JP2000255103A - 画像書込み用発光装置 - Google Patents
画像書込み用発光装置Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2924/301—Electrical effects
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光素子とフレキシブル基板との間の導通構
造の信頼性を高めると同時に製作工程数も少なくて済む
画像書込み用の発光装置を提供すること。 【解決手段】 フレキシブル基板２の先端表面の導体パ
ターンに直に発光素子５を導通搭載してパッケージ４に
よって覆うとともに、アルミニウム等の高熱伝導性のベ
ース３をフレキシブル基板２の裏面に面接触状態に接合
し、パッケージ４とベース３及び発光素子５とから構成
される発光ヘッド１とフレキシブル基板２との間の連結
強度の劣化を防止するとともに、ベース３からの放熱を
利用して発光素子５のジャンクション温度を低下させ
る。
造の信頼性を高めると同時に製作工程数も少なくて済む
画像書込み用の発光装置を提供すること。 【解決手段】 フレキシブル基板２の先端表面の導体パ
ターンに直に発光素子５を導通搭載してパッケージ４に
よって覆うとともに、アルミニウム等の高熱伝導性のベ
ース３をフレキシブル基板２の裏面に面接触状態に接合
し、パッケージ４とベース３及び発光素子５とから構成
される発光ヘッド１とフレキシブル基板２との間の連結
強度の劣化を防止するとともに、ベース３からの放熱を
利用して発光素子５のジャンクション温度を低下させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば光学露光
方式のプリンタにおいて自己現像タイプのインスタント
フィルムに画像を書込むデバイスに適した発光装置に係
り、特にフレキシブル基板とその先端に取り付ける発光
ヘッドとの連結構造に関する。
方式のプリンタにおいて自己現像タイプのインスタント
フィルムに画像を書込むデバイスに適した発光装置に係
り、特にフレキシブル基板とその先端に取り付ける発光
ヘッドとの連結構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、デジタルビデオカメラやパー
ソナルコンピュータ等の画像出力のためのフルカラープ
リンタには、画像形成のための書込みデバイスが備えら
れる。この書込みデバイスとして、感光性のＲ，Ｇ，Ｂ
の何れか一つに感応するマイクロカプセルを表面に備え
た記録紙を用い、発光ダイオードを利用したＲ，Ｇ，Ｂ
の発光素子による露光によって画像を書込む光学露光方
式のＬＥＤヘッドが既に提案されている。
ソナルコンピュータ等の画像出力のためのフルカラープ
リンタには、画像形成のための書込みデバイスが備えら
れる。この書込みデバイスとして、感光性のＲ，Ｇ，Ｂ
の何れか一つに感応するマイクロカプセルを表面に備え
た記録紙を用い、発光ダイオードを利用したＲ，Ｇ，Ｂ
の発光素子による露光によって画像を書込む光学露光方
式のＬＥＤヘッドが既に提案されている。
【０００３】このＬＥＤヘッドの基本的な構成は、発光
ヘッドの発光素子への通電のための基板をフレキシブル
基板としてこの発光ヘッドに連結し、発光ヘッドをたと
えば記録紙の行方向等に対応させて往復移動させるとい
うものである。このようなフレキシブル基板を用いる構
成は、従来から知られているインクジェットプリンタの
インクジェットヘッド等と同様である。
ヘッドの発光素子への通電のための基板をフレキシブル
基板としてこの発光ヘッドに連結し、発光ヘッドをたと
えば記録紙の行方向等に対応させて往復移動させるとい
うものである。このようなフレキシブル基板を用いる構
成は、従来から知られているインクジェットプリンタの
インクジェットヘッド等と同様である。
【０００４】図５は従来の画像書込み用発光装置の発光
ヘッドとフレキシブル基板との連結構造の要部を示す概
略図である。
ヘッドとフレキシブル基板との連結構造の要部を示す概
略図である。
【０００５】図５において、発光ヘッド５１は絶縁性の
