JP2002299014A - 熱源、加熱装置及び画像形成装置 - Google Patents

熱源、加熱装置及び画像形成装置

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JP2002299014A
JP2002299014A JP2001103327A JP2001103327A JP2002299014A JP 2002299014 A JP2002299014 A JP 2002299014A JP 2001103327 A JP2001103327 A JP 2001103327A JP 2001103327 A JP2001103327 A JP 2001103327A JP 2002299014 A JP2002299014 A JP 2002299014A
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heating element
heating
heat source
electrode
insulating substrate
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JP2001103327A
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English (en)
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Takao Kawazu
孝夫 河津
Makoto Nishigaki
真 西垣
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Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】独立に駆動可能な複数本の発熱体を絶縁基板の
同一面上に形成する場合、発熱体の本数が増えるほど、
発熱体幅及び発熱体間隔分絶縁基板幅を大きくする、ま
たは発熱体幅を小さくしなければならず、絶縁基板内に
おける発熱体の配置の自由度が少なかった。また、絶縁
基板の表裏両面に発熱体を形成した場合、絶縁基板にス
ルーホールを設けて表裏両面に発熱体を電気に接続する
必要がある等の課題があった。 【解決手段】絶縁基板の第一面上及び該第一面の対向面
である第二面上の各々に発熱体が形成される。そして、
第一面上と第二面上の少なくとも1つずつの電極が、こ
れ等の電極に対して電気接触する電気伝導性の金属から
構成された1つのコネクタにより接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁基板上に発熱
体を形成した熱源、この熱源により被加熱材を加熱する
加熱装置及び電子写真プロセスで形成されるトナー像を
転写紙(被加熱材)上に加熱定着させる定着装置として
該加熱装置を適用したこと画像形成装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来の画像形成装置において、電子写真
プロセスなどの画像形成手段により転写紙上に形成され
た未定着画像(トナー像)を該転写紙上に定着させる定
着装置としては、ハロゲンヒータを熱源とする熱ローラ
式の定着装置やセラミック面発ヒータを熱源とするフィ
ルム加熱式の定着装置が用いられている。
【0003】一般的に、セラミック面発ヒータは、1本
あるいは複数本の発熱体が絶縁基板(AlNやAl
23)の第1面の同一面上に形成されており、発熱体の
本数に対応した電力供給手段により電力が供給されてい
る。電力供給手段は、セラミック面発ヒータ上、あるい
は近傍に配された温度検出素子によってヒータの温度を
検出し、電力制御手段によって制御されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】絶縁基板Al23やA
lN等を基材とし、絶縁基板上に転写材の搬送方向と直
交する方向に沿って発熱体が形成されている面発ヒータ
を熱源とする定着手段を有する画像形成装置において、
この画像形成装置の通紙可能な通紙幅に対応した発熱領
域を有しており、独立に駆動可能な複数本の発熱体が絶
縁基板の第一面の同一面上に形成される場合、発熱体の
本数が増えるほど、発熱体幅及び発熱体間隔分絶縁基板
幅を大きくする、または絶縁基板に形成される発熱体幅
を小さくしており、絶縁基板内における発熱体の配置の
自由度が少なかった。
