JP2002322474A - 高効率蛍光体及び高効率蛍光体を有する光源 - Google Patents

高効率蛍光体及び高効率蛍光体を有する光源

Info

Publication number
JP2002322474A
JP2002322474A JP2002027215A JP2002027215A JP2002322474A JP 2002322474 A JP2002322474 A JP 2002322474A JP 2002027215 A JP2002027215 A JP 2002027215A JP 2002027215 A JP2002027215 A JP 2002027215A JP 2002322474 A JP2002322474 A JP 2002322474A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phosphor
radiation
light source
fluorophor
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2002027215A
Other languages
English (en)
Inventor
Andries Ellens
エレンス アンドリース
Guenther Dipl Ing Huber
フーバー ギュンター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH filed Critical Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH
Publication of JP2002322474A publication Critical patent/JP2002322474A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/59Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing silicon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/501Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502Wavelength conversion materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7715Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing cerium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/48463Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps

Abstract

(57)【要約】 【課題】 効率ができる限り高くかつ370〜430n
mの領域内のUV線により良好に励起される蛍光体を提
供すること 【解決手段】 カチオンAを有しかつ一般式ASi
を有するニトリドシリケートのクラスからなる高効
率蛍光体において、カチオンとしてSrを使用し、その
際ニトリドシリケートはアクチベータとして作用する三
価のCeでドープされていることを特徴とする高効率蛍
光体

