JP2002337152A - 金型、金型の製造方法、記録媒体の製造方法、及び記録媒体の基板 - Google Patents

金型、金型の製造方法、記録媒体の製造方法、及び記録媒体の基板

Info

Publication number
JP2002337152A
JP2002337152A JP2001145480A JP2001145480A JP2002337152A JP 2002337152 A JP2002337152 A JP 2002337152A JP 2001145480 A JP2001145480 A JP 2001145480A JP 2001145480 A JP2001145480 A JP 2001145480A JP 2002337152 A JP2002337152 A JP 2002337152A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
mold
substrate
carbon plate
recording medium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001145480A
Other languages
English (en)
Inventor
Sumio Kuroda
純夫 黒田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2001145480A priority Critical patent/JP2002337152A/ja
Priority to US09/997,160 priority patent/US20020171026A1/en
Publication of JP2002337152A publication Critical patent/JP2002337152A/ja
Priority to US11/234,452 priority patent/US20060017194A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • G11B7/263—Preparing and using a stamper, e.g. pressing or injection molding substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
    • B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加熱された記録媒体の基板に圧接することに
より、前記基板へサーボ情報またはアドレス情報を含む
情報パターンを形成する金型において、精密な情報パタ
ーンを形成することが可能で、また耐久性及び剥離性が
良い金型を提供する。 【解決手段】 加熱された記録媒体の基板に圧接するこ
とにより、前記基板へサーボ情報またはアドレス情報を
含む情報パターンを形成する金型１において、カーボン
板１０上に前記情報パターンに対応するマスク２を形成
する工程と、前記マスク２が形成されていない領域の前
記カーボン板１０をエッチングする工程と、前記マスク
２を除去する工程とにより金型１を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、加熱された記録媒
体の基板に圧接することにより、前記基板へサーボ情報
またはアドレス情報を含む情報パターンを形成する金
型、該金型の製造方法、記録媒体の製造方法及び基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁気ディスクまたは光ディスク等
の記録媒体に、サーボ情報またはアドレス情報を書き込
む場合は、ＳＴＷ(servo track writer)装置を用いてい
たが、近年、記録媒体の記憶容量の増大に伴い、サーボ
情報の書き込みに多くの時間を要し、また一記録媒体製
造当たりのＳＴＷ装置の必要数も増加していることか
ら、製造コストの高騰を招いていた。このような問題を
解消するために本願出願人は特開平９−１６７３３６号
公報に開示されている記録媒体の製造方法を提案してい
る。
【０００３】図１３は従来の記録媒体１００の断面及び
サーボ信号を示す説明図である。図１３（ｂ）において
１０１は、ガラス基板等の非磁性の基板であり、基板１
０１の表面はサーボ情報またはアドレス情報等に対応す
る情報パターンがエッチング処理により形成されてい
る。この情報パターンの凹部にはＣｏＣｒ、ＣｏＣｒＰ
ｔ、ＣｏＣｒＴａ、またはＣｏＮｉＣｒ等の硬質磁性材
からなるサーボ層１０２が埋め込まれている。さらに、
基板１０１の上部にはサーボ層１０２と同様の硬質磁性
材よりなる磁気記録層１０３及び保護膜１０４が積層さ
れている。
【０００４】図１４は記録媒体１００へのトラッキング
信号の書き込み方法を示す斜視図である。図に示すよう
に、永久磁石ＰのＳ極とＮ極とを円周方向に沿って配置
し、その状態で記録媒体１００を回転させ、サーボ層１
０２と、その周囲の磁気記録層１０３とを図１３（ｂ）
に示すように同一向き（図１３（ｂ）では右矢印方向）
に磁化させる。その結果、記録媒体１００の表面には１
０５に示す磁束が発生し、サーボ情報またはアドレス情
報が記録媒体１００に記憶される。このようにして完成
した記録媒体１００を図示しない磁気ヘッドで再生した
場合、図１３（ａ）の１０６で示すサーボ信号を得るこ
とができる。
【０００５】上述した、方法は基板自体をエッチングし
て情報パターンを形成するものであるが、これに対し
て、情報パターンが形成された金型を予め製造してお
き、所定温度に加熱した基板に圧接することにより、基
板に情報パターンを形成する方法も提案されている。
【０００６】例えば、特開平４−１６７２２６号公報に
は金型の材料として超合金を用い、その上にイリジュー
ム合金を形成し、該イリジューム合金を、ダイヤモンド
バイトを用いて削ることにより、溝（トラック）を形成
して金型（スタンパ）を作成する。そして、このスタン
パ間にガラス円板を挟んで加熱、加圧した後に冷却して
磁気記録媒体用ガラス基板を製造する方法が開示されて
いる。
【０００７】また、特開平４−９５２１９号公報には超
高合金に貴金属膜をコートし、該貴金属膜に凹凸を形成
して金型とする磁気ディスク基板用金型が開示されてい
る。
【０００８】さらに、凹凸を形成するものではないが特
開平６−３０５７４２号公報には、フラットな金型に炭
素膜をコートし、ガラス基板との離型性が良く耐久性の
あるガラス光学素子成形金型が開示されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
９−１６７３３６号公報に開示されている基板自体をエ
ッチングして情報パターンを形成する方法は、基板１枚
１枚をエッチングする必要があり、製造コスト上問題が
あった。
【００１０】また、特開平４−１６７２２６号公報に開
示された磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、ダイ
ヤモンドバイトで凹凸を形成するため、光ディスクで用
いられるサブミクロン単位の精密な加工が困難であり、
さらに複雑なパターンを形成するには一定の限度があっ
た。そのため、タングステンカーバイドから成る金型の
上にＮｉを付けて、該Ｎｉ上に情報パターンを形成する
方法も提案されているが、Ｎｉにクラックが発生し、そ
のクラックまでが転写され、情報パターンの転写がうま
くいかないという問題もあった。また、超高合金に貴金
属をコートしてその貴金属膜に情報パターンを形成する
特開平４−９５２１９号公報に開示されている磁気ディ
スク基板用金型の製造方法には、テクスチャのような浅
い凹凸を形成する方法は開示されているが、本願が対象
とするサーボ情報のような深い凹凸の形成方法の開示は
ない。
【００１１】また、特開平６−３０５７４２号公報のガ