【0005】また、絶縁基板上の第一面上の発熱体に接
続されて該第一面上に形成されている電極を、第二面上
の電極に接続する場合、絶縁基板上に設けたスルーホー
ルを介して電気接続しており、絶縁基板上にスルーホー
ル用の穴を空ける必要がある等の課題があった。
【0006】本発明は上記のような課題を解消するため
になされたもので、複数本の発熱体が絶縁基板に形成さ
れていながら、1.小さい絶縁基板幅で構成することが
できる2.絶縁基板内の発熱体幅または発熱体の配置の
自由度が増える面発ヒータの熱源、この熱源を利用した
加熱装置及び該加熱装置を定着装置として適用した画像
形成装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は下記の構成を有
することを特徴とする熱源・加熱装置及び画像形成装置
である。
【0008】(1)絶縁基板の第一面上及び該第一面の
対向面である第二面上の各々に発熱体が形成されている
ことを特徴とする熱源。
【0009】(2)(1)記載の発熱体が、前記絶縁基
板の長手方向と概並行に形成されていることを特徴とす
る熱源。
【0010】(3)(1)又は(2)記載の発熱体の端
部に電極が接続されていることを特徴とする熱源。
【0011】(4)(1)記載の絶縁基板の第一面及び
第二面に形成されている複数の発熱体において、少なく
とも1つの発熱体の発熱領域が他の発熱体の発熱領域が
異なることを特徴とする熱源。
【0012】(5)(1)記載の絶縁基板の第一面及び
第二面に形成されている複数の発熱体において、少なく
とも1つの発熱体の発熱配勾が他の発熱体の発熱配勾と
異なることを特徴とする熱源。
【0013】(6)(4)又は(5)のいずれかに記載
の発熱体に接続されている電極において、第一面上と第
二面上の少なくとも1つずつの電極が接続されているこ
とを特徴とする熱源。
【0014】(7)(6)記載の第一面上と第二面上の
少なくとも1つずつの電極が、これ等の電極に対して電
気接触する電気伝導性の金属から構成された1つのコネ
クタにより接続されていることを特徴とする熱源。
【0015】(8)(1)から(7)のいずれかに記載
の熱源を構成する絶縁基板がAlNあるいはAl23
るいはSiCであることを特徴とする熱源。
【0016】(9)(1)から(8)のいずれかに記載
の熱源を保持する支持部材と、この支持部材に摺動可能
に外嵌させた耐熱性のフィルムと、このフィルムを前記
熱源に押圧させてニップ部を形成する加圧ローラとを有
し、前記ニップ部を通過する被加熱材を前記フィルムを
介して前記熱源で加熱することを特徴とする加熱装置。
【0017】(10)原稿画像あるいは入力した画像信
号に対応したトナー画像を像担持体に形成し、この像担
持体上のトナー画像を被加熱材上に転写する画像形成手
段と、前記被加熱材上に転写されたトナー画像を該被加
熱材に定着する定着手段とを備えた画像形成装置におい
て、前記定着手段として(9)記載の加熱装置を適用し
たことを特徴とする画像形成装置。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態を図
面について説明する。
【0019】(第1の実施例)以下、添付図面に基づき
説明する。図1は電子写真プロセスを用いた画像形成装
置の概略構成図であり、例えばレーザプリンタの場合を
示している。レーザプリンタ本体101(以下、本体1
01)は、記録紙(被加熱材)Sを収納するカセット1
02を有し、カセット102の記録紙Sの有無を検知す
るカセット有無センサ103、カセット102の記録紙
Sのサイズを検知するカセットサイズセンサ104(復
数個のマイクロスイッチで構成される)、カセット10
2から記録紙Sを繰り出す給紙ローラ105等が設けら
れている。
【0020】そして、給紙ローラ105の下流には記録
紙Sを同期搬送するレジストローラ対106が設けられ
ている。また、レジストローラ対106の下流にはレー
ザスキャナ部107からのレーザ光に基づいて記録紙S
上にトナー像を形成する画像形成部108が設けられて
いる。
【0021】さらに、画像形成部108の下流には記録
紙S上に形成されたトナー像を熱定着する定着器(定着
装置)109が設けられており、定着器109の下流に
は排紙部の搬送状態を検知する排紙センサ110、記録
紙Sを排紙する排紙ローラ111、記録の完了した記録
紙Sを積載する積載トレイ112が設けられている。こ
の記録紙Sの搬送基準は、記録紙Sの画像形成装置の搬
