JP2002307489A - 薄板状の樹脂製成形品を射出成形するための金型及びその金型を用いて薄板状の樹脂成形品を製造する方法 - Google Patents
薄板状の樹脂製成形品を射出成形するための金型及びその金型を用いて薄板状の樹脂成形品を製造する方法Info
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- JP2002307489A JP2002307489A JP2001113414A JP2001113414A JP2002307489A JP 2002307489 A JP2002307489 A JP 2002307489A JP 2001113414 A JP2001113414 A JP 2001113414A JP 2001113414 A JP2001113414 A JP 2001113414A JP 2002307489 A JP2002307489 A JP 2002307489A
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】樹脂の射出量を厳密に管理することなしに所望
の厚さの成形品を低圧力で射出成形できるようにする。 【解決手段】キャビティ2が、成形すべき薄板状樹脂成
形品より大きな板状体成形部と、その外縁に設けられる
樹脂溜り部20bとからなる金型1を用いて金型を開いた状
態で樹脂を射出、充填し、型を閉じて成形する際、余分
な樹脂3が樹脂溜り部20bに押し出されるようにする。型
が閉じたときは金型の基準面が当接し、一定の厚みの成
形品が得られるようになる。低い圧力で樹脂が充填で
き、極薄物の成形が可能となる。
の厚さの成形品を低圧力で射出成形できるようにする。 【解決手段】キャビティ2が、成形すべき薄板状樹脂成
形品より大きな板状体成形部と、その外縁に設けられる
樹脂溜り部20bとからなる金型1を用いて金型を開いた状
態で樹脂を射出、充填し、型を閉じて成形する際、余分
な樹脂3が樹脂溜り部20bに押し出されるようにする。型
が閉じたときは金型の基準面が当接し、一定の厚みの成
形品が得られるようになる。低い圧力で樹脂が充填で
き、極薄物の成形が可能となる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄板状の樹脂成形
品の射出成形に用いられる金型及びその金型を用いて樹
脂成形品を製造する方法に関する。
品の射出成形に用いられる金型及びその金型を用いて樹
脂成形品を製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】光ディスクのような、薄い円盤状の樹脂
成形品を射出成形により製造する場合、金型を樹脂の熱
変形温度以下に冷却し、その金型を開いた状態で所定量
の樹脂をキャビティ内に射出し、金型を閉じ、キャビテ
ィ内の樹脂を圧縮し、金型を冷却して所定の形状に成形
された製品を得ていた。従来から使用されている金型
は、圧縮成形時にキャビティ内を樹脂で満たすようにな
っているため、所定の厚さの成形品を得るためには、キ
ャビティ内に射出される樹脂の量を極めて厳密に管理す
る必要がある。また、成形すべき成形品の厚みが0.1mm
以下である場合、必要となる樹脂の量は極めて少量であ
るため、射出成形において、このようなごく少量の射出
量を管理して、安定して良好な成形品を製造することは
極めて困難であった。また、成形品の厚みが0.1mm以下
の薄肉品の場合、充填時の圧力が過大になり、通常の射
出成形では成形が困難であった。
成形品を射出成形により製造する場合、金型を樹脂の熱
変形温度以下に冷却し、その金型を開いた状態で所定量
の樹脂をキャビティ内に射出し、金型を閉じ、キャビテ
ィ内の樹脂を圧縮し、金型を冷却して所定の形状に成形
された製品を得ていた。従来から使用されている金型
は、圧縮成形時にキャビティ内を樹脂で満たすようにな
っているため、所定の厚さの成形品を得るためには、キ
ャビティ内に射出される樹脂の量を極めて厳密に管理す
る必要がある。また、成形すべき成形品の厚みが0.1mm
以下である場合、必要となる樹脂の量は極めて少量であ
るため、射出成形において、このようなごく少量の射出
量を管理して、安定して良好な成形品を製造することは
極めて困難であった。また、成形品の厚みが0.1mm以下
の薄肉品の場合、充填時の圧力が過大になり、通常の射
出成形では成形が困難であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題を
解決するためになされたものであり、その目的とすると
ころは、薄肉品の成形において、樹脂の射出量を厳密に
管理することなしに、所望の厚さの薄肉成形品を射出成
形で製造できるようにすることにある。本発明の目的
は、又更に、厚み0.1mm以下の超薄肉成形品も高精度で
容易に得られるような射出成形方法を提供することにあ
る。
解決するためになされたものであり、その目的とすると
ころは、薄肉品の成形において、樹脂の射出量を厳密に
管理することなしに、所望の厚さの薄肉成形品を射出成
形で製造できるようにすることにある。本発明の目的
