JP2002326322A - Cover tape for carrier tape - Google Patents
Cover tape for carrier tapeInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ等電子部品を
多数個収容し包装して、実装機に搭載して自動的にＩＣ
等電子部品を取り出しながらプリント基板等に実装する
ためのテープ状の包装体（キャリアテープともいう）に
関するものであり、特にそのキャリアテープに収容され
たＩＣ等電子部品を封止するキャリアテープ用カバーテ
ープに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for accommodating and packaging a large number of electronic components such as ICs, mounting the components on a mounting machine, and automatically installing
The present invention relates to a tape-shaped package (also referred to as a carrier tape) for mounting electronic components such as an IC on a printed circuit board, and more particularly to a carrier tape cover for sealing electronic components such as ICs contained in the carrier tape. About tape.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＩＣや抵抗、コンデンサー等小型
の電子部品をプリント基板等に自動的に取り出して実装
するためのキャリアテープとそれに貼着されるカバーテ
ープが知られ、そのキャリアテープは、例えば図３
（ａ）の上面図に示すように、長手方向にチップ体（１
２）が収容される収容部（１１）が断続的に有するキャ
リアテープ（１０）であって、その収容部（１１）は、
図３（ｂ）に示す図３（ａ）のＢ−Ｂ面断面図のよう
に、ポリスチレン等でなるテープ状のフィルムをエンボ
スなどで凹部が形成され、その凹部がチップ体（１２）
の収容部（１１）となり、それに一個のチップ体（１
２）が収容されるようになっているのが一般的である。2. Description of the Related Art Conventionally, a carrier tape for automatically taking out small electronic components such as an IC, a resistor, and a capacitor onto a printed circuit board or the like and mounting the cover tape on the carrier tape are known. For example, FIG.
As shown in the top view of FIG.
2) A carrier tape (10) intermittently provided in a housing part (11) in which the housing part (11) is housed, wherein the housing part (11) is
As shown in the cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 3A shown in FIG.
And a single chip body (1)
Generally, 2) is accommodated.
【０００３】さらに図３（ｃ）の側断面図に示すよう
に、この収容部（１１）を封止するように、テープ状の
基材フィルム（２１）と、その下面に前記の収容部（１
１）と対向して形成されたシーラント層（２２）とでな
るカバーテープ（２０）が、前記のキャリアテープ（１
０）に貼着されてテープ状のキャリア包装体（１）と
し、このテープ状のキャリア包装体（１）をリール（図
示せず）に巻かれた状態で実装機に搭載されて使用され
るようになっている。Further, as shown in a side sectional view of FIG. 3C, a tape-like base film (21) is provided on the lower surface thereof so as to seal the housing portion (11). 1
The cover tape (20) comprising the sealant layer (22) formed opposite to the carrier tape (1) is the carrier tape (1).
0) to form a tape-shaped carrier package (1), and the tape-shaped carrier package (1) is used by being mounted on a mounting machine while being wound on a reel (not shown). It has become.
【０００４】なお、上述したカバーテープ（２０）のキ
ャリアテープ（１０）への取り付けは、図５の側断面図
に示すように、例えばカバーテープ（２０）の両側縁部
をキャリアテープ（１０）の側縁部に、ヒートシールバ
ー（３０）でヒートシールすることによりなされるもの
である。As shown in the side sectional view of FIG. 5, the cover tape (20) is attached to the carrier tape (10) by, for example, attaching both side edges of the cover tape (20) to the carrier tape (10). Is heat-sealed to a side edge of the heat seal bar with a heat seal bar (30).
【０００５】また、上記実装機での使用に際し、例えば
図２の斜視図に示すように、自動的にカバーテープ（２
０）のシーラント層（２２）面をキャリアテープ（１
０）の表面から剥離し、キャリアテープ（１０）にエン
ボス等で形成されている収容部（１１）内のチップ体
（１２）を順番に取り出して、プリント基板等に実装す
るようになっている。When used in the above mounting machine, for example, as shown in the perspective view of FIG.
0) sealant layer (22) surface with carrier tape (1)
The chip bodies (12) in the accommodating portion (11) formed by embossing or the like on the carrier tape (10) are sequentially taken out from the surface of the carrier tape (10) and mounted on a printed board or the like. .
