JP2002324962A - Inductor built-in printed wiring board and its manufacturing method - Google Patents
Inductor built-in printed wiring board and its manufacturing methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器のプリ
ント配線板に係わり、詳しくは、インダクタ内蔵のプリ
ント配線板及びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board for various electronic devices, and more particularly, to a printed wiring board with a built-in inductor and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子回路の多機能化、高密度化に
伴い配線回路基板の多層化及び各受動素子を配線回路基
板に内蔵することが多く行われるようになってきてお
り、例えば、特開平６−１１２６５５号公報、特開平６
−１５２１４５号公報等にその内容が開示されている。2. Description of the Related Art In recent years, with the increase in functions and densification of electronic circuits, it has been common to increase the number of wiring circuit boards and to incorporate each passive element into the wiring circuit boards. JP-A-6-112655, JP-A-6-112655
The contents are disclosed in, for example, JP-A-152145.
【０００３】以下にインダクタ内蔵の従来のプリント配
線板及びその製造方法について説明する。インダクタの
構造としては二つあり、一つは、図１１（ａ）及び
（ｂ）に示すように、絶縁層６３を介して形成された導
体配線６２ａと導体配線６６ａとがビアホール６５で電
気的に接続されてインダクタ部が形成され、プリント配
線板にインダクタ内蔵された構造になっている。図１１
（ａ）では絶縁層を表示せず。その製造方法としては、
図１２（ａ）〜（ｆ）に示すように、第１絶縁層６１上
に銅箔等を積層して導体層６２を形成し（図１２（ａ）
参照）、導体層６２上に所定のレジストパターンを形成
し、レジストパターンをマスクにして導体層６２をエッ
チングして、レジストパターンを剥離して第１導体配線
６２ａを形成する（図１２（ｂ）参照）。さらに、第１
導体配線６２ａが形成された第１絶縁層６１上に第２絶
縁層６３を形成し（図１２（ｃ）参照）、第２絶縁層６
３の所定位置にビア用穴６４を形成し（図１２（ｄ）参
照）、無電解銅めっき及び電解銅めっきにて、ビアホー
ル６５及び導体層６６を形成する（図１２（ｅ）参
照）。導体層６５をパターニング処理して第２導体配線
６６ａを形成して、インダクタ部を形成し（図１２
（ｆ）参照）、各層毎に配線層及びビアホールも等も同
時に形成し、インダクタ内蔵のプリント配線板を作製す
るものである。A conventional printed wiring board having a built-in inductor and a method of manufacturing the same will be described below. As shown in FIGS. 11A and 11B, there are two inductor structures. One is that a conductor wiring 62a and a conductor wiring 66a formed via an insulating layer 63 are electrically connected to each other via a via hole 65. To form an inductor portion, and the printed wiring board has a built-in inductor. FIG.
In (a), the insulating layer is not shown. As the manufacturing method,
As shown in FIGS. 12A to 12F, a conductor layer 62 is formed by laminating a copper foil or the like on the first insulating layer 61 (FIG. 12A).
12), a predetermined resist pattern is formed on the conductor layer 62, the conductor layer 62 is etched using the resist pattern as a mask, and the resist pattern is peeled off to form the first conductor wiring 62a (FIG. 12B). reference). Furthermore, the first
A second insulating layer 63 is formed on the first insulating layer 61 on which the conductor wiring 62a is formed (see FIG. 12C), and the second insulating layer 6 is formed.
A via hole 64 is formed at a predetermined position 3 (see FIG. 12D), and a via hole 65 and a conductor layer 66 are formed by electroless copper plating and electrolytic copper plating (see FIG. 12E). The conductor layer 65 is patterned to form a second conductor wiring 66a to form an inductor portion (FIG. 12).
(Refer to (f)), a wiring layer, a via hole, etc. are simultaneously formed for each layer to produce a printed wiring board with a built-in inductor.
【０００４】もう一つは、図１３に示す様に、リング状
の導体配線７１、７２及び７３を絶縁層（この図では表
示せず）を介して形成し、ビアホール８１及び８２にて
電気的に接続してインダクタを形成するものであり、そ
の製造方法としては、第１絶縁層上に形成された第１リ
ング状導体配線７１の端子電極７１ｂと第２絶縁層上に
形成された第２リング状導体配線７２の端子電極７２ａ
とが第２絶縁層に形成されたビアホール８１にて電気的
に接続され、さらに、第２絶縁層上に形成された第２リ
ング状導体配線７２の端子電極７２ｂと第３絶縁層に形
成された第３リング状導体配線７３の端子電極７３ａと
が第３絶縁層に形成されたビアホール８２にて電気的接
続されてインダクタが形成される。このように、リング
状の導体配線間を絶縁層を介してビアホールにて電気的
的に接続し、必要個数積層してインダクタ部を形成する
もので、各層毎に配線層及びビアホールも等も同時に形
成し、インダクタを内蔵したプリント配線板が得られ
る。[0004] As shown in FIG. 13, as shown in FIG. 13, ring-shaped conductor wirings 71, 72 and 73 are formed via an insulating layer (not shown in this figure), and electrically connected via holes 81 and 82. To form an inductor. The method for manufacturing the inductor includes the terminal electrode 71b of the first ring-shaped conductor wiring 71 formed on the first insulating layer and the second electrode formed on the second insulating layer. Terminal electrode 72a of ring-shaped conductor wiring 72
Are electrically connected to each other through a via hole 81 formed in the second insulating layer, and are further formed in the third insulating layer and the terminal electrode 72b of the second ring-shaped conductor wiring 72 formed on the second insulating layer. The terminal electrode 73a of the third ring-shaped conductor wiring 73 is electrically connected to the terminal electrode 73a through the via hole 82 formed in the third insulating layer to form an inductor. As described above, the ring-shaped conductor wirings are electrically connected to each other by the via holes via the insulating layer, and the required number of the conductor wirings are laminated to form the inductor portion. Thus, a printed wiring board having a built-in inductor is obtained.
【０００５】上記したようなインダクタ内蔵のプリント
配線板及びその製造方法では、前者の場合は導体配線を
形成する工程が２回繰り返され、コスト高となるといっ
た問題、また、各層及びビアホールとの位置ズレの問
題、更にはビア用穴底部の樹脂残差によるビアホールと
導体配線との接続不良が発生するという問題を有する。
後者の場合には、前者に付け加えて、インダクタの容量
にもよるが、コイルの巻き数を増やすためにはそれ相応
のリング状の導体配線を積層する必要があり、さらに工
程数が増えるといった問題がある。In the above-described printed wiring board with a built-in inductor and its manufacturing method, in the former case, the process of forming the conductor wiring is repeated twice, resulting in a problem of high cost, and the position of each layer and via hole. There is a problem of misalignment, and a problem of poor connection between the via hole and the conductor wiring due to a residual resin at the bottom of the via hole.
In the latter case, in addition to the former, it depends on the capacity of the inductor, but in order to increase the number of turns of the coil, it is necessary to laminate a corresponding ring-shaped conductor wiring, and the number of processes further increases. There is.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
に鑑みなされたものであり、工程数及び製造コストの削
減並びに信頼性に優れたインダクタ内蔵のプリント配線
板及びその製造方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and provides a printed wiring board with a built-in inductor and a method for manufacturing the same, which is excellent in reduction in the number of steps and manufacturing cost and in reliability. The purpose is to:
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず、請求項１においては、インダ
クタを内蔵するプリント配線板であって、基材上に隣接
する導体配線間の位置高さが異なるインダクタ部を有
し、前記インダクタ部の隣接する導体配線はスルーホー
ル接続はしないで、一括でパターニングされていること
を特徴とするインダクタ内蔵のプリント配線板としたも
のである。In order to achieve the above object, the present invention first provides a printed wiring board having a built-in inductor, wherein the printed wiring board includes a conductor between adjacent conductor wirings on a substrate. A printed wiring board with a built-in inductor, characterized in that it has an inductor portion having a different position height, and the conductor wiring adjacent to the inductor portion is collectively patterned without through-hole connection. .
【０００８】また、請求項２においては、前記隣接する
導体配線のうち、高さの低い位置に形成された前記導体
配線上に磁性含有層が形成されていることを特徴とする
請求項１記載のインダクタ内蔵のプリント配線板とした
ものである。According to a second aspect of the present invention, a magnetic-containing layer is formed on the conductor wiring formed at a lower position among the adjacent conductor wirings. The printed wiring board has a built-in inductor.
