JP2002309048A - 絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリオレフィンの有する良好な絶縁性、耐水
性、耐油性を有しながら、更に、屈曲性、耐スクレープ
性、耐加熱変形性、折り曲げ耐白化性が改良され、しか
も、生産性が良好な絶縁電線を提供する。 【解決手段】 特定の成分よりなり、且つ、曲げ弾性率
が２０００ＭＰａ以下である樹脂組成物より実質的に成
る絶縁材料で導線を被覆したことを特徴とする絶縁電
線。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリプロピレン系
樹脂を絶縁材料として使用した新規な絶縁電線に関す
る。詳しくは、軟質塩化ビニル樹脂（以下、ＰＶＣとも
いう）を使用した絶縁電線と同等、場合によっては、そ
れにも勝る優れた特性を発揮することが可能であり、し
かも、押出成形による生産性にも優れた絶縁電線を提供
する。

【０００２】

【従来の技術】絶縁性樹脂によって導線を被覆して構成
される絶縁電線は、ＰＶＣを被覆材料として使用したも
のが広く知られている。上記絶縁電線は、その被覆材料
である軟質塩化ビニル樹脂の優れた絶縁性、可撓性によ
り、耐絶縁破壊性、屈曲性などの特性に優れ、しかも、
耐水性、耐油性も良好であり、家庭用、自動車用等の用
途に多用されていた。

【０００３】ところが、ＰＶＣよりなる絶縁電線は、環
境負荷における配慮からＰＶＣを使用しない絶縁電線の
開発が行われるようになってきた。

【０００４】上記ＰＶＣを使用しない絶縁電線として、
絶縁性、耐水性、耐油性の特性に優れたポリオレフィン
系樹脂を使用したものが種々提案されている。

【０００５】そのうち、可撓性を発揮させるために多量
のエチレン単位を含有するエラストマーを主成分とする
軟質ポリオレフィンを被覆材料として使用したものが主
流を占めている。

【０００６】ところが、上記軟質ポリオレフィンは、エ
チレン単位を多量に含むため、耐熱性が低下し、得られ
る絶縁電線の耐加熱変形性が低下するという問題を有す
る。また、かかる軟質ポリオレフィンを使用した絶縁電
線は樹脂のゴム的特性の不足により結線時の作業性が低
下するという問題を有する。

【０００７】また、上述した絶縁電線に使用する上記軟
質ポリオレフィンには、得られる絶縁電線の機械的強度
を向上させたり、難燃性を付与することを目的として、
一般に、無機充填材が配合されるが、該無機充填材を配
合された樹脂組成物を使用して得られた絶縁電線は、屈
曲時に樹脂にミクロクレーズが発生し易く、折り曲げ耐
白化性に劣るものであった。また、上記白化現象は、着
色を施した電線の識別性を低下させ、長期耐熱使用にお
ける熱劣化を引き起こしていた。

【０００８】しかも、上記軟質ポリオレフィンは、無機
充填材の配合により耐摩耗性が低下するという問題を有
する。特に、可撓性を発揮せしめるために軟質ポリオレ
フィンの曲げ弾性率を２，０００ＭＰａ以下に調整した
場合、絶縁電線のスクレープ性が大幅に低下する。

【０００９】従来、無機充填材を配合した軟質ポリオレ
フィンよりなる成形体の耐摩耗性を改良するため、軟質
ポリオレフィン系樹脂を酸変性することにより有機酸基
を結合した樹脂組成物が提案されているが、スクレープ
性の改良効果が不充分であるばかりでなく、耐加熱変形
性の改良には至っていないのが現状である。

【００１０】一方、絶縁電線の製造工程において、これ
らの軟質ポリオレフィンや前記ＰＶＣは、一般にスウェ
ル比が大きく、押出成形により絶縁電線を成形する際、
低剪断速度領域においてメルトフラクチャー現象が発生
し易く、生産性が悪いものであった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、前記無機充填材を含有する軟質ポリオレフィン組成
物を被覆材料として使用した絶縁電線において、ポリオ
レフィンの有する良好な絶縁性、耐水性、耐油性を有し
ながら、更に、屈曲性、耐スクレープ性、耐加熱変形
性、折り曲げ耐白化性が改良され、しかも、生産性が良
好な絶縁電線を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、絶縁電線におい
て、導線を被覆する絶縁材料として、昇温溶離分別法に
より測定される特定の結晶性分布を有するプロピレン単
位を主成分とする、ポリプロピレンとプロピレン−エチ
レンランダム共重合体とのミクロブレンドと該ミクロブ
レンドの一部を酸変性した変性ミクロブレンドとの混合
物およびイオン架橋性充填材を使用して得られる組成物
を使用することにより、かかる課題を全て解消し得るこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。

【００１３】即ち、本発明は、下記の（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）の成分よりなり、且つ、曲げ弾性率が２０００Ｍ
Ｐａ以下である樹脂組成物より実質的に成る絶縁材料で
導線を被覆したことを特徴とする絶縁電線である。 （Ａ）ポリプロピレン１〜７０重量％およびエチレン重
合単位１５〜５０モル％とプロピレン重合単位８５〜５
０モル％からなるプロピレン−エチレンランダム共重合
体９９〜３０重量％からなり、ｏ−ジクロロベンゼンを
溶媒とする昇温溶離分別法により分別された全溶出成分
が（ａ）−４０℃以上＋２０℃未満の溶出成分２０〜８
０重量％、（ｂ）＋２０℃以上＋１００℃未満の溶出成
分１０〜７０重量％および（ｃ）＋１００℃以上の溶出
成分１〜４０重量％からなる（ここで（ａ）成分、
（ｂ）成分および（ｃ）成分の合計は１００重量％であ
る。）ミクロブレンドと該ミクロブレンドに有機酸基を
結合させて得られた変性ミクロブレンドとの混合物１０
０重量部、ここで該混合物における該有機酸基の濃度は
総ミクロブレンド１ｇ当り０．０１〜１ミリモルの割合
であり、そして、該ミクロブレンドはｏ−ジブロモベン
ゼンを溶媒として昇温溶離分別法に分別された全溶出成
分中に、−４０℃〜＋３０℃の溶出成分を１０〜９０重
量％で含有する、（Ｂ）ポリプロピレン ０〜７００重
量部、並びに、（Ｃ）上記（Ａ）および（Ｂ）成分の合
計量１００重量部に対して５〜２００重量部のイオン架
橋性充填材尚、本発明において、曲げ弾性率は、ＪＩＳ
Ｋ７２０３に準じて測定した値である。

【００１４】また、本発明において用いられる昇温溶離
分別法とは、ポリオレフィン等の結晶性高分子の組成又
は立体規則性や非晶性の分布を解析する手段であり、次
の操作により行われる。先ず、ミクロブレンドの高温溶
液を、珪藻土又はガラスビーズ等の充填剤を充填したカ
ラムに導入し、カラム温度を徐々に低下させることによ
り充填材表面に融点の高い成分から順に結晶化させる。
次にカラム温度を徐々に上昇させることにより、融点の
低い成分から順に溶出させて分取する。本発明において
は、上記測定におけるカラム温度の降温速度は、２℃／
時間とした。また、カラム温度の上昇速度は、４℃／時
間とした。

