 firstly determines these blocks A,
Place B on the time chart.

【0055】つまり、この例では、図4に示すように、
第1のロットのブロックBを第1のロットAの払出予定
時刻に合わせて配置するとともに、第2のロットのブロ
ックAを、そのc処理工程が第1のロットのc処理工程
に隣接するように配置する。そして、それらの前の処理
工程における終了予定時刻、すなわち第1のロットのブ
ロックAにおける終了予定時刻E1と、第2のロットの
ブロックAの前の処理工程の終了予定時刻E2とを比較
する。ここでは、第2のロットのブロックAには前の処
理工程が存在しないので、仮にブロックAの開始予定時
刻を終了予定時刻E2として扱っている。その結果、第
2のロットの終了予定時刻E2の方が早いので、第2の
ロットのブロックAを配置する。
That is, in this example, as shown in FIG.
The block B of the first lot is arranged according to the scheduled delivery time of the first lot A, and the block A of the second lot is arranged so that its c treatment step is adjacent to the c treatment step of the first lot. To place. Then, the scheduled end time of the previous processing step, that is, the scheduled end time E1 of the block A of the first lot is compared with the scheduled end time E2 of the previous processing step of the block A of the second lot. Here, since the previous processing step does not exist in the block A of the second lot, the scheduled start time of the block A is temporarily treated as the scheduled end time E2. As a result, the scheduled end time E2 of the second lot is earlier, so the block A of the second lot is arranged.

【0056】しかし、第2のロットの前の処理工程にお
ける終了予定時刻E2が早くても、上述したルールAの
適用により、第2のロットのブロックAに代えて第1の
ロットのブロックBが配置されることになる。
However, even if the scheduled end time E2 in the processing step before the second lot is early, the block A of the first lot is replaced by the block B of the first lot by applying the rule A described above. Will be placed.

【0057】つまり、第1のロットのブロックAはc処
理工程が許容時間を有する工程であるので、このc処理
工程は図4中に点線で示すように後ろに延びる可能性が
あり、このc処理工程におけるロットの正確な払出予定
時刻が未定となっている。したがって、このc処理工程
で使用している薬液処理ユニット9が使用可能となる時
刻が未定であるので、第1のロットのブロックAの後
に、薬液処理ユニット9を使用するc処理工程を含む第
2のロットのブロックAを配置することは好ましくない
のである。そこでルールAによってこのような配置を回
避する。
That is, in the block A of the first lot, the c processing step has a permissible time, so this c processing step may extend backward as shown by the dotted line in FIG. The exact scheduled delivery time of the lot in the processing process is undecided. Therefore, since the time at which the chemical treatment unit 9 used in this c treatment step can be used is undecided, after the block A of the first lot, the first treatment step including the c treatment step using the chemical treatment unit 9 is performed. It is not preferable to arrange the blocks A of two lots. Therefore, rule A avoids such an arrangement.

【0058】第1のロットのブロックB(符号1−B)
を配置したので、図3の組み合わせから次に配置可能な
処理工程は、「第1のロットのブロックC」か「第2の
ロットのブロックA」のいずれかである。
Block B of the first lot (reference numeral 1-B)
3 is arranged, the next process step that can be arranged from the combination of FIG. 3 is either “block C of the first lot” or “block A of the second lot”.

【0059】そこで上述したように、それらをタイムチ
ャート上に配置してみる(図5参照)。
Therefore, as described above, they are arranged on the time chart (see FIG. 5).

【0060】そして、それぞれの前の処理工程である第
1のロットのブロックBにおける終了予定時刻E1と、
第2のロットに関するブロックAの前の処理工程におけ
る終了予定時刻E2(上述した理由から開始予定時刻)
とを比較する。その結果、第2のロットの方が早いの
で、第2のロットのブロックAを、そのb処理工程が第
1のロットのb処理工程に隣接するように配置する。
Then, the scheduled end time E1 in the block B of the first lot, which is the previous processing step,
Scheduled end time E2 in the processing step before block A relating to the second lot (scheduled start time for the reasons described above)
Compare with. As a result, since the second lot is faster, the block A of the second lot is arranged so that its b processing step is adjacent to the b processing step of the first lot.

