JP2002301581A - レーザによる溝加工方法及びハニカム構造体成形用金型の製造方法 - Google Patents

レーザによる溝加工方法及びハニカム構造体成形用金型の製造方法

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JP2002301581A JP2001358313A JP2001358313A JP2002301581A JP 2002301581 A JP2002301581 A JP 2002301581A JP 2001358313 A JP2001358313 A JP 2001358313A JP 2001358313 A JP2001358313 A JP 2001358313A JP 2002301581 A JP2002301581 A JP 2002301581A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 幅狭で溝深さが深く,有底の溝をレーザを用
いて形成する方法,およびこれを利用してハニカム構造
体成形用金型を製造する方法を提供すること。 【解決手段】 レーザを用いて被加工物7の表面に有底
の溝70を形成する方法であって,被加工物7に照射す
るレーザ光1の照射位置を,溝形成位置に沿って相対的
に150mm/分以上の高速で移動させる。このよう
に,レーザ光1の照射位置を高速移動させることによ
り,レーザ光1による溶融部の分離,冷却,除去が容易
となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は,金属などの表面に細い幅の底を
有する溝をレーザを使って形成する溝加工方法,および
この方法を利用したハニカム構造体成形用金型の製造方
法に関する。
【0002】
【従来技術】従来,レーザを使った加工は,被加工物の
溶接や切断に利用されているが,底部のある,すなわち
有底の溝を加工することに利用された例はない。レーザ
を用いた切断方法では,被加工物にレーザ光を照射して
溶融させ,この溶融部をアシストガスまたは高圧水によ
り除去するものである。具体的には,まずレーザ光を一
ヶ所に集中して照射して貫通穴をあけ,次いでレーザ光
の照射位置を移動して再び貫通穴を形成する。この貫通
穴が連続的に形成されることによって被加工物が切断さ
れる。
【0003】この方法を溝形成に利用した場合,底をも
たない貫通した溝を設けることは可能であるが,有底の
溝を形成することはできなかった。また,高圧水を噴射
して溶融部を除去する方法では,被加工物の表面に水が
溜まり,レーザ光の進行経路が水によって変えられて精
度よく所望の位置に照射できないという問題もある。
【0004】一方,セラミック製のハニカム成形体を押
出成形するためのハニカム構造体成形用金型には,格子
状のスリット溝が設けられる。このスリット溝はその大
部分が有底の深底狭幅のものである。このスリット溝の
形成方法としては,研削加工や放電加工が利用されてい
たが,スリット溝幅の100μm以下という狭幅化が進
むにつれ,物理的な砥石や電極を用いる上記研削加工や
放電加工の利用が難しくなってきた。
【0005】
【解決しようとする課題】本発明はかかる従来の問題点
に鑑みてなされたもので,幅狭で溝深さが深く,有底の
溝をレーザを用いて形成する方法,およびこれを利用し
てハニカム構造体成形用金型を製造する方法を提供しよ
うとするものである。
【0006】
【課題の解決手段】請求項1の発明は,レーザを用いて
被加工物の表面に有底の溝を形成する方法であって,上
記被加工物に照射するレーザ光の照射位置を,溝形成位
置に沿って相対的に150mm/分以上の高速で移動さ
せることを特徴とするレーザによる溝加工方法にある。
【0007】次に,本発明の作用効果につき説明する。