送方向に直交する方向の長さ、つまり記録紙Sの幅に対
して中央になるように設定されている。
【0022】また、前記レーザスキャナ107は、後述
する外部装置131から送出される画像信号(画像信号
VDO)に基づいて変調されたレーザ光を発光するレー
ザユニット113、このレーザユニット113からのレ
ーザ光を後述する感光ドラム117上に走査するための
ポリゴンモータ114、結像レンズ115、折り返しミ
ラー116等により構成されている。
【0023】そして、前記画像形成装置108は、公知
の電子写真プロセスに必要な感光ドラム117、1次帯
電ローラ119、現像器120、転写帯電ローラ12
1、クリーナ122等から構成されている。また、定着
器109は定着フイルム109a、加圧ローラ109
b、定着フイルム内部に設けられたセラミックヒータ1
09c、このセラミックヒータの表面温度を検出するサ
ーミスタ109aから構成されている。
【0024】また、メインモータ123は、給紙ローラ
105には給紙ローラクラッチ124を介して、レジス
トローラ対106にはレジストローラ125を介して駆
動力を与えており、更に感光ドラム117を含む画像形
成部108の各ユニット、定着器109、排紙ローラ1
11にも駆動力を与えている。
【0025】126はエンジンコントローラであり、レ
ーザスキャナ部107、画像形成部108、定着器10
9による電子写真プロセスの制御、前記本体101内の
記録紙の搬送制御を行なっている。127はビデオコン
トローラであり、パーソナルコンピュータ等の外部装置
131と汎用のインタフェース(セントロニクス、RS
232C等)130で接続されており、この汎用インタ
フェース130から送られてくる画像情報をビットデー
タに展開し、そのビットデータをVDO信号として、イ
ンタフェース128を介してエンジンコントローラ12
6へ送出している。
【0026】図2は本発明におけるセラミックヒータ2
4の駆動及び制御回路を示す。1は図1に示した画像形
成装置を接続する交流電源で、この画像形成装置は商用
電源をACフィルタ2を介してセラミックヒータ24の
発熱体3または発熱体20へ供給することにより、セラ
ミックヒータ24を構成する発熱体3または発熱体20
を発熱させる。
【0027】この発熱体3への電力の供給は、トライア
ック4により通電、遮断を行う。抵抗5,6は、トライ
アック4のためのバイアス抵抗、フォトトライアックカ
プラ7は、一次、二次間の沿面距離を確保するためのデ
バイスである。このフォトトライアックカプラ7の発光
ダイオードに通電することによりトライアック4をオン
する。抵抗8は、フォトトライアックカプラ7の電流を
制限するための抵抗であり、トランジスタ9によりオン
/オフする。トランジスタ9は抵抗10を介してエンジ
ンコントローラ11からの0N1信号にしたがって動作
する。
【0028】もう一つの発熱体20への電力の供給は、
トライアック13により通電、遮断を行う。抵抗14,
15は、トライアック13のためのバイアス抵抗、フォ
トトライアックカプラ16は、一次、二次間の沿面距離
を確保するためのデバイスである。このフォトトライア
ックカプラ16の発光ダイオードに通電することにより
トライアック13をオンする。抵抗17は、フォトトラ
イアックカプラ16の電流を制限するための抵抗であ
り、トランジスタ18によりオン/オフする。トランジ
スタ18は抵抗19を介してエンジンコントローラ11
からの0N2信号にしたがって動作する。
【0029】また、ACフィルタ2を介して交流電源1
は、ゼロクロス検出回路12に入力される。このゼロク
ロス検出回路12では、商用電源電圧がある閾値以下の
電圧になっていることをエンジンコントローラ11に対
してパルス信号として報知する。以下、エンジンコント
ローラ11に送出されるこの信号をZEROX信号と呼
ぶ。エンジンコントローラ11はZEROX信号のパル
スのエッジを検知し、位相制御または波数制御によりト
ライアック4または13をオン/オフする。
【0030】また、21は発熱体3および20が形成さ
れているセラミックヒータ24の温度を検知するための
温度検出素子、例えば、サーミスタ感温素子であり、セ
ラミックヒータ24上に発熱体3及び20に対して絶縁
距離を確保できるように絶縁耐圧を有する絶縁物を介し
て配置されている。この温度検出素子21によって検出
される温度は、抵抗22と、温度検出素子21との分圧
として検出され、エンジンコントローラ11にTH信号
としてA/D入力される。
