JP3648753B2

JP3648753B2 - Wiring board manufacturing method

Info

Publication number: JP3648753B2
Application number: JP30708693A
Authority: JP
Inventors: 紀彦金子
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1993-11-15
Filing date: 1993-11-15
Publication date: 2005-05-18
Anticipated expiration: 2020-05-18
Also published as: JPH07142859A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
両面配線基板の製造方法としては、パネルめっき法、パターンめっき法、セミアディティブ法等が知られている。ところで、このような方法で製造される配線基板においては、ベースとなる絶縁板にスルーホールとなる開口部を形成することが多い。
【０００３】
このような配線基板の製造方法についてパネルめっき法の場合を例に説明すると、まず、図３（Ａ）に示すような絶縁板１の上下両面に銅箔２、２が設けられた銅張積層板３を用意する。そして、図３（Ｂ）に示すように、銅張積層板３の所定の位置にスルーホールとなる両面導通用の開口部４をドリリングまたはそれに代わる機械的な方法によって形成する。次に、図３（Ｃ）に示すように、開口部４の内部および銅張積層板３の上下両面に無電解銅めっき層５、５および電解銅めっき層６、６を順次形成する。次に、上面側の電解銅めっき層６の上面の所定の箇所、つまり形成すべき上面側の配線パターンに対応する箇所に上面側のエッチングレジスト層７を印刷やフォトリソグラフィ等によって形成し、また同様にして下面側の電解銅めっき層６の下面の所定の箇所にも下面側のエッチングレジスト層８を形成する。次に、エッチングを行うと、図３（Ｄ）に示すように、不要な部分の電解銅めっき層６、６、無電解銅めっき層５、５および銅箔２が除去され、これにより上面側の配線パターン９および下面側の配線パターン１０が形成される。この場合、開口部４の部分における電解銅めっき層６、６、無電解銅めっき層５、５および銅箔２は上下のエッチングレジスト層７、８によって覆われているので、この部分はエッチングされずに残存し、この残存する部分によって両面導通部１１が形成されることになる。この後、両エッチングレジスト層７、８を剥離すると、図３（Ｅ）に示すように、上下両面の配線パターン９、１０が両面導通部１１を介して電気的に接続された両面配線基板が得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこのような配線基板の製造方法では、ドリリングまたはそれに代わる機械的な方法を用いて銅張積層板３にスルーホールとなる両面導通用の開口部４を形成しているので、ドリルの材質や加工精度の面から形成できる開口部４の孔径および孔ピッチの微細化に限界があり、また、ドリルの位置精度にも限界があり、ひいてはパターン密度の向上に限界があるという問題があった。また、例えばＴＡＢテープのように、デバイスホール内に突出させたフィンガリード（インナーリード）に半導体チップ（電子部品）を接続するようにした配線基板の場合には、デバイスホールの内部に突出させたフィンガリードを形成することができず、したがってフィンガリード自体を両面導通部とした両面配線構造にすることができないという問題があった。なお、パターンめっき法およびセミアディティブ法については説明を省略したが事情は同様である。
この発明の目的は、パターン密度のより一層の向上を図ることができる配線基板の製造方法を提供することにある。
また、この発明の他の目的は、両面配線構造であっても、デバイスホールの内部に突出させたフィンガリードを形成することができる配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、金属箔の一方の面に感光性樹脂からなる絶縁層を形成し、所定のマスクを用いて露光した後現像することにより、前記絶縁層に両面導通用の開口部を形成するとともに、該開口部を介して前記金属箔の一部を露出させ、前記開口部の内部を含む前記絶縁層の表面全体及び前記金属箔の他方の面にそれぞれ少なくとも電解めっき層を含む金属層を形成し、次いで各所定パターンのエッチングレジスト層に沿って前記金属箔および前記金属箔の他方の面に形成された前記金属層をエッチングするとともに前記絶縁層の表面全体に形成された金属層をエッチングすることにより、両面の配線パターンを形成するとともに、前記開口部の部分に残存する前記金属層によって両面導通部を形成するものである。
請求項２記載の発明は、金属箔の一方の面に感光性樹脂からなる絶縁層を形成し、所定のマスクを用いて露光した後現像することにより、前記絶縁層にデバイスホールを形成するとともに、該デバイスホールを介して前記金属箔の一部を露出させ、前記デバイスホールの内部を含む前記絶縁層の表面全体及び前記金属箔の他方の面にそれぞれ金属層を形成し、次いで各所定パターンのエッチングレジスト層に沿って前記金属箔および前記金属箔の他方の面に形成された前記金属層をエッチングするとともに前記絶縁層の表面全体に形成された金属層をエッチングすることにより、両面の配線パターンを形成するとともに、前記デバイスホールの内部に残存する前記金属箔および前記金属層によってフィンガリードを形成するものである。
【０００６】
【作用】
請求項１記載の発明によれば、金属箔の一方の面に感光性樹脂からなる絶縁層を形成し、所定のマスクを用いて露光した後現像することにより、前記絶縁層に両面導通用の開口部をフォトリソグラフィーによって形成することができるので、両面導通用の開口部を極小径、極狭ピッチで形成することができ、したがってパターン密度のより一層の向上を図ることができる。
