JP2007331783A - Cover tape and electronic component package - Google Patents

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Shigenobu Hiraiwa
重信 平岩
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cover tape that reduces variation in sealing strength relative to carrier tape and excels in antistatic performance, and to provide an electronic component package that is unlikely to cause jumping trouble, a chip rise phenomenon or such trouble. <P>SOLUTION: This cover tape 10 includes a substrate 11, an antistatic layer 12 containing an antistatic agent, an antistatic adhesive layer 13 disposed between the substrate 11 and antistatic layer 12 and containing an antistatic adhesive, and a sealant layer 14 formed on the antistatic layer 12 and opposite to the antistatic adhesive layer 13. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、キャリアテープの電子部品収納部を封止するためのカバーテープに関する。また、電子部品を包装するための電子部品用包装体に関する。   The present invention relates to a cover tape for sealing an electronic component storage portion of a carrier tape. Moreover, it is related with the package for electronic components for packaging an electronic component.

近年、電子部品を収納するキャリアテープから回路基板への電子部品の実装が高速化しており、それに伴って、キャリアテープからカバーテープを引き剥がす速度も高速化している。ところが、キャリアテープとカバーテープとのシール強度（剥離強度）にバラツキがある場合には、カバーテープを引き剥がす速度を速くすると、カバーテープを円滑に引き剥がせなくなることがある。カバーテープを円滑に引き剥がせないと、キャリアテープが大きく揺れるため、電子部品がキャリアテープから飛び出す「ジャンピングトラブル」や、カバーテープを引き剥がす際に発生する静電気によって微小電子部品がカバーテープに付着する「チップ立ち現象」が発生することがある。
これらの対策として、特許文献１では、カバーテープを構成するヒートシール層（シーラント層）表面に帯電防止剤を塗布したものが提案されている。
また、特許文献２では、基材フィルムとシーラント層との間に、ポリエチレンイミンを主成分として含有する帯電防止層を設けたカバーテープが提案されている。特許文献３では、カリウムアイオノマーを含むシーラント層を有するカバーテープが提案されている。
特許第３４２５５４７号公報 特開２００２−３２６３２２号公報 特開平０９−１７５５９２号公報 In recent years, mounting of electronic components on a circuit board from a carrier tape that stores electronic components has been accelerated, and accordingly, the speed at which the cover tape is peeled off from the carrier tape has also been increased. However, when there is variation in the sealing strength (peeling strength) between the carrier tape and the cover tape, if the speed at which the cover tape is peeled off is increased, the cover tape may not be peeled off smoothly. If the cover tape cannot be peeled off smoothly, the carrier tape will shake significantly, causing electronic components to jump out of the carrier tape, and "jumping troubles" that occur when the cover tape is peeled off. "Chip standing phenomenon" may occur.
As countermeasures against these problems, Patent Document 1 proposes an antistatic agent applied to the surface of a heat seal layer (sealant layer) constituting a cover tape.
Patent Document 2 proposes a cover tape in which an antistatic layer containing polyethyleneimine as a main component is provided between a base film and a sealant layer. Patent Document 3 proposes a cover tape having a sealant layer containing potassium ionomer.
Japanese Patent No. 3425547 JP 2002-326322 A JP 09-175592 A

しかしながら、特許文献１に記載されているように、シーラント層表面に帯電防止剤を塗布した場合には、シール強度のバラツキが大きくなるため、カバーテープを円滑に引き剥がすことが困難であった。しかも、帯電防止剤とキャリアテープの帯電列の違いから剥離帯電を引き起こすこともあった。
また、特許文献２，３に記載のカバーテープは帯電防止性が不充分であり、チップ立ち現象を解決できなかった。
本発明は、前記事情を鑑みてなされたものであり、キャリアテープとのシール強度のバラツキを小さくでき、また、帯電防止性に優れたカバーテープを提供することを目的とする。また、ジャンピングトラブルやチップ立ち現象等のトラブルが起こりにくい電子部品用包装体を提供することを目的とする。 However, as described in Patent Document 1, when an antistatic agent is applied to the surface of the sealant layer, variation in seal strength increases, and it is difficult to peel off the cover tape smoothly. Moreover, peeling charge may be caused by the difference in the charge train between the antistatic agent and the carrier tape.
In addition, the cover tapes described in Patent Documents 2 and 3 have insufficient antistatic properties and could not solve the chip standing phenomenon.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a cover tape that can reduce variations in seal strength with a carrier tape and is excellent in antistatic properties. It is another object of the present invention to provide a package for electronic parts that is unlikely to cause troubles such as a jumping trouble and a chip standing phenomenon.

本発明は、以下の構成を含む。
［１］ 基材と、帯電防止剤を含有する帯電防止層と、基材および帯電防止層の間に設けられ、帯電防止接着剤を含有する帯電防止接着剤層と、帯電防止層における帯電防止接着剤層側と反対側に設けられたシーラント層とを有することを特徴とするカバーテープ。
［２］ 帯電防止層と帯電防止接着剤層との間に、熱可塑性樹脂を含有する中間層を有することを特徴とする［１］に記載のカバーテープ。
［３］ 帯電防止層とシーラント層との間に、熱可塑性樹脂を含有する中間層を有することを特徴とする［１］に記載のカバーテープ。
［４］ 帯電防止接着剤層に含まれる帯電防止接着剤が、第４級アンモニウム塩を含有することを特徴とする［１］〜［３］のいずれかに記載のカバーテープ。
［５］ 帯電防止層に含まれる帯電防止剤が、カリウムアイオノマーであることを特徴とする［１］〜［４］のいずれかに記載のカバーテープ。
［６］ 帯電防止接着剤層の厚さが０．１〜２．０μｍであることを特徴とする［１］〜［５］のいずれかに記載のカバーテープ。
［７］ 帯電防止層の厚さが１〜５０μｍであることを特徴とする［１］〜［６］のいずれかに記載のカバーテープ。
［８］ 基材の表面抵抗値が１×１０１３Ω以上であることを特徴とする［１］〜［７］のいずれかに記載のカバーテープ。
［９］ 電子部品収納部を有するキャリアテープと、該キャリアテープの電子部品収納部を封止する［１］〜［８］のいずれかに記載のカバーテープとを備えることを特徴とする電子部品用包装体。 The present invention includes the following configurations.
[1] Antistatic layer in antistatic layer provided between base material, antistatic layer containing antistatic agent, antistatic adhesive layer containing antistatic adhesive provided between base material and antistatic layer A cover tape comprising a sealant layer provided on the side opposite to the adhesive layer side.
[2] The cover tape according to [1], further comprising an intermediate layer containing a thermoplastic resin between the antistatic layer and the antistatic adhesive layer.
[3] The cover tape according to [1], wherein an intermediate layer containing a thermoplastic resin is provided between the antistatic layer and the sealant layer.
[4] The cover tape according to any one of [1] to [3], wherein the antistatic adhesive contained in the antistatic adhesive layer contains a quaternary ammonium salt.
[5] The cover tape according to any one of [1] to [4], wherein the antistatic agent contained in the antistatic layer is a potassium ionomer.
[6] The cover tape according to any one of [1] to [5], wherein the antistatic adhesive layer has a thickness of 0.1 to 2.0 μm.
[7] The cover tape according to any one of [1] to [6], wherein the antistatic layer has a thickness of 1 to 50 μm.
[8] The cover tape according to any one of [1] to [7], wherein the substrate has a surface resistance value of 1 × 10 13 Ω or more.
[9] An electronic component comprising: a carrier tape having an electronic component storage portion; and the cover tape according to any one of [1] to [8] for sealing the electronic component storage portion of the carrier tape. Packaging body.

