JP2002312745A - コイン形記憶媒体およびその製造方法 - Google Patents
コイン形記憶媒体およびその製造方法Info
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- JP2002312745A JP2002312745A JP2001111000A JP2001111000A JP2002312745A JP 2002312745 A JP2002312745 A JP 2002312745A JP 2001111000 A JP2001111000 A JP 2001111000A JP 2001111000 A JP2001111000 A JP 2001111000A JP 2002312745 A JP2002312745 A JP 2002312745A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】この発明は、所望の重量感を確保しながらコイ
ンの薄型化を図ることにより、コイン表面に適正な印刷
や彫刻を施すことができる高品質のＩＣコインおよびそ
の製造方法の提供を目的とする。 【解決手段】この発明は、比重の高い高比重材料を樹脂
材料に混合して比重を増加させた高比重樹脂材料を板状
に形成した高比重板と、基材上にデータ通信用およびデ
ータ記録用の電子回路を実装したＩＣ実装基材と、前記
高比重板と前記ＩＣ実装基材とを搭載する搭載面を有す
るコインベースと、前記コインベースに搭載された高比
重板およびＩＣ実装基材の開放面側の外周縁部を樹脂材
料でコイン状に被覆形成したＩＣコインであることを特
徴とする。
ンの薄型化を図ることにより、コイン表面に適正な印刷
や彫刻を施すことができる高品質のＩＣコインおよびそ
の製造方法の提供を目的とする。 【解決手段】この発明は、比重の高い高比重材料を樹脂
材料に混合して比重を増加させた高比重樹脂材料を板状
に形成した高比重板と、基材上にデータ通信用およびデ
ータ記録用の電子回路を実装したＩＣ実装基材と、前記
高比重板と前記ＩＣ実装基材とを搭載する搭載面を有す
るコインベースと、前記コインベースに搭載された高比
重板およびＩＣ実装基材の開放面側の外周縁部を樹脂材
料でコイン状に被覆形成したＩＣコインであることを特
徴とする。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明は、通信によるデー
タを記録したり、記録データを送信したりすることがで
きる非接触のＩＣタグ、あるいはＩＣコイン等の記憶媒
体に関し、さらに詳しくは例えば遊技ホールにおいて、
パチンコあるいはスロットマシンの遊技に使用されるパ
チンコ球やメダルのような遊技動体の払出し用記憶媒体
（貨幣の代替え）として使用可能なコイン形記憶媒体お
よびその製造方法に関する。
タを記録したり、記録データを送信したりすることがで
きる非接触のＩＣタグ、あるいはＩＣコイン等の記憶媒
体に関し、さらに詳しくは例えば遊技ホールにおいて、
パチンコあるいはスロットマシンの遊技に使用されるパ
チンコ球やメダルのような遊技動体の払出し用記憶媒体
（貨幣の代替え）として使用可能なコイン形記憶媒体お
よびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、データを記録し、記録データの
更新や送信をするＩＣコインの構造は、アンテナコイ
ル、ＩＣおよび電子回路からなるＩＣモジュールをＡＢ
Ｓ樹脂やＰＢＴＰ樹脂などの合成樹脂材料で被覆して形
成しているため、軽量に形成されている。
更新や送信をするＩＣコインの構造は、アンテナコイ
ル、ＩＣおよび電子回路からなるＩＣモジュールをＡＢ
Ｓ樹脂やＰＢＴＰ樹脂などの合成樹脂材料で被覆して形
成しているため、軽量に形成されている。
【０００３】このＩＣコインの一般的な使用方法では、
ＩＣコインを保持手段で保持した状態で使用するため、
通信については障害がない反面、パチンコホールなどで
は、ＩＣカードや磁気カードなどを使用してパチンコ玉
の貸出しを行っている。この種のカード型の記憶媒体に
代えて、該ＩＣコインを金額価値情報を記録した媒体と
して使用した場合、硬貨と同様に投入転動させて使用す
ると、ＩＣコインが軽量であるため安定した転動が得ら
れず、この結果、読取・書込部でのデータ送受信の動作
不良が生じることがある。また、ＩＣコインを硬貨の代
替えに使用したとき、金属からなる硬貨やメダルに比べ
軽量であるためＩＣコインの重量感が不足するため、Ｉ
Ｃコインとしての価値観が低下する問題点を有してい
た。
ＩＣコインを保持手段で保持した状態で使用するため、
通信については障害がない反面、パチンコホールなどで
は、ＩＣカードや磁気カードなどを使用してパチンコ玉
の貸出しを行っている。この種のカード型の記憶媒体に
代えて、該ＩＣコインを金額価値情報を記録した媒体と
して使用した場合、硬貨と同様に投入転動させて使用す
ると、ＩＣコインが軽量であるため安定した転動が得ら
れず、この結果、読取・書込部でのデータ送受信の動作
不良が生じることがある。また、ＩＣコインを硬貨の代
替えに使用したとき、金属からなる硬貨やメダルに比べ
軽量であるためＩＣコインの重量感が不足するため、Ｉ