【0031】セラミックヒータ24の温度は、TH信号
としてエンジンコントローラ11において監視され、エ
ンジンコントローラ11の内部で設定されているセラミ
ックヒータ24の設定温度と比較することによって、セ
ラミックヒータ24を構成する発熱体3または20に供
給するべき電力を算出し、その供給する電力に対応した
位相角(位相制御)または波数(波数制御)に換算し、
その制御条件によりエンジンコントローラ11がトラン
ジスタ9にON1信号、あるいはトランジスタ18にO
N2信号を送出する。
【0032】発熱体3または20に電力を供給し、制御
する手段が故障し、発熱体3または20が熱暴走に至っ
た場合、過昇温を防止する一手段として、過昇温防止手
段23がセラミックヒータ24上に配されている。過昇
温防止手段23は、例えば温度ヒューズやサーモスイッ
チである。電力供給制御手段の故障により、発熱体3ま
たは20が熱暴走に至り過昇温防止手段23が所定の温
度以上になると、この過昇温防止手段23がOPEN
(遮断)になり、発熱体3および20への通電が断たれ
る。
【0033】次に、セラミックヒータ24の概略構成を
図3に示す。aはセラミック面発ヒータの横断面図、b
は発熱体32(3)が形成されている面を示しており、
cはbの示している面と相対する面であり、発熱体33
(20)が形成されている面を示している。dはaのd
−d線に沿う長手方向の縦断面図である。
【0034】セラミック面発ヒータ24は、SiC,A
lN、Al23等のセラミックス系の絶縁基板31と、
この絶縁基板31の片面にぺ一スト印刷等で形成されて
いる発熱体32と、この発熱体32を保護しているガラ
ス等の保護層34と、絶縁基板31の発熱体32が形成
されている面と相対する面に形成されている発熱体33
と、この発熱体33を保護している保護層35から構成
されている。発熱体32と発熱体33は絶縁基板の短手
方向において、それぞれの発熱体の中心線が絶縁基板3
1を挟んで相対する位置になるように形成されている。
【0035】保護層34上に、セラミック面発ヒータ2
4の温度を検出する温度検出素子21と、セラミック面
発ヒータ24が所定の温度以上になると通電を断っ過昇
温防止手段23とが配設されている。過昇温防止手段2
3と温度検出素子21は、記録紙Sの搬送基準、つまり
発熱部32a及び33aの長さ方向の中心に対して左右
対称な位置であり、かつ通紙可能な最小の記録紙幅より
も内側の位置に配設されている。
【0036】発熱体32は、電力が供給されると発熱す
る部分32aと、コネクタを介して電力が供給される電
極部32c,32dと、この電極部32c,32dと発
熱体32aを接続する導電部32bとから構成されてい
る。発熱体33は、電力が供給されると発熱する部分3
3aと、コネクタを介して電力が供給される電極部33
c,33dと、この電極部33c,33dと接続される
導電部33bとから構成されている。
【0037】電極部32cと電極部33cは、絶縁基板
31を挟んで相対する位置にあり、絶縁基板上に設けら
れたスルーホール36を介して電気的に接続されてい
る。つまり、電極部32cと電極部33cは発熱体32
及び33の共通の電極となっている。また、電極部32
dは、絶縁基板上に設けられたスルーホールを介して、
絶縁基板31を挟んで相対する面に電極が設けられてい
る。
【0038】共通電極32c(33c)は、過昇温防止
手段23を介して交流電源1のHOT側端子に接続され
る。電極部32dは発熱体32を制御するトライアック
4に接続され、電極部33dは発熱体33を制御するト
ライアック13に接続され、それぞれ交流電源1のNe
utral端子に接続される。
【0039】セラミックヒータ24(109c)は、図
4に示したように、フィルムガイド62によって支持さ
れている。61(109a)は、円筒状の耐熱材製の定
着フィルムであり、セラミックヒータ24を下面側に支
持させたフィルムガイド62に外嵌させてある。
【0040】そして、フィルムガイド62の下面のセラ
ミックヒータ24と加圧部材としての弾性加圧ローラ6
3(109d)とでフィルム61を挟ませ、弾性加圧ロ
ーラ63の弾性に抗して所定の加圧力をもって圧接させ
て、加熱部としての所定幅のニップ部を形成させてあ
る。セラミックヒータ24とフィルム61との摺動性を
増すため、絶縁基板31の保護層35は摺動面となり、
摺動性の良いガラスが印刷されている。
【0041】図3において、発熱体32の発熱部32a
