JP2002305346A - 半導体レーザ装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体レーザ装置及びその製造方法Info
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 85
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 45
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 45
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 23
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 23
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 18
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤を利用して焦点レンズを固定させる場
合に、レーザ光の焦点ズレを適切に防止して、レーザ光
の長期的な安定を確保するようにした半導体レーザ装置
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体レーザ装置1は、ハウジング2の
前面2aからレンズホルダ10の先端部分を突出させ、
レンズホルダ10の先端部分を略球面形状に形成してい
るので、半導体レーザアレイ3に対する集光レンズ9の
位置合せを行う際、集光レンズ9の背面9aをレンズホ
ルダ10の球面に押当てながら、その調整作業を行うこ
とができ、その結果として、集光レンズ9の位置合せ調
整が容易になる。さらに、集光レンズ9の背面9aとレ
ンズホルダ10の頂部とを当接させた状態において、レ
ンズホルダ10の球面状先端部分と集光レンズ9の背面
9aとの間に形成した隙間内に接着剤Sが充填されるこ
とになる。
合に、レーザ光の焦点ズレを適切に防止して、レーザ光
の長期的な安定を確保するようにした半導体レーザ装置
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体レーザ装置1は、ハウジング2の
前面2aからレンズホルダ10の先端部分を突出させ、
レンズホルダ10の先端部分を略球面形状に形成してい
るので、半導体レーザアレイ3に対する集光レンズ9の
位置合せを行う際、集光レンズ9の背面9aをレンズホ
ルダ10の球面に押当てながら、その調整作業を行うこ
とができ、その結果として、集光レンズ9の位置合せ調
整が容易になる。さらに、集光レンズ9の背面9aとレ
ンズホルダ10の頂部とを当接させた状態において、レ
ンズホルダ10の球面状先端部分と集光レンズ9の背面
9aとの間に形成した隙間内に接着剤Sが充填されるこ
とになる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、固定レーザの励起
や微細加工処理等の光源として利用される半導体レーザ
装置及びその製造方法に関するものである。
や微細加工処理等の光源として利用される半導体レーザ
装置及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から一般的に利用されているこの種
の半導体レーザ装置100は、図7及び図8に示すよう
に、直方体形状の金属製ハウジング105を有し、この
ハウジング105内には縦方向に複数段(3段)積層し
た半導体レーザアレイ101が収容され、各半導体レー
ザアレイ101の出射面101a上には複数のレーザ出
射点が設けられている。また、1個の半導体レーザアレ
イ101は、その上面及び下面をカバープレート102
及びサブマウントベース103で挟み込み、この状態で
半導体レーザアレイ101はヒートシンク104に配置
されている。そして、このようなサンドイッチ構造の半
導体レーザアレイ101を一ユニットとして構成させ、
これをハウジング105内で積層させることによって、
多段の半導体レーザ装置100が構成される。また、半
導体レーザアレイ101からのレーザ光を集光させる目
的で、半導体レーザアレイ101の前方に集光レンズ1
06を配置させる必要がある。そこで、所定の調整治具
によって、出射面101aの前方で集光レンズ106の
位置合せを行いながら、集光レンズ106の両端をハウ
ジング105の前面105aに接着剤Pを介して固定さ
せる。
の半導体レーザ装置100は、図7及び図8に示すよう
に、直方体形状の金属製ハウジング105を有し、この
ハウジング105内には縦方向に複数段(3段)積層し
た半導体レーザアレイ101が収容され、各半導体レー
ザアレイ101の出射面101a上には複数のレーザ出
射点が設けられている。また、1個の半導体レーザアレ
イ101は、その上面及び下面をカバープレート102
及びサブマウントベース103で挟み込み、この状態で
半導体レーザアレイ101はヒートシンク104に配置
されている。そして、このようなサンドイッチ構造の半
導体レーザアレイ101を一ユニットとして構成させ、
これをハウジング105内で積層させることによって、
多段の半導体レーザ装置100が構成される。また、半
導体レーザアレイ101からのレーザ光を集光させる目
的で、半導体レーザアレイ101の前方に集光レンズ1
06を配置させる必要がある。そこで、所定の調整治具
によって、出射面101aの前方で集光レンズ106の
位置合せを行いながら、集光レンズ106の両端をハウ
ジング105の前面105aに接着剤Pを介して固定さ