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、請求項1の上位概
念に記載されたニトリドシリケートのクラスからなる蛍
光体から出発する。これは特に黄色に発光するニトリド
シリケートである。
【0002】
【従来の技術】ニトリドシリケート、例えばSrSi
及びBaSiのタイプの蛍光体は、Schl
ieper, Millus and Schlickの論文(Nitridosilicate I
I, Hochtemperatursynthesen und Kristallstrukturen
von SrSiN and BaSiN, Z. anorg. allg. C
hem. 621, (1995), p. 1380)からすでに公知である。
しかしながら、この場合、可視スペクトルの特定の領域
内での有効な発光を促すようなアクチベータは記載され
ていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、効率
ができる限り高くかつ370〜430nmの領域内のU
V線により良好に励起される請求項1の上位概念に記載
された蛍光体を提供することであった。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記の課題は、請求項1
記載の特徴部により解決される。特に有利な態様は引用
形式請求項に記載されている。
【0005】今までに、400nmの領域内で良好に励
起される高い効率の黄色に発光する蛍光体は存在しな
い。周知の通常使用される蛍光体のYAG:Ceは37
0nmより下で及び430nmより上で良好に励起され
るが、しかしながら400nmの領域内では励起しな
い。他のCeドープしたガーネットはこの問題となる使
用領域においてわずかな励起性を示すだけである。従っ
て、完全に異なる系を開発しなければならなかった。
【0006】本発明の場合には蛍光体の組成は、蛍光体
が三価のCeで活性化されているSr−ニトリドシリケ
ートであるように選択される。今まで公知でない蛍光体
のSrSi:Ce3+は近UV、特に370〜
430の領域で効率よく吸収し、効率よく黄色に発光す
る。蛍光体はCe(Srに対して)1〜10モル%で活
性化されているのが有利である。この場合、Srは部分
的に(有利に最大30モル%まで)Ba及び/又はCa
で置き換えられていてもよい。他の実施態様はSrSi
10:Ce3+のタイプのニトリドシリケートであ
る。この場合でもSrは部分的にBa及び/又はCaで
置き換えられていてもよい。
【0007】この蛍光体は一次UV放射線源、例えばU
V−LED又はランプによって励起させるための黄色の
成分として特に適している。従って、WO98/398
07に記載されたように、白色又は黄色に発光する光源
を実現化することができる。黄色に発光する光源は一次
UV線を発光するLEDに基づき、この放射線を本発明
による蛍光体により完全に黄色光に変換される。
【0008】特にこの蛍光体はUV−LED(例えばI
nGaNタイプ)と関連させて使用することができ、前
記のUV−LEDは青色及び黄色に発光する蛍光体を用
いて白色光を作成することができる。青色成分について
の候補は公知であり、例えばBaMgAl1017
Eu2+(BAMとして公知)又はBaSiO(C
l,Br):Eu2+又はCaLa:Ce3+
又は(Sr,Ba,Ca)(POCl:Eu
2+(SCAPとして公知)が適している。この系の色
彩の改善のために、さらに赤色蛍光体が添加される。特
に((Y,La,Gd,Lu)S:Eu3+、S
rS:Eu2+又はSrSi:Eu2+(未だ
公開されていない、EP−A99123747.0参
照)が適している。
【0009】
【実施例】次に、本発明を2つの実施例を用いて詳細に
説明する。
【0010】本発明による蛍光体の具体的例を図1に示
す。これは蛍光体SrSi:Ce2+の発光で
あり、その際、Ce割合はSrにより占有された格子箇
所の4モル%である。最大発光値は545nmであり、
