JP2002272589A - マット、マットへのｉｄチップ取付方法、及びマットの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耳部の強度を損なわせることなく、既に出来
上がっているマットの耳部に対してＩＤチップを取り付
ける方法を提供すること。 【解決手段】 耳部２２の角部２２１に、表裏に貫通し
た取付孔７１を形成し、次いで、角部２２１の裏面に、
取付孔７１に対向させて、補強材６と、ＩＤチップ３
と、第２未加硫ゴム８２と、第１未加硫ゴム８１とを、
重ねるように配置し、一方で、角部２２１の表面に、取
付孔７１を塞ぐよう第３未加硫ゴム８３を配置し、次い
で、該配置箇所を表裏から挟むように加圧するとともに
加熱することによって、ＩＤチップ３を補強材６と共に
取付孔７１内に入り込ませるとともに、全未加硫ゴム８
１，８２，８３を加硫させて基材部２と一体化させ、そ
れによって、ＩＤチップ３及び補強材６を基材部２に保
持させるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主としてレンタル
用に用いられるダストコントロールマットに関するもの
であり、ＩＤチップ（小型無線周波信号発生器）を保持
したマット、既に出来上がっているマットに対してＩＤ
チップを取り付ける方法、及びＩＤチップを保持したマ
ットを製造する方法、に関するものである。なお、本発
明において、ゴム材とは、合成ゴム又は合成樹脂のこと
を言う。

【０００２】

【従来の技術】図１５は既に出来上がっているマット１
に対してＩＤチップ３を取り付ける方法を示す縦断面部
分図である。マット１は、加硫ゴムからなる基材部２
と、パイル５１が基布５２にタフトされてなるマット部
材５とからなっている。基材部２は、マット部材５の下
に位置する本体部２１と、マット部材５からはみ出して
いる耳部２２とからなっている。図１５では、本体部２
１の裏面を適当に研磨した後、該研磨部２０にＩＤチッ
プ３を当接させ、ＩＤチップ３をシート状の未加硫ゴム
４１で覆い、未加硫ゴム４１を加硫させて本体部２１と
一体化させることによってＩＤチップ３を本体部２１に
内蔵させ保持させていた。図１６は図１５の方法によっ
てＩＤチップ３が取り付けられた状態を示す。即ち、従
来は、本体部２１にＩＤチップ３を保持させていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１５
の方法によれば、図１６に示すように、ＩＤチップ３の
上方が不可避的に膨らんでしまい、膨らみ部１０ができ
てしまうため、次のような不具合があった。これらの不
具合は、基材部２が薄いほど、顕著であった。 (1) マット１の薄いという特性が阻害される。 (2) マット部材５の表面にロール圧着塗布方法によって
吸着油を塗布すると、膨らみ部１０に他の部分に比して
吸着油が多く塗布されることとなり、それ故、膨らみ部
１０の汚れが目立ち、視覚上異常に見えることとなる。 (3) 膨らみ部１０につまずく恐れがあり、安全上問題が
ある。 (4) マット１を踏んだ際にＩＤチップ３の存在がわかっ
てしまい、歩行者に不快感を与える。

【０００４】そこで、本発明者は、耳部２２にＩＤチッ
プ３を保持させることを考えた。しかし、それでは、Ｉ
Ｄチップ３を保持させた耳部２２の部分の強度を損なう
恐れがあった。

【０００５】本発明は、耳部の強度を損なうことなく耳
部にＩＤチップを保持したマットを提供すること、耳部
の強度を損なわせることなく、既に出来上がっているマ
ットの耳部に対してＩＤチップを取り付ける方法を提供
すること、及び、耳部の強度を損なうことなく耳部にＩ
Ｄチップを保持したマットを製造する方法を提供するこ
と、を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ゴム材が硬化されてなる基材部と、パイルを有するマッ
ト部材とからなり、マット部材は基材部表面に設けられ
ており、基材部が、マット部材の下に位置する本体部と
マット部材からはみ出している耳部とからなっている、
マットにおいて、ＩＤチップが、耳部において、下方に
位置する基材部の一部と、上方から覆うシート状の補強
材との間に位置することによって、保持されており、補
強材は、少なくともその周縁部が基材部内に埋まってい
ることを特徴としている。

【０００７】請求項２記載の発明は、ゴム材が硬化され
てなる基材部のみからなるマットにおいて、ＩＤチップ
が、下方に位置する基材部の一部と、上方から覆うシー
ト状の補強材との間に位置することによって、保持され
ており、補強材は、少なくともその周縁部が基材部内に
埋まっていることを特徴としている。