【０００９】また、請求項３においては、前記インダク
タ部が磁性材料を含む封止材料で封止されていることを
特徴とする請求項１または請求項２記載のインダクタ内
蔵のプリント配線板としたものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided the printed wiring board with a built-in inductor according to the first or second aspect, wherein the inductor portion is sealed with a sealing material containing a magnetic material. Things.
【００１０】また、請求項４においては、インダクタを
内蔵するプリント配線板であって、基材上に形成された
導体配線がワイヤでボンディング接続されたインダクタ
部を有することを特徴とするインダクタ内蔵のプリント
配線板としたものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board having a built-in inductor, wherein the conductor wiring formed on the base has an inductor portion connected by bonding with a wire. It is a printed wiring board.
【００１１】また、請求項５においては、前記インダク
タ部が磁性材料を含む封止材料で封止されていることを
特徴とする請求項４記載のインダクタ内蔵のプリント配
線板としたものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the printed wiring board with a built-in inductor according to the fourth aspect, wherein the inductor portion is sealed with a sealing material containing a magnetic material.
【００１２】また、請求項６においては、請求項１乃至
請求項３のいずれか一項に記載のインダクタ内蔵のプリ
ント配線板を製造する製造方法であって、以下の工程を
少なくとも有することを特徴とするインダクタ内蔵のプ
リント配線板の製造方法としたものである。 （ａ）基材上に絶縁層を形成する工程 （ｂ）前記絶縁層の所定位置に所定幅、長さ及び深さの
溝を形成する工程。 （ｃ）前記溝及び前記絶縁層上に薄膜導体層を形成し、
前記薄膜導体層上にめっきマスク用のレジストパターン
を形成する工程。 （ｄ）前記レジストパターンをマスクにして電解めっき
を行い、前記レジストパターンを除く薄膜導体層上に所
定厚の金属導体層を形成する工程。 （ｅ）前記レジストパターンを剥離し、前記レジストパ
ターンが形成されていた下部の薄膜導体層をエッチング
して導体配線を形成し、インダクタ部を形成する工程。 （ｆ）前記インダクタ部の高さの低い位置に形成された
導体配線上に磁性含有層を形成する工程。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor according to any one of the first to third aspects, wherein the method includes at least the following steps. And a method of manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor. (A) a step of forming an insulating layer on a base material; (b) a step of forming a groove having a predetermined width, length and depth at a predetermined position of the insulating layer. (C) forming a thin-film conductor layer on the groove and the insulating layer;
Forming a resist pattern for a plating mask on the thin film conductor layer. (D) forming a metal conductor layer having a predetermined thickness on the thin film conductor layer excluding the resist pattern by performing electrolytic plating using the resist pattern as a mask. (E) removing the resist pattern, etching the lower thin-film conductor layer on which the resist pattern has been formed, forming conductor wiring, and forming an inductor portion. (F) forming a magnetic-containing layer on the conductor wiring formed at a position where the height of the inductor portion is low.
【００１３】また、請求項７においては、請求項１乃至
請求項３のいずれか一項に記載のインダクタ内蔵のプリ
ント配線板を製造する製造方法であって、以下の工程を
少なくとも有することを特徴とするインダクタ内蔵のプ
リント配線板の製造方法としたものである。 （ａ）基材上に絶縁層を形成する工程 （ｂ）前記絶縁層の所定位置に所定幅、長さ及び深さの
溝を形成する工程。 （ｃ）前記溝及び前記絶縁層上に薄膜導体層を形成し、
前記薄膜導体層をめっき電極にして電解めっきにより前
記薄膜導体層上に所定厚の金属導体層を形成する工程。 （ｄ）前記金属導体層上に所定のレジストパターンを形
成する工程。 （ｅ）前記レジストパターンをマスクにして前記金属導
体層及び前記薄膜導体層をエッチングし、前記レジスト
パターンを剥離して導体配線を形成し、インダクタ部を
形成する工程。 （ｆ）前記インダクタ部の高さの低い位置に形成された
導体配線上に磁性含有層を形成する工程。 （ｇ）前記インダクタ部を磁性材料を含む封止材料で封
止する工程。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor according to any one of the first to third aspects, wherein the method includes at least the following steps. And a method of manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor. (A) a step of forming an insulating layer on a base material; (b) a step of forming a groove having a predetermined width, length and depth at a predetermined position of the insulating layer. (C) forming a thin-film conductor layer on the groove and the insulating layer;
Forming a metal conductor layer having a predetermined thickness on the thin film conductor layer by electrolytic plating using the thin film conductor layer as a plating electrode. (D) forming a predetermined resist pattern on the metal conductor layer; (E) a step of etching the metal conductor layer and the thin film conductor layer using the resist pattern as a mask, peeling the resist pattern to form a conductor wiring, and forming an inductor portion. (F) forming a magnetic-containing layer on the conductor wiring formed at a position lower than the height of the inductor portion; (G) a step of sealing the inductor portion with a sealing material containing a magnetic material;
【００１４】また、請求項８においては、請求項１乃至
請求項３のいずれか一項に記載のインダクタ内蔵のプリ
ント配線板を製造する製造方法であって、以下の工程を
少なくとも有することを特徴とするインダクタ内蔵のプ
リント配線板の製造方法としたものである。 （ａ）基材上の所定位置に樹脂ブロックを形成する工程 （ｂ）前記基材及び前記樹脂ブロック上に薄膜導体層を
形成し、前記薄膜導体層上にめっきマスク用のレジスト
パターンを形成する工程。 （ｃ）前記レジストパターンをマスクにして電解めっき
を行い、前記レジストパターンを除く薄膜導体層上に所
定厚の金属導体層を形成する工程。 （ｄ）前記レジストパターンを剥離し、前記レジストパ
ターンが形成されていた下部の薄膜導体層をエッチング
して導体配線を形成し、インダクタ部を形成する工程。 （ｅ）前記インダクタ部の高さの低い位置に形成された
導体配線上に磁性含有層を形成する工程。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor according to any one of the first to third aspects, wherein the method includes at least the following steps. And a method of manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor. (A) a step of forming a resin block at a predetermined position on a base material; (b) forming a thin film conductor layer on the base material and the resin block, and forming a resist pattern for a plating mask on the thin film conductor layer Process. (C) forming a metal conductor layer having a predetermined thickness on the thin film conductor layer excluding the resist pattern by performing electrolytic plating using the resist pattern as a mask; (D) removing the resist pattern, etching the lower thin-film conductor layer on which the resist pattern has been formed to form conductor wiring, and forming an inductor portion. (E) forming a magnetic-containing layer on the conductor wiring formed at a position lower than the height of the inductor portion;
【００１５】また、請求項９においては、請求項１乃至
請求項３のいずれか一項に記載のインダクタ内蔵のプリ
ント配線板を製造する製造方法であって、以下の工程を
少なくとも有することを特徴とするインダクタ内蔵のプ
リント配線板の製造方法としたものである。 （ａ）基材上の所定位置に樹脂ブロックを形成する工程 （ｂ）前記基材及び前記樹脂ブロック上に薄膜導体層を
形成し、前記薄膜導体層をめっき電極にして電解めっき
により前記薄膜導体層上に所定厚の金属導体層を形成す
る工程。 （ｃ）前記金属導体層上に所定のレジストパターンを形
成する工程。 （ｄ）前記レジストパターンをマスクにして前記金属導
体層及び前記薄膜導体層をエッチングし、前記レジスト
パターンを剥離して導体配線を形成し、インダクタ部を
形成する工程。 （ｅ）前記インダクタ部の高さの低い位置に形成された
導体配線上に磁性含有層を形成する工程。 （ｆ）前記インダクタ部を磁性材料を含む封止材料で封
止する工程。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor according to any one of the first to third aspects, wherein the method includes at least the following steps. And a method of manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor. (A) a step of forming a resin block at a predetermined position on a base material; (b) forming a thin film conductor layer on the base material and the resin block, using the thin film conductor layer as a plating electrode, and electrolytically plating the thin film conductor Forming a metal conductor layer having a predetermined thickness on the layer. (C) forming a predetermined resist pattern on the metal conductor layer; (D) a step of etching the metal conductor layer and the thin-film conductor layer using the resist pattern as a mask, peeling the resist pattern to form a conductor wiring, and forming an inductor portion. (E) forming a magnetic-containing layer on the conductor wiring formed at a position lower than the height of the inductor portion; (F) sealing the inductor portion with a sealing material containing a magnetic material;