Ｃコインとしての価値観が低下する問題点を有してい
た。
【０００４】これを解決するために、ＩＣコインに金属
板を埋設したり、外周部に金属冠を嵌着したりして重量
感を得ることも考えられるが、このＩＣコインには通信
手段としてコイル状のアンテナを内蔵しているため、上
述の金属板や金属冠が電磁波による送受信を阻害してし
まう。このため、これらの金属板や金属冠の組込みは不
適切であり、このような手段ではＩＣコインの高重量化
を解決することができなかった。
板を埋設したり、外周部に金属冠を嵌着したりして重量
感を得ることも考えられるが、このＩＣコインには通信
手段としてコイル状のアンテナを内蔵しているため、上
述の金属板や金属冠が電磁波による送受信を阻害してし
まう。このため、これらの金属板や金属冠の組込みは不
適切であり、このような手段ではＩＣコインの高重量化
を解決することができなかった。
【０００５】また、ＩＣコインの製作に際しては、ＩＣ
モジュールを樹脂材料でインサート成形することが考え
られるが、ＩＣモジュールを形成する基板としてフィル
ム状の基板を用いる場合はインサート成形することがで
きないため、予めＩＣモジュールを載置するベースを製
作し、このベースにＩＣモジュール基板を搭載して樹脂
で封止する方法が採られている。
モジュールを樹脂材料でインサート成形することが考え
られるが、ＩＣモジュールを形成する基板としてフィル
ム状の基板を用いる場合はインサート成形することがで
きないため、予めＩＣモジュールを載置するベースを製
作し、このベースにＩＣモジュール基板を搭載して樹脂
で封止する方法が採られている。
【０００６】しかしながら、コインを薄型に形成する場
合、樹脂厚さ寸法が十分に取れないため、つまり樹脂材
料の量が十分に取れないため、封入する際の加熱処理時
に、樹脂材料同士の間で冷えやすくなるため、予め形成
したベースの樹脂材料と封止する樹脂材料との接着力が
弱まり高品質のＩＣコインを製作することができなかっ
た。
合、樹脂厚さ寸法が十分に取れないため、つまり樹脂材
料の量が十分に取れないため、封入する際の加熱処理時
に、樹脂材料同士の間で冷えやすくなるため、予め形成
したベースの樹脂材料と封止する樹脂材料との接着力が
弱まり高品質のＩＣコインを製作することができなかっ
た。
【０００７】さらに、コインを薄型に形成する場合、コ
イン表面層の樹脂厚さ寸法が十分に取れないため、コイ
ン表面に文字や絵柄を施すための加工、すなわち印刷、
彫刻、凹凸状の成形などを施す加工がしにくい問題を有
していた。
イン表面層の樹脂厚さ寸法が十分に取れないため、コイ
ン表面に文字や絵柄を施すための加工、すなわち印刷、
彫刻、凹凸状の成形などを施す加工がしにくい問題を有
していた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】そこでこの発明は、所
望の重量感を確保しながらコインの薄型化を図るととも
に高品質の記憶媒体およびその製造方法の提供を目的と
する。
望の重量感を確保しながらコインの薄型化を図るととも
に高品質の記憶媒体およびその製造方法の提供を目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、高比重材料
を樹脂材料に混合して板状に形成した高比重板と、基材
上にデータ通信用およびデータ記録用の電子回路を実装
したＩＣ実装基材と、前記高比重板と前記ＩＣ実装基材
とを重ね合せて搭載する樹脂製のコイン状ベースと、前
記コイン状ベースに搭載された高比重板およびＩＣ実装
基材の開放面側の外周縁部を樹脂材料で環状に被覆形成
したコイン形記憶媒体であることを特徴とする。
を樹脂材料に混合して板状に形成した高比重板と、基材
上にデータ通信用およびデータ記録用の電子回路を実装
したＩＣ実装基材と、前記高比重板と前記ＩＣ実装基材
とを重ね合せて搭載する樹脂製のコイン状ベースと、前
記コイン状ベースに搭載された高比重板およびＩＣ実装
基材の開放面側の外周縁部を樹脂材料で環状に被覆形成
したコイン形記憶媒体であることを特徴とする。
【００１０】前記高比重材料は、例えばタングステン粉
末とナイロン系の樹脂材料とを混合して形成することが
できる。
末とナイロン系の樹脂材料とを混合して形成することが
できる。
【００１１】前記高比重板は、円盤形状の外に、三角
形、四角形、それ以上の多角形の形状も含む。
形、四角形、それ以上の多角形の形状も含む。
【００１２】前記ＩＣ実装基材の基材は、一般的な基
板、樹脂製基板、樹脂製フィルム、その外、アンテナを
含む電子回路を実装し得る基材を含んでいる。
板、樹脂製基板、樹脂製フィルム、その外、アンテナを
含む電子回路を実装し得る基材を含んでいる。
【００１３】前記コイン状ベースは、樹脂材料を用いて
形成され、上面には高比重板やＩＣ実装基材の形状に応
じた断面凹形状の搭載面を形成する。例えば、円形に設
定した場合は、円形のコイン状に適した加工ができる
外、凹部分に正確に位置決めすることができる。
形成され、上面には高比重板やＩＣ実装基材の形状に応
じた断面凹形状の搭載面を形成する。例えば、円形に設
定した場合は、円形のコイン状に適した加工ができる
外、凹部分に正確に位置決めすることができる。
【００１４】前記コイン状ベース上の被覆に際しては、
