JP2002280397A - 面合わせ機構および面合わせ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 固定部材の上面にマウント部材の底面を平行
な状態で接続する。 【解決手段】 マウント部材６の把持部２１は把持部支
持手段２２に弾性部材２３を介して吊り下げられる構成
とする。把持部２１には球面部２７を形成し、把持部支
持手段２２には球面部２７が嵌まる凹曲面部３２を形成
する。把持部２１は把持部支持手段２２に対して傾動自
在と成す。把持部２１はマウント部材６を挟持して下側
に移動し固定部材５の上面に押し付ける。マウント部材
６の底面が固定部材５の上面に一致するように把持部２
１は把持部支持手段２２に対して馴染み傾動する。吸気
口３４から球面部２７と凹曲面部３２間の真空排気を行
い、球面部２７を凹曲面部３２に密着固定して把持部２
１の傾動を固定する。その後、マウント部材６を一旦退
避させた後に、再び、マウント部材６を下側に移動させ
てマウント部材６を接合材料を介して固定部材５に接続
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、固定部材の上面
に、マウント部材の底面を接合させて固定部材の上側に
マウント部材を接続する面合わせ機構およびそれを利用
した面合わせ方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図９には半導体レーザモジュールの一構
造例が断面により模式的に示されている。この図９に示
す半導体レーザモジュール１は、半導体レーザ素子２と
光ファイバ３を光学的に結合させてモジュール化したも
のであり、半導体レーザ素子２と、光ファイバ３と、パ
ッケージ４と、温度制御モジュール５と、ベース６と、
ヒートシンク７と、支持部材８と、レンズ９と、サーミ
スタ１０と、フォトダイオード１１と、スリーブ１２
と、フェルール１３と、レンズ１４とを有して構成され
ている。

【０００３】前記パッケージ４は箱形状を有し、このパ
ッケージ４の内底壁面４ａには温度制御モジュール５が
固定されている。この温度制御モジュール５の上側には
ベース６が半田（例えば、InPbAg共晶半田）を利用して
固定されている。このベース６の上側にはヒートシンク
７と支持部材８とレンズ９が取り付けられている。さら
に、ヒートシンク７の上側には半導体レーザ素子２およ
びサーミスタ１０が取り付けられ、支持部材８にはフォ
トダイオード１１が固定されている。

【０００４】前記パッケージ４の側壁４ｂには貫通孔４
ｃが形成されており、この貫通孔４ｃには筒状のスリー
ブ１２が嵌合装着されている。このスリーブ１２の内部
１２ａには光ファイバ３の端部がフェルール１３に固定
された状態で挿通固定されている。また、スリーブ１２
の内部１２ａには、光ファイバ３の先端と間隔を介して
レンズ１４が配設されている。

【０００５】このような半導体レーザモジュール１で
は、半導体レーザ素子２から出力されたレーザ光はレン
ズ９，１４により光ファイバ３に光結合する。半導体レ
ーザ素子２の発光状態はフォトダイオード１１によって
モニタされている。また、温度制御モジュール５は半導
体レーザ素子２の温度制御を行うものである。サーミス
タ１０は半導体レーザ素子２の温度を検知するための温
度センサであり、このサーミスタ１０の検出温度に基づ
いて、半導体レーザ素子２が一定の温度となるように温
度制御モジュール５の制御が成される構成と成してい
る。これにより、半導体レーザ素子２の温度変動に起因
したレーザ光の強度変動および波長変動を抑制して、半
導体レーザ素子２から出射されるレーザ光の強度および
波長をほぼ一定に維持することができる。

【０００６】このような半導体レーザモジュール１を作
製する場合には、例えば、図１０（ａ）に示すように、
まず、パッケージ４の内底壁面４ａに温度制御モジュー
ル５を固定する。また、図１０（ｂ）に示すように、ベ
ース６の上部にヒートシンク７を介して半導体レーザ素
子２およびサーミスタ１０を固定する。

【０００７】そして、図１０（ｃ）に示すように、温度
制御モジュール５の上側に半田を利用して上記ベース６
を接続する。然る後に、半導体レーザ素子２から出射さ
れたレーザ光がスリーブ１２の中心を通るように光軸合
わせを行って、スリーブ１２をパッケージ４に固定す
る。

