JP2002296222A - センサ素子 - Google Patents

センサ素子

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JP2002296222A JP2002081309A JP2002081309A JP2002296222A JP 2002296222 A JP2002296222 A JP 2002296222A JP 2002081309 A JP2002081309 A JP 2002081309A JP 2002081309 A JP2002081309 A JP 2002081309A JP 2002296222 A JP2002296222 A JP 2002296222A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 センサ素子の外面で生じる温度勾配を減少さ
せ、セラミックスの亀裂を阻止する。 【解決手段】 センサ素子10の少なくとも1つの外面
に、少なくとも所定の範囲で、熱伝導性の層51が被着
されており、該熱伝導性の層51が、当該センサ素子1
0の外面の材料よりも高い熱伝導率を有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に内燃機関の排
ガスの少なくとも1種のガス成分を測定するための、加
熱装置を備えたセンサ素子に関する。
【0002】
【従来の技術】このようなセンサ素子は当業者に知られ
ており、たとえば内燃機関の排ガス中の酸素含量を測定
しかつこの内燃機関における燃焼混合物の空燃比を制御
するために働くガスセンサにおいて使用される。センサ
素子はガスセンサのハウジング内に密なパッケージによ
って位置固定されている。このガスセンサは排気管に設
けられた測定開口に取り付けられている。センサ素子は
少なくとも1つの電気化学的なセルを有しており、この
セルは第1の電極と第2の電極と、これら両電極の間に
配置された固体電解質とを有している。電気化学的なセ
ルは加熱装置を用いて、たとえば500〜800℃の温
度にまで加熱される。
【0003】ドイツ連邦共和国特許出願公開第1983
4276号明細書に基づき、センサ素子を備えた排ガス
センサが公知である。この公知の排ガスセンサのセンサ
素子はプレーナ技術で構築されていて、層構造を有して
いる。センサ素子は測定領域に電気化学的なセルを有し
ており、このセルは、同じく測定領域に配置された加熱
装置によって加熱される。電気化学的なセルの電極なら
びに加熱装置は、センサ素子の供給線路領域に敷設され
た供給線路によってコンタクト形成面に電気的に接続さ
れている。これらのコンタクト形成面はセンサ素子の、
測定領域とは反対の側の端部に設置されている。加熱装
置は第1の固体電解質シートと第2の固体電解質シート
との間に配置されていて、測定領域にヒータを有してい
る。このヒータはヒータ絶縁部によって周囲の固体電解
質シートから分離されていてよい。
【0004】測定領域ならびに測定領域と供給線路領域
との移行領域では、センサ素子の外面に高い温度勾配が
生じる恐れがある。このような温度勾配は高い圧縮応力
もしくは引張応力を招き、ひいてはセラミックスに亀裂
を招く恐れがある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、セン
サ素子の外面で生じる温度勾配が減じられ、ひいてはセ
ラミックスの亀裂が阻止されるようなセンサ素子を提供
することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の構成では、センサ素子の少なくとも1つの外
面に、少なくとも所定の範囲で、熱伝導性の層が被着さ
れており、該熱伝導性の層が、当該センサ素子の外面の
材料よりも高い熱伝導率を有しているようにした。
【0007】
【発明の効果】本発明によるセンサ素子には、公知先行
技術のものに比べて次のような利点がある。すなわち、
センサ素子の外面における温度勾配が熱伝導性の層によ
り減じられるので、熱による圧縮応力および引張応力に
基づいた亀裂が阻止される。このような圧縮応力および
引張応力は、加熱装置によるセンサ素子の加熱と、作動