平均波長は572nmである。色座標はx=0.39
5;y=0.514である。励起は400nmで行っ
た。
【0011】この製造は通常のように行われ、その際、
まず出発材料Sr、Si 及びCeOを相
互に混合し、この混合物を引き続き炉中で1400℃で
及びHのもとで還元性に5時間にわたりか焼し
た。
【0012】図2はこの蛍光体の拡散した反射スペクト
ルを表す。この図は370〜440nmの領域内で突出
する最小値を示し、従ってこの領域で良好な励起性を表
す。
【0013】本発明による蛍光体の第2の例を図3に示
した。これは蛍光体SrSi :Ce2+の発光
であり、その際、Ce割合はSrにより占有された格子
箇所の8モル%である。発光最大値は554nmであ
り、平均波長は579nmである。色座標はx=0.4
14;y=0.514である。
【0014】この製造は上記のように行われ、その際混
合物を1400℃でNのもとで還元性に6時間にわた
りか焼した。
【0015】図4はこの蛍光体の拡散した反射スペクト
ルを示す。この図は370〜440nmの領域内で突出
する最小値を示し、従ってこの領域で良好な励起性を表
す。
【0016】白色光用の光源の構成は図5に明確に記載
されている。この光源は例えば390nmの最大発光波
長を有するInGaNタイプのチップ1を備えた半導体
構成素子であり、前記の半導体構成素子は凹設部9の領
域内の光透過性の基礎ケーシング8中に埋め込まれてい
る。このチップ1はボンディング線14を介して第1の
接続部3と接続し、かつ第2の電気的接続部2と直接接
続している。凹設部9は充填材料5で充填されており、
前記充填材料はエポキシ流延樹脂(80〜90質量%)
及び蛍光体顔料6(15質量%より少ない)を含有す
る。第1の蛍光体は第1の実施例として示されたニトリ
ドシリケートであり、第2の蛍光体は青色発光蛍光体、
特にBaSiO(Cl,Br):Eu2+であ
る。凹設部は壁部17を有し、前記の壁部は、チップ1
もしくは顔料6からの一次放射線及び二次放射線のため
のリフレクタとして用いられる。この青色及び黄色の二
次放射線の組合せが白色を生じる。
【0017】もう一つの実施例において、蛍光体顔料と
して3種の蛍光体からなる混合物を使用する。第1の蛍
光体(1)は第1の実施例として記載された黄色に発光
するニトリドシリケートのSrSi:Ce2+
であり、第2の蛍光体(2)は青色に発光する蛍光体と
して上記したSCAPであり、第3の蛍光体(3)はS
Si:Eu2+のタイプの赤色に発光する蛍
光体である。図6は375nmで一次発光を有するこの
種のLEDの発光スペクトルを示し、その際、黄色
(1)、青(2)及び赤(3)の個々の組合せが高い品
質の白色の色彩印象を与える総合スペクトル(G)にな
る。所属する色座標はx=0.333及びy=0.33
1である。3種の成分の使用は特に良好な色の再現を保
障する。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1のニトリドシリケートの発光スペクトルを
グラフで示す図。
【図2】前記のニトリドシリケートの反射スペクトルを
グラフで示す図。
【図3】第2のニトリドシリケートの発光スペクトルを
グラフで示す図。
【図4】前記のニトリドシリケートの反射スペクトルを
グラフで示す図。
【図5】白色光用の光源として用いる半導体構成素子の
断面図。
【図6】3種の蛍光体の混合物の発光スペクトルをグラ
フで示す図。
【符号の説明】
1 チップ、 2,3 接続部、 5 充填材料、 6
蛍光体顔料、 8ケーシング、 9 凹設部、 14
ボンディング線、 17 壁部
フロントページの続き (72)発明者 ギュンター フーバー ドイツ連邦共和国 シュローベンハウゼン ライファイゼンシュトラーセ 1 Fターム(参考) 4H001 CA04 CA05 CA07 XA07 XA14 XA20 XA31 XA38 XA49 XA56 YA58 5F041 AA03 CA40 DA07 DA16 DA36 DA43 DA58 EE25 FF11