開放面側の外周縁部をコイン状（例えば、円形状、小判
状）に樹脂材料で被覆することができる。
開放面側の外周縁部をコイン状（例えば、円形状、小判
状）に樹脂材料で被覆することができる。
【００１５】この場合、コイン状ベースに対して、全体
を被覆するのではなく、その開放面側の外周縁部を部分
的に被覆する部分被覆技術を採用している。これによ
り、高比重を有しながら反りや歪を解消した薄型化コイ
ンの製作が可能になる。
を被覆するのではなく、その開放面側の外周縁部を部分
的に被覆する部分被覆技術を採用している。これによ
り、高比重を有しながら反りや歪を解消した薄型化コイ
ンの製作が可能になる。
【００１６】また、その中央部の露出面は薄い被覆層に
よる印刷、彫刻等の表面加工時の制約を受けないため、
この中央部の露出面自体を例えば金額、店名、模様等の
印刷面に設けることができる。このため、被覆材料によ
る外部の印刷面層を省略して、コインの薄型化が図れ
る。
よる印刷、彫刻等の表面加工時の制約を受けないため、
この中央部の露出面自体を例えば金額、店名、模様等の
印刷面に設けることができる。このため、被覆材料によ
る外部の印刷面層を省略して、コインの薄型化が図れ
る。
【００１７】また、コインの上下面を凹形に設けた場合
はコイン形記憶媒体を指先で掴み易くなる利点が得られ
る。
はコイン形記憶媒体を指先で掴み易くなる利点が得られ
る。
【００１８】さらに、被覆すべき樹脂材料の色を着色可
能な樹脂にて被覆すれば、コイン状ベースの色や印刷面
の色と異ならせることができ、複数の色を選択して組合
せることができ、色彩豊かなバリエーションに富むコイ
ンを提供できる。
能な樹脂にて被覆すれば、コイン状ベースの色や印刷面
の色と異ならせることができ、複数の色を選択して組合
せることができ、色彩豊かなバリエーションに富むコイ
ンを提供できる。
【００１９】また、コインの薄型化を図る場合、コイン
状ベースの樹脂材料と同系の樹脂材料を被覆材料に用い
ると、製造時の密着性が向上するので同系の樹脂材料を
用いるのが適している。
状ベースの樹脂材料と同系の樹脂材料を被覆材料に用い
ると、製造時の密着性が向上するので同系の樹脂材料を
用いるのが適している。
【００２０】
【発明の効果】この発明のコイン形記憶媒体によれば、
全体を被覆するのではなく、一部を樹脂材料で被覆する
部分被覆技術を採用することにより、薄型化を図っても
十分な量の樹脂材料を確保して環状の安定した熱収縮性
に基づく樹脂材料同士の接着性を高めることができるた
め、高比重を有しながら反りや歪による変形を解消した
薄型化コインの製作が可能になる。このため、樹脂材料
を用いた成形時に、その薄型コインの成形に適した品質
のよいコインが得られる。さらに、コイン形記憶媒体を
現金の代替えとして使用した場合に所望の重量が得られ
るので正常な処理動作が得られ、また金額価値媒体とし
ても十分な重量感を得ることができるので価値観が低下
することもなく有効利用できる。
全体を被覆するのではなく、一部を樹脂材料で被覆する
部分被覆技術を採用することにより、薄型化を図っても
十分な量の樹脂材料を確保して環状の安定した熱収縮性
に基づく樹脂材料同士の接着性を高めることができるた
め、高比重を有しながら反りや歪による変形を解消した
薄型化コインの製作が可能になる。このため、樹脂材料
を用いた成形時に、その薄型コインの成形に適した品質
のよいコインが得られる。さらに、コイン形記憶媒体を
現金の代替えとして使用した場合に所望の重量が得られ
るので正常な処理動作が得られ、また金額価値媒体とし
ても十分な重量感を得ることができるので価値観が低下
することもなく有効利用できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】この発明の一実施の形態を以下図
面に基づいて説明する。図面は遊技ホールにおいて現金
の代替えに使用され、金額価値データを記憶させた価値
媒体として使用するＩＣコインおよびその製造方法を示
す。
面に基づいて説明する。図面は遊技ホールにおいて現金
の代替えに使用され、金額価値データを記憶させた価値
媒体として使用するＩＣコインおよびその製造方法を示
す。
【００２２】図１〜図４はＩＣコイン１１を示し、この
ＩＣコイン１１は高比重円盤１２と、ＩＣ実装フィルム
１３と、これらを覆う下側のコインベース１４と上側の
被覆樹脂１５とを一体化して構成し、その形状はコイン
としての価値が認められる外観形状と、適当な重さを持
たせて形成する。例えば、外径が３２mm、厚みが２.５m
m、重さが５.３ｇ程度である。
ＩＣコイン１１は高比重円盤１２と、ＩＣ実装フィルム
１３と、これらを覆う下側のコインベース１４と上側の
被覆樹脂１５とを一体化して構成し、その形状はコイン
としての価値が認められる外観形状と、適当な重さを持
たせて形成する。例えば、外径が３２mm、厚みが２.５m
m、重さが５.３ｇ程度である。
【００２３】上述の高比重円盤１２は、高比重材料と樹
脂材料とを混合して円盤状の高比重樹脂材料の成形体１
６に形成し、その上面にパッド印刷層１７をコーティン
グして予め形成しておく。この高比重樹脂材料の成形体
１６は、例えば６ナイロン（ポリアミド）樹脂をバイン
ダとしてタングステン、あるいはステンレス（ＳＵＳ３
