JP2002305362A - フレキシブル配線基板およびそれを用いた電気・電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】フレキシブル配線基板をプリント基板などの配
線パターンに直接熱圧着接続する際、フレキシブル配線
基板の熱膨張を低減させることによって、基板配線パタ
ーンと実装端子のズレによる実装不良を低減する。 【解決手段】フレキシブル配線基板１０の配線パターン
１１とプリント基板２０の配線パターン２１を熱圧着に
よって接続するフレキシブル配線基板１０において、フ
レキシブル配線基板１０上の熱圧着接続部分の配線パタ
ーン１１先端部にフレキシブル配線基板の延長部１３を
設け、フレキシブル配線基板延長部１３に、熱圧着接続
部分の配線パターン１１と直交する形で、熱膨張低減用
材料１４を貼り付け、熱による膨張を低減し、プリント
基板配線パターンとの実装端子のずれを少なくする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器な
どに使用されているフレキシブル配線基板およびこれを
具備した電気、電子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に従来のフレキシブル配線基板は導
電性の配線パターンを、電気絶縁性を有する樹脂層（樹
脂フィルム）で挟み込むことによって構成され、他のプ
リント基板等との接続は、配線パターンの先端部近傍で
上側または下側のいずれか片側の電気絶縁性樹脂層が存
在せず、配線パターンの露出している配線パターンの先
端部で、コネクタを使用したり、異方性導電接着剤を使
った熱圧着工法によってプリント基板の配線パターン上
に直接接続される。

【０００３】以上従来の技術の形態を図１３〜１６に基
づいて説明する。図１３（ａ）〜（ｂ）は従来のフレキ
シブル配線基板の構成を示した図である。図１３（ａ）
が上側から見た平面図、図１３（ｂ）が側面図である。
従来のフレキシブル配線基板５０は、導電性を持った配
線パターン５１と、ポリイミド等の樹脂素材で構成され
る上側の電気絶縁層（電気絶縁性の樹脂フィルム基板）
５２ａと、下側の電気絶縁層５２ｂで構成されている。
５２ａ，５２ｂの絶縁層をまとめて５２と称することが
ある。この例では、下側の絶縁層５２ｂの長手方向左右
の両端部近傍が配線パターン５１の長さより短くなって
いて、配線パターンの端部が露出するようになってい
る。

【０００４】図１４（ａ）〜（ｂ）は従来のフレキシブ
ル配線基板を他の配線基板であるプリント基板に熱圧着
によって実装したときの構成図であり、図１４（a）は
側面図、図１４（ｂ）は上側から見た平面図である。た
だし、図１４（ａ）には、熱圧着工程を説明するために
熱圧着機の一部を図示しているが、図１４（ｂ）には熱
圧着機の図示を省略している。プリント基板６０は前記
プリント基板上の配線パターン６１と、その表面の異方
性導電接着剤６２で構成され、異方性導電接着剤６２は
フレキシブル配線基板５０の配線パターン５１とプリン
ト基板６０上の配線パターン６１を接続するため熱圧着
機６３により加熱圧着される。

【０００５】図１５は従来のフレキシブル配線基板を他
の配線基板であるプリント基板に熱圧着で実装した際に
熱の影響でフレキシブル配線基板が膨張したときの実装
平面図である。プリント基板６０の表面の配線パターン
６１と、フレキシブル配線基板５０上の配線パターン５
１ａ，５１ｂ，５１ｃと導通されて接続している。すな
わち、配線パターン５１ｂは配線パターン６１の中央部
に、配線パターン５１ａ，５１ｃは配線パターン６１の
端部にずれて接続され実装されている。

【０００６】図１６は図１５と同様に従来のフレキシブ
ル配線基板を他の配線基板であるプリント基板に熱圧着
で実装した際に熱の影響でフレキシブル配線基板が膨張
し、フレキシブル配線基板の配線パターンがプリント基
板上の配線パターンから完全にはずれてしまったときの
実装平面図である。配線パターン５１ｂは配線パターン
６１の中央部に接続され実装されているが、配線パター
ン５１ａ，５１ｃは配線パターン６１の端部から外側に
はずれ、導通されていない。