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カチオンAを有しかつ一般式ASi
    を有するニトリドシリケートのクラスからなる高効
    率蛍光体において、カチオンとしてSrを使用し、その
    際ニトリドシリケートはアクチベータとして作用する三
    価のCeでドープされていることを特徴とする高効率蛍
    光体。
  2. 【請求項2】 蛍光体がSrSi:Ce3+
    はSrSi10:Ce3+である、請求項1記載の
    蛍光体。
  3. 【請求項3】 Ceの割合がSrの1〜10モル%であ
    る、請求項1記載の蛍光体。
  4. 【請求項4】 Srの一部が、特に30モル%までが、
    Ba及び/又はCaに置き換えられている、請求項1記
    載の蛍光体。
  5. 【請求項5】 370〜430nmの波長領域内の光学
    スペクトル領域の短波長領域内の放射線を放射する一次
    放射線源を備え、前記放射線は請求項1から4までのい
    ずれか1項記載の第1の蛍光体により完全に又は部分的
    に可視スペクトル領域内のより長波長の二次放射線に変
    換される光源。
  6. 【請求項6】 一次放射線源としてInGaNをベース
    とする発光ダイオードを使用する、請求項5記載の光
    源。
  7. 【請求項7】 一次放射線の一部をさらに第2の蛍光体
    によりより長波長の放射線に変換し、その際、第1の蛍
    光体と第2の蛍光体とが白色光を生じさせるために特に
    適当に選択されておりかつ混合されている、請求項5記
    載の光源。
  8. 【請求項8】 一次放射線の一部をさらに第3の蛍光体
    によりより長波長の放射線に変換し、その際、第3の蛍
    光体は赤色スペクトル領域内で発光する、請求項7記載
    の光源。
JP2002027215A 2001-02-07 2002-02-04 高効率蛍光体及び高効率蛍光体を有する光源 Withdrawn JP2002322474A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10105800.4 2001-02-07
DE10105800.4A DE10105800B4 (de) 2001-02-07 2001-02-07 Hocheffizienter Leuchtstoff und dessen Verwendung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002322474A true JP2002322474A (ja) 2002-11-08

Family

ID=7673330

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002027215A Withdrawn JP2002322474A (ja) 2001-02-07 2002-02-04 高効率蛍光体及び高効率蛍光体を有する光源