【０００８】請求項３記載の発明は、請求項１又は２に
記載の発明において、補強材のＩＤチップ上方の部分が
基材部表面から露出しているものである。

【０００９】請求項４記載の発明は、請求項１又は２に
記載の発明において、補強材の全部が基材部内に埋まっ
ているものである。

【００１０】請求項５記載の発明は、請求項１又は２に
記載の発明において、補強材がメッシュ構造を有してい
るものである。

【００１１】請求項６記載の発明は、請求項５記載の発
明において、補強材が、縦糸の一部が横糸の一部に共用
されてなる織り構造を有するものである。

【００１２】請求項７記載の発明は、請求項５記載の発
明において、メッシュの開口率が２０〜９０％である。

【００１３】請求項８記載の発明は、ゴム材が硬化され
てなる基材部と、パイルを有するマット部材とからな
り、マット部材は基材部表面に設けられており、基材部
が、マット部材の下に位置する本体部とマット部材から
はみ出している耳部とからなっている、マットに対し
て、ＩＤチップを取り付ける方法であって、耳部に、表
裏に貫通した取付孔を形成する取付孔形成工程と、耳部
の裏面に、取付孔に対向させて、少なくとも、取付孔を
覆うシート状の補強材と、ＩＤチップと、取付孔を覆う
シート状の第１未硬化ゴム材とを、重ねるように配置す
る、配置工程と、上記配置箇所を表裏から挟むように加
圧するとともに上記配置箇所を加熱することによって、
ＩＤチップを補強材と共に取付孔内に入り込ませるとと
もに、第１未硬化ゴム材を硬化させて基材部と一体化さ
せ、それによって、ＩＤチップ及び補強材を耳部に保持
させる、加圧加熱工程と、を備えたことを特徴としてい
る。

【００１４】請求項９記載の発明は、請求項８記載の発
明において、配置工程において、耳部の表面に、取付孔
を覆う又は塞ぐシート状の第２未硬化ゴム材を配置し、
加圧加熱工程において、第２未硬化ゴム材も硬化させて
基材部と一体化させるようにしたものである。

【００１５】請求項１０記載の発明は、請求項８記載の
発明において、補強材として、メッシュ構造を有するも
のを用いるものである。

【００１６】請求項１１記載の発明は、請求項１０記載
の発明において、メッシュの開口率が２０〜９０％であ
る。

【００１７】請求項１２記載の発明は、ゴム材が硬化さ
れてなる基材部と、パイルを有するマット部材とからな
り、マット部材は基材部表面に設けられており、基材部
が、マット部材の下に位置する本体部とマット部材から
はみ出している耳部とからなっている、マットに対し
て、ＩＤチップを取り付ける方法であって、耳部に、表
裏に貫通した取付孔を形成する取付孔形成工程と、ＩＤ
チップ保持ユニットを、耳部の裏面にて、取付孔に対向
させて配置する、配置工程と、上記配置箇所を表裏から
挟むように加圧するとともに上記配置箇所を加熱する、
加圧加熱工程とを備え、ＩＤチップ保持ユニットが、少
なくとも、シート状の第１半硬化ゴム材と、その上に載
せられたＩＤチップと、ＩＤチップを上方から覆うシー
ト状の補強材と、補強材の少なくとも周縁部を上方から
覆う第２半硬化ゴム材とからなる、一体物であり、配置
工程においては、ＩＤチップ保持ユニットの第２半硬化
ゴム材側を取付孔に臨ませて配置するようにしており、
加圧加熱工程においては、ＩＤチップを補強材と共に取
付孔内に入り込ませるとともに、第１半硬化ゴム材及び
第２半硬化ゴム材を硬化させて基材部と一体化させ、そ
れによって、ＩＤチップ及び補強材を耳部に保持させる
ようにしていることを特徴としている。

【００１８】請求項１３記載の発明は、請求項１２記載
の発明において、ＩＤチップ保持ユニットの第２半硬化
ゴム材が補強材の周縁部のみを覆うものである。

【００１９】請求項１４記載の発明は、請求項１２記載
の発明において、ＩＤチップ保持ユニットの第２半硬化
ゴム材が補強材の全部を覆うものである。

【００２０】請求項１５記載の発明は、請求項１２記載
の発明において、補強材として、メッシュ構造を有する
ものを用いるものである。

【００２１】請求項１６記載の発明は、請求項１５記載
の発明において、メッシュの開口率が２０〜９０％であ
る。

【００２２】請求項１７記載の発明は、ゴム材が硬化さ
れてなる基材部と、パイルを有するマット部材とからな
り、マット部材は基材部表面に設けられており、基材部
が、マット部材の下に位置する本体部とマット部材から
はみ出している耳部とからなっている、マットであっ
て、ＩＤチップを耳部に保持しているマットを、製造す
る方法であって、基材部となる未硬化ゴム材シートの、
耳部となる部分の表面に、ＩＤチップを配置するととも
に、本体部となる部分の表面に、マット部材を配置し、
ＩＤチップをシート状の補強材で覆い、補強材の少なく
とも周縁部の上に未硬化ゴム材を配置する、配置工程
と、これらを含めた未硬化ゴム材シート全体を表裏から
挟むように加圧するとともに加熱して、未硬化ゴム材シ
ート及び未硬化ゴム材を硬化させて一体の基材部を形成
し、それによって、マット部材を基材部表面に接合させ
ると共に、耳部にＩＤチップ及び補強材を保持させる、
加圧加熱工程と、を備えたことを特徴としている。