ラス光学素子成形金型は、フラットな金型に炭素膜をコ
ートし、ガラス基板との離型性の向上及び金型の耐久性
向上を図るものであるが、情報パターンを形成するため
に、凹凸を形成した後に炭素膜をコートした場合、凹部
または凸部の側面には炭素膜がコートされにくく、また
コートされた場合でも、次第にコーティングが劣化し、
結局、剥離しにくく、耐久性にも欠くものであった。
【００１２】つまり、製造コストを低減させるべく金型
に情報パターンを形成する方法を採用した場合、第１に
精密化、複雑化する情報パターンを正確に形成し得る金
型であることが必要である。第２に金型を高温下で基板
に圧接した場合に、容易に剥離が可能な金型であること
が必要である。第３に、製造コストを低減させるために
金型の耐久性を向上させて、繰り返し使用することが可
能な金型であることが必要である。かかる全ての条件を
満たす金型、金型の製造方法、記録媒体の製造方法、及
び基板の開発が要請されていた。
【００１３】本発明は斯かる事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは金型の材料としてカー
ボンを採用することにより、耐久性及び剥離性が良く、
さらに精密な情報パターンを形成することが可能な金
型、金型の製造方法、記録媒体の製造方法及び基板を提
供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】第１発明に係る金型は、
加熱された記録媒体の基板に圧接することにより、前記
基板へ凹凸を介してサーボ情報またはアドレス情報を含
む情報パターンを形成する金型において、その材質がカ
ーボンであることを特徴とする。
【００１５】第２発明に係る金型は、第１発明におい
て、前記カーボンは、結晶質グラファイトであり、該結
晶質グラファイトの共有結合面が圧接方向に対して垂直
に形成されていることを特徴とする。
【００１６】第３発明に係る金型は、加熱された記録媒
体の基板に圧接することにより、前記基板へサーボ情報
またはアドレス情報を含む情報パターンを形成する金型
において、カーボン板と、該カーボン板上に設けられる
接着層と、前記カーボン板の上に前記接着層を介在させ
て設けられる結晶質グラファイト板とを備え、該結晶質
グラファイト板の共有結合面は圧接方向に対して垂直に
形成されていることを特徴とする。
【００１７】第４発明に係る金型の製造方法は、加熱さ
れた記録媒体の基板に圧接することにより、前記基板へ
サーボ情報またはアドレス情報を含む情報パターンを形
成する金型の製造方法において、カーボン板上に前記情
報パターンに対応するマスクを形成するマスク形成工程
と、前記マスクが形成されていない領域の前記カーボン
板をエッチングする工程と、前記マスクを除去する工程
とを備えることを特徴とする。
【００１８】第５発明に係る金型の製造方法は、加熱さ
れた記録媒体の基板に圧接することにより、前記基板へ
サーボ情報またはアドレス情報を含む情報パターンを形
成する金型の製造方法において、結晶質グラファイト板
を劈開する工程と、劈開後の結晶質グラファイト板上に
前記情報パターンに対応するマスクを形成するマスク形
成工程と、前記マスクが形成されていない領域の前記結
晶質グラファイト板をエッチングする工程と、前記マス
クを除去する工程とを備えることを特徴とする。
【００１９】第６発明に係る金型の製造方法は、第５発
明において、前記結晶質グラファイト板のエッチング面
の裏面に接着層を介在させて、カーボン板を接着する工
程を更に備えることを特徴とする。
【００２０】第７発明に係る金型の製造方法は、加熱さ
れた記録媒体の基板に圧接することにより、前記基板へ
サーボ情報またはアドレス情報を含む情報パターンを形
成する金型の製造方法において、カーボン板上に前記情
報パターンに対応するマスクを形成するマスク形成工程
と、前記カーボン板及びマスク上に金属膜を成膜する工
程と、前記カーボン板上に形成されたマスクを該マスク
上に成膜された金属膜と共にリフトオフする工程と、前
記カーボン板上に成膜した金属膜をマスクとして該カー
ボン板をエッチングする工程と、前記カーボン板上に成
膜した金属膜を除去する工程とを備えることを特徴とす
る。
【００２１】第８発明に係る金型の製造方法は、加熱さ
れた記録媒体の基板に圧接することにより、前記基板へ
サーボ情報またはアドレス情報を含む情報パターンを形
成する金型の製造方法において、カーボン板上に前記情
報パターンに対応するマスクを形成するマスク形成工程
と、前記カーボン板及びマスク上に第２カーボン層を成
膜する工程と、前記カーボン板上に形成されたマスクを
該マスク上に成膜された第２カーボン層と共に除去する
工程とを備えることを特徴とする。
【００２２】第９発明に係る金型の製造方法は、加熱さ
れた記録媒体の基板に圧接することにより、前記基板へ
サーボ情報またはアドレス情報を含む情報パターンを形
成する金型の製造方法において、カーボン板上に金属膜
を成膜する工程と、該金属膜上に前記情報パターンに対
応するマスクを形成するマスク形成工程と、前記金属膜
上にマスクが形成されていない領域の金属膜をエッチン
グする工程と、前記カーボン板上に成膜された金属膜を
マスクとして前記カーボン板をエッチングする工程と、
前記カーボン板上に成膜された金属膜及び該金属膜上の
マスクを除去する工程とを備えることを特徴とする。
【００２３】第１０発明に係る金型の製造方法は、第４
発明、第７発明、第８発明、及び第９発明において、前
記マスク形成工程は、前記カーボン板を支持台上に固着
して情報パターンに対応するマスクを形成し、前記マス
ク形成工程後、前記カーボン板を前記支持台上に固着し
た状態で、前記カーボン板の外径または内径を切断する
工程を更に備えることを特徴とする。
【００２４】第１１発明に係る記録媒体の製造方法は、
記録媒体の基板を加熱する工程と、該基板に請求項１乃
至３のいずれかに記載の金型を圧接する工程とを備える
ことを特徴とする。
【００２５】第１２発明に係る記録媒体の基板は、第１
発明乃至第３発明のいずれかに記載の金型を用いて製造
したことを特徴とする。
【００２６】第１発明及び第４発明にあっては、金型の
材料としてカーボンを用い、情報パターンに対応するマ
スクを形成し、エッチング処理により情報パターンを形
成する。そしてマスクを除去するようにしたので、カー
ボンに精密で複雑なパターン情報を形成することが可能
となる。しかも、カーボンはガラス基板のガラス転移点
温度下でも、安定しておりさらに耐久性も従来のものと
比較して高いため、製造コストの低減も達成することが
可能となる。さらに、上述したようにカーボンは剥離性
が高いため、効率よく基板に凹凸を形成することができ
ると共に、従来の炭素膜をコートした技術に比較して、
金型自体をカーボンにより形成しているので、コーティ
ングが劣化するという問題も全く発生しないという効果
が生じる。
【００２７】第２発明及び第５発明にあっては、金型と
して単結晶グラファイトまたは高配合熱処理グラファイ
ト等の結晶質グラファイトを用いる。まず、共有結合面
が圧接方向に対して垂直に形成されている結晶質グラフ
ァイトを用意し、劈開してフラットな共有結合面を露出
する。その後、情報パターンに対応するマスクを形成し
エッチングする。そして最後にマスクを除去するように
した。つまり、結晶質グラファイトは六方晶系に属する
板状結晶であり、ＡＢ面方向の共有結合面は結合エネル
ギーが極めて高い。これに対してＣ軸方向の結合はvan
der Waals 力で結合している。従って、共有結合面が圧
接方向に対して垂直に形成されている結晶質グラファイ
トをエッチングした場合、必ず共有結合面が露出するの
で、極めて表面粗さＲａの小さい金型を得ることが可能
となり、結果として複雑な情報パターンを精度良く形成
することが可能となる。特に非晶質カーボンを用いた場
合はエッチングにより表面荒さが劣化しやすいが、第２