【００１５】具体的な操作方法については、Journal of
Applied Polymer Science;AppliedPolymer Symposium
４５、１−２４（１９９０年）に詳細に記載されてい
る。本分別法による共重合組成物の分別では、常温以下
の比較的低温の温度区分で非晶性又は極めて結晶性の低
い樹脂組成物が分別され、溶出温度の上昇に伴い結晶性
の高い成分が分別されてくる。各分別成分量は、横軸に
溶出温度、縦軸に積算重量割合をとった溶出曲線により
算出することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の絶縁電線の被覆材料にお
いて、ミクロブレンドは、下記の条件を同時に満足する
樹脂であることが重要である。 ｏ−ジブロモベンゼン溶媒を用いて昇温溶離分別法に
より分別された全溶出成分中に占める−４０℃〜＋３０
℃の溶出成分の割合が１０〜９０重量％、好ましくは、
３０〜８０重量％である。 ポリプロピレン１〜７０重量％、好ましくは１〜４０
重量％及びエチレン重合単位１５〜５０モル％、好まし
くは１５〜４０モル％とプロピレン重合単位８５〜５０
モル％、好ましくは８５〜６０モル％とのプロピレン−
エチレンランダム共重合体９９〜３０重量％、好ましく
は９９〜６０重量％からなる。

【００１７】即ち、上記ミクロブレンドの特徴は、プロ
ピレン−エチレンランダム共重合体に占めるプロピレン
重合単位が多いにもかかわらず、低温溶出成分が十分な
割合で確保されている点にある。これらの特徴により、
得られる絶縁電線は、優れた耐スクレープ性とゴム的物
性を発揮すると共に、エチレン重合単位を主成分とした
軟質ポリオレフィンを使用した従来の耐摩耗性樹脂組成
物を使用した絶縁電線と比較して、優れた加熱変形性を
発揮することができる。

【００１８】また、上記ミクロブレンドの使用により、
引張強度等の機械的物性が向上し、本発明の絶縁電線
は、これによる強度の向上をももたらされる。

【００１９】上記ミクロブレンドの低温溶出成分が１０
重量％未満である場合、樹脂組成物中に結晶成分を多く
含むために可撓性が低下し、曲げ弾性率２０００ＭＰａ
以下の樹脂組成物が得られ難く、これを絶縁材料として
使用した絶縁電線の可撓性の低下や耐白化性の低下を招
く。

【００２０】また、上記ミクロブレンドの低温溶出成分
が９０重量％を超える場合、得られる絶縁電線の加熱変
形性が低下すると共に、樹脂の粘着性が高いことによ
り、絶縁電線間でのブロッキングが発生し易くなる傾向
がある。

【００２１】本発明において、ミクロブレンドは、昇温
溶離分別法により分別される溶出成分が、下記の段階的
な溶出成分の分布を有するものであるとき、絶縁電線
に、更に優れた屈曲性と耐加熱変形性等の諸特性を与え
ることができ、好ましい。

【００２２】即ち、ミクロブレンドは、ｏ−ジクロロベ
ンゼン溶媒を用いた昇温溶離分別法により分別された全
溶出成分中、−４０℃以上２０℃未満の溶出成分（ａ）
成分の割合が２０〜８０重量％、２０℃以上１００℃未
満の溶出成分（ｂ）成分の割合が１０〜７０重量％及び
１００℃以上の溶出成分（ｃ）成分の割合が１〜４０重
量％（（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の合計は
１００重量％）であるものが特に好ましい。

【００２３】即ち、上記（ａ）成分は樹脂組成物の可撓
性発現に寄与する成分である。（ａ）成分の割合が２０
重量％未満の場合、樹脂組成物の可撓性が損なわれ易
く、得られる絶縁電線の屈曲性の低下や、後述する充填
材の添加による折り曲げ耐白化性の低下を招く。

【００２４】一方、（ａ）成分の割合が８０重量％を超
えた場合、樹脂組成物の耐熱性が低下し、得られる絶縁
電線の耐加熱変形性が低下する。

【００２５】より良好な屈曲性と耐加熱変形性を有する
絶縁電線を得る為には、上記（ａ）成分の割合は３０〜
７０重量％が好ましい。絶縁電線の屈曲性は、絶縁電線
の切断加工性や電線束の収束性及び組み付け性において
必要な性状である。また、絶縁電線に過電流が流れた
際、発熱により絶縁体が溶融して導体露出が発生しない
事も必要な性状である。

【００２６】一方、（ｂ）成分は（ａ）成分と（ｃ）成
分の相溶性を発現させる成分であり、その結果、得られ
る樹脂組成物の可撓性と耐熱性のバランスが良好とな
り、得られる絶縁電線の特性に反映される。上記（ａ）
成分での性状と同様、（ｂ）成分の割合が１０重量％未
満では、該樹脂組成物の良好な可撓性が低下する傾向が
あり、７０重量％を超える場合には、該樹脂組成物の耐
熱性が不足しがちとなる。得られる絶縁電線のより好適
な屈曲性と耐加熱変形性とのバランスを保つ為には、上
記（ｂ）成分の割合は１５〜５０重量％が好ましい。

【００２７】また、（ｃ）成分は、ポリプロピレンの特
徴である優れた耐熱性を発揮し、絶縁電線に優れた耐加
熱変形性を付与するために必要な成分である。即ち、
（ｃ）成分が１重量％未満の場合、樹脂組成物の耐熱性
が不充分となり、これを使用して得られる絶縁電線の耐
熱変形性が低下する傾向にある。また、（ｃ）成分が４
０重量％を超える場合、樹脂組成物の可撓性が損なわ
れ、これを使用して得られる絶縁電線の屈曲性、更に
は、折り曲げ耐白化性が低下する。より良好な耐熱性を
得る為に、上記（ｃ）成分は５〜３０重量％の範囲が好
ましい。

【００２８】本発明に使用するミクロブレンドにおい
て、ポリプロピレンは、上記昇温溶離分離法（以下ＴＲ
ＥＦということがある）で溶出する（ｃ）成分に相当す
る。そして、このポリプロピレンとしては、例えばプロ
ピレンの単独重合体、プロピレン以外の他のα−オレフ
ィンの重合単位を１０モル％以下の割合で含有するプロ
ピレン−α−オレフィン−ランダム共重合体およびポリ
プロピレンとプロピレン−α−オレフィンランダム共重
合体とのミクロブレンドを使用することができる。

【００２９】これらは単独で使用してもよいし、２種以
上を混合して使用してもよい。

【００３０】かかるα−オレフィンとしては、例えばエ
チレン、ブテン−１、１−ペンテン、１−ヘキセン、１
−オクテン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１
−ペンテン等が挙げられる。

【００３１】また、本発明のミクロブレンドにおいて、
プロピレン−エチレンランダム共重合体は、上記ＴＲＥ
Ｆで溶出する（ａ）成分及び（ｂ）成分におおよそ相当
する。そして、かかるプロピレン−エチレンランダム共
重合体成分において、エチレン重合単位の割合が１５〜
５０モル％およびプロピレン重合単位の割合が８５〜５
０モル％であることが本発明の目的を達成するために重
要である。更に好ましくは、プロピレン重合単位の割合
が８５〜６０モル％およびエチレン重合単位の割合が１
５〜４０モル％である。

【００３２】上記プロピレン重合単位の割合が８５モル
％を超えそしてエチレン重合単位の割合が１５モル％未
満の場合、得られる樹脂組成物の可撓性が損なわれ、こ
れを使用して得られる絶縁電線の屈曲性が低下する。一
方、プロピレン重合単位の割合が５０モル％未満でエチ
レン重合単位の割合が５０モル％を超える場合、得られ
る樹脂組成物の耐熱性が損なわれ、これを使用して得ら
れる絶縁電線の耐加熱変形性が低下する。

【００３３】本発明において、前記ミクロブレンドは、
その特性を著しく変化させない範囲内で、上記プロピレ
ン重合単位およびエチレン重合単位以外の他のα−オレ
フィン重合単位を含有していてもよい。