請求項２記載の発明によれば、金属箔の一方の面に感光性樹脂からなる絶縁層を形成し、所定のマスクを用いて露光した後現像することにより、前記絶縁層にデバイスホールを形成し、そしてこの後の工程で両面配線パターンとデバイスホールの内部に突出されたフィンガリードとを形成することができるので、デバイスホール内に突出させたフィンガリードを形成することができる。
【０００７】
【実施例】
図１（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれこの発明の一実施例における配線基板の各製造工程を示したものである。そこで、これらの図を順に参照しながら、両面導通部を備えた配線基板の製造方法について説明する。
【０００８】
まず、図１（Ａ）に示すように、厚さ１５〜４０μｍ程度の銅箔（金属箔）２１の上面にコーティング、キャスティング、ラミネート等の方法により感光性ポリイミド等の感光性樹脂からなる絶縁層２２を２５〜５０μｍ程度の厚さに形成する。なお、ラミネートによる場合は銅箔２１の上面に絶縁層２２を接着剤を介して接着する。次に、所定のマスク（図示せず）を用いて絶縁層２２を露光した後現像することにより、図１（Ｂ）に示すように、絶縁層２２の所定の位置にスルーホールとなる両面導通用の開口部２３を形成するとともに、この開口部２３を介して銅箔２１の一部を露出させる。このとき、銅箔２１と絶縁層２２とを接着剤を介して接着している場合には、開口部２３の部分における接着剤をエッチング除去する。
【０００９】
次に、図１（Ｃ）に示すように、触媒付与を行った後無電解銅めっきを行うことにより、開口部２３内に露出した銅箔２１の上面を含む開口部２３の内部および絶縁層２２の上面に上面側の無電解銅めっき層２５を形成するとともに、銅箔２１の下面に下面側の無電解銅めっき層２６を形成する。次に、電解銅めっきを行うことにより、上面側の無電解銅めっき層２５の上面に上面側の電解銅めっき層２７を形成するとともに、下面側の無電解銅めっき層２６の下面に下面側の電解銅めっき層２８を形成する。この状態では、上面側の無電解銅めっき層２５および上面側の電解銅めっき層２７によって上面側の金属層２９が形成され、下面側の無電解銅めっき層２６および下面側の電解銅めっき層２８によって下面側の金属層３０が形成されている。次に、上面側の金属層２９の上面の所定の箇所、つまり形成すべき上面側の配線パターンに対応する箇所にフォトレジストからなる上面側のエッチングレジスト層３１を形成し、また同様にして下面側の金属層３０の下面の所定の箇所にも下面側のエッチングレジスト層３２を形成する。
【００１０】
次に、両エッチングレジスト層３１、３２をエッチングマスクとしてエッチングを行うと、不要な部分の両金属層２９、３０および銅箔２１が除去され、これにより図１（Ｄ）に示すように、上面側の金属層２９によって上面側の配線パターン３３が形成されるとともに、銅箔２１および下面側の金属層３０によって下面側の配線パターン３４が形成される。この場合、開口部２３の部分における両金属層２９、３０および銅箔２１は上下のエッチングレジスト層３１、３２によって覆われているので、この部分はエッチングされずに残存する。そして、開口部２３の内部に残存する上面側の金属層２９によって両面導通部３５が形成され、この両面導通部３５を介して配線パターン３３、３４が電気的に接続されている。この後、両エッチングレジスト層３１、３２を剥離すると、図１（Ｅ）に示すように、両面の配線パターン３３、３４が両面導通部３５を介して電気的に接続された配線基板が得られる。
【００１１】
このようにして得られた配線基板では、スルーホールとなる両面導通用の開口部２３をドリリング等の機械的な方法で形成せず、感光性樹脂からなる絶縁層２２を所定のマスクを用いて露光した後現像することによりフォトリソグラフィーによって形成しているので、開口部２３を極小径、極狭ピッチで形成することができ、ひいては両面導通部３５を極小径、極狭ピッチで形成することができ、パターン密度のより一層の向上を図ることができる。
【００１２】
次に、図２（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれこの発明の他の実施例における配線基板の各製造工程を示したものである。そこで、これらの図を順に参照しながら、両面導通部およびデバイスホールの内部に突出させたフィンガリードを備えた配線基板の製造方法について説明する。
【００１３】
まず、図２（Ａ）に示すように、厚さ１５〜４０μｍ程度の銅箔（金属箔）４１の上面に上記一実施例の場合と同様にして感光性ポリイミド等の感光性樹脂からなる絶縁層４２を２５〜５０μｍ程度の厚さに形成する。次に、所定のマスク（図示せず）を用いて絶縁層４２を露光した後現像することにより、図２（Ｂ）に示すように、絶縁層４２の所定の位置にスルーホールとなる両面導通用の開口部４３およびデバイスホール４４を形成するとともに、これら開口部４３およびデバイスホール４４を介して銅箔４１の各一部を露出させる。
【００１４】
次に、図２（Ｃ）に示すように、触媒付与を行った後無電解銅めっきを行うことにより、開口部４３およびデバイスホール４４内に露出した銅箔４１の各一部を含む開口部４３およびデバイスホール４４の各内部と絶縁層４２の上面とに上面側の無電解銅めっき層４５を形成するとともに、銅箔４１の下面に下面側の無電解銅めっき層４６を形成する。次に、電解銅めっきを行うことによって、上面側の無電解銅めっき層４５の上面に上面側の電解銅めっき層４７を形成するとともに、下面側の無電解銅めっき層４６の下面に下面側の電解銅めっき層４８を形成する。この状態では、上面側の無電解銅めっき層４５および上面側の電解銅めっき層４７によって上面側の金属層４９が形成され、下面側の無電解銅めっき層４６および下面側の電解銅めっき層４８によって下面側の金属層５０が形成されている。次に、上面側の金属層４９の上面の所定の箇所、つまり形成すべき上面側の配線パターンに対応する箇所にフォトレジストからなる上面側のエッチングレジスト層５１を形成し、また同様にして下面側の金属層５０の下面の所定の箇所にも下面側のエッチングレジスト層５２を形成する。
【００１５】
