【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品搬送用キャリアテープの蓋材であって、そのキャリアテープに対して、ヒートシール性を有するカバーテープの技術に関し、さらに詳しくは、カバーテープの保管特性と使用特性改良の技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体素子を代表とするチップ型電子部品等の搬送および実装用等として、キャリアテープおよびカバーテープと称される部材からなる包装体が、多量に、使用されている。キャリアテープとは、それぞれの部品形状に合わせた収納用エンボス部を持つ一種の容器であり、一方、カバーテープとは、キャリアテープ内へ収納した部品の脱落を防止したり保護するための蓋材である。そして、カバーテープは、通常、その片面に、キャリアテープ上面に対して熱圧着で接着するヒートシール性を備えている。これにより該包装体は、部品の搬送時には、キャリアテープエンボス部に部品を収納した後にカバーテープをヒートシールして一体化物と成し、逆に、電子部品を取り出し使用する実装時には、キャリアテープからカバーテープを機械的に剥離して前記一体化物を分離させるという操作を行って使用する包装体である。
【０００３】
このカバーテープに対しては、次のような要求がある。▲１▼キャリアテープに対する良好な接着性、および収納して搬送する電子部品への非接着性の保有。▲２▼近年のヒートシール速度（テーピング速度）の高速化や消費エネルギーの低減化への対応としての低温ヒートシール性、すなわち、キャリアテープに比較的低温で接着可能なヒートシーラント層（以後、ＨＳ層と略記する）の保有。▲３▼収納物である電子部品が容易に識別できるような高い透明性の保有。▲４▼搬送中の電子部品接触やキャリアテープからの剥離時に発生する静電気に対する、電子部品の劣化や破壊の危険性を回避するための、帯電防止性能の保有。
ここで特に、上記▲２▼を満足させようとした場合、カバーテープは次のような不具合を起こし易くなる。すなわち、片面全面がＨＳ層であって、通常はロール状巻き物状態としてのテーピング前の保管時に、その接触部である表面と裏面とが密着してしまうブロックキングという現象を起こしたり、シールして部品収納状態で長期保存したときにカバーテープの構成層であるＨＳ層に被収納部品が密着してしまうという不具合である。正常な表裏境界面でテープが剥がれないブロッキングが起きた場合、もはや、カバーテープは機能しないし、電子部品が密着した状態でカバーテープを剥離させた場合には実装作業に支障が生じる。
そこで、カバーテープのブロッキング防止とカバーテープへの部品密着防止のために、ＨＳ層中にブロッキング防止剤を添加する方法やＨＳ層上の全面に有機または無機粒子を添加した凹凸層を設ける方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−２０７９８８号公報（第２−３頁、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前記ＨＳ層にブロッキング防止剤を添加する方法においては、キャリアテープへのヒートシール性と十分な透明性（全光線透過率が８０％以上でヘイズ値が３０％以下）を確保するために、ブロッキング防止剤の添加量を少なくしたり、粒子径を小さくする必要がある。しかしこの場合は、ブロッキング防止効果および電子部品の密着防止効果が得られにくいという傾向になる。
一方、ＨＳ層上の全面に凹凸層を設ける方法においては、キャリアテープ基材に対するＨＳ層の接着力を損なったり、ヒートシール性や透明性をも阻害し易くなるという傾向がある。それは、長期にわたる密着防止効果を得るために、粒子径を大きくして表面の突起高さを大きくする必要があるからである。また、電子部品を支えているのは、粒子の突起部、すなわち点であり、ＨＳ層に使用されているバインダー樹脂のビカット軟化点より高温環境化に曝露された場合は、粒子の自重と電子部品の重さによって粒子が沈降してしまい、十分な密着防止効果を得にくいという難点もあった。更には、透明性を得るためには凹凸を緩やかにする方が望ましいのであるが、密着防止効果に対しては逆行するということもあった。
【０００６】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、カバーテープ保管時のブロッキングを防止し、キャリアテープに電子部品を収納してカバーテープでシールした状態で長期保存してもカバーテープへの電子部品の密着を防止でき、また、収納された電子部品の観察や検査が容易に行える透明性をもったカバーテープの提供を第一の目的とする。また、搬送中における電子部品とカバーテープとの接触により発生する静電気または実装時のカバーテープ剥離により発生する静電気に対する帯電防止効果に優れたカバーテープの提供を第二の目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記第一の目的を達成するために、電子部品を収納するキャリアテープ用の蓋材としてのカバーテープにおいて、該カバーテープの構成層であるヒートシーラント層（ＨＳ層）上に、グラビア印刷法により、パターン状の密着防止層を形成するものである。また本発明は、前記第二の目的を達成するために、前記第一の目的達成用に形成した密着防止層を、導電性金属酸化物微粒子を含有する層と成すものである。
【０００８】
すなわち本発明は、電子部品搬送用キャリアテープにヒートシールして使用するカバーテープであって、基材上に、少なくとも接着剤層、中間層、ヒートシーラント層および密着防止層をこの順に積層して形成したカバーテープにおいて、前記密着防止層を、ヒートシーラント層上に、グラビア印刷法によりストライプ状のパターンとして設けたことを特徴とするカバーテープである。
【０００９】
前記パターンとして設ける密着防止層は、ＨＳ層上に、グラビア印刷法により、ストライプ状の図柄で形成する。そのため、ＨＳ層上には密着防止層の不形成部分があり、ヒートシール性は、主に、この密着防止層不形成部分のＨＳ層成分から得る構成となっている。また、密着防止層は、カバーテープ自身の保管時においてはブロッキングを防ぎ、さらに、電子部品の収納・搬送・実装時においては電子部品とカバーテープとの密着を防止する機能を発揮するものである。このように、ＨＳ層中に透明性阻害要因であるブロッキング防止剤を添加しなくても済むか又は添加しても阻害しない範囲の最小限の量に留めることができることに加えて、密着防止層が全面域ではなくストライプ状パターンであることによって、透明性に優れたカバーテープとすることが可能となる。
【００１０】
