JP2002321020A - 金属帯の打抜き加工方法 - Google Patents
金属帯の打抜き加工方法Info
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- JP2002321020A JP2002321020A JP2001128010A JP2001128010A JP2002321020A JP 2002321020 A JP2002321020 A JP 2002321020A JP 2001128010 A JP2001128010 A JP 2001128010A JP 2001128010 A JP2001128010 A JP 2001128010A JP 2002321020 A JP2002321020 A JP 2002321020A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 平面度を低下させるソリ発生や打抜き面性状
を低下させるチッピングの発生を抑え、金型の寿命を延
長させると共に、形状精度の良好な打抜き製品を得る。 【構成】 ダイ１に載置した金属帯Ｍ0，Ｍ1をストリッ
パープレート２で拘束してダイ１方向にパンチ３を相対
移動させで中抜き、次いで外抜きすることによりリング
状打抜き製品を作製する際、ダイ１とパンチ３との間の
クリアランス比を中抜き時に比較して外抜き時に小さく
設定する。クリアランス比は、中抜き時に１２〜２０
％、外抜き時に５〜１２％に設定することが好ましい。
を低下させるチッピングの発生を抑え、金型の寿命を延
長させると共に、形状精度の良好な打抜き製品を得る。 【構成】 ダイ１に載置した金属帯Ｍ0，Ｍ1をストリッ
パープレート２で拘束してダイ１方向にパンチ３を相対
移動させで中抜き、次いで外抜きすることによりリング
状打抜き製品を作製する際、ダイ１とパンチ３との間の
クリアランス比を中抜き時に比較して外抜き時に小さく
設定する。クリアランス比は、中抜き時に１２〜２０
％、外抜き時に５〜１２％に設定することが好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金型のチッピングや金
属帯のソリ発生を防止しながら形状精度の良好な打抜き
製品を得る加工方法に関する。
属帯のソリ発生を防止しながら形状精度の良好な打抜き
製品を得る加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属帯からリング状打抜き部品を製造す
る場合、図１，２に示すように、ダイ１に載置した金属
帯Ｍ0をストリッパープレート２で拘束し、ダイ１に相
対的に接近する方向にパンチ３を移動させて金属帯Ｍ0
を中抜きする（第１工程）。次いで、中抜きされた金属
帯Ｍ1をダイ１，カウンターパッド４の上に載置し、ス
トリッパープレート２で金属帯Ｍ1を拘束する。この状
態でダイ１に相対的に接近する方向にパンチ３を移動さ
せることにより、金属帯Ｍ1を外抜きし、リング状の打
抜き製品Ｐを製造する（第２工程）。
る場合、図１，２に示すように、ダイ１に載置した金属
帯Ｍ0をストリッパープレート２で拘束し、ダイ１に相
対的に接近する方向にパンチ３を移動させて金属帯Ｍ0
を中抜きする（第１工程）。次いで、中抜きされた金属
帯Ｍ1をダイ１，カウンターパッド４の上に載置し、ス
トリッパープレート２で金属帯Ｍ1を拘束する。この状
態でダイ１に相対的に接近する方向にパンチ３を移動さ
せることにより、金属帯Ｍ1を外抜きし、リング状の打
抜き製品Ｐを製造する（第２工程）。
【０００３】通常の打抜き加工では、ダイ１とパンチ３
とのクリアランス比が小さ過ぎると、二次剪断面，タン
グ等の発生によって打抜き面性状が劣化しやすく、剪断
抵抗の増大に起因するチッピング等の微小欠陥の発生に
より金型寿命も低下しやすい。逆に、過大なクリアラン
ス比では，打抜き面にダレ，カエリが増加し、ソリも大
きくなって製品の平面度が低下しやすい。このようなこ
とから、金属帯Ｍの打抜き加工では、５〜１２％のクリ
アランス比が一般的に採用されている。
とのクリアランス比が小さ過ぎると、二次剪断面，タン
