JP2002303883A - Semi-transmissive active element board and method for manufacturing it - Google Patents

Semi-transmissive active element board and method for manufacturing it

Info

Publication number
JP2002303883A
JP2002303883A JP2001108943A JP2001108943A JP2002303883A JP 2002303883 A JP2002303883 A JP 2002303883A JP 2001108943 A JP2001108943 A JP 2001108943A JP 2001108943 A JP2001108943 A JP 2001108943A JP 2002303883 A JP2002303883 A JP 2002303883A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
forming
active element
electrode
element array
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001108943A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahito Tanabe
将人 田辺
Takashi Hirose
貴司 廣瀬
Yoshinobu Sakurai
芳亘 櫻井
Nobuyuki Tsuboi
伸行 坪井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2001108943A priority Critical patent/JP2002303883A/en
Publication of JP2002303883A publication Critical patent/JP2002303883A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semi-transmissive active array board and a method for manufacturing it, permitting to maintain high reflection efficiency without damaging production efficiency. SOLUTION: As an active element array board constituting a liquid crystal display device, a pixel part is provided with a diffuse reflecting area and a transmissive area by making a 1st reflecting layer 13 formed on the same layer as gate electrodes and a rugged layer 17 formed on the same layer as an α-Si film 15 and an ohmic contact layer 15 cross a 2nd reflecting layer 20 formed on the same layer as a source electrode 18 and a drain electrode 19.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理端末や映
像機器に用いられる液晶表示装置を構成するアクティブ
素子アレイ基板及びその製造方法に関する。特に入射光
を反射することによる表示とバックライト光を透過する
ことによる表示を行う半透過型アクティブ素子アレイ基
板及びその製造方法に関する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an active element array substrate constituting a liquid crystal display device used for an information processing terminal or a video device and a method of manufacturing the same. In particular, the present invention relates to a semi-transmissive active element array substrate that performs display by reflecting incident light and display by transmitting backlight, and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】半透過型液晶表示装置は、自然光や室内
照明等が存在する周囲が明るい環境下においては、表示
装置前面側から入射してくる外光を半透過板で反射させ
ながら表示を行い、自然光や室内照明等が存在しない周
囲が暗い環境下においては、背面側からのバックライト
光を透過させて表示を行うようにすることで、周囲の環
境に左右されず、一定の表示品質を保持することができ
る点に特徴を有する。
2. Description of the Related Art A transflective liquid crystal display device displays an image while reflecting an external light incident from a front side of the display device on a transflective plate in a bright environment where natural light, indoor lighting, or the like is present. In a dark environment where there is no natural light or indoor lighting, display is performed by transmitting the backlight from the back side, so that the display quality is constant regardless of the surrounding environment. Is characterized in that it can be maintained.

【0003】半透過型アクティブ素子アレイ基板として
は、例えば特開平11−183892号公報において開
示されているような構成が、一般的に良く用いられてい
る。図14は、このような従来の半透過型アクティブ素
子アレイ基板の正面図を示している。
As a semi-transmissive active element array substrate, for example, a structure disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-183892 is generally used. FIG. 14 shows a front view of such a conventional transflective active element array substrate.

【0004】図14において、12はゲート電極を、1
5はα−Si膜を、18はソース電極を、19はドレイ
ン電極を、20は第2の反射層を、23は透明画素電極
を、それぞれ示している。
In FIG. 14, reference numeral 12 denotes a gate electrode;
5 denotes an α-Si film, 18 denotes a source electrode, 19 denotes a drain electrode, 20 denotes a second reflective layer, and 23 denotes a transparent pixel electrode.

【0005】図14に示すように、透明画素電極23上
の一部分に第2の反射層20を設けることによって、周
囲が明るい環境下においては、外光を第2の反射層20
によって反射させながら表示を行い、周囲が暗い環境下
においては、透明画素電極部23のうち第2の反射層2
0が存在しない部分からバックライト光を透過させるこ
とによって表示を行うようになっている。
As shown in FIG. 14, by providing the second reflective layer 20 on a part of the transparent pixel electrode 23, in an environment where the surroundings are bright, external light is transmitted to the second reflective layer 20.
In the environment where the surroundings are dark, the second reflection layer 2 of the transparent pixel electrode portion 23
Display is performed by transmitting backlight from a portion where 0 does not exist.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の半透過型アクティブ素子アレイ基板にお
いては、第2の反射層20による外光の反射で表示を行
う場合に、第2の反射層20が平面部分を多く有する反
射層であるため反射光自体に正反射成分が多く含まれて
おり、所望の拡散反射性能を得ることが困難であるとい
う問題点があった。
However, in the conventional transflective type active element array substrate as described above, when the display is performed by reflection of external light by the second reflection layer 20, the second reflection layer Since the reflection layer 20 has a large number of flat portions, the reflected light itself contains many specular reflection components, and thus it is difficult to obtain a desired diffuse reflection performance.