カバーテープは、電子部品を収納した後キャリアテープ蓋材としてヒートシールされ、電子部品を保管・搬送し、電子部品を取り出す際にキャリアテープより剥離される。被収納電子部品は、取り出されるまでに幾度となくカバーテープ内面、すなわちＨＳ層面と接触することとなる。このため、従来のカバーテープでは静電気による帯電が起きる。しかしながら、本発明における第二の目的達成用のカバーテープでは、導電性金属酸化物微粒子を含有する密着防止層を有していて且つパターン状の該密着層とのみ接触するようになるため、静電気を蓄積して帯電することはない。また、ヒートシール部にも該導電性の密着防止層が存在することで剥離時の静電気発生をも抑えることができ、これらの静電気対策によって、電子部品の劣化や破壊の危険性を回避することが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を、図面を参照にして説明する。
図１は、本発明のカバーテープを長手（剥離）方向に対して垂直に切断したときの、縦断面積層構造の例を示す図である。図１における積層構造は、基材１上に、接着剤層７、中間層６、ＨＳ層２、バインダー４のみからなる密着防止層３を、この順序に積層した層構成の例である。また図２は、図１において、バインダー４中に導電性金属酸化物微粒子５を含有させて密着防止層３’（４＋５）を設けた層構成の例であり、密着防止層３’は帯電防止機能を持つ層である。
【００１２】
上記において、基材１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂のいずれかからなる二軸延伸樹脂フィルムが挙げられ、特には耐熱性に優れ、透明で剛性の高いポリエチレンテレフタレートが好ましい。二軸延伸樹脂フィルム層の厚さは５〜５０μｍ、好ましくは７〜２０μｍであり、厚さが５μｍ未満では剛性が不足し、フィルムとしての強度が保てない。一方、５０μｍを超えると、剛性が強過ぎて柔軟性に欠け、ヒートシール時に接着不良を起こし易くなる。又、基材１には、その片面或いは両面に塵等の付着防止と層間接着性改善のために、公知の方法による帯電防止処理やコロナ放電処理を付与する事もできる。
【００１３】
中間層６は、クッション性を高めてヒートシール性を向上させるために設けられる層であり、ポリエチレン系樹脂層単独あるいはポリエチレン系樹脂層とポリプロピレン系樹脂層の積層体からなる。中間層６の厚さは５〜４０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍである。基材１と中間層６は、接着剤層７によってラミネートされ、接着剤層７としてはイソシアネート系、イミン系等の接着剤が好ましい。接着剤層７の厚さは１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下である。
【００１４】
ＨＳ層２に用いる樹脂は、比較的低温で接着性を発現する樹脂が望ましく、例えば、エチレン−酢酸ビニル系、エチレン−酢酸ビニル−アクリル系、エチレン−アクリル系等のエチレン系共重合樹脂の１種または２種以上の材料が挙げられ、ビカット軟化点としては６５℃以下のものが好ましい。
【００１５】
ＨＳ層２の形成は、エアドクター法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコート法、ダイレクトロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、スライドコート法等のコート法により塗布形成することができるが、溶融共押出法によって中間層６と共に一体形成で得ることもできる。ＨＳ層２の厚みは、１μｍ〜４０μｍ、特に５μｍ〜３０μｍが好ましく、厚みが１μｍ未満の場合、キャリアテープに対するヒートシール強度が不足し、厚みが４０μｍを超える場合は、カバーテープをヒートシールするときの必要熱量が大きくなり、高速ヒートシール性が困難となる。
【００１６】
密着防止層３または３’の形成は、グラビア印刷法によって行うのが好適である。何故なら、パターン形成が容易で、安定した連続塗布形成が可能であり、コスト的にも有利であるからである。密着防止層３または３’の厚みは、０．１μｍ〜１５μｍ、特には０．２μｍ〜５μｍが好ましく、厚みが０．１μｍ未満の場合、収納された電子部品がＨＳ層に接触する可能性が高くなり、厚みが１５μｍを超える場合は、ＨＳ層２のヒートシール性を阻害しやすくなり、適度な接着強度が得られ難く、又コスト的にも不利である。
【００１７】
密着防止層３または３’のパターンは、剥離時にジッピング（接着部位によって剥離強度差が大きく変化し、特にキャリアテープとの接着部と非接着部が交互に存在する現象）を起こし難くするために、長手（剥離）方向にストライプ状に形成したパターンとする。ストライプ状のパターンは０．０５〜０．５ｍｍピッチであることが好ましいが、ストライプの線幅やピッチはヒートシール条件によって最適な形態を選択する事ができる。尚、密着防止層の形成方法によっては、ストライプ状の密着防止層のラインエッジが直線状ではないために密着防止層同士が若干接触する場合もあり得るが、カバーテープ特性を妨げない範囲内であれば接触していても何ら問題はない。さらに、密着防止層３または３’はストライプ状のパターンであり、収納される電子部品との接触は、粒子等の点で支える構成と違い、密着防止層面で行われる。そのため、例え、ＨＳ層２に使用されるバインダー樹脂のビカット軟化点以上の高温環境化に曝露されたとしても、密着防止層３または３’が沈降して電子部品がＨＳ層２に接触することを確実に防止できる。
【００１８】
密着防止層３または３’に用いる樹脂は、ＨＳ層２に対する密着性が良好で透明性を有する熱可塑性樹脂であればよく、特に組成上の制限はない。しかしながら、実施例で述べる＜密着防止効果の確認方法＞において、密着防止層３または３’をＨＳ層２上の全面に設けたときの密着防止率が、密着防止層３または３’を設けていないＨＳ層２単独の密着防止率よりも高くなる樹脂を選択することが必要である。
【００１９】
ここで、本発明における密着防止層は、導電性金属酸化物を含有していなくても含有していても、何れであっても良く、収納する部品の特性若しくは性状または用途などにより、適宜、選択することが可能である。
前記図１は含有していないときの例であり、一方、図２は含有しているときの例である。
【００２０】
