JP2002292406A - 電子材料用銅合金、その製造方法、前記電子材料用銅合金に用いる素条、その素条を用いて製造した電子材料用銅合金及びその製造方法 - Google Patents
電子材料用銅合金、その製造方法、前記電子材料用銅合金に用いる素条、その素条を用いて製造した電子材料用銅合金及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】製品をめっき処理した際のめっき剥がれや膨れ
の発生しない良好な表面性状である電子材料用銅合金及
びその製造する手段を確立することである。 【解決手段】組成がＮｉ：１．０〜３．０ｍａｓ％、Ｓ
ｉ０．２〜０．６％を少なくとも含有し、大きさ20μm
以上のクラック状の折れ込み欠陥である表面欠陥がゼロ
個／１０００ｍｍ２である表面性状に優れた電子材料
用銅合金。
の発生しない良好な表面性状である電子材料用銅合金及
びその製造する手段を確立することである。 【解決手段】組成がＮｉ：１．０〜３．０ｍａｓ％、Ｓ
ｉ０．２〜０．６％を少なくとも含有し、大きさ20μm
以上のクラック状の折れ込み欠陥である表面欠陥がゼロ
個／１０００ｍｍ２である表面性状に優れた電子材料
用銅合金。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，良好な表面性状を有し
さらには優れためっき性を有する電子材料用銅合金及び
その製造方法更には、前記銅合金に使用する素条及びそ
の製造方法に関する。
さらには優れためっき性を有する電子材料用銅合金及び
その製造方法更には、前記銅合金に使用する素条及びそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム，ピン，コネクター等に
使用される電子材料用銅合金条では，製品の基本特性と
して高い機械的強度および高い電気伝導性を両立させる
ことが要求される。さらに近年の電子部品の小型化，薄
肉化の一層要求されることから，機械的強度が優れてい
る他に，曲げ加工や繰り返し曲げに強いこと，めっき，
半田付け性が良好であることが要求される。
使用される電子材料用銅合金条では，製品の基本特性と
して高い機械的強度および高い電気伝導性を両立させる
ことが要求される。さらに近年の電子部品の小型化，薄
肉化の一層要求されることから，機械的強度が優れてい
る他に，曲げ加工や繰り返し曲げに強いこと，めっき，
半田付け性が良好であることが要求される。
【０００３】前記要求特性の内めっき性に関し，薄板と
した製品にめっき処理した際にめっき剥がれや膨れの発
生という問題が生じることがある．この原因としては，
めっき前処理条件，めっき条件，素材要因および環境・
外的要因が挙げられる．このうち素材要因としては，加
工時の材料表面の応力集中や潤滑性不良，作業方法（製
造条件）の不適当によって，材料表面にクラック状の折
れ込みが生じ，めっき欠陥の原因となることがある（参
考文献 「めっき欠陥の顕微鏡写真集」，兼松弘，鈴木
健生，（株）21世紀社，1980）。更にはこれらクラック
状の折れ込み欠陥は，製品に曲げ加工を施した際，曲げ
部のクラック発生の起点となりうる。
した製品にめっき処理した際にめっき剥がれや膨れの発
生という問題が生じることがある．この原因としては，
めっき前処理条件，めっき条件，素材要因および環境・
外的要因が挙げられる．このうち素材要因としては，加
工時の材料表面の応力集中や潤滑性不良，作業方法（製
造条件）の不適当によって，材料表面にクラック状の折
れ込みが生じ，めっき欠陥の原因となることがある（参
考文献 「めっき欠陥の顕微鏡写真集」，兼松弘，鈴木
健生，（株）21世紀社，1980）。更にはこれらクラック
状の折れ込み欠陥は，製品に曲げ加工を施した際，曲げ
部のクラック発生の起点となりうる。
【０００４】これらの問題を回避する一つの手段とし
て，製品製造の中間工程あるいは最終工程において材料
表面を酸洗研磨し前述の欠陥を除去するといった方法が
行われている。
て，製品製造の中間工程あるいは最終工程において材料