【0007】また、かかる問題点を解消するためには半
透過型アクティブ素子アレイ基板の背面に半透過反射板
を用いることも考えられるが、これでは液晶表示装置自
体の製造コストが上昇し、安価に液晶表示装置を提供す
ることが困難となってしまう。
In order to solve such a problem, it is conceivable to use a semi-transmissive reflector on the back surface of the semi-transmissive active element array substrate. However, this increases the manufacturing cost of the liquid crystal display device itself and reduces the cost. It is difficult to provide a liquid crystal display device.

【0008】本発明は上記課題に鑑み、生産効率を損な
うことなく反射効率を高く維持することができる半透過
型アクティブ素子アレイ基板及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a semi-transmissive active element array substrate capable of maintaining high reflection efficiency without impairing production efficiency, and a method of manufacturing the same.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明にかかる半透過型アクティブ素子アレイ基板
は、2枚の基板間に挟持された液晶を複数の画素電極を
介して駆動することによって画像を表示する液晶表示装
置における駆動用の半透過型アクティブ素子アレイ基板
であって、ゲート電極、ゲート絶縁膜、α−Si膜、オ
ーミックコンタクト層、ソース電極、及びドレイン電極
によってアクティブ素子におけるチャネル部が形成さ
れ、ゲート電極と同一のレイヤ上に形成された第1の反
射層と、α−Si膜及びオーミックコンタクト層と同一
のレイヤ上に形成された凹凸層と、ソース電極及びドレ
イン電極と同一のレイヤ上に形成された第2の反射層と
を重ね合わせることで形成される拡散反射領域と透過領
域を有する半透過層が形成されていることを特徴とす
る。
In order to achieve the above object, a semi-transmissive active element array substrate according to the present invention drives a liquid crystal sandwiched between two substrates through a plurality of pixel electrodes. A driving semi-transmissive active element array substrate in a liquid crystal display device that displays an image by using a gate electrode, a gate insulating film, an α-Si film, an ohmic contact layer, a source electrode, and a drain electrode. A first reflective layer formed on the same layer as the gate electrode, a concave-convex layer formed on the same layer as the α-Si film and the ohmic contact layer, a source electrode and a drain electrode, A semi-transmissive layer having a diffuse reflection area and a transmission area formed by overlapping a second reflection layer formed on the same layer is formed. It is characterized by having been done.

【0010】かかる構成により、反射層に凹凸部分が形
成されていることによって、所望の拡散反射性能を容易
に確保することができ、全体として反射効率の高い半透
過型アクティブ素子アレイ基板を得ることが可能とな
る。
[0010] With such a structure, the desired diffuse reflection performance can be easily ensured by forming the concave and convex portions on the reflection layer, and a transflective active element array substrate having high reflection efficiency as a whole can be obtained. Becomes possible.

【0011】また、本発明にかかる半透過型アクティブ
素子アレイ基板は、ゲート電極、第1の反射層、ソース
電極、ドレイン電極、及び第2の反射層が、それぞれC
r、Al、Al合金、Ag、Ag合金のいずれかである
ことが望ましい。
Further, in the semi-transmissive active element array substrate according to the present invention, the gate electrode, the first reflection layer, the source electrode, the drain electrode, and the second reflection layer each include C
It is desirable to be any of r, Al, Al alloy, Ag, and Ag alloy.