０４など）の粉末を分散充填したものであり、これを量
産に適した成形手段で作成する。例えば、シリンダ温度
２７０〜２８０度Ｃ、金型温度８０度Ｃの条件で射出成
形して作成することができる。
脂材料とを混合して円盤状の高比重樹脂材料の成形体１
６に形成し、その上面にパッド印刷層１７をコーティン
グして予め形成しておく。この高比重樹脂材料の成形体
１６は、例えば６ナイロン（ポリアミド）樹脂をバイン
ダとしてタングステン、あるいはステンレス（ＳＵＳ３
０４など）の粉末を分散充填したものであり、これを量
産に適した成形手段で作成する。例えば、シリンダ温度
２７０〜２８０度Ｃ、金型温度８０度Ｃの条件で射出成
形して作成することができる。
【００２４】この場合、タングステン、あるいはステン
レス（ＳＵＳ３０４など）の選択およびその量は、ＩＣ
コイン１１の望む重量に対応させて設定する。また、成
形体１６の下面には、ＩＣ実装フィルム１３の上面に搭
載される電子モジュール１３ａに対応する収納スペース
としての凹部１６ａを、その成形と同時に設ける。
レス（ＳＵＳ３０４など）の選択およびその量は、ＩＣ
コイン１１の望む重量に対応させて設定する。また、成
形体１６の下面には、ＩＣ実装フィルム１３の上面に搭
載される電子モジュール１３ａに対応する収納スペース
としての凹部１６ａを、その成形と同時に設ける。
【００２５】また、成形体１６の上部は断頭円錐形に設
けて若干小径にしており、これによりコインベース１４
と成形体１６との間に広くスペースをとって後述する被
覆樹脂１５の限られたスペース内での被覆体積を増やし
て被覆性能を高めている。さらに、パッド印刷層１７
は、例えばレーザ印刷に適した樹脂材質などをコーティ
ングして形成する。
けて若干小径にしており、これによりコインベース１４
と成形体１６との間に広くスペースをとって後述する被
覆樹脂１５の限られたスペース内での被覆体積を増やし
て被覆性能を高めている。さらに、パッド印刷層１７
は、例えばレーザ印刷に適した樹脂材質などをコーティ
ングして形成する。
【００２６】上述のＩＣ実装フィルム１３は、電子回路
（ＩＣなど）を実装する基材として樹脂製フィルムの例
を示し、上述した高比重円盤１２と同径を有して、その
下面に一体に密着される。
（ＩＣなど）を実装する基材として樹脂製フィルムの例
を示し、上述した高比重円盤１２と同径を有して、その
下面に一体に密着される。
【００２７】このＩＣ実装フィルム１３は、例えば９μ
ｍ厚のＣｕ（銅）をエッチングして渦巻状に形成したア
ンテナコイル１３ｂを、３８μｍのＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタレート）樹脂製フィルム１３ｃの片面に形成
し、さらに２５μｍのＰＥＴフィルム基材上にベアチッ
プＩＣを実装した電子モジュール１３ａを上述のアンテ
ナコイル１３ｂの上面に実装して形成している。
ｍ厚のＣｕ（銅）をエッチングして渦巻状に形成したア
ンテナコイル１３ｂを、３８μｍのＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタレート）樹脂製フィルム１３ｃの片面に形成
し、さらに２５μｍのＰＥＴフィルム基材上にベアチッ
プＩＣを実装した電子モジュール１３ａを上述のアンテ
ナコイル１３ｂの上面に実装して形成している。
【００２８】図５は上述の電子モジュール１３ａの回路
構成（電子回路）を示し、制御回路５１は、例えばＣＰ
Ｕで形成されるような制御回路であって各回路装置を駆
動制御し、整流回路５２はアンテナコイル１３ｂが受け
た電磁波の信号を整流し、定電圧回路５３はアンテナコ
イル１３ｂで発生した起電力で定電圧のＤＣ電源を生成
して各回路に供給する。
構成（電子回路）を示し、制御回路５１は、例えばＣＰ
Ｕで形成されるような制御回路であって各回路装置を駆
動制御し、整流回路５２はアンテナコイル１３ｂが受け
た電磁波の信号を整流し、定電圧回路５３はアンテナコ
イル１３ｂで発生した起電力で定電圧のＤＣ電源を生成
して各回路に供給する。
【００２９】復調回路５４は整流回路５２からの信号を
デジタルデータに復調し、クロック発生回路５５はデー
タ処理に使用するクロックパルスを発生し、変調回路５
６は送信するためのデジタルデータを送信可能な信号に
変調する。ＥＥＰＲＯＭ５７は不揮発性の記憶媒体であ
って、データを読出し可能に記憶する。
デジタルデータに復調し、クロック発生回路５５はデー
タ処理に使用するクロックパルスを発生し、変調回路５
６は送信するためのデジタルデータを送信可能な信号に
変調する。ＥＥＰＲＯＭ５７は不揮発性の記憶媒体であ
って、データを読出し可能に記憶する。
【００３０】前述の制御回路５１は、アンテナコイル１
３ｂに信号を受信すると、復調回路５４が復調したデー
タを解読し、このデータにしたがって、ＥＥＰＲＯＭ５
７に対するデータの記憶または読出しを実行し、送信す
るデータは変調回路５６で変調して、アンテナコイル１
３ｂを介して送信制御する。
３ｂに信号を受信すると、復調回路５４が復調したデー
タを解読し、このデータにしたがって、ＥＥＰＲＯＭ５
７に対するデータの記憶または読出しを実行し、送信す
るデータは変調回路５６で変調して、アンテナコイル１