本発明の溝加工方法では,上記のごとくレーザ光の照射
位置の相対的移動速度を150mm/分以上という高速
にする。これにより,レーザ光を照射させて溶融した溶
融部を,例えば,溝に沿ってアシストガスで吹き飛ばす
ことにより,容易に分離,冷却,除去することができ
る。すなわち,貫通穴をあけることなく容易に溶融部を
分離,冷却,除去することができる。そのため,従来,
切断や溶接にしか利用されていなかったレーザ加工を有
底の溝加工に適用することができる。
【0008】次に,請求項2の発明のように,上記被加
工物に対して水を噴射して水柱を形成すると共に,該水
柱の中を通して上記レーザ光を上記被加工物に照射する
ことが好ましい。この場合には,レーザ光が上記水柱中
に閉じこめられた状態で被加工物に照射され,レーザ光
により溶融された溶融部がその周囲の水によって効率よ
く分離し,冷却除去される。それ故,より一層精度よく
有底の溝加工を行うことができる。
【0009】また,請求項3の発明のように,上記レー
ザ光の照射位置の移動は上記溝形成位置上を複数回通過
するように繰り返して行うことが好ましい。この場合に
は,1回のレーザ照射による加工量を少なく設定でき
る。そのため,レーザ照射によって溶融する溶融部が少
量である。それ故,その溶融部を,例えば,溝に沿って
アシストガスで吹き飛ばすことにより,上記溶融部を容
易に分離,冷却,除去することができる。したがって,
より一層精度よく有底の溝加工を行うことができる。
【0010】また,請求項4の発明のように,上記被加
工物は金属材料であってもよい。上記レーザによる溝加
工方法は,被加工物がセラミックス,その他の材料の場
合にも適用できるが,特に金属材料の場合に有効であ
る。すなわち,被加工物が金属材料の場合には,レーザ
光照射により部分が溶融した溶融部がそのままもとの位
置で固まって溝加工が難しくなり易い。しかし,上記の
ごとくレーザ照射位置の150mm/分以上の相対的な
高速移動を実施することによって,上述した優れた作用
効果が得られ,金属材料上での溝加工を可能とすること
ができる。
【0011】また,請求項5の発明のように,上記有底
の溝がその溝幅の10倍以上の溝深さを有するものであ
っても良い。この場合には,上記の優れた作用を特に有
効に利用することができる。すなわち,本発明によれ
ば,上記被加工物に照射するレーザ光の照射位置を,溝
形成位置に沿って相対的に150mm/分以上の高速で
移動させている。そのため,レーザ光を照射させて溶融
した溶融部を,例えば,溝に沿ってアシストガスで吹き
飛ばすことにより,容易に分離,冷却,除去することが
できる。それ故,溝幅に対して深い上記有底の溝の加工
をより一層精度よく行うことができる。したがって,本
発明によれば,溝幅の10倍以上の溝深を有する有底の
溝を形成することができる。なお,本発明によれば,溝
幅の20倍以上の溝深さを有する有底の溝であっても形
成できる。
【0012】また,請求項6の発明のように,上記有底
の溝がU溝であっても良い。ここで,U溝とは,溝の断
面曲線の両方の溝側壁と溝底とにそれぞれ接する円Rを
想定した場合,上記溝側壁と溝底とを結ぶ断面曲線が上
記円Rの必ず外側を通るものと定義することができる。
この場合にも,上記の優れた作用を特に有効に利用する
ことができる。
【0013】次に,請求項7の発明は,材料供給用の供
給穴と,該供給穴に連通して格子状に設けられ材料をハ
ニカム形状に成形するためのスリット溝とを有し,かつ
各スリット溝がその溝幅の10倍以上の溝深さを有する
ハニカム構造体成形用金型を製造する方法において,金
型素材に対して上記スリット溝をレーザを用いて加工す
るに当たり,上記供給穴を設けた面と反対側の面に照射
するレーザ光の照射位置を,溝形成位置に沿って移動さ