【0061】なお、ここでd処理工程における許容時間
TLを第1のロットについてだけ図示しておく。
Here, the allowable time TL in the d processing step is illustrated only for the first lot.

【0062】次に、図3の組み合わせから、「第1のロ
ットのブロックC」と「第2のロットのブロックB」と
を配置してみる(図6参照)。それぞれの前の処理工程
(1−B,2−A)における終了予定時刻E1,E2の
比較結果から、第1のロットのブロックCを配置するこ
とになる。
Next, the "block C of the first lot" and the "block B of the second lot" are arranged from the combination of FIG. 3 (see FIG. 6). The block C of the first lot is arranged based on the comparison result of the scheduled end times E1 and E2 in the respective previous processing steps (1-B, 2-A).

【0063】なお、ここで仮に第2のロットの終了予定
時刻E2の方が早かった場合について説明する。
Here, a case where the scheduled end time E2 of the second lot is earlier will be described.

【0064】この場合には、第2のロットのブロックB
を配置することになるが、このようにすると第1のロッ
トのブロックCの配置が第1のロットのd処理工程に設
定されている許容時間TLを越えることになる。すると
第1のロットに悪影響が生じる恐れがあるが、上述した
ルールBを適用することでそれを回避することができ
る。つまり、第1のロットのc処理工程に設定されてい
る許容時間TLを越えないように、次のb処理工程を配
置することになるので、第1のロットのブロックCを優
先して配置する。
In this case, the block B of the second lot
However, in this case, the arrangement of the blocks C of the first lot exceeds the allowable time TL set in the d processing step of the first lot. Then, the first lot may be adversely affected, but by applying the rule B described above, this can be avoided. That is, since the next b processing step is arranged so as not to exceed the allowable time TL set in the c processing step of the first lot, the block C of the first lot is arranged with priority. .

【0065】次に、図3の組み合わせに基づき、第2の
ロットのブロックBを配置し(図7参照)、最後に第2
のロットのブロックCを配置(図8参照)してスケジュ
ール作成を終える。このようにして作成されたスケジュ
ールは記憶部15に格納され、実際の処理時に処理プロ
グラムによって参照されることになる。なお、上記の過
程を組み合わせ上で示したのが図3中の点線及び実線で
示した矢印である。
Next, based on the combination of FIG. 3, the blocks B of the second lot are arranged (see FIG. 7), and finally the second block is placed.
The block C of the lot is placed (see FIG. 8) to finish the schedule creation. The schedule created in this way is stored in the storage unit 15 and referred to by the processing program during actual processing. The above-mentioned processes are shown in combination by the arrows shown by the dotted and solid lines in FIG.

【0066】このようにしてスケジュールを作成する
が、従来例(図11)に比較すると、非常に待機時間
(両図中の黒塗り部分)が少なくなっていることがわか
る。このように上記のルールに沿って予めスケジュール
を作成することにより、前の処理工程の後作業と後の処
理工程の前作業とを重複させて配置することができると
ともに、配置可能な処理工程のうち、前の処理工程が早
く終わるロットの処理工程を次の処理工程として選択し
て配置することで、次の処理工程が終了するまでの時間
を短縮することができる。したがって、基板処理システ
ムの各基板処理装置を有効利用でき、待機時間を抑制し
て稼働率を向上できる。
Although the schedule is prepared in this manner, it can be seen that the waiting time (black-painted portion in both figures) is extremely short as compared with the conventional example (FIG. 11). By thus creating a schedule in advance according to the above rules, it is possible to arrange the post-work of the previous processing step and the pre-work of the subsequent processing step in an overlapping manner, and By selecting and arranging the processing step of the lot in which the previous processing step ends earlier as the next processing step, it is possible to shorten the time until the completion of the next processing step. Therefore, each substrate processing apparatus of the substrate processing system can be effectively used, the standby time can be suppressed, and the operating rate can be improved.

