JP2002292926A - 光プリンタヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】生産性を向上させることが可能な、小型で、高
信頼性の光プリンタヘッドを提供する。 【解決手段】支持板１の端面に、上面に複数個の発光素
子５及び端子電極６を有した発光素子アレイチップ４
を、前記端面と略直交する支持板１の主面に、前記端子
電極６に電気的に接続される複数個の回路配線３を有し
た回路基板２を載置させるとともに、これら回路基板
２、発光素子アレイチップ３及び支持板１を、前記発光
素子アレイチップ３の上方でレンズアレイ７を保持する
ハウジング８の内部に収容してなる光プリンタヘッドで
あって、前記ハウジング８の内面に、前記端子電極６と
前記回路配線３の双方に圧接して両者を電気的に接続す
る複数個の接続部材９を取着させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真プリンタ
等の露光手段として用いられる光プリンタヘッドに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子写真プリンタ等の露光手
段として光プリンタヘッドが用いられている。

【０００３】かかる従来の光プリンタヘッドは、例えば
図６に示す如く、上面に複数個の発光素子２４及び端子
電極２５を有する発光素子アレイチップ２３を、複数個
の回路配線２２を有する回路基板２１上に搭載するとと
もに、前記端子電極２５と回路配線２２とを金属細線２
６で電気的に接続し、更に回路基板２１上に、発光素子
アレイチップ２３の上方でレンズアレイ２７を保持する
ハウジング２８を載置させた構造のものが知られてお
り、外部からの画像データに基づいて発光素子アレイチ
ップ２３の発光素子２４を個々に選択的に発光させると
ともに、該発光した光をレンズアレイ２７を介して外部
の感光体ドラム(図示せず)に照射・結像させ、感光体ド
ラムに所定の潜像を形成することによって光プリンタヘ
ッドとして機能する。

【０００４】そして、感光体ドラムに形成された潜像
は、その後、現像のプロセスを経てトナー像となり、こ
のトナー像を記録紙に転写・定着させることによって記
録紙に所定の印画が形成される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な光プリンタヘッドが組み込まれる電子写真プリンタの
内部には、光プリンタヘッド以外に、クリーニング装
置、除電装置、帯電器、現像装置、転写装置等の多くの
デバイスが感光体ドラムの外周に沿って近接配置されて
おり、かかる電子写真プリンタの全体構造を小型化する
には感光体ドラムの周囲に配されている個々のデバイス
を小型化しなければならず、光プリンタヘッドにおいて
は副走査方向（主走査方向と直交する方向）の小型化が
必要とされる。

【０００６】しかしながら、上述した従来の光プリンタ
ヘッドにおいては、発光素子アレイチップ２３が回路基
板２１の上面に直に搭載されており、平板状を成すよう
に形成されている回路基板２１の上面には多数の回路配
線２２や発光素子アレイチップ２３等を配置させるため
の広いスペースを確保しなければならないことから、回
路基板２１を副走査方向に短縮するにも限界があり、こ
のことが光プリンタヘッドの小型化を困難なものとして
いた。

【０００７】また上述した従来の光プリンタヘッドを例
えばＡ３サイズ、６００ｄｐｉ（dot per inch）で構成
した場合、端子電極１５と回路配線１２との接続箇所は
約４０００箇所にも及び、両者は約４０００本もの多数
の金属細線２６で個々に接続されることとなる。それ
故、これらの金属細線２６を従来周知のワイヤボンディ
ング法によってボンディングすると、その接続作業には
極めて長時間を要し、光プリンタヘッドの生産性向上に
供することができない上に、光プリンタヘッドの使用時
等に金属細線２６が外部からの振動や衝撃によって倒れ
たり、端子電極２５や回路配線２２から外れるといった
不具合を生じることがあり、これらのことが光プリンタ
ヘッドの信頼性を低下させる原因の一つになっていた。