【００２３】請求項１８記載の発明は、請求項１７記載
の発明において、配置工程において、未硬化ゴム材を補
強材の周縁部のみの上に配置するようにしたものであ
る。

【００２４】請求項１９記載の発明は、請求項１７記載
の発明において、配置工程において、未硬化ゴム材を補
強材全部を覆うように配置するようにしたものである。

【００２５】請求項２０記載の発明は、請求項１７記載
の発明において、補強材として、メッシュ構造を有する
ものを用いるものである。

【００２６】請求項２１記載の発明は、請求項２０記載
の発明において、メッシュの開口率が２０〜９０％であ
る。

【００２７】請求項２２記載の発明は、ゴム材が硬化さ
れてなる基材部と、パイルを有するマット部材とからな
り、マット部材は基材部表面に設けられており、基材部
が、マット部材の下に位置する本体部とマット部材から
はみ出している耳部とからなっている、マットであっ
て、ＩＤチップを耳部に保持しているマットを、製造す
る方法であって、基材部となる未硬化ゴム材シートの、
耳部となる部分の表面に、ＩＤチップ保持ユニットを配
置するとともに、本体部となる部分の表面に、マット部
材を配置する、配置工程と、これらを含めた未硬化ゴム
材シート全体を表裏から挟むように加圧するとともに加
熱する、加圧加熱工程とを備え、ＩＤチップ保持ユニッ
トが、少なくとも、シート状の第１半硬化ゴム材と、そ
の上に載せられたＩＤチップと、ＩＤチップを上方から
覆うシート状の補強材と、補強材の少なくとも周縁部を
上方から覆う第２半硬化ゴム材とからなる、一体物であ
り、配置工程においては、ＩＤチップ保持ユニットの第
１半硬化ゴム材側を未硬化ゴム材シート表面に対向させ
て配置するようにしており、加圧加熱工程は、未硬化ゴ
ム材シート、第１半硬化ゴム材、及び第２半硬化ゴム材
を硬化させて一体の基材部を形成し、それによって、マ
ット部材を基材部表面に接合させると共に、耳部にＩＤ
チップ及び補強材を保持させるようになっていることを
特徴としている。

【００２８】請求項２３記載の発明は、請求項２２記載
の発明において、ＩＤチップ保持ユニットの第２半硬化
ゴム材が補強材の周縁部のみを覆うものである。

【００２９】請求項２４記載の発明は、請求項２２記載
の発明において、ＩＤチップ保持ユニットの第２半硬化
ゴム材が補強材の全部を覆うものである。

【００３０】請求項２５記載の発明は、請求項２２記載
の発明において、補強材として、メッシュ構造を有する
ものを用いるものである。

【００３１】請求項２６記載の発明は、請求項２５記載
の発明において、メッシュの開口率が２０〜９０％であ
る。

【００３２】

【発明の実施の形態】（実施形態１）図１は本実施形態
のマットの縦断面部分図、図２は図１のマットの平面部
分図である。本実施形態のマット１１は、パイル５１が
基布５２にタフトされてなるマット部材５が、加硫ゴム
からなる基材部２の表面に、接合されている。基材部２
はマット部材５より一回り大きいものであり、マット部
材５の下に位置する基材部２の部分を本体部２１と称
し、マット部材５からはみ出している基材部２の部分を
耳部２２と称する。図２に示すように、耳部２２の一つ
の角部２２１は、マット部材５の角部を切除したことに
よって、拡幅されている。本実施形態のマット１１は、
耳部２２の拡幅された角部２２１にＩＤチップ３を保持
している。

【００３３】ＩＤチップ３は、次のように保持されてい
る。即ち、角部２２１において、ＩＤチップ３の下方に
は、基材部２の一部２３１が存在し、ＩＤチップ３の上
方には、シート状の補強材６が存在し、更に、その上に
は、基材部２の一部２３２が存在している。補強材６
は、メッシュ構造を有するものであり、メッシュの開口
率は２０〜９０％である。また、補強材６は、メッシュ
を構成する縦糸の一部が横糸の一部に共用されてなる織
り構造を有するものである。メッシュに使用する糸は、
ポリエステル、ナイロンなどのいずれの繊維材質のもの
でもよく、特に、洗浄による寸法変化が少ない高強度の
ポリエステル、芳香族ポリアミド系の繊維材質が好まし
い。最も安価な素材としてはポリエステルが用いられ
る。繊維形態は、フィラメントタイプ、スパンタイプの
いずれでもよい。繊維表面には、耐摩耗性や基材部との
接着性を向上させるために、樹脂コーティングするのが
好ましい。樹脂の種類は、特に限定しないが、基材部と
同一系であるのが最も好ましい。補強材６は、ＩＤチッ
プ３を上方から覆っている。即ち、ＩＤチップ３は、上
記一部２３２及び補強材６と、上記一部２３１と、の間
に位置することによって、角部２２１即ち耳部２２に、
保持されている。

【００３４】上記構成のマット１１によれば、次のよう
な作用効果を発揮できる。 （１）ＩＤチップ３を耳部２２に保持しているので、Ｉ
Ｄチップ３を本体部２１に保持した場合にできる膨らみ
部１０（図１６）に起因した不具合を解消できる。