せる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の半導体レーザ装置及びその製造方法には、次の
ような課題が存在している。すなわち、接着剤Pをハウ
ジング105の前面105aの所定箇所に塗布した状態
で、集光レンズ106の裏面をその接着剤Pに押し付け
て、集光レンズ106をハウジング105に貼付け固定
させると、集光レンズ106の背面とハウジング105
の前面との間に介在させた接着剤Pが硬化収縮するにつ
れて、集光レンズ106が位置ズレを起こす。すなわ
ち、レーザ光の焦点位置は時間の経過につれて徐々に変
化することになる。このような焦点ズレは、半導体レー
ザ装置100内でミクロンオーダの精度をもって集光レ
ンズ106が位置合せれる場合に問題となる。
た従来の半導体レーザ装置及びその製造方法には、次の
ような課題が存在している。すなわち、接着剤Pをハウ
ジング105の前面105aの所定箇所に塗布した状態
で、集光レンズ106の裏面をその接着剤Pに押し付け
て、集光レンズ106をハウジング105に貼付け固定
させると、集光レンズ106の背面とハウジング105
の前面との間に介在させた接着剤Pが硬化収縮するにつ
れて、集光レンズ106が位置ズレを起こす。すなわ
ち、レーザ光の焦点位置は時間の経過につれて徐々に変
化することになる。このような焦点ズレは、半導体レー
ザ装置100内でミクロンオーダの精度をもって集光レ
ンズ106が位置合せれる場合に問題となる。
【0004】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたもので、特に、接着剤を利用して焦点レンズを固
定させる場合に、レーザ光の焦点ズレを適切に防止し
て、レーザ光の長期的な安定を確保するようにした半導
体レーザ装置及びその製造方法を提供することを目的と
する。
されたもので、特に、接着剤を利用して焦点レンズを固
定させる場合に、レーザ光の焦点ズレを適切に防止し
て、レーザ光の長期的な安定を確保するようにした半導
体レーザ装置及びその製造方法を提供することを目的と
する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体レー
ザ装置は、複数のレーザ出射点を出射面上で長手方向に
配列させた半導体レーザアレイと、半導体レーザアレイ
を収容するハウジングと、半導体レーザアレイの出射面
に対峙して配置させると共に、半導体レーザアレイの長
手方向に沿って延在する集光レンズと、ハウジングの前
面から先端部分を前方に向けて突出させて、集光レンズ
の両端部を支持する一対のレンズホルダとを備え、各レ
ンズホルダの先端部分を略球面に形成し、集光レンズの
背面にレンズホルダの頂部を当接させた状態で、レンズ
ホルダの球面状先端部分と集光レンズの背面との間に接
着剤を充填したことを特徴とする。
ザ装置は、複数のレーザ出射点を出射面上で長手方向に
配列させた半導体レーザアレイと、半導体レーザアレイ
を収容するハウジングと、半導体レーザアレイの出射面
に対峙して配置させると共に、半導体レーザアレイの長
手方向に沿って延在する集光レンズと、ハウジングの前
面から先端部分を前方に向けて突出させて、集光レンズ
の両端部を支持する一対のレンズホルダとを備え、各レ
ンズホルダの先端部分を略球面に形成し、集光レンズの
背面にレンズホルダの頂部を当接させた状態で、レンズ
ホルダの球面状先端部分と集光レンズの背面との間に接
着剤を充填したことを特徴とする。
【0006】この半導体レーザ装置では、ハウジングの
前面からレンズホルダの先端部分を突出させ、レンズホ
ルダの先端部分を略球面形状に形成しているので、半導
体レーザアレイに対する集光レンズの位置合せを行う
際、集光レンズの背面をレンズホルダの球面に押当てな
がら、その調整作業を行うことができ、その結果とし
て、集光レンズの位置合せ調整が容易になる。さらに、
集光レンズの背面とレンズホルダの頂部とを当接させた
状態において、レンズホルダの球面状先端部分と集光レ
ンズの背面との間に形成した隙間内に接着剤が充填され
ることになるので、接着剤は集光レンズの背面がレンズ
ホルダの頂部に当接させた状態で収縮硬化することにな
り、硬化前に位置合せが行われた集光レンズが硬化後で
も位置ズレを起こし難い。よって、半導体レーザアレイ
に対し集光レンズがミクロンオーダの精度をもって位置
合せされている場合でも、接着剤の収縮硬化の影響を極
めて少なくすることができる。したがって、長期に亙っ
て少しずつ収縮硬化を続けるような接着剤を利用する場
合でも、レーザ光の焦点位置を長期に亙って安定して確
保することができる。
前面からレンズホルダの先端部分を突出させ、レンズホ
ルダの先端部分を略球面形状に形成しているので、半導
体レーザアレイに対する集光レンズの位置合せを行う
際、集光レンズの背面をレンズホルダの球面に押当てな
がら、その調整作業を行うことができ、その結果とし
て、集光レンズの位置合せ調整が容易になる。さらに、
集光レンズの背面とレンズホルダの頂部とを当接させた
状態において、レンズホルダの球面状先端部分と集光レ
ンズの背面との間に形成した隙間内に接着剤が充填され
ることになるので、接着剤は集光レンズの背面がレンズ
ホルダの頂部に当接させた状態で収縮硬化することにな
り、硬化前に位置合せが行われた集光レンズが硬化後で
も位置ズレを起こし難い。よって、半導体レーザアレイ
に対し集光レンズがミクロンオーダの精度をもって位置
合せされている場合でも、接着剤の収縮硬化の影響を極
めて少なくすることができる。したがって、長期に亙っ
て少しずつ収縮硬化を続けるような接着剤を利用する場