発明及び第５発明にあっては、研磨した場合と比較して
はるかに面精度が高い金型を得ることが可能となる。
【００２８】第３発明及び第６発明にあっては、結晶質
グラファイト板のエッチング面の裏面に黒鉛等の接着層
を介在させて、カーボン板を接着して１つの金型とする
ようにした。つまり、基板との圧接面については表面粗
さＲａの小さい結晶質グラファイトを用い、他の部分に
ついては安価なカーボンを用いて１つの金型としたの
で、低コストでかつ面精度の高い金型を提供することが
可能となる。
【００２９】第７発明にあっては、まず、カーボン板上
に情報パターンに対応するマスクを形成する。そしてＡ
ｌ等の酸素ガス等にエッチングされにくい金属膜をカー
ボン板及びマスク上に成膜する。続いて、マスク上に成
膜された金属膜を該マスクと共にリフトオフする。そし
て、カーボン板上に成膜した金属膜をマスクとして該カ
ーボン板をエッチングし、最後にカーボン板上に成膜し
た金属膜をＮａＯＨ等で除去するようにした。これによ
り、カーボンと金属とを用いることで、エッチングレー
ト比の高いエッチングが可能となり、急峻なパターンエ
ッジを形成することが可能となる。つまり、光ディスク
の製造装置に用いるマスタリング装置を用いて露光、現
像した場合、レジストのエッジが斜めになる。このよう
な状態で、ドライエッチングを行った場合、金型の情報
パターンの凹凸も、斜めに形成される。そうすると、こ
の情報パターンが圧接された、基板の凹凸も斜めに形成
され、サーボ信号等の再生波形が小さくなるという問題
が発生する。第７発明にあっては、金属膜を用いてリフ
トオフ及びエッチングを実行するようにしたので、情報
パターンの凹凸のエッジが急峻となり、特に、大きな振
幅の磁気信号を要する磁気ディスクの製造の際にその効
果が大きい。
【００３０】第８発明にあっては、カーボン板上に情報
パターンに対応するマスクを形成する。そして、カーボ
ン板及びマスク上にさらに第２カーボン層を成膜する。
最後に、レジスト除去剤等でマスクを該マスク上に成膜
された第２カーボン層と共に除去する。かかる構成によ
れば、露出したカーボン板はエッチング処理がなされて
いない研磨面であるため、表面粗さＲａの小さい金型を
得ることが可能となる。特に、金型においては凸に形成
した情報パターンがあり、基板上でフラットな部分は金
型では凹部の底となり研磨できないため、その効果は大
きいといえる。
【００３１】第９発明にあっては、カーボン板上に金属
膜を成膜し、さらに金属膜上に情報パターンに対応する
マスクを形成する。そして、金属膜上にマスクが形成さ
れていない領域の金属膜をエッチングする。続いて、カ
ーボン板上に成膜された金属膜をマスクとしてカーボン
板をエッチングし、最後にカーボン板上に成膜された金
属膜及び該金属膜上のマスクを除去する。以上の構成に
よれば、エッチングレート比の高いエッチングが可能と
なり、急峻なパターンエッジを形成することが可能とな
る。つまり、第７発明と同じく、金属膜を用いてエッチ
ングを実行するようにしたので、情報パターンの凹凸の
エッジが急峻となり、特に、大きな振幅の磁気信号を要
する磁気ディスクの製造の際にその効果が大きい。
【００３２】第１０発明にあっては、マスクを形成する
工程において、カーボン板をマスタリング装置の支持台
上に真空チャック等により固着した状態で露光し、支持
台上にカーボン板を固着した状態で、カーボン板の外径
または内径を切断する。その後、現像を行い、情報パタ
ーンに対応するマスクを形成する。そして、マスク形成
工程後、つまり、マスク形成工程、そしてエッチング工
程を経た後に、金型を基板の形状に対応する形状にすべ
く、外径または内径を切断する場合、形成されたサーボ
情報等の情報パターンが偏芯する虞がある。偏芯が生じ
た場合、基板に転写されるサーボ情報等が、基板上の正
確な位置に転写されないという問題が発生する。第１０
発明では、マスタリング装置の支持台にカーボン板を固
着したままの状態で、カーボン板の外径または内径を切
断するようにしたので、マスク形成工程において作成さ
れたパターン情報が偏芯することが無く、結果として、
高精度の金型ひいては高精度の記録媒体を製造すること
が可能となる。
【００３３】第１１発明及び第１２発明にあっては、記
録媒体の基板をガラス転移点付近（例えば約６５０℃）
まで加熱し、該基板に第１発明乃至第３発明のいずれか
の金型を圧接して、基板にサーボ情報またはアドレス情
報等を形成するようにしたので、一枚一枚基板をエッチ
ングする従来の方法に比較して、極めて安価に、また迅
速に記録媒体を製造でき、しかも金型の耐久性が高いの
でさらにコストを低減することが可能となる。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下本発明を実施の形態を示す図
面に基づいて詳述する。 実施の形態１ 図１は本発明にかかる金型１の製造工程を示す説明図で
ある。材質がカーボンからなる厚さ約１ｍｍのカーボン
板１０を用意し、カーボン板１０の表面を研磨して表面
粗さＲａを２ｎｍ以下にする（図１（ａ））。なお、カ
ーボンは、非晶質カーボンの他、単結晶グラファイトま
たは高配合熱処理グラファイト等の結晶質グラファイト
であっても良い。続いて、カーボン板１０にネガ型の電
子線レジストＲを２００ｎｍスピンコートし、プリベー
クする（図１（ｂ））。
【００３５】続いて、図示しない回転テーブルにレジス
トＲがプリベークされたカーボン板１０を搭載して、回
転させながら電子ビームをオン・オフして露光する露光
装置（図示せず）により、サーボ情報またはアドレス情
報等の情報パターンに対応する部分を露光する。露光
後、現像処理を行い、露光されない部分を現像液により
溶かし、情報パターンに対応する部分のマスク２を形成
する（図１（ｃ））。続いて、酸素ガス雰囲気下で、マ
スク２が形成されていない領域のカーボン板１０をＲＩ
Ｅ(Reactive Ion Etching)によりエッチングする（図１
（ｄ））。この場合、酸素ガス１５cc/mmsec、投入電力
２００Ｗの条件下で５分間エッチングを行い、深さ約１
００nmの情報パターンを形成した。最後にマスク２を溶
剤で除去して本発明の金型１を得る（図１（ｅ））。
【００３６】なお、レジストＲとしてＳｉ含有レジスト
Ｒを用いても良い。図２はＳｉ含有レジストＲを用いた
場合の金型１の製造工程を示す説明図である。上述した
工程と同じく、カーボン板１０を用意し（図２
（ａ））、ポジ型のＳｉ含有レジストＲを所定の厚さス
ピンコートしプリベークする（図２（ｂ））。次にＵＶ
光を光源とする露光装置（上述した電子ビームを用いる
露光装置とは異なる）によりサーボ情報またはアドレス
情報等の情報パターンに対応する部分を露光する。露光
後、現像処理を行い、露光された部分を現像液により溶
かし、情報パターンに対応する部分のマスク２を形成す
る（図２（ｃ））。この場合、露光には光を用いるの
で、マスク２の凸は斜めに形成される。
【００３７】続いて、酸素ガス雰囲気下で、マスク２が
形成されていない領域のカーボン板１０をＲＩＥにより
エッチングする（図２（ｄ））。最後にマスク２を溶剤
で除去して本発明の金型１を得る（図２（ｅ））。
【００３８】このようにＳｉ含有レジストＲを使用する
ことにより、エッチングのために酸素ガスを供給した場
合でも、酸素と反応してＳｉＯ2 となるので、その後酸
素ガスでＳｉ含有レジストＲ（マスク２）がエッチング
されることがない。従って金型１の凸が斜めに形成され
ることが無く、これに圧接される基板６の凹も鋭角に形
成されるので、サーボ信号等の再生波形（図１３（ａ）
の１０６）が小さくなるという問題を解消することがで
きる。
【００３９】図３は本発明に係る製造方法により製造し
た金型１の平面図である。図に示すように金型１の円周
方向にサーボ情報またはアドレス情報等の情報パターン
１８が形成されている。また金型１の中央部にはＹＡＧ
レーザまたはバイトにより削られた位置決め用穴Ｈが設