本発明のカバーテープは、キャリアテープとのシール強度のバラツキを小さくでき、また、帯電防止性に優れたものである。
本発明のカバーテープにおいて、帯電防止層と帯電防止接着剤層との間に、熱可塑性樹脂を含有する中間層を有する場合には、帯電防止層と帯電防止接着剤層との接着強度を高くできる。
また、本発明のカバーテープにおいて、帯電防止層とシーラント層との間に、熱可塑性樹脂を含有する中間層を有する場合には、帯電防止層とシーラント層との接着強度を高くできる。
本発明のカバーテープでは、帯電防止接着剤層に含まれる帯電防止接着剤が、第４級アンモニウム塩を含有すれば、帯電防止性および接着性をより高くできる。
また、本発明のカバーテープでは、帯電防止層に含まれる帯電防止剤が、カリウムアイオノマーであれば、シール強度のバラツキをより小さくできる。
本発明の電子部品用包装体は、ジャンピングトラブルやチップ立ち現象等のトラブルが起こりにくい。 The cover tape of the present invention can reduce variations in seal strength with the carrier tape and has excellent antistatic properties.
When the cover tape of the present invention has an intermediate layer containing a thermoplastic resin between the antistatic layer and the antistatic adhesive layer, the adhesive strength between the antistatic layer and the antistatic adhesive layer is increased. it can.
Moreover, in the cover tape of this invention, when it has an intermediate | middle layer containing a thermoplastic resin between an antistatic layer and a sealant layer, the adhesive strength of an antistatic layer and a sealant layer can be made high.
In the cover tape of the present invention, when the antistatic adhesive contained in the antistatic adhesive layer contains a quaternary ammonium salt, antistatic properties and adhesiveness can be further improved.
In the cover tape of the present invention, when the antistatic agent contained in the antistatic layer is a potassium ionomer, the variation in seal strength can be further reduced.
The electronic component packaging body of the present invention is less susceptible to troubles such as jumping trouble and chip standing phenomenon.

（カバーテープ）
本発明のカバーテープの一実施形態例について説明する。
図１に、本実施形態例のカバーテープを示す。このカバーテープ１０は、基材１１と、帯電防止層１２と、基材１１および帯電防止層１２の間に設けられた帯電防止接着剤層１３と、帯電防止層１２における帯電防止接着剤層１３と反対側の面に設けられたシーラント層１４とを有するものである。 (Cover tape)
An embodiment of the cover tape of the present invention will be described.
FIG. 1 shows a cover tape of this embodiment. The cover tape 10 includes a base material 11, an antistatic layer 12, an antistatic adhesive layer 13 provided between the base material 11 and the antistatic layer 12, and an antistatic adhesive layer 13 in the antistatic layer 12. And a sealant layer 14 provided on the opposite surface.

［基材］
基材１１としては、例えば、プラスチックフィルムが使用されるが、プラスチックフィルムの中でも、強度の点から、二軸延伸フィルムが好ましい。二軸延伸フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアミド等が挙げられる。
二軸延伸フィルムの中でも、強度、耐熱性、透明性の点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。 [Base material]
For example, a plastic film is used as the substrate 11, but among the plastic films, a biaxially stretched film is preferable from the viewpoint of strength. Examples of the resin constituting the biaxially stretched film include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, polystyrene, polyamide, and the like.
Among the biaxially stretched films, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film is preferable from the viewpoint of strength, heat resistance, and transparency.

基材１１の表面には、帯電防止処理が施されていないことが好ましく、表面抵抗値が１×１０１３Ω以上であることが好ましい。基材１１の表面に帯電防止剤が存在していないと、カバーテープ１０をキャリアテープにヒートシールするためのヒートシールバー表面に、基材１１上の帯電防止剤が付着しにくい。 The surface of the substrate 11 is preferably not subjected to antistatic treatment, and the surface resistance value is preferably 1 × 10 13 Ω or more. If the antistatic agent is not present on the surface of the base material 11, the antistatic agent on the base material 11 is unlikely to adhere to the surface of the heat seal bar for heat-sealing the cover tape 10 to the carrier tape.

基材１１の厚さは９〜５０μｍであることが好ましく、１２〜２５μｍであることがより好ましい。基材１１の厚さが９μｍ以上であれば、カバーテープ１０の強度を充分に確保できる。一方、基材１１の厚さが５０μｍ以下であれば、取り扱い性が高くなる上に、ヒートシールの際の熱伝導時間を短くできるため、シール速度を高くでき、しかもキャリアテープに対するカバーテープ１０の接着性を向上させることができる。   The thickness of the base material 11 is preferably 9 to 50 μm, and more preferably 12 to 25 μm. If the thickness of the base material 11 is 9 μm or more, the strength of the cover tape 10 can be sufficiently secured. On the other hand, if the thickness of the substrate 11 is 50 μm or less, the handling property is improved and the heat conduction time at the time of heat sealing can be shortened, so that the sealing speed can be increased and the cover tape 10 with respect to the carrier tape can be increased. Adhesiveness can be improved.