合でも、レーザ光の焦点位置を長期に亙って安定して確
保することができる。
【0007】また、ハウジングには、レンズホルダを差
し込む挿入孔が形成され、挿入孔を形成する壁面とレン
ズホルダの外面との間に接着剤を充填すると好適であ
る。この場合、レンズホルダは、ハウジングに形成した
挿入孔内に差し込まれるものであるため、別部品として
設計変更が容易であり、このレンズホルダは、集光レン
ズの位置調整後において、接着剤を介して挿入孔内で固
定されることになる。
し込む挿入孔が形成され、挿入孔を形成する壁面とレン
ズホルダの外面との間に接着剤を充填すると好適であ
る。この場合、レンズホルダは、ハウジングに形成した
挿入孔内に差し込まれるものであるため、別部品として
設計変更が容易であり、このレンズホルダは、集光レン
ズの位置調整後において、接着剤を介して挿入孔内で固
定されることになる。
【0008】また、挿入孔は、レンズホルダの後端を付
勢させるための圧縮バネを配置させるバネ収容孔である
と好適である。このような構成を採用した場合、集光レ
ンズの前後方向の位置合せ時において、バネ収容孔内に
挿入した圧縮バネが利用され、集光レンズの前後方向の
位置合せが容易になる。なお、圧縮バネは、集光レンズ
の位置合せ調整時に利用されるものであり、装置製造後
は不要となるため、製品出荷時に取り除かれる場合もあ
る。
勢させるための圧縮バネを配置させるバネ収容孔である
と好適である。このような構成を採用した場合、集光レ
ンズの前後方向の位置合せ時において、バネ収容孔内に
挿入した圧縮バネが利用され、集光レンズの前後方向の
位置合せが容易になる。なお、圧縮バネは、集光レンズ
の位置合せ調整時に利用されるものであり、装置製造後
は不要となるため、製品出荷時に取り除かれる場合もあ
る。
【0009】また、接着剤は、紫外線硬化樹脂であると
好適である。紫外線硬化樹脂は、長期に亙って少しずつ
収縮硬化を続けるような接着剤であり、本発明の構成を
利用するのに適した接着剤といえる。
好適である。紫外線硬化樹脂は、長期に亙って少しずつ
収縮硬化を続けるような接着剤であり、本発明の構成を
利用するのに適した接着剤といえる。
【0010】また、レンズホルダを紫外線透過材料で形
成させると好適である。これによって、紫外線がレンズ
ホルダを透過することができる。従って、レンズホルダ
の先端部分に塗布した紫外線硬化樹脂は勿論のこと,挿
入孔内の紫外線硬化樹脂にも紫外線をムラなく照射させ
ることができる。よって、接着剤硬化が促進され、組立
て作業効率の向上が図られると同時に、短時間で確実に
接着剤を硬化させることができる。
成させると好適である。これによって、紫外線がレンズ
ホルダを透過することができる。従って、レンズホルダ
の先端部分に塗布した紫外線硬化樹脂は勿論のこと,挿
入孔内の紫外線硬化樹脂にも紫外線をムラなく照射させ
ることができる。よって、接着剤硬化が促進され、組立
て作業効率の向上が図られると同時に、短時間で確実に
接着剤を硬化させることができる。
【0011】本発明に係る半導体レーザ装置の製造方法
は、半導体レーザアレイを収容したハウジングの前面か
らレンズホルダの先端部分を突出させる工程と、レンズ
ホルダの後端を圧縮バネで付勢させる工程と、半導体レ
ーザアレイの出射面に対峙して集光レンズを配置させる
にあたって、圧縮バネのバネ力に抗して、レンズホルダ
の頂部に集光レンズの背面を押し当てる工程と、レンズ
ホルダの先端部分と集光レンズの背面との間に接着剤を
充填させる工程とを備えたことを特徴とする。
は、半導体レーザアレイを収容したハウジングの前面か
らレンズホルダの先端部分を突出させる工程と、レンズ
ホルダの後端を圧縮バネで付勢させる工程と、半導体レ
ーザアレイの出射面に対峙して集光レンズを配置させる
にあたって、圧縮バネのバネ力に抗して、レンズホルダ
の頂部に集光レンズの背面を押し当てる工程と、レンズ
ホルダの先端部分と集光レンズの背面との間に接着剤を
充填させる工程とを備えたことを特徴とする。
【0012】この方法では、レンズホルダの後端を圧縮
バネで付勢させた状態をもって、ハウジングの前面から
レンズホルダの先端部分を突出させ、その先端部分に集
光レンズの背面を押し付けながら、集光レンズの位置合
せ調整が行われる。このとき、圧縮バネのバネ力を利用
しながら集光レンズの前後方向の位置合せができるの
で、その調整作業が容易になる。そして、その調整後、
レンズホルダの先端部分と集光レンズの背面との間に接
着剤を充填させることによって、半導体レーザアレイの
前方の所定の位置で、集光レンズはレンズホルダを介し
てハウジングに固定されることになる。この製造方法に
よって製造させた製品は、レーザ光の焦点ズレが適切に
防止され、レーザ光の長期的な安定が確保されることに
なる。
バネで付勢させた状態をもって、ハウジングの前面から
レンズホルダの先端部分を突出させ、その先端部分に集
光レンズの背面を押し付けながら、集光レンズの位置合
せ調整が行われる。このとき、圧縮バネのバネ力を利用
しながら集光レンズの前後方向の位置合せができるの
で、その調整作業が容易になる。そして、その調整後、
レンズホルダの先端部分と集光レンズの背面との間に接
着剤を充填させることによって、半導体レーザアレイの
前方の所定の位置で、集光レンズはレンズホルダを介し
てハウジングに固定されることになる。この製造方法に
よって製造させた製品は、レーザ光の焦点ズレが適切に
防止され、レーザ光の長期的な安定が確保されることに
なる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明に