グ等の発生によって打抜き面性状が劣化しやすく、剪断
抵抗の増大に起因するチッピング等の微小欠陥の発生に
より金型寿命も低下しやすい。逆に、過大なクリアラン
ス比では，打抜き面にダレ，カエリが増加し、ソリも大
きくなって製品の平面度が低下しやすい。このようなこ
とから、金属帯Ｍの打抜き加工では、５〜１２％のクリ
アランス比が一般的に採用されている。
【０００４】クリアランス比の設定は、第１工程の中抜
きと第２工程の外抜きでリング状打抜き製品Ｐを作製す
る場合でも同様に適用され、第１工程，第２工程共にダ
イ１とパンチ３との推奨クリアランス比５〜１２％を基
準として同じクリアランス比に設定することが一般的で
ある。リング状打抜き製品Ｐの用途によっては平面度規
格が厳しく要求されることもあり、このような場合には
ソリ発生を防止するため比較的小さな値５〜８％にクリ
アランス比を設定している。平面度規格の要求が厳しい
加工製品を得る打抜き加工では、小さなクリアランスの
ために金型の磨耗が激しく、作製された打抜き製品にソ
リが発生するまでの時間が短くなる。そのため、ソリの
増大に起因して平面度が規定値を越えた時点で金型の寿
命が尽きたものと判断し、金型を交換している。
きと第２工程の外抜きでリング状打抜き製品Ｐを作製す
る場合でも同様に適用され、第１工程，第２工程共にダ
イ１とパンチ３との推奨クリアランス比５〜１２％を基
準として同じクリアランス比に設定することが一般的で
ある。リング状打抜き製品Ｐの用途によっては平面度規
格が厳しく要求されることもあり、このような場合には
ソリ発生を防止するため比較的小さな値５〜８％にクリ
アランス比を設定している。平面度規格の要求が厳しい
加工製品を得る打抜き加工では、小さなクリアランスの
ために金型の磨耗が激しく、作製された打抜き製品にソ
リが発生するまでの時間が短くなる。そのため、ソリの
増大に起因して平面度が規定値を越えた時点で金型の寿
命が尽きたものと判断し、金型を交換している。
【０００５】金型の交換は、第１工程で中抜き、第２工
程で外抜きすることによりリング状打抜き製品Ｐを製造
する場合に不利となる。すなわち、第１工程、第２工程
何れの金型の磨耗がソリ増大に影響を及ぼしているのか
不明なため、第１工程、第２工程のパンチ及びダイを両
方とも交換せざるを得ない。具体的には、平面度の要求
が過酷な打抜き製品の製造ラインでは、２〜３回／日の
頻度で金型の交換が余儀なくされ、金型交換作業のため
に生産性が低下するばかりか、多数の金型を使い潰すこ
とから加工コストが上昇することにもなる。更に、金型
交換を節減して加工を継続すると、ソリの増加に起因し
て平面度が規格値を超える打抜き製品が製造される。打
抜き製品に生じたソリは別工程で矯正する必要がある
が、ソリの除去には熟練を要し、工数増加によって加工
コストが上昇する原因にもなる。
程で外抜きすることによりリング状打抜き製品Ｐを製造
する場合に不利となる。すなわち、第１工程、第２工程
何れの金型の磨耗がソリ増大に影響を及ぼしているのか
不明なため、第１工程、第２工程のパンチ及びダイを両
方とも交換せざるを得ない。具体的には、平面度の要求
が過酷な打抜き製品の製造ラインでは、２〜３回／日の
頻度で金型の交換が余儀なくされ、金型交換作業のため
に生産性が低下するばかりか、多数の金型を使い潰すこ
とから加工コストが上昇することにもなる。更に、金型
交換を節減して加工を継続すると、ソリの増加に起因し
て平面度が規格値を超える打抜き製品が製造される。打
抜き製品に生じたソリは別工程で矯正する必要がある
が、ソリの除去には熟練を要し、工数増加によって加工
コストが上昇する原因にもなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】打抜き加工時に発生す
るソリは、ダイ１及びパンチ３で金属帯Ｍが剪断される
際に発生する曲げモーメントによる塑性変形が原因であ
る。一般的にダイ１とパンチ３とのクリアランス比が大
きいほど、ソリを助長させる大きな曲げモーメントが発
生すると考えられる。したがって、ソリ発生を抑制する