【0012】上記目的を達成するために本発明にかかる
半透過型アクティブ素子アレイ基板の製造方法は、2枚
の基板間に挟持された液晶を複数の画素電極を介して駆
動することによって画像を表示する液晶表示装置におけ
る駆動用の半透過型アクティブ素子アレイ基板の製造方
法であって、一方の基板上にゲート電極層を成膜した後
エッチングすることによって、ゲート電極と第1の反射
層を形成する工程と、ゲート電極及び第1の反射層の上
に、ゲート絶縁膜と、α−Si膜と、オーミックコンタ
クト層とを成膜した後エッチングすることによって、凹
凸層を形成する工程と、凹凸層の上にソース・ドレイン
電極層を成膜した後エッチングすることによって、ソー
ス電極とドレイン電極と第2の反射層を形成する工程
と、ソース電極、ドレイン電極及び第2の反射層の上に
絶縁膜層を成膜した後エッチングすることによって、コ
ンタクトホールを形成する工程、あるいはこれらの上に
感光性有機絶縁膜を成膜した後フォトリソグラフィー法
によって、コンタクトホールを形成する工程の少なくと
も一方の工程と、コンタクトホールの上に透明電極層を
成膜した後エッチングすることによって、透明画素電極
を形成する工程を有することを特徴とする。
In order to achieve the above object, a method of manufacturing a semi-transmissive active element array substrate according to the present invention provides an image by driving a liquid crystal sandwiched between two substrates through a plurality of pixel electrodes. A method of manufacturing a driving transflective active element array substrate in a liquid crystal display device for displaying, wherein a gate electrode layer and a first reflective layer are formed by forming a gate electrode layer on one substrate and then etching the gate electrode layer. Forming, forming a gate insulating film, an α-Si film, and an ohmic contact layer on the gate electrode and the first reflective layer, and then etching to form a concavo-convex layer; Forming a source / drain electrode layer and a second reflective layer by etching after forming a source / drain electrode layer on the uneven layer; A step of forming a contact hole by etching after forming an insulating film layer on the in-electrode and the second reflective layer, or a photolithographic method after forming a photosensitive organic insulating film thereon. And forming at least one of a step of forming a contact hole and a step of forming a transparent pixel electrode on the contact hole by etching after forming the transparent electrode layer on the contact hole.

【0013】かかる構成により、反射層に凹凸部分が形
成されていることによって、所望の拡散反射性能を容易
に確保することができ、基板の背面に半透過反射板を用
いる必要もなくなることから、生産効率を損なうことな
く反射効率を高く維持することが可能となる。
[0013] With this configuration, since the concave and convex portions are formed on the reflective layer, a desired diffuse reflection performance can be easily secured, and it is not necessary to use a transflective reflector on the back surface of the substrate. It is possible to maintain high reflection efficiency without impairing production efficiency.

【0014】また、本発明にかかる半透過型アクティブ
素子アレイ基板の製造方法は、ゲート電極、第1の反射
層、ソース電極、ドレイン電極、及び第2の反射層が、
それぞれCr、Al、Al合金、Ag、Ag合金のいず
れかであることが望ましい。
Further, according to the method of manufacturing a semi-transmissive active element array substrate according to the present invention, the gate electrode, the first reflective layer, the source electrode, the drain electrode, and the second reflective layer are
Desirably, each of them is any of Cr, Al, an Al alloy, Ag, and an Ag alloy.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態にかか
る半透過型アクティブ素子アレイ基板について、図面を
参照しながら説明する。図1は本実施の形態にかかる半
透過型アクティブ素子アレイ基板の断面図であり、図2
から図7は、図1に示す半透過型アクティブ素子アレイ
基板の製造工程を示した工程別断面図である。また図8
から図13は、図1に示す半透過型アクティブ素子アレ
イ基板の製造工程を示した工程別正面図を示している。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A transflective active element array substrate according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of a semi-transmissive active element array substrate according to the present embodiment.
7 are cross-sectional views showing the steps of manufacturing the semi-transmissive active element array substrate shown in FIG. FIG.
13 to 13 are process-by-step front views showing the steps of manufacturing the transflective active element array substrate shown in FIG.

【0016】以下、図2から図13を参照しながら本実
施の形態にかかる半透過型アクティブ素子アレイ基板の
製造工程を説明する。まず、図2及び図8に示すよう
に、ガラス基板11に厚さ200nmのAl膜をスパッ
タリング法によって成膜した後、エッチング加工によっ
てゲート電極12と第1の反射層13を形成する。
Hereinafter, a manufacturing process of the semi-transmissive active element array substrate according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIGS. 2 and 8, a 200-nm-thick Al film is formed on a glass substrate 11 by a sputtering method, and then a gate electrode 12 and a first reflective layer 13 are formed by etching.