係る半導体レーザ装置の好適な実施形態について詳細に
説明する。
係る半導体レーザ装置の好適な実施形態について詳細に
説明する。
【0014】図1及び図2に示すように、半導体レーザ
装置1は、直方体形状の金属(例えば、真鍮、銅又はア
ルミ)からなるハウジング2を有し、このハウジング2
内には、縦方向に複数段積層させた半導体レーザアレイ
3を有し、各半導体レーザアレイ3の出射面4上には、
長手方向に沿って多数のレーザ出射点3aを一直線上に
配列させている。各半導体レーザアレイ3は、GaAs
等からなる化合物半導体から構成されており、発光領域
の大きさが100μm×2μm程度のレーザ出射点3a
を有している。
装置1は、直方体形状の金属(例えば、真鍮、銅又はア
ルミ)からなるハウジング2を有し、このハウジング2
内には、縦方向に複数段積層させた半導体レーザアレイ
3を有し、各半導体レーザアレイ3の出射面4上には、
長手方向に沿って多数のレーザ出射点3aを一直線上に
配列させている。各半導体レーザアレイ3は、GaAs
等からなる化合物半導体から構成されており、発光領域
の大きさが100μm×2μm程度のレーザ出射点3a
を有している。
【0015】また、1個の半導体レーザアレイ3の上面
及び下面には、カバープレート6及びサブマウントベー
ス7がハンダ付けによって上下から挟み込むようにそれ
ぞれ接合され、この状態で半導体レーザアレイ3をヒー
トシンク8上に搭載させる。このカバープレート6及び
サブマウントベース7は、熱伝導性に優れた材質で形成
され、ヒートシンク8の内部には水路(図示せず)が形
成され、この水路内で冷却水を循環させることによっ
て、半導体レーザアレイ3の冷却効率を高めている。更
に、このようなサンドイッチ構造の半導体レーザアレイ
3を一ユニットとして構成させ、これをハウジング2内
で積層させることによって、多段(図1及び図2では3
段)の半導体レーザ装置1を構成させる。
及び下面には、カバープレート6及びサブマウントベー
ス7がハンダ付けによって上下から挟み込むようにそれ
ぞれ接合され、この状態で半導体レーザアレイ3をヒー
トシンク8上に搭載させる。このカバープレート6及び
サブマウントベース7は、熱伝導性に優れた材質で形成
され、ヒートシンク8の内部には水路(図示せず)が形
成され、この水路内で冷却水を循環させることによっ
て、半導体レーザアレイ3の冷却効率を高めている。更
に、このようなサンドイッチ構造の半導体レーザアレイ
3を一ユニットとして構成させ、これをハウジング2内
で積層させることによって、多段(図1及び図2では3
段)の半導体レーザ装置1を構成させる。
【0016】さらに、半導体レーザアレイ3の出射点3
aからの光は拡散光であるから、このレーザ光を集光さ
せる目的で、集光レンズの一例であるマイクロレンズ9
を半導体レーザアレイ3の出射面4に対峙して配置させ
る。このマイクロレンズ9は、半導体レーザアレイ3の
長手方向に沿って延在すると共に、半導体レーザアレイ
3の出射面4に一対一の対応関係をもって配置させてい
る。このとき、マイクロレンズ9と半導体レーザアレイ
3の出射面3aとの位置合せが必要である。そこで、マ
イクロレンズ9から放出させたレーザ光をモニターしな
がら、マイクロレンズ9は、微動台と呼ばれる所定の調
整治具によって位置調整がなされる。
aからの光は拡散光であるから、このレーザ光を集光さ
せる目的で、集光レンズの一例であるマイクロレンズ9
を半導体レーザアレイ3の出射面4に対峙して配置させ
る。このマイクロレンズ9は、半導体レーザアレイ3の
長手方向に沿って延在すると共に、半導体レーザアレイ
3の出射面4に一対一の対応関係をもって配置させてい
る。このとき、マイクロレンズ9と半導体レーザアレイ
3の出射面3aとの位置合せが必要である。そこで、マ
イクロレンズ9から放出させたレーザ光をモニターしな
がら、マイクロレンズ9は、微動台と呼ばれる所定の調
整治具によって位置調整がなされる。
【0017】更に、図1〜図4に示すように、半導体レ
ーザ装置1は、マイクロレンズ9を保持させる透明ガラ
ス製のロッド状レンズホルダ10を有し、このレンズホ
ルダ10の先端部分は、ハウジング2の前面2aから前
方に向けて突出させている。レンズホルダ10は、直径
1mm程度で長さ5mm程度のものであり、各半導体レ
ーザアレイ3の両側方に配置させ、半導体レーザアレイ
3を挟むようにして2本で一対をなす。
ーザ装置1は、マイクロレンズ9を保持させる透明ガラ
ス製のロッド状レンズホルダ10を有し、このレンズホ
ルダ10の先端部分は、ハウジング2の前面2aから前
方に向けて突出させている。レンズホルダ10は、直径
1mm程度で長さ5mm程度のものであり、各半導体レ
ーザアレイ3の両側方に配置させ、半導体レーザアレイ
3を挟むようにして2本で一対をなす。
【0018】各半導体レーザアレイ3の両側方におい
て、ハウジング2には、ロッド状のレンズホルダ10を
差し込むために水平方向に貫通する挿入孔11が形成さ
れている。そして、各挿入孔11内には、レンズホルダ
10の後側が挿入され、挿入孔11を形成する壁面とレ
ンズホルダ10の外面との間に接着剤(例えば紫外線硬
化樹脂)Rが充填されることで、ハウジング2に対して
レンズホルダ10を固定させることができる。更に、ハ
ウジング2の前面2aから突出させ得る各レンズホルダ
10の先端部分は、略球面に形成され、この先端部分の
頂部を、マイクロレンズ9の両端側の背面9aに当接さ
せる。
て、ハウジング2には、ロッド状のレンズホルダ10を
差し込むために水平方向に貫通する挿入孔11が形成さ
れている。そして、各挿入孔11内には、レンズホルダ
10の後側が挿入され、挿入孔11を形成する壁面とレ