【０００７】フレキシブル配線基板５０は一般的に図１
３（ｂ）に示した様に導電性の配線パターン５１を電気
絶縁層５２ａ，５２ｂで挟み込む構成となっている。そ
して図１４（ａ）に示した様に他のプリント基板６０上
の配線パターン６１と、フレキシブル配線基板５０の配
線パターン５１を接続する際には、コネクタを使う方法
の他に、プリント基板６０上の配線パターン６１とフレ
キシブル配線基板５０の配線パターン５１との間に異方
性導電接着剤６２を挟み込ませ、熱圧着機６３を異方性
導電接着剤６２上の絶縁層５２ａに押し当てることによ
って熱を加えて圧着接続する手法がとられる場合があ
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】前記従来の熱圧着接続
の際、理想的にはプリント基板６０上の配線パターン６
１とフレキシブル配線基板５０の配線パターン５１と
は、図１４（ｂ）に示した様にまったくずれることなく
実装されれば問題無いのであるが、実際にはフレキシブ
ル配線基板の絶縁層５２の熱膨張率はプリント基板６０
の熱膨張率に比べて大きいため、図１５に示した様にフ
レキシブル配線基板５０の中央部にある配線パターン５
１ｂを、プリント基板６０上の配線パターン６１に合わ
せると、フレキシブル配線基板５０の幅方向の端側に位
置する配線パターン５１ａ，５１ｃが、熱膨張の影響で
プリント基板６０の配線パターン６１に対してそれぞれ
矢印７０ａ，７０ｂ方向にずれる場合がある。図１５の
例の場合にはプリント基板６０の配線パターン６１とフ
レキシブル配線基板５０の配線パターン５１（５１ａ，
５１ｂ，５１ｃ）は、ずれてはいるが電気的な接続はと
れている。しかし図１６の様になるとプリント基板６０
の配線パターン６１とフレキシブル配線基板５０の配線
パターン５１ａ，５１ｃは完全にはずれてしまい、電気
的な接続が取れない状態となる問題が発生する。

【０００９】本発明は、前記従来のフレキシブル配線基
板の問題を改善するため、熱によるフレキシブル配線基
板の膨張を低減することにより、実装ずれによる不良を
少なくすることができるフレキシブル配線基板ならびに
それを具備した電気、電子機器を提供することを目的と
する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明のフレキシブル配線基板は、電気絶縁性の樹
脂フィルム基板上に導電性の配線パターンを有し、他の
配線基板上の配線パターンと、前記フレキシブル配線基
板の配線パターンとを熱圧着によって接続するためのフ
レキシブル配線基板において、前記フレキシブル配線基
板上の熱圧着接続部分の配線パターンの少なくとも先端
部近傍に、前記電気絶縁性樹脂フィルムの熱膨張率より
小さい熱膨張率特性を有する材料を貼り付けたことを特
徴とする。

【００１１】これにより、フレキシブル配線基板の熱膨
張による実装ずれを低減することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明においては、前記フレキシ
ブル配線基板上の熱圧着接続部分の配線パターンの少な
くとも先端部近傍に、前記熱圧着接続部分の配線パター
ンが形成されている領域の配線パターンの長手方向とす
くなくともほぼ直交する様な領域を有し、前記絶縁性の
樹脂フィルムの熱膨張率より小さい熱膨張率を有する熱
膨張低減用材料を前記配線パターンと非接触状態で貼り
付けられていることが好ましい。

【００１３】また、前記のフレキシブル配線基板におい
ては、熱膨張低減用材料が、前記フレキシブル配線基板
上の熱圧着接続部分の配線パターンの先端部にフレキシ
ブル配線基板のフィルム基板延長部分を設け、前記フィ
ルム基板延長部に、前記配線パターンと非接触状態で熱
膨張低減用材料が貼り付けられていることが好ましい。

【００１４】また、前記のフレキシブル配線基板におい
ては、熱膨張低減用材料が、フレキシブル配線基板の配
線パターンが形成されていない側の層に貼り付けられて
いることが好ましい。

【００１５】また、フレキシブル配線基板の配線パター
ンの長手方向をｘ方向、それと直角な方向をｙ方向とす
ると、前記熱膨張低減用材料のｙ方向の長さｍがフレキ
シブル配線基板中の配線パターンが形成されている領域
であって配線パターンの長手方向と直交する方向（ｙ方
向）の配線パターンが形成されている領域の幅ｎと同等
もしくはそれより長い材料であることが好ましい。