【0067】また、「ルールA」を考慮することによ
り、ロットの払出予定時刻が決まっていない処理工程の
後ろには処理工程を配置しないので、既に配置したロッ
トのスケジュールに影響を与えることなく各ロットの処
理工程を配置することができる。
Further, by considering "Rule A", since the processing step is not arranged after the processing step whose scheduled delivery time of the lot has not been determined, each processing can be performed without affecting the schedule of the already arranged lot. Lot processing steps can be arranged.

【0068】また、「ルールB」を考慮することによっ
て、許容時間を有する処理工程の後ろには許容時間内に
その次の処理工程が位置するように配置することによ
り、工程計画にほぼ忠実に処理を施すことができるとと
もにロットに対する悪影響を抑制できるようになってい
る。
Further, by considering the "rule B", by arranging the processing step having the allowable time behind the processing step having the allowable time, the next processing step is positioned within the allowable time. The processing can be performed and the adverse effect on the lot can be suppressed.

【0069】ここで、図9ないし13を参照しながら
「ルールC」を適用する例について説明する。なお、図
9ないし13は、「追い越し」が生じた場合におけるス
ケジュール作成の過程を示すタイムチャートである。
Here, an example of applying the "rule C" will be described with reference to FIGS. 9 to 13 are time charts showing a process of creating a schedule when "overtaking" occurs.

【0070】また、これらのタイムチャートにおける原
点は現在時刻を示し、符号xは現在配置している各処理
工程に関するスケジュール基準位置にあたり、スケジュ
ール基準時刻を表している。したがって、以下の追い越
しに関するスケジュールは、原点からx時刻までに完了
しなければ、スケジュールを完了することができないこ
とを意味する。なお、本来スケジュール基準時刻xと現
在時刻との間隔は時間の経過に応じて狭まってゆくもの
であるが、図示の関係上、図9ないし図13では一定に
記載してある。
Further, the origin in these time charts indicates the current time, and the symbol x corresponds to the schedule reference position for each processing step that is currently arranged and indicates the schedule reference time. Therefore, the following schedule regarding overtaking means that the schedule cannot be completed unless it is completed by the time x from the origin. Although the interval between the schedule reference time x and the current time is originally narrowed with the passage of time, it is described as constant in FIGS. 9 to 13 for the sake of illustration.

【0071】図9に示すように、例えば、第1のロット
について、g処理工程及びf処理工程を含むブロックA
が時刻t4からt7及び時刻t6からt8に配置されて
いたとする(図中の符号1−A)。次に配置される第2
のロットについて、f処理工程を含むブロックAが、時
刻t1からt3に配置されたとする(図中の符号2−
A)。これにより、第1のロットのブロックAよりも第
2のロットのブロックAが時間的に先に配置されること
になる。つまり、本明細書で定義する「追い越し」が生
じることになる。さらに、第2のロットのブロックAに
続くg処理工程を含むブロックBが時刻t2からt5に
配置されるものとする。このような場合には、第2のロ
ットのブロックAを優先して配置するのである。このよ
うなルールCを考慮することによって、基本ルールと同
様に基板処理システムの各基板処理装置A1〜A3を最
大限に活用できる。
As shown in FIG. 9, for example, for the first lot, block A including the g processing step and the f processing step.
Are arranged from time t4 to t7 and time t6 to t8 (reference numeral 1-A in the figure). Second placed next
It is assumed that the block A including the f process step is arranged from time t1 to t3 for the lot of (No. 2- in the figure).
A). As a result, the block A of the second lot is arranged earlier than the block A of the first lot in terms of time. That is, "overtaking" as defined in this specification occurs. Further, it is assumed that the block B including the g processing step following the block A of the second lot is arranged from the time t2 to t5. In such a case, the block A of the second lot is preferentially arranged. By taking such rule C into consideration, each substrate processing apparatus A1 to A3 of the substrate processing system can be utilized to the maximum extent as in the basic rule.