【０００８】その後に、ベース６上に支持部材８を介し
てフォトダイオード１１を、また、レンズ９をそれぞれ
固定し、さらに、スリーブ１２の内部１２ａに、光ファ
イバ３が固定されたフェルール１３や、レンズ１４を挿
通固定する。然る後に、真空排気が行われている真空空
間でパッケージ４を気密封止する。このようにして、図
９に示されるような半導体レーザモジュール１を作製す
ることができる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体レー
ザモジュール１の製造工程において、温度制御モジュー
ル５の上側にベース６を半田付けする際に、温度制御モ
ジュール５に対してベース６が傾いて固定されてしまう
場合がある。このように、温度制御モジュール５に対し
てベース６が傾いて固定されてしまうと、半田の厚みが
場所によって異なってしまうので、半導体レーザ素子２
からヒートシンク７とベース６を介して温度制御モジュ
ール５への放熱効率（温度特性）が悪くなる。また、半
導体レーザ素子２から出射される光の光軸方向が製品毎
に異なってしまい、半導体レーザモジュール１の光学特
性を安定化させることが困難であった。

【００１０】本発明は上記課題を解決するために成され
たものであり、その目的は、例えば温度制御モジュール
等の固定部材の上側に、例えば半導体レーザ素子搭載用
のベース等のマウント部材を接合材料を介して平行な状
態で接合することができる面合わせ機構および面合わせ
方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決す
る手段としている。すなわち、第１の発明は、固定部材
の上面とマウント部材の底面との面合わせ機構であっ
て、上記マウント部材を上面側から把持する把持部と；
この把持部を上下方向に移動させる駆動手段と；上記把
持部に把持されたマウント部材の底面が固定部材の上面
に面で当接するように傾動自在に上記把持部を支持する
把持部支持手段と；この把持部支持手段に対する上記把
持部の傾動状態を固定する傾動固定手段と；を有してい
る構成をもって前記課題を解決する手段としている。

【００１２】第２の発明は、第１の発明の構成を備え、
把持部は把持部支持手段の下方側に弾性部材によって吊
り下げられる構成と成していることを特徴として構成さ
れている。

【００１３】第３の発明は、第２の発明の構成を備え、
把持部の上部と把持部支持手段の底部とのうちの一方側
には球面部が形成され、他方側にはその球面部が嵌まる
凹曲面部が形成されており、それら球面部と凹曲面部に
よって上記把持部は上記把持部支持手段に対して傾動す
る構成と成していることを特徴として構成されている。

【００１４】第４の発明は、第３の発明の構成を備え、
球面部の中心軸上に、把持部に把持されるマウント部材
が配置される構成としたことを特徴としている。

【００１５】第５の発明は、第３又は第４の発明の構成
を備え、傾動固定手段は、球面部と凹曲面部間の真空排
気を行って球面部と凹曲面部を密着固定させる真空排気
手段により構成されていることを特徴として構成されて
いる。

【００１６】第６の発明は、第３又は第４又は第５の発
明の構成を備え、把持部の水平回動を抑制するための水
平回転抑制手段が設けられていることを特徴として構成
されている。

【００１７】第７の発明は、第１〜第６の発明の何れか
１つの発明の構成を備え、マウント部材は半導体レーザ
モジュールを構成する半導体レーザ素子載置用のベース
であり、固定部材は半導体レーザ素子の温度制御を行う
温度制御モジュールであることを特徴として構成されて
いる。

【００１８】第８の発明は、第１〜第７の発明の何れか
１つの発明の面合わせ機構を利用した固定部材の上面と
マウント部材の底面の面合わせ方法であって、把持部に
マウント部材を把持させ、また、そのマウント部材の下
方側に固定部材を配置固定して上記マウント部材の底面
と固定部材の上面とを間隔を介して向き合わせ、次に、
上記把持部が把持部支持手段に対して傾動自在な状態で
駆動手段を駆動して上記把持部を下向きに移動させて上
記マウント部材の底面を固定部材の上面に当接させ、上
記マウント部材の底面が固定部材の上面に一致する方向
に上記把持部を把持部支持手段に対して傾動させ、上記
マウント部材の底面が固定部材の上面に一致した状態
で、傾動固定手段によって上記把持部支持手段に対する
上記把持部の傾動を固定し、然る後に、その把持部の傾
動固定状態を保持したまま、上記マウント部材の底面と
固定部材の上面の間に接合材料を形成し、マウント部材
の底面と固定部材の上面を上記接合材料を介して接続す
ることを特徴として構成されている。