時にセンサ素子の外部に存在する温度とに基づき生ぜし
められるセンサ素子の不均一な温度分布が原因で生じる
恐れがある。熱伝導性の層は互いに異なる温度を有する
範囲の間の温度補償を行い、これにより、温度勾配が減
じられ、ひいては機械的な応力も減じられる。
【0008】請求項2以下に記載の手段により、請求項
1に記載のガスセンサの有利な改良が可能となる。
【0009】プレーナ技術で製作されたセンサ素子にお
いて熱伝導性の層が、加熱装置の層平面に対して平行な
外面に配置されると、熱伝導性の層をパネルに塗布する
ことができるという製作技術的な利点が得られる。加熱
装置の比較的近くに位置する外面に熱伝導性の層が設け
られると特に有利である。なぜならば、この外面では温
度勾配、ひいては機械的な応力が最大となるからであ
る。
【0010】センサ素子が測定領域と供給線路領域とを
有していて、加熱装置によって主として測定領域が加熱
される場合、熱伝導性の層をセンサ素子の外面に沿って
測定領域および/または測定領域と供給線路領域との間
の移行領域に少なくとも所定の範囲で設けることができ
るので有利である。なぜならば、これらの範囲では加熱
によって高い機械的な応力が生じる危険があるからであ
る。
【0011】熱伝導性の層が特にセンサ素子の縁部の範
囲に設けられていると有利である。なぜならば、これら
の範囲では機械的な応力に基づいた亀裂発生率が最大と
なるからである。さらに、熱伝導性の層が、1つの外面
または複数の外面で温度勾配の方向に沿ってセンサ素子
の縁部にまで延びていると有利である。すなわち、プレ
ーナ型のセンサ素子の場合では、熱伝導性の層が、たと
えばセンサ素子の1つの外面の層平面に対する加熱装置
の中央部の投影図から出発して、この外面を閉じる縁部
にまで放射状に延びる熱伝導路パターンを有していてよ
い。これにより、外面の冷たい縁部と外面の温かい中央
部との間の熱補償を著しく制限することなしに、熱伝導
性の層の材料を節約することができる。さらに、熱伝導
性の層が格子状に構造化されていてもよい。このような
手段により、やはり熱伝導性の層の材料を節約すること
ができる。
【0012】熱伝導性の層が金属、特に白金を含有して
いて、5〜50μmの範囲の厚さを有していると、熱伝
導性の層の良好な熱伝導性が保証されている。安定化の
ためには、熱伝導性の層がセラミック材料、たとえばA
を有していてよい。
【0013】熱伝導性の層がたとえば外部影響により除
去されたり、あるいはまた高い温度により蒸発除去され
ることを阻止するためには、熱伝導性の層が保護層によ
ってカバーされると有利である。この保護層はセラミッ
ク材料、たとえばAlおよび/またはZrO
有している。この保護層は閉じられた多孔質に形成され
ていて、10〜100μmの厚さを有していると有利で
ある。
【0014】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面につき詳しく説明する。
【0015】図1ならびに図2a、図2b、図2c、図
2d、図2e、図2fおよび図2gには、本発明の実施
例として、測定領域15と供給線路領域16とを備え
た、いわゆる「ラムダソンデ」、つまり酸素センサのセ
ンサ素子10が示されている。このセンサ素子10は層
システムとして構築されていて、第1の固体電解質層2
1と第2の固体電解質層22と第3の固体電解質層23
と第4の固体電解質層24とを有している。第1の固体
電解質層21には、センサ素子10の外面で測定領域1
5において第1の電極31が被着されており、この第1
の電極31は電極保護層33によって被覆されている。
この電極保護層33は多孔質に形成されているので、第
1の電極31は、センサ素子10を取り囲む測定ガスに
さらされている。シート状の第1の固体電解質層21
の、第1の電極31とは反対の側には、第2の電極32
が被着されている。第2の電極32は、シート状の第2
の固体電解質層22に導入された基準ガス室34内に配
置されている。この基準ガス室34は多孔質の材料で充
填されていてよい。
【0016】センサ素子10の測定領域15を加熱する
ためには、第3の固体電解質層23と第4の固体電解質
層24との間に加熱装置40が設けられている。この加
熱装置40はヒータ40を有しており、このヒータ41