は、又更に、厚み0.1mm以下の超薄肉成形品も高精度で
容易に得られるような射出成形方法を提供することにあ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、キャビテ
ィが、成形すべき薄板状樹脂成形品より大きい板状体成
形部と、その外縁に設けられる樹脂溜り部とからなる金
型を用いて射出成形し、余分な樹脂が樹脂溜り部に押し
出されるようにすることにより達成される。具体的に
は、上記の金型を樹脂の熱変形温度以上に予熱し、金型
を開いた状態で、所定量の樹脂をキャビティ内に射出
し、金型を閉じ、、樹脂を圧縮し、金型内の樹脂温度
を、樹脂の熱変形温度以下に冷却し、成形された板状体
を取り出し、得られた板状体から、少なくともその外縁
の取代を除去することによって所要の成形品を製造す
る。而して、金型を閉じた際には、雌雄の金型の基準面
が互いに当接し、板状体成形部を形成する金型面の間隔
が厳密に所定量となり、このため、一定の厚みの成形品
が高精度で得られるようにする。更に又、本発明におい
ては、樹脂充填時の圧力をさして高めることなく、細部
に樹脂が完全に充填できるようになるので、厚み0.1mm
以下の超薄肉成形品であっても高精度で簡単かつ容易に
成形が可能となる。
ィが、成形すべき薄板状樹脂成形品より大きい板状体成
形部と、その外縁に設けられる樹脂溜り部とからなる金
型を用いて射出成形し、余分な樹脂が樹脂溜り部に押し
出されるようにすることにより達成される。具体的に
は、上記の金型を樹脂の熱変形温度以上に予熱し、金型
を開いた状態で、所定量の樹脂をキャビティ内に射出
し、金型を閉じ、、樹脂を圧縮し、金型内の樹脂温度
を、樹脂の熱変形温度以下に冷却し、成形された板状体
を取り出し、得られた板状体から、少なくともその外縁
の取代を除去することによって所要の成形品を製造す
る。而して、金型を閉じた際には、雌雄の金型の基準面
が互いに当接し、板状体成形部を形成する金型面の間隔
が厳密に所定量となり、このため、一定の厚みの成形品
が高精度で得られるようにする。更に又、本発明におい
ては、樹脂充填時の圧力をさして高めることなく、細部
に樹脂が完全に充填できるようになるので、厚み0.1mm
以下の超薄肉成形品であっても高精度で簡単かつ容易に
成形が可能となる。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、図面により本発明を詳細に
説明する。図1は本発明に係る金型を具備した射出成形
装置の一実施例を示す断面図、図2は図1に示した金型に
樹脂を射出する状態を示す断面図、図3は図2に示した金
型を閉じ、樹脂を圧縮する状態を示す断面図、図4は図3
に示した金型内の樹脂を冷却する状態を示す断面図、図
5は図4で得られた板状体から不要な部分の除去状態を示
す断面図である。
説明する。図1は本発明に係る金型を具備した射出成形
装置の一実施例を示す断面図、図2は図1に示した金型に
樹脂を射出する状態を示す断面図、図3は図2に示した金
型を閉じ、樹脂を圧縮する状態を示す断面図、図4は図3
に示した金型内の樹脂を冷却する状態を示す断面図、図
5は図4で得られた板状体から不要な部分の除去状態を示
す断面図である。
【0006】まず、図1について説明する。図中、1は金型、
10は上型、11は下型、12は樹脂射出装置、2はキャビテ
ィ、20aは板状体成形部、20bは樹脂溜り部である。金型
1は、上型10と下型11とからなり、間にキャビティ2を形
成し得るものであり、図示しない加熱冷却装置により温
度制御されている。上型10には、キャビティ2内に樹脂
を射出する樹脂射出装置12が接続されている。キャビテ
ィ2は、成形すべき薄板状樹脂成形品より大きい板状体
成形部20aと、その板状体成形部20aの外縁部分に設けら
れる樹脂溜り部20bとからなる。
10は上型、11は下型、12は樹脂射出装置、2はキャビテ
ィ、20aは板状体成形部、20bは樹脂溜り部である。金型
1は、上型10と下型11とからなり、間にキャビティ2を形
成し得るものであり、図示しない加熱冷却装置により温
度制御されている。上型10には、キャビティ2内に樹脂
を射出する樹脂射出装置12が接続されている。キャビテ
ィ2は、成形すべき薄板状樹脂成形品より大きい板状体
成形部20aと、その板状体成形部20aの外縁部分に設けら
れる樹脂溜り部20bとからなる。
【0007】次に、図2ないし図5に基づいて、この金型2を
用いて樹脂成形品を製造する工程について説明する。図
中、3は樹脂、30は薄板体、31は薄板状樹脂成形品であ
る。金型1は、内部のキャビティ2に樹脂3が射出される
前に、開いた状態にされると共に、樹脂3の熱変形温度
以上に予熱される。この金型1に、図2に示したように、
所定範囲量の樹脂3が射出される。この射出量は、キャ
ビティ2の板状体成形部20aの容積以上、キャビティ2全
体の容積以下であればよい。このとき、金型1を成形品
の厚みより大きく開いた状態で樹脂3の熱変形温度以上
に予熱して樹脂3を充填してから型を閉じることによ
り、充填圧力が低くても細部まで完全に樹脂を充填する