密着防止層に球状および／または針状の導電性金属酸化物を含有させる場合、導電性金属酸化物の平均粒径は、球状であれば０．０１〜０．１μｍであることが望ましく、針状であれば長軸方向粒径が０．２〜２．０μｍで且つ短軸方向粒径が０．０１〜０．０２μｍであることが望ましい。導電性金属酸化物の含有量は、バインダー樹脂１００質量部に対して２５〜５００質量部が好ましく、特に好ましくは５０〜３５０質量部である。これにより、十分な静電気除去効果と透明性を得ることが可能である。導電性金属酸化物の平均粒径が０．０１μｍより小さい場合は、金属酸化物粒子同士の接触が困難となって静電気の除去効果を得にくくなり、０．１μｍより大きい場合は、透明性が得られにくくなるので好ましくない。導電性金属酸化物としては、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫、錫ドープ酸化インジウム等が挙げられるが、特には、球状であれば錫ドープ酸化インジウム、針状であればアンチモンドープ酸化錫が好適である。これらの導電性金属酸化物は、湿度依存性が少なく、安定した剥離時の帯電防止能の維持をカバーテープに発揮させることができる。
【００２１】
密着防止層３’の表面抵抗率は、カバーテープの長手（剥離）方向の同一ストライプ上での測定で、２３℃、５０％ＲＨ下において１０６ 〜１０１２Ω／□の範囲、好ましくは１０６ 〜１０１０Ω／□の範囲にすることで、封入された電子部品との接触およびキャリアテープからの剥離時に発生する静電気の十分な除去効果が得られる。表面抵抗率が１０１２Ω／□を超えると、静電気の十分な除去効果が極端に悪くなり、電子部品等の内容物に静電気障害を招く危険性が増し、また、１０６Ω／□未満になると、外部からカバーテープを介して電子部品に電気が通電する可能性があるために好ましくない。また、透明性を向上させるために、必要に応じて分散安定剤等の添加剤を包含させることができる。
【００２２】
【実施例】
次に、具体的な実施例を示し、本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、これらに限定されるものではない。なお、以下「部」は質量部を表わす。
（実施例１） ※帯電防止効果が不要である用途向けカバーテープの例
片面をコロナ処理した膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理面と、中間層として膜厚２３μｍのポリエチレン層とエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を主成分とする膜厚１２μｍのＨＳ層（ビカット軟化点：５５℃）の共押出フィルムのポリエチレン側にイソシアネート系接着剤を用いてコールドラミネートした。更に、ＨＳ層上に下記密着防止層用塗料（１）を使用して、膜厚０．５μｍの密着防止層を線幅０．２ｍｍ、線間０．２ｍｍとした長手方向に平行なストライプパターンをグラビア印刷法により形成し、図１に示した層構成のカバーテープを作製した。
［密着防止層用塗料（１）とその組成］
・ダイヤナールＬＲ−１６３（固形分４５％、三菱レイヨン（株）製）２３部
・トルエン ６０部
・メチルエチルケトン ６０部
【００２３】
（実施例２） ※帯電防止効果を必要とする用途向けカバーテープの例
実施例１に於いて、密着防止層用塗料を下記密着防止層用塗料（２）とした以外は実施例１と同様にして、図２に示した構成のカバーテープを作製した。
［密着防止層用塗料（２）とその組成］
・錫ドープ酸化インジウム微粒子（平均粒径０．０２μｍ） ３０部
・ダイヤナールＬＲ−１６３（固形分４５％、三菱レイヨン（株）製） ２３部
・トルエン ６０部
・メチルエチルケトン ６０部
・分散安定剤 ２部
【００２４】
（比較例１）
実施例１に於いて、密着防止層を設けなかった以外は実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
【００２５】
（比較例２）
実施例１において、密着防止層をストライプ状ではなく全面形成かつ膜厚０．５μｍで形成した以外は実施例１と同様にして、カバーテープを作製した。
【００２６】
（比較例３）
比較例１のＨＳ層に使用したエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の代わりに、予め該共重合樹脂１００部に対して５０部のシリカ粒子（平均粒径５μｍ）をブロッキング防止剤として混合させたシリカ含有樹脂でＨＳ層を形成した以外は比較例１と同様にして、即ち、密着防止層は無しで、カバーテープを作製した。
【００２７】
（比較例４）
比較例１において、ＨＳ層表面の平均表面粗さが８μｍの凹凸になるように機械的にマット処理した以外は同様にして、即ち、密着防止層は無しで、カバーテープを作製した。
【００２８】
（比較例５）
比較例２において、密着防止層を下記密着防止層用塗料（３）とした以外は比較例２と同様にし、即ち、密着防止層はストライプ状ではなく全面形成により、カバーテープを作製した。
［密着防止層用塗料（３）とその組成］
・ダイヤナールＬＲ−１６３（固形分４５％、三菱レイヨン（株）製）２３部
・シリカ粒子（平均粒径５μｍ） ５部
・トルエン ６０部
・メチルエチルケトン ６０部
・分散安定剤 ２部
【００２９】
上記で得たカバーテープについて、下記条件で全光線透過率、ヘイズ値および密着防止層面の長手（剥離）方向の表面抵抗率を測定した。また、下記方法により、密着防止効果、ブロッキング防止効果およびキャリアテープに対する接着性の評価を行った。その評価結果を表１に示した。
【００３０】
＜全光線透過率およびヘイズ値の測定＞
日本電色工業（株）製ＮＤＨ２０００を用いて測定した。
【００３１】
＜表面抵抗率の測定＞
２３℃、５０％ＲＨ下、三菱油化（株）製ハイレスタを用いて測定した。
【００３２】
＜密着防止効果の評価方法＞
実施例および比較例で得たカバーテープの密着防止層またはＨＳ層上に、自重が１ｇの電子部品を載せて、６０℃の乾燥機内に７日放置したときの密着防止率を求め評価した。密着防止率とは、電子部品がカバーテープに密着しない割合であって、上記環境下で７日放置した電子部品を載せたカバーテープを、電子部品が下になるように静かに反転させて静止させたとき、電子部品が１秒以内に自然落下する個数割合（電子部品の試料数ｎ＝１０個）である。例えば、１秒以内に試料１０個全てが落下した場合は、密着防止率は１００％であって密着性が小、逆に１秒以内に試料１０個の全てが落下せずにカバーテープに残ったままの場合は、密着防止率は０％であって、密着性が大の評価結果となる。
【００３３】
＜ブロッキング防止効果の評価方法＞
実施例および比較例で得たカバーテープを幅１３．５ｍｍにスリット後、３インチコアに長さ９００ｍで巻き取った。得られたリール状のカバーテープを４０℃の温度下で１ヶ月放置した後、カバーテープを巻きだしてブロッキングの有無を確認した。ブロッキングの発生していないものを○、発生したものを×とした。
【００３４】
＜キャリアテープに対する接着性の評価方法＞
実施例および比較例で得たカバーテープを１３．５ｍｍ幅にスリット後、導電性カーボン微粒子を含有する市販の１６ｍｍ幅ポリスチレン製キャリアテープに下記条件でヒートシールした後、ヒートシール性を評価した。