【0072】しかしながら、g処理工程において、第1
のロットのブロックAと第2のロットのブロックBとが
競合している。したがって、このままではスケジュール
を確定することができない。そこで、この状況を打開す
るために、次のようにスケジュールを行う。
However, in the g processing step, the first
Block A of the second lot and block B of the second lot compete with each other. Therefore, the schedule cannot be fixed as it is. Therefore, in order to overcome this situation, schedule as follows.

【0073】まず、図10に示すように、第2のロット
のブロックAと第2のロットのブロックBとが互いに及
びその他のロットと競合することなく、しかも追い越し
の状態ではなく、確実に配置できる位置を探す。具体的
には、第1のロットのブロックAにおけるf処理工程の
直後に配置することが例示される。そして、この位置を
「確実配置位置」とすると、その位置を示す第2のロッ
トのブロックBの配置位置における時刻t8と、スケジ
ュール基準時刻xとの差を求める。このようにして求め
た差をスケジュール時間差T1とする。そして、予め設
定されて記憶部15に記憶されている所定値nを読み出
し、スケジュール時間差T1を所定値nで除算する。な
お、説明の理解を容易にするために、ここでは所定値n
を「3」とする。
First, as shown in FIG. 10, the block A of the second lot and the block B of the second lot do not compete with each other and with other lots, and are not overtaking, and are reliably arranged. Find a possible position. Specifically, it is exemplified that the block A of the first lot is arranged immediately after the f processing step. Then, assuming that this position is the “certain placement position”, the difference between the time t8 at the placement position of the block B of the second lot indicating the position and the schedule reference time x is obtained. The difference thus obtained is set as the schedule time difference T1. Then, the predetermined value n set in advance and stored in the storage unit 15 is read, and the schedule time difference T1 is divided by the predetermined value n. In order to facilitate understanding of the description, here, the predetermined value n
Is "3".

【0074】所定値nは、工程計画や基板処理システム
の特性等を勘案して5〜20の範囲で設定するのが好ま
しい。所定値nを小さくするとステップ時間が大きくな
るので、スケジュール完了までを短くすることができ
る。また、所定値nを大きくするとステップ時間が小さ
くなるので、スケジュールの精度を高くすることができ
る。
The predetermined value n is preferably set in the range of 5 to 20 in consideration of the process plan and the characteristics of the substrate processing system. When the predetermined value n is decreased, the step time is increased, so that it is possible to shorten the schedule completion. Moreover, since the step time is shortened when the predetermined value n is increased, the accuracy of the schedule can be increased.

【0075】スケジュール時間差T1を所定値n=3で
除算した結果、ステップ時間Tsが求まる。そして、ス
ケジュール基準時刻xからステップ時間Tsごとに、第
2のロットのブロックA及び第2のロットのブロックB
が配置可能であるか否かを試行してゆく。換言すると、
所定値nだけ試行を繰り返す。なお、その過程において
は、第1のロットの各処理工程については配置位置を固
定したままとし、そのスケジュールを安定させておくこ
とが好ましい。
As a result of dividing the schedule time difference T1 by the predetermined value n = 3, the step time Ts is obtained. Then, the block A of the second lot and the block B of the second lot from the schedule reference time x every step time Ts.
Will try to determine whether or not can be placed. In other words,
The trial is repeated by a predetermined value n. In the process, it is preferable that the arrangement position of each processing step of the first lot is fixed and the schedule thereof is stabilized.

【0076】図11は、スケジュール基準時刻xに合わ
せて第2のロットのブロックAを配置した状態を示す。
しかし、この場合には、続いて配置される第2のロット
のブロックBがf処理工程において第1のロットと競合
していることがわかる。したがって、このような位置に
は配置できないことになる。
FIG. 11 shows a state in which the blocks A of the second lot are arranged according to the schedule reference time x.
However, in this case, it can be seen that the block B of the second lot to be subsequently arranged competes with the first lot in the f processing step. Therefore, it cannot be arranged in such a position.