ンズホルダ10の外面との間に接着剤(例えば紫外線硬
化樹脂)Rが充填されることで、ハウジング2に対して
レンズホルダ10を固定させることができる。更に、ハ
ウジング2の前面2aから突出させ得る各レンズホルダ
10の先端部分は、略球面に形成され、この先端部分の
頂部を、マイクロレンズ9の両端側の背面9aに当接さ
せる。
【0019】更に、ハウジング2を貫通する各挿入孔1
1は、レンズホルダ10の後端を付勢させるための圧縮
バネ12の配置にも利用されるバネ収容孔13である。
また、各バネ収容孔13の後端には着脱自在なネジ蓋1
4が装着され、各圧縮バネ12は、バネ収容孔13内で
レンズホルダ10とネジ蓋14との間に配置され、レン
ズホルダ10の前後方向の位置合せを可能にするもので
ある。そして、各ネジ蓋14の採用によって、半導体レ
ーザ装置1の組立て完了後に、圧縮バネ12を抜き取り
易くしている。
1は、レンズホルダ10の後端を付勢させるための圧縮
バネ12の配置にも利用されるバネ収容孔13である。
また、各バネ収容孔13の後端には着脱自在なネジ蓋1
4が装着され、各圧縮バネ12は、バネ収容孔13内で
レンズホルダ10とネジ蓋14との間に配置され、レン
ズホルダ10の前後方向の位置合せを可能にするもので
ある。そして、各ネジ蓋14の採用によって、半導体レ
ーザ装置1の組立て完了後に、圧縮バネ12を抜き取り
易くしている。
【0020】このように、レンズホルダ10の先端部分
は、略球面形状をもって、ハウジング2の前面2aから
突出させる。よって、半導体レーザアレイ3に対するマ
イクロレンズ9の位置合せを行う際、圧縮バネ12によ
って、マイクロレンズ9の前後方向の位置合せが可能に
なり、マイクロレンズ9の背面9aをレンズホルダ10
の球面に押当てながらのミクロンオーダの調整作業が極
めて容易になる。
は、略球面形状をもって、ハウジング2の前面2aから
突出させる。よって、半導体レーザアレイ3に対するマ
イクロレンズ9の位置合せを行う際、圧縮バネ12によ
って、マイクロレンズ9の前後方向の位置合せが可能に
なり、マイクロレンズ9の背面9aをレンズホルダ10
の球面に押当てながらのミクロンオーダの調整作業が極
めて容易になる。
【0021】さらに、マイクロレンズ9の位置調整完了
後において、マイクロレンズ9の背面9aとレンズホル
ダ10の頂部とを当接させた状態を維持しながら、レン
ズホルダ10の球面状先端部分とマイクロレンズ9の背
面9aとの間に形成した隙間内に接着剤(例えば、紫外
線硬化樹脂)Sを充填する(図6参照)。これにより、
少量の接着剤Sでも、マイクロレンズ9をレンズホルダ
10に接着固定させることができる。そして、接着剤S
は、マイクロレンズ9の背面9aがレンズホルダ10の
頂部に当接させた状態で収縮硬化することになるので、
硬化前に位置合せが行われたマイクロレンズ9は硬化後
でも位置ズレが起き難くなっている。
後において、マイクロレンズ9の背面9aとレンズホル
ダ10の頂部とを当接させた状態を維持しながら、レン
ズホルダ10の球面状先端部分とマイクロレンズ9の背
面9aとの間に形成した隙間内に接着剤(例えば、紫外
線硬化樹脂)Sを充填する(図6参照)。これにより、
少量の接着剤Sでも、マイクロレンズ9をレンズホルダ
10に接着固定させることができる。そして、接着剤S
は、マイクロレンズ9の背面9aがレンズホルダ10の
頂部に当接させた状態で収縮硬化することになるので、
硬化前に位置合せが行われたマイクロレンズ9は硬化後
でも位置ズレが起き難くなっている。
【0022】よって、ミクロンオーダの精度をもってマ
イクロレンズ9の位置合せがなされる場合でも、接着剤
Sの収縮硬化の影響を極めて少なくすることが可能とな
る。したがって、紫外線硬化樹脂など長期に亙って少し
ずつ収縮硬化を続けるような接着剤Sを利用してマイク
ロレンズ9を固定させる場合でも、レンズホルダ10の
採用によって、レーザ光の焦点位置が長期に亙って安定
して確保されることになる。
イクロレンズ9の位置合せがなされる場合でも、接着剤
Sの収縮硬化の影響を極めて少なくすることが可能とな
る。したがって、紫外線硬化樹脂など長期に亙って少し
ずつ収縮硬化を続けるような接着剤Sを利用してマイク
ロレンズ9を固定させる場合でも、レンズホルダ10の
採用によって、レーザ光の焦点位置が長期に亙って安定
して確保されることになる。
【0023】なお、接着剤S,Rに紫外線硬化樹脂が利
用される場合、レンズホルダ10を紫外線透過材料(例
えば、ガラスやプラスチックス)で形成させると、レン
ズホルダ10を透過した紫外線によって、外部に露出し
た接着剤Sは勿論のこと,挿入孔11内の接着剤Rにも
ムラなく紫外線を照射させることができる。従って、接
着剤S,Rの硬化を促進させ、装置1の組立て作業効率
の向上が図られると同時に、短時間で確実に接着剤を硬
化させることができる。
用される場合、レンズホルダ10を紫外線透過材料(例
えば、ガラスやプラスチックス)で形成させると、レン
ズホルダ10を透過した紫外線によって、外部に露出し
た接着剤Sは勿論のこと,挿入孔11内の接着剤Rにも
ムラなく紫外線を照射させることができる。従って、接
着剤S,Rの硬化を促進させ、装置1の組立て作業効率
の向上が図られると同時に、短時間で確実に接着剤を硬
化させることができる。
【0024】次に、半導体レーザ装置1の製造の手順に
ついて説明する。
ついて説明する。
【0025】先ず、1個の半導体レーザアレイ3の上面
及び下面には、カバープレート6及びサブマウントベー
ス7がハンダ付けによって上下から挟み込むようにして
接合され、この状態で半導体レーザアレイ3をヒートシ