【０００８】更に上述した従来の光プリンタヘッドにお
いては、発光素子アレイチップ２３が搭載されている回
路基板２１のベースをガラス布エポキシ樹脂やガラス等
の低熱伝導性材料により形成することが多く、そのよう
な場合、発光素子アレイチップ２３の発光・駆動に伴っ
て発生した熱は発光素子アレイチップ２３や回路基板２
１の内部にこもり易いため、光プリンタヘッドを長時間
にわたって使用すると、発光素子アレイチップ２３の温
度が過度に高温となり、発光素子の発光特性に変化が起
こって印画の濃度ムラが誘発される欠点も有していた。

【０００９】本発明は、上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、生産性を向上させることが可能な、小
型で、高信頼性の光プリンタヘッドを提供することにあ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の光プリンタヘッ
ドは、支持板の端面に、上面に複数個の発光素子及び端
子電極を有した発光素子アレイチップを、前記端面と略
直交する支持板の主面に、前記端子電極に電気的に接続
される複数個の回路配線を有した回路基板を載置させる
とともに、これら回路基板、発光素子アレイチップ及び
支持板を、前記発光素子アレイチップの上方でレンズア
レイを保持するハウジングの内部に収容してなる光プリ
ンタヘッドであって、前記ハウジングの内面に、前記端
子電極と前記回路配線の双方に圧接して両者を電気的に
接続する複数個の接続部材を取着させたことを特徴とす
るものである。

【００１１】また本発明の光プリンタヘッドは、前記接
続部材が、両端部を端子電極及び回路配線に圧接させる
ようにした金属片により形成されており、かつ、隣合う
金属片間に曲げ弾性率１．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²〜
５．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²の樹脂材が介在されている
ことを特徴とするものである。

【００１２】更に本発明の光プリンタヘッドは、前記端
子電極及び前記回路配線に対する前記接続部材の圧接力
が、３０ｇｆ〜１０ｋｇｆであることを特徴とするもの
である。

【００１３】また更に本発明の光プリンタヘッドは、前
記支持板が熱伝導率４０W／ｍ・ｋ以上の金属により形
成されていることを特徴とするものである。

【００１４】更にまた本発明の光プリンタヘッドは、前
記回路基板の一主面に発光素子アレイチップの発光を制
御するドライバーＩＣが搭載されていることを特徴とす
るものである。

【００１５】本発明の光プリンタヘッドによれば、発光
素子アレイチップを支持板の端面に、回路基板を前記端
面と略直交する支持板の主面に載置させるように構成し
たことから、光プリンタヘッドの副走査方向の幅が大幅
に短縮されることとなり、光プリンタヘッドが組み込ま
れる電子写真プリンタ等の小型化にも供することができ
る。

【００１６】また本発明の光プリンタヘッドによれば、
ハウジングの内面に取着させた接続部材を発光素子アレ
イチップの端子電極と回路基板上の回路配線とに圧接さ
せて両者を電気的に接続するように構成したことから、
発光素子アレイチップや回路基板を載置させた支持板を
ハウジング内の所定位置に挿入して光プリンタヘッドを
組み立てる際に、上記接続部材でもって発光素子アレイ
チップの端子電極と回路基板上の回路配線とを同時に、
かつ一括的に接続することができ、この両者をワイヤボ
ンディング等で接続する場合に比し接続作業に要する時
間を著しく短縮して、光プリンタヘッドの生産性を飛躍
的に向上させることができる。

【００１７】更に本発明の光プリンタヘッドによれば、
上述の接続部材はハウジングの内面に取着されており、
しかもこの接続部材は発光素子アレイチップの端子電極
や回路基板上の回路配線と圧接によって接続されている
ため、光プリンタヘッドの使用時等に外部からの振動や
衝撃が印加されても、接続部材が倒れたり、端子電極や
回路配線から外れるといった不具合を生じることは殆ど
なく、光プリンタヘッドの信頼性向上にも供することが
できる。