【０００６】しかし、上記のように実装機におけるキャ
リアテープ（１０）表面からカバーテープ（２０）の剥
離に際し、カバーテープ（２０）に静電気が発生し、チ
ップ体（１２）に静電気障害が発生したり、さらにはそ
のチップ体（１２）にゴミやホコリなどが付着して不具
合が生じる危惧があるという問題点があった。そこでこ
の静電気発生を防止するため、例えば、図４の側断面図
に示すように、ポリエチレンテレフタレートフィルムを
基材フィルム（２１）として、その片面に押出しラミネ
ーション用のアンカーコート剤層（２５）とサンドウイ
ッチ層ポリエチレンでなる接着樹脂層（２３）を介し
て、シーラント層（２２）が積層されているテープ状の
フィルムの両面に、ポリエステル系樹脂に酸化錫を配合
した帯電防止層（２６）を施したキャリアテープ用のカ
バーテープ（１０）が使用されていた。However, as described above, when the cover tape (20) is peeled off from the surface of the carrier tape (10) in the mounting machine, static electricity is generated on the cover tape (20) and static electricity is generated on the chip body (12). In addition, there is a problem that dust or dust may adhere to the chip body (12) to cause a problem. Therefore, in order to prevent the generation of static electricity, for example, as shown in the side sectional view of FIG. 4, a polyethylene terephthalate film is used as a base film (21), and an anchor coating agent layer (25) for extrusion lamination is sandwiched on one side thereof. An antistatic layer (26) comprising tin resin mixed with a polyester resin is applied to both sides of a tape-like film on which a sealant layer (22) is laminated via an adhesive resin layer (23) made of a witch layer polyethylene. The used cover tape (10) for the carrier tape was used.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
帯電防止性が付与されたキャリアテープ用のカバーテー
プの技術においては、帯電防止効果は付与されてチップ
体に対する静電気障害の発生や、ゴミやホコリなどの付
着は防止されるが、キャリアテープ（１０）の表面にカ
バーテープ（２０）をシールする際に、シーラント層
（２２）面に施された帯電防止層（２６）がシール阻害
（シール強度（剥離強度ともいう）が不安定になるこ
と）を起こすという問題点があった。However, in the above-described cover tape technology for a carrier tape provided with an antistatic property, an antistatic effect is provided to cause an electrostatic disturbance to a chip body, dust, and dust. However, when the cover tape (20) is sealed to the surface of the carrier tape (10), the antistatic layer (26) applied to the surface of the sealant layer (22) inhibits sealing (seal strength). (Also referred to as unstable peel strength).
【０００８】本発明は、かかる従来技術の問題点を解決
するものであり、その課題とするところは、小型の電子
部品であるチップ体が収容される収容部を長手方向に断
続的に有するキャリアテープの表面に、前記収容部を封
止するように貼着されるカバーテープであって、剥離時
に帯電防止性があり、かつシール阻害のなく安定したシ
ール強度（剥離強度）を有するキャリアテープ用カバー
テープを提供することにある。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a carrier having a housing for accommodating a chip, which is a small electronic component, intermittently in a longitudinal direction. A cover tape that is stuck to the surface of the tape so as to seal the housing portion, and has an antistatic property at the time of peeling, and has a stable seal strength (peel strength) without seal inhibition. It is to provide a cover tape.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項１の発明では、チップ体
が収容される収容部を長手方向に断続的に有するキャリ
アテープの表面に、該収容部を封止するように貼着され
るキャリアテープ用カバーテープであって、テープ状の
基材フィルムと、該基材フィルムの片面に前記収容部と
対向して形成されたシーラント層とからなり、前記基材
フィルムとシーラント層の間に誘導帯電防止層とが設け
られていることを特徴とするキャリアテープ用カバーテ
ープとしたものである。In order to achieve the above object, according to the present invention, first, a surface of a carrier tape having a receiving portion for receiving a chip body intermittently in a longitudinal direction. A cover tape for a carrier tape adhered so as to seal the housing portion, and a tape-shaped base film, and a sealant formed on one surface of the base film so as to face the housing portion. And a cover tape for a carrier tape, wherein an induction antistatic layer is provided between the base film and the sealant layer.
【００１０】上記請求項１の発明によれば、基材フィル
ムとシーラント層の間に誘導帯電防止層が介在している
ので、カバーテープの表裏両面に帯電防止性が付与され
るとともに、従来のようにシーラント層の面に帯電防止
層がないので、シール阻害のないキャリアテープ用カバ
ーテープを提供することができる。According to the first aspect of the present invention, since the induction antistatic layer is interposed between the base film and the sealant layer, the front and back surfaces of the cover tape are provided with antistatic properties and the conventional antistatic property is provided. As described above, since there is no antistatic layer on the surface of the sealant layer, it is possible to provide a cover tape for a carrier tape that does not hinder seals.