ためには、クリアランス比を可能な限り小さく設定する
ことが好ましい。
るソリは、ダイ１及びパンチ３で金属帯Ｍが剪断される
際に発生する曲げモーメントによる塑性変形が原因であ
る。一般的にダイ１とパンチ３とのクリアランス比が大
きいほど、ソリを助長させる大きな曲げモーメントが発
生すると考えられる。したがって、ソリ発生を抑制する
ためには、クリアランス比を可能な限り小さく設定する
ことが好ましい。
【０００７】他方、チッピングと称される微小欠陥が金
型に発生すると、微小欠陥が打抜き製品に転写され打抜
き面性状が劣化するため、チッピングの発生に起因した
金型の交換が強いられる。金型に発生するチッピング
は、クリアランス比の減少に起因する剪断抵抗の増加が
原因である。したがって、チッピング発生の抑制にはク
リアランス比をなるべく大きく設定することが好まし
く、ソリ発生の抑制策と相反する。ソリ及びチッピング
の発生原因が相異なる現象に由来し、ソリ発生を抑制し
ようとするとチッピングが発生しやすく、チッピング発
生を抑制しようとするとソリが発生しやすくなる。その
ため、適正なクリアランス比を設定することにより、ソ
リ及びチッピング両者の発生を抑制することは困難であ
った。
型に発生すると、微小欠陥が打抜き製品に転写され打抜
き面性状が劣化するため、チッピングの発生に起因した
金型の交換が強いられる。金型に発生するチッピング
は、クリアランス比の減少に起因する剪断抵抗の増加が
原因である。したがって、チッピング発生の抑制にはク
リアランス比をなるべく大きく設定することが好まし
く、ソリ発生の抑制策と相反する。ソリ及びチッピング
の発生原因が相異なる現象に由来し、ソリ発生を抑制し
ようとするとチッピングが発生しやすく、チッピング発
生を抑制しようとするとソリが発生しやすくなる。その
ため、適正なクリアランス比を設定することにより、ソ
リ及びチッピング両者の発生を抑制することは困難であ
った。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような問
題を解消すべく案出されたものであり、中抜き，外抜き
によってリング状の打抜き製品を作製する場合、ソリ発
生に及ぼすクリアランス比の影響度を考慮して中抜き時
と外抜き時とでクリアランス比を変えることにより、平
面度を低下させるソリ発生や打抜き面性状を低下させる
チッピングの発生を抑え、金型の寿命を延長させると共
に、形状精度の良好な打抜き製品を得ることを目的とす
る。
題を解消すべく案出されたものであり、中抜き，外抜き
によってリング状の打抜き製品を作製する場合、ソリ発
生に及ぼすクリアランス比の影響度を考慮して中抜き時
と外抜き時とでクリアランス比を変えることにより、平
面度を低下させるソリ発生や打抜き面性状を低下させる
チッピングの発生を抑え、金型の寿命を延長させると共
に、形状精度の良好な打抜き製品を得ることを目的とす
る。
【０００９】本発明は、その目的を達成するため、ダイ
に載置した金属帯をストリッパープレートで拘束してダ
イ方向にパンチを相対移動させて中抜き、次いで外抜き
することによりリング状打抜き製品を作製する際、ダイ
とパンチとの間のクリアランス比を中抜き時に比較して
外抜き時に小さく設定することを特徴とする。クリアラ
ンスは、被打抜材である金属帯の板厚ｔに対するクリア
ランスＣの比率で定義されるクリアランス比〔Ｃ／ｔ×
１００（％）〕が中抜き時に１２〜２０％、外抜き時に
５〜１２％となるように設定することが好ましい。
に載置した金属帯をストリッパープレートで拘束してダ
イ方向にパンチを相対移動させて中抜き、次いで外抜き
することによりリング状打抜き製品を作製する際、ダイ
とパンチとの間のクリアランス比を中抜き時に比較して
外抜き時に小さく設定することを特徴とする。クリアラ
ンスは、被打抜材である金属帯の板厚ｔに対するクリア
ランスＣの比率で定義されるクリアランス比〔Ｃ／ｔ×
１００（％）〕が中抜き時に１２〜２０％、外抜き時に
５〜１２％となるように設定することが好ましい。
【００１０】
【作用】本発明者等は、中抜き，外抜きの２工程でリン
グ状の打抜き製品を製造するとき、各工程のソリ発生に