【００１６】また、熱膨張低減用材料は、フレキシブル
配線基板の配線パターンと交叉する位置に貼り付けられ
ていることが好ましい。

【００１７】また、熱膨張低減用材料は、少なくとも１
つ以上貼り付けられていることが好ましい。

【００１８】また、熱膨張低減用材料の平面形状は、略
矩形、例えば正方形または長方形であることが好まし
い。

【００１９】また、熱膨張低減用材料の平面形状は、略
正方形または略長方形の角部がカットされた形の略８角
形状であってもよい。

【００２０】また、熱膨張低減用材料の平面形状は、略
正方形または略長方形の角部が丸みを帯びた形状であっ
てもよい。

【００２１】また、熱膨張低減用材料は、フレキシブル
配線基板の配線パターンの存在する領域の略全領域をカ
バーする様な範囲で貼り付けられていることが好まし
い。

【００２２】また、熱膨張低減用材料は、網目模様のパ
ターンからなるものが好ましい。

【００２３】本発明の電気・電子機器は前記のいずれか
に記載のフレキシブル配線基板を備えることを特徴とす
る。

【００２４】本発明によると、フレキシブル配線基板の
熱圧着時に発生する実装のずれを低減できる。従って本
発明のフレキシブル配線基板を備えた電気・電子機器
は、信頼性の高い電気・電子機器とすることができる。

【００２５】本発明において、フレキシブル配線基板に
用いられる電気絶縁性の樹脂フィルム基板素材として
は、熱圧着接続する関係上、耐熱性の良好な樹脂フィル
ムが好ましく用いられる。特に限定するものではない
が、ポリイミド樹脂フィルムなどがよく用いられる。ポ
リイミド樹脂フィルムに限定されるものではなく、屈曲
性を有し、電気絶縁性で、熱圧着接続に耐えうる耐熱性
を有するものであれば他の樹脂素材を用いてもよい。

【００２６】導電性の配線パターンの素材としては、そ
の目的を達成できるものであれば特に限定はなく、一般
的には導電性を有する金属が用いられ、例えば銅や銀な
どが好ましく用いられる。特に導電性、耐酸化性、接続
導通信頼性、コストなどの点から銅が好ましく用いられ
る。

【００２７】フレキシブル配線基板上の熱圧着接続部分
の配線パターンの少なくとも先端部近傍に貼り付けられ
る熱膨張低減用パターンの素材は、フレキシブル配線基
板の電気絶縁性の樹脂フィルム基板の熱膨張を抑える機
能を有するものであれば特に限定するものではないが、
通常、熱膨張を抑えるには、電気絶縁性の樹脂フィルム
基板の熱膨張率より小さい熱膨張率を有する素材が好適
に用いられる。そして、設計上の規制やコストが許す範
囲でできるだけ厚み、幅、長さとも大きくすることが好
ましい。

【００２８】本発明のフレキシブル配線基板は、導電性
の配線パターンを、電気絶縁性を有する樹脂層（樹脂フ
ィルム）で挟み込むことによって構成され、他のプリン
ト基板等とは配線パターンの先端部において上下いずれ
か一方側の電気絶縁性樹脂層が存在せずに配線パターン
の露出している配線パターン先端部で、異方性導電接着
剤を使った熱圧着工法によってプリント基板などの他の
配線基板の配線パターン上に接続されて用いられるが、
かかる、プリント基板などの他の配線基板の素材として
は、特に限定されるものではなく、通常用いられている
ものが使用できる。具体的にはガラス・エポキシ樹脂、
ガラス・フッ素樹脂、紙フェノール樹脂などであり、こ
れらの熱膨張率は、通常フレキシブル配線基板の電気絶
縁性を有する樹脂フィルム基板に比べて小さい。また、
厚みもフレキシブル配線基板よりも厚いので、熱圧着の
際の実際の熱膨張もフレキシブル配線基板に比べて小さ
い。なお、プリント基板などの他の配線基板の配線パタ
ーンを形成する素材も特に限定されるものではなく、前
述したフレキシブル配線基板の配線パターン用の素材と
同等のものが好ましく用いられる。

【００２９】次に本発明の実施の形態を図面を参照しな
がら説明するが、本発明はこれらの実施の形態に限定さ
れるものではない。

【００３０】図１（ａ）〜（ｂ）は本発明のフレキシブ
ル配線基板の構成を示した図であり、図１（ａ）は上側
から見た平面図、図１（ｂ）は側面断面図である。図２
（ａ）〜（ｂ）は図１で示した本発明のフレキシブル配
線基板を他の配線基板であるプリント基板に熱圧着によ
って実装した際の構成図であり、図２（ａ）は側面図、
図２（ｂ）は上から見た平面図である。ただし、図２
（ａ）には、熱圧着工程を説明するために熱圧着機の一
部を図示しているが、図２（ｂ）には熱圧着機の図示を
省略している。図３は図２（ａ）における本発明のフレ
キシブル配線基板が熱圧着時の熱によって膨張した際の
状態を示す実装平面図である。

