JP2002306230A - レーザー処理装置 - Google Patents

レーザー処理装置

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JP2002306230A
JP2002306230A JP2001120259A JP2001120259A JP2002306230A JP 2002306230 A JP2002306230 A JP 2002306230A JP 2001120259 A JP2001120259 A JP 2001120259A JP 2001120259 A JP2001120259 A JP 2001120259A JP 2002306230 A JP2002306230 A JP 2002306230A
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energy density
treatment
laser processing
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Iwao Yamazaki
岩男 山▲崎▼
Yoshihiro Izawa
良弘 井沢
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Ya Man Ltd
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Ya Man Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の構造を複雑化することなく美肌、痩
身、脱毛、育毛などの複数のトリートメントを一台で行
え、しかも誤操作する虞れのないレーザー処理装置を提
供する。 【解決手段】 レーザー処理装置のヘッド部12の先端
に装着するアタッチメント20としてレーザー光線の光
軸方向の寸法の異なる複数のアタッチメント20A〜2
0Dを付随させ、美肌、痩身、脱毛、育毛などの各種ト
リートメントの中から希望するトリートメントの種類に
応じてアタッチメント20A〜20Dを選択して装着
し、トリートメントを行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザー光を皮膚
面に照射して美肌、痩身(経絡点刺激) 、脱毛、育毛な
どのトリートメントを行うレーザー処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、レーザー光線を人体の皮膚に
照射して治療する方法やそのためのレーザー処理装置が
知られている。ここで、レーザー光を皮膚に照射して3
6°C以下で起こる生体反応を非熱反応といい、光化学
反応、電磁反応、圧反応、イオン化反応などがこれに含
まれる。非熱反応は、血行や新陳代謝を促す作用があ
り、痩身や育毛などのトリートメントに応用される。
【0003】レーザー光を皮膚に照射すると、光熱反応
によって皮膚組織にジュール熱が発生し、組織の温度を
上昇させる。皮膚温度が上昇すると、皮膚に発赤、たん
ぱく変性、血液凝固、蒸化、炭化などさまざまな反応が
起こり、光熱反応は、アザ・シミ・ソバカスなどのメラ
ニンを取り除く美肌や、毛母細胞のたんぱく変性によっ
て毛の成長を抑制する脱毛などのトリートメントに応用
される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のレー
ザー処理装置は装置が大型で、用途が脱毛用、育毛用な
どの用途毎に分かれており、用途毎に装置を揃える必要
があった。この問題を解決するために例えば特許出願公
開2000年第79172号公報には、一台の携帯型の
レーザー処理装置の中に光源とレンズとの距離を変化さ
せる機械的機構を内蔵させて一台の装置で複数の処理が
行えるようにしたレーザー処理装置が提案されている。
【0005】しかし、このレーザー処理装置では構造が
複雑化するという製造工程上の問題があり、製造コスト
が増大したり、故障しやすくなるという問題がある。ま
た、光源とレンズとの距離の調節を誤って行うことによ
り所期の目的とは異なる強さのレーザー光を照射しかね
ないという問題がある。
【0006】本発明は上記従来の問題を解決するために
なされた発明である。即ち本発明は、装置の構造を複雑
化することなく、しかも誤操作の可能性の低いレーザー