及ぼすクリアランスの影響を種々調査検討した。その結
果、クリアランス比がソリ発生に及ぼす影響は、中抜き
に比較して外抜きの方が大きくなることを見出した。中
抜き，外抜きでクリアランス比の影響が異なる理由は次
のように推察される。中抜き，外抜きの２工程でリング
状打抜き製品を製造する場合、金属帯Ｍ0の中抜きで生
じる縁部Ｒ1は、中抜きされた金属帯Ｍ1の外抜きで生じ
る縁部Ｒ2よりも曲率が大きく、小さな面積に大きな打
抜き荷重が加わる。そのため、局部的に大きな剪断抵抗
が金型に作用し、チッピングが発生しやすい。他方、大
きな荷重負荷のため金属帯Ｍ0が塑性変形しやすいが、
変形領域が小さなことから金属帯Ｍ0の全体に及ぼす影
響が少なく、クリアランス比を比較的大きく設定しても
ソリ発生が少ない。
グ状の打抜き製品を製造するとき、各工程のソリ発生に
及ぼすクリアランスの影響を種々調査検討した。その結
果、クリアランス比がソリ発生に及ぼす影響は、中抜き
に比較して外抜きの方が大きくなることを見出した。中
抜き，外抜きでクリアランス比の影響が異なる理由は次
のように推察される。中抜き，外抜きの２工程でリング
状打抜き製品を製造する場合、金属帯Ｍ0の中抜きで生
じる縁部Ｒ1は、中抜きされた金属帯Ｍ1の外抜きで生じ
る縁部Ｒ2よりも曲率が大きく、小さな面積に大きな打
抜き荷重が加わる。そのため、局部的に大きな剪断抵抗
が金型に作用し、チッピングが発生しやすい。他方、大
きな荷重負荷のため金属帯Ｍ0が塑性変形しやすいが、
変形領域が小さなことから金属帯Ｍ0の全体に及ぼす影
響が少なく、クリアランス比を比較的大きく設定しても
ソリ発生が少ない。
【００１１】外抜きは、製品Ｐとなる部分をパンチ３と
カウンターパッド４で挟んで打ち抜くが、挟み込む面積
が狭いため、打抜き時の曲げモーメントにより生じる反
りを抑え込むことが難しく、製品Ｐに反りが発生しやす
い。そのため、中抜きに比較して外抜き時のクリアラン
ス比を大きく設定して、ソリ発生を抑制する必要があ
る。しかも、曲率が比較的小さなことから、外抜き時に
加えられる打抜き荷重が局部的に大きな応力として金型
に作用することもない。すなわち、チッピングは、中抜
き時に比較して発生しがたい。このように中抜き時，外
抜き時における金属帯Ｍ0，Ｍ1の挙動及び金型に加わる
負荷を考慮して、中抜き時よりも外抜き時のクリアラン
ス比を小さく設定することにより、リング状打抜き製品
Ｐの平面度を低下させるソリの発生が抑えられ、且つ打
抜き面性状が良好な製品が得られる。
カウンターパッド４で挟んで打ち抜くが、挟み込む面積
が狭いため、打抜き時の曲げモーメントにより生じる反
りを抑え込むことが難しく、製品Ｐに反りが発生しやす
い。そのため、中抜きに比較して外抜き時のクリアラン
ス比を大きく設定して、ソリ発生を抑制する必要があ
る。しかも、曲率が比較的小さなことから、外抜き時に
加えられる打抜き荷重が局部的に大きな応力として金型
に作用することもない。すなわち、チッピングは、中抜
き時に比較して発生しがたい。このように中抜き時，外
抜き時における金属帯Ｍ0，Ｍ1の挙動及び金型に加わる
負荷を考慮して、中抜き時よりも外抜き時のクリアラン
ス比を小さく設定することにより、リング状打抜き製品
Ｐの平面度を低下させるソリの発生が抑えられ、且つ打
抜き面性状が良好な製品が得られる。
【００１２】中抜き工程では、クリアランス比を１２〜
２０％の範囲に設定することが好ましい。中抜き時に生
じるチッピングは、１２％以上のクリアランス比で顕著
に抑制される。しかし、２０％を超えるクリアランス比
では、曲げモーメントに起因して大きなソリが生じやす
くなる。外抜き工程では、クリアランス比を５〜１２％
と中抜き時よりも小さく設定することが好ましい。クリ
アランス比が５％未満になると、外抜き工程で金型のチ
ッピングが極端に増加し、打抜き製品の端面性状を劣化
させる。逆に１２％を超えるクリアランス比では、打抜
き製品にソリが発生しやすくなる。
２０％の範囲に設定することが好ましい。中抜き時に生
じるチッピングは、１２％以上のクリアランス比で顕著
に抑制される。しかし、２０％を超えるクリアランス比