【００１９】この発明の面合わせ機構を用いた面合わせ
方法でもって、マウント部材の底面を固定部材の上面に
接続することにより、マウント部材の底面と固定部材の
上面とが平行な状態で、つまり、固定部材に対してマウ
ント部材が傾くことなく固定部材にマウント部材を接続
することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下に、この発明に係る実施形態
例を図面に基づいて説明する。

【００２１】図１には本実施形態例の面合わせ機構を模
式的に示す側面図が示され、また、図２にはその面合わ
せ機構を図１に示す左側から見た状態例が示されてい
る。本実施形態例の面合わせ機構２０はマウント部材
（例えば半導体レーザモジュール１のベース６）を固定
部材（例えば温度制御モジュール５）に接合材料（例え
ば半田）を介して接続させるものである。この面合わせ
機構２０は、図３（ｂ）に示すような把持部２１と、図
３（ａ）に示すような把持部支持手段２２と、駆動手段
（例えばエアシリンダ（図示せず））とを有し、図１、
図２に示されるように、把持部支持手段２２の下方側に
把持部２１が弾性部材２３によって吊り下げられて構成
されている。なお、把持部２１には弾性部材２３によっ
て把持部支持手段２２に向けて引っ張り上げられる方向
の力が作用している。

【００２２】上記把持部２１は、本体部２５と、挟持ハ
ンド部２６と、球面部２７と、取り付けピン２８とを有
して構成されている。この把持部２１において、本体部
２５は円柱状と成し、この本体部２５の下方側には挟持
ハンド部２６が形成されている。この挟持ハンド部２６
は、本体部２５に内蔵されている開閉機構（図示せず）
に接続されており、この開閉機構による挟持ハンド部２
６の閉駆動によってマウント部材６が挟持固定され、ま
た、開閉機構による挟持ハンド部２６の開駆動によって
マウント部材６の挟持解除が行われる。

【００２３】本体部２５の上方側には、上面が球面状と
成している球面部２７が形成されている。この球面部２
７と挟持ハンド部２６は、球面部２７の中心軸上に、マ
ウント部材６が挟持固定される位置関係と成している。
また、本体部２５の側面には４本の棒状の取り付けピン
２８が十文字状に突出形成されている。それら取り付け
ピン２８にはそれぞれ弾性部材２３の一端側が接続され
る。

【００２４】前記把持部支持手段２２は上記弾性部材２
３の他端側が接続されて把持部２１を吊り下げ支持する
支持本体部３０を有する。この支持本体部３０は連結部
材３１を介して駆動手段に連結されており、その駆動手
段の駆動によって把持部２１と共に上下方向に移動す
る。このような支持本体部３０の底部には前記把持部２
１の球面部２７に嵌まる凹曲面部３２が形成されてお
り、把持部２１はそれら球面部２７と凹曲面部３２がほ
ぼ嵌め合った状態で把持部支持手段２２に支持されてい
る。

【００２５】凹曲面部３２には空気の吐出口３３と、空
気の吸気口３４とが少なくとも１個ずつ形成されてい
る。支持本体部３０には、空気供給用の配管３５を接続
するための配管接続口３６と、空気排出用の配管３７を
接続するための配管接続口３８とが設けられている。空
気供給用の配管接続口３６は凹曲面部３２の吐出口３３
に連通接続され、また、空気排出用の配管接続口３８は
凹曲面部３２の吸気口３４に連通接続されている。

【００２６】上記空気供給用の配管３５は空気供給用ポ
ンプ等の給気用駆動手段（図示せず）に接続されてお
り、その給気用駆動手段の駆動によって空気供給用の配
管３５から配管接続口３６に供給された空気は吐出口３
３から吐出する構成と成している。このように、吐出口
３３から空気を供給することによって、球面部２７が下
向きに押されて把持部２１が下方側に僅かに移動して球
面部２７と凹曲面部３２間に微小かつ均一な隙間を形成
することができる。この隙間により、支持本体部３０に
対して把持部２１を自在に傾動させることができる。

【００２７】また、空気排出用の配管３７は真空ポンプ
等の排気用駆動手段（図示せず）に接続されており、そ
の排気用駆動手段の駆動によって吸気口３４から空気が
吸い込まれ、この吸気は配管接続口３８から空気排出用
の配管３７を介して排出される構成と成している。この
構成により、球面部２７と凹曲面部３２間の真空排気が
行われて、球面部２７が凹曲面部３２に密着固定し、こ
れにより、支持本体部３０に対して把持部２１の傾動状
態を固定することができる。