けられている。図４は加熱加圧器５の構成を示す斜視図
である。図に示すように加熱加圧器５の上下方向に対向
して設けられる金型保持部材５１，５１に金型１，１を
セットし、金型１，１の間に介在するソーダライムガラ
ス等の基板６を圧接することにより情報パターンを転写
する。加熱加圧器５の中央部には、圧接方向（矢印Ａ）
に支持軸５２が垂設されており基板６の位置決め用穴Ｈ
及び金型１，１の位置決め用穴Ｈ，Ｈを貫通させて、同
軸上に基板６及び金型１，１がセットされ偏芯すること
なく正確に情報パターンが転写されるよう構成されてい
る。なお、本実施の形態においては、金型１の中央部で
ある位置決め用穴Ｈ及び基板６の中央部である位置決め
用穴Ｈにより、情報パターン形成時に偏芯が生じること
を防止しているが、これに限らず、金型１及び基板６の
外径同士で位置決めするなど適宜の手段により、転写時
の偏芯を防止すればよい。
【００４０】圧接する場合は、外周に設けられる赤外線
ランプＬ、Ｌ…を用いて、金型保持部材５１，５１及び
金型１，１を加熱し、基板６の温度を６８０℃程度まで
上昇させる。そして、基板６を上下方向から加圧力２kg
・cm-2の圧力で加圧成形する。この場合、金型１，１の
対向間隔は平行となるまで約２分間保持した。そして、
金型１，１が５８０℃〜６３０℃になるまで基板６を圧
接した状態で冷却した後、金型１，１を基板６から剥離
する。なお、基板６に気泡が混入することを防止するた
めに、加熱加圧器５の内部は真空状態にする方が好まし
い。また、本実施の形態においては上下方向から基板６
を圧接したが、一方向のみを圧接しても良いことはもち
ろんである。
【００４１】図５は記録媒体６０の断面図である。上述
した方法によりパターン情報を転写した後、基板６の凹
部にＣｏＣｒ、ＣｏＣｒＰｔ、ＣｏＣｒＴａ、またはＣ
ｏＮｉＣｒ等の硬質磁性材からなるサーボ層６１を埋め
込む。次いで、機械的研磨またはイオンミリング、また
はスパッタ等により基板６及びサーボ層６１を平坦化す
る。そして平坦化工程後、サーボ層６１及び基板６を覆
うＣｏＣｒＰｔよりなる磁気記録層６２をスパッタによ
って５〜１００ｎｍの厚さに形成し、さらにその上に保
護膜６３を形成すると記録媒体６０が完成する。
【００４２】実施の形態２ 実施の形態２に係る金型１の製造方法は、金型１の材質
として結晶質グラファイトを用いるものである。以下で
は結晶質グラファイトとして単結晶グラファイトを用い
た場合について説明するが、高配合熱処理グラファイト
であっても良い。
【００４３】図６は単結晶グラファイトの結晶構造を示
す模式図である。図に示すように常温常圧で熱力学的に
安定板である単結晶グラファイトは、六方晶に属する板
状結晶である。ＡＢ面はｓｐ2 混成による共有結合であ
り、Ｃ−Ｃ結合の距離は１．４２Åである。これに対
し、Ｃ軸方向の共有結合面と共有結合面との間は結合の
弱いvan der Waals 力で結ばれている。
【００４４】図７は実施の形態２に係る本発明の金型１
の製造工程を示す説明図である。まず、単結晶グラファ
イトの共有結合面（図６のＡＢ面）が圧接方向（図７
（ａ）に示す矢印方向）に対して垂直となるよう切り出
して結晶質グラファイト板１１とする（図７（ａ））。
つまり、フラットな共有結合面が露出するよう劈開す
る。続いて、レジストＲをスピンコートし、プリベーク
する（図７（ｂ））。
【００４５】そして、図示しない実施の形態１の電子線
露光装置によりサーボ情報またはアドレス情報等の情報
パターンに対応する部分を露光する。露光後現像処理を
行い、露光されない部分を現像液により溶かし、情報パ
ターンに対応する部分のマスク２を形成する（図７
（ｃ））。続いて、酸素ガス雰囲気下でマスク２が形成
されていない領域の結晶質グラファイト板１１をＲＩＥ
によりエッチングする（図７（ｄ））。この場合、酸素
ガス１５cc/mmsec、投入電力２００Ｗの条件下で５分間
エッチングを行い、深さ約１００nmの情報パターンを形
成した。最後にマスク２を溶剤で除去して本発明の金型
１を得る（図７（ｅ））。
【００４６】本実施の形態２は以上の如き構成としてあ
り、その他の構成及び作用は実施の形態１と同様である
ので、対応する部分には同一の参照番号を付してその詳
細な説明を省略する。
【００４７】実施の形態３ 実施の形態３に係る金型１は結晶質グラファイト板１１
及びカーボン板１０の積層構造とするものである。図８
は実施の形態３に係る金型１の製造工程を示す説明図で
ある。まず、結晶性グラファイト以外の安価なカーボ
ン、例えば非晶質グラファイト、を材質として約１ｍｍ
の厚みを持つカーボン板１０を焼結により作成する（図
８（ａ））。そしてペースト状の黒鉛等の接着層１ａを
０．０１ｍｍ厚、塗布によりカーボン板１０の上部に形
成する。次に、実施の形態２で述べた方法により作成し
た結晶質グラファイト板１１を、接着層１ａ上に積層す
る。（図８（ｃ））。なお、接着層１ａ上に結晶質グラ
ファイト板１１を積層する場合は、接着層１ａの平高度
を出してから積層するのが望ましい。
【００４８】積層後、モールド温度、つまりこの金型１
を用いて後にガラス基板へ凹凸を転写する温度、（７０
０℃）以上で焼き固めることにより実施の形態３に係る
金型１を得る。なお、実施の形態２に係る結晶質グラフ
ァイト板１１は厚み１ｍｍで形成しており、これに対し
実施の形態３に係る結晶質グラファイト板１１は厚み
０．１ｍｍ以下となるよう形成している。つまり実施の
形態３に係る金型は、面精度はよいが高価な結晶質グラ
ファイト板１１と、安価なカーボン板１０との積層構造
としたので、さらなるコストの低減が可能となる。な
お、本実施の形態においてはカーボン板１０を第２の板
として用いたが、カーボンと同様の耐熱性を有するもの
であれば他の材料を用いても良い。
【００４９】本実施の形態３は以上の如き構成としてあ
り、その他の構成及び作用は実施の形態１及び実施の形
態２と同様であるので、対応する部分には同一の参照番
号を付してその詳細な説明を省略する。
【００５０】実施の形態４ 図９は実施の形態４に係る本発明の金型１の製造工程を
示す説明図である。材質がカーボンからなる厚さ約１ｍ
ｍのカーボン板１０を用意し、カーボン板１０の表面を
研磨して表面粗さＲａを２ｎｍ以下にする。続いて、適
宜の厚み（２００ｎｍ）を持つレジストＲ（図示せず）
をスピンコートし、プリベークする。なお、カーボン
は、非晶質カーボンの他、単結晶グラファイトまたは高
配合熱処理グラファイト等の結晶質グラファイトであっ
ても良い。そして、図示しないマスタリング装置により
サーボ情報またはアドレス情報等の情報パターンに対応
する部分を露光する。露光後現像処理を行い、露光され
た部分を現像液により溶かし、情報パターンに対応する
部分のマスク２（レジストパターン）を形成する（図９
（ａ））。
【００５１】次に蒸着またはスパッタによりＡｌ等の金
属膜１２をカーボン板１０及びマスク２（レジストパタ
ーン）上に成膜する（図９（ｂ））。なお、金属膜１２
は、酸素ガスによるエッチングに対して、影響を受けに
くい材料であれば良い。次にレジスト剥離液を用いてリ
フトオフし、マスク２（レジスト）と共に該マスク２
（レジスト）上に成膜された金属膜１２を除去する（図
９（ｃ））。続いて、金属膜１２をマスクとして酸素ガ
ス雰囲気下でカーボン板１０をＲＩＥによりエッチング
する（図９（ｄ））。この場合、酸素ガス１５cc/mmse
c、投入電力２００Ｗの条件下で５分間エッチングを行
い、深さ約１００nmの情報パターンを形成した。最後に
ＮａＯＨ等を用いて金属膜１２を除去して本発明の金型
１を得る（図９（ｅ））。なお、本発明によればカーボ
ン板１０と金属膜１２とを用いることで、エッチングレ
ート比の高いエッチングが可能となり、急峻なパターン
エッジを形成することが可能となる。
【００５２】本実施の形態４は以上の如き構成としてあ
り、その他の構成及び作用は実施の形態１乃至実施の形