処理装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のレーザー処理装置は、レーザー光源と前記
レーザー光源から発せられたレーザー光を集光するレン
ズとを備えたレーザー処理装置本体と、前記レーザー処
理装置本体の前記レンズの前方に着脱可能に取着され、
脱毛、育毛、その他の所望のトリートメントに適する照
射エネルギー密度の照射スポットを形成するための前記
レンズと前記レーザー光が照射される被照射体との距離
を画定する複数のアタッチメントとを具備する。
【0008】上記レーザー処理装置において、前記アタ
ッチメントの例として、エネルギー密度が脱毛トリート
メントに適した値となる照射位置に前方端部を画定する
脱毛用アタッチメント、エネルギー密度が育毛トリート
メントに適した値となる照射位置に前方端部を画定する
育毛用アタッチメント、エネルギー密度が美肌トリート
メントに適した値となる照射位置に前方端部を画定する
美肌用アタッチメント、及び、エネルギー密度が経絡点
刺激に適した値となる照射位置に前方端部を画定する経
絡刺激用アタッチメント、からなる複数のアタッチメン
トを挙げることができる。
【0009】本発明では、前記複数のアタッチメントを
所望のトリートメントに応じて交換することにより、レ
ンズで集光されるレーザー光線の照射位置でのエネルギ
ー密度を変化させるようになっているので、構造を複雑
化することなく、誤動作の可能性の低いレーザー処理装
置を提供することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】(第1の実施形態)以下に図面を
参照して本発明の実施の形態について説明する。図1と
図2に、本発明を実施したレーザー処理装置の正面図と
縦断面図を示す。レーザー処理装置1は、ケース11前
面にヘッド部12を突設し、ケース11に内設する基板
13に間欠照射のオンタイムをタイマで制御する制御回
路とレーザ駆動回路(図示しない)を備え、ファン14
とLEDランプ15と押しスイッチ16とが配設されて
いる。
【0011】LEDランプ15は、赤と緑のLEDチッ
プを1つのランプの中に入れ、それぞれ片方ずつ、ある
いは両方同時に点灯して赤、緑、黄色、または、橙色
(アンバー)の3色発光ができるものを使用する。
【0012】ファン14は、ヘッド部12の後方に配置
してヘッド部12を空冷する。LEDランプ15と押し
スイッチ16は、ケース11の対向面を開口して先端を
ケース11外に臨ませている。ヘッド部12には、中心
を開口して球レンズ17が嵌合され、その後方にヘッド
部12に内接するヒートシンク18を備え、その軸心に
通孔を穿って半導体レーザダイオード19の先端部が挿
通されている。ヒートシンク18は、半導体レーザダイ
オード19の動作時の発熱を熱伝導によって拡散させて
性能の低下を抑える。このため、熱伝導効率のよいアル
ミあるいはその合金で鋳造され、ダミーの通孔がいくつ
か設けされており放熱効率を高めている。
【0013】半導体レーザダイオード19は、GaAs
(ガリウムアルセナイド)などの化合物半導体を用いた
PN接合ダイオードに、直接電流を流して励起し、レー
ザ発振させる構成となっている。半導体レーザダイオー
ド19は、小型・軽量である、発振効率がよい、低電圧
での動作が可能である、長寿命である、大量生産が可能
で低価格である、などの特長があり、バッテリ駆動して
小型・軽量な携帯用レーザー処理装置の光源として適し
ている。上記レーザーダイオード19は、熱効果が高く
て波長の長い赤外線領域の780nm程度の波長で、皮
膚に障害を起こす危険性がなく、単体で皮膚に十分な光
熱反応を起こすことのできる、最大出力が1W〜2Wの
高出力タイプのものを使用するのが好ましい。
【0014】押しスイッチ16は、電源のオン・オフと
間欠照射のオンタイムを切換える操作を行う。電源のオ
ン・オフは、アタッチメント20に皮膚との接触を検出
するスイッチを取り付け、アタッチメント20が皮膚に
接触すると電源をオンにし、皮膚から離れると電源をオ
フにしてもよい。これにより、アタッチメント20が皮
膚に接触しているとき以外はレーザー光が照射されない
ので、レーザー光が目に入るなどの危険を防止して安全
性を高めることができる。
【0015】押しスイッチ16は、図3に示すように、
1回押す毎に電源オン、オンタイムの切換え、電源オフ
の順にモードが切換わる。このとき、LEDランプ15