【００１８】また更に本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、上記接続部材を、両端部が端子電極及び回路配線に
圧接する金属片により形成するとともに、隣合う金属片
間に曲げ弾性率１．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²〜５．０×
１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²の樹脂材を介在させて、これらを一
体成形することにより、個々の金属片の小型化に伴い金
属片自体のバネ性が不足する場合であっても、これを樹
脂材の曲げ弾性により補強して、金属片に対し適度な圧
接力を付与することができ、これにより端子電極及び回
路配線を金属片でもって長期にわたり確実に接続させて
おくことが可能となる。

【００１９】しかもこの場合、隣合う金属片の間には樹
脂材が介在されており、この樹脂材が金属片の配列間隔
を一定に保持するためのスペーサとして機能するため、
隣接する金属片間には樹脂材の厚みに対応した所定の間
隔が設けられ、隣合う金属片同士の電気的短絡が確実に
防止される利点もある。

【００２０】更にまた本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、発光素子アレイチップが載置される支持板を熱伝導
率４０W／ｍ・ｋ以上の良熱伝導性の金属で形成するこ
とにより、光プリンタヘッドの使用に伴って発光素子ア
レイチップ等から発生する熱は、その多くが金属支持板
へ良好に伝導・吸収されるようになり、発光素子アレイ
チップやその周囲が良好に冷却される。従って、上述の
光プリンタヘッドを長時間にわたって使用する場合であ
っても、発光素子アレイチップの発光特性を安定させ、
濃度ムラの少ない良好な印画を形成することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係る光
プリンタヘッドの構成を示す横（副走査方向）断面図、
図２は図１の光プリンタヘッドの縦（主走査方向）断面
図、図３は図１の光プリンタヘッドに用いられる接続部
材の斜視図であり、図中の１は支持板、２は回路基板、
３は回路配線、４は発光素子アレイチップ、５は発光素
子、６は端子電極、７はレンズアレイ、８はハウジン
グ、９は接続部材（金属片）、１０は樹脂材である。

【００２２】同図に示す光プリンタヘッドは、支持板１
の端面に発光素子アレイチップ４を、前記端面と略直交
する支持板１の主面に回路基板２を載置させ、これら全
体を、前記発光素子アレイチップ４の上方でレンズアレ
イ７を保持するハウジング８の内部に収容させた構造を
有している。

【００２３】前記支持板１は、熱伝導率が４０W／ｍ・
ｋ以上（より好ましくは２００W／ｍ・ｋ以上）の良熱
伝導性の金属、例えばアルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃ
ｕ）等の金属により形成され、後述する発光素子アレイ
チップ４よりも若干幅広で、且つ回路基板２よりも幅狭
の上端面を有し、この上端面には発光素子アレイチップ
４が、前記上端面と略直交する一主面には回路基板２が
載置され、これらを支持する支持母材として機能する。

【００２４】例えば支持板１の上端面の幅（副走査方向
の長さ）は、発光素子アレイチップ４の幅が５００μｍ
の場合、発光素子アレイチップ４の２倍〜１５倍に相当
する１．０ｍｍ〜７．５ｍｍに設定され、支持板１の一
主面の幅（図中の上下方向の長さ）は回路基板２と略等
しい幅に設定される。

【００２５】従って、光プリンタヘッドの副走査方向の
幅が大幅に短縮されることとなり、光プリンタヘッドが
組み込まれる電子写真プリンタ等の小型化にも供するこ
とができる。

【００２６】また前記支持板１の上端面に載置される発
光素子アレイチップ４は、その上面に例えば６００ｄｐ
ｉ（dot per inch）の密度で主走査方向に直線状に配列
した多数の発光素子５と該各発光素子５に電気的に接続
された多数の端子電極６とを有しており、該各端子電極
６は後述する金属片９を介して回路基板２上の対応する
回路配線３に電気的に接続される。