【0017】次に、図3及び図9に示すように、プラズ
マ化学気相蒸着法(以下、「p−CVD法」という。)
により、ゲート絶縁膜(SiNx)14とα−Si膜と
n型α−Si膜をそれぞれ200nm、50nm、50
nmの厚さに成膜した後、エッチング加工によってアク
ティブ素子のチャネル層となるα−Si膜15及びオー
ミックコンタクト層16と凹凸層17を形成する。
Next, as shown in FIGS. 3 and 9, a plasma enhanced chemical vapor deposition (hereinafter referred to as "p-CVD") method.
As a result, the gate insulating film (SiNx) 14, the α-Si film, and the n-type α-Si film
After forming a film having a thickness of nm, the α-Si film 15, the ohmic contact layer 16, and the concavo-convex layer 17 which are to be channel layers of the active element are formed by etching.

【0018】そして、図4及び図10に示すように、厚
さ200nmのAl膜をスパッタリング法によって成膜
した後、エッチング加工によってソース電極18とドレ
イン電極19、及び第2の反射層20を形成する。
Then, as shown in FIGS. 4 and 10, after forming an Al film having a thickness of 200 nm by a sputtering method, a source electrode 18, a drain electrode 19 and a second reflection layer 20 are formed by etching. I do.

【0019】次に、図5及び図11に示すように、厚さ
200nmの絶縁膜(SiNx)21をp−CVD法に
よって成膜した後、エッチング加工によってコンタクト
ホールを形成する。
Next, as shown in FIGS. 5 and 11, an insulating film (SiNx) 21 having a thickness of 200 nm is formed by a p-CVD method, and then a contact hole is formed by etching.

【0020】そして、図6及び図12に示すように、ア
クリル系感光性樹脂を用いて厚さ3μmの有機絶縁膜2
2を塗布し、フォトリソグラフィー法によってコンタク
トホールを形成する。
Then, as shown in FIGS. 6 and 12, an organic insulating film 2 having a thickness of 3 μm is formed using an acrylic photosensitive resin.
2 and a contact hole is formed by photolithography.

【0021】次に、図7及び図13に示すように、厚さ
150nmのITO膜をスパッタリング法によって成膜
した後、かかるITO膜がコンタクトホールを通してド
レイン電極19及び第2の反射膜20と繋がるようにパ
ターニングを行うことによって透明画素電極23を形成
し、半透過型液晶表示装置におけるアクティブ素子アレ
イ基板を完成させる。
Next, as shown in FIGS. 7 and 13, an ITO film having a thickness of 150 nm is formed by a sputtering method, and the ITO film is connected to the drain electrode 19 and the second reflection film 20 through the contact hole. By performing patterning as described above, the transparent pixel electrode 23 is formed, and the active element array substrate in the transflective liquid crystal display device is completed.

【0022】このようにして得られた本実施の形態にか
かる半透過型アクティブ素子アレイ基板によれば、反射
層に凹凸層が形成されていることによって、反射光自体
に正反射成分が含まれることが少なくなり、所望の拡散
反射性能を得ることができることによって拡散反射効率
が高くなり、従来の製造工程と比較して新たな製造工程
が加わらないことから生産効率を損なうこともない。
According to the thus-obtained semi-transmissive active element array substrate according to the present embodiment, since the uneven layer is formed on the reflective layer, the reflected light itself contains a regular reflection component. As the desired diffuse reflection performance can be obtained, the diffuse reflection efficiency is increased, and the production efficiency is not impaired because a new production process is not added as compared with the conventional production process.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上のように本発明にかかる半透過型ア
クティブ素子アレイ基板及びその製造方法によれば、特
に製造工程数を増やすこと無く、反射層に凹凸部分を生
成することができる。それによって、生産効率を損なう
ことなく反射効率の高い半透過型アクティブ素子アレイ
基板及びその製造方法を得ることが可能となる。
As described above, according to the transflective active element array substrate and the method of manufacturing the same according to the present invention, uneven portions can be formed in the reflective layer without increasing the number of manufacturing steps. As a result, it is possible to obtain a transflective active element array substrate having a high reflection efficiency without impairing the production efficiency and a method for manufacturing the same.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の実施の形態にかかる半透過型アクテ
ィブ素子アレイ基板の断面図
FIG. 1 is a cross-sectional view of a transflective active element array substrate according to an embodiment of the present invention.