せることを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造
方法にある。
【0014】本発明の製造方法では,上記スリット溝を
加工する際に,上記レーザ光を相対的に移動させる方法
をとる。これにより,上記のごとくその溝幅に対して深
いスリット溝を容易に製造することができる。
【0015】すなわち,金型用素材にスリット溝を設け
る場合には,単にレーザ光を照射するだけでは,レーザ
光を受けて形成された溶融部がそのまま固まって溝の形
成が困難である。ここで,本発明の方法では,上記のご
とく,上記レーザ光を相対的に移動させる。これによ
り,例えば,溶融部を溝に沿ってアシストガスで分離し
冷却固化して除去することにより,溶融部を容易に分
離,冷却,除去することができる。したがって,溝幅が
狭く,深いスリット溝を,レーザを用いて容易に精度よ
く形成することができる。
【0016】次に,請求項8の発明のように,レーザ光
の照射位置を相対的に150mm/分以上の高速で移動
させることが好ましい。この場合には,レーザ光を受け
て形成された溶融部を溝に沿って,例えば,アシストガ
スで分離し冷却固化して除去することにより,溶融部を
容易に分離,冷却,除去することができる。したがっ
て,上記のごとくその溝幅に対して深いスリット溝を,
より一層精度よく形成することができる。
【0017】また,請求項9の発明のように,上記金型
素材に対して水を噴射して水柱を形成すると共に,該水
柱の中を通して上記レーザ光を上記金型素材に照射する
ことが好ましい。この場合には,レーザ光が上記水柱中
に閉じこめられた状態で金型素材に照射され,レーザ光
により溶融された溶融部がその周囲の水によって効率よ
く分離し,冷却除去される。それ故,より一層精度よく
スリット溝の加工を行うことができる。
【0018】また,請求項10の発明のように,上記レ
ーザ光の照射位置の移動は上記溝形成位置上を複数回通
過するように繰り返して行うことが好ましい。この場合
には,1回のレーザ照射による加工量を少なく設定でき
る。そのため,レーザ照射によって溶融する溶融部が少
量である。それ故,その溶融部を,例えば,溝に沿って
アシストガスで吹き飛ばすことにより,上記溶融部を容
易に分離,冷却,除去することができる。したがって,
上記のごとくその溝幅に対して深いスリット溝を,より
一層精度よく形成することができる。
【0019】また,請求項11の発明のように,上記ス
リット溝は丸形状,三角形状,四角形状または六角形状
を連ねた格子形状とすることができる。いずれの形状の
場合でも,上記の優れた作用を特に有効に利用すること
ができる。そして,コストの高い放電加工を避けて,こ
のレーザを用いたスリット溝の加工を実用化することに
よって,スリット溝加工工程を大幅に合理化することが
できる。
【0020】また,請求項12の発明のように,上記ハ
ニカム構造体成形用金型の材料が超硬又は合金工具鋼で
あることが好ましい。上記レーザによる溝加工方法は,
被加工物がセラミックス,その他の材料の場合にも適用
できるが,特に,上記超硬,又は合金工具鋼(例えばS
KD61など),あるいはその他の鉄鋼材料の場合に有
効である。すなわち,被加工物が上記材料の場合には,
レーザ光照射により部分が溶融した溶融部がそのままも
との位置で固まって溝加工が難しくなり易い。しかし,
上記のごとくレーザ照射位置が相対的に移動することに
よって,上述した優れた作用効果が得られ,金属材料上
での溝加工を可能とすることができる。なお,上記超硬
とは,バインダーとしてコバルト粉を含有するタングス
テンカーバイト粉をプレスなどで固めた後,焼結した粉
末冶金合金をいう。
【0021】また,請求項13の発明のように,上記ス
リット溝の幅が40〜150μmであって,深さが2.