【0077】図12は、スケジュール基準時刻xからス
テップ時間Tsだけ隔てた位置に第2のロットのブロッ
クAを配置した状態を示している。しかし、この場合に
おいても、続いて配置される第2のロットのブロックB
がf処理工程において第1のロットと競合していること
がわかる。したがって、このような位置にも配置するこ
とができない。
FIG. 12 shows a state in which the block A of the second lot is arranged at a position separated from the schedule reference time x by the step time Ts. However, even in this case, the block B of the second lot to be arranged subsequently is
It can be seen that f competes with the first lot in the f process step. Therefore, it cannot be arranged in such a position.

【0078】図13は、さらにステップ時間Tsだけ隔
てた位置に第2のロットのブロックAを配置した状態を
示す。しかしながら、この場合にも上述した理由によ
り、このような位置には配置できない。
FIG. 13 shows a state in which the blocks A of the second lot are arranged at positions further separated by the step time Ts. However, even in this case, it cannot be arranged in such a position for the reason described above.

【0079】したがって、所定値nに応じた回数だけ試
行を繰り返した結果、いずれにも配置できないので、図
10に示す「確実配置位置」に第2のロットの各処理工
程を配置することになる。
Therefore, as a result of repeating the trials the number of times corresponding to the predetermined value n, it is not possible to place any of them, so that each processing step of the second lot is placed at the "certain placement position" shown in FIG. .

【0080】このようにしてスケジュールの状況が反映
されたステップ時間Tsごとに、スケジュール基準時刻
xから次なるロットの処理工程について配置を試みる。
したがって、状況に応じて変わるステップ時間Tsごと
に大まかに配置の試行が行われる。その結果、状況にか
かわらずスケジュールに要する時間を短縮化することが
できる。なお、ステップ時間ごとに試行を繰り返す際に
は、先のロットの各処理工程についてはそのスケジュー
ルを安定させておくために配置位置を固定したままとし
たが、移動させても何ら問題がない場合には、その場合
だけ移動させるようにルールを追加してもよい。
In this way, for each step time Ts in which the status of the schedule is reflected, an attempt is made to arrange the processing steps of the next lot from the schedule reference time x.
Therefore, the placement is roughly tried for each step time Ts that changes depending on the situation. As a result, the time required for the schedule can be shortened regardless of the situation. In addition, when repeating the trial at each step time, the arrangement position was kept fixed in order to keep the schedule stable for each processing step of the previous lot, but if there is no problem even if it is moved May add a rule to move only in that case.

【0081】因みに、従来例の場合を図示すると、図9
のf処理工程に点線で示すようになる。つまり、スケジ
ュール基準時刻xから短い時間間隔でじわじわと試行を
繰り返す。したがって、配置可能な位置が見つかるまで
に長時間を要することがある。
Incidentally, the case of the conventional example is illustrated in FIG.
The f-processing step is indicated by the dotted line. That is, the trial is gradually repeated at short time intervals from the schedule reference time x. Therefore, it may take a long time to find a position where the arrangement is possible.

【0082】なお、本発明は、上記の実施形態に限定さ
れるものではなく、次のように変形実施が可能である。
The present invention is not limited to the above embodiment, but can be modified as follows.

【0083】(1)上記の各ルールを全て考慮する必要
はなく、例えば、基本のルールだけを適用したり、基本
のルールとルールAだけを適用したりするようにしても
よい。
(1) It is not necessary to consider all of the above-mentioned rules. For example, only the basic rule may be applied, or only the basic rule and the rule A may be applied.

【0084】(2)実施例では2つのロットを同時に処
理してゆく場合を例にとって説明したが、3ロット以上
を対象に処理する場合であっても本発明を適用すること
ができる。
(2) In the embodiment, the case where two lots are processed at the same time has been described as an example, but the present invention can be applied even when processing three lots or more.