【００２７】前記発光素子５は、例えばＧａＡｌＡｓ系
やＧａＡｓＰ系の発光ダイオード素子等から成り、ｐ型
半導体とｎ型半導体とを接合（ｐｎ接合）して構成され
ているため、回路配線３や端子電極６等を介して発光素
子５に電源電力が印加されると、ｐ型半導体中に電子
が、ｎ型半導体中に正孔がそれぞれ注入され、これらを
ｐｎ接合付近で再結合させて該結合の際に生じたエネル
ギーを光に変換することによって発光素子５が所定の輝
度で発光する。

【００２８】この場合、発光素子アレイチップ４が載置
される支持板１は上述した如く熱伝導率４０W／ｍ・ｋ
以上の良熱伝導性の金属により形成されているため、光
プリンタヘッドの使用に伴って発光素子アレイチップ４
等から発生する熱は、その多くが支持板１へ良好に伝導
・吸収されるようになっており、発光素子アレイチップ
４やその周囲が良好に冷却される。従って、光プリンタ
ヘッドを長時間にわたって使用する場合であっても、発
光素子アレイチップ４の発光特性を安定させることがで
きる。

【００２９】尚、前記発光素子５は、従来周知の半導体
製造技術、具体的にはＭＯＣＶＤ（Metal Organic Chem
ical Vapor Deposition）法等を採用することによって
製作され、支持板１の上端面の所定位置に取着・搭載さ
れる。

【００３０】また一方、支持板１の一主面に載置される
回路基板２は、ガラスやセラミック基板，ガラス布エポ
キシ樹脂等から成るベースの上面に、複数個の回路配線
３を被着・形成した構造を有している。

【００３１】前記回路基板２上の回路配線３は、発光素
子アレイチップ４等に外部からの電源電力等を供給する
ための給電線として機能するものであり、例えば、銀
（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）等の金属を含む導電材料により所
定パターンをなすように形成される。

【００３２】尚、前記回路基板２は、ベースがガラスか
ら成る場合、まず従来周知のフローティング法等によっ
て薄板状のベースを形成し、次に得られたベースの上面
に上述の導電材料を含んだ導電ペーストを従来周知のス
クリーン印刷等によって所定パターンに印刷・塗布し、
しかる後、この導電ペーストを高温で焼き付けて回路配
線３をベースの上面に被着・形成することにより製作さ
れる。

【００３３】そして、先に述べた発光素子アレイチップ
４の上方、即ち、発光素子アレイチップ４の発光面上に
はレンズアレイ７が配設され、これを回路基板２、発光
素子アレイチップ４及び支持板１を内部に収容するハウ
ジング８でもって保持している。

【００３４】前記レンズアレイ７としては、直線状に配
列した多数のファイバー状レンズ、或いは、千鳥状に配
列した多数のファイバー状レンズにより構成されたロッ
ドレンスアレイ等が用いられ、かかるロッドレンズアレ
イをレンズアレイ７として使用する場合は、レンズアレ
イ７が発光素子アレイチップ４の発光面と図示しない感
光体の結像面との中間に配置され、発光素子５が所定の
輝度で発光すると、これらの光を感光体に等倍で照射・
結像させるようになっている。

【００３５】また前記レンズアレイ７を保持するハウジ
ング８は、例えば液晶ポリマーやポリフェニレンサルフ
ァイド，ポリカーボネイト等から成り、その上部にレン
ズアレイ７が嵌挿される枠体８ａを、下部に支持板上端
面の長手方向の両端部に対して当接される基準面８ｂを
有し、発光素子アレイチップ４とレンズアレイ７とを所
定の間隔に保ちつつ、両者間に密閉空間を形成してい
る。

【００３６】尚、前記ハウジング８は、従来周知の射出
成形法等を採用することによって所定形状をなすように
製作され、得られたハウジング８の枠体８ａにレンズア
レイ７を嵌挿させた上、この両者をエポキシ樹脂等を主
成分とする接着剤で接着・固定することによりレンズア
レイ７がハウジング上部の所定位置に固定される。