［帯電防止層］
帯電防止層１２は帯電防止剤を含有する層である。帯電防止剤としては、例えば、導電性化合物、界面活性剤、帯電防止性樹脂などが挙げられる。 [Antistatic layer]
The antistatic layer 12 is a layer containing an antistatic agent. Examples of the antistatic agent include a conductive compound, a surfactant, and an antistatic resin.

導電性化合物としては、例えば、銀、銅、アルミニウム等の金属、酸化錫、酸化インジウム、酸化鉛等の金属酸化物、黒鉛、カーボンブラック、アセチレンブラック、炭素繊維、フラーレン、カーボンナノチューブ等の炭素材料などが挙げられる。   Examples of the conductive compound include metals such as silver, copper and aluminum, metal oxides such as tin oxide, indium oxide and lead oxide, carbon materials such as graphite, carbon black, acetylene black, carbon fiber, fullerene and carbon nanotube. Etc.

界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシアルキルアミン・アミド類、ソルビタン類等の非イオン系界面活性剤；脂肪族アミン塩類、第四級アンモニウム塩類、アルキルピリジウム塩類等のカチオン系界面活性剤；脂肪酸塩類、高級アルコール硫酸エステル類、脂肪族アミン等のアニオン系界面活性剤；ベンダイン型、イミグゾリン誘導体、両性イオン系界面活性剤などが挙げられる。   Examples of the surfactant include nonionic surfactants such as polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyalkylamines / amides, sorbitans; aliphatic amine salts, quaternary ammonium salts, alkylpyridium salts, etc. Cationic surfactants of: Anionic surfactants such as fatty acid salts, higher alcohol sulfates, aliphatic amines, etc .; bendine type, imidazoline derivatives, zwitterionic surfactants and the like.

帯電防止性樹脂としては、例えば、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン等の導電性高分子、カリウムアイオノマー、ポリエーテルエステルアミド、ポリスチレンスルホン酸などが挙げられる。   Examples of the antistatic resin include conductive polymers such as polyacetylene, polypyrrole, and polythiophene, potassium ionomer, polyether ester amide, polystyrene sulfonic acid, and the like.

上記帯電防止剤の中でも、湿度による帯電防止性の変動が小さく、また、シール強度のバラツキをより小さくできることから、カリウムアイオノマーが好ましい。
ここで、カリウムアイオノマーとは、エチレン−アクリル酸共重合体におけるアクリル酸の水素イオンがカリウムイオンに置換されたものである。 Among the above antistatic agents, potassium ionomer is preferable because fluctuation in antistatic property due to humidity is small and variation in seal strength can be further reduced.
Here, the potassium ionomer is one in which hydrogen ions of acrylic acid in the ethylene-acrylic acid copolymer are replaced with potassium ions.

帯電防止層１２中には、帯電防止剤同士を結着するバインダを含有してもよい。バインダとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、スチレン−アクリル共重合体、アクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリウレタンなどが挙げられる。   The antistatic layer 12 may contain a binder that binds the antistatic agents together. As binders, polyethylene, polypropylene, ethylene-α-olefin copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl chloride, polystyrene, styrene-acrylic copolymer, acrylic resin, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyamide , Polycarbonate, polyurethane and the like.

帯電防止層１２の厚さは１〜５０μｍであることが好ましい。帯電防止層１２の厚さが１μｍ以上であれば、カバーテープ１０の帯電防止性がより高くなり、５０μｍ以下であれば、ヒートシールの際の熱伝導が極端に低下せず、キャリアテープに対するカバーテープ１０の接着性低下を防止できる。   The thickness of the antistatic layer 12 is preferably 1 to 50 μm. If the thickness of the antistatic layer 12 is 1 μm or more, the antistatic property of the cover tape 10 becomes higher, and if it is 50 μm or less, the heat conduction at the time of heat sealing does not extremely decrease, and the cover for the carrier tape A decrease in adhesiveness of the tape 10 can be prevented.

［帯電防止接着剤層］
帯電防止接着剤層１３は帯電防止接着剤を含有し、基材１１と帯電防止層１２とを接着する層である。帯電防止接着剤は、帯電防止性と接着性を兼ね備えたものであればよいが、帯電防止性および接着性をより高くできることから、第４級アンモニウム塩を含有するものが好ましい。第４級アンモニウム塩を含有する帯電防止接着剤としては、例えば、第４級アンモニウム塩型界面活性剤と接着性樹脂とを含有する帯電防止性組成物、第４級アンモニウム塩を有する高分子などが挙げられる。 [Antistatic adhesive layer]
The antistatic adhesive layer 13 is a layer that contains an antistatic adhesive and adheres the base material 11 and the antistatic layer 12. Any antistatic adhesive may be used as long as it has both antistatic properties and adhesive properties. However, an antistatic adhesive containing a quaternary ammonium salt is preferable because antistatic properties and adhesiveness can be further improved. Examples of the antistatic adhesive containing a quaternary ammonium salt include an antistatic composition containing a quaternary ammonium salt type surfactant and an adhesive resin, and a polymer having a quaternary ammonium salt. Is mentioned.

帯電防止性組成物に含まれる第４級アンモニウム塩型界面活性剤としては、例えば、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライド等のテトラアルキルアンモニウム塩、ラウリルジメチルベンジルアンモニウムクロライド等のトリアルキルベンジルアンモニウム塩などが挙げられる。
接着性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル共重合体などが挙げられる。 Examples of the quaternary ammonium salt type surfactant contained in the antistatic composition include tetraalkylammonium salts such as lauryltrimethylammonium chloride and trialkylbenzylammonium salts such as lauryldimethylbenzylammonium chloride.
Examples of the adhesive resin include acrylic resin, polyurethane, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic copolymer, and the like.