【００２８】すなわち、この実施形態例では、上記排気
用駆動手段と、空気排出用の配管３７と、吐出口３４か
ら配管接続口３８に至る連通通路とによって、支持本体
部３０に対して把持部２１の傾動を固定する傾動固定手
段である真空排気手段が構成されている。

【００２９】この実施形態例では、固定部材５に対する
マウント部材６の位置決めを容易にするために、把持部
２１の水平回動を抑制するための水平回転抑制手段が形
成されている。図４には、その水平回転抑制手段を抜き
出して球面部２７の上方側から見た状態例が模式的に示
されている。つまり、支持本体部３０には２枚のブラケ
ット４０ａ，４０ｂが把持部２１の球面部２７を間隔を
介して挟み込むように下方側に突出形成されている。球
面部２７には、それらブラケット４０ａ，４０ｂにそれ
ぞれ間隔を介して対向する位置に、平面部４１ａ，４１
ｂが形成されている。それらブラケット４０ａ，４０ｂ
と平面部４１ａ，４１ｂ間には圧縮状態の弾性部材４２
が介設されており、その弾性部材４２の押圧力によっ
て、球面部２７（つまり、把持部２１）の水平回動が抑
制されている。

【００３０】さらに、この実施形態例では、把持部支持
手段２２に対して把持部２１が大きく傾動し過ぎないよ
うに、把持部２１の最大傾動量を規制するための手段が
形成されている。つまり、球面部２７から図１に示す左
右両側に棒状の突起部４４ａ，４４ｂが突き出し形成さ
れている。また、支持本体部３０には突出片４５ａ，４
５ｂが球面部２７の図１に示す左右両側を間隔を介して
挟み込むように下方側に向けて突出形成されている。こ
れら突出片４５ａ，４５ｂにはそれぞれ上記突起部４４
ａ，４４ｂが挿通する挿通孔４６（図２参照）が形成さ
れている。この挿通孔４６は上下方向を長径とする長穴
形状と成している。この挿通孔４６に球面部２７の突起
部４４ａ，４４ｂが挿通されることにより、把持部２１
の最大傾動量を規制することができる。

【００３１】さらに、この実施形態例では、把持部２１
に把持されているマウント部材の高さ位置を計測するた
めの高さ計測手段４７が設けられている。この高さ計測
手段４７は連結部材３１の上下方向の移動に連動して変
位する可動部４８を有し、この可動部４８の変位位置に
基づいてマウント部材の高さ位置を計測するものであ
る。

【００３２】この実施形態例に示す面合わせ機構２０は
上記のように構成されている。以下に、この面合わせ機
構２０を利用したマウント部材と固定部材の接続手法の
一例を図５〜図７に基づいて説明する。なお、ここで
は、半導体レーザモジュール１の製造工程において、マ
ウント部材であるベース６にヒートシンク７を介して半
導体レーザ素子２およびサーミスタ１０が固定され、ま
た、固定部材である温度制御モジュール５がパッケージ
４の内部に固定された後に、ベース６を温度制御モジュ
ール５に半田固定する工程部分を例にして説明する。ま
た、図５〜図７では、面合わせ機構２０を簡略化して表
している。

【００３３】まず、図５（ａ）に示すように、パッケー
ジ４に固定された温度制御モジュール５を固定部材載置
台（図示せず）に配設する。なお、パッケージ４は下記
の全ての工程においてＸ、Ｙ、Ｚ軸の３方向全てに位置
決め固定されている。

【００３４】また、把持部２１の挟持ハンド部２６によ
ってベース６を挟持固定し、このベース６の底面と、温
度制御モジュール５の上面とを間隔を介して向き合わせ
る。このとき、把持部支持手段２２の凹曲面部３２の吐
出口３３から空気を吐出して凹曲面部３２と球面部２７
間に微小間隙を形成する。この実施形態例では、その凹
曲面部３２と球面部２７間の間隙をほぼ一定に保つため
に、吐出口３３からの空気吐出と共に、凹曲面部３２と
球面部２７間の空気を僅かに吸気口３４から排出してい
る。このような凹曲面部３２と球面部２７間の微小間隙
により、把持部支持手段２２に対して把持部２１が傾動
自在な状態と成している。