【図2】 本発明の実施の形態にかかる半透過型アクテ
ィブ素子アレイ基板の工程別断面図
FIG. 2 is a cross-sectional view of a semi-transmissive active element array substrate according to an embodiment of the present invention in each step.

【図3】 本発明の実施の形態にかかる半透過型アクテ
ィブ素子アレイ基板の工程別断面図
FIG. 3 is a cross-sectional view of the semi-transmissive active element array substrate according to the embodiment of the present invention, which is obtained by different processes;

【図4】 本発明の実施の形態にかかる半透過型アクテ
ィブ素子アレイ基板の工程別断面図
FIG. 4 is a cross-sectional view of a semi-transmissive active element array substrate according to an embodiment of the present invention in each step.

【図5】 本発明の実施の形態にかかる半透過型アクテ
ィブ素子アレイ基板の工程別断面図
FIG. 5 is a cross-sectional view of the semi-transmissive active element array substrate according to the embodiment of the present invention in each step.

【図6】 本発明の実施の形態にかかる半透過型アクテ
ィブ素子アレイ基板の工程別断面図
FIG. 6 is a cross-sectional view of the semi-transmissive active element array substrate according to the embodiment of the present invention, for each process.

【図7】 本発明の実施の形態にかかる半透過型アクテ
ィブ素子アレイ基板の工程別断面図
FIG. 7 is a cross-sectional view of the semi-transmissive active element array substrate according to the embodiment of the present invention in each step.

【図8】 本発明の実施の形態にかかる半透過型アクテ
ィブ素子アレイ基板の工程別正面図
FIG. 8 is a front view of each step of the semi-transmissive active element array substrate according to the embodiment of the present invention.

【図9】 本発明の実施の形態にかかる半透過型アクテ
ィブ素子アレイ基板の工程別正面図
FIG. 9 is a front view of each step of the transflective active element array substrate according to the embodiment of the present invention.

【図10】 本発明の実施の形態にかかる半透過型アク
ティブ素子アレイ基板の工程別正面図
FIG. 10 is a front view of each step of the semi-transmissive active element array substrate according to the embodiment of the present invention.

【図11】 本発明の実施の形態にかかる半透過型アク
ティブ素子アレイ基板の工程別正面図
FIG. 11 is a front view of each step of the semi-transmissive active element array substrate according to the embodiment of the present invention.

【図12】 本発明の実施の形態にかかる半透過型アク
ティブ素子アレイ基板の工程別正面図
FIG. 12 is a front view of each step of the transflective active element array substrate according to the embodiment of the present invention.

【図13】 本発明の実施の形態にかかる半透過型アク
ティブ素子アレイ基板の工程別正面図
FIG. 13 is a step-by-step front view of a semi-transmissive active element array substrate according to an embodiment of the present invention.

【図14】 従来の半透過型アクティブ素子アレイ基板
の正面図
FIG. 14 is a front view of a conventional transflective active element array substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 基板 12 ゲート電極 13 第1の反射層 14 ゲート絶縁膜 15 α−Si膜 16 オーミックコンタクト層 17 凹凸層 18 ソース電極 19 ドレイン電極 20 第2の反射層 21 有機絶縁膜 22 透明画素電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Substrate 12 Gate electrode 13 First reflective layer 14 Gate insulating film 15 α-Si film 16 Ohmic contact layer 17 Uneven layer 18 Source electrode 19 Drain electrode 20 Second reflective layer 21 Organic insulating film 22 Transparent pixel electrode

フロントページの続き (72)発明者 櫻井 芳亘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 坪井 伸行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 2H092 JA26 JA29 JA38 JA42 JB07 JB13 JB23 JB32 JB38 JB57 KA05 KB24 MA08 MA13 MA17 MA27 MA35 MA37 NA27 NA29 PA12 5C094 AA11 AA43 AA44 AA48 BA03 BA43 CA19 DA13 DB01 DB04 EA04 EA05 EA06 EB02 ED11 ED13 FA01 FA02 FB02 FB12 FB14 FB15 GB10 Continued on the front page (72) Inventor Yoshinari Sakurai 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 2H092 JA26 JA29 JA38 JA42 JB07 JB13 JB23 JB32 JB38 JB57 KA05 KB24 MA08 MA13 MA17 MA27 MA35 MA37 NA27 NA29 PA12 5C094 AA11 AA43 AA44 AA48 BA03 BA43 CA19 DA13 DB01 DB04 EA04 EA05 EB02 FB02 FB02