【００３５】（２）ＩＤチップ３を耳部２２に保持して
いるので、マット部材５上の歩行に支障が出るのを防止
できる。特に、角部２２１に保持しているので、目立た
ない。

【００３６】（３）補強材６がＩＤチップ３を覆うよう
に上方に存在しているので、ＩＤチップ３を保持した角
部２２１を補強材６によって補強できる。従って、ＩＤ
チップ３を保持したことに起因して耳部２２の当該部分
の強度が損なわれるのを、防止できる。

【００３７】（４）ＩＤチップ３を補強材６によって上
方から覆っているので、上方から加わえられる圧力から
ＩＤチップ３を保護できる。

【００３８】（５）ＩＤチップ３の上方にも基材部２の
一部２３２が存在しているので、上方から加わえられる
圧力からＩＤチップ３をより保護でき、しかも、ＩＤチ
ップ３の位置が見て分からないので、ＩＤチップ３が見
えることに起因して歩行者が不快感を感じるのを、防止
できる。

【００３９】（６）ＩＤチップ３の下方には基材部２の
一部２３１が存在しているので、ＩＤチップ３を下方か
ら保護できる。

【００４０】（７）補強材６は、メッシュ構造を有して
いるので、ＩＤチップ３を上方から押圧するように覆う
ことができる。従って、ＩＤチップ３を強固に保持でき
る。

【００４１】（８）補強材６のメッシュの開口率が２０
〜９０％であるので、基材部２のゴムがメッシュの間隙
を通過して上下に構造的な接着となり、補強効果が著し
く向上した。何故なら、開口率が２０％より小さいと、
補強材６とその上下の基材部２のゴムとの接着構造が面
状接着となるために、両者が洗浄によって容易に剥離し
てしまう恐れがあり、開口率が９０％より大きいと、補
強材６がＩＤチップ３を保持できずに破れてしまう恐れ
があるからである。

【００４２】（９）補強材６が上記織り構造を有するも
のであるので、洗浄などの外力が加わっても、メッシュ
の間隙が変化したりずれたりすることはない。即ち、補
強材６の目が開きにくくなっている。従って、補強材６
の目が大きく開くことはなく、そこからＩＤチップ３が
露出することはない。

【００４３】（１０）補強材６の全部が耳部２２内に埋
まっているので、補強材６は耳部２２に強固に固定され
ることとなり、ＩＤチップ３を安定に保持できる。

【００４４】（１１）ＩＤチップ３に記憶されたデータ
を利用して、マット１１の管理などを容易に行うことが
できる。

【００４５】次に、上記構成のマットを得る方法につい
て説明する。既に流通しているマット、即ち、図３に示
すマット１０、に対して、ＩＤチップ３を上記構成のよ
うに保持させるためには、ＩＤチップ３をマット１０に
対して次のようにして取り付ける。なお、マット１０
は、マット部材５が加硫ゴムからなる基材部２の表面に
接合されており、基材部２が耳部２２を有しており、且
つＩＤチップ３が保持されていない、マットである。

【００４６】即ち、図４に示すように、まず、角部２２
１に、表裏に貫通した取付孔７１を形成する。取付孔７
１の大きさは、ＩＤチップ３の直径と補強材６の厚さと
の和より少し大きめとする。そして、角部２２１の裏面
の取付孔７１の周縁部７１１を薄く削り、その部分に接
着剤を塗布する。

【００４７】次に、角部２２１の裏面において、取付孔
７１に対向させて、補強材６と、ＩＤチップ３と、第３
未加硫ゴム８３と、第１未加硫ゴム８１とを、重ねるよ
うに配置する。なお、補強材６及び第１未加硫ゴム８１
は、取付孔７１を覆うよう配置する。第３未加硫ゴム８
３は取付孔７１と同程度の大きさである。一方で、角部
２２１の表面において、取付孔７１に対向させて、第２
未加硫ゴム８２を配置する。なお、第２未加硫ゴム８２
は、取付孔７１を覆うよう又は塞ぐよう配置する。

【００４８】そして、公知の方法により、上記配置箇所
を、即ち取付孔７１及びその周辺部を、表裏から挟むよ
うに加圧するとともに、加熱する。これによって、ＩＤ
チップ３が補強材６と共に角部２２１の裏面側から取付
孔７１内に入り込み、それとともに、第１未加硫ゴム８
１及び第３未加硫ゴム８３が加硫されて補強材６の周縁
部６１を角部２２１の裏面に接合させるとともに取付孔
７１を下方から塞ぎ、更に、第２未加硫ゴム８２が加硫
されて取付孔７１を上方から塞ぐ。即ち、第１未加硫ゴ
ム８１、第３未加硫ゴム８３、及び第２未加硫ゴム８２
は、加硫されることにより、角部２２１即ち基材部２と
一体となり、ＩＤチップ３及び補強材６は基材部２に内
蔵され保持される。

【００４９】上記のＩＤチップ３の取付方法によれば、
耳部２２に取付孔７１を貫通させて形成し、ＩＤチップ
３などを配置し、加圧加熱するだけであるので、既に出
来上がっているマットの耳部２２に対して、簡単な作業
でＩＤチップ３を保持させることができる。