表面を酸洗研磨し前述の欠陥を除去するといった方法が
行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】製品表面を研磨するこ
とによって，多くの場合表層の酸化スケールの除去は可
能であるが，クラック状の折れ込み欠陥は完全には除去
されずに残存する場合がある。また多量に表面研磨を行
うと，製造歩留の低下，および表面粗さが大きくなり製
品の表面性状が劣化する。
とによって，多くの場合表層の酸化スケールの除去は可
能であるが，クラック状の折れ込み欠陥は完全には除去
されずに残存する場合がある。また多量に表面研磨を行
うと，製造歩留の低下，および表面粗さが大きくなり製
品の表面性状が劣化する。
【０００６】本発明は上述した問題解決のためになされ
たもので，本発明の目的は，製品をめっき処理した際の
めっき剥がれや膨れの発生しない良好な表面性状である
ことを特徴とする電子材料用銅合金及びその製造する手
段を確立することである。
たもので，本発明の目的は，製品をめっき処理した際の
めっき剥がれや膨れの発生しない良好な表面性状である
ことを特徴とする電子材料用銅合金及びその製造する手
段を確立することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで本発明者らは，材
料表面の折れ込み状欠陥の発生原因に関する研究を重ね
たところ，銅合金薄板の製造工程における冷間圧延後の
材料の表面粗さを制御することにより，クラック状の折
れ込み欠陥のない良好な表面性状を得ることのできる電
子材料用銅合金及びその製造方法を見出した。
料表面の折れ込み状欠陥の発生原因に関する研究を重ね
たところ，銅合金薄板の製造工程における冷間圧延後の
材料の表面粗さを制御することにより，クラック状の折
れ込み欠陥のない良好な表面性状を得ることのできる電
子材料用銅合金及びその製造方法を見出した。
【０００８】本発明は，上記知見を基に完成されたもの
であり， （１）大きさが20μm以上のクラック状の折れ込み欠陥
である表面欠陥がゼロ 個／１０００ｍｍ２である表面
性状に優れた電子材料用銅合金。 （２）表面粗さ：Ｒａが０．０５〜０．０９μｍである
表面性状に優れた上記（１）記載の電子材料用銅合金。
であり， （１）大きさが20μm以上のクラック状の折れ込み欠陥
である表面欠陥がゼロ 個／１０００ｍｍ２である表面
性状に優れた電子材料用銅合金。 （２）表面粗さ：Ｒａが０．０５〜０．０９μｍである
表面性状に優れた上記（１）記載の電子材料用銅合金。
【０００９】（３）表面粗さ：Ｒｙが０．４５〜０．９
０である表面性状に優れた上記（１）及び（２）記載の
電子材料用銅合金。 （４）Ｎｉ：１．０〜３．０ｍａｓ％、Ｓｉ：０．２〜
０．６％を少なくとも含有する表面性状に優れた上記
（１）〜（３）記載の電子材料用銅合金。
０である表面性状に優れた上記（１）及び（２）記載の
電子材料用銅合金。 （４）Ｎｉ：１．０〜３．０ｍａｓ％、Ｓｉ：０．２〜
０．６％を少なくとも含有する表面性状に優れた上記
（１）〜（３）記載の電子材料用銅合金。
【００１０】（５）銅合金薄板の製造工程において，中
間圧延工程における材料板厚が1.0〜3.0mmの段階におけ
る銅合金圧延板の圧延直角方向の表面粗さの内，平均粗
さRaを0.5μｍ以下，最大高さRyを3.0μm以下に規定し
た表面性状に優れた電子材料用銅合金に用いる素条。 （６）上記（５）の素条を用いて製造した表面性状に優
れた電子材料用銅合金。
間圧延工程における材料板厚が1.0〜3.0mmの段階におけ
る銅合金圧延板の圧延直角方向の表面粗さの内，平均粗
さRaを0.5μｍ以下，最大高さRyを3.0μm以下に規定し
た表面性状に優れた電子材料用銅合金に用いる素条。 （６）上記（５）の素条を用いて製造した表面性状に優
れた電子材料用銅合金。
【００１１】（７）銅合金薄板の製造工程において，中
間板厚に加工する段階での冷間圧延工程における圧延ロ
ールの表面粗さを，平均粗さRaが0.3〜0.8μmである圧
延ロールを用いて圧延を行うことにより，材料板厚が1.