【００１１】また、請求項２の発明では、前記誘導帯電
防止層が、ポリエチレンイミンを主成分として含有する
誘導帯電防止剤でなることを特徴とする請求項１記載の
キャリアテープ用カバーテープとしたものである。Further, in the invention according to claim 2, the cover tape for a carrier tape according to claim 1, wherein the induction antistatic layer is made of an induction antistatic agent containing polyethyleneimine as a main component. Things.
【００１２】上記請求項２の発明によれば、前記誘導帯
電防止層に、帯電防止性と接着性にも優れるポリエチレ
ンイミンを主成分として含有する誘導帯電防止剤を用い
て、従来のアンカーコート層の役割をも兼ねて形成され
ているので、従来のようにカバーテープの両面に帯電防
止コート層を施す工程を省くことができ、よって生産効
率の高いキャリアテープ用カバーテープとすることがで
きる。According to the second aspect of the present invention, a conventional anchor coat layer is formed by using an induction antistatic agent containing, as a main component, polyethyleneimine having excellent antistatic properties and adhesiveness. Is formed, the step of applying an antistatic coating layer on both sides of the cover tape as in the related art can be omitted, and a cover tape for a carrier tape with high production efficiency can be obtained.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面を
用いながら説明する。本発明は、図２の模式的な斜視図
に示すように、例えばＩＣや抵抗あるいはコンデンサー
等小型の電子部品としてのチップ体（１２）を、長手方
向に断続的に多数個収容するキャリアテープ（１０）と
それをカバーするカバーテープ（２０）で包装し、これ
をプリント基板等の実装機に搭載して自動的にそのチッ
プ体（１２）を取り出しながら実装するためのテープ状
のキャリア包装体（１）に関するものであり、特にその
キャリアテープ（１０）の収容部（１１）に収容された
チップ体（１２）を封止して包装するキャリアテープ用
カバーテープ（２０）の帯電防止性や易剥離性などの性
能とその構成等に関するものである。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. According to the present invention, as shown in a schematic perspective view of FIG. 2, a carrier tape (intermittently accommodates a large number of chip bodies (12) as small electronic components such as ICs, resistors or capacitors, in the longitudinal direction). 10) and a cover tape (20) covering the package, and a tape-like carrier package for mounting the chip on a mounting machine such as a printed circuit board and automatically taking out the chip (12). The present invention relates to (1), in particular, the antistatic property of a carrier tape cover tape (20) for sealing and packaging a chip body (12) housed in a housing part (11) of the carrier tape (10). The present invention relates to performance such as easy peelability and its configuration.
【００１４】上記本発明のキャリアテープ用カバーテー
プ（２０）は、図１の側断面図に示すように、基本的に
はテープ状の基材フィルム（２１）と、この基材フィル
ム（２１）の下面に、図３（ｂ）に示すチップ体（１
２）を収容する収容部（１１）と対向して形成されたシ
ーラント層（２２）とからなるもので、例えば図１に示
すように、前記の基材フィルム（２１）とシーラント層
（２２）の間に誘導帯電防止性を有する誘導帯電防止層
（２４）と接着性を有する接着性樹脂層（２３）とが順
に積層され介在してなるキャリアテープ用カバーテープ
（２０）とするもので、このカバーテープ（２０）の表
面固有抵抗がこのテープに必要とされる１０11Ω／ｃｍ
2 以下となる帯電防止性を付与するとともに、シール阻
害のない、即ち安定的なシール強度（剥離強度）のキャ
リアテープ用カバーテープ（２０）とすることができ
る。As shown in the side sectional view of FIG. 1, the cover tape (20) for a carrier tape according to the present invention basically comprises a tape-shaped base film (21) and a base film (21). The chip body (1) shown in FIG.
2) a sealant layer (22) formed to face a housing part (11) for housing the base film (21) and a sealant layer (22) as shown in FIG. 1, for example. A carrier tape cover tape (20) in which an induction antistatic layer (24) having an induction antistatic property and an adhesive resin layer (23) having an adhesive property are sequentially laminated and interposed therebetween; The surface resistivity of the cover tape (20) is 10 11 Ω / cm required for the tape.
A carrier tape cover tape (20) having an antistatic property of not more than 2 and having no seal hindrance, that is, having a stable seal strength (peel strength) can be obtained.