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6724142B2 (ja)
JP (1) JP2002322474A (ja)
KR (1) KR20020065843A (ja)
DE (1) DE10105800B4 (ja)
FR (1) FR2820429B3 (ja)
GB (1) GB2373510B (ja)
NL (1) NL1019917C2 (ja)
TW (1) TW570970B (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003051622A (ja) * 2001-08-07 2003-02-21 Rohm Co Ltd 白色系半導体発光装置
JP2005039284A (ja) * 2003-06-30 2005-02-10 Nichia Chem Ind Ltd 半導体発光素子とそれを用いた発光装置
WO2005052087A1 (ja) 2003-11-26 2005-06-09 Independent Administrative Institution National Institute For Materials Science 蛍光体と蛍光体を用いた発光器具
JP2007511452A (ja) * 2003-11-19 2007-05-10 松下電器産業株式会社 ニトリドシリケート系化合物の製造方法、及びニトリドシリケート蛍光体とそれを用いた発光装置
US7391060B2 (en) 2004-04-27 2008-06-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Phosphor composition and method for producing the same, and light-emitting device using the same
US7524437B2 (en) 2005-03-04 2009-04-28 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method of the same, and light emitting device using the phosphor
US7573190B2 (en) 2004-02-18 2009-08-11 National Institute For Materials Science Light emitting element and lighting instrument
US7887718B2 (en) 2005-03-04 2011-02-15 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method therefore, and light emission device using the phosphor
EP2360225A1 (en) 2004-09-22 2011-08-24 National Institute for Materials Science Phosphor, production method thereof and light emitting instrument
US8062549B2 (en) 2005-09-27 2011-11-22 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor and manufacturing method therefore, and light emission device using the phosphor
US8206611B2 (en) 2005-05-24 2012-06-26 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor and use thereof
WO2014175385A1 (ja) 2013-04-25 2014-10-30 独立行政法人物質・材料研究機構 蛍光体、その製造方法、発光装置および画像表示装置
JP2016225665A (ja) * 2016-10-06 2016-12-28 日立化成株式会社 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置
DE112006000291B4 (de) 2005-01-27 2019-08-14 National Institute For Materials Science Leuchtstoff, sein Herstellungsverfahren und dessen Verwendung

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1554914B1 (en) * 2002-10-14 2006-06-07 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Light-emitting device comprising an eu(ii)-activated phosphor
JP4418758B2 (ja) * 2002-12-13 2010-02-24 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 放射源と発光体を有する照射システム
US7723740B2 (en) * 2003-09-18 2010-05-25 Nichia Corporation Light emitting device
KR101131648B1 (ko) * 2003-09-24 2012-03-28 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 연색성이 개선된 led-기반 고효율 조명 시스템
TWI344220B (en) * 2003-09-24 2011-06-21 Osram Gmbh White emitting led with definite color-temperature
ATE450591T1 (de) * 2004-02-20 2009-12-15 Koninkl Philips Electronics Nv Beleuchtungssystem mit einer strahlungsquelle und einem fluoreszierenden material
WO2006012234A2 (en) * 2004-06-25 2006-02-02 Sarnoff Corporation Nitride phosphors and devices
US20060049414A1 (en) * 2004-08-19 2006-03-09 Chandran Ramachandran G Novel oxynitride phosphors
CN101124293A (zh) 2005-02-21 2008-02-13 皇家飞利浦电子股份有限公司 包含辐射源和发光材料的照明系统
US7439668B2 (en) 2005-03-01 2008-10-21 Lumination Llc Oxynitride phosphors for use in lighting applications having improved color quality
US7942556B2 (en) * 2007-06-18 2011-05-17 Xicato, Inc. Solid state illumination device
US7984999B2 (en) * 2007-10-17 2011-07-26 Xicato, Inc. Illumination device with light emitting diodes and moveable light adjustment member
US9086213B2 (en) * 2007-10-17 2015-07-21 Xicato, Inc. Illumination device with light emitting diodes
EP2163593A1 (en) * 2008-09-15 2010-03-17 Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. Production of nitride-based phosphors
US8220971B2 (en) 2008-11-21 2012-07-17 Xicato, Inc. Light emitting diode module with three part color matching
TWI374704B (en) 2009-11-09 2012-10-21 Ind Tech Res Inst Light transformation particle and photobioreactor
US9631782B2 (en) * 2010-02-04 2017-04-25 Xicato, Inc. LED-based rectangular illumination device
US8104908B2 (en) 2010-03-04 2012-01-31 Xicato, Inc. Efficient LED-based illumination module with high color rendering index
KR100984273B1 (ko) * 2010-05-25 2010-10-01 충남대학교산학협력단 질화물 형광체, 이의 제조방법 및 상기 형광체를 포함하는 발광 소자
US20120051045A1 (en) 2010-08-27 2012-03-01 Xicato, Inc. Led Based Illumination Module Color Matched To An Arbitrary Light Source
KR101292320B1 (ko) * 2011-03-11 2013-07-31 금호전기주식회사 형광체 및 그 제조방법
TWI516572B (zh) 2012-12-13 2016-01-11 財團法人工業技術研究院 螢光材料、及包含其之發光裝置
CN103275705B (zh) * 2013-06-21 2017-08-25 北京有色金属研究总院 荧光粉、其制备方法及包括其的发光装置
US20200161506A1 (en) * 2018-11-21 2020-05-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for Producing a Ceramic Converter Element, Ceramic Converter Element, and Optoelectronic Component