は0.1秒〜6秒のオンタイムに対応して緑色点灯から
緑色点滅、橙色点灯、橙色点滅、赤色点灯、赤色点滅の
順に表示が切換わる。最後に押しスイッチ16をロング
オン(1.5秒)すると、電源がオフとなりレーザー光
の照射が停止する。オンタイムは、皮膚に一過性のダメ
ージを与えないために、このようにタイマにごく短いカ
ウント値を設定する。例えば、脱毛処理の場合であれ
ば、0.1秒〜6秒の範囲でカウント値を設定する。
【0016】球レンズ17の外周には、スクリューねじ
aが形成され、スクリューねじaを介してアタッチメン
ト20が着脱可能に取り付けられている。
【0017】アタッチメント20は、例えば透明アクリ
ルで形成されており、レーザー光の照射面が外側から直
視できるようになっている。また、先端の開口部の一部
に切欠部が設けられており通風用の切り込みbが形成さ
れている。アタッチメント20は、スペーサとしての役
割を果たし、レンズと皮膚照射部との距離を画定する。
【0018】本実施形態に係るレーザー処理装置では、
形態の異なる複数のアタッチメント20を備えており、
これらのアタッチメント20の中から、脱毛、育毛、美
肌、痩身(経絡点刺激)の各用途に応じたアタッチメン
ト20を選択して装着することにより各種のレーザート
リートメント(処置)を行うことができるようになって
いる。
【0019】図3は本実施形態に係るレーザー処理装置
先端のアタッチメント取り付け部分の拡大斜視図であ
り、図4(a)は本実施形態に係るアタッチメント20
の正面図であり、図4(b)は同アタッチメント20の
側面図である。図3に示したように、本実施形態に係る
レーザー処理装置では、レーザー処理装置本体の球レン
ズ17の外周に、スクリューねじa(雄ネジ)が形成さ
れており、一方アタッチメント20の根元側内周面には
前記スクリューねじaと噛み合う雌ネジ21が形成され
ており、これらの雄ネジaと雌ネジ21とを介してアタ
ッチメント20がレーザー処理装置本体側に着脱可能に
取り付けられている。
【0020】図5は同アタッチメント20の側面図であ
る。図5に示すように、本実施形態に係るレーザー処理
装置では、複数のアタッチメント、例えば4種類のアタ
ッチメント20A〜20Dがセットされており、代表的
には、脱毛、育毛、美肌、痩身(経絡点刺激)の4種類
の異なる用途に応じてアタッチメント20A〜20Dを
使い分ける。これらのアタッチメント20A〜20D
は、図5に示したように全長即ち装着時のレーザー光の
光軸方向の寸法(図中横方向の寸法)が用途に応じて異
なっている。アタッチメント20Aは脱毛トリートメン
トに対応し、アタッチメント20Bは痩身(経絡点刺
激)トリートメントに対応し、アタッチメント20Cは
美肌トリートメントに対応し、アタッチメント20Dは
育毛トリートメントに対応する。
【0021】図6は各アタッチメントの前端部とレンズ
との位置関係を示した垂直断面図である。図中A〜Dの
点線はそれぞれアタッチメント20A〜20Dをレーザ
ー処理装置本体に装着したときに各アタッチメント20
A〜20Dの前端部(照射スポット)の位置を示してい
る。図6に示したように、点線Aで示した、装着時のア
タッチメント20Aの前端位置はレンズ17の焦点と一
致しており、この位置に照射スポットが形成される。こ
の場合、照射スポットは点状になり、脱毛トリートメン
ト時に最大のエネルギー密度の照射スポットが形成さ
れ、適切なエネルギー密度のレーザー光が被処置部位に
照射される。
【0022】ここで、エネルギー密度の値は次式(1)
により与えられる。
【0023】
【式1】 脱毛時のエネルギー密度は例えば15J/cm以上で
あるのが好ましい。そのため脱毛時のエネルギー密度が
15J/cm以上となるようにレーザー光の光源、レ
ンズ、及びアタッチメント20Aの全長が調整されてい
る。ここで脱毛時のエネルギー密度の好ましい範囲を1
5J/cm以上としたのは、15J/cm未満のエ
ネルギー密度では脱毛できないからである。
【0024】図中点線Bで示した、装着時のアタッチメ
ント20Bの前端位置は、レンズ17の焦点より光進行
方向下流側に少しずれた位置に形成されており、この位
置に照射スポットが形成される。この場合、痩身(経絡
点刺激)トリートメント時に最大値より少し低いエネル
ギー密度のレーザー光が被処置部位に照射される。この
ときのエネルギー密度は上記脱毛トリートメント時の1