【００１５】また、本発明では、前記の基材フィルム
（２１）面に塗布するアンカーコート剤を、従来の押出
しラミネーション用のアンカーコート剤に代えて、ポリ
エチレンイミンを主成分として含有する誘導帯電防止剤
で誘導帯電防止性を有する誘導帯電防止層（２４）と
し、図４に示すような従来のアンカーコート剤層（２
５）と帯電防止層（２６）の両者の役割を兼ねた層とす
るもので、従来の帯電防止層（２６）の材料とその形成
工程を省くことができる、いわゆる生産効率の向上に寄
与する帯電防止性とシール阻害のないキャリアテープ用
カバーテープ（２０）とするものである。Further, in the present invention, the anchor coating agent applied to the surface of the base film (21) is replaced with a conventional anchor coating agent for extrusion lamination, and has an induced antistatic containing polyethyleneimine as a main component. An induction antistatic layer (24) having an induction antistatic property with an agent is used, and a conventional anchor coating agent layer (2) as shown in FIG.
5) and the antistatic layer (26), which serves as both layers, and can eliminate the conventional material of the antistatic layer (26) and the step of forming the antistatic layer (26), contributing to so-called improvement in production efficiency. A cover tape (20) for a carrier tape having no antistatic properties and no seal hindrance.
【００１６】以下に本発明のキャリアテープ用カバーテ
ープ（２０）を構成する各層の材料やその形成方法等に
ついて説明する。まず、テープ状の基材フィルム（２
１）としては、厚さ１６μｍから２５μｍ程度の二軸延
伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、延伸ポリエ
チレン（ＯＰＥ）、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰ
Ｐ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、延伸ポリスチレン（Ｏ
ＰＳ）、アイオノマー（ＩＯ）等の各フィルムが挙げら
れるが、強度や扱い易さなどから二軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルムが主に用いられている。The material of each layer constituting the cover tape (20) for a carrier tape of the present invention and the method of forming the same will be described below. First, a tape-shaped base film (2
1) includes biaxially oriented polyethylene terephthalate (PET), oriented polyethylene (OPE), and biaxially oriented polypropylene (OP) having a thickness of about 16 μm to 25 μm.
P), stretched nylon (ONy), stretched polystyrene (O
PS), ionomers (IO), etc., and biaxially stretched polyethylene terephthalate films are mainly used because of their strength and ease of handling.
【００１７】また、図１に示す上記基材フィルム（２
１）の片面に塗布される誘導帯電防止性を有する誘導帯
電防止層（２４）としては、ポリエチレンイミンを主成
分として含有する誘導帯電防止剤が、グラビア印刷方式
などで塗布されて得られる。この誘導帯電防止剤は、基
材フィルム（２１）やサンドラミネーション用のポリエ
チレンでなる接着樹脂層（２３）との接着強度を向上さ
せ、かつ耐水性や耐溶剤性を付与するとともに、その誘
導帯電防止性能により、基材フィルム（２１）の外表面
に優れた帯電防止効果を付与することができるものであ
る。The base film (2) shown in FIG.
The induction antistatic layer (24) having an induction antistatic property applied to one surface of 1) is obtained by applying an induction antistatic agent containing polyethyleneimine as a main component by a gravure printing method or the like. The induction antistatic agent enhances the adhesive strength with the base film (21) and the adhesive resin layer (23) made of polyethylene for sand lamination, imparts water resistance and solvent resistance, and also induces the induction charging. Due to the antistatic performance, an excellent antistatic effect can be imparted to the outer surface of the base film (21).
【００１８】さらに上記誘導帯電防止剤を詳しく説明す
ると、ポリエチレンイミンを成分として含有し、誘導帯
電防止性を有する架橋反応性重合体からなるアンカーコ
ート剤であり、さらに具体的には、例えばメチルメタク
リレートやアクリル酸等モノマーを水とアルコール系の
混合溶剤中で共重合して透明バインダー用の溶液とし、
この溶液に架橋硬化剤として２〜４価の脂肪族アルコー
ルのポリグリシジルエーテルと、主成分であるポリエチ
レンイミンを添加混合し、さらにイソプロピルアルコー
ル等で濃度を調整して誘導帯電防止剤とすることができ
る。これら誘導帯電防止アンカーコート剤をグラビア方
式、ロールコート方式、リップコート方式等で基材フィ
ルム（２１）に塗布し、約９０℃で数秒間乾燥し、塗工
量０．１５ｇ〜０．３ｇ／ｍ2 （ドライ）の誘導帯電防
止性を有する誘導帯電防止層（２４）とすることができ
る。The above-mentioned induction antistatic agent will be described in more detail. The induction antistatic agent is an anchor coating agent comprising a polyethyleneimine as a component and comprising a crosslinking reactive polymer having an induction antistatic property. More specifically, for example, methyl methacrylate And monomers such as acrylic acid are copolymerized in a mixed solvent of water and alcohol to make a solution for a transparent binder,
To this solution, a polyglycidyl ether of a divalent to tetravalent aliphatic alcohol as a cross-linking hardener and polyethyleneimine as a main component are added and mixed, and the concentration is further adjusted with isopropyl alcohol or the like to obtain an induction antistatic agent. it can. These induction antistatic anchor coating agents are applied to a substrate film (21) by a gravure method, a roll coating method, a lip coating method, etc., dried at about 90 ° C. for several seconds, and applied in an amount of 0.15 g to 0.3 g / An induction antistatic layer (24) having an m 2 (dry) induction antistatic property can be obtained.