・ヒートシール条件：２３℃、５０％ＲＨ下において、（株）パルメック製エンボスキャリア半自動テーピング機を用いて、シール温度１００℃、シールコテ幅０．６ｍｍ、レール幅１２ｍｍ、圧力０．４ＭＰａ、シール時間０．４秒の２度打ちで実施した。
・剥離強度の測定条件：（株）パルメック製エンボスキャリアテープ剥離強度テスターを用いて、剥離速度＝３００ｍｍ／ｍｉｎで測定した。尚、接着性の良否評価方法は、上記ヒートシール条件のもとで、ＪＩＳ Ｃ０８０６−３１９９９に記載されていて、実用上好ましい剥離強度と考えられる０．１Ｎ〜１．３Ｎの剥離強度が得られ、且つ、ジッピングの起きないものを○とし、それ以外を×とした。
【００３５】
【表１】
表１．実施例および比較例の評価結果
※１：帯電防止効果が不要の例 ※２：帯電防止効果を必要とする例
【００３６】
上記表１中の略字は、以下の内容を示す。
ＥＶＡ：エチレン−酢酸ビニル系共重合樹脂
ＥＶＡ−Ｓ：シリカ粒子を分散したエチレン−酢酸ビニル系共重合樹脂
ＥＶＡ−Ｍ：表面をマット処理したエチレン−酢酸ビニル系共重合樹脂
【００３７】
上記表１の結果から、実施例１および２はカバーテープのブロッキング発生が無く、ＨＳ層に使用されるバインダー樹脂のビカット軟化点以上の温度に曝されても収納されている電子部品との密着が起きず、かつ、高透明性を有していることが判る。更に、実施例２は表面抵抗率が１０８であって、密着防止層に帯電防止効果が有ることが判る。これに対して、比較例１は、密着防止層を設けていないためにカバーテープのブロッキングが発生し、電子部品の密着防止効果も劣っている。また比較例２は、ＨＳ層上の全面に密着防止層を設けているために電子部品の密着防止効果とブロッキング防止効果は有るものの、キャリアテープ基材との接着性が劣っている。比較例３は、ＨＳ層自身にブロッキング防止剤を添加してあるため、ブロッキング防止効果は得られるが、透明性が劣っている。比較例４は、キャリアテープ基材との接着性は有るが、電子部品の密着防止効果や透明性が劣っている。比較例５は、キャリアテープ基材との接着性や透明性が劣っている。
【００３８】
【発明の効果】
本発明のカバーテープは、ＨＳ層上にストライプ状のパターンとした密着防止層を設けてあるため、透明性に優れ、長期保存中にＨＳ層に使用されるバインダー樹脂のビカット軟化点を越える環境下に曝されても、キャリアテープに対して十分な接着性を維持しながら収納された電子部品との密着を防止することができと共にヒートシール前のカバーテープ自身のブロッキングをも防止することができる。更に、密着防止層に湿度依存性のない微細な導電性金属酸化物による帯電防止効果を付与できるため、透明性と帯電防止能を兼ね備えたカバーテープを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】導電性金属酸化物を含有しない密着防止層を有する本発明のカバーテープを、その長手方向に対して垂直に切断したときの縦断面積層構造の例を示す模式図である。
【図２】導電性金属酸化物を含有する密着防止層を有する本発明のカバーテープを、その長手方向に対して垂直に切断したときの縦断面積層構造の例を示す模式図である。
【符号の説明】
１ ： 基材層
２ ： ＨＳ層
３ ： 密着防止層（導電性金属酸化物を含有しない）
３’： 密着防止層（導電性金属酸化物を含有し、帯電防止機能がある）
４ ： バインダー
５ ： 導電性金属酸化物
６ ： 中間層
７ ： 接着剤層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cover material for a carrier tape for transporting electronic components, the cover tape having a heat-sealing property with respect to the carrier tape, and more particularly to a technology for improving storage characteristics and use characteristics of the cover tape. About.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, a large number of packages composed of members called carrier tapes and cover tapes have been used for transporting and mounting chip-type electronic components and the like typified by semiconductor elements. Carrier tape is a type of container with a storage embossed part that matches the shape of each component, while cover tape is a cover material that prevents or protects the components stored in the carrier tape from falling off. It is. The cover tape usually has a heat-sealing property on one surface thereof, which is adhered to the upper surface of the carrier tape by thermocompression bonding. Thereby, the package body is formed into an integrated product by heat sealing the cover tape after storing the components in the carrier tape embossed portion at the time of transporting the components, and conversely, at the time of mounting when taking out and using the electronic components, from the carrier tape. A package used by performing an operation of mechanically peeling off the cover tape to separate the integrated product.