次に、両エッチングレジスト層５１、５２をエッチングマスクとしてエッチングを行うと、不要な部分の両金属層４９、５１および銅箔４１が除去され、これにより図２（Ｄ）に示すように、上面側の金属層４９によって上面側の配線パターン５３が形成されるとともに、銅箔４１および下面側の金属層５０によって下面側の配線パターン５４が形成される。この場合、両面導通用の開口部４３の部分においては、上記一実施例の場合と同様に、両面導通部５５が形成され、この両面導通部５５を介して両面の配線パターン５３、５４が電気的に接続されている。また、デバイスホール４４においては、その内部での周縁部の両金属層４９、５０および銅箔４１の所定の箇所、つまり形成すべきフィンガリードに対応する箇所が上下のエッチングレジスト層５１、５２によって覆われているので、この部分はエッチングされずに残存する。そして、デバイスホール４４の内部に残存する両金属層４９、５０および銅箔４１によってデバイスホール４４の内部に突出するフィンガリード５６が形成される。この後、両エッチングレジスト層５１、５２を剥離すると、図２（Ｅ）に示すように、両面の配線パターン５３、５４を電気的に接続する両面導通部５５およびデバイスホール４４の内部に突出されたフィンガリード５６を備えた配線基板が得られる。なお、このフィンガリード５６に半導体チップ（電子部品）５７のバンプ５８が電気的に接続される。
【００１６】
このようにして得られた配線基板では、上記一の実施例の場合と同様にスルーホールとなる両面導通用の開口部４３を極小径、極狭ピッチで形成することができ、ひいては両面導通部５５を極小径、極狭ピッチで形成することができ、パターン密度の向上を図ることができる。また、同時に両面配線パターン５３、５４とデバイスホール４４内に突出されたフィンガリード５６とを形成することができるので、デバイスホール４４の内部に突出させたフィンガリード５６を形成することができ、電子部品の電気的接続が可能となる。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１記載の発明によれば、金属箔の一方の面に感光性樹脂からなる絶縁層を形成し、所定のマスクを用いて露光した後現像することにより、前記絶縁層に両面導通用の開口部をフォトリソグラフィーによって形成することができるので、両面導通用の開口部を極小径、極狭ピッチで形成することができ、したがってパターン密度のより一層の向上を図ることができる。
請求項２記載の発明によれば、金属箔の一方の面に感光性樹脂からなる絶縁層を形成し、所定のマスクを用いて露光した後現像することにより、前記絶縁層にデバイスホールを形成し、その後の工程で両面の配線パターンとデバイスホールの内部の突出されたフィンガリードとを形成することができるので、デバイスホール内に突出されたフィンガリードを形成することができ、電子部品の電気的接続が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれこの発明の一実施例における配線基板の各製造工程の断面図。
【図２】（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれこの発明の他の実施例における配線基板の各製造工程の断面図。
【図３】（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれ従来の配線基板の各製造工程の断面図。
【符号の説明】
２１、４１銅箔（金属箔）
２２、４２絶縁層
２３、４３開口部
４４デバイスホール
２９、３０、４９、５０金属層
３１、３２、５１、５２エッチングレジスト層
３３、３４、５３、５４配線パターン
３５、５５両面導通部
５６フィンガリード（インナーリード）[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a method for manufacturing a wiring board.
[0002]
[Prior art]
As a method for manufacturing a double-sided wiring board, a panel plating method, a pattern plating method, a semi-additive method, and the like are known. By the way, in the wiring board manufactured by such a method, the opening part used as a through hole is often formed in the insulating board used as a base.
[0003]
The method of manufacturing such a wiring board will be described by taking the case of panel plating as an example. First, a copper-clad laminate in which copper foils 2 and 2 are provided on both upper and lower surfaces of an insulating plate 1 as shown in FIG. A plate 3 is prepared. Then, as shown in FIG. 3B, a double-sided conductive opening 4 serving as a through hole is formed at a predetermined position of the copper-clad laminate 3 by drilling or a mechanical method instead. Next, as shown in FIG. 3C, electroless copper plating layers 5, 5 and electrolytic copper