【００１６】また、請求項１０においては、以下の工程
を備えることを特徴とする請求項４または請求項５記載
のインダクタ内蔵のプリント配線板の製造方法としたも
のである。 （ａ）基材上に絶縁層及び導体層を形成する工程。 （ａ）前記導体層をパターニング処理して導体配線を形
成する工程。 （ｃ）前記導体配線の全部または一部に金等の被膜を形
成する工程。 （ｄ）前記導体配線とボンディングワイヤをボンディン
グ接続し、インダクタ部を形成する工程。 （ｅ）前記インダクタ部を磁性材料を含む封止材料で封
止する工程。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor according to the fourth or fifth aspect, comprising the following steps. (A) forming an insulating layer and a conductor layer on a substrate; (A) forming a conductor wiring by patterning the conductor layer; (C) a step of forming a coating such as gold on all or a part of the conductor wiring. (D) a step of bonding the conductor wiring and the bonding wire to form an inductor portion; (E) a step of sealing the inductor portion with a sealing material containing a magnetic material;
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき説
明する。本発明のインダクタ内蔵のプリント配線板の一
つは、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、基材１０上の
所定位置に導体配線３１ａが形成してあり、スルーホー
ル等は使用しないで、一括パターニングして、隣接する
導体配線３１ａ間の位置高さを変えることによりループ
構造のインダクタ部を形成するもので、導体配線３１ａ
の両端は基材１０上に他の部位に形成された配線層と電
気的に接続されてインダクタ内蔵のプリント配線板を構
成している。さらに、図２に示すように、高さの低い位
置に形成された導体配線３１ａ上に磁性含有層４１を形
成し、また、図３に示すように、インダクタ部は磁性材
を含む封止材料で封止されており透磁率を改善してい
る。ここでいう基材とは、絶縁基材或いは多層の配線層
が形成されたプリント配線板を含む。もう一つのインダ
クタ内蔵のプリント配線板は、図４（ａ）〜（ｂ）に示
すように、基材１０上に形成された導体配線３５とボン
ディングワイヤ４５をボンディング接続してループ構造
のインダクタ部６０を形成しており、導体配線３５ａの
両端は基材上に形成された他の配線層と電気的に接続さ
れてインダクタ内蔵のプリント配線板を構成している。
さらに、図５に示すように、インダクタ部は磁性材を含
む封止材料で封止されており透磁率を改善している。Embodiments of the present invention will be described below. As shown in FIGS. 1A to 1C, one of the printed wiring boards having a built-in inductor according to the present invention has a conductor wiring 31a formed at a predetermined position on a base material 10, and a through hole or the like is not used. Instead, the inductor portion having a loop structure is formed by patterning at once and changing the position height between adjacent conductor wires 31a.
Are electrically connected to a wiring layer formed in another portion on the base material 10 to form a printed wiring board with a built-in inductor. Further, as shown in FIG. 2, a magnetic containing layer 41 is formed on the conductor wiring 31a formed at a low position, and as shown in FIG. 3, the inductor portion is made of a sealing material containing a magnetic material. To improve the magnetic permeability. The substrate as used herein includes an insulating substrate or a printed wiring board on which multiple wiring layers are formed. As shown in FIGS. 4A and 4B, another printed wiring board with a built-in inductor has a loop structure of an inductor portion formed by bonding a conductor wire 35 formed on a base material 10 and a bonding wire 45 by bonding. 60 are formed, and both ends of the conductor wiring 35a are electrically connected to another wiring layer formed on the base material to form a printed wiring board with a built-in inductor.
Further, as shown in FIG. 5, the inductor portion is sealed with a sealing material containing a magnetic material to improve the magnetic permeability.
【００１８】隣接する導体配線間の位置高さを変える具
体的な方法としては、基材上に所定厚の絶縁層を形成
し、所定幅、長さ及び深さの溝或いは絶縁樹脂ブロック
を形成し、セミアディティブ、アディティブ法にて絶縁
層及び溝上に導体配線を形成して、インダクタを形成し
ている。このインダクタ内蔵のプリント配線板の製造方
法では、導体配線を形成する工程が同一面内の他の配線
層を形成する工程と併せて一度で済み、低コストでイン
ダクタを形成することができ、且つ、位置ズレを起こす
確率が小さい。電気的接続は少なくともインダクタの両
端のみで行われ、信頼性に優れたインダクタ内蔵のプリ
ント配線板を得ることができる。As a specific method of changing the position height between adjacent conductor wirings, an insulating layer having a predetermined thickness is formed on a base material, and a groove or an insulating resin block having a predetermined width, length and depth is formed. Then, a conductor wiring is formed on the insulating layer and the groove by a semi-additive or additive method to form an inductor. In this method of manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor, the step of forming conductor wiring only needs to be performed once together with the step of forming another wiring layer in the same plane, and the inductor can be formed at low cost, and , The probability of causing a position shift is small. Electrical connection is made at least at both ends of the inductor, and a highly reliable printed wiring board with a built-in inductor can be obtained.
【００１９】導体配線とボンディングワイヤをボンディ
ング接続してインダクタ部を形成してなるインダクタ内
蔵のプリント配線板は、インダクタ部にはビアホールが
なく、インダクタ部を構成している導体配線の接続部は
ボンディングワイヤとの接合を確実にするために金めっ
き等の表面処理を施すのが好ましい。また、ボンディン
グワイヤは金、金合金、アルミニウム等の線材が使用で
きる。この構成のインダクタ内蔵のプリント配線板は、
同一面内の他の配線層とインダクタ部の導体配線の形成
工程を一度のパターニング工程でできるため、低コスト
でインダクタを形成することができる。A printed wiring board with a built-in inductor, which is formed by bonding and connecting a conductor wire and a bonding wire to form an inductor portion, has no via hole in the inductor portion, and the connection portion of the conductor wire forming the inductor portion is bonded. It is preferable to apply a surface treatment such as gold plating in order to ensure the bonding with the wire. In addition, a wire such as gold, a gold alloy, or aluminum can be used as the bonding wire. The printed wiring board with built-in inductor of this configuration
Since the step of forming another wiring layer and the conductor wiring of the inductor portion in the same plane can be performed by a single patterning step, the inductor can be formed at low cost.
【００２０】[0020]
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。 ＜実施例１＞まず、両面に所定の配線層が形成されたプ
リント配線板からなる基材１０上の所定位置に感光性エ
ポキシ系樹脂溶液をスピンナーにて塗布し、プリベーク
して厚さ４０μｍの感光性樹脂層１１を形成した（図６
（ａ）参照）。The present invention will be described in detail with reference to the following examples. <Example 1> First, a photosensitive epoxy resin solution was applied to a predetermined position on a substrate 10 made of a printed wiring board having a predetermined wiring layer formed on both sides by a spinner, and prebaked to obtain a 40 μm-thick film. The photosensitive resin layer 11 was formed (FIG. 6
(See (a)).
【００２１】次に、感光性樹脂層１１に所定のパターン
を露光し、現像等のパターニング処理を行って、縦２ｍ
ｍ、横５０μｍ、深さ４０μｍの溝１２を１００μｍピ
ッチで複数個設けた絶縁層１１ａを形成した（図６
（ｂ）参照）。ここで、溝１２の縦方向の両端はテーパ
ー状にして導体配線が断線を起こさないようにしている
（図１（ｃ）参照）。さらに、ここでの溝形成は感光性
の絶縁層をフォトプロセス処理して行ったが、非感光性
エポキシ系樹脂層をレーザー加工等により溝を設けても
良い。Next, the photosensitive resin layer 11 is exposed to a predetermined pattern, and is subjected to a patterning process such as development so that the vertical length is 2 m.
An insulating layer 11a having a plurality of grooves 12 having a width of 50 μm, a width of 50 μm, and a depth of 40 μm was formed at a pitch of 100 μm (FIG. 6).
(B)). Here, both ends of the groove 12 in the vertical direction are tapered so that the conductor wiring does not break (see FIG. 1C). Further, although the groove is formed by performing a photo-process on the photosensitive insulating layer, a groove may be formed on the non-photosensitive epoxy resin layer by laser processing or the like.