３ｂを介して送信制御する。
【００３１】上述のコインベース１４は、コイン厚さ方
向の約半分の下側を形成する厚みを有し、この上面中央
部には高比重円盤１２とＩＣ実装フィルム１３とを上下
に重ね合せた状態で搭載する凹形状の円形搭載面１４ａ
を、耐磨耗性に優れたナイロン系の樹脂材料（例えばナ
イロン６，ナイロン６６あるいはナイロン１２）で予め
成形しておく。そして、製造時にはこのコインベース１
４の円形搭載面１４ａに高比重円盤１２とＩＣ実装フィ
ルム１３とを上下に重ね合せて搭載し、その外周縁部を
後述する被覆樹脂１５で覆って一体成形する。
向の約半分の下側を形成する厚みを有し、この上面中央
部には高比重円盤１２とＩＣ実装フィルム１３とを上下
に重ね合せた状態で搭載する凹形状の円形搭載面１４ａ
を、耐磨耗性に優れたナイロン系の樹脂材料（例えばナ
イロン６，ナイロン６６あるいはナイロン１２）で予め
成形しておく。そして、製造時にはこのコインベース１
４の円形搭載面１４ａに高比重円盤１２とＩＣ実装フィ
ルム１３とを上下に重ね合せて搭載し、その外周縁部を
後述する被覆樹脂１５で覆って一体成形する。
【００３２】この場合、円形搭載面１４ａは円形のコイ
ン状に適した円形の搭載面のため、該円形搭載面１４ａ
の凹部分に正確に位置決めして安定して組込むことがで
きる。
ン状に適した円形の搭載面のため、該円形搭載面１４ａ
の凹部分に正確に位置決めして安定して組込むことがで
きる。
【００３３】さらに、このコインベース１４の下面に
は、凹形にして彫刻用に設定した凹形彫刻面１４ｂを形
成している。この凹形彫刻面１４ｂの中央部に対して、
図６に示すように、任意の文字や絵柄の彫刻が施され
る。この凹形の彫刻面１４ｂを設けることにより、コイ
ンベース１４の下面に彫刻を施した際に、その彫刻層１
４ｃの厚みがコインベース１４の下面より突出せず、凹
形内に位置してコインの薄型化を促進している。
は、凹形にして彫刻用に設定した凹形彫刻面１４ｂを形
成している。この凹形彫刻面１４ｂの中央部に対して、
図６に示すように、任意の文字や絵柄の彫刻が施され
る。この凹形の彫刻面１４ｂを設けることにより、コイ
ンベース１４の下面に彫刻を施した際に、その彫刻層１
４ｃの厚みがコインベース１４の下面より突出せず、凹
形内に位置してコインの薄型化を促進している。
【００３４】上述の被覆樹脂１５はコイン上面中央部を
露出させた状態で前記コインベース１４と同外径にして
コイン外周縁部を、コインベース１４と同系の樹脂材料
（例えばナイロン６，ナイロン６６あるいはナイロン１
２）でコイン状に被覆形成する。
露出させた状態で前記コインベース１４と同外径にして
コイン外周縁部を、コインベース１４と同系の樹脂材料
（例えばナイロン６，ナイロン６６あるいはナイロン１
２）でコイン状に被覆形成する。
【００３５】この場合、被覆樹脂１５はコイン厚さ方向
の約半分の上側を形成する厚みを有し、コイン外周面か
ら一部コイン上面にかけて被覆形成することにより、コ
インの外周縁部に対してのみ被覆樹脂１５で覆って上面
中央部は被覆しないため、加熱加工する成形時に際し
て、反りや歪のない成形ができる。
の約半分の上側を形成する厚みを有し、コイン外周面か
ら一部コイン上面にかけて被覆形成することにより、コ
インの外周縁部に対してのみ被覆樹脂１５で覆って上面
中央部は被覆しないため、加熱加工する成形時に際し
て、反りや歪のない成形ができる。
【００３６】特に、この被覆に際してはコインベース１
４の上面全体を被覆するのではなく、その開放面側の外
周縁部を被覆樹脂１５で部分的に環状被覆する部分被覆
技術を採用している。
４の上面全体を被覆するのではなく、その開放面側の外
周縁部を被覆樹脂１５で部分的に環状被覆する部分被覆
技術を採用している。
【００３７】この部分被覆技術としては、例えば射出成
形によって被覆することができ、コインベース１４と、
その上面に搭載される高比重円盤１２とＩＣ実装フィル
ム１３との環状隙間部分を完全に封止するように射出成
形して被覆する。
形によって被覆することができ、コインベース１４と、
その上面に搭載される高比重円盤１２とＩＣ実装フィル
ム１３との環状隙間部分を完全に封止するように射出成
形して被覆する。
【００３８】この被覆時にはコインベース上面の外周縁
部に対して、例えば被覆樹脂を溶融させてコインベース
１４上に２０Ｋｇ／ｃｍ2の圧力を加えて被覆させる。
このときは、加圧によって被覆樹脂１５が流動し、その
後の冷却によって硬化するので、搭載された高比重円盤
１２とＩＣ実装フィルム１３およびコインベース１４
と、この被覆樹脂１５とのそれぞれが高温接着して一体
化する。
部に対して、例えば被覆樹脂を溶融させてコインベース
１４上に２０Ｋｇ／ｃｍ2の圧力を加えて被覆させる。
このときは、加圧によって被覆樹脂１５が流動し、その
後の冷却によって硬化するので、搭載された高比重円盤
１２とＩＣ実装フィルム１３およびコインベース１４
と、この被覆樹脂１５とのそれぞれが高温接着して一体
化する。
【００３９】これにより、高比重を有しながら反りや歪
を解消した薄型化コインの製作が可能になる。このよう
に、コインベース１４と被覆樹脂１５とで必要最小限の
薄型化したコイン構造を持たせている。
を解消した薄型化コインの製作が可能になる。このよう