では、曲げモーメントに起因して大きなソリが生じやす
くなる。外抜き工程では、クリアランス比を５〜１２％
と中抜き時よりも小さく設定することが好ましい。クリ
アランス比が５％未満になると、外抜き工程で金型のチ
ッピングが極端に増加し、打抜き製品の端面性状を劣化
させる。逆に１２％を超えるクリアランス比では、打抜
き製品にソリが発生しやすくなる。
【００１３】
【実施例】板厚２ｍｍ，板幅１５０ｍｍのＳＡＰＨ鋼帯
をコイルから巻き戻し、レベラーで平面度０．０５ｍｍ
以下に調整した打抜き原板を用意した。金型材質はダイ
１，パンチ３共にＳＫＤ１１以上（ＨＲＣ６０以上）と
し、ストローク数２５ｓｐｍの順送り抜き加工できる２
００トンメカプレスを使用した。打抜き原板を第１工程
のダイ１に載置し、ストリッパープレート２で拘束した
状態で径１００ｍｍのパンチ３を下降させて中抜きし
た。ダイ１としては、クリアランス比が３〜２２％とな
るように１００．１２〜１００．８８ｍｍの範囲でダイ
径を変化させたものを使用した。
をコイルから巻き戻し、レベラーで平面度０．０５ｍｍ
以下に調整した打抜き原板を用意した。金型材質はダイ
１，パンチ３共にＳＫＤ１１以上（ＨＲＣ６０以上）と
し、ストローク数２５ｓｐｍの順送り抜き加工できる２
００トンメカプレスを使用した。打抜き原板を第１工程
のダイ１に載置し、ストリッパープレート２で拘束した
状態で径１００ｍｍのパンチ３を下降させて中抜きし
た。ダイ１としては、クリアランス比が３〜２２％とな
るように１００．１２〜１００．８８ｍｍの範囲でダイ
径を変化させたものを使用した。
【００１４】外抜き工程では、中抜きされた金属帯Ｍ1
をダイ径１２０ｍｍのダイ１，カウンターパッド４に載
置し、ストリッパープレート２で拘束した状態でパンチ
３を下降させて金属帯Ｍ1を外抜きした。パンチ３とし
ては、クリアランス比が５〜２０％となるように１１
９．８〜１１９．２ｍｍの範囲でパンチ径を変化させた
ものを使用した。中抜き，外抜きで作製されたリング状
打抜き製品Ｐを打抜き回数２５０ショットごとにサンプ
リングし、次のようにソリ，チッピングの発生状況を調
査した。
をダイ径１２０ｍｍのダイ１，カウンターパッド４に載
置し、ストリッパープレート２で拘束した状態でパンチ
３を下降させて金属帯Ｍ1を外抜きした。パンチ３とし
ては、クリアランス比が５〜２０％となるように１１
９．８〜１１９．２ｍｍの範囲でパンチ径を変化させた
ものを使用した。中抜き，外抜きで作製されたリング状
打抜き製品Ｐを打抜き回数２５０ショットごとにサンプ
リングし、次のようにソリ，チッピングの発生状況を調
査した。
【００１５】１３０ｍｍ×１３０ｍｍの範囲で０．３ｍ
ｍの隙間をもつスリット治具にリング状打抜き製品Ｐを
通過させることによってソリ発生の有無を判定し、平面
度が０．３ｍｍを超える打抜きショット数をカウントし
た。平面度０．３ｍｍを超えるソリが３０００ショット
未満で発生したものを×，３０００〜５０００ショット
で発生したものを△，５０００ショットでも生じなかっ
たものを○と評価した。打抜き面性状を目視観察し、３
０００ショット未満でチッピングが発生したものを×，
３０００〜５０００ショットでチッピングが発生したも
のを△，５０００ショット以上でもチッピングが発生し
なかったものを○として耐チッピング性を評価した。
ｍの隙間をもつスリット治具にリング状打抜き製品Ｐを
通過させることによってソリ発生の有無を判定し、平面
度が０．３ｍｍを超える打抜きショット数をカウントし
た。平面度０．３ｍｍを超えるソリが３０００ショット
未満で発生したものを×，３０００〜５０００ショット
で発生したものを△，５０００ショットでも生じなかっ
たものを○と評価した。打抜き面性状を目視観察し、３
０００ショット未満でチッピングが発生したものを×，
３０００〜５０００ショットでチッピングが発生したも
のを△，５０００ショット以上でもチッピングが発生し
なかったものを○として耐チッピング性を評価した。
【００１６】総合評価として、５０００ショットの打ち
抜き後に平面度０．３ｍｍを超えるソリが発生せず、３