の長さはl1であり、通紙可能な最大の記録紙幅と対応
しており、発熱体33の発熱部33aの長さl2は、幅
の狭い小サイズの記録紙幅に対応している。
【0042】また、発熱体33において、発熱部32a
の長さ11の領域内の導電部33b、つまり、発熱体3
3の長さが12以上11以下の範囲である導電部33b
を、発熱部33aと比較すると発熱量が小さい発熱部と
して、発熱体33に発熱配勾をもたしてもよい。
【0043】記録紙幅が発熱部33aの長さ12よりも
大きい記録紙が通紙された場合は、エンジンコントロー
ラ11から送出されるON1信号によりトライアック4
を制御して、発熱体32への通電を制御する。発熱体3
3への通電を制御するトライアック13はOFFのまま
とする。また、記録紙幅が発熱部33aの長さ12と同
じか小さい記録紙が通紙された場合は、エンジンコント
ローラ11から送出される0N2信号によりトライアッ
ク13を制御して、発熱体33への通電を制御する。発
熱体32への通電を制御するトライアック4はOFFの
まま、もしくは発熱体33に通電している電力に対して
固定比率の電力が発熱体32に供給されるように制御し
ている。
【0044】このような制御により、小サイズ紙が通紙
された場合、小サイズ紙の通紙域内では未定着画像を定
着させうる程度の発熱をおこない、小サイズ紙の通紙域
外ではセラミックヒータ24の温度が極端に上昇しない
ようにしている。つまり、発熱部32aと発熱部33a
の発熱量の比率の設定により、記録紙幅が異なる記録紙
が通紙されても、ニップ部の温度が一部分のみ極端に昇
温しないように制御することができる。
【0045】セラミックヒータ24に電力を供給する電
極は、スルーホールを介することにより全てニップ部側
面に存在し、図5に示すようなコンタクト66により駆
動回路からの電力を供給している。フィルムガイド62
に保持されたセラミックヒータ24にコンタクト66を
嵌合することにより、コンタクト66の接点66aがセ
ラミックヒータ24を構成している電極65(33c,
32d,33a)に所定の接点圧で接触するようになっ
ており、電極33c(32c),32d,33dに対し
て同じ形状をしたコンタクトにより電力を供給すること
ができる。
【0046】本実施例の構成をとることにより、セラミ
ックヒータ24を構成する独立に駆動可能な発熱体が複
数ある場合でも、基板幅を小さくすることができる。ま
た、発熱体を絶縁基板の表面/裏面に形成するため、表
面発熱体と裏面発熱体をそれぞれ独立に駆動した場合の
絶縁基板の短手方向の温度分布を、近似させることが可
能であり、温度検出素子によるセラミックヒータ24の
温度検出の精度を向上させることが容易である。
【0047】(第2の実施例)図6および図7は本発明
の第2の実施例を示すもので、第1の実施例と同一部分
については同一符号を付して重複説明を省略する。図6
に本実施例におけるセラミックヒータ24の駆動及び制
御回路を示す。1は図1に示した画像形成装置を接続す
る交流電源で、この画像形成装置は商用電源をACフィ
ルタ2を介してセラミックヒータ24の発熱体3、発熱
体20または発熱体40へ供給することにより、セラミ
ックヒータ24を構成する発熱体3または発熱体20、
発熱体40を発熱させる。
【0048】発熱体40への電力の供給は、発熱体3及
び20と同様に、トライアック41により通電、遮断を
行う。抵抗42,43はトライアック41のためのバイ
アス抵抗、フォトトライアックカプラ44は、一次、二
次間の沿面距離を確保するためのデバイスである。この
フォトトライアックカプラ44の発光ダイオードに通電
することによりトライアック41をオンする。抵抗45
は、フォトトライアックカプラ44の電流を制限するた
めの抵抗であり、トランジスタ46によりオン/オフす
る。トランジスタ46は抵抗47を介してエンジンコン
トローラ11からのON3信号にしたがって動作する。
【0049】エンジンコントローラ11はZEROX信
号のパルスのエッジを検知し、位相制御または波数制御
によりトライアック4または13,41をオン/オフす
る。21は発熱体3、発熱体20及び発熱体40が形成
されているセラミックヒータ24の温度を検知するため
の温度検出素子、例えば、サーミスタ感温素子であり、
セラミックヒータ24上に発熱体3,20及び40に対
して絶縁距離を確保できるように絶縁耐圧を有する絶縁
物を介して配置されている。
【0050】セラミックヒータ24の温度は、TH信号
としてエンジンコントローラ11において監視され、エ