第４級アンモニウム塩を有する高分子としては、例えば、第４級アンモニウム塩を有するアクリル単量体単位を含有するアクリル重合体などが挙げられる。
ここで、第４級アンモニウム塩を有するアクリル単量体単位とは、化学式（１）で表されるものである。 Examples of the polymer having a quaternary ammonium salt include an acrylic polymer containing an acrylic monomer unit having a quaternary ammonium salt.
Here, the acrylic monomer unit having a quaternary ammonium salt is represented by the chemical formula (1).

Figure 2007331783
Figure 2007331783

化学式（１）において、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキル基を示す。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられる。炭素数１〜１０のアルキル基の中でも、カバーテープ１０の帯電防止性がより高くなることから、炭素数１〜５の直鎖状アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基）が好ましい。
Ｒ４は、炭素数１〜１０のアルキレン基を示す。炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基などが挙げられる。
Ｘ−としては、［Ｂ（ＯＣＨ３）４］− 、［Ｂ（ＯＣ２Ｈ５）４］−、［Ｂ（ＯＣ３Ｈ７）４］−、［Ｂ（ＯＣ６Ｈ５）４］−等のホウ酸エステルアニオン；Ｉ−、Ｃｌ−等のハロゲンアニオン；Ｈ２ＰＯ４ −、ＢＦ４ −、ＣＨ３ＳＯ４ − 、Ｃ２Ｈ５ＳＯ４ −、ＣＨ３ＣＯＯ−、ＮＯ３ −、ＳｂＦ６ −、ＰＦ６ −などが挙げられる。中でも、第４級アンモニウム塩が解離した後の電位差が大きくなることから、ホウ酸エステルアニオンが好ましい。 In the chemical formula (1), R 1 , R 2 and R 3 each independently represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. Examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, and a decyl group. Among the alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms, since the antistatic property of the cover tape 10 becomes higher, linear alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms (methyl group, ethyl group, propyl group, n-butyl group) , N-pentyl group) is preferable.
R 4 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms. Examples of the alkylene group having 1 to 10 carbon atoms include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, and a butylene group.
X - is the, [B (OCH 3) 4 ] -, [B (OC 2 H 5) 4] -, [B (OC 3 H 7) 4] -, [B (OC 6 H 5) 4] - Borate ester anions such as I − and Cl − and the like; H 2 PO 4 − , BF 4 − , CH 3 SO 4 − , C 2 H 5 SO 4 − , CH 3 COO − , NO 3 − , SbF 6 -, PF 6 - and the like. Of these, borate ester anions are preferred because the potential difference after dissociation of the quaternary ammonium salt increases.

第４級アンモニウム塩を有するアクリル単量体単位を含有するアクリル重合体においては、第４級アンモニウム塩を有するアクリル単量体単位が３〜１０質量％含まれることが好ましい。該単量体単位が３質量％以上であれば、帯電防止性を充分に発揮でき、１０質量％以下であれば、安定な帯電防止剤となる。   The acrylic polymer containing an acrylic monomer unit having a quaternary ammonium salt preferably contains 3 to 10% by mass of an acrylic monomer unit having a quaternary ammonium salt. If the monomer unit is 3% by mass or more, the antistatic property can be sufficiently exerted, and if it is 10% by mass or less, a stable antistatic agent is obtained.

帯電防止接着剤層１３の厚さは０．１〜２．０μｍであることが好ましい。帯電防止接着剤層１３の厚さが０．１μｍ以上であれば、カバーテープ１０の帯電防止性がより高くなり、２．０μｍ以下であれば、キャリアテープに対するカバーテープ１０の接着性を向上させることができる。   The thickness of the antistatic adhesive layer 13 is preferably 0.1 to 2.0 μm. If the thickness of the antistatic adhesive layer 13 is 0.1 μm or more, the antistatic property of the cover tape 10 becomes higher, and if it is 2.0 μm or less, the adhesiveness of the cover tape 10 to the carrier tape is improved. be able to.

［シーラント層］
シーラント層１４は、キャリアテープと接着できる樹脂を含む層である。シーラント層１４を構成するシーラント樹脂としては、例えば、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、（ＳＢＳ）スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）等のスチレン系重合体、これらのブレンド物；エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリエチレン等のエチレン系重合体、これらのブレンド物；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンなどが挙げられる。これらは、単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いることができる。 [Sealant layer]
The sealant layer 14 is a layer containing a resin that can be bonded to the carrier tape. Examples of the sealant resin constituting the sealant layer 14 include polystyrene, high impact polystyrene, styrene-butadiene copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer, (SBS) styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS). ), Styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-based polymers such as styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEPS), blends thereof; ethylene-vinyl acetate copolymer Ethylene-acrylic acid ester copolymer, ethylene-based polymers such as polyethylene, blends thereof; polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polyurethane and the like. These can be used alone or in combination of two or more.

シーラント層１４の厚さは１〜５０μｍであることが好ましく、５〜３０μｍであることがより好ましい。シーラント層の厚さが１μｍ以上であれば、キャリアテープとの接着強度を充分に確保でき、５０μｍ以下であれば、キャリアテープから剥離した際のシール強度が高くなりすぎることを防止でき、キャリアテープからカバーテープ１０を容易に剥離できる。   The thickness of the sealant layer 14 is preferably 1 to 50 μm, and more preferably 5 to 30 μm. If the thickness of the sealant layer is 1 μm or more, sufficient adhesive strength with the carrier tape can be secured, and if it is 50 μm or less, the seal strength when peeled off from the carrier tape can be prevented from becoming too high. The cover tape 10 can be easily peeled off.