態３と同様であるので、対応する部分には同一の参照番
号を付してその詳細な説明を省略する。
【００５３】実施の形態５ 図１０は実施の形態５に係る本発明の金型１の製造工程
を示す説明図である。材質がカーボンからなる厚さ約１
ｍｍのカーボン板１０を用意し、カーボン板１０の表面
を研磨して表面粗さＲａを２ｎｍ以下にする。続いて、
適宜の厚み（２００ｎｍ）を持つレジストＲ（図示せ
ず）をスピンコートし、プリベークする。なお、カーボ
ンは、非晶質カーボンの他、単結晶グラファイトまたは
高配合熱処理グラファイト等の結晶質グラファイトであ
っても良い。そして、図示しない実施の形態１の電子線
露光装置によりサーボ情報またはアドレス情報等の情報
パターンに対応する部分を露光する。露光後現像処理を
行い、露光されない部分を現像液により溶かし、情報パ
ターンに対応する部分のマスク２を形成する（図１０
（ａ））。次に蒸着またはスパッタ等によりカーボンか
らなる第２カーボン層１３を成膜する（図１０
（ｂ））。次にレジスト剥離液を用いてリフトオフし、
マスク２と共に該マスク２上に成膜された第２カーボン
層１３を除去し本発明に係る金型１を得る（図１０
（ｃ））。
【００５４】かかる構成によれば、露出したカーボン板
１０はエッチング処理がなされていない研磨面であるた
め、表面粗さＲａの小さい金型を得ることが可能とな
る。特に、金型１においては凸に形成した情報パターン
があり、基板６上でフラットな部分は金型１では凹部の
底となり研磨できないため、その効果は大きいといえ
る。
【００５５】本実施の形態５は以上の如き構成としてあ
り、その他の構成及び作用は実施の形態１乃至実施の形
態４と同様であるので、対応する部分には同一の参照番
号を付してその詳細な説明を省略する。
【００５６】実施の形態６ 図１１は実施の形態６に係る本発明の金型１の製造工程
を示す説明図である。材質がカーボンからなる厚さ約１
ｍｍのカーボン板１０を用意し、カーボン板１０の表面
を研磨して表面粗さＲａを２ｎｍ以下にする。次に、Ａ
ｌ等の金属膜１２をスパッタ等で約５０ｎｍ成膜し、カ
ップリング処理をした後、厚みが約２００ｎｍのレジス
トＲをスピンコートし、プリベークする。（図１１
（ａ））。なお、カーボンは、非晶質カーボンの他、単
結晶グラファイトまたは高配合熱処理グラファイト等の
結晶質グラファイトであっても良い。そして、図示しな
いマスタリング装置によりサーボ情報またはアドレス情
報等の情報パターンに対応する部分を露光する。露光後
現像処理を行い、露光された部分を現像液により溶か
し、情報パターンに対応する部分のマスク２（レジスト
パターン）を形成する（図１１（ｂ））。
【００５７】次に、マスク２（レジスト）で覆われてい
ない領域の金属膜１２を、希塩酸を用いてエッチングす
る（図１１（ｃ））。そして、酸素ガス雰囲気下で金属
膜１２をマスクとしてカーボン板１０をＲＩＥによりエ
ッチングする（図１１（ｄ））。なお、この場合、マス
ク２（レジスト）は金属膜１２が存在するため同時にエ
ッチングされても特に問題は生じない。最後に、ＮａＯ
Ｈ等を用いて金属膜１２をその上に形成されたマスク２
（レジスト）と共に除去して本発明の金型１を得る（図
１１（ｅ））。なお、以上の構成によればカーボン板１
０と金属膜１２とを用いることで、エッチングレート比
の高いエッチングが可能となり、急峻なパターンエッジ
を形成することが可能となる。
【００５８】本実施の形態６は以上の如き構成としてあ
り、その他の構成及び作用は実施の形態１乃至実施の形
態５と同様であるので、対応する部分には同一の参照番
号を付してその詳細な説明を省略する。
【００５９】実施の形態７ 実施の形態７は、マスク形成工程後に、カーボン板１０
の外径または内径を切断する工程について説明する。図
１２はマスタリング装置Ｓの構成を示す模式図である。
図に示すように光源Ｓ１から照射される光は反射ミラー
Ｓ２，Ｓ２により反射され、レンズＳ３、光変調界（Ａ
ＯＭ）Ｓ４、レンズＳ３、及びビームエキスパンダＳ５
を経由して、立ち上げミラーと対物レンズをフォーカス
制御するアクチュエータとからなる光ヘッドＳ６へ入射
される。入射された光により、カーボン板１０上のフォ
トレジスト（図示せず）が露光される。カーボン板１０
の露光面の裏面は、支持台Ｓ７により、真空チャック等
で固着されている。支持台Ｓ７は、回転モータＳ８上に
載置されており、露光後、エアスライダＳ９により図の
矢印方向へ支持台Ｓ７上のカーボン板１０を固着した状
態で移動する。移動後、高出力レーザであるＹＡＧレー
ザを備える切断装置Ｓ１０により、カーボン板１０の外
径または内径が切断される。なお、切断装置Ｓ１０の切
断手段はＹＡＧレーザの他、バイト等適宜の手段でも良
い。なお、最後に現像して金型１とする。これによりサ
ーボ情報等のパターンと外径または／及び内径の偏心が
無くなる。
【００６０】本実施の形態７は以上の如き構成としてあ
り、その他の構成及び作用は実施の形態１乃至実施の形
態６と同様であるので、対応する部分には同一の参照番
号を付してその詳細な説明を省略する。
【００６１】なお、本発明は磁気ディスクに限らず、光
ディスクのグルーブまたはアドレス情報の形成に適用す
ることが可能である。また、情報パターンを形成した金
型として説明したが、光ディスクの製造に一般的に用い
られるスタンパに情報パターンを形成し、該スタンパを
金型にセットして、これらを基板に圧接する方法であっ
ても良いことは言うまでもない。
【００６２】
【発明の効果】以上詳述した如く、第１発明及び第４発
明にあっては、金型の材料としてカーボンを用い、情報
パターンに対応するマスクを形成し、エッチング処理に
より情報パターンを形成する。そしてマスクを除去する
ようにしたので、カーボンに精密で複雑なパターン情報
を形成することが可能となる。しかも、カーボンはガラ
ス基板のガラス転移点温度下でも、安定しておりさらに
耐久性も従来のものと比較して高いため、製造コストの
低減も達成することが可能となる。さらに、上述したよ
うにカーボンは剥離性が高いため、効率よく基板に凹凸
を形成することができると共に、従来の炭素膜をコート
した技術に比較して、金型自体をカーボンにより形成し
ているので、コーティングが劣化するという問題も全く
発生しないという効果が生じる。
【００６３】第２発明及び第５発明にあっては、金型と
して単結晶グラファイトまたは高配合熱処理グラファイ
ト等の結晶質グラファイトを用いる。まず、共有結合面
が圧接方向に対して垂直に形成されている結晶質グラフ
ァイトを用意し、劈開してフラットな共有結合面を露出
する。その後、情報パターンに対応するマスクを形成し
エッチングする。そして最後にマスクを除去するように
した。つまり、結晶質グラファイトは六方晶系に属する
板状結晶であり、ＡＢ面方向の共有結合面は結合エネル
ギーが極めて高い。これに対してＣ軸方向の結合はvan
der Waals 力で結合している。従って、共有結合面が圧
接方向に対して垂直に形成されている結晶質グラファイ
トをエッチングした場合、必ず共有結合面が露出するの
で、極めて表面粗さＲａの小さい金型を得ることが可能
となり、結果として複雑な情報パターンを精度良く形成
することが可能となる。特に非晶質カーボンを用いた場
合は、エッチングにより表面荒さが劣化しやすいが、第
２発明及び第５発明にあっては、研磨した場合と比較し
てはるかに面精度が高い金型を得ることが可能となる。
【００６４】第３発明及び第６発明にあっては、結晶質
グラファイト板のエッチング面の裏面に黒鉛等の接着層
を介在させて、カーボン板を接着して１つの金型とする
ようにした。つまり、基板との圧接面については表面粗
さＲａの小さい結晶質グラファイトを用い、他の部分に
ついては安価なカーボンを用いて１つの金型としたの
で、低コストでかつ面精度の高い金型を提供することが
可能となる。
【００６５】第７発明にあっては、まず、カーボン板上