【００５０】また、補強材６としてメッシュ構造を有す
るものを用いているので、補強材６の周縁部６１におい
て上下の基材部２がメッシュの孔を通して接合すること
となり、周縁部６１を基材部２に強固に保持できる。特
に、メッシュの開口率が２０〜９０％であるので、その
効果は大きい。

【００５１】更に、ＩＤチップ３と第１未加硫ゴム８１
との間に第３未加硫ゴム８３を配置しているので、ＩＤ
チップ３を取り付けた後のＩＤチップ３の下方の基材部
２の強度を充分に満足させることができる。なお、第１
未加硫ゴム８１のみでＩＤチップ３の下方の基材部２の
強度を満足させることができる場合には、第３未加硫ゴ
ム８３は省略してもよい。

【００５２】なお、ＩＤチップ３を角部２２１以外の耳
部２２に保持させてもよい。

【００５３】（実施形態２）図５は本実施形態のマット
の縦断面部分図である。このマット１２では、角部２２
１の表面に、ＩＤチップ３の上方に位置する補強材６の
部分６２が露出している。その他は実施形態１のマット
１１と同じである。

【００５４】このマット１２によれば、上方から補強材
６が見えるので、ＩＤチップ３の点検などにおいてＩＤ
チップ３の位置を容易に確認できる。

【００５５】特に、補強材６が上記織り構造を有するも
のであることにより、補強材６の目が大きく開くことに
よってそこからＩＤチップ３が抜け落ちてしまう、とい
うことを防止できる。

【００５６】このマット１２を得るには、実施形態１の
ＩＤチップ３の取付方法において、第２未加硫ゴム８２
を省略すればよい。

【００５７】（実施形態３）実施形態１のマット１１
は、ＩＤチップ保持ユニット３０を用いても得ることが
できる。図６はマット１１を得るための、ＩＤチップ保
持ユニット３０を用いた、マットへのＩＤチップ３の取
付方法を示す縦断面部分図である。

【００５８】ＩＤチップ保持ユニット３０は、シート状
の第１半加硫ゴム３１と、その上に載せられた少し小さ
なシート状の第３半加硫ゴム３３と、その上に載せられ
たＩＤチップ３と、ＩＤチップ３を上方から覆う補強材
６と、補強材６を上方から覆う第２半加硫ゴム３２とか
らなる、一体物である。なお、ＩＤチップ保持ユニット
３０を製造するには、シート状の第１未加硫ゴムと、そ
の上に載せられた少し小さなシート状の第３未加硫ゴム
と、その上に載せられたＩＤチップ３と、ＩＤチップ３
を上方から覆う補強材６と、補強材６を上方から覆う第
２未加硫ゴムとを、重ね合せた状態で、加圧及び加熱す
ることにより、第１未加硫ゴム、第３未加硫ゴム、及び
第２未加硫ゴムを半加硫させ、それぞれ、第１半加硫ゴ
ム３１、第３半加硫ゴム３３、及び第２半加硫ゴム３２
とする。

【００５９】そして、図３に示すマット１０に対して、
ＩＤチップ３を実施形態１のマット１１のように保持さ
せるためには、ＩＤチップ保持ユニット３０を用いてＩ
Ｄチップ３をマット１０に対して次のようにして取り付
ける。

【００６０】即ち、図６に示すように、まず、角部２２
１に、表裏に貫通した取付孔７１を形成する。取付孔７
１の大きさは、ＩＤチップ３の直径と補強材６の厚さと
の和より少し大きめとする。

【００６１】次に、角部２２１の裏面において、取付孔
７１に対向させて、ＩＤチップ保持ユニット３０を配置
する。ＩＤチップ保持ユニット３０は、第２半加硫ゴム
３２側を取付孔７１に臨ませる。

【００６２】そして、公知の方法により、上記配置箇所
を、即ち取付孔７１及びその周辺部を、表裏から挟むよ
うに加圧するとともに、上記配置箇所を加熱する。これ
によって、ＩＤチップ保持ユニット３０のＩＤチップ３
が補強材６及び第２半加硫ゴム３２と共に角部２２１の
裏面側から取付孔７１内に入り込み、それとともに、第
１半加硫ゴム３１、第３半加硫ゴム３３、及び第２半加
硫ゴム３２が加硫されて角部２２１即ち基材部２と一体
となり、ＩＤチップ３及び補強材６は基材部２に内蔵さ
れ保持される。

【００６３】上記のＩＤチップ３の取付方法によれば、
実施形態１における取付方法と同様の作用効果を発揮で
きる。特に、ＩＤチップ保持ユニット３０を用いるの
で、取付作業をより簡単なものにできる。

【００６４】なお、第１半加硫ゴム３１のみでＩＤチッ
プ３の下方の基材部２の強度を満足させることができる
場合には、第３半加硫ゴム３３は省略してもよい。

【００６５】（実施形態４）実施形態２のマット１２
も、ＩＤチップ保持ユニット３０を用いて得ることがで
きる。この場合は、図７に示すように、第２半加硫ゴム
３２が補強材６の周縁部６１のみを覆うように即ち環状
に設けられたＩＤチップ保持ユニット３０を用い、その
他は実施形態３と同様に行う。この場合も、実施形態３
と同様の作用効果を発揮できる。