【0085】(3)実施例に挙げた基板処理システムの
基板処理装置の他に各種の基板処理装置を備えていても
よく、また上記のような直列的な処理の流れだけでな
く、同じ基板処理装置を並設して一部の処理が並行処理
されるような構成であってもよい。
(3) Various substrate processing apparatuses may be provided in addition to the substrate processing apparatus of the substrate processing system described in the embodiment, and the same substrate is not limited to the serial processing flow as described above. A configuration may be adopted in which the processing devices are arranged in parallel and a part of the processing is performed in parallel.

【0086】[0086]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、予めスケジュールすることで前の処理工程の
後作業と、その後の処理工程の前作業とを重複させて配
置することができるとともに、配置可能な処理工程のう
ち前の処理工程が早く終わるロットの処理工程を次の処
理工程として選択して配置することで、次の処理工程が
終了するまでの時間を短縮することができる。したがっ
て、基板処理システムの基板処理装置を有効利用するこ
とができるので、待機時間を抑制して稼働率を向上する
ことができる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, it is possible to arrange the post-work of the previous processing step and the pre-work of the subsequent processing step by overlapping by scheduling in advance. In addition, it is possible to shorten the time until the next processing step is completed by selecting and arranging the processing step of the lot in which the previous processing step finishes earlier among the process steps that can be arranged as the next processing step. it can. Therefore, since the substrate processing apparatus of the substrate processing system can be effectively used, the standby time can be suppressed and the operating rate can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例に係る基板処理システムの概略構成を示
す全体図である。
FIG. 1 is an overall view showing a schematic configuration of a substrate processing system according to an embodiment.

【図2】基板処理システムのブロック図である。FIG. 2 is a block diagram of a substrate processing system.

【図3】スケジュールの組み合わせ例を示した図であ
る。
FIG. 3 is a diagram showing an example of a combination of schedules.

【図4】スケジュール作成の過程を示すタイムチャート
である。
FIG. 4 is a time chart showing a process of creating a schedule.

【図5】スケジュール作成の過程を示すタイムチャート
である。
FIG. 5 is a time chart showing a process of creating a schedule.

【図6】スケジュール作成の過程を示すタイムチャート
である。
FIG. 6 is a time chart showing a process of creating a schedule.

【図7】スケジュール作成の過程を示すタイムチャート
である。
FIG. 7 is a time chart showing a process of creating a schedule.

【図8】スケジュール作成の過程を示すタイムチャート
である。
FIG. 8 is a time chart showing a process of creating a schedule.

【図9】追い越しが生じた場合におけるスケジュール作
成の過程を示すタイムチャートである。
FIG. 9 is a time chart showing a process of creating a schedule when an overtaking occurs.

【図10】追い越しが生じた場合におけるスケジュール
作成の過程を示すタイムチャートである。
FIG. 10 is a time chart showing a process of creating a schedule when an overtaking occurs.

【図11】追い越しが生じた場合におけるスケジュール
作成の過程を示すタイムチャートである。
FIG. 11 is a time chart showing a process of creating a schedule when an overtaking occurs.

【図12】追い越しが生じた場合におけるスケジュール
作成の過程を示すタイムチャートである。
FIG. 12 is a time chart showing a process of creating a schedule when overtaking occurs.

【図13】追い越しが生じた場合におけるスケジュール
作成の過程を示すタイムチャートである。
FIG. 13 is a time chart showing a process of creating a schedule when an overtaking occurs.

【図14】従来技術で1ロットの処理を行なった場合の
流れを示すタイムチャートである。
FIG. 14 is a time chart showing the flow in the case of processing one lot according to the conventional technique.