【００３４】具体的には、１−ブテン等のα−オレフィ
ンの重合単位を１０モル％以下の割合で含有することが
できる。

【００３５】本発明において、上述したミクロブレンド
は、例えば、特開平５−３２０４６８号公報に記載され
た方法で製造することができる。特開平５−３２０４６
８号公報は本明細書の記載として合体される。本発明に
おいて、「ミクロブレンド」とは、上記方法で製造され
るような、ポリプロピレンとプロピレン−エチレンラン
ダム共重合体が分子レベルあるいはそれに近いレベルで
混合しているものであると理解できる。上記ミクロブレ
ンドは慣用的に、プロピレン−エチレンブロック共重合
体と呼ばれることもある。

【００３６】本発明において、上記製造方法によって得
られるミクロブレンドの重量平均分子量は、特に制限さ
れるものではない。ゲル パーミュレーション クロマ
トグラフ（ポリスチレン換算）による重量平均分子量
は、好ましくは７万〜７００万であり、更に好ましくは
２０万〜３００万の範囲であり、特に好ましくは３０万
〜２００万の範囲である。

【００３７】また、ミクロブレンドはメルトフローレー
ト（ＭＦＲ）を０．３〜１５０ｇ／１０分（ｍｉｎ）程
度に調整して使用することが好ましい。尚、本発明にお
いて、メルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準
じて測定した値である。

【００３８】本発明において、無機充填剤の添加によっ
て低下する樹脂組成物の耐摩耗性を、該無機充填剤の添
加効果を阻害することなく改良し、これを絶縁材料とし
て得られる絶縁電線のスクレープ性を向上せしめると共
に、折り曲げ耐白化性を付与するために、該ミクロブレ
ンドに有機酸基を結合させた、変性ミクロブレンドを使
用することが重要である。

【００３９】また、上記有機酸基の種類は、特に制限さ
れない。一般には、不飽和有機酸又はその酸無水物の如
き誘導体によって付与される有機酸基が挙げられる。

【００４０】例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレ
イン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、無水マ
レイン酸、無水シトラコン酸、無水イタコン酸等の一塩
基酸及び二塩基酸や酸無水物が挙げられる。また、上記
不飽和有機酸の金属塩、イミド、アミド、エステル等も
挙げられる。

【００４１】また、ミクロブレンドに有機酸基を結合さ
せて変性ミクロブレンドを得る方法としては、公知の方
法が何ら制限なく使用できる。例えば、ミクロブレンド
と不飽和有機酸又はその酸無水物の如き誘導体を不活性
有機溶媒中で接触させる方法や電子線、Ｘ線、α線、γ
線等の放射線を照射する方法、ミクロブレンドと不飽和
有機酸又はその酸無水物の如き誘導体に、有機過酸化物
を代表例とする反応開始剤を混合し溶融混練する処理を
行う方法などが挙げられるが、上記溶融混練する処理が
工業的に最も好ましい。

【００４２】上記変性ミクロブレンドを得る方法におい
て使用される有機過酸化物としては、例えば、ジクミル
パーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５ジ（ｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシ−３−ジ−ｔ−ブチル
パーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、ｔ−ブ
チルヒドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイ
ド、ラウイルパーオキサイド、１，３−ビス（ｔ−ブチ
ルパーオキシイソブチル）ベンゼン、α，α−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシジイソプロピル）ベンゼン等が挙げ
られる。

【００４３】また、前記変性ミクロブレンドを得る方法
としては、前記ミクロブレンドの重合時に酢酸ビニル、
アクリル酸エステル、不飽和カルボン酸などを共重合す
る方法も実施可能である。

【００４４】また、変性ミクロブレンドはメルトフロー
レート（ＭＦＲ）を０．３〜２５０ｇ／１０分（ｍｉ
ｎ）程度に調整して使用することが好ましい。

【００４５】本発明において、上記変性ミクロブレンド
は、未変性の前記ミクロブレンドと混合して使用するこ
とが、後述するイオン架橋性充填材を該混合物に均一分
散させ、優れた屈曲性、折り曲げ耐白化性を達成するた
めに必要である。

【００４６】また、この場合、混合物における該有機酸
基の濃度は、該ミクロブレンドと変性ミクロブレンドと
を構成するミクロブレンドを合わせた総ミクロブレンド
１ｇ当り０．０１〜１ミリモルの割合であることが重要
である。

【００４７】即ち、総ミクロブレンドに対する有機酸基
の結合濃度が０．０１ミリモル／ｇ未満の場合、樹脂組
成物の耐摩耗性が低下し、スクレープ性が低下する。ま
た、有機酸基の結合濃度が１ミリモル／ｇを超えると、
効果の向上が得られず、経済上好ましくないばかりでな
く、得られる絶縁電線の耐絶縁破壊性も低下する場合が
ある。

【００４８】上記混合物において、総ミクロブレンドに
対する有機酸基の結合濃度は、好ましくは、０．０５〜
０．７ミリモル／ｇ、更に好ましくは、０．１〜０．３
ミリモル／ｇである。

【００４９】本発明において、上記ミクロブレンドと該
ミクロブレンドに有機酸基を結合させて得られた変性ミ
クロブレンドとの混合物は、有機酸基をミクロブレンド
１ｇ当り０．０１〜１ミリモルの範囲を超えて多量に結
合させたマスターバッチを作り、このマスターバッチと
ミクロブレンドとを混合し、前記有機酸基の濃度となる
ように調整することによって製造することができる。

【００５０】該ミクロブレンドと該変性ミクロブレンド
との該混合物は、好ましくは、該ミクロブレンド１０〜
９０重量％と該変性ミクロブレンド９０〜１０重量％の
混合物である。

【００５１】本発明において、得られる樹脂組成物の前
記曲げ弾性率を満足する範囲内で、別途ポリプロピレン
を添加することが、樹脂組成物の耐熱性を向上せしめ、
これを使用して得られる絶縁電線の耐加熱変形性を向上
させるために好ましい。

【００５２】ポリプロピレンは、上記混合物の総ミクロ
ブレンド１００重量部当り、好ましくは７００重量部以
下、より好ましくは６００〜１０重量部、特に好ましく
は５００〜４０重量部で用いられる。

【００５３】即ち、上記ポリプロピレンの割合が７００
重量部を超えた場合、樹脂組成物の可撓性が損なわれ易
く、得られる絶縁電線の屈曲性、耐折り曲げ白化性が低
下する。また、上記ポリプロピレンは、１０重量部以上
の割合で配合することが、樹脂組成物の耐熱性をより高
め、絶縁電線の耐加熱変形性を一層向上せしめることが
できる。

【００５４】上記ポリプロピレンとしては、プロピレン
の単独重合体、プロピレン以外の、他のα−オレフィン
の重合単位を１５モル％以下の割合で含有するプロピレ
ン−α−オレフィン共重合体およびポリプロピレンとプ
ロピレン−α−オレフィンランダム共重合体とのミクロ
ブレンドを使用することができる。これらは単独で使用
してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。

【００５５】かかる他のα−オレフィンとしては、例え
ばエチレン、ブテン−１、１−ペンテン、１−ヘキセ
ン、１−オクテン、３−メチル−１−ブテン、４−メチ
ル−１−ペンテン等が挙げられる。

【００５６】また、上記ポリプロピレンのメルトフロー
レート（ＭＦＲ）は、０．３〜１５０ｇ／１０分（ｍｉ
ｎ）程度のものが好適である。

【００５７】上記変性ミクロブレンド、ミクロブレン
ド、ポリプロピレン間のメルトフローレート比、結晶化
度、立体規則性、粘度、ヘプタンやヘキサン、ｐ−キシ
レン等の溶剤可溶分（又は不溶分）、融点、融解熱量、
その他各種パラメータ等は、本発明において性状を損な
わない範囲で、何ら制限なく適用できる。