0〜3.0mmの段階における銅合金圧延板の圧延直角方向の
表面粗さの内，平均粗さRaを0.5μｍ以下，最大高さRy
を3.0μm以下とした表面性状に優れた電子材料用銅合金
に用いる素条の製造方法。
間板厚に加工する段階での冷間圧延工程における圧延ロ
ールの表面粗さを，平均粗さRaが0.3〜0.8μmである圧
延ロールを用いて圧延を行うことにより，材料板厚が1.
0〜3.0mmの段階における銅合金圧延板の圧延直角方向の
表面粗さの内，平均粗さRaを0.5μｍ以下，最大高さRy
を3.0μm以下とした表面性状に優れた電子材料用銅合金
に用いる素条の製造方法。
【００１２】（８）銅合金薄板の製造工程において，中
間板厚に加工する段階での冷間圧延工程における圧延ロ
ールの表面粗さを，平均粗さRaが0.3〜0.8μmである圧
延ロールを用いて圧延を行うことにより，材料板厚が1.
0〜3.0mmの段階における銅合金圧延板の圧延直角方向の
表面粗さの内，平均粗さRaを0.5μｍ以下，最大高さRy
を3.0μm以下とした中間工程を有する表面性状に優れた
電子材料用銅合金の製造方法。である。
間板厚に加工する段階での冷間圧延工程における圧延ロ
ールの表面粗さを，平均粗さRaが0.3〜0.8μmである圧
延ロールを用いて圧延を行うことにより，材料板厚が1.
0〜3.0mmの段階における銅合金圧延板の圧延直角方向の
表面粗さの内，平均粗さRaを0.5μｍ以下，最大高さRy
を3.0μm以下とした中間工程を有する表面性状に優れた
電子材料用銅合金の製造方法。である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下，本発明において中間圧延段
階での材料の表面粗さを前記の如くに限定した理由を詳
述する。
階での材料の表面粗さを前記の如くに限定した理由を詳
述する。
【００１４】一般に銅合金薄板の製造において，まず鋳
塊に熱間圧延あるいは冷間圧延を施し厚さ10mm前後の板
とし，表面スケール除去のための面削が行われる。なお
合金によっては面削前に焼鈍を行う場合もある。面削後
に行われる冷間圧延工程において，中間板厚，具体的に
は材料板厚が1.0〜3.0mmの段階（以下，素条と称する）
での材料の表面粗さが平均粗さ（Ra）が0.5μｍ，最大
高さ（Ry）が3.0μmを超えると，その後に冷間圧延，焼
鈍，酸洗，表面研磨の処理を繰り返し行っても製品板
厚，例えば0.15mmの板厚に加工後も製品表面にはクラッ
ク状の折れ込み欠陥が残存することが確認された。
塊に熱間圧延あるいは冷間圧延を施し厚さ10mm前後の板
とし，表面スケール除去のための面削が行われる。なお
合金によっては面削前に焼鈍を行う場合もある。面削後
に行われる冷間圧延工程において，中間板厚，具体的に
は材料板厚が1.0〜3.0mmの段階（以下，素条と称する）
での材料の表面粗さが平均粗さ（Ra）が0.5μｍ，最大
高さ（Ry）が3.0μmを超えると，その後に冷間圧延，焼
鈍，酸洗，表面研磨の処理を繰り返し行っても製品板
厚，例えば0.15mmの板厚に加工後も製品表面にはクラッ
ク状の折れ込み欠陥が残存することが確認された。
【００１５】クラック状の折れ込み欠陥の具体的形態
は，材料表面からの観察では小さなフレーク状の母材が
材料表面に押し込まれたあるいは材料表面に被った形態
であり，断面から観察すると材料表層にクラックが入っ
た様な形態になっている。
は，材料表面からの観察では小さなフレーク状の母材が
材料表面に押し込まれたあるいは材料表面に被った形態
であり，断面から観察すると材料表層にクラックが入っ
た様な形態になっている。
【００１６】これら製品表面のクラック状の欠陥の生成
原因は以下のように考えられる。素条段階での表面粗さ