[0003]
There are the following requirements for this cover tape. (1) Good adhesiveness to carrier tape and non-adhesiveness to electronic components to be stored and transported. {Circle around (2)} Low-temperature heat-sealing properties in response to recent increases in heat-sealing speed (taping speed) and reduction of energy consumption, that is, a heat sealant layer (hereinafter, HS) that can be bonded to a carrier tape at a relatively low temperature. (Abbreviated as layer). (3) High transparency so that the electronic components that are stored can be easily identified. (4) Possess antistatic performance to avoid the risk of deterioration and destruction of electronic components due to static electricity generated when the electronic components come into contact with the carrier tape during transportation or peel off from the carrier tape.
Here, in particular, when trying to satisfy the above condition (2), the cover tape tends to cause the following problems. In other words, the entire surface of one side is an HS layer, and during storage before taping, usually in the form of a roll, a phenomenon called blocking, in which the contact surface and the back surface are in close contact, or a seal This is a problem in that the stored component comes into close contact with the HS layer that is a constituent layer of the cover tape when the component is stored for a long time in the component storage state. When blocking occurs in which the tape does not peel off at the normal front and back interface, the cover tape no longer functions, and if the cover tape is peeled off in a state where the electronic components are in close contact with each other, the mounting operation is hindered.
Therefore, in order to prevent the cover tape from blocking and prevent the components from adhering to the cover tape, a method of adding an antiblocking agent to the HS layer or a method of providing an uneven layer containing organic or inorganic particles on the entire surface of the HS layer is proposed. It is known (for example, see Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-9-207988 (page 2-3, FIG. 1)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the method of adding an anti-blocking agent to the HS layer, in order to ensure heat sealing property to a carrier tape and sufficient transparency (total light transmittance is 80% or more and haze value is 30% or less), blocking is performed. It is necessary to reduce the amount of the inhibitor added and to reduce the particle size. However, in this case, it tends to be difficult to obtain the effect of preventing blocking and the effect of preventing adhesion of electronic components.
On the other hand, in the method of providing the uneven layer on the entire surface of the HS layer, there is a tendency that the adhesive strength of the HS layer to the carrier tape base material is impaired, and the heat sealing property and the transparency are easily impaired. This is because it is necessary to increase the particle diameter and the height of the projections on the surface in order to obtain a long-term adhesion preventing effect. Also, supporting the electronic components are the projections, or points, of the particles. When exposed to a high temperature environment from the Vicat softening point of the binder resin used in the HS layer, the weight of the particles and the electron Particles settle out due to the weight of the parts, and it is difficult to obtain a sufficient adhesion preventing effect. Furthermore, in order to obtain transparency, it is desirable to make the irregularities gradual, but the effect of preventing adhesion may be reversed.
[0006]
The present invention has been made in view of such circumstances, prevents blocking during storage of a cover tape, and covers tape even when stored for a long time in a state where electronic components are stored in a carrier tape and sealed with the cover tape. It is a first object of the present invention to provide a transparent cover tape which can prevent the electronic components from sticking to the electronic component and can easily observe and inspect the stored electronic components. It is a second object of the present invention to provide a cover tape having an excellent antistatic effect against static electricity generated by contact between the electronic component and the cover tape during transport or static electricity generated by peeling off the cover tape during mounting.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the first object, the present invention provides a cover tape as a cover material for a carrier tape for accommodating electronic parts, wherein a heat sealant layer (HS layer), which is a constituent layer of the cover tape, A pattern-like adhesion preventing layer is formed by a gravure printing method. Further, in the present invention, in order to achieve the second object, the adhesion preventing layer formed for achieving the first object is formed as a layer containing conductive metal oxide fine particles.
[0008]
That is, the present invention is a cover tape to be used by heat sealing to a carrier tape for electronic component transport, and on a substrate, at least an adhesive layer, an intermediate layer, a heat sealant layer and an adhesion preventing layer are laminated in this order. The cover tape, wherein the adhesion preventing layer is provided as a stripe pattern on the heat sealant layer by a gravure printing method.
[0009]
The adhesion preventing layer provided as the pattern is formed in a striped pattern on the HS layer by a gravure printing method. Therefore, there is a portion where the adhesion preventing layer is not formed on the HS layer, and the heat sealing property is mainly obtained from the HS layer component of the portion where the adhesion preventing layer is not formed. In addition, the adhesion preventing layer prevents blocking during storage of the cover tape itself, and further, has a function of preventing adhesion between the electronic component and the cover tape during storage, transport, and mounting of the electronic component. . As described above, the anti-blocking agent, which is a factor that hinders transparency, does not need to be added to the HS layer, or the addition of the anti-blocking agent can be kept to the minimum amount that does not hinder the addition of the anti-blocking agent. Is not a whole area but a stripe pattern, so that a cover tape having excellent transparency can be obtained.