plating layers 6, 6 are sequentially formed on the inside of the opening 4 and the upper and lower surfaces of the copper clad laminate 3. Next, an etching resist layer 7 on the upper surface side is formed by printing or photolithography at a predetermined position on the upper surface of the electrolytic copper plating layer 6 on the upper surface side, that is, a position corresponding to the wiring pattern on the upper surface side to be formed. Similarly, an etching resist layer 8 on the lower surface side is formed at a predetermined position on the lower surface of the electrolytic copper plating layer 6 on the lower surface side. Next, when etching is performed, unnecessary portions of the electrolytic copper plating layers 6 and 6, the electroless copper plating layers 5 and 5 and the copper foil 2 are removed as shown in FIG. The wiring pattern 9 and the wiring pattern 10 on the lower surface side are formed. In this case, since the electrolytic copper plating layers 6 and 6, the electroless copper plating layers 5 and 5, and the copper foil 2 in the opening 4 are covered with the upper and lower etching resist layers 7 and 8, this portion is etched. The double-sided conductive portion 11 is formed by the remaining portion. Thereafter, when the etching resist layers 7 and 8 are peeled off, the double-sided wiring board in which the upper and lower wiring patterns 9 and 10 are electrically connected through the double-sided conductive portion 11 as shown in FIG. can get.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional manufacturing method of such a wiring board, the opening 4 for double-sided conduction that becomes a through hole is formed in the copper-clad laminate 3 by using drilling or a mechanical method instead of the drilling. There is a limit to miniaturization of the hole diameter and hole pitch of the opening 4 that can be formed from the surface of the material and processing accuracy, and there is also a limit to the position accuracy of the drill, which in turn limits the improvement of the pattern density. there were. In the case of a wiring board in which a semiconductor chip (electronic component) is connected to a finger lead (inner lead) that protrudes into a device hole, such as a TAB tape, it is protruded into the device hole. There is a problem that the finger leads cannot be formed, and therefore the double-sided wiring structure in which the finger leads themselves are double-sided conductive portions cannot be obtained. In addition, although description was abbreviate | omitted about the pattern plating method and the semiadditive method, the situation is the same.