が大きいと，以降に行われる冷間圧延時に表面の凸部が
倒れ込み，母材がフレーク状に表面に被った状態とな
る。あるいは凸部がつぶれた形で幅方向に不均一に広が
り，圧延の張力により部分的に分断され前者と同じく母
材がフレーク状に表面に被った状態となる。これら表面
に被った部分は圧延による張力の影響を一方向にしか受
けない，あるいは全く影響を受けないため，即ち定常部
分に比べ圧延方向に引き伸ばされる力が小さいためにフ
レーク状の部位はほとんど圧延されず材料に押し込まれ
ていき，結果として製品厚でも残存する。
原因は以下のように考えられる。素条段階での表面粗さ
が大きいと，以降に行われる冷間圧延時に表面の凸部が
倒れ込み，母材がフレーク状に表面に被った状態とな
る。あるいは凸部がつぶれた形で幅方向に不均一に広が
り，圧延の張力により部分的に分断され前者と同じく母
材がフレーク状に表面に被った状態となる。これら表面
に被った部分は圧延による張力の影響を一方向にしか受
けない，あるいは全く影響を受けないため，即ち定常部
分に比べ圧延方向に引き伸ばされる力が小さいためにフ
レーク状の部位はほとんど圧延されず材料に押し込まれ
ていき，結果として製品厚でも残存する。
【００１７】圧延により形成されたクラック状の折れ込
み欠陥は，その後の酸洗，研磨を行っても完全には消失
しない。また素条の段階で冷間加工前に酸洗研磨を行っ
ても，素条の表面粗さの影響は残存し，結果として引き
続き行われる圧延工程でクラック状の折れ込み欠陥が形
成されることになる。
み欠陥は，その後の酸洗，研磨を行っても完全には消失
しない。また素条の段階で冷間加工前に酸洗研磨を行っ
ても，素条の表面粗さの影響は残存し，結果として引き
続き行われる圧延工程でクラック状の折れ込み欠陥が形
成されることになる。
【００１８】これら製品板厚段階で残存している欠陥を
除去するために表面研磨を行っても完全に除去すること
は困難であり，また製品での表面粗さがむしろ大きくな
るといった弊害が生じる。
除去するために表面研磨を行っても完全に除去すること
は困難であり，また製品での表面粗さがむしろ大きくな
るといった弊害が生じる。
【００１９】そこで本発明者らは，クラック状の折れ込
み欠陥の発生防止方法を検討した結果，中間板厚の段階
での素条の表面粗さを制御することにより欠陥の発生を
防止できることを見出した。具体的には材料板厚が1.0
〜3.0mmの段階での素条の表面粗さを，平均粗さ（Ra）
0.5μｍ以下，最大高さ（Ry）3.0μm以下にすること
で，その後の加工工程によらず製品板厚の段階でのクラ
ック状の折れ込み欠陥の発生が防止できることを見出し
た。
み欠陥の発生防止方法を検討した結果，中間板厚の段階
での素条の表面粗さを制御することにより欠陥の発生を
防止できることを見出した。具体的には材料板厚が1.0
〜3.0mmの段階での素条の表面粗さを，平均粗さ（Ra）
0.5μｍ以下，最大高さ（Ry）3.0μm以下にすること
で，その後の加工工程によらず製品板厚の段階でのクラ
ック状の折れ込み欠陥の発生が防止できることを見出し
た。
【００２０】また板厚1.0〜3.0mmの素条段階での表面粗
さを制御するための圧延条件について詳細な調査を行っ
た結果，圧延油の粘度，圧延速度，圧延張力，１パスあ
たりの加工度によらず，圧延ロールの表面粗さを制御す
れば良いことを見出した。具体的には銅合金薄板の製造
工程において，中間板厚すなわち材料板厚を1.0〜3.0mm
に加工する段階での冷間圧延工程における圧延ロールの
表面粗さを，平均粗さRaを0.3〜0.8μmにすれば良いこ
とも同時に見出した。より好ましくは圧延ロールの表面
粗さの平均粗さRaを0.4〜0.7μmとするのが良い。