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 2枚の基板間に挟持された液晶を複数の
画素電極を介して駆動することによって画像を表示する
液晶表示装置における駆動用の半透過型アクティブ素子
アレイ基板であって、 ゲート電極、ゲート絶縁膜、α−Si膜、オーミックコ
ンタクト層、ソース電極、及びドレイン電極によってア
クティブ素子におけるチャネル部が形成され、 前記ゲート電極と同一のレイヤ上に形成された第1の反
射層と、前記α−Si膜及び前記オーミックコンタクト
層と同一のレイヤ上に形成された凹凸層と、前記ソース
電極及び前記ドレイン電極と同一のレイヤ上に形成され
た第2の反射層とを重ね合わせることで形成される拡散
反射領域と透過領域を有する半透過層が形成されている
ことを特徴とする半透過型アクティブ素子アレイ基板。
1. A driving semi-transmissive active element array substrate in a liquid crystal display device for displaying an image by driving a liquid crystal sandwiched between two substrates through a plurality of pixel electrodes, comprising: a gate; A first reflective layer formed on the same layer as the gate electrode, wherein a channel portion in the active element is formed by the electrode, the gate insulating film, the α-Si film, the ohmic contact layer, the source electrode, and the drain electrode; By stacking an uneven layer formed on the same layer as the α-Si film and the ohmic contact layer and a second reflective layer formed on the same layer as the source electrode and the drain electrode A transflective active element array substrate, wherein a transflective layer having a diffuse reflection area and a transmissive area to be formed is formed.
【請求項2】 前記ゲート電極、前記第1の反射層、前
記ソース電極、前記ドレイン電極、及び前記第2の反射
層が、それぞれCr、Al、Al合金、Ag、Ag合金
のいずれかである請求項1記載の半透過型アクティブ素
子アレイ基板。
2. The gate electrode, the first reflection layer, the source electrode, the drain electrode, and the second reflection layer are each made of one of Cr, Al, an Al alloy, Ag, and an Ag alloy. The transflective active element array substrate according to claim 1.
【請求項3】 2枚の基板間に挟持された液晶を複数の
画素電極を介して駆動することによって画像を表示する
液晶表示装置における駆動用の半透過型アクティブ素子
アレイ基板の製造方法であって、 一方の前記基板上にゲート電極層を成膜した後エッチン
グすることによって、ゲート電極と第1の反射層を形成
する工程と、 前記ゲート電極及び前記第1の反射層の上に、ゲート絶
縁膜と、α−Si膜と、オーミックコンタクト層とを成
膜した後エッチングすることによって、凹凸層を形成す
る工程と、 前記凹凸層の上にソース・ドレイン電極層を成膜した後
エッチングすることによって、ソース電極とドレイン電
極と第2の反射層を形成する工程と、 前記ソース電極、前記ドレイン電極及び前記第2の反射
層の上に絶縁膜層を成膜した後エッチングすることによ
って、コンタクトホールを形成する工程、あるいはこれ
らの上に感光性有機絶縁膜を成膜した後フォトリソグラ
フィー法によって、コンタクトホールを形成する工程の
少なくとも一方の工程と、 前記コンタクトホールの上に透明電極層を成膜した後エ
ッチングすることによって、透明画素電極を形成する工
程を有することを特徴とする半透過型アクティブ素子ア
レイ基板の製造方法。
3. A method for manufacturing a driving transflective active element array substrate in a liquid crystal display device for displaying an image by driving a liquid crystal sandwiched between two substrates through a plurality of pixel electrodes. Forming a gate electrode layer on one of the substrates and then etching to form a gate electrode and a first reflective layer; and forming a gate on the gate electrode and the first reflective layer. A step of forming an uneven layer by forming an insulating film, an α-Si film, and an ohmic contact layer and then etching; and forming and etching a source / drain electrode layer on the uneven layer. Forming a source electrode, a drain electrode, and a second reflective layer, and forming an insulating film layer on the source electrode, the drain electrode, and the second reflective layer. Forming at least one of a step of forming a contact hole, or a step of forming a contact hole by photolithography after forming a photosensitive organic insulating film thereon, And forming a transparent pixel electrode by etching after forming a transparent electrode layer on the substrate.
【請求項4】 前記ゲート電極、前記第1の反射層、前
記ソース電極、前記ドレイン電極、及び前記第2の反射
層が、それぞれCr、Al、Al合金、Ag、Ag合金
のいずれかである請求項3記載の半透過型アクティブ素
子アレイ基板の製造方法。
4. The gate electrode, the first reflection layer, the source electrode, the drain electrode, and the second reflection layer are each made of one of Cr, Al, an Al alloy, Ag, and an Ag alloy. A method for manufacturing a semi-transmissive active element array substrate according to claim 3.
JP2001108943A 2001-04-06 2001-04-06 Semi-transmissive active element board and method for manufacturing it Pending JP2002303883A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001108943A JP2002303883A (en) 2001-04-06 2001-04-06 Semi-transmissive active element board and method for manufacturing it