【００２２】次に、溝１２及び絶縁層１１ａ上を専用の
処理液にて、表面粗化し、無電解銅めっきを行い、薄膜
導体層を形成した。さらに、薄膜導体層上に感光性樹脂
を塗布して感光層を形成し、パターン露光、現像等の一
連のパターニング処理を行って、開口部２２を有する５
μｍ厚のレジストパターン２１を形成した（図６（ｃ）
参照）。ここで、プリント配線板の配線層をセミアディ
ティブプロセスで形成するためのレジストパターンを基
材１０の所定位置に同時に形成した（図示せず）。Next, the surface of the groove 12 and the surface of the insulating layer 11a were roughened with a dedicated processing solution, and electroless copper plating was performed to form a thin film conductor layer. Further, a photosensitive resin is coated on the thin film conductor layer to form a photosensitive layer, and a series of patterning processes such as pattern exposure and development are performed to form an opening 22 having an opening 22.
A μm thick resist pattern 21 was formed (FIG. 6C).
reference). Here, a resist pattern for forming a wiring layer of the printed wiring board by a semi-additive process was simultaneously formed at a predetermined position on the substrate 10 (not shown).
【００２３】次に、レジストパターン２１をめっきマス
クにして電解銅めっきを行い、開口部２２に５μｍ厚の
導体層３１を形成した（図６（ｄ）参照）。Next, electrolytic copper plating was performed using the resist pattern 21 as a plating mask to form a conductor layer 31 having a thickness of 5 μm in the opening 22 (see FIG. 6D).
【００２４】次に、レジストパターン２１を専用の剥離
液で剥離処理し、レジストパターン下部にあった薄膜導
体層を過硫酸アンモニウム水溶液でソフトエッチングす
ることにより、導体配線３１ａを形成して、インダクタ
部２０を形成した（図６（ｅ）参照）。ここで、プリン
ト配線板用の配線層も同時に形成し、配線層の層間接続
及び導体配線との電気的接続も行い、請求項１に係わる
インダクタ内蔵の４層プリント配線板を得ることができ
た。さらに、必要であれば、所定のビルドアップ工程を
繰り返すことにより、所望層数のインダクタ内蔵の多層
プリント配線板を作製することができる。Next, the resist pattern 21 is stripped with a dedicated stripper, and the thin film conductor layer under the resist pattern is soft-etched with an aqueous solution of ammonium persulfate to form a conductor wiring 31a. Was formed (see FIG. 6E). Here, the wiring layer for the printed wiring board was also formed at the same time, the interlayer connection of the wiring layer and the electrical connection with the conductor wiring were also performed, and the four-layer printed wiring board with a built-in inductor according to claim 1 could be obtained. . Further, if necessary, a predetermined number of layers can be repeated to form a multilayer printed wiring board with a built-in inductor of a desired number.
【００２５】次に、低い位置に形成された導体配線３１
ａを覆うようにして溝１２に磁性材を含有する磁性塗料
をスクリーン印刷し、加熱硬化して磁性含有層４１を形
成して、インダクタ部２０ａを形成し図６（ｆ）参
照）、請求項２に係わるインダクタ内蔵の４層プリント
配線板を得ることができた。さらに、必要であれば、所
定のビルドアップ工程を繰り返すことにより、インダク
タ内蔵の多層プリント配線板を作製することができる。
ここで、磁性含有層は、Ｎｉ−Ｆｅ−Ｃｏ系フェライト
粉、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライ
ト粉、Ｌｉ系フェライト粉、ソフトフェライト粉及びＮ
ｉ粒からなる群から選択された少なくとも１種のフェラ
イト粉をエポキシ樹脂等の樹脂溶液に所定の割合で混合
して作製した磁性塗料をスクリーン印刷等で印刷し、加
熱硬化することにより形成できる。Next, the conductor wiring 31 formed at a lower position
A magnetic coating containing a magnetic material is screen-printed in the groove 12 so as to cover the magnetic layer a, and the magnetic coating is heated and hardened to form the magnetic-containing layer 41, thereby forming the inductor portion 20a (see FIG. 6F). Thus, a four-layer printed wiring board with a built-in inductor according to No. 2 was obtained. Further, if necessary, a predetermined printed-up process can be repeated to produce a multilayer printed wiring board with a built-in inductor.
Here, the magnetic containing layer is composed of Ni-Fe-Co ferrite powder, Ni-Zn ferrite powder, Mn-Zn ferrite powder, Li ferrite powder, soft ferrite powder and N
A magnetic paint prepared by mixing at least one type of ferrite powder selected from the group consisting of i grains in a resin solution such as an epoxy resin at a predetermined ratio is printed by screen printing or the like, and then heat-cured to form the coating.
【００２６】＜実施例２＞まず、両面に所定の配線層が
形成されたプリント配線板からなる基材１０上の所定位
置に感光性エポキシ系樹脂溶液をスピンナーにて塗布
し、プリベークして厚さ４０μｍの感光性樹脂層１１を
形成した（図７（ａ）参照）。<Embodiment 2> First, a photosensitive epoxy resin solution is applied by a spinner to a predetermined position on a substrate 10 made of a printed wiring board having a predetermined wiring layer formed on both sides, and is pre-baked to a thickness. A photosensitive resin layer 11 having a thickness of 40 μm was formed (see FIG. 7A).
【００２７】次に、感光性樹脂層１１に所定のパターン
を露光し、現像等のパターニング処理を行って、縦２ｍ
ｍ、横５０μｍ、深さ４０μｍの溝１２を１００μｍピ
ッチで複数個設け、加熱硬化し、絶縁層１１ａを形成し
た（図７（ｂ）参照）。溝形成と同時に絶縁層に配線層
層間接続用のビア用穴も同時に形成した（図示せず）。Next, the photosensitive resin layer 11 is exposed to a predetermined pattern, and is subjected to a patterning process such as development so as to have a height of 2 m.
A plurality of grooves 12 having a width of 50 μm, a width of 50 μm, and a depth of 40 μm were provided at a pitch of 100 μm, and were cured by heating to form an insulating layer 11a (see FIG. 7B). At the same time as the formation of the groove, a via hole for connecting the wiring layer between layers was formed in the insulating layer at the same time (not shown).
【００２８】次に、溝１２及び絶縁層１１ａ上を専用の
処理液にて、樹脂表面を粗化し、無電解銅めっきを行
い、薄膜導体層を形成した。さらに、薄膜導体層をめっ
き電極にして電解銅めっきを行い、薄膜導体層上に５μ
ｍ厚の銅の導体層３２を形成した（図７（ｃ）参照）。Next, the surface of the resin was roughened on the groove 12 and the insulating layer 11a with a dedicated treatment solution, and electroless copper plating was performed to form a thin film conductor layer. Further, electrolytic copper plating is performed using the thin-film conductor layer as a plating electrode, and 5 μm
An m-thick copper conductor layer 32 was formed (see FIG. 7C).
【００２９】次に、導体層３２上に感光性樹脂を塗布し
て感光層を形成し、所定のパターンを露光し、現像等の
一連のパターンニング処理を行って、３５μｍ幅のレジ
ストパターン２３を形成した（図７（ｄ）参照）。Next, a photosensitive resin is applied on the conductive layer 32 to form a photosensitive layer, a predetermined pattern is exposed, and a series of patterning processes such as development are performed to form a resist pattern 23 having a width of 35 μm. It was formed (see FIG. 7D).
【００３０】次に、レジストパターン２３をマスクにし
て塩化第二鉄液等で導体層３２をエッチング処理して、
レジストパターン２３を剥離することにより、導体配線
３２ａを形成し、インダクタ部３０を形成した（図７
（ｅ）参照）。ここで、プリント配線板用の配線層も同
時に形成し、配線層の層間接続及び導体配線との電気的
接続も行い、請求項１に係わるインダクタ内蔵の４層プ
リント配線板を得ることができた。さらに、必要であれ
ば、所定のビルドアップ工程を繰り返すことにより、所
望層数のインダクタ内蔵の多層プリント配線板を作製す
ることができる。Next, the conductor layer 32 is etched with a ferric chloride solution or the like using the resist pattern 23 as a mask.
By removing the resist pattern 23, the conductor wiring 32a was formed, and the inductor portion 30 was formed.
(E)). Here, the wiring layer for the printed wiring board was also formed at the same time, the interlayer connection of the wiring layer and the electrical connection with the conductor wiring were also performed, and the four-layer printed wiring board with a built-in inductor according to claim 1 could be obtained. . Further, if necessary, a predetermined number of layers can be repeated to form a multilayer printed wiring board with a built-in inductor of a desired number.