ンジンコントローラ11の内部で設定されているセラミ
ックヒータ24の設定温度と比較することによって、セ
ラミックヒータ24を構成する発熱体3または20また
は40に供給するべき電力を算出し、その供給する電力
に対応した位相角(位相制御)または波数(波数制御)
に換算し、その制御条件によりエンジンコントローラ1
1がトランジスタ9に0N1信号、あるいはトランジス
タ18に0N2信号、あるいはトランジスタ47に0N
3信号を送出する。
【0051】発熱体3,20または40に電力を供給
し、制御する手段が故障し、発熱体3,20または40
が熱暴走に至った場合、過昇温を防止する一手段とし
て、過昇温防止手段23がセラミックヒータ24上に配
されている。過昇温防止手段23は、例えば温度ヒユー
ズやサーモスイッチである。電力供給制御手段の故障に
より、発熱体3または20または40が熱暴走に至り過
昇温防止手段23が所定の温度以上になると、過昇温防
止手段23がOPEN(遮断)になり、発熱体3,2
0,40への通電が断たれる。
【0052】図7は第2の実施例において用いるセラミ
ックヒータ24の概略構成を示すもので、aはセラミッ
ク面発ヒータの断面図、bは発熱体32(3),50
(40)が形成されている面を示しており、cはbの示
している面と相対する面であり、発熱体33(20)が
形成されている面を示している。dはaのd−d線に沿
う長手方向の縦断面図である。
【0053】保護層34上に、セラミック面発ヒータ2
4の温度を検出する温度検出素子21とセラミック面発
ヒータ24が所定の温度以上になると通電を断っ過昇温
防止手段23が配設されている。この過昇温防止手段2
3と温度検出素子21は、記録紙の搬送基準、つまり発
熱部32a,33a,33aa,50aの長さ方向の中
心に対して左右対称な位置であり、かつ通紙可能な最小
の記録紙幅よりも内側の位置に配設されている。
【0054】発熱体32は、電力が供給されると発熱す
る部分32aと、電極部32c,32dと発熱体32a
を接続する導電部32bと、コネクタを介して電力が供
給される電極部32c,32dから構成されている。
【0055】発熱体33は、電力が供給されると発熱す
る発熱部33a,33aaと、この発熱部33a,33
aaの一端部間を接続する導電部33bと、コネクタを
介して電力が供給される電極部33c,33dから構成
されている。電極部33cと電極部32cは、絶縁基板
31を挟んで相対する位置にある。
【0056】発熱体50は、電力が供給されると発熱す
る発熱部50aと、この発熱部50aと電極部32c間
を接続する導電部50bと、コネクタを介して電力が供
給される電極部32c,50dから構成されている。電
極部32cは、発熱体32(3)と50(40)に接続
されており、発熱体32及び50の共通の電極となって
いる。
【0057】セラミックヒータ24に電力を供給する電
極は、図8に示すようなコンタクト67により駆動回路
からの電力を供給している。フィルムガイド62に保持
されたセラミックヒータ24にコンタクト67を嵌合す
ることにより、コンタクト67の接点67aがセラミッ
クヒータ24を構成している電極65(33c,33
d)に所定の接点圧で接触するようになっており、接点
67bがセラミックヒータ24を構成している電極68
(32c,32d,50d)に所定の接点圧で接触する
ようになっている。電極の厚さは小さく、両側に形成さ
れていても、片側しかなくてもコンタクトの接圧により
十分な接点圧が得られ、電気的に接続する構造となって
いる。
【0058】従って、電極33c,32c,32d,3
3d,50dに対して同じ形状をしたコンタクト67に
より電力を供給することができる。さらに、この上下方
向両側の接点67a,67bを有したコンタクト67に
より、電極32cと33oは共通の電極となるため、電
極32oは、すべての発熱体32(3),33(2
0),50(40)の共通電極となる。
【0059】共通電極32c(33c)は、過昇温防止
手段23を介して交流電源1のHOT側端子に接続され
る。電極部32dは発熱体32を制御するトライアック
4に接続され、電極部33dは発熱体33を制御するト
ライアック13に接続され、交流電源1のNeutra
l端子に接続される。電極部50dは発熱体50を制御
するトライアック41に接続され、トライアック4,1
3とともに交流電源1のNeutral端子に接続され
る。
【0060】図7において、発熱体32の発熱部32a