さを制御するための圧延条件について詳細な調査を行っ
た結果，圧延油の粘度，圧延速度，圧延張力，１パスあ
たりの加工度によらず，圧延ロールの表面粗さを制御す
れば良いことを見出した。具体的には銅合金薄板の製造
工程において，中間板厚すなわち材料板厚を1.0〜3.0mm
に加工する段階での冷間圧延工程における圧延ロールの
表面粗さを，平均粗さRaを0.3〜0.8μmにすれば良いこ
とも同時に見出した。より好ましくは圧延ロールの表面
粗さの平均粗さRaを0.4〜0.7μmとするのが良い。
【００２１】圧延ロール表面粗さが0.8μmを超えると素
条の表面粗さが大きくなりクラック状の折れ込み欠陥の
発生の原因となる。一方，ロール表面粗さが0.3μm未満
では，圧延時に材料がスリップし材料表面にスリ傷の発
生あるいは板厚が不均一の部位が形成されてしましい材
料品質が低下するためである。
条の表面粗さが大きくなりクラック状の折れ込み欠陥の
発生の原因となる。一方，ロール表面粗さが0.3μm未満
では，圧延時に材料がスリップし材料表面にスリ傷の発
生あるいは板厚が不均一の部位が形成されてしましい材
料品質が低下するためである。
【００２２】又本発明の最終製品である電子材料用銅合
金は、大きさが20μm以上のクラック状の折れ込み欠陥
が、ゼロ 個／１０００ｍｍ２である。これにより、銀
めっきの膨れが無い物が得られる。ここで「欠陥の大き
さ」とは光学顕微鏡観察下でその欠陥の圧延直角方向の
最大長さをいう。欠陥の大きさおよび個数を限定した理
由は，材料表面におけるクラック状の折れ込み欠陥の大
きさ及び個数と，銀めっき加熱試験後の膨れの発生状況
について詳細な調査を行った結果，大きさが20μm以上
のクラック状の折れ込み欠陥がめっき膨れの原因であ
り，大きさ20μm以上のクラック状の折れ込み欠陥が、
ゼロ 個／１０００ｍｍ２であれば，銀めっき膨れの発
生を防止できることが判明したためである。
金は、大きさが20μm以上のクラック状の折れ込み欠陥
が、ゼロ 個／１０００ｍｍ２である。これにより、銀
めっきの膨れが無い物が得られる。ここで「欠陥の大き
さ」とは光学顕微鏡観察下でその欠陥の圧延直角方向の
最大長さをいう。欠陥の大きさおよび個数を限定した理
由は，材料表面におけるクラック状の折れ込み欠陥の大
きさ及び個数と，銀めっき加熱試験後の膨れの発生状況
について詳細な調査を行った結果，大きさが20μm以上
のクラック状の折れ込み欠陥がめっき膨れの原因であ
り，大きさ20μm以上のクラック状の折れ込み欠陥が、
ゼロ 個／１０００ｍｍ２であれば，銀めっき膨れの発
生を防止できることが判明したためである。
【００２３】更に本発明の最終製品である電子材料用銅
合金は、表面粗さＲａ：が０．０５〜０．０９μｍであ
ると表面性状がより優れた電子材料用銅合金となる。
合金は、表面粗さＲａ：が０．０５〜０．０９μｍであ
ると表面性状がより優れた電子材料用銅合金となる。
【００２４】又本発明の最終製品である電子材料用銅合
金は、表面粗さＲｙ：が０．４５〜０．９０であると表
面性状に優れた電子材料用銅合金となる。
金は、表面粗さＲｙ：が０．４５〜０．９０であると表
面性状に優れた電子材料用銅合金となる。
【００２５】更にＮｉ：１．０〜３．０ｍａｓ％、Ｓ
ｉ：０．２〜０．６％を少なくとも含有する電子材料用
銅合金において好適に使用される。この種の銅合金は、
銀めっきを多くされるからである。
ｉ：０．２〜０．６％を少なくとも含有する電子材料用
銅合金において好適に使用される。この種の銅合金は、
銀めっきを多くされるからである。
【００２６】以下，実施例により本発明を更に詳しく説
明する。
明する。
【００２７】
【実施例】重量割合でCu−1.8%Ni−0.4%Si−0.6%Zn−0.