【００３５】このような状態で、駆動手段を駆動させて
把持部支持手段２２を把持部２１と共に下向きに移動さ
せ、図５（ｂ）に示すように、ベース６の底面を温度制
御モジュール５の上面に押し付ける。この際、ベース６
の底面が温度制御モジュール５の上面に一致する方向に
把持部２１は把持部支持手段２２に対して倣って傾動す
る。

【００３６】そして、この把持部２１の倣って傾動によ
ってベース６の底面が温度制御モジュール５の上面に面
で当接した状態で、吐出口３３からの空気吐出を停止
し、吸気口３４から凹曲面部３２と球面部２７間の空気
を排出して真空排気を強く行う。これにより、図６
（ａ）に示されるように、球面部２７が凹曲面部３２に
密着固定され、ベース６の底面と温度制御モジュール５
の上面とが平行となっている状態で、把持部支持手段２
２に対する把持部２１の傾動状態が固定される。なお、
このときのベース６の高さ位置を零点位置とする高さ計
測手段４７のオフセットを行う。

【００３７】次に、把持部２１の傾動固定の状態を維持
したまま、図６（ｂ）に示すように、駆動手段を駆動し
て把持部支持手段２２を把持部２１と共に上方向に移動
させてベース６を退避させる。そして、ベース６の底面
と温度制御モジュール５の上面との間に作業用のスペー
スを作って、ベース６の底面と温度制御モジュール５の
上面の一方（図６（ｂ）に示す例では、温度制御モジュ
ール５の上面）に接合材料である半田５０を形成する。

【００３８】然る後に、半田５０を溶融させ、再び、駆
動手段によって把持部支持手段２２を把持部２１と共に
下方向に移動させる。そして、高さ計測手段４７を利用
して、図７に示すように、ベース６の底面が温度制御モ
ジュール５の上面よりも所定の高さ分だけ上側となる位
置で把持部支持手段２２および把持部２１の下方移動を
停止する。然る後に、その状態のまま、半田５０の加熱
を停止して、半田５０を冷却凝固させる。

【００３９】このように本実施形態例において特有な面
合わせ機構２０を利用して、温度制御モジュール５の上
面とベース６の底面とが略平行な状態で、温度制御モジ
ュール５の上面に半田５０を介してベース６の底面を接
続することができる。したがって、上記半田５０の厚み
が均一となり、半導体レーザ素子２からヒートシンク７
とベース６を介して温度制御モジュール５への放熱効率
が良好となる。また、後工程での例えば半導体レーザ素
子２の光軸とスリーブ１２の中心軸との光軸合わせを良
好に行うことができる。これにより、製品毎に半導体レ
ーザモジュール１の光学特性が異なるという問題を抑制
することができ、半導体レーザモジュール１の光学特性
を安定化させることができる。

【００４０】なお、この発明は上記実施形態例に限定さ
れるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例え
ば、上記実施形態例では、半導体レーザモジュール１の
ベース６を温度制御モジュール５に接続する例を示した
が、本発明は、ベース６以外のマウント部材を温度制御
モジュール５以外の固定部材に接続する場合にも適用す
ることができるものである。また、上記実施形態例で
は、ベース６は温度制御モジュール５の上面に半田を介
して接合される構成であったが、マウント部材と固定部
材の種類に応じてマウント部材と固定部材の接合材料は
選定されるものであり、接合材料は半田に限定されるも
のではない。

【００４１】また、上記実施形態例では、把持部２１は
マウント部材を挟持固定する構成であったが、挟持固定
するのではなく、マウント部材を吸着して把持する構成
としてもよい。

【００４２】さらに、上記実施形態例では、ブラケット
４０ａ，４０ｂと弾性部材４２により把持部２１の球面
部２７を平面部４１ａ，４１ｂの形成位置で挟持して把
持部２１の水平回動を抑制する構成であったが、例え
ば、ブラケット４０ａ，４０ｂと球面部２７の平面部４
１ａ，４１ｂとの間隔を非常に狭くし、弾性部材４２を
用いずに、そのラケット４０ａ，４０ｂと球面部２７の
平面部４１ａ，４１ｂとにより、把持部２１の水平回動
を抑制する構成としてもよい。また、把持部２１を挟持
することにより、把持部２１の水平回動を抑制してもよ
い。このように、把持部２１の水平回動を抑制する水平
回転抑制手段は上記実施形態例の構成に限定されるもの
ではない。