０００ショット以上でも金型にチッピングの発生がな
く、且つ何れかの金型が５０００ショットを超えるまで
チッピングが発生しなかったものを○，５０００ショッ
トに至る前に平面度０．３ｍｍを超えるソリが発生し、
或いは５０００ショットに達するまでにチッピングが発
生したものを×と判定した。
抜き後に平面度０．３ｍｍを超えるソリが発生せず、３
０００ショット以上でも金型にチッピングの発生がな
く、且つ何れかの金型が５０００ショットを超えるまで
チッピングが発生しなかったものを○，５０００ショッ
トに至る前に平面度０．３ｍｍを超えるソリが発生し、
或いは５０００ショットに達するまでにチッピングが発
生したものを×と判定した。
【００１７】表１の調査結果にみられるように、ソリ発
生に影響が小さな第１工程（中抜き）のクリアランス比
を比較的大きく設定し、ソリ発生に大きな影響を与える
第２工程（外抜き）のクリアランス比を比較的小さく設
定した試験番号１〜６（本発明例）では，５０００ショ
ット以上でも平面度０．３ｍｍを超えるソリが発生しな
かった。また、クリアランス比を大きく設定した第１工
程の金型は、打抜きを５０００ショット以上繰り返した
後でもチッピングが生じおらず、更なる打抜き加工に使
用可能なことが判った。
生に影響が小さな第１工程（中抜き）のクリアランス比
を比較的大きく設定し、ソリ発生に大きな影響を与える
第２工程（外抜き）のクリアランス比を比較的小さく設
定した試験番号１〜６（本発明例）では，５０００ショ
ット以上でも平面度０．３ｍｍを超えるソリが発生しな
かった。また、クリアランス比を大きく設定した第１工
程の金型は、打抜きを５０００ショット以上繰り返した
後でもチッピングが生じおらず、更なる打抜き加工に使
用可能なことが判った。
【００１８】これに対し、第１工程，第２工程のクリア
ランス比を等しく設定して中抜き，外抜きしたもので
は、クリアランス比の小さな試験番号７（従来例）では
チッピングの発生傾向が強く、クリアランス比の大きな
試験番号８（従来例）ではソリの発生傾向が強くなって
いた。ソリの発生は、クリアランス比の増加に伴って顕
著になり、第１工程のクリアランス比を１５％にした試
験番号９（従来例）では、１０００ショットの短期間で
著しいソリが検出された。また、第１工程のクリアラン
ス比を第２工程よりも小さく設定した場合、第１工程の
クリアランス比が小さな試験番号１０（比較例）ではチ
ッピングの発生が著しく、ソリ発生に至る打抜き回数も
少なかった。この場合にも、クリアランス比の増加に伴
ってソリ発生が顕著になり、試験番号１１（比較例）で
は１０００ショット、試験番号１２（比較例）では５０
０ショットと短期間でソリが発生した。
ランス比を等しく設定して中抜き，外抜きしたもので
は、クリアランス比の小さな試験番号７（従来例）では
チッピングの発生傾向が強く、クリアランス比の大きな
試験番号８（従来例）ではソリの発生傾向が強くなって
いた。ソリの発生は、クリアランス比の増加に伴って顕
著になり、第１工程のクリアランス比を１５％にした試
験番号９（従来例）では、１０００ショットの短期間で
著しいソリが検出された。また、第１工程のクリアラン
ス比を第２工程よりも小さく設定した場合、第１工程の
クリアランス比が小さな試験番号１０（比較例）ではチ
ッピングの発生が著しく、ソリ発生に至る打抜き回数も
少なかった。この場合にも、クリアランス比の増加に伴
ってソリ発生が顕著になり、試験番号１１（比較例）で
は１０００ショット、試験番号１２（比較例）では５０
０ショットと短期間でソリが発生した。
【００１９】
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明において
は、ソリ発生に影響の少ない中抜き時のクリアランス比
をチッピング低減に有効な程度まで大きくし、ソリ発生
に及ぼす影響が大きな外抜き時のクリアランス比を小さ
く設定することにより、チッピングの発生を抑えてい
る。この方法によると、平面度が高く、端面性状も良好
なリング状打抜き製品が得られ、打抜き加工後のソリ矯
正工程も省略できる。また、チッピング発生に起因する