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW383508B (en) * 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
US6165631A (en) 1997-03-04 2000-12-26 U.S. Philips Corporation Diode-addressed color display with lanthanoid phosphors
WO1998039807A1 (de) 1997-03-04 1998-09-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Diodenadressiertes farbdisplay mit lanthanoidphosphoren
US6068383A (en) * 1998-03-02 2000-05-30 Robertson; Roger Phosphorous fluorescent light assembly excited by light emitting diodes
EP1104799A1 (en) * 1999-11-30 2001-06-06 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Red emitting luminescent material

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003051622A (ja) * 2001-08-07 2003-02-21 Rohm Co Ltd 白色系半導体発光装置
JP2005039284A (ja) * 2003-06-30 2005-02-10 Nichia Chem Ind Ltd 半導体発光素子とそれを用いた発光装置
JP4581540B2 (ja) * 2003-06-30 2010-11-17 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子とそれを用いた発光装置
US7537710B2 (en) 2003-11-19 2009-05-26 Panasonic Corporation Method for producing nitridosilicate-based compound, nitridosilicate phosphor, and light-emitting apparatus using the nitridosilicate phosphor
JP4659741B2 (ja) * 2003-11-19 2011-03-30 パナソニック株式会社 化合物の製造方法、蛍光体、及び発光装置
JP2007511452A (ja) * 2003-11-19 2007-05-10 松下電器産業株式会社 ニトリドシリケート系化合物の製造方法、及びニトリドシリケート蛍光体とそれを用いた発光装置
EP2574652A2 (en) 2003-11-26 2013-04-03 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor and light-emitting equipment using phosphor
US11697765B2 (en) 2003-11-26 2023-07-11 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor and light-emitting equipment using phosphor
US8409470B2 (en) 2003-11-26 2013-04-02 Independent Administrative Institution National Institute For Materials Science Phosphor and light-emitting equipment using phosphor
US11084980B2 (en) 2003-11-26 2021-08-10 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor and light-emitting equipment using phosphor
US10072207B2 (en) 2003-11-26 2018-09-11 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor and light-emitting equipment using phosphor
US9738829B2 (en) 2003-11-26 2017-08-22 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor and light-emitting equipment using phosphor
WO2005052087A1 (ja) 2003-11-26 2005-06-09 Independent Administrative Institution National Institute For Materials Science 蛍光体と蛍光体を用いた発光器具
US7573190B2 (en) 2004-02-18 2009-08-11 National Institute For Materials Science Light emitting element and lighting instrument
US8148887B2 (en) 2004-02-18 2012-04-03 National Institute For Materials Science Light emitting diode lamp and light emitting device
US7892453B2 (en) 2004-04-27 2011-02-22 Panasonic Corporation Phosphor composition and method for producing the same, and light-emitting device using the same
US8221649B2 (en) 2004-04-27 2012-07-17 Panasonic Corporation Phosphor composition and method for producing the same, and light-emitting device using the same
US8226853B2 (en) 2004-04-27 2012-07-24 Panasonic Corporation Phosphor composition and method for producing the same, and light-emitting device using the same
US7615797B2 (en) 2004-04-27 2009-11-10 Panasonic Corporation Phosphor composition and method for producing the same, and light-emitting device using the same
EP1980605A2 (en) 2004-04-27 2008-10-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Phosphor composition and light-emitting device using the same
US7391060B2 (en) 2004-04-27 2008-06-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Phosphor composition and method for producing the same, and light-emitting device using the same
EP2366754A1 (en) 2004-09-22 2011-09-21 National Institute for Materials Science Phosphor, production method thereof and light emitting instrument
EP2360225A1 (en) 2004-09-22 2011-08-24 National Institute for Materials Science Phosphor, production method thereof and light emitting instrument
DE112006000291B4 (de) 2005-01-27 2019-08-14 National Institute For Materials Science Leuchtstoff, sein Herstellungsverfahren und dessen Verwendung
US8372309B2 (en) 2005-02-25 2013-02-12 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor and manufacturing method therefore, and light emission device using the phosphor
US7887718B2 (en) 2005-03-04 2011-02-15 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method therefore, and light emission device using the phosphor
US7524437B2 (en) 2005-03-04 2009-04-28 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method of the same, and light emitting device using the phosphor
US8206611B2 (en) 2005-05-24 2012-06-26 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor and use thereof
US8703019B2 (en) 2005-05-24 2014-04-22 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor and use thereof
US8475682B2 (en) 2005-09-27 2013-07-02 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor and manufacturing method therefore, and light emission device using the phosphor
US8062549B2 (en) 2005-09-27 2011-11-22 Mitsubishi Chemical Corporation Phosphor and manufacturing method therefore, and light emission device using the phosphor
JPWO2014175385A1 (ja) * 2013-04-25 2017-02-23 国立研究開発法人物質・材料研究機構 蛍光体、その製造方法、発光装置および画像表示装置
US9617471B2 (en) 2013-04-25 2017-04-11 National Institute Of Materials Science Inorganic phosphor, manufacture thereof, light-emitting device, and image display utilizing inorganic phosphor
JP6040500B2 (ja) * 2013-04-25 2016-12-07 国立研究開発法人物質・材料研究機構 蛍光体、その製造方法、発光装置および画像表示装置
WO2014175385A1 (ja) 2013-04-25 2014-10-30 独立行政法人物質・材料研究機構 蛍光体、その製造方法、発光装置および画像表示装置
JP2016225665A (ja) * 2016-10-06 2016-12-28 日立化成株式会社 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
GB2373510B (en) 2004-07-07
TW570970B (en) 2004-01-11
US6724142B2 (en) 2004-04-20
DE10105800A1 (de) 2002-08-08
US20020105269A1 (en) 2002-08-08
NL1019917A1 (nl) 2002-08-08
GB0201264D0 (en) 2002-03-06
GB2373510A (en) 2002-09-25
KR20020065843A (ko) 2002-08-14
NL1019917C2 (nl) 2006-01-17
FR2820429B3 (fr) 2003-01-03
FR2820429A3 (fr) 2002-08-09
DE10105800B4 (de) 2017-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002322474A (ja) 高効率蛍光体及び高効率蛍光体を有する光源
US7183706B2 (en) Led-based illumination unit
KR100784573B1 (ko) 발광다이오드에 기반을 둔 백색광을 방출하는 조명 기구
US7064480B2 (en) Illumination device with at least one led as the light source
US20030057829A1 (en) Illumination device with at least one LED as light source
US7485243B2 (en) Luminescent material and light emitting diode using the same
US7825574B2 (en) High-efficiency led-based illumination system with improved color rendering
KR101616013B1 (ko) 알파-사이알론 형광체
JP2003206481A (ja) 光源として少なくとも1つのledを備えた照明ユニット
CN101331207B (zh) 发射红光的发光材料和含有这类发光材料的光源
JP2003124527A (ja) 光源として少なくとも1つのledを備えた照明ユニット
JP2003203504A (ja) 光源として少なくとも1つのledを備えた照明ユニット
EP1665399B1 (en) White light emitting lighting system
US20130181248A1 (en) Optoelectronic Semiconductor Component
JP2006054371A (ja) 発光ダイオードランプ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041129

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20060630