[0010]
After storing the electronic components, the cover tape is heat-sealed as a carrier tape lid material, and is peeled off from the carrier tape when storing and transporting the electronic components and removing the electronic components. The stored electronic component comes into contact with the inner surface of the cover tape, that is, the HS layer surface several times before being taken out. For this reason, the conventional cover tape is charged by static electricity. However, since the cover tape for achieving the second object in the present invention has an adhesion preventing layer containing conductive metal oxide fine particles and comes into contact only with the patterned adhesion layer, the And is not charged. In addition, the presence of the conductive adhesion preventing layer also in the heat seal portion can suppress generation of static electricity at the time of peeling, and avoiding the risk of deterioration and destruction of electronic components by using these static electricity countermeasures. Becomes possible.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing an example of a vertical cross-section laminated structure when the cover tape of the present invention is cut perpendicularly to a longitudinal (peeling) direction. The laminated structure in FIG. 1 is an example of a layer configuration in which an adhesive layer 7, an intermediate layer 6, an HS layer 2, and an adhesion preventing layer 3 composed of only a binder 4 are laminated on a substrate 1 in this order. FIG. 2 shows an example of a layer configuration in which the conductive metal oxide fine particles 5 are contained in the binder 4 and the anti-adhesion layer 3 ′ (4 + 5) is provided in FIG. It is a layer with functions.
[0012]
In the above, as the substrate 1, a biaxially stretched resin film made of any one of a polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), a polyolefin resin such as polypropylene, a polyamide resin such as nylon, and a polycarbonate resin In particular, polyethylene terephthalate, which has excellent heat resistance, is transparent and has high rigidity, is preferable. The thickness of the biaxially stretched resin film layer is 5 to 50 μm, preferably 7 to 20 μm. If the thickness is less than 5 μm, the rigidity is insufficient and the strength as a film cannot be maintained. On the other hand, if it exceeds 50 μm, the rigidity is too strong and lacks flexibility, and adhesive failure is likely to occur during heat sealing. Further, the substrate 1 may be subjected to an antistatic treatment or a corona discharge treatment by a known method for preventing adhesion of dust or the like on one or both surfaces and improving interlayer adhesion.
[0013]
The intermediate layer 6 is a layer provided for improving cushioning properties and improving heat sealing properties, and is composed of a polyethylene-based resin layer alone or a laminate of a polyethylene-based resin layer and a polypropylene-based resin layer. The thickness of the intermediate layer 6 is 5 to 40 μm, preferably 10 to 30 μm. The base material 1 and the intermediate layer 6 are laminated by an adhesive layer 7, and the adhesive layer 7 is preferably an isocyanate-based or imine-based adhesive. The thickness of the adhesive layer 7 is 10 μm or less, preferably 5 μm or less.
[0014]
The resin used for the HS layer 2 is preferably a resin that exhibits adhesiveness at a relatively low temperature. For example, one of ethylene-based copolymer resins such as ethylene-vinyl acetate, ethylene-vinyl acetate-acryl, and ethylene-acryl is preferred. Species or two or more materials are mentioned, and the Vicat softening point is preferably 65 ° C or lower.
[0015]
The HS layer 2 can be formed by a coating method such as an air doctor method, a blade coating method, a knife coating method, a rod coating method, a direct roll coating method, a reverse roll coating method, a gravure coating method, and a slide coating method. However, it can also be obtained integrally with the intermediate layer 6 by a melt coextrusion method. When the thickness of the HS layer 2 is 1 μm to 40 μm, particularly preferably 5 μm to 30 μm, when the thickness is less than 1 μm, the heat sealing strength to the carrier tape is insufficient, and when the thickness exceeds 40 μm, the cover tape is heat-sealed. Requires a large amount of heat, making high-speed heat sealing difficult.
[0016]
The formation of the adhesion preventing layer 3 or 3 ′ is preferably performed by a gravure printing method. This is because pattern formation is easy, stable continuous coating can be formed, and the cost is also advantageous. The thickness of the adhesion preventing layer 3 or 3 ′ is preferably from 0.1 μm to 15 μm, particularly preferably from 0.2 μm to 5 μm. If the thickness is less than 0.1 μm, there is a possibility that the housed electronic component may come into contact with the HS layer. If the thickness is higher than 15 μm, the heat sealing property of the HS layer 2 tends to be impaired, so that it is difficult to obtain an appropriate adhesive strength, and it is disadvantageous in terms of cost.
[0017]
The pattern of the adhesion preventing layer 3 or 3 ′ is intended to make it difficult to cause zipping (a phenomenon in which a difference in peeling strength varies greatly depending on the bonding site, and in particular, a bonding portion and a non-bonding portion with the carrier tape alternately exist) during peeling. And a pattern formed in a stripe shape in the longitudinal (peeling) direction. The stripe pattern preferably has a pitch of 0.05 to 0.5 mm, but the line width and pitch of the stripe can be selected to be optimal depending on the heat sealing conditions. Note that, depending on the method of forming the adhesion preventing layer, the line edges of the stripe-shaped adhesion preventing layer may not slightly contact each other because the line edge is not linear, but within a range that does not hinder the cover tape characteristics. There is no problem even if it is in contact. Further, the adhesion preventing layer 3 or 3 'is a stripe-shaped pattern, and the contact with the electronic components to be housed is performed on the surface of the adhesion preventing layer, unlike a configuration in which particles are supported. Therefore, even if the binder resin used for the HS layer 2 is exposed to a high temperature environment higher than the Vicat softening point, the adhesion preventing layer 3 or 3 ′ is settled and the electronic component comes into contact with the HS layer 2. Can be reliably prevented.