基板５２の表面に端子電極５２ａ及びこの端子電極５２
ａに接続した導体パターンを形成し、この導体パターン
の上に複数の発光素子５３を導通搭載し、更に発光素子
５３を光透過性のガラス等を利用したパッケージ５４で
被覆したものである。発光ヘッド５１はガイドレール
（図示せず）等に連接されて記録紙の書込み面に沿って
往復移動するようにアセンブリされ、この移動に追従さ
せるためにフレキシブル基板５５を端子電極５２ａに導
通させて連結している。
基板５２の表面に端子電極５２ａ及びこの端子電極５２
ａに接続した導体パターンを形成し、この導体パターン
の上に複数の発光素子５３を導通搭載し、更に発光素子
５３を光透過性のガラス等を利用したパッケージ５４で
被覆したものである。発光ヘッド５１はガイドレール
（図示せず）等に連接されて記録紙の書込み面に沿って
往復移動するようにアセンブリされ、この移動に追従さ
せるためにフレキシブル基板５５を端子電極５２ａに導
通させて連結している。
【０００６】フレキシブル基板５５は発光装置のコント
ローラ（図示せず）に基端を接続されるもので、発光ヘ
ッド５１の発光素子５３に通電するための導体パターン
を形成し、このパターンの端末を基板５２側の端子電極
５２ａに接続して発光ヘッド５１に連結される。このフ
レキシブル基板５５と発光ヘッド５１の連結は、図示の
ように、フレキシブル基板５５の先端を基板５２の端子
電極５２ａ部分に被せるとともに、たとえば異方導電性
のテープ５６を貼って熱圧着し接着剤５７により補強す
るという工程によって行われる。
ローラ（図示せず）に基端を接続されるもので、発光ヘ
ッド５１の発光素子５３に通電するための導体パターン
を形成し、このパターンの端末を基板５２側の端子電極
５２ａに接続して発光ヘッド５１に連結される。このフ
レキシブル基板５５と発光ヘッド５１の連結は、図示の
ように、フレキシブル基板５５の先端を基板５２の端子
電極５２ａ部分に被せるとともに、たとえば異方導電性
のテープ５６を貼って熱圧着し接着剤５７により補強す
るという工程によって行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】発光ヘッド５１が往復
移動するとき、フレキシブル基板５５には曲げや引張り
が繰返して作用し、特に発光ヘッド５１との接合部には
応力が集中しやすい。このため、接着剤によって補強を
していても、接合部の疲労によって連結が緩んだり破断
したりする恐れがある。
移動するとき、フレキシブル基板５５には曲げや引張り
が繰返して作用し、特に発光ヘッド５１との接合部には
応力が集中しやすい。このため、接着剤によって補強を
していても、接合部の疲労によって連結が緩んだり破断
したりする恐れがある。
【０００８】このような発光ヘッド５１とフレキシブル
基板５５との連結の劣化を防止するには、熱圧着による
圧着強度を高くしたりすることで或る程度は対応でき
る。しかしながら、フレキシブル基板５５の先端は発光
ヘッド５１の基板５２の一部に部分的に重ね合わせて接
合するので、接合面積が比較的小さく、圧着強度の確保
はむずかしい。
基板５５との連結の劣化を防止するには、熱圧着による
圧着強度を高くしたりすることで或る程度は対応でき
る。しかしながら、フレキシブル基板５５の先端は発光
ヘッド５１の基板５２の一部に部分的に重ね合わせて接
合するので、接合面積が比較的小さく、圧着強度の確保
はむずかしい。
【０００９】また、アセンブリの面から見ると、基板５
２には端子電極５２ａと導体パターンを形成しておき、
この導体パターンに発光素子５３を導通搭載する工程に
加えて、端子電極５２ａにフレキシブル基板５５を導通
させる２工程が必要になる。すなわち、フレキシブル基
板５５と発光素子５３までの導通は、基板５２の導体パ
ターンを介して間接的に行われるアセンブリであり、組
立て精度を厳しく設定しないと導通不良を招き製品の信
頼性を低下させることになる。
２には端子電極５２ａと導体パターンを形成しておき、
この導体パターンに発光素子５３を導通搭載する工程に
加えて、端子電極５２ａにフレキシブル基板５５を導通
させる２工程が必要になる。すなわち、フレキシブル基