5%Snの組成の銅合金を高周波溶解炉にて溶解鋳造し，イ
ンゴットを作製した．このインゴットを900℃の温度で
熱間圧延を行った後，表面のスケール除去のため面削を
施し厚さ9mmの板とした。これらの板を粗さの異なる圧
延ロールで1.5mmまで圧延を行い，表1に示す表面粗さの
異なる4種類の素条とした。
5%Snの組成の銅合金を高周波溶解炉にて溶解鋳造し，イ
ンゴットを作製した．このインゴットを900℃の温度で
熱間圧延を行った後，表面のスケール除去のため面削を
施し厚さ9mmの板とした。これらの板を粗さの異なる圧
延ロールで1.5mmまで圧延を行い，表1に示す表面粗さの
異なる4種類の素条とした。
【００２８】
【表１】
【００２９】なお表面粗さはJIS-B0601に従い素条表面
の圧延直角方向の表面粗さを測定した。次にこれら表面
粗さの異なる素条1〜4を表2に示す種々の工程で加工を
行い0.15mmの薄板とし，試験に供した。
の圧延直角方向の表面粗さを測定した。次にこれら表面
粗さの異なる素条1〜4を表2に示す種々の工程で加工を
行い0.15mmの薄板とし，試験に供した。
【００３０】
【表２】
【００３１】表2中の酸洗工程では硫酸水溶液と過酸化
水素水溶液を使用し，#2000バフ研磨を実施した．この
際の減肉量は片面約1〜3μm程度であった。
水素水溶液を使用し，#2000バフ研磨を実施した．この
際の減肉量は片面約1〜3μm程度であった。
【００３２】これらの供試材について，表面粗さ，表面
欠陥個数，銀めっき性を調査した結果を表3に示す。
欠陥個数，銀めっき性を調査した結果を表3に示す。
【表３】
【００３３】表面粗さはJIS-B0601に従い，圧延直角方
向の平均粗さRaと最大高さRyを測定した。表面欠陥個数
は材料表面を光学顕微鏡により観察し，1000mm2当りで
の大きさ20μm以上の粗大な欠陥個数を測定した。ここ
で「表面欠陥」とはクラック状の折れ込み欠陥であり，
材料表面からの観察では小さなフレーク状の母材が材料
表面に押し込まれたあるいは表面に被った形態で観察さ
れるものを示す。
向の平均粗さRaと最大高さRyを測定した。表面欠陥個数
は材料表面を光学顕微鏡により観察し，1000mm2当りで
の大きさ20μm以上の粗大な欠陥個数を測定した。ここ
で「表面欠陥」とはクラック状の折れ込み欠陥であり，
材料表面からの観察では小さなフレーク状の母材が材料
表面に押し込まれたあるいは表面に被った形態で観察さ
れるものを示す。
【００３４】「欠陥の大きさ」とは光学顕微鏡観察下で
その欠陥の圧延直角方向の最大長さをいう。銀めっき性
は，材料表面を清浄後，0.2μmの銅下地めっきを施した
後に銀めっきを行い，これを大気中400℃で2分間加熱
し，その後めっき表面のを観察し，ふくれの無いものを
○，ふくれの観察されたものを×とした。
その欠陥の圧延直角方向の最大長さをいう。銀めっき性
は，材料表面を清浄後，0.2μmの銅下地めっきを施した
後に銀めっきを行い，これを大気中400℃で2分間加熱
し，その後めっき表面のを観察し，ふくれの無いものを
○，ふくれの観察されたものを×とした。
【００３５】表3から明らかなように，本発明例の実施
例1〜8はいずれの加工工程の材料においても粗大な表面
欠陥および銀めっきふくれが観察されず，良好な表面性
状を有しめっき性に優れていることが判る。一方，比較
例では，最終板厚での材料表面の表面粗さは実施例合金
と同等であるが，素条段階での表面粗さが大きいため，
いずれの工程で加工された材料の表面においても粗大な
表面欠陥および銀めっきふくれの発生が確認された。
例1〜8はいずれの加工工程の材料においても粗大な表面
欠陥および銀めっきふくれが観察されず，良好な表面性
状を有しめっき性に優れていることが判る。一方，比較
例では，最終板厚での材料表面の表面粗さは実施例合金