に、コインベース１４と被覆樹脂１５とで必要最小限の
薄型化したコイン構造を持たせている。
【００４０】またこの場合、コイン上面中央部のパッド
印刷層１７の露出面を、図７に示すように、金額、店
名、模様等のレーザ印刷面７１に設けることができる。
このコイン上面も若干凹形に設けられるため、被覆樹脂
１５による印刷面層を省略できるため、コインの薄型化
が図れる。また、コイン全体の上下面を凹形に設けてい
るため、このＩＣコインを薄型化だけでなく、指先で掴
み易くなる利点が得られる。
印刷層１７の露出面を、図７に示すように、金額、店
名、模様等のレーザ印刷面７１に設けることができる。
このコイン上面も若干凹形に設けられるため、被覆樹脂
１５による印刷面層を省略できるため、コインの薄型化
が図れる。また、コイン全体の上下面を凹形に設けてい
るため、このＩＣコインを薄型化だけでなく、指先で掴
み易くなる利点が得られる。
【００４１】さらに、着色可能な被覆樹脂を用いて被覆
すれば、色を選択して組合せることができ、色彩豊かな
バリエーションに富むコインを提供できる。例えば、コ
インベース１４と被覆樹脂１５との色を異ならせてコイ
ン表裏の色を片面ずつ異ならせることもでき、またコイ
ンベース１４と被覆樹脂１５を同色に設け、パッド印刷
層１７の色だけを異ならせて２色を持たせたコインを設
けることもできる。
すれば、色を選択して組合せることができ、色彩豊かな
バリエーションに富むコインを提供できる。例えば、コ
インベース１４と被覆樹脂１５との色を異ならせてコイ
ン表裏の色を片面ずつ異ならせることもでき、またコイ
ンベース１４と被覆樹脂１５を同色に設け、パッド印刷
層１７の色だけを異ならせて２色を持たせたコインを設
けることもできる。
【００４２】また、コインの薄型化を図る場合に、コイ
ンベース１４の樹脂材料と同系の樹脂材料を被覆材料に
用いると、加熱加圧される樹脂間の密着性が向上するの
で同系の樹脂材料を用いるのが適している。
ンベース１４の樹脂材料と同系の樹脂材料を被覆材料に
用いると、加熱加圧される樹脂間の密着性が向上するの
で同系の樹脂材料を用いるのが適している。
【００４３】次に、ＩＣコイン１１を製造する場合の概
略について説明する。この製造に際しては、既述した図
２および図３に示すように、上面にパッド印刷層１７を
有する高比重円盤１２と、電子モジュール１３ａを実装
したＩＣ実装フィルム１３と、コインベース１４を予め
形成しておき、図８に示すように、コインベース１４の
円形搭載面１４ａにＩＣ実装フィルム１３とコインベー
ス１４とを重ね合せて搭載した後、そのコインベース１
４の開放面(上面)側のコイン外周面から一部コイン端面
にかけて、コイン端面(上面)中央部を露出させた状態で
コイン状に被覆樹脂１５で被覆形成する。これにより、
図４に示すように、ＩＣコイン１１が完成する。
略について説明する。この製造に際しては、既述した図
２および図３に示すように、上面にパッド印刷層１７を
有する高比重円盤１２と、電子モジュール１３ａを実装
したＩＣ実装フィルム１３と、コインベース１４を予め
形成しておき、図８に示すように、コインベース１４の
円形搭載面１４ａにＩＣ実装フィルム１３とコインベー
ス１４とを重ね合せて搭載した後、そのコインベース１
４の開放面(上面)側のコイン外周面から一部コイン端面
にかけて、コイン端面(上面)中央部を露出させた状態で
コイン状に被覆樹脂１５で被覆形成する。これにより、
図４に示すように、ＩＣコイン１１が完成する。
【００４４】図９および図１０は他のＩＣコイン９１の
実施形態を示し、このＩＣコイン９１は既述した高比重
円盤１２およびＩＣ実装フィルム１３と同構造の高比重
円盤９２およびＩＣ実装フィルム９３を設け、さらにこ
れらの高比重円盤９２とＩＣ実装フィルム９３とを搭載
する凹形状の円形搭載面９４を上面に有し、下面に同じ
く凹形状の彫刻面９５を有してコイン厚さを有するコイ
ンベース９６を設け、このコインベース９６に高比重円
盤９２とＩＣ実装フィルム９３を重ね合せて一体に搭載
し、そのときに形成されたコインベース９６の開放面
（上面）側の内周面と高比重円盤９２の外周面との間に
形成される環状空間部を被覆樹脂９７で充填してコイン
状に一体に形成する。
実施形態を示し、このＩＣコイン９１は既述した高比重
円盤１２およびＩＣ実装フィルム１３と同構造の高比重
円盤９２およびＩＣ実装フィルム９３を設け、さらにこ
れらの高比重円盤９２とＩＣ実装フィルム９３とを搭載
する凹形状の円形搭載面９４を上面に有し、下面に同じ
く凹形状の彫刻面９５を有してコイン厚さを有するコイ
ンベース９６を設け、このコインベース９６に高比重円
盤９２とＩＣ実装フィルム９３を重ね合せて一体に搭載
し、そのときに形成されたコインベース９６の開放面
（上面）側の内周面と高比重円盤９２の外周面との間に
形成される環状空間部を被覆樹脂９７で充填してコイン
状に一体に形成する。
【００４５】そして、上面側をレーザ印刷面に設け、下
面側を彫刻面に設けて、上述したＩＣコインと同様に設
けることができる。このようにしてＩＣコイン９１を設
けても、高比重を有しながら反りや歪を解消した薄型化
コインの製作が可能になるため、品質のよいコインが得
られる。