【００６６】（実施形態５）実施形態１〜４では、既に
出来上がっており且つＩＤチップ３を保持していないマ
ット１０（図３）に対して、ＩＤチップ３を取り付ける
方法について、説明しているが、ＩＤチップ３を、マッ
トを新規に製造する際に取り付けるようにしてもよい。

【００６７】マットを新規に製造する際にＩＤチップ３
を取り付けて実施形態１に示すマット１１を得るために
は、ＩＤチップ３を次のようにして取り付ける。

【００６８】即ち、図８に示すように、まず、基材部２
となる未加硫ゴムシート２Ａの、角部２２１となる部分
２２１Ａの表面に、ＩＤチップ３を配置し、ＩＤチップ
３を補強材６で覆い、補強材６の上にシート状の未加硫
ゴム８５を配置する。一方、未加硫ゴムシート２Ａの、
本体部２１となる部分２１Ａの表面に、マット部材５を
配置する。

【００６９】そして、ＩＤチップ３など及びマット部材
５を含めた未加硫ゴムシート２Ａ全体を、表裏から挟む
ように加圧するとともに加熱する。これによって、未加
硫ゴムシート２Ａ及び未加硫ゴム８５を加硫させて一体
の基材部２を形成し、それによって、角部２２１即ち基
材部２にＩＤチップ３及び補強材６が内蔵され保持され
るとともに、マット部材５が基材部２表面に接合され
る。

【００７０】上記のマットの製造方法によれば、未加硫
ゴムシート２Ａの表面に、ＩＤチップ３、補強材６、未
加硫ゴム８５、及びマット部材５を配置し、加圧加熱す
るだけであるので、ＩＤチップ３を保持した新規なマッ
ト１１を簡単な作業で得ることができる。

【００７１】（実施形態６）マットを新規に製造する際
にＩＤチップ３を取り付けて実施形態２に示すマット１
２を得ることもできる。この場合は、図９に示すよう
に、未加硫ゴム８５を補強材６の周縁部６１のみを覆う
ように即ち環状に設け、その他は実施形態５と同様に行
う。この場合も、実施形態５と同様の作用効果を発揮で
きる。

【００７２】（実施形態７）マットを新規に製造する際
にＩＤチップ保持ユニット３０を用いてＩＤチップ３を
取り付けるようにしてもよい。

【００７３】ＩＤチップ保持ユニット３０を用いて、マ
ットを新規に製造する際にＩＤチップ３を取り付けて実
施形態１に示すマット１１を得る方法は、次のように行
う。なお、ＩＤチップ保持ユニット３０は、図６に示す
ものと同じである。

【００７４】即ち、図１０に示すように、まず、基材部
２となる未加硫ゴムシート２Ａの、角部２２１となる部
分２２１Ａの表面に、ＩＤチップ保持ユニット３０を配
置する。ＩＤチップ保持ユニット３０は、第１半加硫ゴ
ム３１側を部分２２１Ａ表面に対向させて配置する。一
方、未加硫ゴムシート２Ａの、本体部２１となる部分２
１Ａの表面に、マット部材５を配置する。

【００７５】そして、ＩＤチップ保持ユニット３０及び
マット部材５を含めた未加硫ゴムシート２Ａ全体を、表
裏から挟むように加圧するとともに加熱する。これによ
って、未加硫ゴムシート２Ａ及びＩＤチップ保持ユニッ
ト３０の半加硫ゴム３１，３３，３２を加硫させて一体
の基材部２を形成し、それによって、角部２２１即ち基
材部２にＩＤチップ３及び補強材６が内蔵され保持され
るとともに、マット部材５が基材部２表面に接合され
る。

【００７６】上記のマットの製造方法によれば、実施形
態５における製造方法と同様の作用効果を発揮できる。
特に、ＩＤチップ保持ユニット３０を用いるので、製造
作業をより簡単なものにできる。

【００７７】（実施形態８）ＩＤチップ保持ユニット３
０を用いて、マットを新規に製造する際にＩＤチップ３
を取り付けて実施形態２に示すマット１２を得ることも
できる。この場合は、図１１に示すように、第２半加硫
ゴム３２が補強材６の周縁部６１のみを覆うように即ち
環状に設けられたＩＤチップ保持ユニット３０を用い、
その他は実施形態７と同様に行う。この場合も、実施形
態７と同様の作用効果を発揮できる。

【００７８】（別の実施形態） 上記実施形態において、ゴムとは合成ゴムのことであ
るが、合成ゴムの代わりに合成樹脂を用いてもよい。そ
の場合は、「加硫」という表現に代えて「硬化」が適し
ている。加硫は硬化の概念に含まれる。