に情報パターンに対応するマスクを形成する。そしてＡ
ｌ等の酸素ガス等にエッチングされにくい金属膜をカー
ボン板及びマスク上に成膜する。続いて、マスク上に成
膜された金属膜を該マスクと共にリフトオフする。そし
て、カーボン板上に成膜した金属膜をマスクとして該カ
ーボン板をエッチングし、最後にカーボン板上に成膜し
た金属膜をＮａＯＨ等で除去するようにした。これによ
り、カーボンと金属とを用いることで、エッチングレー
ト比の高いエッチングが可能となり、急峻なパターンエ
ッジを形成することが可能となる。つまり、光ディスク
の製造装置に用いるマスタリング装置を用いて露光、現
像した場合、レジストのエッジが斜めになる。このよう
な状態でで、ドライエッチングを行った場合、金型の情
報パターンの凹凸も、斜めに形成される。そうすると、
この情報パターンが圧接された、基板の凹凸も斜めに形
成され、サーボ信号等の再生波形が小さくなるという問
題が発生する。第７発明にあっては、金属膜を用いてリ
フトオフ及びエッチングを実行するようにしたので、情
報パターンの凹凸のエッジが急峻となり、特に、大きな
振幅の磁気信号を要する磁気ディスクの製造の際にその
効果が大きい。
【００６６】第８発明にあっては、カーボン板上に情報
パターンに対応するマスクを形成する。そして、カーボ
ン板及びマスク上にさらに第２カーボン層を成膜する。
最後に、レジスト除去剤等でマスクを該マスク上に成膜
された第２カーボン層と共に除去する。かかる構成によ
れば、露出したカーボン板はエッチング処理がなされて
いない研磨面であるため、表面粗さＲａの小さい金型を
得ることが可能となる。特に、金型においては凸に形成
した情報パターンがあり、基板上でフラットな部分は金
型では凹部の底となり研磨できないため、その効果は大
きいといえる。
【００６７】第９発明にあっては、カーボン板上に金属
膜を成膜し、さらに金属膜上に情報パターンに対応する
マスクを形成する。そして、金属膜上にマスクが形成さ
れていない領域の金属膜をエッチングする。続いて、カ
ーボン板上に成膜された金属膜をマスクとしてカーボン
板をエッチングし、最後にカーボン板上に成膜された金
属膜及び該金属膜上のマスクを除去する。以上の構成に
よれば、エッチングレート比の高いエッチングが可能と
なり、急峻なパターンエッジを形成することが可能とな
る。つまり、第７発明と同じく、金属膜を用いてエッチ
ングを実行するようにしたので、情報パターンの凹凸の
エッジが急峻となり、特に、大きな振幅の磁気信号を要
する磁気ディスクの製造の際にその効果が大きい。
【００６８】第１０発明にあっては、マスクを形成する
工程において、カーボン板をマスタリング装置の支持台
上に真空チャック等により固着した状態で露光し、支持
台上にカーボン板を固着した状態で、カーボン板の外径
または内径を切断する。その後、現像を行い、情報パタ
ーンに対応するマスクを形成する。つまり、マスク形成
工程、そしてエッチング工程を経た後に、金型を基板の
形状に対応する形状にすべく、外径または内径を切断す
る場合、形成されたサーボ情報等の情報パターンが偏芯
する虞がある。偏芯が生じた場合、基板に転写されるサ
ーボ情報等が、基板上の正確な位置に転写されないとい
う問題が発生する。第１０発明では、マスタリング装置
の支持台にカーボン板を固着したままの状態で、カーボ
ン板の外径または内径を切断するようにしたので、マス
ク形成工程において作成されたパターン情報が偏芯する
ことが無く、結果として、高精度の金型ひいては高精度
の記録媒体を製造することが可能となる。
【００６９】第１１発明及び第１２発明にあっては、記
録媒体の基板をガラス転移点付近（例えば約６５０℃）
まで加熱し、該基板に第１発明乃至第３発明のいずれか
の金型を圧接して、基板にサーボ情報またはアドレス情
報等を形成するようにしたので、一枚一枚基板をエッチ
ングする従来の方法に比較して、極めて安価に、また迅
速に記録媒体を製造でき、しかも金型の耐久性が高いの
でさらにコストを低減することが可能となる等、本発明
は優れた効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る金型の製造工程を示す説明図であ
る。
【図２】Ｓｉ含有レジストを用いた場合の金型の製造工
程を示す説明図である。
【図３】本発明に係る製造方法により製造した金型の平
面図である。
【図４】加熱加圧器の構成を示す斜視図である。
【図５】記録媒体の断面図である。
【図６】単結晶グラファイトの結晶構造を示す模式図で
ある。
【図７】実施の形態２に係る本発明の金型の製造工程を
示す説明図である。
【図８】実施の形態３に係る金型の製造工程を示す説明
図である。
【図９】実施の形態４に係る本発明の金型の製造工程を
示す説明図である。
【図１０】実施の形態５に係る本発明の金型の製造工程
を示す説明図である。
【図１１】実施の形態６に係る本発明の金型の製造工程
を示す説明図である。
【図１２】マスタリング装置の構成を示す模式図であ
る。
【図１３】従来の記録媒体の断面及びサーボ信号を示す
説明図である。
【図１４】記録媒体へのトラッキング信号の書き込み方
法を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 金型 ２ マスク ６ 基板 ６０ 記録媒体 ６１ サーボ層 ６２ 磁気記録層 ６３ 保護膜 １０ カーボン板 １１ 結晶質グラファイト板 １ａ 接着層 １２ 金属膜 １３ 第２カーボン層 １８ 情報パターン Ｓ マスタリング装置 Ｓ７ 支持台 Ｓ９ エアスライダ Ｓ１０ 切断装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F202 AH38 AH79 AJ01 CA27 CD24 CK41 5D112 AA02 AA20 BA10 5D121 BA01 BB01 BB21 BB31 CA05 DD04 DD07 DD08 DD11 EE02 EE03 GG11 GG14

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 加熱された記録媒体の基板に圧接するこ
    とにより、前記基板へ凹凸を介してサーボ情報またはア
    ドレス情報を含む情報パターンを形成する金型におい
    て、その材質がカーボンであることを特徴とする金型。
  2. 【請求項２】 前記カーボンは、結晶質グラファイトで
    あり、該結晶質グラファイトの共有結合面が圧接方向に
    対して垂直に形成されていることを特徴とする請求項１
    に記載の金型。
  3. 【請求項３】 加熱された記録媒体の基板に圧接するこ
    とにより、前記基板へサーボ情報またはアドレス情報を
    含む情報パターンを形成する金型において、カーボン板
    と、該カーボン板上に設けられる接着層と、前記カーボ
    ン板の上に前記接着層を介在させて設けられる結晶質グ
    ラファイト板とを備え、該結晶質グラファイト板の共有
    結合面は圧接方向に対して垂直に形成されていることを
    特徴とする金型。
  4. 【請求項４】 加熱された記録媒体の基板に圧接するこ
    とにより、前記基板へサーボ情報またはアドレス情報を
    含む情報パターンを形成する金型の製造方法において、 カーボン板上に前記情報パターンに対応するマスクを形
    成するマスク形成工程と、 前記マスクが形成されていない領域の前記カーボン板を
    エッチングする工程と、 前記マスクを除去する工程とを備えることを特徴とする
    金型の製造方法。
  5. 【請求項５】 加熱された記録媒体の基板に圧接するこ
    とにより、前記基板へサーボ情報またはアドレス情報を
    含む情報パターンを形成する金型の製造方法において、 結晶質グラファイト板を劈開する工程と、 劈開後の結晶質グラファイト板上に前記情報パターンに