板５５と発光素子５３までの導通は、基板５２の導体パ
ターンを介して間接的に行われるアセンブリであり、組
立て精度を厳しく設定しないと導通不良を招き製品の信
頼性を低下させることになる。
【００１０】このように従来の画像書込み用の発光装置
では、発光ヘッド５１とフレキシブル基板５５との連結
及び導通に関連した信頼性の面で改善すべき点があるほ
か、導通のための工程数が増えるので製品歩留りにも影
響するという問題がある。
では、発光ヘッド５１とフレキシブル基板５５との連結
及び導通に関連した信頼性の面で改善すべき点があるほ
か、導通のための工程数が増えるので製品歩留りにも影
響するという問題がある。
【００１１】本発明において解決すべき課題は、発光素
子とフレキシブル基板との間の導通構造の信頼性を高め
ると同時に製作工程数も少なくて済む画像書込み用の発
光装置を提供することにある。
子とフレキシブル基板との間の導通構造の信頼性を高め
ると同時に製作工程数も少なくて済む画像書込み用の発
光装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、記録媒体の書
込み面に対向して移動可能に配置され前記記録媒体に光
を照射して画像を書込むための発光装置であって、基端
から先端まで連続する導体パターンを少なくとも先端側
においては表面側に形成したフレキシブル基板と、前記
フレキシブル基板の先端側において前記導体パターンに
導通搭載される発光素子と、前記フレキシブル基板の先
端の表面側を前記発光素子とともに覆うパッケージと、
前記発光素子の配置位置に対応して前記パッケージに設
けた光透過部と、前記パッケージと対をなして前記フレ
キシブル基板の裏面側に面接触状態に接合した剛体のベ
ースとからなることを特徴とする。
込み面に対向して移動可能に配置され前記記録媒体に光
を照射して画像を書込むための発光装置であって、基端
から先端まで連続する導体パターンを少なくとも先端側
においては表面側に形成したフレキシブル基板と、前記
フレキシブル基板の先端側において前記導体パターンに
導通搭載される発光素子と、前記フレキシブル基板の先
端の表面側を前記発光素子とともに覆うパッケージと、
前記発光素子の配置位置に対応して前記パッケージに設
けた光透過部と、前記パッケージと対をなして前記フレ
キシブル基板の裏面側に面接触状態に接合した剛体のベ
ースとからなることを特徴とする。
【００１３】また、前記導体パターンと干渉しない位置
に孔を開けたフレキシブル基板とし、前記孔から臨んで
いる前記ベースの表面に搭載される絶縁性の基板を持ち
且つ前記フレキシブル基板の導体パターンに導通接続さ
れる発光素子を備える構成としてもよい。
に孔を開けたフレキシブル基板とし、前記孔から臨んで
いる前記ベースの表面に搭載される絶縁性の基板を持ち
且つ前記フレキシブル基板の導体パターンに導通接続さ
れる発光素子を備える構成としてもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、記録媒
体の書込み面に対向して移動可能に配置され前記記録媒
体に光を照射して画像を書込むための発光装置であっ
て、基端から先端まで連続する導体パターンを少なくと
も先端側においては表面側に形成したフレキシブル基板
と、前記フレキシブル基板の先端側において前記導体パ
ターンに導通搭載される発光素子と、前記フレキシブル
基板の先端の表面側を前記発光素子とともに覆うパッケ
ージと、前記発光素子の配置位置に対応して前記パッケ
ージに設けた光透過部と、前記パッケージと対をなして
前記フレキシブル基板の裏面側に面接触状態に接合した
剛体のベースとからなるものであり、フレキシブル基板
に発光素子を導通搭載するので製造工程数が低減され、
面接触するベースによってフレキシブル基板の先端が固
定されるので応力集中による連結強度の劣化を抑えると
いう作用を有する。
体の書込み面に対向して移動可能に配置され前記記録媒
体に光を照射して画像を書込むための発光装置であっ
て、基端から先端まで連続する導体パターンを少なくと
も先端側においては表面側に形成したフレキシブル基板