と発熱体50の発熱部50aの長さはl1であり、通紙
可能な最大の記録紙幅と対応しており、発熱体33の発
熱部33a,33aaの長さl2は、幅の狭い小サイズ
の記録紙幅に対応している。記録紙幅が発熱部33a,
33aaの長さl2よりも大きい記録紙が通紙された場
合は、エンジンコントローラ11から送出される0N1
信号及び0N3信号によりトライアック4及び41を制
御して、発熱体32,50への通電を制御する。発熱体
33への通電を制御するトライアック13はオフのまま
とする。
【0061】また、記録紙幅が発熱部33a,33aa
の長さl2と同じか小さい記録紙が通紙された場合は、
エンジンコントローラ11から送出されるON2信号に
よりトライアック13を制御して、発熱体33への通電
を制御する。発熱体32,50への通電を制御するトラ
イアック4及び41はオフのまま、もしくは、発熱体3
3に通電している電力に対して固定比率の電力が発熱体
32,50に供給されるように制御している。
【0062】このような制御により、小サイズ紙が通紙
された場合、小サイズ紙の通紙域内では未定着画像を定
着させうる程度の発熱を行い、小サイズ紙の通紙域外で
はセラミックヒータ24の温度が極端に上昇しないよう
に制御している。つまり、発熱部32a,50aと発熱
部33a,33aaの発熱量の比率の設定により、記録
紙幅が異なる記録紙が通紙されても、ニップ部の温度が
一部分のみ極端に昇温しないように制御することができ
る。
【0063】上述のように、記録紙幅がl2よりも大き
い記録紙が通紙された場合、発熱体32と50の発熱比
を制御して、発熱体32及び50を発熱させる。この場
合、発熱部長さl1の発熱体が1本の場合の発熱量と2
本の総発熱量が等しくなるように設定することにより、
発熱部長さl1の発熱体が1本の場合と比較して、各発
熱体の発熱量を小さくでき、それぞれの発熱体に発熱量
を分散することができる。
【0064】記録紙幅がl2と同じか小さい記録紙が通
紙された場合、発熱体33と発熱体32,50の発熱比
を制御して、発熱体33及び32,50を発熱させる。
発熱体33は折り返しの構成となっており、絶縁基板内
のニップ部側面の発熱体の発熱量を分散することができ
る。発熱体33の発熱部33aと33aaの発熱比率は
同じであっても、発熱体幅または厚さにより発熱比率を
もたせてもよい。
【0065】また、発熱体33の片側33aと発熱体3
2とを、発熱体33の残りの片側33aaと発熱体50
とを、絶縁基板を挟んで相対する位置に配置する。この
ような配置にすることにより、表面発熱体と裏面発熱体
の絶縁基板の短手方向の発熱分布を概均一に制御するこ
とができ、温度検出素子によるセラミックヒータ24の
温度検出の精度を向上させることが容易である。
【0066】上記のような構成をとることにより、記録
紙幅の大きい記録紙に対応した発熱体が2本あるため、
十分な発熱量を確保することができる。従って、厚紙や
ラフペーパに対して、十分な定着性を得ることが可能と
なる。
【0067】また、記録紙幅に対応した2本の発熱体の
それぞれの発熱量を、1本の場合と比較して小さくする
ことができるため、2本の発熱体を比率制御することに
より、高調波/フリッカを低減することができる。
【0068】また、絶縁基板の両面に発熱体を設けるこ
とにより、基板幅を大きくすることなく、記録紙幅が小
さい記録紙に対応した発熱体を折り返し発熱体とするこ
とができ、記録紙幅の大小に係らず、絶縁基板の短手方
向の発熱分布を概均一にすることができる。
【0069】さらに、絶縁基板の表面電極と裏面電極の
両方に電気接触するコンタクトを使用することにより、
絶縁基板上にスルーホールを形成することなく、容易に
絶縁基板の表裏に形成した表面電極と裏面電極を接続す
ることができる。
【0070】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数の発熱体を同一の絶縁基板に形成する場合でも、 1.小さい絶縁基板幅で構成することができる 2.絶縁基板内の発熱体または発熱体の配置の自由度が
増える 面発ヒータの熱源、この熱源を利用した加熱装置及び該
加熱装置を定着装置として適用した画像形成装置を提供
することができる。特に、面発ヒータを構成する絶縁基
板の表面電極と裏面電極を、前記両電極に対して同時に
電気接触するコネクタを用いることにより、絶縁基板に
スルーホールを形成することなく、絶縁基板の表裏に形
成された表面電極と裏面電極を接統することができ、加