【図15】従来技術で2ロットの処理を行なった場合の
流れを示すタイムチャートである。
FIG. 15 is a time chart showing the flow in the case where two lots are processed by the conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

W … 基板 A1 … 第1の基板処理装置 A2 … 第2の基板処理装置 A3 … 第3の基板処理装置 A4 … コンピュータ 1 … カセット 3 … 載置台 5 … 調整部 7 … 受入部 9 … 薬液処理ユニット 11 … 搬送ユニット 13 … 制御部 15 … 記憶部 W ... Substrate A1 ... First substrate processing apparatus A2 ... Second substrate processing apparatus A3 ... Third substrate processing apparatus A4 ... Computer 1 ... Cassette 3… Mounting table 5… Adjuster 7 ... Receiving department 9 ... Chemical processing unit 11 ... Transport unit 13 ... Control unit 15 ... Storage unit

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/304 648 H01L 21/30 562 (72)発明者 河合 淳 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 2H088 FA25 HA01 3B201 AA01 BB01 BB92 CB11 CC01 CC11 CD43 3C100 AA01 BB02 BB03 BB14 EE06 5F046 JA27 KA10 LB10 MA19 Front page continuation (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H01L 21/304 648 H01L 21/30 562 (72) Inventor Atsushi Kawai 4-chome Tenjin, Horikawa-dori Temple, Kamigyo-ku, Kyoto 1 in Kitamachi No. 1 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. In-company F-term (Reference) 2H088 FA25 HA01 3B201 AA01 BB01 BB92 CB11 CC01 CC11 CC11 CD43 3C100 AA01 BB02 BB03 BB14 EE06 5F046 JA27 KA10 LB10 MA19