と、前記フレキシブル基板の先端側において前記導体パ
ターンに導通搭載される発光素子と、前記フレキシブル
基板の先端の表面側を前記発光素子とともに覆うパッケ
ージと、前記発光素子の配置位置に対応して前記パッケ
ージに設けた光透過部と、前記パッケージと対をなして
前記フレキシブル基板の裏面側に面接触状態に接合した
剛体のベースとからなるものであり、フレキシブル基板
に発光素子を導通搭載するので製造工程数が低減され、
面接触するベースによってフレキシブル基板の先端が固
定されるので応力集中による連結強度の劣化を抑えると
いう作用を有する。
【００１５】請求項２に記載の発明は、記録媒体の書込
み面に対向して移動可能に配置され前記記録媒体に光を
照射して画像を書込むための発光装置であって、基端か
ら先端まで連続する導体パターンを少なくとも先端側に
おいては表面側に形成するとともに前記導体パターンと
干渉しない位置に孔を開けたフレキシブル基板と、前記
フレキシブル基板の先端側の裏面側に面接触状態に接合
され前記孔から表面を臨ませた剛体のベースと、前記孔
から臨んでいる前記ベースの表面に搭載される絶縁性の
基板を持ち且つ前記フレキシブル基板の導体パターンに
導通接続される発光素子と、前記ベースと対をなして前
記フレキシブル基板の先端の表面側を前記発光素子とと
もに覆うパッケージと、前記発光素子の配置位置に対応
して前記パッケージに設けた光透過部とからなる画像書
込み用発光装置であり、面接触するベースによってフレ
キシブル基板の先端が固定されるので応力集中による連
結強度の劣化を抑えるという作用を有する。
み面に対向して移動可能に配置され前記記録媒体に光を
照射して画像を書込むための発光装置であって、基端か
ら先端まで連続する導体パターンを少なくとも先端側に
おいては表面側に形成するとともに前記導体パターンと
干渉しない位置に孔を開けたフレキシブル基板と、前記
フレキシブル基板の先端側の裏面側に面接触状態に接合
され前記孔から表面を臨ませた剛体のベースと、前記孔
から臨んでいる前記ベースの表面に搭載される絶縁性の
基板を持ち且つ前記フレキシブル基板の導体パターンに
導通接続される発光素子と、前記ベースと対をなして前
記フレキシブル基板の先端の表面側を前記発光素子とと
もに覆うパッケージと、前記発光素子の配置位置に対応
して前記パッケージに設けた光透過部とからなる画像書
込み用発光装置であり、面接触するベースによってフレ
キシブル基板の先端が固定されるので応力集中による連
結強度の劣化を抑えるという作用を有する。
【００１６】請求項３に記載の発明は、前記ベースを、
熱伝導性の高い金属材料から形成してなる請求項１また
は２記載の画像書込み用発光装置であり、発光素子の発
熱をベースから放熱して発光素子の機能低下を防ぐとい
う作用を有する。
熱伝導性の高い金属材料から形成してなる請求項１また
は２記載の画像書込み用発光装置であり、発光素子の発
熱をベースから放熱して発光素子の機能低下を防ぐとい
う作用を有する。
【００１７】以下、本発明の実施の形態における具体例
を図面を参照しながら説明する。
を図面を参照しながら説明する。
【００１８】図１は本発明の発光装置の要部を示す概略
斜視図、図２は要部の縦断面図、図３はフレキシブル基
板の先端部を示す概略斜視図である。
斜視図、図２は要部の縦断面図、図３はフレキシブル基
板の先端部を示す概略斜視図である。
【００１９】図１及び図２に示すように、本発明の発光
装置においては、発光ヘッド１の中までフレキシブル基
板２が差し込まれて一体化されている。すなわち、発光
ヘッド１は、図２に示すように、補強用のベース３とパ
ッケージ４とによって外郭を形成したもので、フレキシ
ブル基板２はこれらのベース３とパッケージ４との間に
挟み込まれて連結されている。
装置においては、発光ヘッド１の中までフレキシブル基
板２が差し込まれて一体化されている。すなわち、発光
ヘッド１は、図２に示すように、補強用のベース３とパ
ッケージ４とによって外郭を形成したもので、フレキシ
ブル基板２はこれらのベース３とパッケージ４との間に
挟み込まれて連結されている。
【００２０】フレキシブル基板２は従来から使用されて