面側を彫刻面に設けて、上述したＩＣコインと同様に設
けることができる。このようにしてＩＣコイン９１を設
けても、高比重を有しながら反りや歪を解消した薄型化
コインの製作が可能になるため、品質のよいコインが得
られる。
【００４６】上述のように、高比重を有しながら反りや
歪を解消した薄型化コインの製作が可能になるため、樹
脂材料を用いた成形時に、その薄型コインの成形に適し
た品質のよいコインが得られる。また、その薄型化した
反りや歪のないコイン表面に対する安定した印刷や彫刻
ができる外、ＩＣコインを現金の代替えとして使用した
場合に規定の重量が得られるので正常な処理動作が得ら
れ、また金額価値媒体としても十分な重量感を得ること
ができるので価値観を高めて利用できるこの発明の構成
と、実施の形態の構成との対応において、この発明の高
比重板は、実施の形態の高比重円盤１２，９２に対応
し、以下同様に、基材は、ＰＥＴ樹脂製フィルム１３ｃ
に対応し電子回路は、アンテナコイル１３ｂおよび電子
モジュール１３ａに対応し、ＩＣ実装基材は、ＩＣ実装
フィルム１３に対応するも、この発明は実施の形態に開
示した構成のみに限定されるものではなく、発明の技術
的思想に沿ってその他の実施の形態を得ることができ
る。
歪を解消した薄型化コインの製作が可能になるため、樹
脂材料を用いた成形時に、その薄型コインの成形に適し
た品質のよいコインが得られる。また、その薄型化した
反りや歪のないコイン表面に対する安定した印刷や彫刻
ができる外、ＩＣコインを現金の代替えとして使用した
場合に規定の重量が得られるので正常な処理動作が得ら
れ、また金額価値媒体としても十分な重量感を得ること
ができるので価値観を高めて利用できるこの発明の構成
と、実施の形態の構成との対応において、この発明の高
比重板は、実施の形態の高比重円盤１２，９２に対応
し、以下同様に、基材は、ＰＥＴ樹脂製フィルム１３ｃ
に対応し電子回路は、アンテナコイル１３ｂおよび電子
モジュール１３ａに対応し、ＩＣ実装基材は、ＩＣ実装
フィルム１３に対応するも、この発明は実施の形態に開
示した構成のみに限定されるものではなく、発明の技術
的思想に沿ってその他の実施の形態を得ることができ
る。
【図１】 ＩＣコインの外観斜視図。
【図２】 ＩＣコインの展開斜視図。
【図３】 ＩＣコインの製造工程を断面で示す説明図。
【図４】 ＩＣコインの縦断面図。
【図５】 ＩＣコインの電子モジュールの制御回路ブロ
ック図。
ック図。
【図６】 ＩＣコインの彫刻面を示す底面図。
【図７】 ＩＣコインの印刷面を示す平面図。
【図８】 ＩＣコインの被覆前の組込み状態を示す縦断
面図。
面図。
【図９】 他の例のＩＣコインの製造工程を断面で示す
説明図。
説明図。
【図１０】 他の例のＩＣコインを断面で示す説明図。
１１，９１…ＩＣコイン １２．９２…高比重円盤 １３，９３…ＩＣ実装フィルム １３ａ…電子モジュール １３ｂ…アンテナコイル １３ｃ…ＰＥＴ樹脂製フィルム １４，９６…コインベース １４ａ，９４…円形搭載面 １４ｂ，９５…彫刻面 １５，９７…被覆樹脂 ７１…レーザ印刷面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 KA03 MA40 MB09 3E044 AA06 BA10 5B035 AA00 BA01 BA05 BB09 CA23
Claims (6)
- 【請求項１】高比重材料を樹脂材料に混合して板状に形
成した高比重板と、基材上にデータ通信用およびデータ
記録用の電子回路を実装したＩＣ実装基材と、前記高比
重板と前記ＩＣ実装基材とを重ね合せて搭載する樹脂製
のコイン状ベースと、前記コイン状ベースに搭載された
高比重板およびＩＣ実装基材の開放面側の外周縁部を樹
脂材料で環状に被覆形成したコイン形記憶媒体。 - 【請求項２】高比重材料を樹脂材料に混合して円盤状に
形成した高比重円盤と、基材上にデータ通信用およびデ
ータ記録用の電子回路を実装したＩＣ実装基材と、前記
高比重円盤と前記ＩＣ実装基材とを重ね合せて搭載する
凹形状の円形搭載面を有する樹脂製のコイン状ベース
と、前記コイン状ベースに搭載された高比重円盤および
ＩＣ実装基材の開放面側に、そのコイン端面中央部を露
出させた状態で前記コイン状ベースと同径にしてコイン
外周縁部を、前記コイン状ベースと同系の樹脂材料で環
状に被覆形成したコイン形記憶媒体。 - 【請求項３】請求項１または２記載のコイン形記憶媒体
の片面を印刷面に設定したコイン形記憶媒体。 - 【請求項４】請求項１または２記載のコイン形記憶媒体
の片面を彫刻面に設定したコイン形記憶媒体。 - 【請求項５】高比重材料を樹脂材料に混合して形成した
高比重板と、データ通信用およびデータ記録用の電子回
路を実装したＩＣ実装基材とを重ね合せて凹形状の樹脂
製のコイン状ベースに収納した後、そのコイン状ベース
の開放面側のコイン外周面からコイン端面にかけてコイ
ン端面中央部を露出させた状態で環状に樹脂材料で被覆
形成することを特徴とするコイン形記憶媒体の製造方
法。 - 【請求項６】高比重材料を樹脂材料に混合して形成した
高比重板と、データ通信用およびデータ記録用の電子回
路を実装したＩＣ実装基材とを重ね合せて凹形状の樹脂
製のコイン状ベースに収納した後、そのコイン状ベース