【００３１】次に、低い位置に形成された導体配線３２
ａを覆うようにして溝１２に磁性体を含有する磁性塗料
をスクリーン印刷し、加熱硬化して磁性含有層４２を形
成して、インダクタ部３０ａを形成し（図７（ｆ）参
照）、請求項２に係わるインダクタ内蔵の４層プリント
配線板を得ることができた。さらに、必要であれば、所
定のビルドアップ工程を繰り返すことにより、所望層数
のインダクタ内蔵の多層プリント配線板を作製すること
ができる。Next, the conductor wiring 32 formed at a lower position
a, magnetic coating containing a magnetic material is screen-printed in the groove 12 so as to cover the groove a, and is heated and cured to form the magnetic-containing layer 42, thereby forming the inductor portion 30a (see FIG. 7 (f)). A four-layer printed wiring board with a built-in inductor according to item 2 was obtained. Further, if necessary, a predetermined number of layers can be repeated to produce a multilayer printed wiring board with a desired number of layers and a built-in inductor.
【００３２】次に、磁性材を含有する熱可塑性の封止樹
脂を用いてインダクタ部４０ａを封止して磁性含有封止
層５１を形成し、インダクタ部３０ａを形成し図７
（ｇ）参照）、請求項３に係わるインダクタ内蔵の４層
プリント配線板を得ることができた。さらに、必要であ
れば、所定のビルドアップ工程を繰り返すことにより、
所望層数のインダクタ内蔵の多層プリント配線板を作製
することができる。磁性含有封止層に含有する磁性材は
上記磁性塗料で用いた磁性材料がそのまま使用できる。Next, the inductor portion 40a is sealed using a thermoplastic sealing resin containing a magnetic material to form a magnetic-containing sealing layer 51, and the inductor portion 30a is formed.
(See (g)), and a four-layer printed wiring board with a built-in inductor according to claim 3 was obtained. Furthermore, if necessary, by repeating a predetermined build-up process,
A multilayer printed wiring board with a desired number of layers and a built-in inductor can be manufactured. As the magnetic material contained in the magnetism-containing sealing layer, the magnetic material used in the magnetic paint can be used as it is.
【００３３】＜実施例３＞まず、両面に所定の配線層が
形成されたプリント配線板からなる基材１０上の所定位
置にスクリーン印刷にてエポキシ系樹脂からなる縦２ｍ
ｍ、横１００μｍ、高さ４０μｍの樹脂ブロック１３を
１６０μｍピッチで複数個形成した（図８（ａ）参
照）。<Embodiment 3> First, a screen is printed at a predetermined position on a base material 10 made of a printed wiring board having a predetermined wiring layer formed on both sides by screen printing to a length of 2 m made of an epoxy resin.
A plurality of resin blocks 13 having a size of m, width of 100 μm, and height of 40 μm were formed at a pitch of 160 μm (see FIG. 8A).
【００３４】次に、樹脂ブロック１３及び基材１０表面
を専用の処理液にて、表面粗化し、無電解銅めっきを行
い、薄膜導体層を形成した。さらに、薄膜導体層上に感
光性樹脂を塗布し、感光層を形成し、パターン露光、現
像等の一連のパターニング処理を行って、開口部２５を
有する５μｍ厚のレジストパターン２４を形成した（図
８（ｂ）参照）。ここで、プリント配線板の配線層をセ
ミアディティブプロセスで形成するためのレジストパタ
ーンを基材１０の所定位置に同時に形成した（図示せ
ず）。Next, the surfaces of the resin block 13 and the substrate 10 were roughened with a special treatment liquid, and electroless copper plating was performed to form a thin film conductor layer. Further, a photosensitive resin was applied on the thin film conductor layer to form a photosensitive layer, and a series of patterning processes such as pattern exposure and development were performed to form a 5 μm-thick resist pattern 24 having an opening 25 (FIG. 8 (b)). Here, a resist pattern for forming a wiring layer of the printed wiring board by a semi-additive process was simultaneously formed at a predetermined position on the substrate 10 (not shown).
【００３５】次に、レジストパターン２３をめっきマス
クにして電解銅めっきを行い、開口部２５に５μｍ厚の
銅の導体層３３を形成した（図８（ｃ）参照）。Next, electrolytic copper plating was performed using the resist pattern 23 as a plating mask to form a copper conductor layer 33 having a thickness of 5 μm in the opening 25 (see FIG. 8C).
【００３６】次に、レジストパターン２４を専用の剥離
液で剥離処理し、レジストパターン下部にあった薄膜導
体層を過硫酸アンモニウム水溶液でソフトエッチするこ
とにより、導体配線３３ａを形成し、インダクタ部４０
を形成した（図８（ｄ）参照）。 ここで、プリント配
線板用の配線層も同時に形成し、配線層の層間接続及び
導体配線との電気的接続も行い、請求項１に係わるイン
ダクタ内蔵の４層プリント配線板を得ることができた。
さらに、必要であれば、所定のビルドアップ工程を繰り
返すことにより、所望層数のインダクタ内蔵の多層プリ
ント配線板を作製することができる。Next, the resist pattern 24 is stripped with a dedicated stripper, and the thin film conductor layer under the resist pattern is soft-etched with an aqueous solution of ammonium persulfate to form a conductor wiring 33a.
Was formed (see FIG. 8D). Here, the wiring layer for the printed wiring board was also formed at the same time, the interlayer connection of the wiring layer and the electrical connection with the conductor wiring were also performed, and the four-layer printed wiring board with a built-in inductor according to claim 1 could be obtained. .
Further, if necessary, a predetermined number of layers can be repeated to form a multilayer printed wiring board with a built-in inductor of a desired number.
【００３７】次に、低い位置に形成された導体配線３３
ａを覆うようにして溝１２に磁性材を含有する磁性塗料
をスクリーン印刷し、加熱硬化して磁性含有層４３を形
成して、インダクタ部４０ａを形成し図８（ｅ）参
照）、請求項２に係わるインダクタ内蔵の４層プリント
配線板を得ることができた。さらに、必要であれば、所
定のビルドアップ工程を繰り返すことにより、所望層数
のインダクタ内蔵の多層プリント配線板を作製すること
ができる。Next, the conductor wiring 33 formed at a lower position
A magnetic paint containing a magnetic material is screen-printed in the groove 12 so as to cover the magnetic material a, and the magnetic material-containing layer 43 is formed by heat-curing to form the inductor portion 40a, and see FIG. 8 (e). Thus, a four-layer printed wiring board with a built-in inductor according to No. 2 was obtained. Further, if necessary, a predetermined number of layers can be repeated to form a multilayer printed wiring board with a built-in inductor of a desired number.
【００３８】＜実施例４＞まず、両面に所定の配線層が
形成されたプリント配線板からなる基材１０上の所定位
置にスクリーン印刷にてエポキシ系樹脂からなる縦２ｍ
ｍ、横１００μｍ、高さ４０μｍの樹脂ブロック１３を
１６０μｍピッチで複数個形成した（図９（ａ）参
照）。<Embodiment 4> First, an epoxy resin of a length of 2 m is screen-printed at a predetermined position on a substrate 10 made of a printed wiring board having a predetermined wiring layer formed on both sides.
A plurality of resin blocks 13 of m, 100 μm in width and 40 μm in height were formed at a pitch of 160 μm (see FIG. 9A).
【００３９】次に、樹脂ブロック１３及び基材１０上を
専用の処理液にて、表面粗化し、無電解銅めっきを行
い、薄膜導体層を形成した。さらに、薄膜導体層をめっ
き電極にして電解銅めっきを行い、薄膜導体層上に５μ
ｍ厚の銅の導体層３４を形成した（図９（ｂ）参照）。Next, the surface of the resin block 13 and the substrate 10 was roughened with a special treatment liquid, and electroless copper plating was performed to form a thin film conductor layer. Further, electrolytic copper plating is performed using the thin-film conductor layer as a plating electrode, and 5 μm
An m-thick copper conductor layer 34 was formed (see FIG. 9B).
【００４０】次に、導体層３４上に感光性樹脂を塗布し
て感光層を形成し、所定のパターンを露光し、現像等の
一連のパターンニング処理を行って、３５μｍ幅のレジ
ストパターン２５を形成した（図９（ｃ）参照）。Next, a photosensitive resin is applied on the conductor layer 34 to form a photosensitive layer, a predetermined pattern is exposed, and a series of patterning processes such as development are performed to form a resist pattern 25 having a width of 35 μm. It was formed (see FIG. 9C).