【００５８】本発明において、絶縁材料として使用され
る上記（Ａ）、（Ｂ）成分を含む樹脂組成物に、耐摩耗
性、耐熱性、ゴム的性質を与え、得られる絶縁電線の耐
スクレープ性、耐加熱変形性を他の特性とバランス良く
発現させるために、イオン架橋性充填材が配合される。

【００５９】即ち、イオン架橋剤は、溶融混練において
前記ミクロブレンドに含有される有機酸基と作用してイ
オン架橋構造を形成するものである。また、該樹脂組成
物は架橋体であるにもかかわらず、該組成物は極めて良
好なリサイクル性を発揮する。

【００６０】本発明において、イオン架橋剤として作用
する充填材は、公知の充填材より適宜選択して使用する
ことができる。

【００６１】本発明において使用されるイオン架橋性充
填材としては、前記有機酸基とイオン架橋し得る公知の
ものが何ら制限なく使用することができる。

【００６２】例えば、マグネシウムオキシサルフェー
ト、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ホウ酸
アルミニウム、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、ハ
イドロタルサイト等が挙げられる。そのうち、水酸化マ
グネシウム、水酸化アルミニウム等の多価金属の水酸化
物が特に好適である。

【００６３】上記イオン架橋性充填材は、天然品及び合
成品等、公知のものが制限無く使用できる。

【００６４】また、イオン架橋性充填材の形状は、繊維
状及び／又は板状が挙げられる。繊維状としては、その
平均繊維径が好ましくは０．１〜２μｍ、より好ましく
は０．５〜１．０μｍであり、そしてアスペクト比が好
ましくは３〜１０００、より好ましくは１５〜８０のも
のが好適である。

【００６５】また、板状としては、レーザー回折散乱法
を用いた粒度分布測定による平均粒子径が、０．５〜１
０μｍ、好ましくは１〜６μｍであり、アスペクト比が
３〜２００、好ましくは１５〜８０のものが好適に使用
される。

【００６６】上記繊維状と板状のイオン架橋性充填材
は、任意の割合でも併用して用いることができる。

【００６７】また、上記イオン架橋剤の表面は、公知の
表面処理剤で処理することができる。表面処理剤として
は、例えば分散性を向上させる為に、オレイン酸、ステ
アリン酸等の脂肪酸や、ステアリン酸マグネシウム、ス
テアリン酸アルミニウム、ステアリン酸亜鉛、又はステ
アリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム等の脂肪酸
金属塩、シリコン系、シラン系、燐系化合物、リン酸エ
ステル系、リン酸エステルアミン系等、各種カップリン
グ剤等などが挙げられる。中でも、オレイン酸、ステア
リン酸の脂肪酸、ステアリン酸マグネシウム、ステアリ
ン酸ナトリウムの脂肪酸金属塩、リン酸エステル系で表
面処理されていることが分散性、難燃性、耐湿性、耐水
性、耐温水性、耐塩水性等を向上させる点で好ましい。
ここで、上記表面処理剤は、２種以上を併用してもよ
い。

【００６８】本発明において、上記イオン架橋性充填材
は、樹脂組成物に対して、架橋剤として作用すると共
に、多量に添加することにより難燃剤としても作用し、
また、架橋後のフリーの酸をキャッチする酸捕捉剤とし
ても作用する。特に、前記水酸化物の難燃剤としての作
用は、変性ミクロブレンドと相乗的に作用し、極めて良
好な難燃性能を発揮することができる。

【００６９】従って、かかるイオン架橋性充填材の添加
量は、前記（Ａ）および（Ｂ）成分を主とする全樹脂成
分の合計量１００重量部に対して５〜２００重量部、好
ましくは１０〜１８０重量部である。イオン架橋性充填
材の配合量が全樹脂成分１００重量部に対して５重量部
未満では、樹脂組成物において十分なイオン架橋が達成
されず、また、２００重量部を越えると、得られる絶縁
電線の外観が低下する。 上記イオン架橋性充填材によ
って形成されたイオン架橋の存在および重合は、ゲル部
分について赤外線スペクトルを調べることにより確認で
きる。即ち、１５６０〜１５８０ｃｍ^-1にカルボキシル
基或いは酸無水物基と多価金属イオンとの結合に基づく
吸収帯が生じ、これにより上記架橋反応の行なわれたこ
とを確認することができる。

【００７０】上記架橋構造を有する樹脂組成物におい
て、架橋部分の割合を示すゲル部分の割合は、好ましく
は１０〜８０重量％、より好ましくは２０〜６０重量％
の範囲である。

【００７１】上記ゲル部分の割合は、前記変性ミクロブ
レンドにおける有機酸基濃度、その配合割合、イオン架
橋剤の配合量等を制御することによって調整することが
できる。

【００７２】上記のように、変性ミクロブレンドに由来
する特殊なゲル部分が存在することにより、樹脂組成物
は、耐熱性において、従来のポリオレフィン系エラスト
マーに比して極めて顕著な効果を発揮し、前記したよう
に、得られる絶縁電線の耐スクレープ性、耐加熱変形性
の向上、更には、耐白化性、生産性の向上に反映され
る。

【００７３】本発明において、上記ゲル部分の存在によ
り上述した効果を発現し得る作用機構は明らかでない
が、該ゲル部分は特殊な結晶性分布を有する変性ミクロ
ブレンドのイオン架橋体を含むものであり、その性状
は、平均架橋密度を比較的高くした場合にも、溶媒に対
して適度な膨潤性を示すことによっても特徴づけられ、
これにより、マトリックス樹脂中に極めて良好な分散性
を示すことによるものと推定している。

【００７４】尚、本発明において、前記樹脂組成物のゲ
ルには、有機酸基を接合する反応で若干の架橋体が生成
するが、本発明におけるゲル分はイオン架橋体と共にか
かる架橋体を一部含んでいてもよい。

【００７５】本発明において、樹脂組成物中のゲル部分
とは、粒径２．５〜３．５ｍｍにストランドカットした
試料樹脂組成物に対してｐ−キシレンによるソックスレ
ー抽出を６時間実施した後の不溶分の割合をいう。

【００７６】また、ゲル部分は、重合体組成に対してい
うものであり、組成物が架橋重合体以外の不溶性成分、
例えば、無機物質を含む場合には、かかる成分を除いた
ゲル部分の割合で算出される。

【００７７】本発明において、樹脂組成物の溶融時の流
動性は、特に制限されるものではなく、メルトフローレ
−ト（以下、ＭＦＲとも略す）が１００ｇ／１０ｍｉｎ
以下の範囲であることが好ましく、２０ｇ／１０ｍｉｎ
以下の範囲のものが一般的である。

【００７８】ここで、このメルトフローレートは、ＪＩ
Ｓ Ｋ７２１０に準じ、測定した値である。

【００７９】本発明で使用する樹脂組成物には、本発明
の構成要件を満足する範囲で、種々の添加剤を配合する
ことができる。

【００８０】例えば、前記ミクロブレンド、変性ミクロ
ブレンドおよびポリプロピレン以外のポリオレフィン樹
脂を配合することができる。例えば、プロピレン−エチ
レンランダム共重合体、ポリプロピレンとプロピレン−
エチレンランダム共重合体とのミクロブレンド、高密度
ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレ
ン、エチレンと炭素数４〜１０のα−オレフィンとの共
重合体よりなる線状ポリエチレン、エチレン−プロピレ
ン共重合体（ＥＰＤＭ）、エチレン−ブテン−１共重合
体、プロピレン−ブテン−１共重合体、ポリ１−ブテ
ン、ポリ１−ペンテン、ポリ４−メチルペンテン−１、
ポリブタジエン、ポリイソプレン等のポリオレフィン樹
脂を配合してもよい。