0〜3.5mmであることが好ましい。このような幅狭
深溝の場合には,上記の優れた作用を特に有効に利用す
ることができる。
【0022】また,請求項14の発明のように,上記ス
リット溝の深さの誤差を0.3mm以下とすることもで
きる。この場合には,上記の優れた作用を特に有効に利
用することができる。すなわち,本発明による方法で
は,上記スリット溝を加工する際に,上記レーザ光を相
対的に移動させる方法をとる。これにより,溶融部を溝
に沿ってアシストガスで分離し冷却固化して除去するこ
とにより,溶融部を容易に分離,冷却,除去することが
できる。したがって,上記移動速度の最適化を図ること
によって,深さ誤差が0.3mm以下の上記有底の溝を
形成することもできる。
【0023】
【発明の実施の形態】実施形態例1 本発明の実施形態例にかかるレーザによる溝加工方法に
つき,図1を用いて説明する。本例では,レーザを用い
て被加工物7の表面に有底の溝70を形成する。その
際,被加工物7に照射するレーザ光1の照射位置を,溝
形成位置に沿って相対的に150mm/分以上の高速で
移動させる。
【0024】以下,これを詳説する。本例では,図1に
示すレーザ加工装置2を用いる。このレーザ加工装置2
は,レーザ光を発生させるレーザ発生部21と発生した
レーザ光を所望の径に絞るレーザヘッド22と,これら
の間を結びレーザ光を導く光ファイバー部23と,レー
ザ光1の周囲に噴射するアシストガスをレーザヘッド2
2に供給するアシストガス供給部25を有する。また,
被加工物7を保持すると共に平面上で移動可能なベッド
26を有する。このベッドにはベッド駆動部が内蔵され
ており,このベッド駆動部,アシストガス供給部25,
およびレーザ発生部21はこれらを操作するための操作
盤29に接続されている。
【0025】被加工物7は,同図に示すごとく,厚さ1
5mm,幅×長さが200×200mmの四角形の金属
板であり,材質はSKD61よりなる。もちろん,これ
と異なるサイズ,材質の被加工物を用いることも可能で
ある。この被加工物7に対して,本例では,幅0.1m
m,深さ2.0mmの有底溝を形成する。
【0026】具体的には,図示しない支持装置に上記被
加工物7を平面方向に移動可能に保持する。そして,図
1の矢印Aの方向に被加工物7を移動させながら,レー
ザ加工装置2からレーザ光1およびアシストガス15を
発射する。このとき,被加工物7の移動速度は,150
mm/分以上の240mm/分とした。なお,上記レー
ザ加工装置2は従来の切断加工に用いることもできる
が,その場合には100mm/分の移動速度が最高であ
る。本例ではこの速度を大きく上回る高速でレーザ光1
の照射位置を相対的に移動させた。
【0027】これにより,上記レーザ光1を照射した部
分が順次溶融された後,この溶融部が分離,冷却,除去
される。そして,この結果,1回のレーザ光1の照射に
よって,深さが非常に浅い有底溝70が形成される。そ
して,本例では,レーザ光1の照射位置の移動は,溝形
成位置上を150回通過するように繰り返して行った。
これにより,上記のごとく幅0.1mm,深さ2.0m
mのサイズを有する幅狭深底の有底溝70が精度よく得
られた。
【0028】実施形態例2 本例は,実施形態例1のレーザ加工装置2に代えて,図
2に示すごとく,水柱35を噴射できるレーザ加工装置
3を用いた。このレーザ加工装置3は,同図に示すごと
く,レーザ光を発生させるレーザ発生部31と発生した
レーザ光を所望の径に絞るレーザヘッド32と,これら
の間を結びレーザ光を導く光ファイバー部33と,レー
ザ光1の周囲において噴射する水柱18用の高圧水をレ
ーザヘッド32部分に供給する高圧水供給部35と,高
圧水を水柱18として噴射するノズル36とを有する。
また,実施形態例1の場合と同様に,被加工物7を保持
すると共に平面上で移動可能なベッド26を有する。こ
のベッドに内蔵されたベッド駆動部,高圧水供給部3
5,およびレーザ発生部31はこれらを操作するための
操作盤39に接続されている。
【0029】そして,このレーザ加工装置3を用い,被
加工物7に対して水を噴射して水柱18を形成すると共
に,水柱18の中を通して上記レーザ光1を被加工物7
に照射した。そしてまた,レーザ光1の照射位置は,実
施形態例1と同様に240mm/分の高速で相対移動さ
せた。また,レーザ光1の照射回数も実施形態例1と同
様に150回とした。
【0030】この場合には,レーザ光1が上記水柱18
中に閉じこめられた状態で被加工物7に照射され,レー
ザ光1により溶融された溶融部がその周囲の水によって
効率よく分離し,冷却除去される。それ故,より一層精
度よく有底の溝加工を行うことができる。この結果,本