［製造方法］
カバーテープ１０の製造方法の一例について説明する。
この例の製造方法では、まず、基材１１の片面に、帯電防止接着剤を含む塗布液を塗布し、乾燥して、帯電防止接着剤層１３を形成する。その際の塗布方法としては、例えば、スプレー装置を用いる方法、ロールコーター、グラビアコーター等の塗布装置を用いる方法が挙げられる。
次いで、帯電防止性樹脂とシーラント樹脂とを共押出成形して、帯電防止層１２とシーラント層１４とを形成する。そして、帯電防止接着剤層１３の表面に帯電防止層１２およびシーラント層１４を、帯電防止接着剤層１３と帯電防止層１２とが接するように積層し、これらを熱圧着して、カバーテープ用積層体を得る。そして、このカバーテープ用積層体を裁断して、カバーテープ１０を得る。 [Production method]
An example of a method for manufacturing the cover tape 10 will be described.
In the manufacturing method of this example, first, a coating solution containing an antistatic adhesive is applied to one side of the substrate 11 and dried to form the antistatic adhesive layer 13. Examples of the coating method at that time include a method using a spray device, and a method using a coating device such as a roll coater and a gravure coater.
Next, the antistatic resin and the sealant resin are coextruded to form the antistatic layer 12 and the sealant layer 14. Then, the antistatic layer 12 and the sealant layer 14 are laminated on the surface of the antistatic adhesive layer 13 so that the antistatic adhesive layer 13 and the antistatic layer 12 are in contact with each other, and these are thermocompression-bonded to form a cover tape. A laminate is obtained. Then, the cover tape laminate is cut to obtain the cover tape 10.

また、カバーテープ１０は、上記の例以外の方法で製造してもよく、例えば、帯電防止層１２およびシーラント層１４を共押出成形以外の方法で形成してもよい。具体的には、帯電防止剤を含む塗布液を帯電防止接着剤層１３に塗布することにより、帯電防止層１２を形成してもよい。また、シーラント樹脂を含む塗布液を帯電防止層１２に塗布することにより、シーラント層１４を形成してもよい。
その際の塗布液の塗布方法としては、例えば、グラビアコート法、コンマコート法、ロールコート法などが挙げられる。
ただし、帯電防止層１２およびシーラント層１４におけるコンタミネーションを少なくできることから、共押出成形により帯電防止層１２およびシーラント層１４を形成し、これらを帯電防止接着剤層１３に熱圧着することが好ましい。
また、帯電防止剤を帯電防止層１２またはシーラント層１４にコートし、ドライラミネートにより帯電防止層１２をシーラント層１４に貼り合わせてもよい。 The cover tape 10 may be manufactured by a method other than the above example. For example, the antistatic layer 12 and the sealant layer 14 may be formed by a method other than coextrusion molding. Specifically, the antistatic layer 12 may be formed by applying a coating solution containing an antistatic agent to the antistatic adhesive layer 13. Alternatively, the sealant layer 14 may be formed by applying a coating solution containing a sealant resin to the antistatic layer 12.
Examples of the application method of the application liquid at that time include a gravure coating method, a comma coating method, and a roll coating method.
However, since contamination in the antistatic layer 12 and the sealant layer 14 can be reduced, it is preferable to form the antistatic layer 12 and the sealant layer 14 by coextrusion molding and to thermocompress them to the antistatic adhesive layer 13.
Alternatively, an antistatic agent may be coated on the antistatic layer 12 or the sealant layer 14, and the antistatic layer 12 may be bonded to the sealant layer 14 by dry lamination.

以上説明したカバーテープ１０では、帯電防止層１２を有しており、シーラント層１４の表面に帯電防止剤を塗布する必要がないため、キャリアテープに接着した際のシール強度のバラツキを小さくできる。
また、カバーテープ１０は、帯電防止層１２だけでなく、帯電防止接着剤層１３によっても帯電防止性を発揮するため、帯電防止性に優れる。
さらに、このカバーテープ１０は、基材１１と帯電防止層１２との間に帯電防止接着剤層１３が設けられているため、基材１１と帯電防止層１２との接着強度を高くできる。特に、帯電防止層１２をカリウムアイオノマーにより形成した場合には、基材１１と帯電防止層１２との接着強度向上の効果がとりわけ発揮される。 Since the cover tape 10 described above has the antistatic layer 12 and it is not necessary to apply an antistatic agent to the surface of the sealant layer 14, the variation in seal strength when adhered to the carrier tape can be reduced.
Moreover, since the cover tape 10 exhibits antistatic properties not only by the antistatic layer 12 but also by the antistatic adhesive layer 13, it is excellent in antistatic properties.
Further, since the cover tape 10 is provided with the antistatic adhesive layer 13 between the base material 11 and the antistatic layer 12, the adhesive strength between the base material 11 and the antistatic layer 12 can be increased. In particular, when the antistatic layer 12 is formed of potassium ionomer, the effect of improving the adhesive strength between the substrate 11 and the antistatic layer 12 is particularly exerted.

なお、本発明のカバーテープは上述した実施形態例に限定されない。例えば、図２に示すように、帯電防止層１２と帯電防止接着剤層１３との間に、熱可塑性樹脂を含有する中間層１５が設けられていてもよい。帯電防止層１２と帯電防止接着剤層１３との間に中間層１５が設けられていると、帯電防止層１２と帯電防止接着剤層１３との接着強度を高くできる。
また、図３に示すように、帯電防止層１２とシーラント層１４との間に、熱可塑性樹脂を含有する中間層１５が設けられていてもよい。帯電防止層１２とシーラント層１４との間に中間層１５が設けられていると、帯電防止層１２とシーラント層１４との接着強度を高くできる。
ここで、中間層１５に含まれる熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、他のエチレン系重合体、これらのブレンド物、ポリウレタンなどが挙げられる。 In addition, the cover tape of this invention is not limited to the example of embodiment mentioned above. For example, as shown in FIG. 2, an intermediate layer 15 containing a thermoplastic resin may be provided between the antistatic layer 12 and the antistatic adhesive layer 13. When the intermediate layer 15 is provided between the antistatic layer 12 and the antistatic adhesive layer 13, the adhesive strength between the antistatic layer 12 and the antistatic adhesive layer 13 can be increased.
Further, as shown in FIG. 3, an intermediate layer 15 containing a thermoplastic resin may be provided between the antistatic layer 12 and the sealant layer 14. When the intermediate layer 15 is provided between the antistatic layer 12 and the sealant layer 14, the adhesive strength between the antistatic layer 12 and the sealant layer 14 can be increased.
Here, examples of the thermoplastic resin contained in the intermediate layer 15 include low-density polyethylene, polypropylene, ethylene-α-olefin copolymer, other ethylene-based polymers, blends thereof, and polyurethane.