【００４３】さらに、上記実施形態例では、把持部２１
の上部に球面部２７が形成され、把持部支持手段２２の
底部に凹曲面部３２が形成されていたが、例えば、把持
部支持手段２２の底部に球面部を形成し、把持部２１の
上部にその球面部が嵌まる凹曲面部を形成してもよい。

【００４４】さらに、上記実施形態例では、球面部２７
と凹曲面部３２間に空気を吐出する吐出口３３と、空気
を排出する吸気口３４とは別々に設けられていたが、例
えば、球面部２７と凹曲面部３２間への空気供給と、球
面部２７と凹曲面部３２間からの空気排出とを同時に行
わない構成とする場合には、給排気共通の圧縮ポンプ等
を使用する構成とし、上記空気の吐出と排気を兼用する
給排気口を設ける構成としてもよい。

【００４５】さらに、上記実施形態例では、図９に示す
ような、半導体レーザ素子２がレンズ９，１４を介して
光ファイバ３に光結合するタイプの半導体レーザモジュ
ール１の温度制御モジュール５とベース６の接合工程を
例にして説明したが、半導体レーザモジュール１の構成
は図９に示す構成に限定されるものではなく、例えば、
図８に示すような構成の半導体レーザモジュール１の温
度制御モジュール５とベース６の接合工程にも本発明は
適用することができる。図８に示す半導体レーザモジュ
ール１では、先端部にレンズ３ａが形成された光ファイ
バ３を利用したものである。

【００４６】

【発明の効果】この発明の面合わせ機構によれば、把持
部支持手段はマウント部材の把持部を傾動自在に支持
し、また、把持部支持手段に対する把持部の傾動状態を
固定するための傾動固定手段が設けられているので、本
発明の面合わせ方法でもって、マウント部材を固定部材
に接合材料を介して接続することができる。つまり、把
持部に把持されているマウント部材を固定部材に押し付
けて、マウント部材の底面が固定部材の上面に一致する
方向に把持部を把持部支持手段に対して倣い傾動させ、
マウント部材の底面と固定部材の上面が一致している状
態で、把持部支持手段に対する把持部の傾動を固定す
る。その後、マウント部材を上方に退避させてマウント
部材の底面と固定部材の上面との間に接合材料を形成
し、再び、マウント部材を下方側に移動させて、マウン
ト部材の底面と固定部材の上面を接合材料を介して接続
することができる。

【００４７】このようにマウント部材と固定部材を接続
できることから、マウント部材は固定部材に対して傾く
ことなく、接合することができる。このため、マウント
部材が半導体レーザモジュールの半導体レーザ素子載置
用のベースであり、固定部材が半導体レーザ素子の温度
制御手段である温度制御モジュールである場合には、半
導体半導体レーザモジュールの製造工程において、それ
らベースと温度制御モジュールを半田接合した後の工程
で、前述したような温度制御モジュールに対するベース
の傾き接合に起因した問題を回避することができる。ま
た、半導体レーザ素子からベースを介し温度制御モジュ
ールへの放熱効率を良好にすることができる。

【００４８】球面部と凹曲面部によって把持部が把持部
支持手段に対して傾動する構成と成しているものや、そ
れら球面部と凹曲面部間の真空排気の手段によって把持
部の傾動固定手段が構成されているものにあっては、簡
単な構成でもって、把持部を傾動自在に支持することが
でき、また、把持部の傾動固定を行うことができる。

【００４９】把持部の水平回動を抑制するための水平回
転抑制手段が設けられているものにあっては、把持部に
把持されるマウント部材をその下方側に配置される固定
部材に精度良く位置決めすることが容易となる。

【００５０】マウント部材が半導体レーザモジュールを
構成する半導体レーザ素子載置用のベースであり、固定
部材が半導体レーザ素子の温度制御を行う温度制御モジ
ュールであるものにあっては、ベースの上部に配設され
る半導体レーザ素子は温度制御モジュールに対して精密
に平行な状態で配置することが要求されることから、上
記の如く、精度良く温度制御モジュールの上部に傾くこ
となくベースを配設することが可能な本発明の面合わせ
機構は非常に有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る面合わせ機構の一実施形態例を模
式的に示すモデル図である。