【００３１】図１（ａ）〜（ｂ）において、本発明のフ
レキシブル配線基板１０は、導電性の配線パターン11,1
1a,11b,11cと、ポリイミド等樹脂素材で構成される上側
の電気絶縁層12aと、下側の電気絶縁層12b（12aと12bを
総称して12とすることもある。）と、フレキシブル基板
延長部１３と、フレキシブル基板延長部１３に設けられ
た熱による電気絶縁層１２の熱膨張を低減するために、
配線パターン１１の長手方向に対して直交した状態で配
線パターン１１とは非接触の位置に貼り付けられた熱膨
張低減用材料層１４とから構成される。

【００３２】なお、図１（ａ）を例にとって、請求項１
で言及した「熱圧着接続部分の配線パターンが形成され
ている領域の配線パターンの長手方向とすくなくともほ
ぼ直交する様な領域」を有するように貼り付けられた熱
膨張低減材料の用語の意味について説明する。図１
（ａ）においてフレキシブル配線基板１０の配線パター
ン１１の長手方向をｘ方向、それと直角な方向をｙ方向
とすると、熱膨張低減材料１４において、「配線パター
ンが形成されている領域」とは、配線パターンそのもの
のみ（11a,11b,11cの部分のみ）を言うのではなく、ｙ
方向においては、図１（ａ）のＭとＭ’間の幅のように
個々の配線パターン11a,11b,11cの間の領域も含めた領
域を意味している。ｘ方向は配線パターンが存在してい
る範囲内である。従って「熱圧着接続部分の配線パター
ンが形成されている領域」の「配線パターンの長手方向
と少なくともほぼ直交するような領域」を有するように
貼り付けられた熱膨張低減用材料とは、ＭとＭ’間に存
在する各配線パターン11a,11b,11cの長手方向に対して
ほぼ直角なｙ方向にのびて広がっているように貼り付け
られた熱膨張低減用材料と言う意味である。熱膨張低減
用材料は、配線パターンの長手方向と少なくともほぼ直
角な方向に貼り付けられていれば、必ずしもｙ方向に細
長くなっている形状である必要はなく、たとえば後述す
る図５、図６，図７、図１０、図１１，図１２に示され
たように、熱膨張低減用材料の形状が正方形とか、配線
パターンの長手方向に長い長方形などの形状でも配線パ
ターンの長手方向と少なくともほぼ垂直な方向、すなわ
ちｙ方向の広がりをもっていればすべて含まれるという
意味で「熱圧着接続部分の配線パターンが形成されてい
る領域の配線パターンの長手方向と少なくともほぼ直交
するように貼り付けられた熱膨張低減材料」という用語
を使用したのである。なお、「ほぼ直交」とは配線パタ
ーンの長手方向と熱膨張低減用材料のｙ方向のなす角度
がほぼ直角であることを意味しているのであって、配線
パターンと熱膨張低減用材料が必ずしも交わっているこ
と意味しているものではない。交わる場合には、本発明
では「交叉」と称している。

【００３３】そして、前記熱膨張低減用材料のｙ方向の
長さをｍ、フレキシブル配線基板中の配線パターンが形
成されている領域であって配線パターンの長手方向と直
交する方向（ｙ方向）の配線パターンが形成されている
領域の幅（図１（ａ）ではＭとＭ’間の幅）をｎとした
場合に、熱膨張低減用材料のｙ方向の長さｍはｎと同等
もしくはそれより長いパターンであることが好ましい。
もちろん多少短くても両外側の配線パターン１１ａと１
１ｃに届く程度のｙ方向長さを有していれば若干Ｍと
Ｍ’間の幅ｎよりも短くても差し支えないが、ｍはｎと
同等もしくはそれより長いパターンであることが好まし
い。そして、図１に示した実施の形態例においては、ｍ
はｎより長いパターンとなっている例である。図１に示
した実施の形態例においては、図１（ａ）から明らかな
ように、熱膨張低減用材料１４は、フレキシブル配線基
板１０の配線パターン１１が設けられている層側と同じ
面に貼り付けられている。そのため、「熱膨張低減用材
料を前記配線パターンと非接触状態で設け」るために、
フレキシブル配線基板１０上の熱圧着接続部分の配線パ
ターン１１の先端部より少し離れて熱膨張低減用パター
ン１４を貼り付けている。このような場合も「フレキシ
ブル配線基板上の熱圧着接続部分の配線パターンの少な
くとも先端部近傍に、熱膨張低減用材料が貼り付けられ
ている」と言う「先端部近傍」に含まれる意味である。