【００８１】また、上記以外の樹脂として、例えば、エ
チレン酢酸ビニル共重合、エチレンメタクリレート、ポ
リクロロプレン、ハロゲン化ポリエチレン、ハロゲン化
ポリプロピレン、フッ素樹脂、アクリロニトリル−ブタ
ジエンゴム、ポリスチレン、ポリブタジエンテレフタレ
ート、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、フッ素ゴ
ム、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、アクリ
ロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、石油樹
脂、水添石油樹脂、テルペン樹脂、水添テルペン樹脂等
の石油樹脂系炭化水素や、スチレン−ブタジエン−スチ
レンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレ
ンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−
スチレンブロック共重合体、スチレン−プロピレン−ブ
チレン−スチレンブロック共重合体や上記共重合体の水
添物等の芳香族系ビニル系ゴムを配合することができ
る。

【００８２】上記樹脂は前記有機酸基を結合して有して
いてもよい。

【００８３】これらの添加剤としての樹脂は、前記混合
物１００重量部に対して、好ましくは１００重量部以下
の範囲、より好ましくは５０重量部以下の範囲、更に好
ましくは４０重量部以下の範囲で配合することが好適で
ある。

【００８４】また、本発明において、絶縁材料を構成す
る樹脂組成物には、上記イオン架橋性充填剤成分の他に
必要に応じて、チタン酸カリウム繊維、ガラス繊維、炭
素繊維、金属繊維、アスベスト、ワラストナイト、石膏
繊維、鉱物繊維、有機繊維（ポリアミド繊維、ポリエス
テル繊維等）等の公知の繊維状充填材、タルク、マイ
カ、クレー、ガラスフレーク、グラファイト、アルミフ
レーク、カオリンクレー、酸化鉄、セリサイト、二硫化
モリブデン、硫酸バリウム、ヒル石等の公知の板状充填
材、ゼオライト、珪藻、炭酸カルシウム、シリカ、シリ
ケート、ガラスビーズ等の公知の球状充填材を配合して
もよい。ここで、上記充填剤は、２種以上を併用しても
よい。

【００８５】上記充填剤の配合量は、全樹脂成分１００
重量部に対して、０．１〜８０重量部であるのが好まし
い。

【００８６】また、本発明で使用する樹脂組成物には、
更に、発明の効果を損なわない程度で、更に他の添加剤
を配合することができる。具体的には、ヒンダードアミ
ン系等の熱安定剤；ヒンダードアミン系等の耐候剤；ベ
ンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート
系等の紫外線吸収剤；ノニオン系、カチオン系、アニオ
ン系等の帯電防止剤；ビスアミド系、ワックス系等の分
散剤；アミド系、ワックス系、有機金属塩系、エステル
系等の滑剤；オキシド系等の分解剤；メラミン系、ヒド
ラジン系、アミン系等の金属不活性剤；含臭素有機系、
リン酸系、三酸化アンチモン、赤リン系、シリコン系、
シリカ系、メラミン系、ガラス系、含水無機物系等の難
燃剤；有機顔料；無機顔料；ソルビトール系、芳香族リ
ン酸金属塩系、有機酸金属系等の透明化剤または造核
剤；防曇剤；アンチブロッキング剤；発泡剤；有機充填
剤；金属イオン系などの無機抗菌剤、有機抗菌剤等が挙
げられるが、これらに限定されるものではない。ここ
で、上記他の添加剤は、２種以上を併用してもよい。

【００８７】更に、本発明で使用する樹脂組成物には、
必要に応じて公知のフェノール系酸化防止剤が何等制限
されることなく使用できる。具体的には、２，６−ジ第
三ブチル−４−ヒドロキシフェノール、２，６−ジ第三
ブチル−ｐ−クレゾール、２，６−ジフェニル−４−オ
クタデシロキシフェノール、ステアリル（３，５−ジ第
三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、
ジステアリル（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシ
ベンジル）フォスホネート、チオジエチレングリコール
ビス［（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート］、４，４′−チオビス（６−第三
ブチル−ｍ−クレゾール）、２−オクチルチオ−４，６
−ジ（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェノキ
シ）−ｓ−トリアジン、２，２′−メチレンビス（４−
メチル−６−第三ブチルフェノール）、２，２′−メチ
レンビス（４−エチル−６−第三ブチルフェノール）、
ビス［３，３′−ビス（４−ヒドロキシ−３−第三ブチ
ルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステ
ル、４，４′−ブチリデンビス（６−第三ブチル−ｍ−
クレゾール）、２，２′−エチリデンビス（４，６−ジ
第三ブチルフェノール）、２，２′−エチリデンビス
（４−第三ブチル−６−第三ブチルフェノール）、１，
１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−第
三ブチルフェニル）ブタン、ビス［２−第三ブチル−４
−メチル−６−（２−ヒドロキシ−３−第三ブチル−５
−メチルベンジル）フェニル］テレフタレート、１，
３，５−トリス（２，６−ジメチル−３−ヒドロキシ−
４−第三ブチルベンジル）イソシアネート、１，３，５
−トリス（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベン
ジル）イソシアネート、１，３，５−トリス（３，５−
ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２，４，６
−トリメチルベンゼン、１，３，５−トリス［（３，５
−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニ
ルオキシエチル］イソシアネート、テトラキス［メチレ
ン（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート］メタン、２−第三ブチル−４−メチル
−６−（２−アクリロイルオキシ−３−第三ブチル−５
−メチルベンジル）フェノール、３，９−ビス（１，１
−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−２，４，８，１
０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン−ビス
［β−（３−第三ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチル
フェニル）プロピオネート］、トリエチレングリコール
ビス［β−（３−第三ブチル−４−ヒドロキシ−５−メ
チルフェニル）プロピオネート］などが挙げられる。

【００８８】これらのフェノール系酸化防止剤は、全樹
脂成分１００重量部に対して、０．００１〜１重量部、
好ましくは、０．０１〜０．８重量部である。

【００８９】また、上記のフェノール系酸化防止剤は、
１種のみを単独で用いても、２種以上を併用してもよ
い。

【００９０】上記フェノール系酸化防止剤の添加量が
０．００１重量部未満では、樹脂の劣化が著しくなる
為、樹脂が黄変し好ましいものではない。また、１重量
部を超える場合、経済的に好ましくない。

【００９１】更にまた、本発明で使用する樹脂組成物に
は、必要に応じて公知の有機リン系酸化防止剤が何等制
限されることなく使用できる。具体的には、トリスノニ
ルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ第三ブチ
ルフェニル）ホスファイト、ジ（トリデシル）ペンタエ
リスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ第三ブ
チルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、
ビス（２，６−ジ第三ブチル−４−メチルフェニル）ペ
ンタエリスリトールジホスファイト、テトラ（トリデシ
ル）イソプロピリデンジフェノールジホスファイト、テ
トラ（トリデシル）−４，４−ｎ−ブチリデンビス（２
−第三ブチル−５−メチルフェノール）ジホスファイ
ト、ヘキサ（トリデシル）−１，１′，３−トリス（３
−第三ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）
ブタントリホスファイト、２，２′−メチレンビス
（４，６−ジ第三ブチルフェニル）オクチルホスファイ
ト、２，２′−メチレンビス（４，６−ジ第三ブチルフ
ェニル）オクタデシルホスファイト、２，２′−メチレ
ンビス（４，６−ジ第三ブチルフェニル）フルオロホス
ファイト、テトラキス（２，４−ジ第三ブチルフェニ
ル）ビフェニレンジホスホナイトなどが挙げられる。

【００９２】これらの有機リン系酸化防止剤は、全樹脂
成分１００重量部に対して、０．００１〜１重量部、好
ましくは、０．０１〜０．８重量部配合させるのが好適
である。