【００１９】また、図１に示す接着樹脂層（２３）とし
ては、接着性のある溶融低密度ポリエチレン樹脂が一般
的に用いられ、上記誘導帯電防止性を有する誘導帯電防
止層（２４）とヒートシール性を有するシーラント層
（２２）の間に押し出して、厚さ３０μｍ程度の接着樹
脂層（２３）を形成し、テープ状の基材フィルム（２
０）に塗布された誘導帯電防止層（２４）の面にシーラ
ント層（２２）をサンドイッチラミネートするものであ
る。As the adhesive resin layer (23) shown in FIG. 1, an adhesive molten low-density polyethylene resin is generally used. It is extruded between sealant layers (22) having a sealing property to form an adhesive resin layer (23) having a thickness of about 30 μm, and a tape-shaped base film (2) is formed.
The sealant layer (22) is sandwich-laminated on the surface of the induction antistatic layer (24) applied to the layer (0).
【００２０】また、図１および図２に示すシーラント層
（２２）としては、ヒートシール性に優れる樹脂として
直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエ
チレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰ
Ｅ）、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）等の厚さ５０μ
ｍ程度のポリオレフィン系のフィルムが好適に用いられ
るが、これらポリオレフィン系の樹脂のみでは接着強度
と剥離強度のバランスがとれないことがあるので、例え
ばこれらポリオレフィン系樹脂にさらにポリスチレンや
ポリブデン等からなるもので、このポリオレフィン系樹
脂に対し不相溶性成分を混合したものとすることもで
き、これら樹脂を溶融樹脂を押出して易剥離性のシーラ
ント層（２２）とするものである。また、エチレン−酢
酸ビニル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸共重合樹脂
等からなるホットメルト接着剤を塗布量１５〜２５ｇ／
ｍ2 程度で設けてもよく、これら易剥離性のシーラント
層（２２）によってキャリアテープ（１０）との十分な
ヒートシール性と易剥離性とを可能とするものである。The sealant layer (22) shown in FIGS. 1 and 2 is a resin having excellent heat sealing properties, such as linear low density polyethylene (LLDPE), low density polyethylene (LDPE), and high density polyethylene (HDP).
E), thickness 50μ of unstretched polypropylene (CPP) etc.
A polyolefin-based film of about m is preferably used, but since these polyolefin-based resins alone may not balance the adhesive strength and the peel strength, for example, these polyolefin-based resins further include polystyrene, polybutene, or the like. The polyolefin resin may be mixed with an incompatible component, and the resin is extruded from a molten resin to form an easily peelable sealant layer (22). A hot melt adhesive composed of an ethylene-vinyl acetate copolymer resin, an ethylene-acrylic acid copolymer resin, or the like is applied in an amount of 15 to 25 g /
It may be provided in m 2 approximately, and makes it possible to sufficiently heat sealing of the carrier tape (10) and the easy peelability by these easy peelability of the sealant layer (22).
【００２１】上記でいう十分なシール性と易剥離性と
は、ＪＩＳ−Ｃ−０８０６−３：１９９９の表面実装部
品の連続テープによるパッケージングで規定されてい
て、キャリアテープ（１０）から引き剥がすときのカバ
ーテープ（２０）と引き出す方向との角度は、１６５°
から１８０°までで、引き剥がし速度３００ｍｍ／ｍｉ
ｎ±１０ｍｍ／ｍｉｎでのカバーテープ（２０）の剥離
強度は、テープ幅が８ｍｍの場合、０．１Ｎ〜１．０
Ｎ、テープ幅が１２ｍｍ〜５６ｍｍの場合、０．１Ｎ〜
１．３Ｎとしてあり、実装機での実装に好適なキャリア
テープ用カバーテープとして規定している。Sufficient sealability and easy peelability as described above are defined by JIS-C-0806-3: 1999, which is a method of packaging a surface mount component using a continuous tape, and is peeled off from the carrier tape (10). The angle between the cover tape (20) and the pulling-out direction is 165 °
Up to 180 °, peeling speed 300mm / mi
The peel strength of the cover tape (20) at n ± 10 mm / min is 0.1 N to 1.0 when the tape width is 8 mm.