金型の交換頻度も節減できるため、加工コストも低減す
る。
は、ソリ発生に影響の少ない中抜き時のクリアランス比
をチッピング低減に有効な程度まで大きくし、ソリ発生
に及ぼす影響が大きな外抜き時のクリアランス比を小さ
く設定することにより、チッピングの発生を抑えてい
る。この方法によると、平面度が高く、端面性状も良好
なリング状打抜き製品が得られ、打抜き加工後のソリ矯
正工程も省略できる。また、チッピング発生に起因する
金型の交換頻度も節減できるため、加工コストも低減す
る。
【図１】 金属帯Ｍ0を中抜きした後、外抜きするリン
グ状打抜き製品の製造工程図
グ状打抜き製品の製造工程図
【図２】 金属帯Ｍ0（ａ）を中抜き（ｂ）し、次いで
外抜き（ｃ）することにより作製されるリング状打抜き
製品
外抜き（ｃ）することにより作製されるリング状打抜き
製品
１：ダイ ２：ストリッパープレート ３：パンチ
４：カウンターパッド Ｍ0：金属帯 Ｍ1：中抜きされた金属帯 Ｍ2：外
抜きされた金属帯 Ｒ1：中抜きで金属帯に形成された開口縁部 Ｒ2：外抜きで金属帯に形成された開口縁部 Ｐ：リング状打抜き製品
４：カウンターパッド Ｍ0：金属帯 Ｍ1：中抜きされた金属帯 Ｍ2：外
抜きされた金属帯 Ｒ1：中抜きで金属帯に形成された開口縁部 Ｒ2：外抜きで金属帯に形成された開口縁部 Ｐ：リング状打抜き製品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 尚文 兵庫県尼崎市鶴町１番地 日新製鋼株式会 社技術研究所内 Ｆターム(参考） 4E048 BA04 BA05 BA06
Claims (2)
- 【請求項１】 ダイに載置した金属帯をストリッパープ
レートで拘束してダイ方向にパンチを相対移動させて中
抜き、次いで外抜きすることによりリング状打抜き製品
を作製する際、ダイとパンチとの間のクリアランス比を
中抜き時に比較して外抜き時に小さく設定することを特
徴とする金属帯の打抜き加工方法。 - 【請求項２】 金属帯の板厚に対するクリアランスの比
率で定義されるクリアランス比を中抜き時に１２〜２０
％、外抜き時に５〜１２％に設定する請求項１記載の打
抜き加工方法。
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|---|---|---|---|---|
| JPS57160528A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-02 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | Molding drawing-out method of continuous punching press |
| JPH05337566A (ja) * | 1992-06-10 | 1993-12-21 | Marujiyun Seiki Kogyo Kk | 厚板の打ち抜き加工法 |
| JPH10118724A (ja) * | 1996-10-18 | 1998-05-12 | Nippon Steel Corp | 疲労耐久性に優れた厚手鋼板の打抜方法 |
| JPH11192518A (ja) * | 1998-01-08 | 1999-07-21 | Nissan Motor Co Ltd | 順送り打ち抜き加工方法およびその装置 |
| JP2000301256A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-10-31 | Miyako Seisakusho:Kk | 薄肉板の打抜き方法及びそれに用いる積層板 |
-
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- 2001-04-25 JP JP2001128010A patent/JP4789228B2/ja not_active Expired - Fee Related
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