ンク8に搭載させている。そして、このようなサンドイ
ッチ構造の半導体レーザアレイ3を一ユニットとして構
成させ、三ユニットの半導体レーザアレイ3をハウジン
グ2内に一体に組み込む。
及び下面には、カバープレート6及びサブマウントベー
ス7がハンダ付けによって上下から挟み込むようにして
接合され、この状態で半導体レーザアレイ3をヒートシ
ンク8に搭載させている。そして、このようなサンドイ
ッチ構造の半導体レーザアレイ3を一ユニットとして構
成させ、三ユニットの半導体レーザアレイ3をハウジン
グ2内に一体に組み込む。
【0026】その後、図1,図3及び図5に示すよう
に、ハウジング2の後面2b側から6個の各バネ収容孔
13内に圧縮バネ12を挿入して、各バネ収容孔13の
後端にネジ蓋14を装着する。その後、6本全てのレン
ズホルダ10の胴の部分の表面に紫外線硬化樹脂Rを塗
布し、その状態で、ハウジング2の前面2a側から6個
の各挿入孔11内にレンズホルダ10を挿入させ、各レ
ンズホルダ10の後端を各圧縮バネ12に当接させ、レ
ンズホルダ10の略球面状の先端部分を外部に露出させ
る。
に、ハウジング2の後面2b側から6個の各バネ収容孔
13内に圧縮バネ12を挿入して、各バネ収容孔13の
後端にネジ蓋14を装着する。その後、6本全てのレン
ズホルダ10の胴の部分の表面に紫外線硬化樹脂Rを塗
布し、その状態で、ハウジング2の前面2a側から6個
の各挿入孔11内にレンズホルダ10を挿入させ、各レ
ンズホルダ10の後端を各圧縮バネ12に当接させ、レ
ンズホルダ10の略球面状の先端部分を外部に露出させ
る。
【0027】その後、微動台と呼ばれる所定の調整治具
によってマイクロレンズ9を挟んで、レンズホルダ10
の頂部にマイクロレンズ9の背面9aを前方から押し当
てる。この状態で、マイクロレンズ9から放出させたレ
ーザ光をモニターしながら、マイクロレンズ9は調整治
具によって位置調整がなされる。このとき、図6に示す
ように、マイクロレンズ9は、レンズホルダ10の球面
状の先端部分に沿うように移動させることができる。そ
して、レンズホルダ10の後端は圧縮バネ12で付勢さ
せた状態になっているので、レンズホルダ10の先端部
分にマイクロレンズ9の背面9aを押し付けながら、マ
イクロレンズ9の前後方向の位置合せを行うことができ
る。
によってマイクロレンズ9を挟んで、レンズホルダ10
の頂部にマイクロレンズ9の背面9aを前方から押し当
てる。この状態で、マイクロレンズ9から放出させたレ
ーザ光をモニターしながら、マイクロレンズ9は調整治
具によって位置調整がなされる。このとき、図6に示す
ように、マイクロレンズ9は、レンズホルダ10の球面
状の先端部分に沿うように移動させることができる。そ
して、レンズホルダ10の後端は圧縮バネ12で付勢さ
せた状態になっているので、レンズホルダ10の先端部
分にマイクロレンズ9の背面9aを押し付けながら、マ
イクロレンズ9の前後方向の位置合せを行うことができ
る。
【0028】この位置調整が完了した後、レンズホルダ
10の先端部分とマイクロレンズ9の背面9aとの間に
紫外線硬化樹脂Sを充填させる。その後、紫外線を照射
しながら接着剤S,Rを硬化させる。このとき、レンズ
ホルダ10は、ガラス等の紫外線透過材料で形成されて
いるので、レンズホルダ10を透過した紫外線によっ
て、外部に露出した接着剤Sは勿論のこと,挿入孔11
内の接着剤Rにもムラなく紫外線を照射させることがで
きる。
10の先端部分とマイクロレンズ9の背面9aとの間に
紫外線硬化樹脂Sを充填させる。その後、紫外線を照射
しながら接着剤S,Rを硬化させる。このとき、レンズ
ホルダ10は、ガラス等の紫外線透過材料で形成されて
いるので、レンズホルダ10を透過した紫外線によっ
て、外部に露出した接着剤Sは勿論のこと,挿入孔11
内の接着剤Rにもムラなく紫外線を照射させることがで
きる。
【0029】そして、紫外線硬化樹脂S,Rがある程度
硬化した時点で、ネジ蓋14を外して圧縮バネ12をハ
ウジング2から取り出し、バネ収容孔13の後方からも
紫外線を照射させ、挿入孔11内の紫外線硬化樹脂Rを
更に硬化させる。このようにして、マイクロレンズ9
は、半導体レーザアレイ3の前方の所定の位置でレンズ
ホルダ10を介して確実に固定されることになる。この
製造方法によって製造された装置1は、レーザ光の焦点
ズレが適切に防止され、レーザ光の長期的な安定が確保
される。なお、製品において、圧縮バネ12は抜き取ら
れて出荷される場合もある。
硬化した時点で、ネジ蓋14を外して圧縮バネ12をハ
ウジング2から取り出し、バネ収容孔13の後方からも
紫外線を照射させ、挿入孔11内の紫外線硬化樹脂Rを
更に硬化させる。このようにして、マイクロレンズ9
は、半導体レーザアレイ3の前方の所定の位置でレンズ
ホルダ10を介して確実に固定されることになる。この
製造方法によって製造された装置1は、レーザ光の焦点
ズレが適切に防止され、レーザ光の長期的な安定が確保
される。なお、製品において、圧縮バネ12は抜き取ら
れて出荷される場合もある。
【0030】本発明は、前述した実施形態に限定される
ものではなく、例えば、集光レンズ9としては、マイク
ロレンズに限られずロッドレンズであってもよい。接着
剤としては、紫外線硬化樹脂に限られず、例えば、エポ
キシ樹脂とポリチオール樹脂とを混合して利用する二液
性の接着剤であってもよい。また、バネ収容孔13は貫
通孔でなくてもよい。なお、半導体レーザアレイ3は、
3段に限定されず1段であってもよい。
ものではなく、例えば、集光レンズ9としては、マイク
ロレンズに限られずロッドレンズであってもよい。接着