【００９３】また、上記の有機リン系酸化防止剤は、１
種のみを単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

【００９４】かかる添加量が０．００１重量部未満で
は、樹脂の劣化が著しくなる為、樹脂が黄変し好ましい
ものではない。また、１重量部を超える場合、経済的に
好ましくない。

【００９５】本発明で使用する樹脂組成物には、必要に
応じて公知のチオエーテル系酸化防止剤が何等制限され
ることなく使用できる。具体的には、チオジプロピオン
酸のジラウリル、ジミリスチル、ジステアリルエステル
などのジアルキルチオジプロピオネート類、及びペンタ
エリスリトールテトラ（β−ドデシルメルカプトプロピ
オネート）などのポリオール−β−アルキルメルカプト
プロピオン酸エステル類が挙げられる。

【００９６】これらのチオエーテル系酸化防止剤は、全
樹脂成分１００重量部に対して、０．００１〜１重量
部、好ましくは、０．０１〜０．８重量部配合させるの
が好適である。

【００９７】また、上記のチオエーテル系酸化防止剤
は、１種のみを単独で用いても、２種以上を併用しても
よい。

【００９８】かかる添加量が０．００１重量部未満で
は、樹脂の劣化が著しくなる為、樹脂が黄変し好ましい
ものではない。また、１重量部を超える場合、経済的に
好ましくない。

【００９９】上記に挙げるフェノール系酸化防止剤、有
機リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤の併用
においても、その総添加量は、全樹脂成分１００重量部
に対して、０．００１〜２重量部、好ましくは、０．０
１〜１重量部であれば、それらの中から一種のみを使用
しても、２種以上を用いてもよい。

【０１００】本発明において、上記各成分の配合は、樹
脂の混合で行われている通常の方法を何等制限なく採用
することができる。例えば、パウダー及びまたはペレッ
ト状の前記樹脂に、他の樹脂や添加剤、充填剤等を添加
し、タンブラーやヘンシェルミキサー、バンバリーミキ
サー、リボンフィーダー、スーパーミキサー等にて混合
した後、単軸または多軸の押出機（好ましくは脱気が出
来る溶融混練装置）、ロール、ニーダー、バンバリー等
にて、混練温度１５０℃〜３５０℃、好ましくは、１９
０℃〜２８０℃で溶融混練しペレット等にする方法が好
適である。

【０１０１】上記各成分の添加順序は、特に規定はな
く、上記方法と異なる順序で各成分を混合してもよい。
また、他の添加剤や充填剤成分を高濃度に濃縮配合し
た、マスターバッチをつくり、混合使用することもでき
る。

【０１０２】本発明の絶縁電線は、前記樹脂組成物を絶
縁材料として使用することにより、電線製造時における
樹脂の押出し性に優れ、生産性が良好である。即ち、高
速押出し成形による電線の生産において、外観性状に影
響を及ぼすことなく生産できるためには、メルトフラク
チャー現象が無く、スウエル比が小さい樹脂特性が必要
となる。高速生産時における外観特性に乏しいＰＥ系絶
縁電線は、メルトフラクチャー現象による外観性状に劣
る。また、ＰＶＣ系絶縁電線の生産においてもより高速
成形時にメルトフラクチャー現象が発生し、生産スピー
ドに限界がある。

【０１０３】これに対して、本発明の樹脂組成物を使用
することで、ＰＥ系絶縁電線はもとより、ＰＶＣ系絶縁
電線の限界生産スピード以上において、メルトフラクチ
ャー現象による外観不良がなく、安定した生産が可能で
あり、生産性の向上が得られる事から、経済性にも優れ
る。

【０１０４】また、本発明の絶縁電線は、これを構成す
る樹脂組成物により、前記特性に加え、リサイクル性や
燃焼時の有害ガス発生防止等の環境保全にも優れてい
る。

【０１０５】本発明において、樹脂組成物より実質的に
成る絶縁材料により導線を被覆して絶縁電線を構成する
態様は、例えば、図１に示す単線、図２に示すフラット
線、図３に示すシールド線等公知の態様を特に制限なく
採用することができる。

【０１０６】また、本発明の絶縁電線は、自動車ハーネ
ス電線、家電電線、電力電線、機器電線、情報通信線、
光ファイバー線、電車や船舶、航空機など、あらゆる電
線に、制限無く使用できる。

【０１０７】また、上記態様において、被覆層の厚み
は、一般に、０．１〜５ｍｍ程度が採用される。

【０１０８】本発明において、上記絶縁電線の製造方法
も公知の方法が特に制限なく採用される。例えば、押出
し機はシリンダー直径φ２０〜９０ｍｍ，Ｌ／Ｄ＝１０
〜４０の単軸押出機を使用し、スクリュー，クロスヘッ
ド，ブレーカープレート，ディストリュビューター，ニ
ップル，ダイスを有するものを使用する。

【０１０９】そして、樹脂組成物が十分に溶融する温度
に設定された単軸押出機に樹脂組成物を投入する。樹脂
組成物はスクリューにより、溶融・混練され、一定量ブ
レーカープレートを経由し、クロスヘッドに供給され
る。溶融した樹脂組成物は、ディストリュビューターに
よりニップルの円周上へ流れ込む。流れ込んだ溶融樹脂
成分は、ダイスにより芯線の円周上に被覆された状態で
押出され、絶縁電線を製造する方法が一般的である。

【０１１０】この場合、使用する樹脂組成物は、ＰＶＣ
或いは公知の軟質ポリオレフィンに比べて、スウェル比
がより１に近いため、上記押出成形において良好な成形
性を発揮するという特徴をも有する。

【０１１１】

【実施例】以下、本発明を更に具体的に説明するため実
施例及び比較例に従って説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。

【０１１２】尚、実施例及び比較例において各種の測定
及び評価は、以下の方法により測定した。

【０１１３】なお、本評価に用いた電線の加工方法は、
電線押出機（φ６０ Ｌ／Ｄ＝２４．５ ＦＦスクリ
ュー）、押出スピード５００ｍ／ｍｉｎ，押出温度２３
０℃導体面積０．５３８７、素線構成０．１９ｍｍ×１
９本撚り、仕上り外径１．６ｍｍである。 （１）絶縁電線の評価 （ａ）耐白化性 電線を180°になるまで屈曲した後、屈曲部の白化の有
無を目視にて確認した。このとき、白化（マイクロクラ
ックの発生による）が見られたものを不合格（×）、白
化しなかったものを合格（○）として評価した。

【０１１４】（ｂ）耐磨耗性 ISO6722-1 14項に準拠して行った。但し、5Nの荷重
で、直径が0.45mmのピアノ線を使用し、絶縁体の摩耗に
よりピアノ線が導体に接触するまでの往復回数を測定し
た。このとき、ピアノ線の往復回数が150回未満のもの
を不合格（×）、150回以上のものを（○）として評価
した。

【０１１５】（ｃ）生産性（電線押出加工時の電線表面
外観） 電線押出機（φ60 L/D＝24.5 FFスクリュー）にて作
成した電線の外観を目視及び触感にて確認。このとき、
鮫肌状のものを不合格（×）、光沢が見られるものを
（○）とした。