工点数の削減により、基板のコストダウンを図ることが
できる等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明における画像形成装置を示した図。
【図2】 本発明における第1の実施例による定着器の
制御及び駆動回路を示した図。
【図3】 本発明におけるセラミックヒータ概略構成
図。
【図4】 本発明における定着器の構成を説明する図。
【図5】 本発明における電極部の構成を説明する図。
【図6】 本発明における第1の実施例による定着器の
制御及び駆動回路を示した図。
【図7】 本発明におけるセラミックヒータ概略構成
図。
【図8】 本発明における電極部の構成を説明する図。
【符号の説明】
101は画像形成装置、109は熱定着器、109c及
び24はセラミックヒータ、109d及び21はサーミ
スタ感温素子、126及び11はエンジンコントロー
ラ、23は過昇温防止手段、3,20,32,33,4
0,50は発熱体、66,67はコネクタ。
フロントページの続き Fターム(参考) 2H033 AA21 AA30 BA11 BA12 BA25 BA27 BB22 BE03 3K034 AA10 AA16 AA18 AA34 AA37 BB06 BB14 BC04 BC13 DA05 EA06 HA10 JA10 3K058 AA91 AA95 BA18 CA12 CA23 CA46 CA61 CB02 CB22 CD01 CE04 CE13 CE19 CE23 3K092 PP18 QA05 QB32 QB51 QC22 RF03 RF23 TT30 UA04 VV04

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁基板の第一面上及び該第一面の対向
    面である第二面上の各々に発熱体が形成されていること
    を特徴とする熱源。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の発熱体が、前記絶縁基板
    の長手方向と概並行に形成されていることを特徴とする
    熱源。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の発熱体の端部に電
    極が接続されていることを特徴とする熱源。
  4. 【請求項4】 請求項1記載の絶縁基板の第一面及び第
    二面に形成されている複数の発熱体において、少なくと
    も1つの発熱体の発熱領域が他の発熱体の発熱領域が異
    なることを特徴とする熱源。
  5. 【請求項5】 請求項1記載の絶縁基板の第一面及び第
    二面に形成されている複数の発熱体において、少なくと
    も1つの発熱体の発熱配勾が他の発熱体の発熱配勾と異
    なることを特徴とする熱源。
  6. 【請求項6】 請求項4又は5のいずれかに記載の発熱
    体に接続されている電極において、第一面上と第二面上
    の少なくとも1つずつの電極が接続されていることを特
    徴とする熱源。
  7. 【請求項7】 請求項6記載の第一面上と第二面上の少
    なくとも1つずつの電極が、これ等の電極に対して電気
    接触する電気伝導性の金属から構成された1つのコネク
    タにより接続されていることを特徴とする熱源。
  8. 【請求項8】 請求項1から7のいずれかに記載の熱源
    を構成する絶縁基板がAlNあるいはAl23あるいは
    SiCであることを特徴とする熱源。
  9. 【請求項9】 請求項1から8のいずれかに記載の熱源
    を保持する支持部材と、この支持部材に摺動可能に外嵌
    させた耐熱性のフィルムと、このフィルムを前記熱源に
    押圧させてニップ部を形成する加圧ローラとを有し、前
    記ニップ部を通過する被加熱材を前記フィルムを介して
    前記熱源で加熱することを特徴とする加熱装置。
  10. 【請求項10】 原稿画像あるいは入力した画像信号に
    対応したトナー画像を像担持体に形成し、この像担持体
    上のトナー画像を被加熱材上に転写する画像形成手段
    と、前記被加熱材上に転写されたトナー画像を該被加熱
    材に定着する定着手段とを備えた画像形成装置におい
    て、前記定着手段として請求項9記載の加熱装置を適用
    したことを特徴とする画像形成装置。
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