【００７９】上記実施形態では、ＩＤチップ３を、図
２に示すように、耳部２２の拡幅された角部２２１に保
持している。しかし、ＩＤチップ３は、耳部２２の拡幅
されていない角部や、図１２に示すような角部以外の耳
部２２に、保持してもよい。更には、ＩＤチップ３は、
図１３に示すように、マット部材５の周縁にかかるよう
な位置で耳部２２に保持してもよい。これらの場合も全
て、ＩＤチップ３が耳部２２において保持されているも
のと解する。なお、図１３の保持構造を得るには、耳部
２２とマット部材５とを共に貫通させて取付孔７１を形
成すればよい。

【００８０】上記実施形態では、マット部材５が基材
部２表面に設けられてなるマットについて説明したが、
そのマットに適用されるところの、上述した、ＩＤチッ
プ３の保持構造、ＩＤチップ３の取付方法、及びマット
の製造方法は、基材部２のみからなるマットにも適用す
ることができる。図１４は基材部２のみからなるマット
１３において、ＩＤチップ３が保持されている構造の一
例を示す。即ち、ＩＤチップ３は、下方に位置する基材
部２の一部２３１と、上方から覆うシート状の補強材６
との間に位置することによって、保持されており、補強
材６の上には基材部２の一部２３２が存在している。こ
のマット１３においても、上記実施形態と同様の作用効
果が発揮される。

【００８１】

【実施例】上記実施形態は、例えば、具体的には次のよ
うな条件の下で、実施される。 ・ゴム：ＮＢＲを主成分とし、適当な添加剤を含んだも
の。 ・基材部２の厚さ：２ｍｍ ・第１未加硫ゴム８１の厚さ：１ｍｍ ・第２未加硫ゴム８２の厚さ：１ｍｍ ・第３未加硫ゴム８３の厚さ：０．３ｍｍ ・接着剤：商品名「ケムロック２２０」（ロード・ファ
ーイースト社製） ・未加硫ゴムシート２Ａの厚さ：２ｍｍ ・未加硫ゴム８５の厚さ：１ｍｍ ・ＩＤチップ３：厚さ２ｍｍ、直径１５ｍｍ ・補強材６：ポリエステル繊維からなるもの ・取付孔７１：丸形、直径１８ｍｍ。ポンチで開ける。 ・加圧加熱条件 ・方式：エアーバッキングプレス成型又は直圧式熱板プ
レス成型 ・図１〜図７までの例：２ｋｇ／ｃｍ^２、１７５℃、プ
レス時間２分。 ・図８〜図１１までの例：２ｋｇ／ｃｍ^２、１７５℃、
プレス時間６分。

【００８２】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、次のよう
な効果を発揮できる。 （１）ＩＤチップを耳部に保持しているので、ＩＤチッ
プを本体部に保持した場合にできる膨らみ部に起因した
不具合を解消できる。

【００８３】（２）ＩＤチップを耳部に保持しているの
で、マット部材上の歩行に支障が出るのを防止できる。

【００８４】（３）補強材の少なくとも周縁部が基材部
内に埋まっているので、補強材は基材部に強固に固定さ
れることとなり、ＩＤチップを安定に保持できる。

【００８５】（４）補強材がＩＤチップを覆うように上
方に存在しているので、ＩＤチップを保持した耳部を補
強材によって補強できる。従って、ＩＤチップを保持し
たことに起因して耳部の当該部分の強度が損なわれるの
を、防止できる。

【００８６】（５）ＩＤチップを補強材によって上方か
ら覆っているので、上方から加わえられる圧力からＩＤ
チップを保護できる。

【００８７】（６）ＩＤチップの下方に基材部の一部が
存在しているので、ＩＤチップを下方から保護できる。

【００８８】（７）ＩＤチップに記憶されたデータを利
用して、マットの管理などを容易に行うことができる。

【００８９】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明と同様の効果を発揮できる。

【００９０】請求項３記載の発明によれば、上方から補
強材が見えるので、ＩＤチップの点検などにおいてＩＤ
チップの位置を容易に確認できる。

【００９１】請求項４記載の発明によれば、ＩＤチップ
の上方にも基材部の一部が存在しているので、上方から
加わえられる圧力からＩＤチップ３をより保護できる。

【００９２】また、ＩＤチップの位置が見て分からない
ので、ＩＤチップの位置が見て分かることに起因して歩
行者が不快感を感じるのを、防止できる。

【００９３】しかも、補強材の全部が耳部内に埋まって
いるので、補強材を耳部に強固に固定でき、ＩＤチップ
を安定に保持できる。

【００９４】請求項５記載の発明によれば、補強材がメ
ッシュ構造を有しているので、補強材によってＩＤチッ
プを上方から押圧するように覆うことができる。従っ
て、ＩＤチップを強固に保持できる。

【００９５】請求項６記載の発明によれば、補強材が、
縦糸の一部が横糸の一部に共用されてなる織り構造を有
するものであるので、補強材の目が大きく開くことはな
く、そこからＩＤチップが露出するのを防止できる。特
に、補強材が基材部表面から露出している場合において
は、補強材の目が大きく開くことによってそこからＩＤ
チップが抜け落ちてしまう、ということを防止できる。