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001108943A JP2002303883A (en) 2001-04-06 2001-04-06 Semi-transmissive active element board and method for manufacturing it

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002303883A true JP2002303883A (en) 2002-10-18

Family

ID=18960991

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001108943A Pending JP2002303883A (en) 2001-04-06 2001-04-06 Semi-transmissive active element board and method for manufacturing it

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002303883A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100369258C (en) * 2006-02-24 2008-02-13 友达光电股份有限公司 Active component array substrate
WO2018205596A1 (en) * 2017-05-11 2018-11-15 京东方科技集团股份有限公司 Thin film transistor and manufacturing method thereof, array substrate, display panel, and display device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100369258C (en) * 2006-02-24 2008-02-13 友达光电股份有限公司 Active component array substrate
WO2018205596A1 (en) * 2017-05-11 2018-11-15 京东方科技集团股份有限公司 Thin film transistor and manufacturing method thereof, array substrate, display panel, and display device
US11417769B2 (en) 2017-05-11 2022-08-16 Boe Technology Group Co., Ltd. Thin film transistor and method for manufacturing same, array substrate, display panel and display device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7450197B2 (en) Liquid crystal display device
US7667800B2 (en) Liquid crystal display device and method of fabricating the same
CN107946318B (en) Array substrate, manufacturing method thereof and display panel
US8241935B2 (en) Method of fabricating liquid crystal display device having concave reflector
EP1923732A1 (en) Thin film transistor substrate for transflective displays and method of fabricating it
KR100770472B1 (en) Method for manufacturing array substrate for liquid crystal display
JP2002229016A (en) Liquid crystal display, method of manufacturing the same, and image display application device
KR100913305B1 (en) Transflective type liquid crystal display device and method of manufacturing the same
KR100803165B1 (en) Reflective-transmissive type liquid crystal device and method of manufacturing the same
JP2002303883A (en) Semi-transmissive active element board and method for manufacturing it
JP2003005211A (en) Semitransparent active element array substrate and its manufacturing method
JP2003315788A (en) Semitransmission type liquid crystal display and method for manufacturing the same
JP2003279967A (en) Liquid crystal display device and manufacturing method therefor
JP2002090726A (en) Liquid crystal display device and method for manufacturing the same
JP2002229049A (en) Liquid crystal display and method of manufacturing for the same
KR20110030209A (en) Transflective type liquid crystal display device
KR100717182B1 (en) Method for fabricating array substrate of semitransmission type LCD
KR20030010412A (en) Reflective-transmissive type liquid crystal device and method of manufacturing the same
JP2002040411A (en) Liquid crystal display device and method for manufacturing the same
JP2001249358A (en) Liquid crystal display device amd method of manufacture
KR100887642B1 (en) Transflective liquid crystal display panel with embossing pattern having an effective reflective region and method for fabricating the same
KR20030008788A (en) Reflective-transmissive type liquid crystal device and method of manufacturing the same
KR100945350B1 (en) Liquid crystal display device and fabrication method thereof
KR20030039886A (en) Reflective-transmissive type liquid crystal display device and method of manufacturing the same
KR100852169B1 (en) Liquid crystal display device and method for manufacturing array substrate thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20061109