【００３７】そして更に前記ハウジング８の内面には、
発光素子アレイチップ４の端子電極６と回路配線３の双
方に圧接する接続部材９が複数個、取着されている。

【００３８】これらの接続部材９は、厚み１０μｍ〜５
００μｍの金属片（材質：リン青銅、ステンレス“ＳＵ
Ｓ３０４”“ＣＳＰ１／２Ｈ”，鉄鋼“ＳＵＰ６”）を
所定形状に加工して成り、隣合う金属片の間には上述し
た金属片と略等しい断面形状で、かつ曲げ弾性率１．０
×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²〜５．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²の
樹脂材、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）やポリアセタール（ＰＯＭ），ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ），アクリロニトリルブタジエンスチ
レン共重合体（ＡＢＳ）等から成る樹脂材１０が例えば
１００μｍ〜２０００μｍの幅に介在されており、この
ような樹脂材１０の側面をその両側に配される金属片９
の側面に接着させておくことにより複数個の金属片と複
数個の樹脂材１０とを一体化させている。

【００３９】前記接続部材９は、その両端部を端子電極
６と該電極６に対応する回路配線３の上面とに例えば３
０ｇｆ〜１０ｋｇｆの圧接力で圧接させておくことによ
り、端子電極６と回路配線３とを電気的に接続するため
のものであり、これらの接続部材９は、光プリンタヘッ
ドの組み立てに際して発光素子アレイチップ４や回路基
板２が載置された支持板１をハウジング８内の所定位置
に挿入するとき（図４参照）、発光素子アレイチップ４
の端子電極６と回路基板２上の回路配線３に同時に圧接
し、これによって全ての端子電極６と該各電極６に対応
する回路配線３とが接続部材９を介して一括的に接続さ
れる。

【００４０】従って、発光素子アレイチップ４の端子電
極６と回路配線３とを従来周知のワイヤボンディング等
で接続する場合に比し、接続作業に要する時間を著しく
短縮することができ、光プリンタヘッドの生産性を飛躍
的に向上させることが可能となる。

【００４１】またこの場合、前記接続部材９はハウジン
グ８の内面に取着されており、しかもこの接続部材９は
発光素子アレイチップ４の端子電極６や回路基板２上の
回路配線３と圧接によって接続されているため、光プリ
ンタヘッドの使用時等に外部からの振動や衝撃が印加さ
れても、接続部材９を形成する金属片等が倒れたり、端
子電極６や回路配線３から外れるといった不具合を生じ
ることは殆どなく、光プリンタヘッドの信頼性向上にも
供することができる。

【００４２】更に本形態においては、前記接続部材９
が、両端部を端子電極６及び回路配線３に圧接させるよ
うにした所定形状の金属片により形成されており、隣合
う金属片間には曲げ弾性率１．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²
〜５．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²の樹脂材１０が介在させ
てあるため、個々の金属片９の小型化に伴い金属片自体
のバネ性が不足する場合であっても、これを樹脂材１０
の曲げ弾性により補強して、金属片９に対し適度な圧接
力を付与することができ、これにより端子電極６及び回
路配線３を金属片９でもって長期にわたり確実に接続さ
せておくことが可能となる。

【００４３】しかもこの場合、隣合う金属片９，９の間
には樹脂材１０が介在されており、この樹脂材１０が金
属片９の配列間隔を一定に保持するためのスペーサとし
て機能するため、隣接する金属片間９−９には樹脂材１
０の厚みに対応した所定の間隔が設けられ、隣合う金属
片同士の電気的短絡が確実に防止される利点もある。

【００４４】尚、このような接続部材９と樹脂材１０と
の一体物は、まずリン青銅等から成る金属板とＰＥＴ等
から成る樹脂板とを交互に積層・接着し、この積層体
を、その積層方向に、所定形状に打ち抜くことによって
製作され、エポキシ樹脂等を主成分とする接着剤によっ
てハウジング内面の所定位置に取着・固定される。