【００３４】前記において、フレキシブル基板延長部１
３の長さは、設計上の規制やコストが許す範囲でできる
だけ長くすることが好ましい。

【００３５】次に、図２（ａ）〜（ｂ）において、プリ
ント基板２０は、基板上の配線パターン２１と、配線パ
ターン１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）と前記プリント
基板上の配線パターン２１を接続するための異方性導電
接着剤素材２２とで構成される。、異方性導電接着剤素
材２２は、熱圧着機２３により熱を加えられる。

【００３６】図３においても図２と同じ部分は同じ符号
をつけている。ただ、フレキシブル配線基板１０の配線
パターン１１のうち、１１ｂがプリント基板２０上の配
線パターン２１上にずれることなく実装されたフレキシ
ブル配線基板１０の配線パターン、１１ａ，１１ｃはプ
リント基板２０上の配線パターン２１上からずれてはい
るが、導通はある状態で実装されたフレキシブル配線基
板２０の配線パターンである。ちなみに１４はフレキシ
ブル配線基板１０の熱による膨張を低減するためにフレ
キシブル配線基板１０の配線パターン１１（１１ａ，１
１ｂ，１１ｃ）と直交した状態で貼り付けられた熱膨張
低減用材料である。

【００３７】プリント基板２０上の配線パターン２１と
フレキシブル配線基板１０の配線パターン１１との間に
異方性導電接着剤２２を挟み込ませ、熱圧着機２３を異
方性導電接着剤２２上の絶縁層１２ａに押し当てること
によって熱を加えて圧着接続する。その際図３で示すよ
うにフレキシブル配線基板１０は熱圧着機２３の熱によ
って矢印２４ａ，２４ｂ方向に膨張する力が働くが、配
線パターン１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）の長手方向
（ｘ方向）とほぼ直交した状態で貼り付けられた熱膨張
低減用材料１４が、フレキシブル配線基板１０の熱膨張
を抑える働きをする。これは熱膨張低減用材料１４が一
般的に絶縁層１２の素材に比べて熱膨張率が小さいこと
に起因する。

【００３８】なお、本実施の形態では、プリント基板２
０の基板材料としてはガラス繊維強化エポキシ樹脂基板
（熱膨張率約１３ｐｐｍ／℃）を用い，プリント基板２
０上の配線パターン２１の素材として銅を用いた。本実
施の形態では、フレキシブル配線基板１０の配線パター
ン１１の素材も熱膨張低減用材料１４の素材もともに同
じ素材である銅を用いたが、熱膨張低減用材料１４の素
材をフレキシブル配線基板１０の配線パターン１１の素
材と異なる素材としてもよい。

【００３９】なお、本実施の形態では熱膨張低減用材料
１４を配線パターン１１が設けられている層と同じ層に
貼り付けたが、次の図４などの実施の形態に示すように
他の層の面に貼り付けてもかまわない。

【００４０】次に、図４（ａ）〜（ｂ）に本発明のフレ
キシブル配線基板の第二の実施の形態を示す。図４
（ａ）が上から見た平面図、図４（ｂ）が側面図であ
る。

【００４１】図４において３１は導電性を持った配線パ
ターン、３２はポリイミド等の樹脂素材で構成される絶
縁層（３２ａが上側の絶縁層、３２ｂが下側の絶縁
層）、３４は熱による絶縁層３２ａの熱膨張を低減する
ために配線パターン３１とは別な層の面に配線パターン
３１の長手方向（矢印ｘ方向）と直交した状態（矢印ｙ
方向）で配線パターン３１と交叉する位置に貼り付けら
れた熱膨張低減用材料３４である。

【００４２】図４に示した様な第二の実施の形態の様な
場合には、配線パターン３１と熱膨張低減用材料３４が
直接接触しないので、熱膨張低減用材料が導電性の金属
からなる素材であっても、図１〜３で示した第一の実施
の形態のごとくフレキシブル配線基板１０のフレキシブ
ル配線基板延長部１３を設けなくてもよく、従って熱膨
張低減用材料は、フレキシブル配線基板の配線パターン
と絶縁層３２ａを介して交叉する位置に貼り付けられて
いてもよい。このような場合もフレキシブル基板上の熱
圧着接続部分の配線パターンの少なくとも先端部近傍
に、熱膨張低減用材料が貼り付けられていることが必要
である。

【００４３】なお、本実施の形態例では、熱膨張低減用
材料３４の素材として、フレキシブル配線基板３０の配
線パターン３１の素材とは異なる素材である銀（熱膨張
率約１４ｐｐｍ／℃）を用いた点をのぞいて、その他の
各部材の素材は図１〜図３で説明した実施の形態例と同
じ素材を用いたが、熱膨張低減用材料３４の素材をフレ
キシブル配線基板３０の配線パターン３１の素材と同じ
素材としても、ほぼ同様の効果が達成できる。