中間層１５の厚さは１０〜５０μｍであることが好ましい。中間層１５の厚さが１０μｍ以上であれば、カバーテープ１０の引き裂き強度を高くでき、５０μｍ以下であれば、キャリアテープに対するカバーテープ１０の接着性低下を防止できる。   The thickness of the intermediate layer 15 is preferably 10 to 50 μm. If the thickness of the intermediate layer 15 is 10 μm or more, the tear strength of the cover tape 10 can be increased, and if it is 50 μm or less, the adhesiveness of the cover tape 10 to the carrier tape can be prevented from being lowered.

（電子部品用包装体）
本発明の電子部品用包装体は、電子部品収納部を有するキャリアテープと、該キャリアテープの電子部品収納部を封止する上述したカバーテープとを備えるものである。 (Packaging body for electronic parts)
The electronic component packaging body of the present invention includes a carrier tape having an electronic component storage portion and the above-described cover tape that seals the electronic component storage portion of the carrier tape.

キャリアテープとしては、例えば、樹脂製のフィルムを電子部品等の寸法に合わせてエンボス成形されたものが挙げられる。キャリアテープを構成する樹脂としては、例えば、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体等が挙げられる。これらの樹脂には、帯電防止剤や導電性フィラーがあらかじめ添加されてもよい。
また、キャリアテープのカバーテープが接する側の面には、導電性付与物質と、ウレタン系樹脂あるいはアクリル系樹脂とを含む塗布液が塗布されて、帯電防止処理が施されていることが好ましい。 As a carrier tape, for example, a resin film that is embossed according to the dimensions of an electronic component or the like can be used. Examples of the resin constituting the carrier tape include polystyrene, polyester, polypropylene, polycarbonate, polyacrylonitrile, acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer, and the like. Antistatic agents and conductive fillers may be added to these resins in advance.
Further, it is preferable that the surface of the carrier tape on the side in contact with the cover tape is coated with a coating liquid containing a conductivity-imparting substance and a urethane resin or an acrylic resin to be subjected to an antistatic treatment.

本発明の電子部品用包装体は、例えば、キャリアテープの電子部品収納部に電子部品等を収納した後、電子部品収納部が覆うようにキャリアテープにカバーテープを重ね、カバーテープの長手方向の両縁部をそれぞれ０．３〜１．０ｍｍ幅で連続的にシールし、リールに巻き取ることによって得られる。   The package for electronic parts of the present invention, for example, after storing electronic parts and the like in the electronic part storage part of the carrier tape, overlaps the carrier tape so as to cover the electronic part storage part, Both edges are continuously sealed with a width of 0.3 to 1.0 mm and wound on a reel.

本発明の電子部品用包装体は、上述したカバーテープによりキャリアテープの電子部品収納部を封止するため、キャリアテープとカバーテープとのシール強度のバラツキが小さい。そのため、カバーテープを円滑に引き剥がすことができ、ジャンピングトラブルを防止できる。また、カバーテープの帯電防止性が高く、キャリアテープからカバーテープを剥がした際に発生した静電気の帯電を防止できるため、チップ立ち現象を防止できる。   Since the electronic component package of the present invention seals the electronic component storage portion of the carrier tape with the above-described cover tape, there is little variation in the sealing strength between the carrier tape and the cover tape. Therefore, the cover tape can be peeled off smoothly and jumping trouble can be prevented. Further, the antistatic property of the cover tape is high, and the static electricity generated when the cover tape is peeled off from the carrier tape can be prevented, so that the chip standing phenomenon can be prevented.

（実施例１）
基材である厚さ１６μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、第４級アンモニウム塩を有する単量体単位を含有するアクリル重合体（帯電防止接着剤）を含む塗布液（アルテックエーピーエス製ＢＯＮＤＥＩＰ）を、乾燥後の厚さが１μｍになるようにグラビアコーターにより塗布し、乾燥して、帯電防止接着剤層を形成した。
次いで、帯電防止性樹脂であるカリウムアイオノマー（三井・デュポンポリケミカル社製ハイミランＭＫ１５３）とエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井・デュポンポリケミカル社製ＣＭＰＳ：Ｖ−２０１）とを、各々厚さ３０μｍ、２０μｍになるように共押出成形して、帯電防止層とシーラント層を形成した。そして、その帯電防止層およびシーラント層を上記帯電防止接着剤層上に積層した。その際、帯電防止接着剤層に帯電防止層が接するように配置した。その後、これらを熱圧着して、カバーテープ用積層体を得た。
そして、このカバーテープ用積層体を幅１３．５ｍｍに裁断して、カバーテープを得た。 Example 1
Coating liquid (manufactured by Altec APS) containing an acrylic polymer (antistatic adhesive) containing a monomer unit having a quaternary ammonium salt on one side of a 16 μm thick biaxially stretched polyethylene terephthalate film as a base material BONDEIP) was applied by a gravure coater so that the thickness after drying was 1 μm, and dried to form an antistatic adhesive layer.
Next, potassium ionomer (High Milan MK153 manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) and ethylene-vinyl acetate copolymer (CMPS: V-201 manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.), each of which is an antistatic resin, have a thickness of 30 μm. The film was coextruded to 20 μm to form an antistatic layer and a sealant layer. Then, the antistatic layer and the sealant layer were laminated on the antistatic adhesive layer. At that time, the antistatic adhesive layer was placed in contact with the antistatic adhesive layer. Then, these were thermocompression bonded to obtain a laminate for a cover tape.
And this laminated body for cover tapes was cut | judged to width 13.5mm, and the cover tape was obtained.

このカバーテープの帯電防止性を以下のように評価した。また、コンタミネーションを目視により評価した。これらの評価結果を表１に示す。
帯電防止性（印加電圧の減衰時間）：温度２３℃、相対湿度５０％の環境下にカバーテープを２４時間放置し、ｄｅｃａｙ ｍｅｔｅｒ（ｅｔｓ社製）を用いて、印加電圧の絶対値が５０００Ｖから５０Ｖまで減衰する時間（表中では、減衰時間と表記する。）を測定した。この減衰時間が短い程、帯電防止性に優れることを示す。 The antistatic property of this cover tape was evaluated as follows. In addition, contamination was visually evaluated. These evaluation results are shown in Table 1.
Antistatic property (attenuation time of applied voltage): Leave the cover tape in an environment at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% for 24 hours, and use a decay meter (manufactured by ets) to apply the absolute value of the applied voltage from 5000V. The time for decaying to 50 V (denoted as decay time in the table) was measured. It shows that it is excellent in antistatic property, so that this decay time is short.