いる絶縁性の帯状材の表面に導体パターンを形成したも
ので、その基端側には発光装置のコントローラ（図示せ
ず）に接続される接続端子２ａを形成している。そし
て、フレキシブル基板２の先端側であってパッケージ４
に含まれる領域には、図３に示すように導体パターン２
ｂを形成し、この導体パターン２ｂに合わせて複数のＬ
ＥＤを利用した発光素子５をワイヤボンディングによっ
て導通搭載している。すなわち、フレキシブル基板２は
これらの発光素子５を予め導通パターン２ｂに搭載して
一体化した部品であり、表面の導体パターン２ｂの形成
とこの導体パターン２ｂ上への発光素子５の実装によっ
て得られる。
いる絶縁性の帯状材の表面に導体パターンを形成したも
ので、その基端側には発光装置のコントローラ（図示せ
ず）に接続される接続端子２ａを形成している。そし
て、フレキシブル基板２の先端側であってパッケージ４
に含まれる領域には、図３に示すように導体パターン２
ｂを形成し、この導体パターン２ｂに合わせて複数のＬ
ＥＤを利用した発光素子５をワイヤボンディングによっ
て導通搭載している。すなわち、フレキシブル基板２は
これらの発光素子５を予め導通パターン２ｂに搭載して
一体化した部品であり、表面の導体パターン２ｂの形成
とこの導体パターン２ｂ上への発光素子５の実装によっ
て得られる。
【００２１】ベース３はフレキシブル基板２の先端部に
合わせた平面形状を持ち、発光素子５からの放熱を促す
ためと軽量化の２点からアルミニウムを素材としたもの
である。そして、フレキシブル基板２の底面への固定は
適切な接着剤を利用すればよく、熱伝導性を高めるため
にベース３の上面の全体をフレキシブル基板２の底面に
接触させて固定することが好ましい。
合わせた平面形状を持ち、発光素子５からの放熱を促す
ためと軽量化の２点からアルミニウムを素材としたもの
である。そして、フレキシブル基板２の底面への固定は
適切な接着剤を利用すればよく、熱伝導性を高めるため
にベース３の上面の全体をフレキシブル基板２の底面に
接触させて固定することが好ましい。
【００２２】パッケージ４はガラスまたはプラスチック
を素材としたもので、発光素子５と干渉しないように両
端にスペーサブロック４ａを形成してフレキシブル基板
２の表面に固定されたものである。そして、フレキシブ
ル基板２の先端部に実装された複数の発光素子５のそれ
ぞれの位置に対応して光透過窓４ｂを設けている。この
光透過窓４ｂは、たとえば発光素子５からの光を集光し
て記録紙側に照射できるようにした光ファイバをパッケ
ージ４に組み込んだものとしたり、パッケージ４の表面
にマスクパターンによって遮光膜を形成し、この遮光膜
に開けた開口に臨ませた部分を光路として利用するよう
にしたものである。
を素材としたもので、発光素子５と干渉しないように両
端にスペーサブロック４ａを形成してフレキシブル基板
２の表面に固定されたものである。そして、フレキシブ
ル基板２の先端部に実装された複数の発光素子５のそれ
ぞれの位置に対応して光透過窓４ｂを設けている。この
光透過窓４ｂは、たとえば発光素子５からの光を集光し
て記録紙側に照射できるようにした光ファイバをパッケ
ージ４に組み込んだものとしたり、パッケージ４の表面
にマスクパターンによって遮光膜を形成し、この遮光膜
に開けた開口に臨ませた部分を光路として利用するよう
にしたものである。
【００２３】以上の構成において、発光素子５は予めフ
レキシブル基板２の導体パターン２ｂ上に表面実装され
ているので、従来のように発光素子とフレキシブル基板
との間を間接的に導通させるのに比べると、安定した導
通構造が得られる。そして、フレキシブル基板２に導体
パターン２ｂを形成する工程の後に発光素子５を実装す
る工程を行えば、発光ヘッド１との間での導通のための
アセンブリは不要となり、製造工程数を減らすことがで
きる。
レキシブル基板２の導体パターン２ｂ上に表面実装され
ているので、従来のように発光素子とフレキシブル基板
との間を間接的に導通させるのに比べると、安定した導
通構造が得られる。そして、フレキシブル基板２に導体
パターン２ｂを形成する工程の後に発光素子５を実装す