【０１１６】（ｄ）耐加熱変形性 JIS C 3005に準拠して行った。長さ約600mmの試料を
取り、この試験片をあらかじめ１６５℃に加熱した試験
機に入れ30分間加熱した後、図４に示すように、測定装
置の平行板間に置き、これに150gのおもりを加え、さら
に同温度で30分間加熱する。加熱後、この試験片の耐電
圧（1kV×1min）評価を行い、絶縁破壊の有無を確認す
る。このとき、絶縁破壊したものを不合格（×）、絶縁
破壊のないものを合格（○）とした。 （２）樹脂組成物の物性等 （ｅ）プロピレン−エチレンブロック共重合体の重量平
均分子量 使用装置および測定条件としては、ウォータース社製Ｇ
ＰＣ−１５０Ｃ型、温度１３５℃、溶媒オルトジクロロ
ベンゼン、使用カラム東ソー製ＴＳＫ ＧＭＨ６−Ｈ
Ｔ、ゲルサイズ１０〜１５μｍ を用いた。そして、ポ
リプロピレンの溶出曲線を分子量分布曲線に変換する較
正曲線は以下の方法により求めた。即ち、分子量が９５
０、２，９００、１万、５万、４９．８万、２７０万、
６７５万、２０６０万の単分散ポリスチレンを標準試料
として、ポリスチレン用の較正曲線を得、これを文献
「ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（丸善株式
会社、昭和５１年５月２０日発行）」の第６４頁〜６６
頁に示される方法により、ポリプロピレンでの較正曲線
に変換した。なお、変換に用いた常数は、同文献の付表
５に示される値を用いた。

【０１１７】（ｆ）変性プロピレン−エチレンブロック
共重合体樹脂中の有機酸基の測定 変性プロピレン−エチレンブロック共重合体中のグラフ
ト有機酸量を測定する為、検量線を作成した。スチレン
と所定の有機酸をベンゼン中に入れ、アゾビスイソブチ
ルニトリルを添加してスチレン−有機酸共重合体を得た
後、ホモポリプロピレンに混合してシートにし、赤外分
光光度計により有機酸吸光度とシート厚みとから、検量
線を求めた。変性プロピレン−エチレンブロック共重合
体をｐ−キシレン中で加熱して全溶させた後、多量のメ
タノール中で再沈澱後、乾燥してシートにし、赤外分光
光度計にて有機酸吸光度を測定し、その検査線を用いて
変性プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂中の有
機酸基を測定した。

【０１１８】（ｇ）温度昇温溶離分別法 （株）センシュー科学社製、ＳＳＣ−７３００型を用
い、以下の測定条件により行った。

【０１１９】 溶媒 ；ｏ−ジクロロベンゼン又はｏ−ジブロモベンゼン 流速 ；２．５ｍｌ／ｍｉｎ 昇温速度 ；４．０℃／Ｈｒ サンプル濃度 ；０．７ｗｔ％ サンプル注入量；１００ｍｌ 検出器 ；赤外検出器、波長３．１４μｍ カラム ；φ３０ｍｍ×３００ｍｍ 充填剤 ；Ｃｈｒｏｍｏｓｏｒｂ Ｐ ３０〜６０ｍｅｓｈ カラム冷却速度；２．０℃／Ｈｒ （ｈ）曲げ弾性率 ＪＩＳ Ｋ７２０３に準じて行った。

【０１２０】（ｉ）ゲル部分の割合 粒径２．５〜３．５ｍｍのストランドカット試料５ｇを
ステンレス金網の袋に入れ、ｐ−キシレン沸点下で６時
間ソックスレー抽出を行った。抽出サンプルを真空乾燥
機で７０℃、１８時間乾燥した後、抽出残量（ゲル分
率）を測定した。尚、ゲル部分は、重合組成に対して云
うものであり、組成物が架橋体以外の不溶成分、例え
ば、無機物質を含む場合には、該不溶成分を焼成等によ
り除いてゲル部分の割合を算出した。

【０１２１】試料１： （予備重合）攪拌機を備えた内容積１リットルのガラス
製オートクレーブ反応器を窒素ガスで十分に置換した
後、ヘキサン４００ｍｌを装入した。反応器内温度を２
０℃に保ち、ジシクロペンチルジメトキシシラン４．２
ｍｍｏｌ、ヨウ化エチル２１．５ｍｍｏｌ、トリエチル
アルミニウム２１．５ｍｍｏｌ及び三塩化チタン（丸紅
ソルベイ化学社製）２１．５ｍｍｏｌの割合で加えた
後、プロピレンを三塩化チタン１ｇ当たり３ｇとなるよ
うに３０分間連続的に反応器に導入した。

【０１２２】なお、この間の温度は２０℃に保持した。
プロピレンの供給を停止した後、反応器内を窒素ガスで
十分に置換し、引き続き得られたチタン含有ポリプロピ
レンを精製ヘキサンで４回洗浄した。分析の結果、三塩
化チタン１ｇ当たり２．７ｇのプロピレンが重合されて
いた。

【０１２３】（本重合）Ｎ₂ 置換を施した２ｍ³ のオー
トクレーブに、液体プロピレンを１ｍ³ 、トリエチルア
ルミニウム２．４ｍｏｌ、ジシクロペンチルメトキシシ
ラン１．２ｍｏｌ、水素を気相中の濃度が１．０ｍｏｌ
％になるように加え、オートクレーブの内温を５５℃に
昇温した。

【０１２４】次に、エチレンを気相中の濃度が１．５ｍ
ｏｌ％になるように供給した後、予備重合で得られたチ
タン含有ポリプロピレンを三塩化チタンとして０．３ｍ
ｏｌ加え５５℃で２０分間プロピレン−エチレンの共重
合を行った（工程１）。

【０１２５】次いで、気相中のエチレンガス濃度を１０
ｍｏｌ％に上昇せしめるように供給して１２０分間の重
合を行った（工程２）。未反応モノマーをパージしてミ
クロブレンドを得た。

【０１２６】このようにして得られたミクロブレンドは
７０℃で１時間乾燥した。上記ミクロブレンドの各種特
性の測定結果を表１に試料７として示す。

【０１２７】（分子量調節）上記ミクロブレンドに酸化
防止剤を０．２重量部、有機過酸化物として１，３−ビ
ス−（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼンを
０．０５重量部添加して混合した後、２３０℃で押出成
形して分子量が低減されたペレットを得た。

【０１２８】このようにして得られたミクロブレンドの
各種特性の測定結果を表１に試料７１として示す。

【０１２９】試料２：試料１の製造方法において、エチ
レンの供給量及び水素の供給量を変えた以外は同様にし
て、ミクロブレンドを製造し、また、試料１の製造方法
と同様にして分子量調節されたミクロブレンド（試料
２）を得た。

【０１３０】得られたミクロブレンドの各種特性の測定
結果を表１に示す。

【０１３１】また、試料２の分解前のミクロブレンドに
ついて、各種特性の測定結果を試料８として表１に示
す。

【０１３２】試料３：試料1の製造方法において、工程1
でエチレンガス濃度を１．０ｍｏｌ％ ５５℃１５0分
重合を行い、工程2を行わず、プロピレン−エチレンラ
ンダム共重合体を得た。各種特性の測定結果を表１に示
す。

【０１３３】試料４：触媒としてメタロセン系触媒を使
用し、ミクロブレンドを製造し、また、試料１の製造方
法と同様にして分子量調節されたミクロブレンド（試料
４）を得た。

【０１３４】得られたミクロブレンドの各種特性の測定
結果を表１に示す。

【０１３５】試料５：市販のエチレン−プロピレン共重
合体よりなる市販のＴＰＯについて各種特性の測定結果
を試料５として表１に示す。

【０１３６】試料６：市販のポリプロピレン（（株）ト
クヤマ製、ＲＢ１１０）を使用した。各種特性の測定結
果を表１に示す。

【０１３７】

【表１】 また、実施例及び比較例において使用した充填材の略号
を表２に示す。

【０１３８】

【表２】 尚、実施例、比較例において示す表において、プロピレ
ン−エチレンブロック共重合体のプロピレン−エチレン
共重合体成分の割合は、ｏ−ジクロロベンゼン溶媒を用
いた温度昇温溶離分別法により分別される２０℃未満の
溶出成分（ａ）成分と２０℃以上１００℃未満の溶出成
分（ｂ）成分の合計割合を、また、共重合体中のエチレ
ン含有量は、上記プロピレン−エチレン共重合体中のエ
チレン含量をそれぞれ示す。 実施例１ ミクロブレンド（試料７）１００重量部に対して、酸化
防止剤テトラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル
−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンを
０．０５重量部、１，３−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ
イソブチル）ベンゼンを０．９重量部と無水マレイン酸
を４．５重量部配合し、ヘンシェルミキサーにて攪拌混
合を十分行った。