【００４５】また前記接続部材９と回路配線３等との圧
接幅は、両者の電気的接続を確実にするために５０μｍ
〜５００μｍ程度に設定しておくことが好ましく、接続
部材９の両端部は上述の圧接幅を確保するために回路基
板２、発光素子アレイチップ４の各上面に対してそれぞ
れ平行に折り曲げられ、該折り曲げ部で回路配線３や端
子電極６に面当接される。

【００４６】かくして上述した光プリンタヘッドは、発
光素子アレイチップ４の発光素子５を外部からの画像デ
ータに基づいて個々に選択的に発光させるとともに、該
発光した光をレンズアレイ７を介して外部の感光体に照
射・結像させ、感光体に所定の潜像を形成することによ
って光プリンタヘッドとして機能する。

【００４７】そして、感光体に形成された潜像は、その
後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー
像を記録紙に転写・定着させることによって記録紙に所
定の画像が記録されることとなる。

【００４８】尚、本発明は上述の形態に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能である。

【００４９】例えば上述の形態においては回路基板２を
支持板１の一方の主面にのみ載置させるようにしたが、
回路基板２を支持板２の両方の主面に載置させるように
しても良いし、このような回路基板２の上面に発光素子
５の発光を制御するためのドライバーＩＣ等を搭載する
ようにしても良い。

【００５０】また上述の形態において、発光素子アレイ
チップ４の端子電極６や回路配線３に圧接する接続部材
９’の両端部を、図５に示す如く、曲率半径０．１mm〜
１．０mm程度の凸曲面状をなすように端子電極６や回路
配線３に向けて突出させておいても良く、この場合、光
プリンタヘッドの組立て時に接続部材９’が端子電極６
等に強く接触したとしても、該接触によって端子電極６
等が損傷を受けるのが有効に防止される利点もある。

【００５１】更に上述の形態においてはＬＥＤアレイヘ
ッドを例に説明したが、それ以外の光プリンタヘッド、
例えば、ＥＬヘッド、プラズマドットヘッド、液晶シャ
ッタヘッド、蛍光ヘッド、ＰＬＺＴ等にも適用可能であ
る。

【００５２】

【発明の効果】本発明の光プリンタヘッドによれば、発
光素子アレイチップを支持板の端面に、回路基板を前記
端面と略直交する支持板の主面に載置させるように構成
したことから、光プリンタヘッドの副走査方向の幅が大
幅に短縮されることとなり、光プリンタヘッドが組み込
まれる電子写真プリンタ等の小型化にも供することがで
きる。

【００５３】また本発明の光プリンタヘッドによれば、
ハウジングの内面に取着させた接続部材を発光素子アレ
イチップの端子電極と回路基板上の回路配線とに圧接さ
せて両者を電気的に接続するように構成したことから、
回路基板等をハウジング内の所定位置に挿入して光プリ
ンタヘッドを組み立てる際に、上記接続部材でもって発
光素子アレイチップの端子電極と回路基板上の回路配線
とを同時に、かつ一括的に接続することができ、この両
者をワイヤボンディング等で接続する場合に比し接続作
業に要する時間を著しく短縮して、光プリンタヘッドの
生産性を飛躍的に向上させることができる。

【００５４】更に本発明の光プリンタヘッドによれば、
上述の接続部材はハウジングの内面に取着されており、
しかもこの接続部材は発光素子アレイチップの端子電極
や回路基板上の回路配線と圧接によって接続されている
ため、光プリンタヘッドの使用時等に外部からの振動や
衝撃が印加されても、接続部材が倒れたり、端子電極や
回路配線から外れるといった不具合を生じることは殆ど
なく、光プリンタヘッドの信頼性向上にも供することが
できる。