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a wiring board capable of further improving the pattern density.
Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a wiring board capable of forming a finger lead protruding inside a device hole even in a double-sided wiring structure.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, an insulating layer made of a photosensitive resin is formed on one surface of a metal foil, and exposure is performed using a predetermined mask, followed by development, whereby an opening for double-sided conduction is formed in the insulating layer. A part of the metal foil is exposed through the opening, and at least an electrolytic plating layer is included on the entire surface of the insulating layer including the inside of the opening and the other surface of the metal foil. A metal layer is formed, and then the metal layer formed on the other surface of the metal foil and the metal foil is etched along the etching resist layer of each predetermined pattern, and the metal formed on the entire surface of the insulating layer By etching the layer, a double-sided wiring pattern is formed, and a double-sided conductive portion is formed by the metal layer remaining in the opening portion.
According to a second aspect of the present invention, a device hole is formed in the insulating layer by forming an insulating layer made of a photosensitive resin on one surface of the metal foil, and developing after exposure using a predetermined mask. A part of the metal foil is exposed through the device hole, a metal layer is formed on the entire surface of the insulating layer including the inside of the device hole and the other surface of the metal foil, and then each predetermined pattern By etching the metal foil and the metal layer formed on the other surface of the metal foil along the etching resist layer, and etching the metal layer formed on the entire surface of the insulating layer, wiring on both sides A pattern is formed, and finger leads are formed by the metal foil and the metal layer remaining inside the device hole.
[0006]
[Action]
According to the first aspect of the present invention, an insulating layer made of a photosensitive resin is formed on one surface of the metal foil, and exposure is performed using a predetermined mask, followed by development. Since the openings can be formed by photolithography, the openings for double-sided conduction can be formed with an extremely small diameter and an extremely narrow pitch, and therefore the pattern density can be further improved.
According to the second aspect of the present invention, an insulating layer made of a photosensitive resin is formed on one surface of the metal foil, and a device hole is formed in the insulating layer by developing after exposure using a predetermined mask. In addition, since the double-sided wiring pattern and the finger lead protruding into the device hole can be formed in the subsequent process, the finger lead protruding into the device hole can be formed.
[0007]
【Example】
1 (A) to 1 (E) show respective manufacturing steps of a wiring board in one embodiment of the present invention. Therefore, a method for manufacturing a wiring board having a double-sided conductive portion will be described with reference to these drawings in order.
[0008]
First, as shown in FIG. 1A, an insulating layer made of a photosensitive resin such as photosensitive polyimide on the upper surface of a copper foil (metal foil) 21 having a thickness of about 15 to 40 μm by a method such as coating, casting, or laminating. 22 is formed to a thickness of about 25 to 50 μm. In the case of laminating, the insulating layer 22 is bonded to the upper surface of the copper foil 21 with an adhesive. Next, the insulating layer 22 is exposed to light using a predetermined mask (not shown) and developed, so that the double-sided conductor that becomes a through hole at a predetermined position of the insulating layer 22 is formed as shown in FIG. A common opening 23 is formed, and a part of the copper foil 21 is exposed through the opening 23. At this time, when the copper foil 21 and the insulating layer 22 are bonded via an adhesive, the adhesive at the opening 23 is removed by etching.
[0009]
Next, as shown in FIG. 1 (C), by applying electroless copper plating after applying the catalyst, the inside of the opening 23 including the upper surface of the copper foil 21 exposed in the opening 23 and the insulating layer An electroless copper plating layer 25 on the upper surface side is formed on the upper surface of 22, and an electroless copper plating layer 26 on the lower surface side is formed on the lower surface of the copper foil 21. Next, by performing electrolytic copper plating, an upper surface side electrolytic copper plating layer 27 is formed on the upper surface of the upper surface side electroless copper plating layer 25, and the lower surface side of the lower surface side of the electroless copper plating layer 26 is formed. The electrolytic copper plating layer 28 is formed. In this state, the upper surface side electroless copper plating layer 25 and the upper surface side electrolytic copper plating layer 27 form an upper surface side metal layer 29, and the lower surface side electroless copper plating layer 26 and the lower surface side electrolytic copper plating layer. A metal layer 30 on the lower surface side is formed by 28. Next, an etching resist layer 31 on the upper surface side made of a photoresist is formed at a predetermined position on the upper surface of the metal layer 29 on the upper surface side, that is, a position corresponding to the wiring pattern on the upper surface side to be formed. An etching resist layer 32 on the lower surface side is also formed at a predetermined position on the lower surface of the metal layer 30 on the side.