5J/cmより若干低いエネルギー密度であるのが好
ましく、そのような値のエネルギー密度となるようにレ
ーザー光の光源、レンズ、及びアタッチメント20Bの
全長が調整されている。ここで、痩身(経絡点刺激)ト
リートメント時のエネルギー密度の好ましい範囲を上記
脱毛トリートメント時より若干低い値としたのは、エネ
ルギー密度が低すぎると痩身(経絡点刺激)トリートメ
ントの効果が得られないからであり、エネルギー密度が
高すぎると、皮膚に与える刺激が強くなりすぎるからで
ある。
【0025】点線Cで示した、装着時のアタッチメント
20Cの前端位置Cは、前記痩身(経絡点刺激)トリー
トメント用アタッチメント20Bの前端位置Bよりも更
に光進行方向下流側にずれた位置に形成されており、こ
の位置に照射スポットが形成される。この場合、美肌ト
リートメント時に前記痩身(経絡点刺激)トリートメン
ト時より更に低いエネルギー密度のレーザー光が被処置
部位に照射するのが好ましい。このときのエネルギー密
度は前記痩身(経絡点刺激)トリートメント時より更に
低いエネルギー密度となるようにレーザー光の光源、レ
ンズ、及びアタッチメント20Cの全長が調整されてい
る。
【0026】ここで、美肌トリートメント時のエネルギ
ー密度の好ましい範囲を前記痩身(経絡点刺激)トリー
トメント時より更に低いエネルギー密度の範囲としたの
は、エネルギー密度が低すぎると美肌トリートメントの
効果が得られないからであり、エネルギー密度が高すぎ
ると、皮膚に与える刺激が強くなりすぎるからである。
【0027】点線Dで示した、装着時のアタッチメント
20Dの前端位置Dは、前記美肌トリートメント用アタ
ッチメント20Cの前端位置Cよりも更に光進行方向下
流側にずれた位置に形成されており、この位置に照射ス
ポットが形成される。この場合、育毛トリートメント時
に前記美肌トリートメント時より更に低いエネルギー密
度のレーザー光が被処置部位に照射される。このときの
エネルギー密度は15J/cm未満であるのが好まし
く、このようなエネルギー密度の値となるようにレーザ
ー光の光源、レンズ、及びアタッチメント20Dの全長
が調整されている。ここで、育毛トリートメント時のエ
ネルギー密度の好ましい範囲を上記範囲としたのは、エ
ネルギー密度がこの範囲を上回ると、皮膚に与える刺激
が強くなりすぎるからである。
【0028】本発明のレーザー処理装置は以上のような
構成を備えており、本体に付随した複数のアタッチメン
ト20A〜20Dの中から、脱毛、痩身、美肌、育毛の
所望のトリートメントに応じて対応しアタッチメント2
0を選択して装着する。これによりレンズ17とアタッ
チメント前端のレーザー光照射位置との距離が画定さ
れ、所期のトリートメントに応じた距離がセットされ、
選択したトリートメントに適当なレーザー光の照射面積
とパワー密度が設定される。次に、焦点移動式レーザー
装置1の先端の開口部をトリートメントする皮膚面に押
し当て、押しスイッチ13を作動して所定の秒数レーザ
ー光を照射する。
【0029】美肌は、皮膚の表皮や真皮に散在するアザ
・シミ・ソバカスなどの部分に比較的パワー密度の高い
レーザー光を照射する。これにより、メラニン色素細胞
を正常細胞から分離し、老廃物として血液中に排出し、
あるいは、皮膚の表面に浮き上がらせて取り除く。
【0030】脱毛は、毛穴の根元の毛乳頭と毛穴の途中
にあり、たんぱく質の一種で毛の因子となるケラチンを
供給する皮脂腺の部分にパワー密度の高いレーザー光を
照射する。これにより、ケラチンの変性分解を促進して
毛の成長を抑制する。
【0031】育毛は、頭皮の広い部分に比較的パワー密
度の低いレーザー光を照射する。これにより、頭皮の血
行を促進して毛穴を開き、毛穴に詰まった皮脂や汚れを
洗浄する。
【0032】痩身は、交感神経との関連が深く痩身効果
のあるツボの部分にパワー密度の低いレーザー光を照射
する。これにより、穏やかにツボを刺激して血行を促
し、細胞組織を活性化して全身をリラックスさせる。
【0033】以上説明したように、本発明のレーザー処
理装置は、レーザー処理装置の光軸前方に配置したアタ
ッチメントを選択して装着することによりレーザー光の
照射面積とパワー密度を制御する。従って、本発明によ
れば、美肌、痩身、脱毛、育毛などのトリートメント毎
に最も効き目のある皮膚反応を起こすエネルギー密度の
レーザー光を照射するので、トリートメント効果をより
一層増大させることができる。