N, when tape width is 12mm ~ 56mm, 0.1N ~
1.3N, which is defined as a carrier tape cover tape suitable for mounting in a mounting machine.
【００２２】また、本発明のキャリアテープ用カバーテ
ープ（２０）が貼着されるキャリアテープ（１０）とし
ては、ポリスチレンフィルム（ＰＳ）、ポリカーボネー
トフィルム（ＰＣ）、ポリ塩化ビニルフィルム（ＰＶ
Ｃ）、非晶質のポリエチレンテレフタレートフィルム
（ＡＰＥＴ）、あるいは非晶質のエチレン−１，４−シ
クロキシレンジメチレンテレフタレートフィルム（イー
ストマン社製のＰＥＴ−Ｇ）等が挙げられ、適宜用いら
れているが、その中でも、特に収容部（１１）等を形成
するエンボス加工適性等に優れているポリスチレンフィ
ルムが用いられることが一般的である。The carrier tape (10) to which the carrier tape cover tape (20) of the present invention is adhered includes a polystyrene film (PS), a polycarbonate film (PC), and a polyvinyl chloride film (PV).
C), an amorphous polyethylene terephthalate film (APET), or an amorphous ethylene-1,4-cycloxylene dimethylene terephthalate film (PET-G manufactured by Eastman) and the like are used as appropriate. Among them, among them, it is common to use a polystyrene film which is particularly excellent in embossability and the like for forming the accommodation portion (11) and the like.
【００２３】以上のようにして得られるキャリアテープ
用カバーテープ（２０）は、キャリアテープ（１０）の
表面にシール障害がなく安定してシールされてテープ状
のキャリア包装体（１）として、そのキャリア包装体
（１）がリールに巻かれて実装機に搭載され、チップ体
（１２）の実装に使用される。この使用に際し、図２に
示すように、キャリアテープ（１０）の表面からカバー
テープ（２０）のシーラント層（２２）面がスムーズに
引き剥がされ、この時このカバーテープ（２０）に静電
気が発生せず、よって静電気障害のないキャリアテープ
（１０）に形成されている収容部（１１）内のチップ体
（１２）が順順に取り出されて、ゴミやホコリのない状
態でプリント基板等に実装される。The carrier tape cover tape (20) obtained as described above is stably sealed without any sealing failure on the surface of the carrier tape (10) to form a tape-shaped carrier package (1). The carrier package (1) is wound on a reel, mounted on a mounting machine, and used for mounting the chip body (12). In this use, as shown in FIG. 2, the surface of the sealant layer (22) of the cover tape (20) is smoothly peeled off from the surface of the carrier tape (10), and at this time, static electricity is generated on the cover tape (20). Therefore, the chip bodies (12) in the accommodating portion (11) formed on the carrier tape (10) free from electrostatic damage are taken out in order and mounted on a printed circuit board or the like without dust or dust. You.
【００２４】[0024]
【実施例】次に実施例により、本発明を具体的に説明す
る。 〈実施例１〉図１に示すように、厚さ２５μｍの二軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルムをテープ状の基
材フィルム（２１）とし、ポリエチレンイミンを主成分
として含有する高分子誘導帯電防止剤：商品名ＢＯＮＤ
ＥＩＰ−ＰＡ１００（アルテック社製）１０重量部と、
その硬化剤１０重量部とをメタノール２０部と水１５部
でなる混合溶液に溶解した誘導帯電防止剤を、グラビア
コート方式で前記のテープ状基材フィルム（２１）の片
面に塗布し、９０℃の雰囲気中で３５〜４０ｍ 2 の風量
で乾燥し、塗工量０．２ｇ／ｍ2 （ドライ）の誘導帯電
防止層（２４）を得た。Next, the present invention will be described in detail with reference to examples.
You. <Example 1> As shown in FIG.
Using a stretched polyethylene terephthalate film
Material film (21), polyethyleneimine as the main component
Polymer-derived antistatic agent contained as a product: trade name BOND
10 parts by weight of EIP-PA100 (manufactured by Altec),
10 parts by weight of the curing agent were added to 20 parts of methanol and 15 parts of water.
Induction antistatic agent dissolved in a mixed solution consisting of
A piece of the tape-shaped substrate film (21) in a coat method
35-40m in 90 ° C atmosphere TwoAir volume
At 0.2 g / mTwo(Dry) induction charging
The prevention layer (24) was obtained.