る工程を行えば、発光ヘッド１との間での導通のための
アセンブリは不要となり、製造工程数を減らすことがで
きる。
【００２４】また、フレキシブル基板２はベース３の表
面全体に載せられて２本のスペーサブロック４ａによっ
て上面を拘束されているので、発光ヘッド１との連結の
基底の面積は従来例に比べて格段に広がる。したがっ
て、フレキシブル基板２の先端とベース３との接着面積
によって応力の集中を緩和することができることと、接
着面積の拡大により接着強度も高くなるので、フレキシ
ブル基板２と発光ヘッド１との間を安定固定できる。
面全体に載せられて２本のスペーサブロック４ａによっ
て上面を拘束されているので、発光ヘッド１との連結の
基底の面積は従来例に比べて格段に広がる。したがっ
て、フレキシブル基板２の先端とベース３との接着面積
によって応力の集中を緩和することができることと、接
着面積の拡大により接着強度も高くなるので、フレキシ
ブル基板２と発光ヘッド１との間を安定固定できる。
【００２５】また、フレキシブル基板２の下面に接合さ
れたベース３は熱伝導性のよいアルミニウムを素材とし
ているので、ベース３からの放熱が促される。したがっ
て、発光素子５を多数集約していてもベース３への熱伝
導と空気中への放熱によって発光素子５のジャンクショ
ン温度を下げることができ、発光素子５の発光機能を損
なうことがなく、発光パワーの低下を生じることがな
い。
れたベース３は熱伝導性のよいアルミニウムを素材とし
ているので、ベース３からの放熱が促される。したがっ
て、発光素子５を多数集約していてもベース３への熱伝
導と空気中への放熱によって発光素子５のジャンクショ
ン温度を下げることができ、発光素子５の発光機能を損
なうことがなく、発光パワーの低下を生じることがな
い。
【００２６】このようなベース３を利用した放熱を更に
促すため、図４に示すように発光素子５を直にベース３
の表面に搭載するようにしてもよい。この場合、発光素
子５はたとえばサファイア等の絶縁性の基板を利用した
ＧａＮ系化合物半導体を利用した青色発光のＬＥＤが適
用できる。すなわち、サファイア基板５ａの発光素子５
ではｐ側及びｎ側の電極５ｂ，５ｃが同一面側に形成さ
れるので、図示のようにサファイア基板５ａをベース３
に搭載し、電極５ｂ，５ｃをフレキシブル基板２の導体
パターンにワイヤボンディングすればよい。
促すため、図４に示すように発光素子５を直にベース３
の表面に搭載するようにしてもよい。この場合、発光素
子５はたとえばサファイア等の絶縁性の基板を利用した
ＧａＮ系化合物半導体を利用した青色発光のＬＥＤが適
用できる。すなわち、サファイア基板５ａの発光素子５
ではｐ側及びｎ側の電極５ｂ，５ｃが同一面側に形成さ
れるので、図示のようにサファイア基板５ａをベース３
に搭載し、電極５ｂ，５ｃをフレキシブル基板２の導体
パターンにワイヤボンディングすればよい。
【００２７】サファイア基板５ａをベース３に搭載する
ため、発光素子５を配置する位置に合わせてフレキシブ
ル基板２に孔２ｃを開けておき、この孔２ｃの中にベー
ス３の表面を臨ませる構成とする。この場合、フレキシ
ブル基板２に発光素子５を搭載するアセンブリはできな
いので、フレキシブル基板２とベース３とを予め一体化
して孔２ｃから表面に臨んでいるベース３の表面に発光
素子５を搭載してワイヤボンディングし、パッケージ４
を被せる製造工程とする。
ため、発光素子５を配置する位置に合わせてフレキシブ
ル基板２に孔２ｃを開けておき、この孔２ｃの中にベー
ス３の表面を臨ませる構成とする。この場合、フレキシ
ブル基板２に発光素子５を搭載するアセンブリはできな
いので、フレキシブル基板２とベース３とを予め一体化
して孔２ｃから表面に臨んでいるベース３の表面に発光
素子５を搭載してワイヤボンディングし、パッケージ４
を被せる製造工程とする。
【００２８】このように発光素子５をベース３に直に接
触させることで、熱伝導を更に促進することができ、発
光パワーの低下や発熱による部材の損傷が防止される。
触させることで、熱伝導を更に促進することができ、発
光パワーの低下や発熱による部材の損傷が防止される。
【００２９】