【００４１】次に、レジストパターン２５をマスクにし
て塩化第二鉄液等で導体層３４をエッチング処理して、
レジストパターン２５を剥離することにより、導体配線
３４ａを形成し、インダクタ部５０を形成した（図９
（ｄ）参照）。ここで、プリント配線板用の配線層も同
時に形成し、配線層の層間接続及び導体配線との電気的
接続も行い、請求項１に係わるインダクタ内蔵の４層プ
リント配線板を得ることができた。さらに、必要であれ
ば、所定のビルドアップ工程を行うことにより、４層以
上のインダクタを内蔵した多層プリント配線板を作製す
ることができる。Next, the conductor layer 34 is etched with a ferric chloride solution or the like using the resist pattern 25 as a mask.
By removing the resist pattern 25, the conductor wiring 34a was formed, and the inductor portion 50 was formed.
(D)). Here, the wiring layer for the printed wiring board was also formed at the same time, the interlayer connection of the wiring layer and the electrical connection with the conductor wiring were also performed, and the four-layer printed wiring board with a built-in inductor according to claim 1 could be obtained. . Furthermore, if necessary, a predetermined build-up process can be performed to manufacture a multilayer printed wiring board having four or more layers of inductors.
【００４２】次に、低い位置に形成された導体配線３４
ａを覆うようにして溝１２に磁性材を含有する磁性塗料
をスクリーン印刷し、加熱硬化して磁性含有層４４を形
成して、インダクタ部５０ａを形成し図９（ｅ）参
照）、請求項２に係わるインダクタ内蔵の４層プリント
配線板を得ることができた。さらに、必要であれば、所
定のビルドアップ工程を繰り返すことにより、所望層数
のインダクタ内蔵の多層プリント配線板を作製すること
ができる。Next, the conductor wiring 34 formed at a lower position
a, magnetic coating containing a magnetic material is screen-printed in the groove 12 so as to cover the groove a, and is heated and cured to form the magnetic-containing layer 44, thereby forming the inductor portion 50a. Thus, a four-layer printed wiring board with a built-in inductor according to No. 2 was obtained. Further, if necessary, a predetermined number of layers can be repeated to form a multilayer printed wiring board with a built-in inductor of a desired number.
【００４３】次に、磁性材料を含有する熱可塑性の封止
樹脂を用いてインダクタ部５０ａを封止して磁性含有封
止層５２を形成し、インダクタ部５０ｂを形成し（図９
（ｆ）参照）、請求項３に係わるインダクタ内蔵の４層
プリント配線板を得ることができた。さらに、必要であ
れば、所定のビルドアップ工程を繰り返すことにより、
所望層数のインダクタ内蔵の多層プリント配線板を作製
することができる。磁性含有封止層に含有する磁性材料
は上記磁性塗料で用いた磁性材料がそのまま使用でき
る。Next, the inductor portion 50a is sealed with a thermoplastic sealing resin containing a magnetic material to form a magnetic-containing sealing layer 52, and an inductor portion 50b is formed (FIG. 9).
(F)), a four-layer printed wiring board with a built-in inductor according to claim 3 was obtained. Furthermore, if necessary, by repeating a predetermined build-up process,
A multilayer printed wiring board with a desired number of layers and a built-in inductor can be manufactured. As the magnetic material contained in the magnetism-containing sealing layer, the magnetic material used in the above magnetic paint can be used as it is.
【００４４】＜実施例５＞まず、両面銅張積層板の銅箔
からなる導体層３５をパターニング処理して、インダク
タ部に線幅１００μｍ、間隔８０μｍの導体パターン３
５ａを形成した（図１０（ｂ）参照）。ここで、プリン
ト配線板用の配線層も同時に、一括に形成した。<Embodiment 5> First, a conductor layer 35 made of copper foil of a double-sided copper-clad laminate is subjected to a patterning process, and a conductor pattern 3 having a line width of 100 μm and an interval of 80 μm is formed on the inductor portion.
5a was formed (see FIG. 10B). Here, the wiring layer for the printed wiring board was simultaneously formed at the same time.
【００４５】次に、導体パターン３５ａ上に無電解金め
っきを行って、０．５μｍ厚の金皮膜３６を形成した
（図１０（ｃ）参照）。この金皮膜３６はこの後で用い
られるボンディングワイヤの材質により適宜設定するの
が好ましい。ボンディングワイヤとして金線を使用する
場合は導体パターン３５上には金皮膜が適している。ま
た、この金めっきの下地としてニッケルめっきやパラジ
ウムめっきの皮膜を形成しておくと、金と導体パターン
の銅との相互の拡散を防ぐことができ、信頼性が向上す
る。Next, electroless gold plating was performed on the conductive pattern 35a to form a gold film 36 having a thickness of 0.5 μm (see FIG. 10C). It is preferable that the gold film 36 be appropriately set depending on the material of the bonding wire used later. When a gold wire is used as the bonding wire, a gold film is suitable on the conductor pattern 35. Further, if a film of nickel plating or palladium plating is formed as a base for the gold plating, mutual diffusion of gold and copper of the conductor pattern can be prevented, and reliability is improved.
【００４６】次に、ワイヤボンダを用い、導体パターン
３５ａの所定位置のボンディングバッドに金線４５をボ
ンディング接続し、導体パターン３５ａと金線４５がル
ープ状に接続されたインダクタ部６０を形成し、請求項
４に係わるインダクタ内蔵のプリント配線板を得ること
ができた（図１０（ｄ）参照）。Next, a gold wire 45 is bonded and connected to a bonding pad at a predetermined position of the conductor pattern 35a by using a wire bonder, thereby forming an inductor portion 60 in which the conductor pattern 35a and the gold wire 45 are connected in a loop. A printed wiring board with a built-in inductor according to item 4 was obtained (see FIG. 10D).
【００４７】次に、磁性材料を含有する熱可塑性の封止
樹脂を用いてインダクタ部５０ａを封止して磁性含有封
止層５３を形成し、インダクタ部６０ｂを形成し（図１
０（ｅ）参照）、請求項５に係わるインダクタ内蔵のプ
リント配線板を得ることができた。さらに、必要であれ
ば、所定のビルドアップ工程を繰り返すことにより、所
望層数のインダクタ内蔵の多層プリント配線板を作製す
ることができる。磁性含有封止層に含有する磁性材料は
上記磁性塗料で用いた磁性材料がそのまま使用できる。Next, the inductor portion 50a is sealed using a thermoplastic sealing resin containing a magnetic material to form a magnetic-containing sealing layer 53, and an inductor portion 60b is formed (FIG. 1).
0 (e)), a printed wiring board with a built-in inductor according to claim 5 could be obtained. Further, if necessary, a predetermined number of layers can be repeated to form a multilayer printed wiring board with a built-in inductor of a desired number. As the magnetic material contained in the magnetism-containing sealing layer, the magnetic material used in the above magnetic paint can be used as it is.
【００４８】[0048]
【発明の効果】上記したように、本発明のインダクタ内
蔵のプリント配線板及びその製造方法によると、プリン
ト配線板用の配線層とインダクタ部の導体配線を形成す
る工程が一度で済み、低コストのインダクタを内蔵した
多層プリント配線板を得ることができる。さらに、製造
工程が短く、パターニング時の位置合わせが必要なく、
信頼性に優れたインダクタ内蔵のプリント配線板を提供
できる。As described above, according to the printed wiring board with a built-in inductor and the method of manufacturing the same according to the present invention, the process of forming the wiring layer for the printed wiring board and the conductor wiring of the inductor portion can be performed only once, thereby reducing the cost. A multilayer printed wiring board incorporating the above inductor can be obtained. Furthermore, the manufacturing process is short, and no alignment is required during patterning.
A highly reliable printed wiring board with a built-in inductor can be provided.
【図１】（ａ）は、請求項１に係わるインダクタ内蔵の
プリント配線板のインダクタ部の一実施例を示す模式平
面図である。（ｂ）は、（ａ）の平面図をＡ−Ａ’線で
切断した模式構成断面図である。（ｃ）は、（ａ）の平
面図をＢ−Ｂ’線で切断した模式構成断面図である。FIG. 1A is a schematic plan view showing one embodiment of an inductor portion of a printed wiring board having a built-in inductor according to claim 1; (B) is a schematic configuration sectional view of the plan view of (a) cut along line AA ′. (C) is a schematic cross-sectional view of the plan view of (a) taken along line BB '.