と同等であるが，素条段階での表面粗さが大きいため，
いずれの工程で加工された材料の表面においても粗大な
表面欠陥および銀めっきふくれの発生が確認された。
【００３６】図１に本発明の一態様であるクラック状の
折れ込み欠陥のない銅合金の表面写真を示す。図１は表
3中の実施例1として示した，素条１を用い工程で板厚
0.15mmまで加工を行った材料の表面SEM写真である。図
２に本発明の一態様であるクラック状の折れ込み欠陥の
ある銅合金の表面写真を示す。図２は表3中の比較例５
として示した，素条４を用い工程で板厚0.15mmまで加
工を行った材料の表面SEM写真である。
折れ込み欠陥のない銅合金の表面写真を示す。図１は表
3中の実施例1として示した，素条１を用い工程で板厚
0.15mmまで加工を行った材料の表面SEM写真である。図
２に本発明の一態様であるクラック状の折れ込み欠陥の
ある銅合金の表面写真を示す。図２は表3中の比較例５
として示した，素条４を用い工程で板厚0.15mmまで加
工を行った材料の表面SEM写真である。
【００３７】
【発明の効果】このように本発明によれば，良好な表面
性状を有しさらには優れためっき性を有する銅合金が得
られ，リードフレーム，端子，コネクター等電子材料用
銅合金として好適である。
性状を有しさらには優れためっき性を有する銅合金が得
られ，リードフレーム，端子，コネクター等電子材料用
銅合金として好適である。
【図１】本発明の一態様であるクラック状の折れ込み欠
陥のない銅合金の表面写真。
陥のない銅合金の表面写真。
【図２】比較例の一態様であるクラック状の折れ込み欠
陥のある銅合金の表面写真。
陥のある銅合金の表面写真。
Claims (8)
- 【請求項１】大きさ20μm以上のクラック状の折れ込み
欠陥である表面欠陥がゼロ 個／１０００ｍｍ２である
表面性状に優れたことを特徴とする電子材料用銅合金。 - 【請求項２】表面粗さ：Ｒａが０．０５〜０．０９μｍ
である表面性状に優れたことを特徴とする請求項１記載
の電子材料用銅合金。 - 【請求項３】表面粗さ：Ｒｙが０．４５〜０．９０であ
る表面性状に優れたことを特徴とする請求項１及び２記
載の電子材料用銅合金。 - 【請求項４】Ｎｉ：１．０〜３．０ｍａｓ％、Ｓｉ：
０．２〜０．６％を少なくとも含有する表面性状に優れ
たことを特徴とする請求項１〜３記載の電子材料用銅合
金。 - 【請求項５】銅合金薄板の製造工程において，中間圧延
工程における材料板厚が1.0〜3.0mmの段階における銅合
金圧延板の圧延直角方向の表面粗さの内，平均粗さRaを
0.5μｍ以下，最大高さRyを3.0μm以下に規定したこと
を特徴とする電子材料用銅合金に用いる素条。 - 【請求項６】請求項５の素条を用いて製造した表面性状
に優れたことを特徴とする電子材料用銅合金 - 【請求項７】銅合金薄板の製造工程において，中間板厚
に加工する段階での冷間圧延工程における圧延ロールの
表面粗さを，平均粗さRaが0.3〜0.8μmである圧延ロー
ルを用いて圧延を行うことにより，材料板厚が1.0〜3.0
mmの段階における銅合金圧延板の圧延直角方向の表面粗
さの内，平均粗さRaを0.5μｍ以下，最大高さRyを3.0μ
m以下としたことを特徴とする電子材料用銅合金に用い
る素条の製造方法。 - 【請求項８】銅合金薄板の製造工程において，中間板厚
に加工する段階での冷間圧延工程における圧延ロールの
表面粗さを，平均粗さRaが0.3〜0.8μmである圧延ロー
ルを用いて圧延を行うことにより，材料板厚が1.0〜3.0
mmの段階における銅合金圧延板の圧延直角方向の表面粗
さの内，平均粗さRaを0.5μｍ以下，最大高さRyを3.0μ
m以下とした中間工程を有することを特徴とする電子材
料用銅合金の製造方法。
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