剤としては、紫外線硬化樹脂に限られず、例えば、エポ
キシ樹脂とポリチオール樹脂とを混合して利用する二液
性の接着剤であってもよい。また、バネ収容孔13は貫
通孔でなくてもよい。なお、半導体レーザアレイ3は、
3段に限定されず1段であってもよい。
【0031】
【発明の効果】本発明による半導体レーザ装置は、以上
のように構成されているため、次のような効果を得る。
すなわち、複数のレーザ出射点を出射面上で長手方向に
配列させた半導体レーザアレイと、半導体レーザアレイ
を収容するハウジングと、半導体レーザアレイの出射面
に対峙して配置させると共に、半導体レーザアレイの長
手方向に沿って延在する集光レンズと、ハウジングの前
面から先端部分を前方に向けて突出させて、集光レンズ
の両端部を支持する一対のレンズホルダとを備え、各レ
ンズホルダの先端部分を略球面に形成し、集光レンズの
背面にレンズホルダの頂部を当接させた状態で、レンズ
ホルダの球面状先端部分と集光レンズの背面との間に接
着剤を充填したことにより、接着剤を利用して焦点レン
ズを固定させる場合に、レーザ光の焦点ズレを適切に防
止して、レーザ光の長期的な安定を確保することができ
る。
のように構成されているため、次のような効果を得る。
すなわち、複数のレーザ出射点を出射面上で長手方向に
配列させた半導体レーザアレイと、半導体レーザアレイ
を収容するハウジングと、半導体レーザアレイの出射面
に対峙して配置させると共に、半導体レーザアレイの長
手方向に沿って延在する集光レンズと、ハウジングの前
面から先端部分を前方に向けて突出させて、集光レンズ
の両端部を支持する一対のレンズホルダとを備え、各レ
ンズホルダの先端部分を略球面に形成し、集光レンズの
背面にレンズホルダの頂部を当接させた状態で、レンズ
ホルダの球面状先端部分と集光レンズの背面との間に接
着剤を充填したことにより、接着剤を利用して焦点レン
ズを固定させる場合に、レーザ光の焦点ズレを適切に防
止して、レーザ光の長期的な安定を確保することができ
る。
【0032】また、本発明による半導体レーザ装置の製
造方法は、半導体レーザアレイを収容したハウジングの
前面からレンズホルダの先端部分を突出させる工程と、
レンズホルダの後端を圧縮バネで付勢させる工程と、半
導体レーザアレイの出射面に対峙して集光レンズを配置
させるにあたって、圧縮バネのバネ力に抗して、レンズ
ホルダの頂部に集光レンズの背面を押し当てる工程と、
レンズホルダの先端部分と集光レンズの背面との間に接
着剤を充填させる工程とを備えたことにより、接着剤を
利用して焦点レンズを固定させる場合に、レーザ光の焦
点ズレを適切に防止して、レーザ光の長期的な安定を確
保することができる。
造方法は、半導体レーザアレイを収容したハウジングの
前面からレンズホルダの先端部分を突出させる工程と、
レンズホルダの後端を圧縮バネで付勢させる工程と、半
導体レーザアレイの出射面に対峙して集光レンズを配置
させるにあたって、圧縮バネのバネ力に抗して、レンズ
ホルダの頂部に集光レンズの背面を押し当てる工程と、
レンズホルダの先端部分と集光レンズの背面との間に接
着剤を充填させる工程とを備えたことにより、接着剤を
利用して焦点レンズを固定させる場合に、レーザ光の焦
点ズレを適切に防止して、レーザ光の長期的な安定を確
保することができる。
【図1】本発明に係る半導体レーザ装置の一実施形態を
示す分解斜視図である。
示す分解斜視図である。
【図2】図1に示した半導体レーザ装置の側面図であ
る。
る。
【図3】図2に示した半導体レーザ装置の断面図であ
る。
る。
【図4】図3の要部拡大断面図である。
【図5】レンズホルダの先端にマイクロレンズを当接さ
せる前の状態を示す断面図である。
せる前の状態を示す断面図である。
【図6】レンズホルダの先端にマイクロレンズを当接さ
せた状態を示す断面図である。
せた状態を示す断面図である。
【図7】従来の半導体レーザ装置を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図8】図7に示した半導体レーザ装置の側面図であ
る。
る。
1…半導体レーザ装置、2…ハウジング、2a…ハウジ
ングの前面、3…半導体レーザアレイ、3a…レーザ出
射点、4…出射面、9…マイクロレンズ(集光レン
ズ)、9a…集光レンズの背面、10…レンズホルダ、
11…挿入孔、12…圧縮バネ、13…バネ収容孔、
S,R…接着剤。
ングの前面、3…半導体レーザアレイ、3a…レーザ出
射点、4…出射面、9…マイクロレンズ(集光レン
ズ)、9a…集光レンズの背面、10…レンズホルダ、
11…挿入孔、12…圧縮バネ、13…バネ収容孔、
S,R…接着剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5F073 AB29 EA15 FA08 FA23
Claims (6)
- 【請求項1】 複数のレーザ出射点を出射面上で長手方
向に配列させた半導体レーザアレイと、 前記半導体レーザアレイを収容するハウジングと、 前記半導体レーザアレイの前記出射面に対峙して配置さ
せると共に、前記半導体レーザアレイの長手方向に沿っ
て延在する集光レンズと、 前記ハウジングの前面から先端部分を前方に向けて突出
させて、前記集光レンズの両端部を支持する一対のレン
ズホルダとを備え、 前記各レンズホルダの前記先端部分を略球面に形成し、
前記集光レンズの背面に前記レンズホルダの頂部を当接
させた状態で、前記レンズホルダの前記球面状先端部分
と前記集光レンズの前記背面との間に接着剤を充填した
ことを特徴とする半導体レーザ装置。 - 【請求項2】 前記ハウジングには、前記レンズホルダ