【００２５】続いて上記で得られた誘導帯電防止層（２
４）の面に、厚さ５０μｍの無延伸ポリプロピレンフィ
ルムをシーラント層（２２）として、溶融低密度ポリエ
チレンを押し出してサンドウイッチラミネートして厚さ
３０μｍの接着樹脂層（２３）を形成してキャリアテー
プ用カバーテープ（２０）を得た。Subsequently, the induced antistatic layer (2) obtained above
On the surface of 4), a non-stretched polypropylene film having a thickness of 50 µm is used as a sealant layer (22), and a low-density polyethylene is extruded and sandwich-laminated to form an adhesive resin layer (23) having a thickness of 30 µm. Cover tape (20) was obtained.
【００２６】上記で得られたキャリアテープ用カバーテ
ープ（２０）の表面固有抵抗値は、１０10Ω／ｃｍ2 程
度で、このテープに必要とされる１０11Ω／ｃｍ2 以下
を充分に満足する値であった。The surface resistivity of the carrier tape cover tape (20) obtained above is about 10 10 Ω / cm 2 , which sufficiently satisfies the required value of 10 11 Ω / cm 2 or less. It was a value to do.
【００２７】さらに、図２に示すように、ポリスチレン
でなるキャリアテープ（１０）にエンボスで形成された
収容部（１１）内にチップ体（１２）を収納し、そのキ
ヤリアテープ（１０）の表面に、図５に示すように、上
記で得られたカバーテープ（２０）のシーラント層（２
２）面の長手方向両側端部各２ｍｍをヒートシールバー
（３０）でヒートシールして８ｍｍ幅のテープ状のキャ
リア包装体（１）を得た。Further, as shown in FIG. 2, the chip body (12) is housed in an embossed housing section (11) in a carrier tape (10) made of polystyrene, and the surface of the carrier tape (10) is made. Next, as shown in FIG. 5, the sealant layer (2) of the cover tape (20) obtained above
2) Heat-sealing a 2 mm-end portion of each side of the surface with a heat-sealing bar (30) to obtain a tape-shaped carrier package (1) having a width of 8 mm.
【００２８】上記で得られたキャリア包装体（１）のカ
バーテープ（２０）の剥離強度は、ＪＩＳに規定されて
いる０．１〜１．０Ｎの範囲内で、０．４Ｎ近傍で安定
して剥離し易いカバーテープ（２０）であった。The peel strength of the cover tape (20) of the carrier package (1) obtained above is stable at around 0.4N within the range of 0.1 to 1.0N specified in JIS. The cover tape (20) was easily peeled off.
【００２９】[0029]
【発明の効果】本発明は以上の構成であるから、下記に
示す如き効果がある。即ち、チップ体が収容される収容
部を長手方向に断続的に有するキャリアテープの表面
に、該収容部を封止するように貼着されるキャリアテー
プ用カバーテープにおいて、テープ状基材フィルムとシ
ーラント層の間に誘導帯電防止性を有する誘導帯電防止
層が積層されて介在しているので、カバーテープの両面
に帯電防止性が付与されるとともに、従来のようにシー
ラント層の面に帯電防止層がないので、シール阻害がな
く安定したシール強度（剥離強度）もつキャリアテープ
用カバーテープを提供することができる。As described above, the present invention has the following effects. That is, in a carrier tape cover tape that is adhered so as to seal the accommodating portion, on the surface of the carrier tape having the accommodating portion accommodating the chip body in the longitudinal direction, the tape-shaped base film and Since an induction antistatic layer having an induction antistatic property is laminated and interposed between the sealant layers, the antistatic properties are imparted to both sides of the cover tape, and the antistatic property is applied to the surface of the sealant layer as in the conventional case. Since there is no layer, it is possible to provide a cover tape for a carrier tape having a stable seal strength (peeling strength) without sealing inhibition.
【００３０】また、前記の基材フィルム面に塗布される
誘導帯電防止剤を、従来の押出し用のアンカーコート剤
に代えて、ポリエチレンイミンを主成分として含有し接
着性に優れた誘導帯電防止剤を用いたので、従来のアン
カーコート剤層をも兼用するもので、従来のようにカバ
ーテープの両面に帯電防止コート層を施す工程が省くこ
とができるので、生産効率の高いキャリアテープ用カバ
ーテープとすることができる。In addition, the induction antistatic agent applied to the surface of the substrate film is replaced with a conventional anchor coating agent for extrusion, and contains polyethyleneimine as a main component and has excellent adhesion. Is used, so that it can also serve as the conventional anchor coating agent layer, eliminating the step of applying an antistatic coating layer on both sides of the cover tape as in the past, so that a carrier tape with high production efficiency can be used. It can be.
【００３１】従って本発明は、ＩＣ等小型の電子部品を
多数個収容し包装して、プリント基板等に自動的に実装
するためのキャリアテープとして、優れた実用上の効果
を発揮する。Therefore, the present invention exhibits an excellent practical effect as a carrier tape for accommodating and packaging a large number of small electronic components such as ICs and automatically mounting them on a printed circuit board or the like.