はヒータ絶縁部42によって周囲の固体電解質層23,
24から電気的に絶縁されている。ヒータ41とヒータ
絶縁部42とは、側方でシールフレーム43により取り
囲まれる。このシールフレーム43は、たとえばイオン
伝導性の材料から成っている。また、ヒータ41が周囲
の固体電解質層23,24から電気的に絶縁されていな
いか、または少なくとも完全には絶縁されていないよう
な構成、あるいはヒータ絶縁部42がセンサ素子10の
側面にまで案内されていて、シールフレーム43が節約
され得るような構成も考えられる。
【0017】第4の固体電解質層24の、センサ素子1
0の層平面に対して平行な外面には、熱伝導性の層51
が被着されている。この熱伝導性の層51は当業者によ
く知られている手段、たとえばスクリーン印刷技術で製
作されている。熱伝導性の層51は、同じくたとえばス
クリーン印刷技術で被着された保護層52により被覆さ
れている。熱伝導性の層51は白金から成っていて、5
〜50μm、有利には12μmの厚さを有している。保
護層52はセラミック材料、たとえばAl 、Zr
またはAlとZrOとの混合物から成って
いて、10〜100μm、有利には30μmの厚さを有
している。
【0018】図2a〜図2gには、本発明による実施例
の複数の構成が図示されている。図2a〜図2gには、
第4の固体電解質層24および熱伝導性の層51の平面
図が示されており、この場合、熱伝導性の層51の位置
を明瞭にするために、保護層52は図示されていない。
保護層52は、この保護層52が熱伝導性の層51を完
全にカバーするように配置されている。センサ素子10
の外面に配置されているのではなく、第3の固体電解質
層23と第4の固体電解質層24との間で層平面内に配
置されているヒータ41の位置は、図2aに破線で描か
れている。図2b〜図2gにおけるヒータ41の位置
は、図2aにおけるヒータ41の位置に相当している。
【0019】図2aに示した構成では、熱伝導性の層5
1がセンサ素子10の測定領域15と、センサ素子10
の測定領域15と供給線路領域16との間の移行領域と
を完全にカバーしている。図2bもしくは図2cに示し
た構成では、測定領域15もしくは移行領域がカバーさ
れる。
【0020】図2dに示した構成では、熱伝導性の層5
1が、第4の固体電解質層24の外面の縁部の範囲に設
けられている。図2eに示した構成では、熱伝導性の層
51が、星形もしくは放射状に配置された熱伝導路を有
しており、これらの熱伝導路はセンサ素子10の外面の
測定領域15の中央部から外面の縁部にまで延びてい
て、測定領域15における外面の中央部と縁部との間の
温度補償を可能にする。図2fに示した構成は、図2d
の構成と図2eの構成との組み合わせである。すなわ
ち、熱伝導性の層51の放射状に延びる熱伝導路はそれ
ぞれ第4の固体電解質層24の外面の縁部に設けられた
熱伝導路に接続されている。図2gに示した構成では、
熱伝導性の層51が格子状の構造を有している。
【0021】熱伝導性の層51はセンサ素子10の外面
の縁部に対して間隔を形成することなしに、この縁部に
まで案内されていてよい。また、熱伝導性の層51が外
面の縁部に対して小さな間隔を有しているような構成
や、保護層52が熱伝導性の層51と縁部との間の間隙
を埋めていて、これによって熱伝導性の層51を側方で
もカバーしているような構成も考えられる。縁部に対す
る熱伝導性の層51の間隔は、縁部の範囲に著しい温度
勾配が生じ得ない程度に小さく維持されていなければな
らない。このことは、熱伝導性の層51の間隔が0.5
mmよりも大きくない場合に確実に保証されている。
【0022】念のため付言しておくと、センサ素子10
の外面における熱伝導性の層51の本発明による配置
は、図1に示したセンサタイプに限定されているわけで
はなく、一般的に、外面に温度勾配に基づいた機械的な
応力が生じるようなセンサ素子のために使用され得る。
【0023】図示されていない別の実施例では、センサ
素子の複数の外面が熱伝導性の層を備えている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるセンサ素子の1実施例による測定
領域の横断面図である。