    対応するマスクを形成するマスク形成工程と、 前記マスクが形成されていない領域の前記結晶質グラフ
    ァイト板をエッチングする工程と、 前記マスクを除去する工程とを備えることを特徴とする
    金型の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記結晶質グラファイト板のエッチング
    面の裏面に接着層を介在させて、カーボン板を接着する
    工程を更に備えることを特徴とする請求項５に記載の金
    型の製造方法。
  7. 【請求項７】 加熱された記録媒体の基板に圧接するこ
    とにより、前記基板へサーボ情報またはアドレス情報を
    含む情報パターンを形成する金型の製造方法において、 カーボン板上に前記情報パターンに対応するマスクを形
    成するマスク形成工程と、 前記カーボン板及びマスク上に金属膜を成膜する工程
    と、 前記カーボン板上に形成されたマスクを該マスク上に成
    膜された金属膜と共にリフトオフする工程と、 前記カーボン板上に成膜した金属膜をマスクとして該カ
    ーボン板をエッチングする工程と、 前記カーボン板上に成膜した金属膜を除去する工程とを
    備えることを特徴とする金型の製造方法。
  8. 【請求項８】 加熱された記録媒体の基板に圧接するこ
    とにより、前記基板へサーボ情報またはアドレス情報を
    含む情報パターンを形成する金型の製造方法において、 カーボン板上に前記情報パターンに対応するマスクを形
    成するマスク形成工程と、 前記カーボン板及びマスク上に第２カーボン層を成膜す
    る工程と、 前記カーボン板上に形成されたマスクを該マスク上に成
    膜された第２カーボン層と共に除去する工程とを備える
    ことを特徴とする金型の製造方法。
  9. 【請求項９】 加熱された記録媒体の基板に圧接するこ
    とにより、前記基板へサーボ情報またはアドレス情報を
    含む情報パターンを形成する金型の製造方法において、 カーボン板上に金属膜を成膜する工程と、 該金属膜上に前記情報パターンに対応するマスクを形成
    するマスク形成工程と、 前記金属膜上にマスクが形成されていない領域の金属膜
    をエッチングする工程と、 前記カーボン板上に成膜された金属膜をマスクとして前
    記カーボン板をエッチングする工程と、 前記カーボン板上に成膜された金属膜及び該金属膜上の
    マスクを除去する工程とを備えることを特徴とする金型
    の製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記マスク形成工程は、 前記カーボン板を支持台上に固着して情報パターンに対
    応するマスクを形成し、 前記マスク形成工程後、前記カーボン板を前記支持台上
    に固着した状態で、前記カーボン板の外径または内径を
    切断する工程を更に備えることを特徴とする請求項４，
    ７，８，または９に記載の金型の製造方法。
  11. 【請求項１１】 記録媒体の基板を加熱する工程と、 該基板に請求項１乃至３のいずれかに記載の金型を圧接
    する工程とを備えることを特徴とする記録媒体の製造方
    法。
  12. 【請求項１２】 請求項１乃至３のいずれかに記載の金
    型を用いて製造したことを特徴とする記録媒体の基板。
JP2001145480A 2001-05-15 2001-05-15 金型、金型の製造方法、記録媒体の製造方法、及び記録媒体の基板 Withdrawn JP2002337152A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001145480A JP2002337152A (ja) 2001-05-15 2001-05-15 金型、金型の製造方法、記録媒体の製造方法、及び記録媒体の基板
US09/997,160 US20020171026A1 (en) 2001-05-15 2001-11-29 Mold, manufacturing method of a mold, manufacturing method of a recording medium and a substrate for such a recording medium
US11/234,452 US20060017194A1 (en) 2001-05-15 2005-09-23 Mold, manufacturing method of a mold, manufacturing method of a recording medium and a substrate for such a recording medium

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001145480A JP2002337152A (ja) 2001-05-15 2001-05-15 金型、金型の製造方法、記録媒体の製造方法、及び記録媒体の基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002337152A true JP2002337152A (ja) 2002-11-27

Family

ID=18991288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001145480A Withdrawn JP2002337152A (ja) 2001-05-15 2001-05-15 金型、金型の製造方法、記録媒体の製造方法、及び記録媒体の基板

Country Status (2)

Country Link
US (2) US20020171026A1 (ja)
JP (1) JP2002337152A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008001077A (ja) * 2006-06-26 2008-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd カーボン金型、およびその製造方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4269745B2 (ja) * 2003-03-31 2009-05-27 株式会社日立製作所 スタンパ及び転写装置
JP3749950B2 (ja) * 2003-08-14 2006-03-01 国立大学法人名古屋大学 マイクロパターンの形成方法、マイクロパターン、マイクロパターン転写形成用モールドの作製方法、及びマイクロパターン転写形成用モールド
JP2005070650A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Tdk Corp レジストパターン形成方法
US20060108905A1 (en) 2004-11-25 2006-05-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Mold for fabricating barrier rib and method of fabricating two-layered barrier rib using same
US7736788B2 (en) * 2005-08-12 2010-06-15 Nanyang Technological University Pattern molding of polymeric flow channels for micro fuel cells
EP1964816B1 (en) * 2007-02-28 2015-06-03 Corning Incorporated Methods for forming compositions containing glass