例でも,幅0.1mm,深さ2.0mmのサイズを有す
る幅狭深底の有底溝70が精度よく得られた。
【0031】実施形態例3 本例は,実施形態例2のレーザによる溝加工方法を利用
して,ハニカム構造体成形用金型を製造した。本例で製
造するハニカム構造体成形用金型8は,図3,図4に示
すごとく,材料供給用の供給穴81と,該供給穴81に
連通して格子状に設けられ材料をハニカム形状に成形す
るためのスリット溝82とを有し,かつ各スリット溝8
2がその溝幅の10倍以上の溝深さを有するものであ
る。また,本例のスリット溝82は,周囲よりも突出し
た溝形成部820に対して四角形格子状に設ける。
【0032】このような形状のハニカム構造体成形用金
型8を製造するに当たっては,まず,突出した上記溝形
成部820を有する金型素材を準備する。そして,その
裏面,すなわち溝形成部820と反対側の面に,ドリル
を用いて上記供給穴81(図4)を設ける。次いで,上
記溝形成部820に実施形態例2と同様の方法によりス
リット溝82を設ける。
【0033】すなわち,図2のレーザ加工装置3のベッ
ド36に金型素材80をセットし,上記レーザ光1の照
射位置の移動を,縦横の格子状に繰り返し行った。この
ときの照射位置の相対移動速度は240mm/分,繰り
返し回数は150とし,実施形態例2と同様とした。こ
れにより,幅0.1mm,深さ2.0mmのサイズのス
リット溝82を有するハニカム構造体成形用金型8が精
度よく得られた。
【0034】実施形態例4 本例は,図5に示すごとく,実施形態例3におけるハニ
カム構造体成形用金型8のスリット溝82の格子形状を
六角形に変更した例である。本例では,実施形態例3と
レーザ光1の照射位置の移動経路を変更した以外は同様
の条件でハニカム構造体成形用金型8を製造した。この
場合には,特に,従来放電加工でしか成形できなかった
六角格子状のスリット溝82を,上記レーザによる溝加
工方法によって効率よく,かつ精度よく行うことがで
き,スリット溝形成工程を大幅に合理化することができ
る。それ故,ハニカム構造体成形用金型の製造コストの
低減及び製造期間の短縮を図ることができる。
【0035】実施形態例5 本例は,以下のレーザ加工条件によって,実施形態例3
における上記ハニカム構造体成形用金型8のスリット溝
82を形成した例である。本例では,実施形態例3にお
けるレーザ加工装置3において,周波数400Hz,パ
ルス120μmsec,電圧700V,水圧100ba
r,STEP10μm,移動速度240mm/min,
スキャン回数80〜130回の加工条件で,上記スリッ
ト溝82を形成した。その結果,上記ハニカム構造体成
形用金型8において,幅が40〜150μmであって,
深さが2.0〜3.5mmである上記スリット溝82を
形成することができた。
【0036】実施形態例6 本例では,実施形態例2におけるレーザ加工装置3を用
いて,上記レーザ光1の照射位置の移動速度と,上記有
底の溝70の溝深さ及び溝幅との関係を求める実験を行
った。なお,レーザ加工条件は,上記レーザ光1の照射
位置の移動速度を除いて,実施形態例5と同様である。
その結果を図6に示す。同図において,横軸は,上記レ
ーザ光1の照射位置の移動速度を示し,縦軸は,上記有
底の溝70の溝深さ及び溝幅を示す。
【0037】なお,同図より知られるごとく,上記レー
ザ光1の照射位置の移動速度を150mm/min以上
とすることにより,1スキャンあたりの加工時間の短縮
効果が得られるのに加えて,同じスキャン回数であって
も上記有底の溝70をより深く形成できるという効果が
得られる。その結果,上記レーザ光1を照射して上記有
底の溝70を形成するに当たっては,上記レーザ光1の
照射位置の移動速度を150mm/min以上とするこ
とにより,大幅な能率向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態例1におけるレーザ加工装置の構成を
示す説明図。
【図2】実施形態例2におけるレーザ加工装置の構成を
示す説明図。
【図3】実施形態例3におけるハニカム構造体成形用金
型の,(a)平面図,(b)その要部拡大図。
【図4】実施形態例3におけるハニカム構造体成形用金
型の断面を,図3のA−A線矢視から見た説明図。
【図5】実施形態例3におけるハニカム構造体成形用金
型の,(a)平面図,(b)その要部拡大図。
【図6】実施形態例6におけるレーザ光の照射位置の移
動速度と,形成される有底の溝の溝深さ及び溝幅との関
係。
【符号の説明】 1...レーザ光, 2,3...レーザ加工装置, 7...被加工物, 70...溝, 8...ハニカム構造体成形用金型, 81...供給穴, 82...スリット溝, 820...溝形成部,