【０１３９】その後、５０ｍｍφ単軸押出機によって溶
融混練を行い、ストランドカットによって変性ミクロブ
レンドを得た。

【０１４０】得られた変性ミクロブレンドはＭＦＲ５０
ｇ／１０ｍｉｎと有機酸基濃度０．２９ｍｍｏｌ／ｇで
あった。

【０１４１】次いで、表３に示す量で、ミクロブレン
ド、変性ミクロブレンド、ポリプロピレン、及び、表２
に示す充填剤Ａ（水酸化マグネシウム（架橋剤））及び
酸化防止剤テトラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタ
ンを０．０５重量部配合し、ヘンシェルミキサーにて攪
拌混合を十分行った。

【０１４２】更にその後、ベント付き４５ｍｍφ２軸押
出機にて溶融混練を行い、ストランドカットによって樹
脂組成物を得た。

【０１４３】このようにして得られた樹脂組成物を前述
の方法によって絶縁電線を成形し、各種の測定及び評価
に供した結果を表４、５に示した。 実施例２〜４ 実施例１において、ミクロブレンド、変性ミクロブレン
ド及び水酸化マグネシウムの配合量を表３に示すように
変えた以外は、同様にして樹脂組成物を得た。

【０１４４】このようにして得られた樹脂組成物を用い
て、絶縁電線を成形し、各種の測定及び評価に供した結
果を表４、５に示した。 実施例５ ミクロブレンド（試料８）１００重量部に対して、酸化
防止剤テトラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル
−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンを
０．０５重量部、１，３−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ
イソブチル）ベンゼンを０．９重量部と無水マレイン酸
を４．５重量部配合し、ヘンシェルミキサーにて攪拌混
合を十分行った。

【０１４５】その後、５０ｍｍφ単軸押出機によって溶
融混練を行い、ストランドカットによって変性ミクロブ
レンドを得た。得られた変性ミクロブレンドはＭＦＲ１
０７ｇ／１０ｍｉｎと有機酸基濃度０．２０ｍｍｏｌ／
ｇであった。

【０１４６】次いで、ポリプロピレン１００重量部に対
して、表３に示す量でミクロブレンド（試料１）、上記
変性ミクロブレンド、水酸化マグネシウム（架橋剤）及
び酸化防止剤テトラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ−
ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メ
タンを０．０５重量部配合し、ヘンシェルミキサーにて
攪拌混合を十分行った。

【０１４７】更にその後、ベント付き４５ｍｍφ２軸押
出機にて溶融混練を行い、ストランドカットによって樹
脂組成物を得た。

【０１４８】このようにして得られた樹脂組成物を前述
の方法によって絶縁電線を成形し、各種の測定及び評価
に供した結果を表４、５に示した。 比較例１〜７ 表４に示す量で、変性ミクロブレンドとランダム重合体
又はミクロブレンド、ポリプロピレン、水酸化マグネシ
ウムを配合した以外は、実施例１と同様にして絶縁電線
を得た。

【０１４９】

【表３】

【０１５０】

【表４】

【０１５１】

【表５】

【０１５２】

【発明の効果】以上の説明より理解できるように、本発
明の絶縁電線は、特定の軟質ポリオレフィン組成物であ
る樹脂組成物を絶縁材料として使用して導線を被覆する
ことにより、軟質塩化ビニル樹脂を使用した絶縁電線に
匹敵するかそれ以上の耐絶縁破壊性、屈曲性、耐水性、
耐油性を有しながら、耐スクレープ性、過電流による発
熱で絶縁体が溶融しない耐加熱変形性、折り曲げ耐白化
性においては、ＰＥ系の絶縁電線はもとより、ＰＶＣよ
りなる絶縁電線にも勝る優れた性能を発揮することが可
能であり、しかも、押出成形による絶縁電線の製造にお
ける生産性にも優れたものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の絶縁電線の一実施形態（単線）を示す
斜視図である。

【図２】本発明の絶縁電線の他の実施形態（フラット
線）を示す斜視図である。

【図３】本発明の絶縁電線の他の実施形態（シールド
線）を示す斜視図である。

【図４】実施例において、（ｄ）耐加熱変形性の評価に
用いた測定装置の概略図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 3/44 Ｈ０１Ｂ 3/44 Ｆ Ｇ Ｐ 7/17 7/28 Ｅ 7/282 Ｚ 7/18 Ｚ Ｆターム(参考） 4J002 BB12W BB12Z BB14W BB15W BB15Y BB20X DE076 DE146 DE236 DE286 DJ006 DK006 FD206 GQ01 5G303 AA06 AB12 AB20 BA12 CA09 CA11 5G305 AA02 AB15 AB24 AB26 AB32 AB36 AB40 BA13 BA15 CA01 CA51 CC03 CD04 5G313 AB02 AB03 AB09 AB10 AC02 AD03 AE02 AE07 FA01 FA08 FB03 FC10 FD02 FD04 FD15

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の成分よ
   りなり、且つ、曲げ弾性率が２０００ＭＰａ以下である
   樹脂組成物より実質的に成る絶縁材料で導線を被覆した
   ことを特徴とする絶縁電線。（Ａ）ポリプロピレン１〜
   ７０重量％およびエチレン重合単位１５〜５０モル％と
   プロピレン重合単位８５〜５０モル％からなるプロピレ
   ン−エチレンランダム共重合体９９〜３０重量％からな
   り、ｏ−ジクロロベンゼンを溶媒とする昇温溶離分別法
   により分別された全溶出成分が（ａ）−４０℃以上＋２
   ０℃未満の溶出成分２０〜８０重量％、（ｂ）＋２０℃
   以上＋１００℃未満の溶出成分１０〜７０重量％および
   （ｃ）＋１００℃以上の溶出成分１〜４０重量％からな
   る（ここで（ａ）成分、（ｂ）成分および（ｃ）成分の
   合計は１００重量％である。）ミクロブレンドと該ミク
   ロブレンドに有機酸基を結合させて得られた変性ミクロ
   ブレンドとの混合物１００重量部、ここで該混合物にお
   ける該有機酸基の濃度は総ミクロブレンド１ｇ当り０．
   ０１〜１ミリモルの割合であり、そして、該ミクロブレ
   ンドはｏ−ジブロモベンゼンを溶媒として昇温溶離分別
   法に分別された全溶出成分中に、−４０℃〜＋３０℃の
   溶出成分を１０〜９０重量％で含有する、（Ｂ）ポリプ
   ロピレン ０〜７００重量部、並びに、（Ｃ）上記
   （Ａ）および（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対して
   ５〜２００重量部のイオン架橋性充填材
2. 【請求項２】 該（Ａ）成分中のミクロブレンドと該変
   性ミクロブレンドとの該混合物が該ミクロブレンド１０
   〜９０重量％と該変性ミクロブレンド９０〜１０重量％
   の混合物である、請求項１記載の絶縁電線。
3. 【請求項３】 該樹脂組成物が、ゲルを１０〜８０重量
   ％の割合で含有する請求項１または２記載の絶縁電線。
4. 【請求項４】 イオン架橋性充填剤が水酸化マグネシウ
   ムである請求項１乃至３の何れか一項に記載の絶縁電
   線。