Figure 2007331783
Figure 2007331783

（実施例２）
基材である厚さ１６μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、第４級アンモニウム塩を有する単量体単位を含有するアクリル重合体を含む塗布液を、乾燥後の厚さが２μｍになるようにグラビアコーターにより塗布し、乾燥して、帯電防止接着剤層を形成した。
次いで、ポリエチレン（三井石油化学製ウルトゼックス３５５０Ａ）と、上記カリウムアイオノマーと、上記エチレン−酢酸ビニル共重合体を、各々厚さ１５μｍ、１５μｍ、２０μｍになるように共押出成形して、中間層と帯電防止層とシーラント層を形成した。次いで、その中間層と帯電防止層とシーラント層を上記帯電防止接着剤層上に積層した。その際、帯電防止接着剤層に中間層が接し、シーラント層が露出するように配置した。その後、これらを熱圧着して、カバーテープ用積層体を得た。
そして、このカバーテープ用積層体を幅１３．５ｍｍに裁断して、カバーテープを得た。このカバーテープを実施例１と同様に評価した。評価結果を表１に示す。 (Example 2)
A coating liquid containing an acrylic polymer containing a monomer unit having a quaternary ammonium salt on one side of a 16 μm-thick biaxially stretched polyethylene terephthalate film as a base material has a thickness after drying of 2 μm. In such a manner, it was applied with a gravure coater and dried to form an antistatic adhesive layer.
Next, polyethylene (Ultzex 3550A manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd.), the potassium ionomer, and the ethylene-vinyl acetate copolymer were coextruded to a thickness of 15 μm, 15 μm, and 20 μm, respectively, and an intermediate layer was formed. An antistatic layer and a sealant layer were formed. Subsequently, the intermediate layer, the antistatic layer and the sealant layer were laminated on the antistatic adhesive layer. At that time, the intermediate layer was in contact with the antistatic adhesive layer, and the sealant layer was exposed. Then, these were thermocompression bonded to obtain a laminate for a cover tape.
And this laminated body for cover tapes was cut | judged to width 13.5mm, and the cover tape was obtained. This cover tape was evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.

（実施例３）
基材である厚さ１６μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、第４級アンモニウム塩を有する単量体単位を含有するアクリル重合体を含む塗布液を、乾燥後の厚さが１μｍになるようにグラビアコーターにより塗布し、乾燥して、帯電防止接着剤層を形成した。
次いで、上記カリウムアイオノマーと、上記ポリエチレンと、上記エチレン−酢酸ビニル共重合体を、各々厚さ１５μｍ、１５μｍ、２０μｍになるように共押出成形して、帯電防止層と中間層とシーラント層を形成した。次いで、その帯電防止層と中間層とシーラント層を上記帯電防止接着剤層上に積層した。その際、帯電防止接着剤層に帯電防止層が接し、シーラント層が露出するように配置した。その後、これらを熱圧着して、カバーテープ用積層体を得た。
そして、このカバーテープ用積層体を幅１３．５ｍｍに裁断して、カバーテープを得た。このカバーテープを実施例１と同様に評価した。評価結果を表１に示す。 (Example 3)
A coating liquid containing an acrylic polymer containing a monomer unit having a quaternary ammonium salt on one side of a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 16 μm as a base material has a thickness after drying of 1 μm. In such a manner, it was applied with a gravure coater and dried to form an antistatic adhesive layer.
Next, the potassium ionomer, the polyethylene, and the ethylene-vinyl acetate copolymer are coextruded to a thickness of 15 μm, 15 μm, and 20 μm to form an antistatic layer, an intermediate layer, and a sealant layer. did. Subsequently, the antistatic layer, the intermediate layer, and the sealant layer were laminated on the antistatic adhesive layer. At that time, the antistatic adhesive layer was in contact with the antistatic adhesive layer, and the sealant layer was exposed. Then, these were thermocompression bonded to obtain a laminate for a cover tape.
And this laminated body for cover tapes was cut | judged to width 13.5mm, and the cover tape was obtained. This cover tape was evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.

（比較例１）
基材である厚さ１６μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、第４級アンモニウムのホウ酸エステル塩を有するアクリル単量体単位を５質量％含有するアクリル重合体と、水とを含む塗布液を、乾燥後の厚さが０．５μｍになるようにグラビアコーターにより塗布し、乾燥して、帯電防止接着剤層を形成した。
また、上記ポリエチレンと、上記エチレン−酢酸ビニル共重合体を、各々厚さ３０μｍ、２０μｍになるように共押出成形して、中間層とシーラント層を形成した。次いで、その中間層と上記帯電防止接着剤層とをドライラミネート法により貼り合わせて、カバーテープ用積層体を得た。
そして、このカバーテープ用積層体を幅１３．５ｍｍに裁断して、カバーテープを得た。このカバーテープを実施例１と同様に評価した。評価結果を表１に示す。 (Comparative Example 1)
A coating containing 5% by weight of an acrylic monomer unit having a boric acid ester salt of quaternary ammonium and water on one side of a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 16 μm as a base material The liquid was applied with a gravure coater so that the thickness after drying was 0.5 μm and dried to form an antistatic adhesive layer.
Further, the polyethylene and the ethylene-vinyl acetate copolymer were co-extruded to a thickness of 30 μm and 20 μm, respectively, to form an intermediate layer and a sealant layer. Subsequently, the intermediate layer and the antistatic adhesive layer were bonded together by a dry laminating method to obtain a cover tape laminate.
And this laminated body for cover tapes was cut | judged to width 13.5mm, and the cover tape was obtained. This cover tape was evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.