【００４４】また、この形態においても、必要に応じて
図１〜図３で示した第一の実施の形態のごとくフレキシ
ブル配線基板１０のフレキシブル基板延長部１３を設
け、配線パターン３１とは別な層側の面に熱膨張低減用
材料を貼り付けてもよいし、さらに必要なら図１〜図３
で示した第一の実施の形態と図４で示した実施の形態と
を合体させた様な形態でフレキシブル基板延長部の配線
パターン３１とは同じ層側に熱膨張低減用材料を貼り付
けるのと同時に配線パターン３１とは絶縁層３２ａを介
して反対側の層側表面に図４の３４の熱膨張低減用材料
とを併用して貼り付ける形態としてもよい。

【００４５】次に図５にさらに別の実施形態のフレキシ
ブル配線基板の上側から見た平面図を示した。図５に示
した実施の形態は図１に示したフレキシブル配線基板と
ほぼ同様の態様であるが、熱膨張低減用材料１４の平面
形状がほぼ正方形状になっている点が図１に示した実施
の形態と異なる。従って、フレキシブル基板延長部１３
のｘ方向の長さも、大きくなっている。図１の熱膨張低
減用材料１４よりも図５に示した熱膨張低減用材料１４
の方が幅が大きくなっているので、素材が同じ場合で比
べると、フレキシブル配線基板のｙ方向への熱膨張を抑
える機能が大きくなる。なお、図１と同じ部分は同じ符
号を付して、重複説明は省略した。

【００４６】次に図６に更に別の実施形態のフレキシブ
ル配線基板の上側から見た平面図を示した。図６に示し
た実施の形態は図４に示したフレキシブル配線基板とほ
ぼ同様の態様であるが、熱膨張低減用材料３４の平面形
状がほぼ正方形状になっている点が図４に示した実施の
形態と異なる。図４の熱膨張低減用材料１４よりも図６
に示した熱膨張低減用材料３４の方が幅が大きくなって
いるので、素材が同じ場合で比べると、フレキシブル配
線基板のｙ方向への熱膨張を抑える機能が大きくなる。
なお、図４と同じ部分は同じ符号を付して、重複説明は
省略した。

【００４７】次に、図７，図８，図９に図１〜図６など
を用いて説明した熱膨張低減材料１４や３４の他の形状
（平面形状）の小数の例を示したものである。

【００４８】図７に示した熱膨張低減用材料はフレキシ
ブル配線基板の配線パターンの長手方向に長い形状の長
方形状熱膨張低減用材料である。

【００４９】図８に示した熱膨張低減用材料は、図１〜
図３および図４に示したフレキシブル配線基板の配線パ
ターンの幅方向（ｙ方向）長い形状の長方形の角部がカ
ットされた形の略８角形状の熱膨張低減用材料である。
これとほぼ同様にして図５〜図７に示した熱膨張低減用
材料の角部がカットされた形のそれぞれ略８角形状の熱
膨張低減用材料としてもよい。

【００５０】図９に示した熱膨張低減用材料は、図１〜
３および図４に示したフレキシブル配線基板の配線パタ
ーンの幅方向（ｙ方向）に長い形状の長方形の角部が丸
みを帯びた形状の熱膨張低減用材料である。これとほぼ
同様にして図５〜７に示した熱膨張低減用材料の角部に
丸みをつけて、角部が丸みを帯びた形状の熱膨張低減用
材料としてもよい。

【００５１】図１〜６などを用いて説明した本発明のフ
レキシブル配線基板において、熱膨張低減用材料１４や
３４として図７，８，９に示した熱膨張低減用材料を使
用してもほぼ同様の目的が達成できる。

【００５２】次に、図１０に更に別の実施形態の本発明
のフレキシブル配線基板を示した。図１０（ａ）が上側
から見た平面図、図１０（ｂ）が側面図である。

【００５３】図１０に示した実施の形態は図４や図６に
示したフレキシブル配線基板とほぼ同様の態様である
が、熱膨張低減用材料４４が、フレキシブル配線基板の
配線パターンの存在する領域の略全領域をカバーするよ
うな範囲で貼り付けられているフレキシブル配線基板で
ある。