【図2a】本発明によるセンサ素子の熱伝導性の層の構
成を示す平面図である。
【図2b】本発明によるセンサ素子の熱伝導性の層の別
の構成を示す平面図である。
【図2c】本発明によるセンサ素子の熱伝導性の層のさ
らに別の構成を示す平面図である。
【図2d】本発明によるセンサ素子の熱伝導性の層のさ
らに別の構成を示す平面図である。
【図2e】本発明によるセンサ素子の熱伝導性の層のさ
らに別の構成を示す平面図である。
【図2f】本発明によるセンサ素子の熱伝導性の層のさ
らに別の構成を示す平面図である。
【図2g】本発明によるセンサ素子の熱伝導性の層のさ
らに別の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
10 センサ素子、 15 測定領域、 16 供給線
路領域、 21 第1の固体電解質層、 22 第2の
固体電解質層、 23 第3の固体電解質層、24 第
4の固体電解質層、 31 第1の電極、 32 第2
の電極、 33 電極保護層、 34 基準ガス室、
40 加熱装置、 41 ヒータ、42 ヒータ絶縁
部、 43 シールフレーム、 51 熱伝導性の層、
52保護層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ハンス−イェルク レンツ ドイツ連邦共和国 ラインフェルデン−エ ヒターディンゲン ウールベルクシュトラ ーセ 5 (72)発明者 ローター ディール ドイツ連邦共和国 シユツツトガルト グ ルーベンエッカー 141 Fターム(参考) 2G004 BB04 BC02 BF09 BJ02 BJ03 BJ10 BM07

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 特に内燃機関の排ガスの少なくとも1種
    のガス成分を測定するための、加熱装置を備えたセンサ
    素子において、センサ素子(10)の少なくとも1つの
    外面に、少なくとも所定の範囲で、熱伝導性の層(5
    1)が被着されており、該熱伝導性の層(51)が、当
    該センサ素子(10)の外面の材料よりも高い熱伝導率
    を有していることを特徴とするセンサ素子。
  2. 【請求項2】 熱伝導性の層(51)が、当該センサ素
    子(10)の外面の、加熱装置(40)による当該セン
    サ素子(10)の加熱に基づき、かつ作動時に当該セン
    サ素子(10)の外部に存在する温度分布に基づき、高
    い温度勾配を有する範囲に設けられている、請求項1記
    載のセンサ素子。
  3. 【請求項3】 当該センサ素子(10)が層構造を有し
    ており、加熱装置(40)が当該センサ素子(10)の
    層平面に配置されている、請求項1または2記載のセン
    サ素子。
  4. 【請求項4】 熱伝導性の層(51)が、当該センサ素
    子(10)の、加熱装置(40)の層平面に対して平行
    な外面に被着されている、請求項3記載のセンサ素子。
  5. 【請求項5】 熱伝導性の層(51)が、当該センサ素
    子(10)の、加熱装置(40)の最も近くに位置する
    外面に配置されている、請求項1から4までのいずれか
    1項記載のセンサ素子。
  6. 【請求項6】 当該センサ素子(10)が、測定領域
    (15)と供給線路領域(16)とを有しており、測定
    領域(15)が移行領域で供給線路領域(16)へ移行
    しており、加熱装置(40)が、当該センサ素子(1
    0)の測定領域(15)および/または移行領域に設け
    られている、請求項1から5までのいずれか1項記載の
    センサ素子。
  7. 【請求項7】 熱伝導性の層(51)が、少なくとも当
    該センサ素子(10)の測定領域(15)および/また
    は移行領域に配置されている、請求項6記載のセンサ素
    子。
  8. 【請求項8】 熱伝導性の層(51)が、特に測定領域
    (15)および/または供給線路領域(16)における
    当該センサ素子(10)の外面の縁部に、少なくとも所
    定の範囲で設けられている、請求項1から7までのいず
    れか1項記載のセンサ素子。