[0010]
Next, when etching is performed using both etching resist layers 31 and 32 as etching masks, unnecessary portions of both metal layers 29 and 30 and copper foil 21 are removed. As a result, as shown in FIG. A wiring pattern 33 on the upper surface side is formed by the metal layer 29 on the side, and a wiring pattern 34 on the lower surface side is formed by the copper foil 21 and the metal layer 30 on the lower surface side. In this case, since both the metal layers 29 and 30 and the copper foil 21 in the opening 23 are covered with the upper and lower etching resist layers 31 and 32, this portion remains without being etched. Then, a double-sided conductive part 35 is formed by the metal layer 29 on the upper surface side remaining in the opening 23, and the wiring patterns 33 and 34 are electrically connected via the double-sided conductive part 35. Thereafter, when both the etching resist layers 31 and 32 are peeled off, a wiring substrate in which the wiring patterns 33 and 34 on both sides are electrically connected via the double-sided conductive portion 35 is obtained as shown in FIG. .
[0011]
In the wiring board thus obtained, the opening 23 for double-sided conduction that becomes a through hole is not formed by a mechanical method such as drilling, and the insulating layer 22 made of a photosensitive resin is used using a predetermined mask. Since it is formed by photolithography by developing after exposure, the openings 23 can be formed with a minimum diameter and a very narrow pitch, and as a result, the double-sided conductive portions 35 can be formed with a minimum diameter and a very narrow pitch. Thus, the pattern density can be further improved.
[0012]
Next, FIGS. 2A to 2E show respective manufacturing steps of the wiring board in another embodiment of the present invention. Therefore, a method for manufacturing a wiring board provided with finger leads protruding into the double-sided conductive portion and the device hole will be described with reference to these drawings in order.
[0013]
First, as shown in FIG. 2A, insulation made of a photosensitive resin such as photosensitive polyimide is formed on the upper surface of a copper foil (metal foil) 41 having a thickness of about 15 to 40 μm in the same manner as in the above-described embodiment. The layer 42 is formed to a thickness of about 25 to 50 μm. Next, the insulating layer 42 is exposed and developed using a predetermined mask (not shown), thereby performing double-sided conduction that forms a through hole at a predetermined position of the insulating layer 42 as shown in FIG. The common opening 43 and the device hole 44 are formed, and each part of the copper foil 41 is exposed through the opening 43 and the device hole 44.
[0014]
Next, as shown in FIG. 2 (C), an opening including each part of the copper foil 41 exposed in the opening 43 and the device hole 44 by performing electroless copper plating after applying the catalyst. In addition, an electroless copper plating layer 45 on the upper surface side is formed in each of 43 and device holes 44 and the upper surface of the insulating layer 42, and an electroless copper plating layer 46 on the lower surface side is formed on the lower surface of the copper foil 41. Next, by performing electrolytic copper plating, an upper surface side electrolytic copper plating layer 47 is formed on the upper surface of the electroless copper plating layer 45 on the upper surface side, and the lower surface side of the lower surface of the electroless copper plating layer 46 is formed. The electrolytic copper plating layer 48 is formed. In this state, a metal layer 49 on the upper surface side is formed by the electroless copper plating layer 45 on the upper surface side and the electrolytic copper plating layer 47 on the upper surface side, and the electroless copper plating layer 46 on the lower surface side and the electrolytic copper plating layer on the lower surface side. A metal layer 50 on the lower surface side is formed by 48. Next, an etching resist layer 51 on the upper surface side made of a photoresist is formed at a predetermined position on the upper surface of the metal layer 49 on the upper surface side, that is, at a position corresponding to the wiring pattern on the upper surface side to be formed. An etching resist layer 52 on the lower surface side is also formed at a predetermined location on the lower surface of the metal layer 50 on the side.