ことが可能となり、極薄肉の成形が可能となる。
用いて樹脂成形品を製造する工程について説明する。図
中、3は樹脂、30は薄板体、31は薄板状樹脂成形品であ
る。金型1は、内部のキャビティ2に樹脂3が射出される
前に、開いた状態にされると共に、樹脂3の熱変形温度
以上に予熱される。この金型1に、図2に示したように、
所定範囲量の樹脂3が射出される。この射出量は、キャ
ビティ2の板状体成形部20aの容積以上、キャビティ2全
体の容積以下であればよい。このとき、金型1を成形品
の厚みより大きく開いた状態で樹脂3の熱変形温度以上
に予熱して樹脂3を充填してから型を閉じることによ
り、充填圧力が低くても細部まで完全に樹脂を充填する
ことが可能となり、極薄肉の成形が可能となる。
【0008】樹脂3の射出が終了したら、図3に示したよう
に、上型10を降下させてキャビティ2内の樹脂3を圧縮
し、金型1を閉じる。金型が閉じられたときは、金型の
基準面が当接し、キャビティ形成面間の距離は充填され
た樹脂の量に依存せず正確な所定量となる。この圧縮に
より、キャビティ2内の樹脂は、キャビティ2の板状体形
成部20aに行き渡り、余った樹脂3が樹脂溜り部20bには
み出す。圧縮が完了したら、図4に示したように、金型1
を熱変形温度以下に冷却させ、キャビティ2内の樹脂3を
硬化させ、薄板体30とする。硬化した薄板体30を金型1
から外し、図5に示したように、これをプレス成形など
により、外縁の取代など不要な部分を除去し、薄板状樹
脂成形物を製造する。
に、上型10を降下させてキャビティ2内の樹脂3を圧縮
し、金型1を閉じる。金型が閉じられたときは、金型の
基準面が当接し、キャビティ形成面間の距離は充填され
た樹脂の量に依存せず正確な所定量となる。この圧縮に
より、キャビティ2内の樹脂は、キャビティ2の板状体形
成部20aに行き渡り、余った樹脂3が樹脂溜り部20bには
み出す。圧縮が完了したら、図4に示したように、金型1
を熱変形温度以下に冷却させ、キャビティ2内の樹脂3を
硬化させ、薄板体30とする。硬化した薄板体30を金型1
から外し、図5に示したように、これをプレス成形など
により、外縁の取代など不要な部分を除去し、薄板状樹
脂成形物を製造する。
【0009】上記の実施例では、キャビティ2内に射出され
た樹脂3を圧縮する際に、余計な樹脂3は樹脂溜り部20b
に押し出され、板状体成形部20a内に残留する樹脂3の量
は常に一定となり、板状体成形部20a内部には、常に一
定の厚さに圧縮されるようになり、射出される樹脂量を
精密に制御しなくても安定して均質な薄板状樹脂成形品
31を得られるようになる。
た樹脂3を圧縮する際に、余計な樹脂3は樹脂溜り部20b
に押し出され、板状体成形部20a内に残留する樹脂3の量
は常に一定となり、板状体成形部20a内部には、常に一
定の厚さに圧縮されるようになり、射出される樹脂量を
精密に制御しなくても安定して均質な薄板状樹脂成形品
31を得られるようになる。
【0010】なお、これらの図では、キャビティの構成面の
間隔は誇張して描かれており、実際の薄板樹脂成形品の
厚さは、0.1mm以下のごく薄いものである。本発明によ
るときは、金型が閉じられたときのキャビティの容積が
一定であるので、必要樹脂量が極めて少量であっても、
製品の厚みを精密に制御できるようになり、又低い圧力
で充填ができるので、薄肉品、例えば、厚みが0.1mm以
下の薄肉品の成形が可能となる。また、上記の実施例で
は、一枚の薄板体から、一枚の薄板状樹脂成形品を打ち
抜くようにしているが、複数の薄板状樹脂成形品を一度
に製造するようにしてもよい。また、この型抜きの工程
は、プレス成形である必要はなく、余計な部分を切り取
ることができればどのようなものであってもよい。ま
た、金型及び金型内に閉成されるキャビティの樹脂溜り
部の形状や容積は、圧縮により押し出されてはみ出した
樹脂を充分に収容できる様であれば良く、自由に変更す
ることができる。
間隔は誇張して描かれており、実際の薄板樹脂成形品の
厚さは、0.1mm以下のごく薄いものである。本発明によ
るときは、金型が閉じられたときのキャビティの容積が
一定であるので、必要樹脂量が極めて少量であっても、
製品の厚みを精密に制御できるようになり、又低い圧力
で充填ができるので、薄肉品、例えば、厚みが0.1mm以
下の薄肉品の成形が可能となる。また、上記の実施例で
は、一枚の薄板体から、一枚の薄板状樹脂成形品を打ち
抜くようにしているが、複数の薄板状樹脂成形品を一度
に製造するようにしてもよい。また、この型抜きの工程
は、プレス成形である必要はなく、余計な部分を切り取
ることができればどのようなものであってもよい。ま
た、金型及び金型内に閉成されるキャビティの樹脂溜り
部の形状や容積は、圧縮により押し出されてはみ出した
樹脂を充分に収容できる様であれば良く、自由に変更す
ることができる。
【0011】
【発明の効果】本発明は上記のように構成されるので、
本発明によるときは、0.1mm以下の薄肉品の成形に際し
て、樹脂の射出量をさほど厳密に管理することなしに低
い充填圧力で所望の厚さの薄肉成形品を高精度で射出成