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B23K 101:02 B23K 101:02 103:04 103:04 Fターム(参考) 4E068 CE02 CE04 CH08 CJ07 DA00 DB00 DB01 4G054 AA05 AB09 BD19

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザを用いて被加工物の表面に有底の
    溝を形成する方法であって,上記被加工物に照射するレ
    ーザ光の照射位置を,溝形成位置に沿って相対的に15
    0mm/分以上の高速で移動させることを特徴とするレ
    ーザによる溝加工方法。
  2. 【請求項2】 請求項1において,上記被加工物に対し
    て水を噴射して水柱を形成すると共に,該水柱の中を通
    して上記レーザ光を上記被加工物に照射することを特徴
    とするレーザによる溝加工方法。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2において,上記レーザ光
    の照射位置の移動は上記溝形成位置上を複数回通過する
    ように繰り返して行うことを特徴とするレーザによる溝
    加工方法。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれか1項において,
    上記被加工物は金属材料よりなることを特徴とするレー
    ザによる溝加工方法。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4のいずれか1項において,
    上記有底の溝がその溝幅の10倍以上の溝深さを有する
    ことを特徴とするレーザによる溝加工方法。
  6. 【請求項6】 請求項1〜5のいずれか1項において,
    上記有底の溝がU溝であることを特徴とするレーザによ
    る溝加工方法。
  7. 【請求項7】 材料供給用の供給穴と,該供給穴に連通
    して格子状に設けられ材料をハニカム形状に成形するた
    めのスリット溝とを有し,かつ各スリット溝がその溝幅
    の10倍以上の溝深さを有するハニカム構造体成形用金
    型を製造する方法において,金型素材に対して上記スリ
    ット溝をレーザを用いて加工するに当たり,上記供給穴
    を設けた面と反対側の面に照射するレーザ光の照射位置
    を,溝形成位置に沿って移動させることを特徴とするハ
    ニカム構造体成形用金型の製造方法。
  8. 【請求項8】 請求項7において,上記レーザ光の照射
    位置を,溝形成位置に沿って移動させるにあたってはレ
    ーザ光の照射位置を,上記溝形成位置に沿って相対的に
    150mm/分以上の高速で移動させることを特徴とす
    るハニカム構造体成形用金型の製造方法。
  9. 【請求項9】 請求項7又は8において,上記金型素材
    に対して水を噴射して水柱を形成すると共に,該水柱の
    中を通して上記レーザ光を上記金型素材に照射すること
    を特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
  10. 【請求項10】 請求項7〜9のいずれか1項におい
    て,上記レーザ光の照射位置の移動は上記溝形成位置上
    を複数回通過するように繰り返して行うことを特徴とす
    るハニカム構造体成形用金型の製造方法。
  11. 【請求項11】 請求項7〜10のいずれか1項におい
    て,上記スリット溝は丸形状,三角形状,四角形状また
    は六角形状を連ねた格子形状であることを特徴とするハ
    ニカム構造体成形用金型の製造方法。
  12. 【請求項12】 請求項7〜11のいずれか1項におい
    て,上記ハニカム構造体成形用金型の材料は,超硬又は
    合金工具鋼であることを特徴とするハニカム構造体成形
    用金型の製造方法。
  13. 【請求項13】 請求項7〜12のいずれか1項におい
    て,上記スリット溝の幅が40〜150μmであって,
    深さが2.0〜3.5mmであることを特徴とするハニ
    カム構造体成形用金型の製造方法。
  14. 【請求項14】 請求項7〜13のいずれか1項におい
    て,上記スリット溝の深さの誤差が0.3mm以下であ
    ることを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方
    法。
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