DE602007008355D1 (de) * 2007-02-28 2010-09-23 Corning Inc Verfahren zur Herstellung von mikrofluidischen Vorrichtungen
US7934921B2 (en) * 2007-10-31 2011-05-03 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Apparatus, system, and method for guided growth of patterned media using monodisperse nanospheres
US20100229265A1 (en) * 2008-03-26 2010-09-09 Sungho Jin Probe system comprising an electric-field-aligned probe tip and method for fabricating the same
US20100020443A1 (en) * 2008-07-22 2010-01-28 Thomas Robert Albrecht Creation of mirror-image patterns by imprint and image tone reversal

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3601114A (en) * 1969-01-21 1971-08-24 Norton Co Method and apparatus for cutting complex shapes
US3833347A (en) * 1970-11-27 1974-09-03 Eastman Kodak Co Method for molding glass lenses
DE3719200A1 (de) * 1987-06-09 1988-12-29 Ibm Deutschland Optische speicherplatte und verfahren zu ihrer herstellung
US6215758B1 (en) * 1996-10-04 2001-04-10 Sony Corporation Recording medium
JP3023310B2 (ja) * 1996-05-31 2000-03-21 松下電器産業株式会社 光学的情報記録媒体の記録再生方法および記録再生装置
TW337017B (en) * 1996-09-06 1998-07-21 Ricoh Kk Optical recording medium
CN1124995C (zh) * 1997-07-30 2003-10-22 保谷株式会社 信息记录媒体用玻璃基板的制造方法
US6352759B2 (en) * 1998-08-20 2002-03-05 Physical Optics Corporation Non-lambertian glass diffuser and method of making
US6656392B1 (en) * 2000-09-20 2003-12-02 Dphi Acquisitions, Inc. Method and apparatus for compensating optical disks for effects of thin films

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008001077A (ja) * 2006-06-26 2008-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd カーボン金型、およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20060017194A1 (en) 2006-01-26
US20020171026A1 (en) 2002-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060017194A1 (en) Mold, manufacturing method of a mold, manufacturing method of a recording medium and a substrate for such a recording medium
JP3850718B2 (ja) 加工方法
US20050118817A1 (en) Resist pattern forming method, magnetic recording medium manufacturing method and magnetic head manufacturing method
JPH02501781A (ja) 光記憶ディスクの製造方法および製造装置
WO1986006198A1 (en) Process for fabricating optical recording disk
JPWO2007105474A1 (ja) インプリント方法及びインプリント装置
WO2007099907A1 (ja) インプリント用モールド及びインプリント方法
JP2011088444A (ja) インプリント装置および離型方法
JP2008137280A (ja) モールド及びその製造方法、並びに磁気記録媒体
WO2007111215A1 (ja) パターン転写用モールド
US8420239B2 (en) Bit-patterned magnetic media formed in filler layer recesses
JP2005339669A (ja) インプリント方法、情報記録媒体製造方法およびインプリント装置
US20100078858A1 (en) Mold structure, and imprint method and magnetic transfer method using the same
JP2008310944A (ja) モールド構造体及びそれを用いたインプリント方法、並びに磁気記録媒体及びその製造方法
JP2008276907A (ja) モールド構造体、及びそれを用いたインプリント方法、並びに磁気記録媒体及びその製造方法
JP3383812B2 (ja) レジストパターン形成方法およびマスター情報担体の製造方法
EP1511013B1 (en) Process for producing master carrier for magnetic transfer
JP2007168270A (ja) 凹凸パターン形成方法および情報記録媒体製造方法
KR20100004788A (ko) 자기기록매체에 서보 패턴을 자기 전사하는 서보 마스터 및이를 이용한 자기 전사 방법
US7667908B2 (en) Magnetic transfer method for perpendicular magnetic recording medium, perpendicular magnetic recording medium, and magnetic recording apparatus
US8274865B2 (en) Master disk for magnetic recording medium
JP2004079060A (ja) 磁気転写用マスター担体
US20060176801A1 (en) Method of manufacturing reverse disk
JPH11288513A (ja) ディスク基板成形用スタンパー及びその製造方法
JP2010055672A (ja) インプリント用モールド構造体、並びに磁気記録媒体及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080220

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20090731