形し得る。
本発明によるときは、0.1mm以下の薄肉品の成形に際し
て、樹脂の射出量をさほど厳密に管理することなしに低
い充填圧力で所望の厚さの薄肉成形品を高精度で射出成
形し得る。
【図1】本発明に係る金型を具備した射出成形装置の一
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図2】図1に示した金型に樹脂を射出する状態を示す断
面図である。
面図である。
【図3】図2に示した金型を閉じ、樹脂を圧縮する状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図4】図3に示した金型内の樹脂を冷却する状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図5】図4で得られた板状体から不要な部分の除去状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
1 金型 10 上型 11 下型 12 樹脂射出装置 2 キャビティ 20a 板状体成形部 20b 樹脂溜り部 3 樹脂 30 薄板体 31 薄板状樹脂成形物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小笠原 英人 愛知県名古屋市南区丹後通２−１ 三井化 学株式会社内 (72)発明者 三河 満晴 愛知県名古屋市南区丹後通２−１ 三井化 学株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AG01 AM19 AR06 CA11 CB01 CK11 CL02 CN01 CN21 4F206 AG01 AM19 AR064 JA07 JL02 JM04 JM05 JN11 JN31 JP17 JQ81 JW23
Claims (2)
- 【請求項１】 成形すべき薄板状樹脂成形品より大きい
板状体成形部と、その成形部の外縁に設けられる樹脂溜
り部とからなるキャビティを閉成し得る、薄板状の樹脂
成形品を射出成形する金型。 - 【請求項２】 下記のステップ1ないし6からなることを
特徴とする、請求項１に記載の金型を用いて薄板状樹脂
成形品を製造する方法。 1. 金型を樹脂の熱変形温度以上に予熱するステップ。 2. 金型を開いた状態で、所定量の樹脂をキャビティ内
に射出するステップ。 3. 金型を閉じ、樹脂を圧縮するステップ。 4. 金型内の樹脂温度を、樹脂の熱変形温度以下に冷却
するステップ。 5. 成形された薄板体を取り出すステップ。 6. 得られた薄板体から、少なくともその外縁の取代を
除去するステップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001113414A JP2002307489A (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | 薄板状の樹脂製成形品を射出成形するための金型及びその金型を用いて薄板状の樹脂成形品を製造する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001113414A JP2002307489A (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | 薄板状の樹脂製成形品を射出成形するための金型及びその金型を用いて薄板状の樹脂成形品を製造する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002307489A true JP2002307489A (ja) | 2002-10-23 |
Family
ID=18964637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001113414A Pending JP2002307489A (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | 薄板状の樹脂製成形品を射出成形するための金型及びその金型を用いて薄板状の樹脂成形品を製造する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002307489A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101551296B1 (ko) | 2014-01-24 | 2015-09-09 | 주식회사 유테크 | 박판 성형용 사출압축금형 |
-
2001
- 2001-04-12 JP JP2001113414A patent/JP2002307489A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101551296B1 (ko) | 2014-01-24 | 2015-09-09 | 주식회사 유테크 | 박판 성형용 사출압축금형 |
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