【００５４】図１０において３１（３１ａ，３１ｂ，３
１ｃ）は導電性を持った配線パターン、３２はポリイミ
ド等の樹脂素材で構成される絶縁層（３２ａが上側の絶
縁層、３１ｂが下側の絶縁層）、４４は熱による絶縁層
３２ａの熱膨張を低減するために配線パターン３１とは
別な層の面に配線パターン３１の存在する領域の略全領
域をカバーするような範囲で貼り付けられた熱膨張低減
用材料である。このような態様の熱膨張低減材料につい
ても、配線パターン３１の長手方向（矢印ｘ方向）と直
交した状態（矢印ｙ方向）で配線パターン３１と交叉す
る位置に貼り付けられた熱膨張低減用材料４４であると
いえる。

【００５５】図４の熱膨張低減用材料１４よりも図１０
に示した熱膨張低減用材料４４の方が幅が大きくなって
いるので、素材が同じ場合で比べるとフレキシブル配線
基板のｙ方向への熱膨張を抑える機能が大きくなる。

【００５６】図１０に示した本発明のフレキシブル配線
基板は、熱膨張低減用材料４４が、フレキシブル配線基
板の配線パターンの存在する領域の略全領域をカバーす
る様な範囲でベタに貼り付けられているフレキシブル配
線基板について説明したが、この様なベタの熱膨張低減
用材料４４に代えて図１１や図１２に示す様なフレキシ
ブル配線基板の配線パターンの存在する領域の略全領域
をカバーするような範囲で設けられている略網目模様の
熱膨張低減用材料としてもほぼ同様の目的が達成され
る。

【００５７】図１１ならびに図１２は本発明のフレキシ
ブル配線基板に用いられる熱膨張低減用材料の更に別の
態様の平面形状を示す図である。

【００５８】図１１において、４５は熱膨張低減用材
料、４６が熱膨張低減用材料の材料がある部分、４７が
熱膨張低減用材料の材料が無い部分を示している。

【００５９】図１２、４８は熱膨張低減用材料、４６が
熱膨張低減用材料の材料がある部分、４７が熱膨張低減
用材料の材料が無い部分を示している。

【００６０】なお、図５〜７などに示した熱膨張低減用
材料をこのような略網目模様の熱膨張低減用材料として
もよい。

【００６１】以上説明したような本発明のフレキシブル
配線基板は各種の電気・電子機器などに組み込まれて使
用することができる。かかるフレキシブル配線基板を備
えた本発明の電気・電子機器としては、特に限定するも
のではないが、例えばプリンターなどの各種情報機器、
電子写真コピー装置、ビデオムービー、ビデオデッキ、
カーナビゲーション装置、などがあげられ、本発明のフ
レキシブル配線基板はこれら各種の電気・電子機器に好
適に適用される。

【００６２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、熱による
フレキシブル配線基板の膨張を低減することにより、実
装ずれによる不良を少なくすることができる優れたフレ
キシブル配線基板ならびにそれを具備した電気、電子機
器を提供できる。

【００６３】また、特に熱膨張低減パターンの素材が金
属の場合には、熱膨張低減パターンを設けたことによ
り、配線パターンに外部からの静電気などのノイズが進
入することを抑制できる効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の一実施形態におけるフレキシ
ブル配線基板の平面図、（ｂ）は同断面図