（比較例２）
基材である厚さ１６μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、ウレタン系のアンカーコート剤（東洋モートン社製ＥＬ−５１０）を、乾燥後の厚さが０．３μｍになるようにグラビアコーターにより塗布し、乾燥して、アンカーコート層を形成した。
また、上記カリウムアイオノマー、上記ポリエチレンと、上記エチレン−酢酸ビニル共重合体を、各々厚さ１５μｍ、１５μｍ、２０μｍになるように共押出成形して、帯電防止層と中間層とシーラント層を形成した。次いで、その帯電防止層と中間層とシーラント層を上記アンカーコート層上に積層した。その際、アンカーコート層に帯電防止層が接し、シーラント層が露出するように配置した。その後、これらを熱圧着して、カバーテープ用積層体を得た。
そして、このカバーテープ用積層体を幅１３．５ｍｍに裁断して、カバーテープを得た。このカバーテープを実施例１と同様に評価した。評価結果を表１に示す。 (Comparative Example 2)
A gravure coater with a urethane anchor coat agent (EL-510 manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.) on one side of a 16 μm thick biaxially stretched polyethylene terephthalate film as a base material so that the thickness after drying becomes 0.3 μm. Was applied and dried to form an anchor coat layer.
The potassium ionomer, the polyethylene, and the ethylene-vinyl acetate copolymer were coextruded to a thickness of 15 μm, 15 μm, and 20 μm to form an antistatic layer, an intermediate layer, and a sealant layer. . Subsequently, the antistatic layer, the intermediate layer, and the sealant layer were laminated on the anchor coat layer. At that time, the anchor coating layer was placed in contact with the antistatic layer so that the sealant layer was exposed. Then, these were thermocompression bonded to obtain a laminate for a cover tape.
And this laminated body for cover tapes was cut | judged to width 13.5mm, and the cover tape was obtained. This cover tape was evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.

基材の片面に帯電防止接着剤層と帯電防止層とシーラント層とが形成された実施例１〜３のカバーテープは帯電防止性に優れていた。また、実施例１のカバーテープは帯電防止層とシーラント層とを、実施例２のカバーテープは帯電防止層とシーラント層と中間層とを共押出成形により形成し、これらを帯電防止接着剤層に熱圧着したため、コンタミネーションが少なかった。
これに対し、帯電防止層を有さない比較例１のカバーテープは帯電防止性が低かった。また、比較例１では、帯電防止接着剤層と、共押出成形により形成した中間層およびシーラント層とを、ドライラミネート法により貼り合わせたため、コンタミネーションが多かった。
帯電防止性を有さない接着剤により基材と帯電防止層とを接着した比較例２のカバーテープは帯電防止性が低かった。 The cover tapes of Examples 1 to 3 in which the antistatic adhesive layer, the antistatic layer, and the sealant layer were formed on one surface of the substrate were excellent in antistatic properties. Further, the cover tape of Example 1 is formed by coextrusion molding of the antistatic layer and the sealant layer, and the cover tape of Example 2 is formed by coextrusion molding, and these are formed by the antistatic adhesive layer. There was little contamination due to thermocompression bonding.
In contrast, the cover tape of Comparative Example 1 having no antistatic layer had low antistatic properties. In Comparative Example 1, the antistatic adhesive layer, the intermediate layer and the sealant layer formed by coextrusion molding were bonded together by a dry laminating method, and thus there was much contamination.
The cover tape of Comparative Example 2 in which the base material and the antistatic layer were bonded with an adhesive having no antistatic property had a low antistatic property.

本発明のカバーテープの一実施形態例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one embodiment of the cover tape of this invention. 本発明のカバーテープの他の実施形態例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other embodiment of the cover tape of this invention. 本発明のカバーテープの他の実施形態例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other embodiment of the cover tape of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ カバーテープ
１１ 基材
１２ 帯電防止層
１３ 帯電防止接着剤層
１４ シーラント層
１５ 中間層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Cover tape 11 Base material 12 Antistatic layer 13 Antistatic adhesive layer 14 Sealant layer 15 Intermediate layer

Claims (9)

基材と、帯電防止剤を含有する帯電防止層と、基材および帯電防止層の間に設けられ、帯電防止接着剤を含有する帯電防止接着剤層と、帯電防止層における帯電防止接着剤層側と反対側に設けられたシーラント層とを有することを特徴とするカバーテープ。   A base material, an antistatic layer containing an antistatic agent, an antistatic adhesive layer containing an antistatic adhesive provided between the base material and the antistatic layer, and an antistatic adhesive layer in the antistatic layer A cover tape having a sealant layer provided on the opposite side to the side. 帯電防止層と帯電防止接着剤層との間に、熱可塑性樹脂を含有する中間層を有することを特徴とする請求項１に記載のカバーテープ。   The cover tape according to claim 1, further comprising an intermediate layer containing a thermoplastic resin between the antistatic layer and the antistatic adhesive layer. 帯電防止層とシーラント層との間に、熱可塑性樹脂を含有する中間層を有することを特徴とする請求項１に記載のカバーテープ。   The cover tape according to claim 1, further comprising an intermediate layer containing a thermoplastic resin between the antistatic layer and the sealant layer. 帯電防止接着剤層に含まれる帯電防止接着剤が、第４級アンモニウム塩を含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のカバーテープ。   The cover tape according to any one of claims 1 to 3, wherein the antistatic adhesive contained in the antistatic adhesive layer contains a quaternary ammonium salt. 帯電防止層に含まれる帯電防止剤が、カリウムアイオノマーであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のカバーテープ。   The cover tape according to claim 1, wherein the antistatic agent contained in the antistatic layer is potassium ionomer. 帯電防止接着剤層の厚さが０．１〜２．０μｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のカバーテープ。   6. The cover tape according to claim 1, wherein the antistatic adhesive layer has a thickness of 0.1 to 2.0 [mu] m. 帯電防止層の厚さが１〜５０μｍであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のカバーテープ。   The cover tape according to claim 1, wherein the antistatic layer has a thickness of 1 to 50 μm. 基材の表面抵抗値が１×１０１３Ω以上であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のカバーテープ。 The cover tape according to claim 1, wherein the substrate has a surface resistance value of 1 × 10 13 Ω or more. 電子部品収納部を有するキャリアテープと、該キャリアテープの電子部品収納部を封止する請求項１〜８のいずれかに記載のカバーテープとを備えることを特徴とする電子部品用包装体。
A package for electronic components, comprising: a carrier tape having an electronic component storage portion; and the cover tape according to any one of claims 1 to 8, which seals the electronic component storage portion of the carrier tape.
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