[0018]
The resin used for the adhesion preventing layer 3 or 3 'may be a thermoplastic resin having good adhesion to the HS layer 2 and transparency, and there is no particular limitation on the composition. However, in the <confirmation method of adhesion prevention effect> described in the examples, the adhesion prevention ratio when the adhesion prevention layer 3 or 3 ′ is provided on the entire surface of the HS layer 2 is such that the adhesion prevention layer 3 or 3 ′ is provided. It is necessary to select a resin that is higher than the adhesion prevention rate of the HS layer 2 alone.
[0019]
Here, the anti-adhesion layer in the present invention may or may not contain a conductive metal oxide, and may be any. It is possible to choose.
FIG. 1 shows an example in which it is not contained, while FIG. 2 shows an example in which it is contained.
[0020]
When a spherical and / or acicular conductive metal oxide is contained in the adhesion preventing layer, the average particle diameter of the conductive metal oxide is preferably 0.01 to 0.1 μm if it is spherical. In this case, the particle diameter in the long axis direction is desirably 0.2 to 2.0 μm and the particle diameter in the short axis direction is 0.01 to 0.02 μm. The content of the conductive metal oxide is preferably from 25 to 500 parts by mass, particularly preferably from 50 to 350 parts by mass, per 100 parts by mass of the binder resin. Thereby, it is possible to obtain a sufficient static electricity removing effect and transparency. When the average particle size of the conductive metal oxide is smaller than 0.01 μm, contact between the metal oxide particles becomes difficult, and it becomes difficult to obtain an effect of removing static electricity. It is not preferable because it becomes difficult to obtain. Examples of the conductive metal oxide include tin oxide, antimony-doped tin oxide, tin-doped indium oxide, and the like.Especially, tin-doped indium oxide if spherical, and antimony-doped tin oxide if acicular, are preferable. is there. These conductive metal oxides are less dependent on humidity and allow the cover tape to exhibit stable antistatic ability at the time of peeling.
[0021]
The surface resistivity of the adhesion preventing layer 3 ′ is in the range of 10 6 to 10 12 Ω / □ at 23 ° C. and 50% RH, preferably 10 10, measured on the same stripe in the longitudinal (peeling) direction of the cover tape. When the content is in the range of 6 to 10 10 Ω / □, a sufficient effect of removing static electricity generated upon contact with the encapsulated electronic component and peeling from the carrier tape can be obtained. If the surface resistivity exceeds 10 12 Ω / □, the effect of sufficiently removing static electricity becomes extremely poor, and the risk of causing static electricity damage to the contents such as electronic components increases, and the surface resistivity becomes less than 10 6 Ω / □. If this is the case, it is not preferable because electricity may flow from the outside to the electronic component via the cover tape. Further, in order to improve the transparency, an additive such as a dispersion stabilizer can be included as needed.
[0022]
【Example】
Next, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to these. Hereinafter, "parts" indicates parts by mass.
(Example 1) * Example of a cover tape for applications that do not require an antistatic effect. A corona-treated surface of a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm with one surface corona-treated, and a polyethylene layer having a thickness of 23 μm as an intermediate layer. A co-extruded film of an HS layer (Vicat softening point: 55 ° C.) having a film thickness of 12 μm containing an ethylene-vinyl acetate copolymer resin as a main component was cold-laminated using an isocyanate-based adhesive. Furthermore, a stripe pattern parallel to the longitudinal direction was formed on the HS layer by using the following coating for adhesion preventing layer (1) to form a 0.5 μm-thick adhesion preventing layer with a line width of 0.2 mm and a line interval of 0.2 mm. Was formed by a gravure printing method to produce a cover tape having a layer configuration shown in FIG.
[Coating for anti-adhesion layer (1) and its composition]
23 parts of Dianal LR-163 (solid content 45%, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) 23 parts of toluene 60 parts of methyl ethyl ketone
(Example 2) * Example of a cover tape for an application requiring an antistatic effect Same as Example 1 except that in Example 1, the coating for an anti-adhesion layer was changed to the following coating for an anti-adhesion layer (2). Thus, a cover tape having the configuration shown in FIG. 2 was produced.
[Coating for anti-adhesion layer (2) and its composition]
30 parts of tin-doped indium oxide fine particles (average particle size 0.02 μm) 23 parts of Dianal LR-163 (solid content: 45%, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) 23 parts of toluene 60 parts of methyl ethyl ketone 60 parts of dispersion stabilizer 2 Department [0024]
(Comparative Example 1)
A cover tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the adhesion preventing layer was not provided.
[0025]
(Comparative Example 2)
A cover tape was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesion preventing layer was not formed in a stripe shape but formed on the entire surface and was formed to a thickness of 0.5 μm.
[0026]
(Comparative Example 3)
Instead of the ethylene-vinyl acetate copolymer resin used in the HS layer of Comparative Example 1, silica prepared by mixing 50 parts of silica particles (average particle size: 5 μm) as an antiblocking agent with respect to 100 parts of the copolymer resin in advance A cover tape was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the HS layer was formed of the contained resin, that is, without the adhesion preventing layer.
[0027]
(Comparative Example 4)
A cover tape was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the HS layer was mechanically matted so that the average surface roughness of the HS layer became 8 μm unevenness, that is, without the adhesion preventing layer.
[0028]
(Comparative Example 5)
In Comparative Example 2, a cover tape was produced in the same manner as in Comparative Example 2 except that the adhesion preventing layer was changed to the following coating material for an adhesion preventing layer (3).
[Coating for anti-adhesion layer (3) and its composition]
23 parts of Dianal LR-163 (solid content 45%, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) 5 parts of silica particles (average particle size 5 μm) 5 parts of toluene 60 parts of methyl ethyl ketone 60 parts of dispersion stabilizer 2 parts
With respect to the cover tape obtained above, the total light transmittance, the haze value, and the surface resistivity in the longitudinal (peeling) direction of the surface of the adhesion preventing layer were measured under the following conditions. The adhesion prevention effect, the blocking prevention effect, and the adhesion to the carrier tape were evaluated by the following methods. Table 1 shows the evaluation results.