【図２】（ａ）は本発明の一実施形態におけるフレキシ
ブル配線基板を他のプリント基板に熱圧着によって実装
した際の断面図、（ｂ）は平面図

【図３】図２（ａ）におけるフレキシブル配線基板が熱
圧着時の熱によって膨張した際の状態を示す実装平面図

【図４】（ａ）は、本発明の別の実施形態におけるフレ
キシブル配線基板の平面図、（ｂ）は同断面図

【図５】本発明の更に別の実施形態におけるフレキシブ
ル配線基板の平面図

【図６】本発明の更に別の実施形態におけるフレキシブ
ル配線基板の平面図

【図７】本発明の一実施形態で用いる熱膨張低減用材料
の平面形状を示す図

【図８】本発明で用いる別の実施形態の熱膨張低減用材
料の平面形状を示す図

【図９】本発明で用いる更に別の実施形態の熱膨張低減
用材料の平面形状を示す図

【図１０】（ａ）は本発明の更に別の実施形態における
フレキシブル配線基板の平面図、（ｂ）は同断面図

【図１１】本発明で用いる別の実施形態の熱膨張低減用
材料の平面形状を示す図

【図１２】本発明で用いる更に別の実施形態の熱膨張低
減用材料の平面形状を示す図

【図１３】（ａ）は従来のフレキシブル配線基板の構成
を示した平面図、（ｂ）は同断面図

【図１４】（ａ）は従来のフレキシブル配線基板をプリ
ント基板に熱圧着によって実装したときの断面図、
（ｂ）は同平面図

【図１５】従来のフレキシブル配線基板をプリント基板
に熱圧着で実装した際に熱の影響でフレキシブル配線基
板が膨張した際の実装平面図

【図１６】従来のフレキシブル配線基板をプリント基板
に熱圧着で実装した際の問題が発生した場面の実装平面
図

【符号の説明】

10,30,50 フレキシブル配線基板 11,11a,11b,11c,31,31a,31b,31c,51,51a,51b,51c, 配
線パターン 12,12a,12b,32,32a,32b,52,52a,52b, 絶縁層 13 フレキシブル基板延長部 14,34,44,45,48 熱膨張低減用材料 20,60 プリント基板 21,61 プリント基板上の配線パターン 22,62 異方性導電接着剤 23,63 熱圧着機 24a,24b,70a,70b 熱膨張方向を示す矢印 46 熱膨張低減用材料の材料の有る部分 47 熱膨張低減用材料の材料の無い部分

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA04 BB03 BB12 CD40 GG20 5E338 AA01 AA12 BB12 BB72 CD13 5E344 AA02 AA19 AA22 BB02 BB04 BB10 CC03 CD04 DD10 DD13 EE01

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電気絶縁性の樹脂フィルム基板上に導電性
   の配線パターンを有し、他の配線基板上の配線パターン
   と、前記フレキシブル配線基板の配線パターンとを熱圧
   着によって接続するためのフレキシブル配線基板におい
   て、 前記フレキシブル配線基板上の熱圧着接続部分の配線パ
   ターンの少なくとも先端部近傍に、前記電気絶縁性樹脂
   フィルムの熱膨張率より小さい熱膨張率特性を有する材
   料を貼り付けたことを特徴とするフレキシブル配線基
   板。
2. 【請求項２】前記フレキシブル配線基板上の熱圧着接続
   部分の配線パターンの先端部にフレキシブル配線基板の
   フィルム基板延長部を設け、前記フィルム基板延長部
   に、前記配線パターンと非接触状態で熱膨張低減用材料
   が貼り付けられている請求項１に記載のフレキシブル配
   線基板。
3. 【請求項３】熱膨張低減用材料が、フレキシブル配線基
   板の配線パターンが形成されていない側の層に貼り付け
   られている請求項１または２に記載のフレキシブル配線
   基板。
4. 【請求項４】フレキシブル配線基板の配線パターンの長
   手方向をｘ方向とし、幅方向をｙ方向としたとき、前記
   熱膨張低減用材料のｙ方向の長さｍが、フレキシブル配
   線基板中の配線パターンが形成されている領域であって
   配線パターンの幅方向（ｙ方向）の配線パターンが形成
   されている領域の幅ｎと同等もしくはそれより長いパタ
   ーンである請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブ
   ル配線基板。
5. 【請求項５】熱膨張低減材料が、フレキシブル配線基板
   の配線パターンと交叉する位置に貼り付けられている請
   求項２〜４のいずれかに記載のフレキシブル配線基板。
6. 【請求項６】熱膨張低減材料が、１列以上貼り付けられ
   ている請求項１〜５のいずれかに記載のフレキシブル配
   線基板。
7. 【請求項７】熱膨張低減用材料の平面形状が、略矩形で
   ある請求項１〜６のいずれかに記載のフレキシブル配線
   基板。
8. 【請求項８】熱膨張低減用材料の平面形状が、略正方形
   または略長方形の角部がカットされた形の略８角形状で
   ある請求項１〜６のいずれかに記載のフレキシブル配線
   基板。
9. 【請求項９】熱膨張低減用材料の平面形状が、略正方形
   または略長方形の角部が丸みを帯びた形状である請求項
   １〜６のいずれかに記載のフレキシブル配線基板。
10. 【請求項１０】熱膨張低減用材料が、フレキシブル配線
    基板の配線パターンの存在する領域の略全領域をカバー
    する範囲で貼り付けられている請求項１〜９のいずれか
    に記載のフレキシブル配線基板。
11. 【請求項１１】熱膨張低減用材料が、略網目模様のパタ
    ーンからなる請求項１０に記載のフレキシブル配線基
    板。
12. 【請求項１２】熱膨張低減用材料が、ガラス・エポキシ
    樹脂、ガラス・フッ素樹脂及び紙フェノール樹脂から選
    ばれる少なくとも一つの材料である請求項１〜１１のい
    ずれかに記載のフレキシブル配線基板。
13. 【請求項１３】請求項１〜１２のいずれかに記載のフレ
    キシブル配線基板を備えたことを特徴とする電気・電子
    機器。