  9. 【請求項9】 熱伝導性の層(51)が、少なくとも測
    定領域(15)および/または該測定領域(15)と供
    給線路領域(16)との間の移行領域で、当該センサ素
    子(10)の少なくともほぼ全ての大面をカバーしてい
    る、請求項1から8までのいずれか1項記載のセンサ素
    子。
  10. 【請求項10】 熱伝導性の層(51)が、該熱伝導性
    の層(51)の層平面に対する加熱装置(40)の中央
    の範囲の投影図から出発して、当該センサ素子(10)
    の縁部にまで放射状に延びる熱伝導路パターンを有して
    いる、請求項1から9までのいずれか1項記載のセンサ
    素子。
  11. 【請求項11】 熱伝導性の層(51)が格子体として
    形成されている、請求項1から10までのいずれか1項
    記載のセンサ素子。
  12. 【請求項12】 当該センサ素子(10)が、測定領域
    (15)に少なくとも1つの電気化学的なセルを有して
    おり、該セルが、第1の電極(31)および第2の電極
    (32)ならびに第1の電極(31)と第2の電極(3
    2)との間に配置された固体電解質層(21)を有して
    いる、請求項6から11までのいずれか1項記載のセン
    サ素子。
  13. 【請求項13】 前記第1の電極(31)が測定ガスと
    接触しており、前記第2の電極(52)が、当該センサ
    素子(10)内に導入された基準ガス室(34)内に存
    在する基準ガスと接触している、請求項12記載のセン
    サ素子。
  14. 【請求項14】 加熱装置(40)がヒータ(41)を
    有しており、該ヒータ(41)がヒータ絶縁部(42)
    内に埋め込まれている、請求項1から13までのいずれ
    か1項記載のセンサ素子。
  15. 【請求項15】 熱伝導性の層(51)が、主要成分と
    して少なくとも1種の金属を有している、請求項1から
    14までのいずれか1項記載のセンサ素子。
  16. 【請求項16】 熱伝導性の層(51)が白金を有して
    いる、請求項1から15までのいずれか1項記載のセン
    サ素子。
  17. 【請求項17】 熱伝導性の層(51)が、5〜50μ
    m、有利には12μmの厚さを有している、請求項1か
    ら16までのいずれか1項記載のセンサ素子。
  18. 【請求項18】 熱伝導性の層(51)がAl
    有している、請求項1から17までのいずれか1項記載
    のセンサ素子。
  19. 【請求項19】 熱伝導性の層(51)が保護層(5
    2)によってカバーされている、請求項1から18まで
    のいずれか1項記載のセンサ素子。
  20. 【請求項20】 前記保護層(52)がAlおよ
    び/またはZrOを有している、請求項1から19ま
    でのいずれか1項記載のセンサ素子。
  21. 【請求項21】 前記保護層(52)が、閉じられた多
    孔質を有している、請求項1から20までのいずれか1
    項記載のセンサ素子。
  22. 【請求項22】 前記保護層(52)が、10〜100
    μm、有利には30μmの厚さを有する、密に焼結され
    た層である、請求項1から21までのいずれか1項記載
    のセンサ素子。
  23. 【請求項23】 熱伝導性の層(51)が、当該センサ
    素子(10)の外面の縁部にまで達しているか、または
    該縁部に対して最大0.5mmの間隔を有している、請
    求項1から22までのいずれか1項記載のセンサ素子。
  24. 【請求項24】 熱伝導性の層(51)が、当該センサ
    素子(10)の外面の材料よりも高い熱伝導率を有して
    いる、請求項1から23までのいずれか1項記載のセン
    サ素子。
  25. 【請求項25】 熱伝導性の層(51)の熱伝導率が、
    当該センサ素子(10)の外面の材料の熱伝導率の少な
    くとも2倍の大きさを有している、請求項1から24ま
    でのいずれか1項記載のセンサ素子。
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