を差し込む挿入孔が形成され、前記挿入孔を形成する壁
面と前記レンズホルダの外面との間に接着剤を充填した
ことを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ装置。 - 【請求項3】 前記挿入孔は、前記レンズホルダの後端
を付勢させるための圧縮バネを配置させるバネ収容孔で
あることを特徴とする請求項2記載の半導体レーザ装
置。 - 【請求項4】 前記接着剤は、紫外線硬化樹脂であるこ
とを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の半導
体レーザ装置。 - 【請求項5】 前記レンズホルダを紫外線透過材料で形
成させたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項
記載の半導体レーザ装置。 - 【請求項6】 半導体レーザアレイを収容したハウジン
グの前面からレンズホルダの先端部分を突出させる工程
と、 前記レンズホルダの後端を圧縮バネで付勢させる工程
と、 前記半導体レーザアレイの出射面に対峙して集光レンズ
を配置させるにあたって、前記圧縮バネのバネ力に抗し
て、前記レンズホルダの頂部に前記集光レンズの背面を
押し当てる工程と、 前記レンズホルダの前記先端部分と前記集光レンズの前
記背面との間に接着剤を充填させる工程とを備えたこと
を特徴とする半導体レーザ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001107549A JP2002305346A (ja) | 2001-04-05 | 2001-04-05 | 半導体レーザ装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001107549A JP2002305346A (ja) | 2001-04-05 | 2001-04-05 | 半導体レーザ装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002305346A true JP2002305346A (ja) | 2002-10-18 |
Family
ID=18959855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001107549A Pending JP2002305346A (ja) | 2001-04-05 | 2001-04-05 | 半導体レーザ装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002305346A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041405A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加熱装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614450U (ja) * | 1979-05-31 | 1986-01-11 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | 光学結合素子 |
| JPH05218509A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-27 | New Japan Radio Co Ltd | 光半導体装置 |
| JPH06196816A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | Mitsubishi Electric Corp | レンズ付きレーザダイオードおよびその製造方法 |
| JPH11266037A (ja) * | 1998-03-18 | 1999-09-28 | Canon Inc | 露光装置の製造方法および露光装置ならびに露光装置を用いた画像形成装置 |
-
2001
- 2001-04-05 JP JP2001107549A patent/JP2002305346A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614450U (ja) * | 1979-05-31 | 1986-01-11 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | 光学結合素子 |
| JPH05218509A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-27 | New Japan Radio Co Ltd | 光半導体装置 |
| JPH06196816A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | Mitsubishi Electric Corp | レンズ付きレーザダイオードおよびその製造方法 |
| JPH11266037A (ja) * | 1998-03-18 | 1999-09-28 | Canon Inc | 露光装置の製造方法および露光装置ならびに露光装置を用いた画像形成装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041405A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加熱装置 |
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