[0030]
<Measurement of total light transmittance and haze value>
It measured using Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. NDH2000.
[0031]
<Measurement of surface resistivity>
The measurement was carried out at 23 ° C. and 50% RH using a Hiresta manufactured by Mitsubishi Yuka Corporation.
[0032]
<Evaluation method of adhesion prevention effect>
An electronic component having its own weight of 1 g was placed on the adhesion preventing layer or the HS layer of the cover tape obtained in each of the examples and the comparative examples, and the adhesion preventing ratio when the electronic component was allowed to stand in a dryer at 60 ° C. for 7 days was evaluated. The adhesion prevention ratio is a ratio at which the electronic component does not adhere to the cover tape, and the cover tape on which the electronic component has been left for 7 days in the above environment is gently turned upside down so that the electronic component is at the bottom, and then stopped. This is the ratio of the number of electronic components that fall naturally within one second (the number of electronic component samples n = 10). For example, if all 10 samples fall within 1 second, the adhesion prevention rate is 100% and the adhesion is small. Conversely, all 10 samples do not fall within 1 second and remain on the cover tape. When left as it is, the adhesion prevention rate is 0%, and the adhesion is a large evaluation result.
[0033]
<Evaluation method of blocking prevention effect>
The cover tape obtained in each of the examples and the comparative examples was slit into a width of 13.5 mm, and wound around a 3-inch core with a length of 900 m. After leaving the obtained reel-shaped cover tape at a temperature of 40 ° C. for one month, the cover tape was unwound to check for blocking.も の indicates that no blocking occurred, and X indicates occurrence of blocking.
[0034]
<Evaluation method of adhesion to carrier tape>
The cover tape obtained in each of Examples and Comparative Examples was slit to a width of 13.5 mm, and then heat-sealed to a commercially available 16-mm-wide polystyrene carrier tape containing conductive carbon fine particles under the following conditions, and then heat sealability was evaluated.
Heat sealing conditions: At 23 ° C. and 50% RH, using a semi-automatic taping machine manufactured by Palmec Co., Ltd., a sealing temperature of 100 ° C., a sealing iron width of 0.6 mm, a rail width of 12 mm, a pressure of 0.4 MPa, and a sealing time. The test was performed with two strokes of 0.4 seconds.
Measurement conditions for peel strength: Measured at a peel speed of 300 mm / min using an emboss carrier tape peel strength tester manufactured by Palmec Co., Ltd. Incidentally, the quality evaluation method of adhesion, under the heat sealing conditions, have been described in JIS C0806-3 1999, the peel strength of 0.1N~1.3N considered practically preferable peel strength obtainedら れ indicates that no zipping occurred, and × indicates the other.
[0035]
[Table 1]
Table 1. Evaluation results of Examples and Comparative Examples
* 1: Example where antistatic effect is not required * 2: Example where antistatic effect is required [0036]
The abbreviations in Table 1 above indicate the following.
EVA: Ethylene-vinyl acetate copolymer resin EVA-S: Ethylene-vinyl acetate copolymer resin in which silica particles are dispersed EVA-M: Ethylene-vinyl acetate copolymer resin whose surface is matted
From the results shown in Table 1 above, Examples 1 and 2 have no blocking of the cover tape and have close contact with the housed electronic components even when exposed to a temperature higher than the Vicat softening point of the binder resin used for the HS layer. It can be seen that there is no occurrence and high transparency. Furthermore, Example 2 is a surface resistivity of 10 8, it is understood that the antistatic effect adhesion prevention layer is there. On the other hand, in Comparative Example 1, since the adhesion preventing layer was not provided, blocking of the cover tape occurred, and the effect of preventing adhesion of the electronic component was poor. In Comparative Example 2, although the adhesion preventing layer was provided on the entire surface of the HS layer, the adhesion preventing effect of the electronic component and the blocking preventing effect were obtained, but the adhesion to the carrier tape substrate was inferior. In Comparative Example 3, the antiblocking effect was obtained because the antiblocking agent was added to the HS layer itself, but the transparency was poor. Comparative Example 4 has adhesiveness to the carrier tape substrate, but is inferior in the effect of preventing adhesion of electronic components and in transparency. Comparative Example 5 is inferior in adhesion and transparency to the carrier tape substrate.
[0038]
【The invention's effect】
Since the cover tape of the present invention is provided with the adhesion preventing layer in the form of a stripe on the HS layer, the cover tape has excellent transparency and an environment exceeding the Vicat softening point of the binder resin used for the HS layer during long-term storage. Even if exposed underneath, it is possible to prevent adhesion to the stored electronic components while maintaining sufficient adhesiveness to the carrier tape, and also to prevent blocking of the cover tape itself before heat sealing. it can. Further, since the antistatic effect of the fine conductive metal oxide having no humidity dependency can be imparted to the adhesion preventing layer, a cover tape having both transparency and antistatic ability can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view showing an example of a vertical cross-section laminated structure when a cover tape of the present invention having an adhesion preventing layer containing no conductive metal oxide is cut perpendicularly to its longitudinal direction.
FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of a vertical cross-section laminated structure when a cover tape having an adhesion preventing layer containing a conductive metal oxide is cut perpendicularly to a longitudinal direction thereof.
[Explanation of symbols]
1: base material layer 2: HS layer 3: adhesion prevention layer (does not contain conductive metal oxide)
3 ': anti-adhesion layer (contains conductive metal oxide and has antistatic function)
4: Binder 5: Conductive metal oxide 6: Intermediate layer 7: Adhesive layer