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板に処理を施すための基板処理装置を
複数個備えた基板処理システムによって複数のロットを
処理するにあたり、複数の処理工程を含む工程計画に基
づいて各々のロットを各基板処理装置で順次に処理する
ために各ロットの処理順序を決定する基板処理システム
のスケジュール作成方法において、 いずれかのロットについて最初の処理工程を配置した
後、各ロットの次なる処理工程のうち、各々の前の処理
工程における終了予定時刻が最も早いロットに対する処
理工程を次の処理工程として配置することを特徴とする
基板処理システムのスケジュール作成方法。
1. When processing a plurality of lots by a substrate processing system having a plurality of substrate processing apparatuses for processing a substrate, each lot is processed according to a process plan including a plurality of processing steps. In the method of creating a schedule for a substrate processing system that determines the processing order of each lot for sequential processing by the device, after arranging the first processing step for any lot, The method for creating a schedule of a substrate processing system, wherein a processing step for a lot having the earliest scheduled end time in the previous processing step is arranged as the next processing step.
【請求項2】 請求項1に記載の基板処理システムのス
ケジュール作成方法において、 既に配置されている処理工程のうち、処理を終えてロッ
トの搬出を行なう時刻である払出予定時刻が未定となっ
ている処理工程の後ろには、前記終了予定時刻が最も早
いロットの処理工程を配置することを回避することを特
徴とする基板処理システムのスケジュール作成方法。
2. The method of creating a schedule for a substrate processing system according to claim 1, wherein the scheduled delivery time, which is the time at which the processing is completed and the lot is unloaded, is undecided. A method of creating a schedule for a substrate processing system, characterized in that the processing step of the lot with the earliest scheduled end time is avoided after the processing step.
【請求項3】 請求項1または2に記載の基板処理シス
テムのスケジュール作成方法において、 基板処理装置での処理を終えた後、次の処理工程までに
待機させる上限の時間として規定された許容時間を有す
る処理工程を前記工程計画が含む場合には、この許容時
間以内となるように、許容時間を有する処理工程のその
後ろに次の処理工程を配置することを特徴とする基板処
理システムのスケジュール作成方法。
3. The method for creating a schedule of a substrate processing system according to claim 1, wherein an allowable time defined as an upper limit time to wait until the next processing step after finishing the processing in the substrate processing apparatus. In the case where the process plan includes a processing step having the following, the schedule of the substrate processing system is characterized in that the next processing step is arranged after the processing step having the allowable time so as to be within the allowable time. How to make.
【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかに記載の基
板処理システムのスケジュール作成方法において、 先に配置されたロットの処理工程よりも後に配置された
次なるロットの処理工程が時間的に前に位置する追い越
しが生じた場合には、前記次なるロットの処理工程を優
先的に配置することを特徴とする基板処理システムのス
ケジュール作成方法。
4. The method of creating a schedule for a substrate processing system according to claim 1, wherein a processing step of a next lot arranged after the processing step of the previously arranged lot is temporally performed. A method of creating a schedule for a substrate processing system, characterized in that the processing step of the next lot is preferentially arranged when an overtaking located at the front occurs.
【請求項5】 請求項4に記載の基板処理システムのス
ケジュール作成方法において、 追い越しが生じ、かつ、前記次なるロットの処理工程に
ついてそれ以降の処理工程が配置不可能となる場合に
は、 非追い越しであって、かつ、前記次なるロットの各処理
工程が配置可能な位置を決定し、その配置位置を確実配
置位置とすると、前記確実配置位置における時刻と、現
在配置している処理工程についてのスケジュール基準位
置におけるスケジュール基準時刻との差をスケジュール
時間差として求め、これを予め設定されている所定値で
除算した値をステップ時間として求め、前記スケジュー
ル基準時刻から前記ステップ時間ごとに前記次なるロッ
トの各処理工程について配置を試みることを特徴とする
基板処理システムのスケジュール作成方法。
5. The method of creating a schedule for a substrate processing system according to claim 4, wherein when overtaking occurs and the subsequent processing steps of the processing step of the next lot cannot be arranged, If it is overtaking and the position where each processing step of the next lot can be arranged is determined and the arrangement position is set as the certain arrangement position, the time at the certain arrangement position and the currently arranged treatment step The difference from the schedule reference time at the schedule reference position is calculated as a schedule time difference, and a value obtained by dividing this by a preset predetermined value is calculated as a step time, and the next lot is calculated at each step time from the schedule reference time. A method for creating a schedule for a substrate processing system characterized by attempting to arrange each processing step of .
【請求項6】 請求項3に記載の基板処理システムのス
ケジュール作成方法において、 前記許容時間を有する処理工程は、純水洗浄処理を含む
ことを特徴とする基板処理システムのスケジュール作成
方法。
6. The method of creating a schedule for a substrate processing system according to claim 3, wherein the processing step having the permissible time includes a pure water cleaning process.
【請求項7】 請求項3に記載の基板処理システムのス
ケジュール作成方法において、 前記許容時間を有する処理工程は、乾燥処理を含むこと
を特徴とする基板処理システムのスケジュール作成方
法。
7. The method of creating a schedule for a substrate processing system according to claim 3, wherein the processing step having the allowable time includes a drying process.
【請求項8】 基板に処理を施すための基板処理装置を
複数個備えた基板処システムによって複数のロットを処
理するにあたり、複数の処理工程を含む工程計画に基づ
いて各々のロットを各基板処理装置で順次に処理するた
めに各ロットの処理順序を決定する基板処理システムの
スケジュール作成プログラムにおいて、 いずれかのロットについて最初の処理工程を配置した
後、各ロットの次なる処理工程のうち、各々の前の工程
における終了予定時刻が最も早いロットに対する処理工
程を次の処理工程として配置するようにコンピュータを
制御する基板処理システムのスケジュール作成プログラ
ム。
8. When processing a plurality of lots by a substrate processing system including a plurality of substrate processing apparatuses for processing substrates, each lot is processed according to a process plan including a plurality of processing steps. In the schedule creation program of the substrate processing system that determines the processing order of each lot for sequential processing by the equipment, after arranging the first processing step for any lot, A program for creating a schedule of a substrate processing system for controlling a computer so that a processing step for a lot having the earliest scheduled end time in the preceding step is arranged as a next processing step.
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