【図２】請求項２に係わるインダクタ内蔵のプリント配
線板のインダクタ部の一実施例を示す模式構成断面図で
ある。FIG. 2 is a schematic sectional view showing an embodiment of an inductor portion of a printed wiring board having a built-in inductor according to claim 2;
【図３】請求項３に係わるインダクタ内蔵のプリント配
線板のインダクタ部の一実施例を示す模式構成断面図で
ある。FIG. 3 is a schematic sectional view showing an embodiment of an inductor portion of a printed wiring board having a built-in inductor according to claim 3;
【図４】（ａ）は、請求項４に係わるインダクタ内蔵の
プリント配線板のインダクタ部の一実施例を示す模式平
面図である。（ｂ）は、（ａ）の平面図をＡ−Ａ’線で
切断した模式構成断面図である。FIG. 4A is a schematic plan view showing one embodiment of an inductor portion of a printed wiring board with a built-in inductor according to claim 4; (B) is a schematic configuration sectional view of the plan view of (a) cut along line AA ′.
【図５】請求項５に係わるインダクタ内蔵のプリント配
線板のインダクタ部の一実施例を示す模式構成断面図で
ある。FIG. 5 is a schematic sectional view showing an embodiment of an inductor portion of a printed wiring board having a built-in inductor according to claim 5;
【図６】（ａ）〜（ｆ）は、請求項６に係わるインダク
タ内蔵のプリント配線板の製造方法の一実施例を示すイ
ンダクタ部の工程模式構成断面図である。6 (a) to 6 (f) are cross-sectional views schematically showing the steps of a method for manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor according to an embodiment of the present invention.
【図７】（ａ）〜（ｇ）は、請求項７に係わるインダク
タ内蔵のプリント配線板のインダクタ部の製造方法の他
の実施例を示すインダクタ部の工程模式構成断面図であ
る。7 (a) to 7 (g) are cross-sectional views schematically showing the steps of a method of manufacturing an inductor portion of a printed wiring board having a built-in inductor according to another embodiment of the present invention.
【図８】（ａ）〜（ｅ）は、請求項８に係わるインダク
タ内蔵のプリント配線板の製造方法の一実施例を示すイ
ンダクタ部の工程模式構成断面図である。8 (a) to 8 (e) are cross-sectional views schematically showing the steps of an inductor section showing an embodiment of a method for manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor according to claim 8;
【図９】（ａ）〜（ｆ）は、請求項９に係わるインダク
タ内蔵のプリント配線板の製造方法の一実施例を示すイ
ンダクタ部の工程模式構成断面図である。9 (a) to 9 (f) are cross-sectional views schematically showing the steps of an inductor part showing an embodiment of a method for manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor according to claim 9;
【図１０】（ａ）〜（ｅ）は、請求項１０に係わるイン
ダクタ内蔵のプリント配線板の製造方法の一実施例を示
すインダクタ部の工程模式構成断面図である。10 (a) to 10 (e) are cross-sectional views schematically showing the steps of an inductor part according to an embodiment of the method for manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor according to claim 10. FIG.
【図１１】（ａ）は、従来のインダクタの構成の一例を
示す説明図である。（ｂ）は、ａ）の平面図をＡ−Ａ’
線で切断した模式構成断面図である。FIG. 11A is an explanatory diagram illustrating an example of a configuration of a conventional inductor. (B) is a plan view of A) taken along line AA '.
It is the schematic structure sectional drawing cut | disconnected by the line.
【図１２】（ａ）〜（ｆ）は、従来のインダクタ内蔵の
プリント配線板のインダクタ部の製造方法の一例を示す
工程模式構成断面図である。12 (a) to 12 (f) are process schematic sectional views showing an example of a method for manufacturing an inductor portion of a conventional printed wiring board with a built-in inductor.
【図１３】従来のインダクタの構成の他の例を示す説明
図である。FIG. 13 is an explanatory diagram showing another example of the configuration of the conventional inductor.
１０……コア基材 １１……感光性樹脂層 １１ａ……絶縁層 １２……溝 １３……樹脂ブロック ２０、３０、４０、４０、６０……インダクタ部 ２０ａ、３０ａ、４０ａ、５０ａ……磁性含有層が形成
されたインダクタ部 ２０ｂ、３０ｂ、５０ｂ、６０ｂ……磁性含有封止層が
形成されたインダクタ部 ２１、２３、２４、２５……レジストパターン ２２、２５……開口部 ３１、３２、３３、３４、３５……導体層 ３１ａ、３２ａ、３３ａ、３４ａ、３５ａ……導体配線 ３５……金皮膜 ４１、４２、４３……磁性含有層 ４５……金線 ５１、５２、５３……磁性含有封止層 ６１……第１絶縁層 ６２、６６……導体層 ６２ａ……第１導体配線 ６３……第２絶縁層 ６４……ビア用穴 ６５……ビアホール ６６ａ……第２導体配線 ７１……第１リング状導体配線 ７１ａ、７１ｂ、７２ａ、７２ｂ、７３ａ、７３ｂ……
端子電極 ７２……第２リング状導体配線 ７３……第３リング状導体配線Reference Signs List 10 core substrate 11 photosensitive resin layer 11a insulating layer 12 groove 13 resin block 20, 30, 40, 40, 60 inductor part 20a, 30a, 40a, 50a magnetic Inductor portions 20b, 30b, 50b, 60b having a magnetic layer formed thereon Inductor portions 21, 23, 24, 25 having a magnetic-containing sealing layer formed therein Resist patterns 22, 25 ... Openings 31, 32, 33, 34, 35 ... conductor layers 31a, 32a, 33a, 34a, 35a ... conductor wiring 35 ... gold film 41, 42, 43 ... magnetic containing layer 45 ... gold wire 51, 52, 53 ... magnetic Containment sealing layer 61 First insulating layer 62, 66 Conductive layer 62a First conductive wiring 63 Second insulating layer 64 Via hole 65 Via hole 66a Second conductive wiring 71 ... No. Ring conductor wires 71a, 71b, 72a, 72b, 73a, 73b ......
Terminal electrode 72 Second ring-shaped conductor wiring 73 Third ring-shaped conductor wiring
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 AA01 BB09 BB11 BB13 BB33 BB38 BB46 CC03 CC06 DD04 GG20 5E070 AA01 AB02 CB13 5E314 AA26 AA41 AA42 BB01 CC01 FF01 FF23 GG24 5E346 AA02 AA12 AA15 AA17 AA32 AA51 BB11 BB20 DD16 DD17 DD22 DD24 DD28 DD47 HH31 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F-term (reference) 4E351 AA01 BB09 BB11 BB13 BB33 BB38 BB46 CC03 CC06 DD04 GG20 5E070 AA01 AB02 CB13 5E314 AA26 AA41 AA42 BB01 CC01 FF01 FF23 GG24 5E346 AA02 AA12 AA12 DD17 DD28 DD47 HH31
Claims (10)
って、基材上に隣接する導体配線間の位置高さが異なる
インダクタ部を有し、前記インダクタ部の隣接する導体
配線はスルーホール接続はしないで、一括でパターニン
グされていることを特徴とするインダクタ内蔵のプリン
ト配線板。1. A printed wiring board having a built-in inductor, comprising: an inductor portion having a different position height between adjacent conductor wires on a base material, wherein adjacent conductor wires of the inductor portion have through-hole connections. A printed wiring board with a built-in inductor, characterized in that it is patterned all at once.
位置に形成された前記導体配線上に磁性含有層が形成さ
れていることを特徴とする請求項１記載のインダクタ内
蔵のプリント配線板。2. A printed wiring having a built-in inductor according to claim 1, wherein a magnetic-containing layer is formed on the conductive wiring formed at a lower position among the adjacent conductive wirings. Board.
料で封止されていることを特徴とする請求項１または請
求項２記載のインダクタ内蔵のプリント配線板。3. The printed wiring board with a built-in inductor according to claim 1, wherein said inductor portion is sealed with a sealing material containing a magnetic material.
って、基材上に形成された導体配線がボンディングワイ
ヤでボンディング接続されたインダクタ部を有すること
を特徴とするインダクタ内蔵のプリント配線板。4. A printed wiring board having a built-in inductor, wherein the printed wiring board has an inductor portion in which a conductive wiring formed on a base material is connected by bonding with a bonding wire.
料で封止されていることを特徴とする請求項４記載のイ
ンダクタ内蔵のプリント配線板。5. The printed wiring board according to claim 4, wherein said inductor portion is sealed with a sealing material containing a magnetic material.