【図２】図１に示す面合わせ機構を左側から見た状態例
を表すモデル図である。

【図３】図１に示す面合わせ機構を把持部と把持部支持
手段とに分解して示すモデル図である。

【図４】把持部の水平回転抑制手段を説明するための図
である。

【図５】図１に示す面合わせ機構を利用してマウント部
材を固定部材に接合する手法の一例を示す説明図であ
る。

【図６】図５に引き続き、マウント部材を固定部材に接
合する手法の一例を示す説明図である。

【図７】さらに、引き続き、マウント部材を固定部材に
接合する手法の一例を示す説明図である。

【図８】半導体レーザモジュールのその他の構成例を断
面により示す説明図である。

【図９】半導体レーザモジュールの一構成例を断面図に
より示すモデル図である。

【図１０】半導体レーザモジュールの製造工程の一例を
説明するための説明図である。

【符号の説明】

１ 半導体レーザモジュール ２ 半導体レーザ素子 ３ 光ファイバ ５ 温度制御モジュール ６ ベース ２０ 面合わせ機構 ２１ 把持部 ２２ 把持部支持手段 ２７ 球面部 ３２ 凹曲面部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定部材の上面とマウント部材の底面と
   の面合わせ機構であって、上記マウント部材を上面側か
   ら把持する把持部と；この把持部を上下方向に移動させ
   る駆動手段と；上記把持部に把持されたマウント部材の
   底面が固定部材の上面に面で当接するように傾動自在に
   上記把持部を支持する把持部支持手段と；この把持部支
   持手段に対する上記把持部の傾動状態を固定する傾動固
   定手段と；を有していることを特徴とした面合わせ機
   構。
2. 【請求項２】 把持部は把持部支持手段の下方側に弾性
   部材によって吊り下げられる構成と成していることを特
   徴とした請求項１記載の面合わせ機構。
3. 【請求項３】 把持部の上部と把持部支持手段の底部と
   のうちの一方側には球面部が形成され、他方側にはその
   球面部が嵌まる凹曲面部が形成されており、それら球面
   部と凹曲面部によって上記把持部は上記把持部支持手段
   に対して傾動する構成と成していることを特徴とした請
   求項２記載の面合わせ機構。
4. 【請求項４】 球面部の中心軸上に、把持部に把持され
   るマウント部材が配置される構成としたことを特徴とす
   る請求項３記載の面合わせ機構。
5. 【請求項５】 傾動固定手段は、球面部と凹曲面部間の
   真空排気を行って球面部と凹曲面部を密着固定させる真
   空排気手段により構成されていることを特徴とした請求
   項３又は請求項４記載の面合わせ機構。
6. 【請求項６】 把持部の水平回動を抑制するための水平
   回転抑制手段が設けられていることを特徴とした請求項
   ３又は請求項４又は請求項５記載の面合わせ機構。
7. 【請求項７】 マウント部材は半導体レーザモジュール
   を構成する半導体レーザ素子載置用のベースであり、固
   定部材は半導体レーザ素子の温度制御を行う温度制御モ
   ジュールであることを特徴とした請求項１乃至請求項６
   の何れか１つに記載の面合わせ機構。
8. 【請求項８】 請求項１乃至請求項７の何れか１つに記
   載の面合わせ機構を利用した固定部材の上面とマウント
   部材の底面の面合わせ方法であって、把持部にマウント
   部材を把持させ、また、そのマウント部材の下方側に固
   定部材を配置固定して上記マウント部材の底面と固定部
   材の上面とを間隔を介して向き合わせ、次に、上記把持
   部が把持部支持手段に対して傾動自在な状態で駆動手段
   を駆動して上記把持部を下向きに移動させて上記マウン
   ト部材の底面を固定部材の上面に当接させ、上記マウン
   ト部材の底面が固定部材の上面に一致する方向に上記把
   持部を把持部支持手段に対して傾動させ、上記マウント
   部材の底面が固定部材の上面に一致した状態で、傾動固
   定手段によって上記把持部支持手段に対する上記把持部
   の傾動を固定し、然る後に、その把持部の傾動固定状態
   を保持したまま、上記マウント部材の底面と固定部材の
   上面の間に接合材料を形成し、マウント部材の底面と固
   定部材の上面を上記接合材料を介して接続することを特
   徴とした面合わせ方法。