【0034】(第2の実施形態)以下、本発明の第2の
実施形態について説明する。本実施形態に係るレーザー
処理装置では、複数のアタッチメント20A〜20Dを
着け替える代わりに、可変スペーサーを装着し、この可
変スペーサー前端とレンズ17との距離を調節すること
により各種異なるトリートメントを行う構成を採用して
いる。図7は本実施形態に係るレーザー処理装置の垂直
断面図である。図7に示すように、本実施形態に係るレ
ーザー処理装置では、全長即ちレーザー光の光軸方向の
寸法が比較的長いスペーサー22をレーザー処理装置本
体に装着する。このスペーサー22は上記第1の実施形
態で説明したアタッチメント20と同様の形態を備えて
おり、全長が長く、また根元部分の雌ネジの部分が長く
形成されている。本実施形態に係るレーザー処理装置で
は、スペーサー22を回転させて前端とレンズ17との
距離を調節することにより、被照射部に照射されるレー
ザー光のエネルギー密度を調節する。
【0035】本実施形態に係るレーザー処理装置では、
スペーサー22を回転させることにより前端部とレンズ
17との距離が変化し、それにより前端で被照射体に照
射されるレーザー光のエネルギー密度が変化する。その
ため、複数のアタッチメント20A〜20Dを用意した
り、付け替えたりする手間が不要になる。
【0036】
【発明の効果】本発明では、前記複数のアタッチメント
を所望のトリートメントに応じて交換することにより、
レンズで集光されるレーザー光線の照射位置でのエネル
ギー密度を変化させるようになっているので、構造を複
雑化することなく、誤動作の可能性の低いレーザー処理
装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るレーザー処理装置の正面図であ
る。
【図2】本発明に係るレーザー処理装置の垂直断面図で
ある。
【図3】本発明に係るレーザー処理装置先端の部分拡大
図である。
【図4】本発明に係るアタッチメントの正面図と側面図
である。
【図5】本発明に係る複数のアタッチメントの側面図で
ある。
【図6】本発明に係る各アタッチメント前端とレンズと
の位置関係を示した垂直断面である。
【図7】本発明の変形例に係るレーザー処理装置の垂直
断面図である。
【符号の説明】
1…レーザー処理装置、11…ケース、12…ヘッド
部、13…基板、14…ファン、15…LEDランプ、
16…押しスイッチ、17…球レンズ、18…ヒートシ
ンク、19…半導体レーザダイオード、20…アタッチ
メント、a…スクリューねじ、b…切り込み、22…可
変スペーサー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4C026 AA01 BB08 FF01 FF22 FF23 FF33 FF36 FF43 4C082 RA01 RC09 RE01 RE22 RE23 RE34 RE36 RE43 RE44

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザー光源と前記レーザー光源から発
    せられたレーザー光を集光するレンズとを備えたレーザ
    ー処理装置本体と、 前記レーザー処理装置本体の前記レンズの前方に着脱可
    能に取着され、脱毛、育毛、その他の所望のトリートメ
    ントに適する照射エネルギー密度の照射スポットを形成
    するための前記レンズと前記レーザー光が照射される被
    照射体との距離を画定する複数のアタッチメントと、を
    具備するレーザー処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のレーザー処理装置であ
    って、前記アタッチメントが、 エネルギー密度が脱毛トリートメントに適した値となる
    照射位置に前方端部を画定する脱毛用アタッチメント、 エネルギー密度が育毛トリートメントに適した値となる
    照射位置に前方端部を画定する育毛用アタッチメント、 エネルギー密度が美肌トリートメントに適した値となる
    照射位置に前方端部を画定する美肌用アタッチメント、
    及び、 エネルギー密度が経絡点刺激に適した値となる照射位置
    に前方端部を画定する経絡刺激用アタッチメント、から
    なることを特徴とするレーザー処理装置。
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