【発明の効果】請求項１の発明では、フレキシブル基板
に発光素子を導通搭載するので、従来構造に比べると製
造工程数が低減されるとともに、導通不良のない信頼性
の高い製品が得られる。また、面接触するベースによっ
てフレキシブル基板の先端が固定されるので、応力集中
による連結強度の低下もないアセンブリが得られる。
に発光素子を導通搭載するので、従来構造に比べると製
造工程数が低減されるとともに、導通不良のない信頼性
の高い製品が得られる。また、面接触するベースによっ
てフレキシブル基板の先端が固定されるので、応力集中
による連結強度の低下もないアセンブリが得られる。
【００３０】請求項２の発明では、面接触するベースに
よってフレキシブル基板の先端が固定されるので、応力
集中による連結強度の劣化が抑えられる。
よってフレキシブル基板の先端が固定されるので、応力
集中による連結強度の劣化が抑えられる。
【００３１】請求項３の発明では、ベースの熱伝導性を
利用して発光素子の発熱を外部に逃がすことができ、発
光素子の機能低下や部材の損傷が防止できる。
利用して発光素子の発熱を外部に逃がすことができ、発
光素子の機能低下や部材の損傷が防止できる。
【図１】本発明の画像書込み用発光装置の概略を示す斜
視図
視図
【図２】図１の発光装置の要部を示す縦断面図
【図３】フレキシブル基板の先端部を示す概略斜視図
【図４】ベースの表面に直に発光素子を搭載して熱伝導
を促す例を示す要部の拡大縦断面図
を促す例を示す要部の拡大縦断面図
【図５】従来の画像書込み用発光装置の要部を示す縦断
面図
面図
１ 発光ヘッド ２ フレキシブル基板 ２ａ 接続端子 ２ｂ 導体パターン ２ｃ 孔 ３ ベース ４ パッケージ ４ａ スペーサブロック ４ｂ 光透過窓 ５ 発光素子 ５ａ サファイア基板 ５ｂ ｐ側電極 ５ｃ ｎ側電極 ５１ 発光ヘッド ５２ 基板 ５２ａ 端子電極 ５３ 発光素子 ５４ パッケージ ５５ フレキシブル基板 ５６ テープ ５７ 接着剤
フロントページの続き (72)発明者 山中 孝史 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内 (72)発明者 堀内 俊郎 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内 Ｆターム(参考） 2C162 AE96 AG11 FA17 FA23 5F041 AA33 AA43 DA07 DA13 DA20 DA76 FF13
Claims (3)
- 【請求項１】 記録媒体の書込み面に対向して移動可能
に配置され前記記録媒体に光を照射して画像を書込むた
めの発光装置であって、基端から先端まで連続する導体
パターンを少なくとも先端側においては表面側に形成し
たフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の先端側
において前記導体パターンに導通搭載される発光素子
と、前記フレキシブル基板の先端の表面側を前記発光素
子とともに覆うパッケージと、前記発光素子の配置位置
に対応して前記パッケージに設けた光透過部と、前記パ
ッケージと対をなして前記フレキシブル基板の裏面側に
面接触状態に接合した剛体のベースとからなる画像書込
み用発光装置。 - 【請求項２】 記録媒体の書込み面に対向して移動可能
に配置され前記記録媒体に光を照射して画像を書込むた
めの発光装置であって、基端から先端まで連続する導体
パターンを少なくとも先端側においては表面側に形成す
るとともに前記導体パターンと干渉しない位置に孔を開
けたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の先端
側の裏面側に面接触状態に接合され前記孔から表面を臨
ませた剛体のベースと、前記孔から臨んでいる前記ベー
スの表面に搭載される絶縁性の基板を持ち且つ前記フレ
キシブル基板の導体パターンに導通接続される発光素子
と、前記ベースと対をなして前記フレキシブル基板の先
端の表面側を前記発光素子とともに覆うパッケージと、
前記発光素子の配置位置に対応して前記パッケージに設