[0015]
Next, when etching is performed using both etching resist layers 51 and 52 as etching masks, unnecessary portions of both metal layers 49 and 51 and copper foil 41 are removed. As a result, as shown in FIG. A wiring pattern 53 on the upper surface side is formed by the metal layer 49 on the side, and a wiring pattern 54 on the lower surface side is formed by the copper foil 41 and the metal layer 50 on the lower surface side. In this case, a double-sided conductive portion 55 is formed in the portion of the opening portion 43 for double-sided conduction as in the case of the above-described embodiment, and the wiring patterns 53 and 54 on both sides are electrically connected via the double-sided conductive portion 55. Connected. In addition, in the device hole 44, predetermined portions of both the metal layers 49 and 50 and the copper foil 41 in the peripheral portion inside thereof, that is, portions corresponding to the finger leads to be formed are formed by the upper and lower etching resist layers 51 and 52. Since it is covered, this portion remains without being etched. Then, finger leads 56 projecting into the device hole 44 are formed by the metal layers 49 and 50 remaining in the device hole 44 and the copper foil 41. Thereafter, when both etching resist layers 51 and 52 are peeled off, as shown in FIG. 2 (E), they are projected into the double-sided conductive portion 55 and the device hole 44 for electrically connecting the double-sided wiring patterns 53 and 54. A wiring board provided with the finger leads 56 is obtained. Note that bumps 58 of a semiconductor chip (electronic component) 57 are electrically connected to the finger leads 56.
[0016]
In the wiring board obtained in this way, the openings 43 for double-sided conduction, which are through holes, can be formed with a very small diameter and a very narrow pitch, as in the case of the above-described one embodiment, and as a result, the double-sided conductive part 55 can be formed with an extremely small diameter and an extremely narrow pitch, and the pattern density can be improved. At the same time, since the double-sided wiring patterns 53 and 54 and the finger leads 56 protruding into the device hole 44 can be formed, the finger leads 56 protruding inside the device hole 44 can be formed, The components can be electrically connected.
[0017]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, an insulating layer made of a photosensitive resin is formed on one surface of a metal foil, exposed using a predetermined mask, and developed, whereby the insulating layer is formed. Since the openings for double-sided conduction can be formed in the layer by photolithography, the openings for double-sided conduction can be formed with a very small diameter and a very narrow pitch, and therefore the pattern density can be further improved. Can do.
According to the second aspect of the present invention, an insulating layer made of a photosensitive resin is formed on one surface of the metal foil, and a device hole is formed in the insulating layer by developing after exposure using a predetermined mask. In the subsequent process, the wiring pattern on both sides and the protruding finger leads inside the device hole can be formed, so that the finger leads protruding into the device hole can be formed, and the electrical Connection is possible.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1E are cross-sectional views of respective manufacturing steps of a wiring board according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A to 2E are cross-sectional views of each manufacturing process of a wiring board according to another embodiment of the present invention.
FIGS. 3A to 3E are cross-sectional views of manufacturing steps of a conventional wiring board, respectively. FIGS.
[Explanation of symbols]
21, 41 Copper foil (metal foil)
22, 42 Insulating layer 23, 43 Opening 44 Device hole 29, 30, 49, 50 Metal layer 31, 32, 51, 52 Etching resist layer 33, 34, 53, 54 Wiring pattern 35, 55 Double-sided conductive part 56 Finger lead (Inner lead)

Claims

An insulating layer made of a photosensitive resin is formed on one surface of the metal foil, and an opening for double-sided conduction is formed in the insulating layer by developing after exposure using a predetermined mask. A part of the metal foil is exposed through the metal layer, and a metal layer including at least an electrolytic plating layer is formed on the entire surface of the insulating layer including the inside of the opening and the other surface of the metal foil, By etching the metal foil and the metal layer formed on the other surface of the metal foil along the etching resist layer of a predetermined pattern, and etching the metal layer formed on the entire surface of the insulating layer. And a double-sided conductive portion is formed by the metal layer remaining in the opening portion.

An insulating layer made of a photosensitive resin is formed on one surface of the metal foil, and a device hole is formed in the insulating layer by developing after exposure using a predetermined mask, and through the device hole, the device hole A part of the metal foil is exposed, and a metal layer is formed on the entire surface of the insulating layer including the inside of the device hole and on the other surface of the metal foil, and then the etching resist layer of each predetermined pattern is along the etching resist layer. Etching the metal foil and the metal layer formed on the other surface of the metal foil and etching the metal layer formed on the entire surface of the insulating layer to form a wiring pattern on both sides and the device A method of manufacturing a wiring board, comprising: forming a finger lead from the metal foil and the metal layer remaining inside a hole.