の開放面側の内周面と前記高比重板の外周面との空間部
を樹脂材料で充填して環状に形成することを特徴とする
コイン形記憶媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001111000A JP3533497B2 (ja) | 2001-04-10 | 2001-04-10 | コイン形記憶媒体およびその製造方法 |
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| JP2006163784A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Hitachi Chem Co Ltd | コイン型ｉｃタグ及びその製造方法 |
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| JP2008204029A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Nec Tokin Corp | Ｉｃタグおよびその製造方法 |
| JP2009176002A (ja) * | 2008-01-24 | 2009-08-06 | Toppan Tdk Label Co Ltd | コイン型記憶媒体 |
| US7793847B2 (en) | 2004-06-11 | 2010-09-14 | Omron Corporation | Coin-shaped recording medium, recording medium processing device |
| KR101221585B1 (ko) * | 2005-02-28 | 2013-01-14 | 케이알디 코포레이션 | Ｉｃ 태그 |
| JP2014198256A (ja) * | 2014-06-18 | 2014-10-23 | ジャパンネットワークシステム株式会社 | 遊技球及びその製造方法 |
| WO2015136982A1 (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | コニカミノルタ株式会社 | 立体造形物の製造装置および製造方法 |
| JPWO2017022767A1 (ja) * | 2015-08-03 | 2018-03-01 | エンゼルプレイングカード株式会社 | 遊技用代用貨幣、検査装置、遊技用代用貨幣の製造方法、及びテーブルゲームの管理システム |
| US10970962B2 (en) | 2015-08-03 | 2021-04-06 | Angel Playing Cards Co., Ltd. | Management system of substitute currency for gaming |
| US11074780B2 (en) | 2015-08-03 | 2021-07-27 | Angel Playing Cards Co., Ltd. | Management system of substitute currency for gaming |
| WO2021161885A1 (ja) * | 2020-02-14 | 2021-08-19 | エンゼルグループ株式会社 | 遊技用代用貨幣及びその製造方法 |
| JP7134600B2 (ja) | 2017-06-06 | 2022-09-12 | 大日本印刷株式会社 | コイン型ｉｃタグ |
| US11631299B2 (en) | 2016-08-02 | 2023-04-18 | Angel Group Co., Ltd. | Inspection system and management system |
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|---|---|---|---|---|
| JP5180384B1 (ja) * | 2012-02-23 | 2013-04-10 | ジャパンネットワークシステム株式会社 | 遊技球及びその製造方法 |
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2001
- 2001-04-10 JP JP2001111000A patent/JP3533497B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US10970962B2 (en) | 2015-08-03 | 2021-04-06 | Angel Playing Cards Co., Ltd. | Management system of substitute currency for gaming |
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| US11232674B2 (en) | 2015-08-03 | 2022-01-25 | Angel Group Co., Ltd. | Inspection device for detecting fraud |
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