【００５５】また更に本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、上記接続部材を、両端部が端子電極及び回路配線に
圧接する金属片により形成するとともに、隣合う金属片
間に曲げ弾性率１．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²〜５．０×
１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²の樹脂材を介在させて、これらを一
体成形することにより、個々の金属片の小型化に伴い金
属片自体のバネ性が不足する場合であっても、これを樹
脂材の曲げ弾性により補強して、金属片に対し適度な圧
接力を付与することができ、これにより端子電極及び回
路配線を金属片でもって長期にわたり確実に接続させて
おくことが可能となる。

【００５６】しかもこの場合、隣合う金属片の間には樹
脂材が介在されており、この樹脂材が金属片の配列間隔
を一定に保持するためのスペーサとして機能するため、
隣接する金属片間には樹脂材の厚みに対応した所定の間
隔が設けられ、隣合う金属片同士の電気的短絡が確実に
防止される利点もある。

【００５７】更にまた本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、発光素子アレイチップが載置される支持板を熱伝導
率４０W／ｍ・ｋ以上の良熱伝導性の金属で形成するこ
とにより、光プリンタヘッドの使用に伴って発光素子ア
レイチップ等から発生する熱は、その多くが金属支持板
へ良好に伝導・吸収されるようになり、発光素子アレイ
チップやその周囲が良好に冷却される。従って、上述の
光プリンタヘッドを長時間にわたって使用する場合であ
っても、発光素子アレイチップの発光特性を安定させ、
濃度ムラの少ない良好な印画を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る光プリンタヘッドの
構成を示す横（副走査方向）断面図である。

【図２】図１の光プリンタヘッドの縦（主走査方向）断
面図である。

【図３】図１の光プリンタヘッドに用いられる接続部材
の斜視図である。

【図４】図１の光プリンタヘッドの組立て方法を説明す
るための横断面図である。

【図５】本発明の他の実施形態に係る光プリンタヘッド
の要部を拡大して示す断面図である。

【図６】従来の光プリンタヘッドの構成を示す断面図で
ある。

【符号の説明】

１・・・支持板、２・・・回路基板、３・・・回路配
線、４・・・発光素子アレイチップ、５・・・発光素
子、６・・・端子電極、７・・・レンズアレイ、８・・
・ハウジング、９・・・接続部材（金属片）、１０・・
・樹脂材

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】支持板の端面に、上面に複数個の発光素子
   及び端子電極を有した発光素子アレイチップを、前記端
   面と略直交する支持板の主面に、前記端子電極に電気的
   に接続される複数個の回路配線を有した回路基板を載置
   させるとともに、これら回路基板、発光素子アレイチッ
   プ及び支持板を、前記発光素子アレイチップの上方でレ
   ンズアレイを保持するハウジングの内部に収容してなる
   光プリンタヘッドであって、 前記ハウジングの内面に、前記端子電極と前記回路配線
   の双方に圧接して両者を電気的に接続する複数個の接続
   部材を取着させたことを特徴とする光プリンタヘッド。
2. 【請求項２】前記接続部材が、両端部を端子電極及び回
   路配線に圧接させるようにした金属片により形成されて
   おり、かつ、隣合う金属片間に曲げ弾性率１．０×１０
   ⁴ｋｇｆ／ｃｍ²〜５．０×１０⁴ｋｇｆ／ｃｍ²の樹脂材
   が介在されていることを特徴とする請求項１に記載の光
   プリンタヘッド。
3. 【請求項３】前記端子電極及び前記回路配線に対する前
   記接続部材の圧接力が、３０ｇｆ〜１０ｋｇｆであるこ
   とを特徴とする請求項１に記載の光プリンタヘッド。
4. 【請求項４】前記支持板が熱伝導率４０W／ｍ・ｋ以上
   の金属により形成されていることを特徴とする請求項１
   乃至請求項３のいずれかに記載の光プリンタヘッド。
5. 【請求項５】前記回路基板の一主面に発光素子アレイチ
   ップの発光を制御するドライバーＩＣが搭載されている
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記
   載の光プリンタヘッド。