けた光透過部とからなる画像書込み用発光装置。 - 【請求項３】 前記ベースを、熱伝導性の高い金属材料
から形成してなる請求項１または２記載の画像書込み用
発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6446399A JP2000255103A (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 画像書込み用発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6446399A JP2000255103A (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 画像書込み用発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000255103A true JP2000255103A (ja) | 2000-09-19 |
Family
ID=13258965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6446399A Pending JP2000255103A (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 画像書込み用発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000255103A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007273972A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | 発光装置 |
| JP2009025587A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Sanwa Denki Kogyo Co Ltd | 光サブアッセンブリ構造 |
| JP2009182399A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Mitsubishi Electric Corp | イメージセンサ用照明装置 |
| JP2010010298A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線基材及び半導体装置 |
| WO2021002336A1 (ja) * | 2019-07-04 | 2021-01-07 | 株式会社小糸製作所 | 光源ユニット、車両用灯具および光源ユニットの製造方法 |
| JP2021012867A (ja) * | 2019-07-04 | 2021-02-04 | 株式会社小糸製作所 | 光源ユニットおよび車両用灯具 |
| JP2021180112A (ja) * | 2020-05-14 | 2021-11-18 | 株式会社小糸製作所 | 光源ユニットおよびその製造方法 |
-
1999
- 1999-03-11 JP JP6446399A patent/JP2000255103A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2021012867A (ja) * | 2019-07-04 | 2021-02-04 | 株式会社小糸製作所 | 光源ユニットおよび車両用灯具 |
| JP7360343B2 (ja) | 2019-07-04 | 2023-10-12 | 株式会社小糸製作所 | 光源ユニットおよび車両用灯具 |
| JP2021180112A (ja) * | 2020-05-14 | 2021-11-18 | 株式会社小糸製作所 | 光源ユニットおよびその製造方法 |
| JP7340491B2 (ja) | 2020-05-14 | 2023-09-07 | 株式会社小糸製作所 | 光源ユニットおよびその製造方法 |
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