【図１】本発明のキャリアテープ用カバーテープの一実
施の形態を側断面で表した説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing one embodiment of a cover tape for a carrier tape of the present invention in a side cross section.
【図２】本発明のキャリアテープ用カバーテープ一実施
の形態を説明するための斜視図である。FIG. 2 is a perspective view for explaining one embodiment of a cover tape for a carrier tape of the present invention.
【図３】本発明のキャリアテープ用カバーテープに係わ
るキャリア包装体を説明するもので、（ａ）は、キャリ
アテープの上面図であり、（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−
Ｂ面断面図であり、（ｃ）は、キャリア包装体の側断面
図である。3 (a) is a top view of a carrier tape according to the present invention, and FIG. 4 (b) is a plan view of the carrier tape of FIG. 4 (a).
It is a B sectional view, and (c) is a side sectional view of a carrier package.
【図４】従来のキャリアテープ用カバーテープの一事例
を、側断面で表した説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing an example of a conventional cover tape for a carrier tape in a side cross section.
【図５】本発明に係わるキャリアテープ用カバーテープ
をキャリアテープへ貼着する一事例を側断面で表した説
明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing an example in which a cover tape for a carrier tape according to the present invention is adhered to the carrier tape in a side cross section.
１‥‥テープ状のキャリア包装体 １０‥‥キャリアテープ １１‥‥収容部 １２‥‥チップ体 １３‥‥パーフォレーション ２０‥‥キャリアテープ用カバーテープ ２１‥‥基材フィルム ２２‥‥シーラント層 ２３‥‥接着樹脂層 ２４‥‥誘導帯電防止層 ２５‥‥アンカーコート剤層 ２６‥‥帯電防止層 ３０‥‥ヒートシールバー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 <> Tape-shaped carrier package 10> Carrier tape 11> Housing part 12> Chip body 13> Perforation 20> Cover tape for carrier tape 21> Base film 22> Sealant layer 23> Adhesive resin layer 24 Induction antistatic layer 25 Anchor coating agent layer 26 Antistatic layer 30 Heat seal bar
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｃ０９Ｋ 3/16 １０６Ａ 3/16 １０６ Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｎ Ｓ Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC18 BA26A BB14A BB25A BB26A CA21 CA24 EA11 EA35 EB27 FA01 FA09 FC01 3E096 AA06 BA09 CA14 CC01 DA14 DA17 DB06 DC03 EA02Y FA07 FA31 GA07 4F100 AA01B AH02B AK07A AK42C AK80B AR00A AR00B AT00C BA03 BA07 BA10A CA02B CA22B GB18 JG03 JG03B JK06 4H017 AA04 AB07 AD06 AE05 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) C09K 3/10 C09K 3/16 106A 3/16 106 B65D 85/38 NS F term (reference) 3E067 AA11 AB41 AC18 BA26A BB14A BB25A BB26A CA21 CA24 EA11 EA35 EB27 FA01 FA09 FC01 3E096 AA06 BA09 CA14 CC01 DA14 DA17 DB06 DC03 EA02Y FA07 FA31 GA07 4F100 AA01B AH02B AK07A AK42C AK80B AR00A AR00B AT00C BA03 BA07B06 J03 GB
Claims (2)
断続的に有するキャリアテープの表面に、該収容部を封
止するように貼着されるキャリアテープ用カバーテープ
であって、テープ状の基材フィルムと、該基材フィルム
の片面に前記収容部と対向して形成されたシーラント層
とからなり、前記基材フィルムとシーラント層の間に誘
導帯電防止層とが設けられていることを特徴とするキャ
リアテープ用カバーテープ。1. A carrier tape cover tape which is attached to a surface of a carrier tape having a housing portion for accommodating a chip body intermittently in a longitudinal direction so as to seal the housing portion, the tape comprising: -Shaped base film, and a sealant layer formed on one surface of the base film so as to face the housing portion, and an induction antistatic layer is provided between the base film and the sealant layer. A cover tape for a carrier tape, comprising:
ンを主成分として含有する誘導帯電防止剤で形成されて
いることを特徴とする請求項１記載のキャリアテープ用
カバーテープ。2. The cover tape for a carrier tape according to claim 1, wherein the induction antistatic layer is formed of an induction antistatic agent containing polyethyleneimine as a main component.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002326322A true JP2002326322A (en) | 2002-11-12 |
| JP4706122B2 JP4706122B2 (en) | 2011-06-22 |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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