載のインダクタ内蔵のプリント配線板を製造する製造方
法であって、以下の工程を少なくとも有することを特徴
とするインダクタ内蔵のプリント配線板の製造方法。 （ａ）基材上に絶縁層を形成する工程 （ｂ）前記絶縁層の所定位置に所定幅、長さ及び深さの
溝を形成する工程。 （ｃ）前記溝及び前記絶縁層上に薄膜導体層を形成し、
前記薄膜導体層上にめっきマスク用のレジストパターン
を形成する工程。 （ｄ）前記レジストパターンをマスクにして電解めっき
を行い、前記レジストパターンを除く薄膜導体層上に所
定厚の金属導体層を形成する工程。 （ｅ）前記レジストパターンを剥離し、前記レジストパ
ターンが形成されていた下部の薄膜導体層をエッチング
して導体配線を形成し、インダクタ部を形成する工程。 （ｆ）前記インダクタ部の高さの低い位置に形成された
導体配線上に磁性含有層を形成する工程。6. A method of manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor according to claim 1, wherein the method includes at least the following steps: Manufacturing method of wiring board. (A) a step of forming an insulating layer on a base material; (b) a step of forming a groove having a predetermined width, length and depth at a predetermined position of the insulating layer. (C) forming a thin-film conductor layer on the groove and the insulating layer;
Forming a resist pattern for a plating mask on the thin film conductor layer. (D) forming a metal conductor layer having a predetermined thickness on the thin film conductor layer excluding the resist pattern by performing electrolytic plating using the resist pattern as a mask. (E) removing the resist pattern, etching the lower thin-film conductor layer on which the resist pattern has been formed, forming conductor wiring, and forming an inductor portion. (F) forming a magnetic-containing layer on the conductor wiring formed at a position where the height of the inductor portion is low.
載のインダクタ内蔵のプリント配線板を製造する製造方
法であって、以下の工程を少なくとも有することを特徴
とするインダクタ内蔵のプリント配線板の製造方法。 （ａ）基材上に絶縁層を形成する工程 （ｂ）前記絶縁層の所定位置に所定幅、長さ及び深さの
溝を形成する工程。 （ｃ）前記溝及び前記絶縁層上に薄膜導体層を形成し、
前記薄膜導体層をめっき電極にして電解めっきにより前
記薄膜導体層上に所定厚の金属導体層を形成する工程。 （ｄ）前記金属導体層上に所定のレジストパターンを形
成する工程。 （ｅ）前記レジストパターンをマスクにして前記金属導
体層及び前記薄膜導体層をエッチングし、前記レジスト
パターンを剥離して導体配線を形成し、インダクタ部を
形成する工程。 （ｆ）前記インダクタ部の高さの低い位置に形成された
導体配線上に磁性含有層を形成する工程。 （ｇ）前記インダクタ部を磁性材料を含む封止材料で封
止する工程。7. A method for manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor according to claim 1, wherein the printed circuit board has at least the following steps. Manufacturing method of wiring board. (A) a step of forming an insulating layer on a base material; (b) a step of forming a groove having a predetermined width, length and depth at a predetermined position of the insulating layer. (C) forming a thin-film conductor layer on the groove and the insulating layer;
Forming a metal conductor layer having a predetermined thickness on the thin film conductor layer by electrolytic plating using the thin film conductor layer as a plating electrode. (D) forming a predetermined resist pattern on the metal conductor layer; (E) etching the metal conductor layer and the thin film conductor layer using the resist pattern as a mask, peeling the resist pattern to form a conductor wiring, and forming an inductor portion. (F) forming a magnetic-containing layer on the conductor wiring formed at a position where the height of the inductor portion is low. (G) a step of sealing the inductor portion with a sealing material containing a magnetic material;
載のインダクタ内蔵のプリント配線板を製造する製造方
法であって、以下の工程を少なくとも有することを特徴
とするインダクタ内蔵のプリント配線板の製造方法。 （ａ）基材上の所定位置に樹脂ブロックを形成する工程 （ｂ）前記基材及び前記樹脂ブロック上に薄膜導体層を
形成し、前記薄膜導体層上にめっきマスク用のレジスト
パターンを形成する工程。 （ｃ）前記レジストパターンをマスクにして電解めっき
を行い、前記レジストパターンを除く薄膜導体層上に所
定厚の金属導体層を形成する工程。 （ｄ）前記レジストパターンを剥離し、前記レジストパ
ターンが形成されていた下部の薄膜導体層をエッチング
して導体配線を形成し、インダクタ部を形成する工程。 （ｅ）前記インダクタ部の高さの低い位置に形成された
導体配線上に磁性含有層を形成する工程。8. A method for manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor according to claim 1, wherein the method includes at least the following steps: Manufacturing method of wiring board. (A) a step of forming a resin block at a predetermined position on a base material; (b) forming a thin film conductor layer on the base material and the resin block, and forming a resist pattern for a plating mask on the thin film conductor layer Process. (C) forming a metal conductor layer having a predetermined thickness on the thin film conductor layer excluding the resist pattern by performing electrolytic plating using the resist pattern as a mask; (D) removing the resist pattern, etching the lower thin-film conductor layer on which the resist pattern has been formed to form conductor wiring, and forming an inductor portion. (E) forming a magnetic-containing layer on the conductor wiring formed at a position lower than the height of the inductor portion;
載のインダクタ内蔵のプリント配線板を製造する製造方
法であって、以下の工程を少なくとも有することを特徴
とするインダクタ内蔵のプリント配線板の製造方法。 （ａ）基材上の所定位置に樹脂ブロックを形成する工程 （ｂ）前記基材及び前記樹脂ブロック上に薄膜導体層を
形成し、前記薄膜導体層をめっき電極にして電解めっき
により前記薄膜導体層上に所定厚の金属導体層を形成す
る工程。 （ｃ）前記金属導体層上に所定のレジストパターンを形
成する工程。 （ｄ）前記レジストパターンをマスクにして前記金属導
体層及び前記薄膜導体層をエッチングし、前記レジスト
パターンを剥離して導体配線を形成し、インダクタ部を
形成する工程。 （ｅ）前記インダクタ部の高さの低い位置に形成された
導体配線上に磁性含有層を形成する工程。 （ｆ）前記インダクタ部を磁性材料を含む封止材料で封
止する工程。9. A method of manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor according to claim 1, wherein the printed circuit board has at least the following steps: Manufacturing method of wiring board. (A) a step of forming a resin block at a predetermined position on a base material; (b) forming a thin film conductor layer on the base material and the resin block, using the thin film conductor layer as a plating electrode, and electrolytically plating the thin film conductor Forming a metal conductor layer having a predetermined thickness on the layer. (C) forming a predetermined resist pattern on the metal conductor layer; (D) a step of etching the metal conductor layer and the thin-film conductor layer using the resist pattern as a mask, peeling the resist pattern to form a conductor wiring, and forming an inductor portion. (E) forming a magnetic-containing layer on the conductor wiring formed at a position lower than the height of the inductor portion; (F) sealing the inductor portion with a sealing material containing a magnetic material;
徴とする請求項４または請求項５記載のインダクタ内蔵
のプリント配線板の製造方法。 （ａ）基材上に絶縁層及び導体層を形成する工程。 （ａ）前記導体層をパターニング処理して導体配線を形
成する工程。 （ｃ）前記導体配線の全部または一部に金等の被膜を形
成する工程。 （ｄ）前記導体配線とボンディングワイヤをボンディン
グ接続し、インダクタ部を形成する工程。 （ｅ）前記インダクタ部を磁性材料を含む封止材料で封
止する工程。10. The method of manufacturing a printed wiring board with a built-in inductor according to claim 4, comprising at least the following steps. (A) forming an insulating layer and a conductor layer on a substrate; (A) forming a conductor wiring by patterning the conductor layer; (C) a step of forming a coating such as gold on all or a part of the conductor wiring. (D) a step of bonding the conductor wiring and the bonding wire to form an inductor portion; (E) a step of sealing the inductor portion with a sealing material containing a magnetic material;
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001044821 | 2001-02-21 | ||
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| JP2001176686A JP2002324962A (en) | 2001-02-21 | 2001-06-12 | Inductor built-in printed wiring board and its manufacturing method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2002324962A true JP2002324962A (en) | 2002-11-08 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001176686A Pending JP2002324962A (en) | 2001-02-21 | 2001-06-12 | Inductor built-in printed wiring board and its manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
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