【００９６】請求項７記載の発明によれば、補強材が基
材部において上下に構造的接着となるため、補強効果を
著しく向上できる。

【００９７】請求項８記載の発明によれば、既に出来上
がっているマット、例えば流通しているマットに対し
て、ＩＤチップを取り付けて、請求項１又は２に記載の
マットを得ることができる。

【００９８】しかも、取付孔を貫通させて形成し、ＩＤ
チップなどを配置し、加圧加熱するだけであるので、既
に出来上がっているマットに対して、簡単な作業でＩＤ
チップを保持させることができる。

【００９９】請求項９記載の発明によれば、ＩＤチップ
を取り付けた後のＩＤチップの上方に基材部を存在させ
て、請求項４記載のマットを得ることができる。

【０１００】請求項１０記載の発明によれば、補強材と
してメッシュ構造を有するものを用いているので、補強
材の周縁部において上下の基材部をメッシュの孔を通し
て接合させることができ、周縁部を基材部に強固に固定
できる。

【０１０１】請求項１１記載の発明によれば、請求項１
０記載の発明の効果をより効果的に発揮できる。

【０１０２】請求項１２記載の発明によれば、既に出来
上がっているマット、例えば流通しているマットに対し
て、ＩＤチップを取り付けて、請求項１又は２に記載の
マットを得ることができる。

【０１０３】しかも、取付孔を貫通させて形成し、ＩＤ
チップ保持ユニットを配置し、加圧加熱するだけである
ので、既に出来上がっているマットに対して、簡単な作
業でＩＤチップを保持させることができる。特に、ＩＤ
チップ保持ユニットを用いるので、作業をより簡単なも
のにできる。

【０１０４】請求項１３記載の発明によれば、ＩＤチッ
プを保持させた後のＩＤチップの上方の補強材の部分を
基材部表面から露出させることができ、請求項３記載の
マットを得ることができる。

【０１０５】請求項１４記載の発明によれば、ＩＤチッ
プを保持させた後のＩＤチップの上方に基材部を存在さ
せることができ、請求項４記載のマットを得ることがで
きる。

【０１０６】請求項１５記載の発明によれば、補強材と
してメッシュ構造を有するものを用いているので、補強
材の周縁部において上下の基材部をメッシュの孔を通し
て接合させることができ、周縁部を基材部に強固に固定
できる。

【０１０７】請求項１６記載の発明によれば、請求項１
５記載の発明の効果をより効果的に発揮できる。

【０１０８】請求項１７記載の発明によれば、新規なマ
ットを製造する際にＩＤチップを保持させて、新規な請
求項１又は２に記載のマットを得ることができる。

【０１０９】しかも、未加硫ゴムシートの表面に、ＩＤ
チップ、補強材、未加硫ゴム、及びマット部材を配置
し、加圧加熱するだけであるので、ＩＤチップを保持し
た新規なマットを簡単な作業で得ることができる。

【０１１０】請求項１８記載の発明によれば、新規な請
求項３記載のマットを得ることができる。

【０１１１】請求項１９記載の発明によれば、新規な請
求項４記載のマットを得ることができる。

【０１１２】請求項２０記載の発明によれば、補強材と
してメッシュ構造を有するものを用いているので、補強
材の周縁部において上下の基材部をメッシュの孔を通し
て接合させることができ、周縁部を基材部に強固に固定
できる。

【０１１３】請求項２１記載の発明によれば、請求項２
０記載の発明の効果をより効果的に発揮できる。

【０１１４】請求項２２記載の発明によれば、新規なマ
ットを製造する際にＩＤチップを保持させて、新規な請
求項１又は２に記載のマットを得ることができる。

【０１１５】しかも、未加硫ゴムシートの表面にＩＤチ
ップ保持ユニット及びマット部材を配置し、加圧加熱す
るだけであるので、ＩＤチップを保持した新規なマット
を簡単な作業で得ることができる。特に、ＩＤチップ保
持ユニットを用いるので、作業をより簡単なものにでき
る。

【０１１６】請求項２３記載の発明によれば、ＩＤチッ
プを保持させた後のＩＤチップの上方の補強材の部分を
基材部表面から露出させることができ、新規な請求項３
記載のマットを得ることができる。

【０１１７】請求項２４記載の発明によれば、ＩＤチッ
プを保持させた後のＩＤチップの上方に基材部を存在さ
せることができ、新規な請求項４記載のマットを得るこ
とができる。

【０１１８】請求項２５記載の発明によれば、補強材と
してメッシュ構造を有するものを用いているので、補強
材の周縁部において上下の基材部をメッシュの孔を通し
て接合させることができ、周縁部を基材部に強固に固定
できる。

【０１１９】請求項２６記載の発明によれば、請求項２
５記載の発明の効果をより効果的に発揮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施形態１のマットの縦断面部分図である。

【図２】 図１のマットの平面部分図である。

【図３】 実施形態１においてＩＤチップを取り付ける
マットの縦断面部分図である。

【図４】 図１のマットを得るためのＩＤチップ取付方
法を示す、マットの縦断面部分図である。

【図５】 実施形態２のマットの縦断面部分図である。

【図６】 実施形態３におけるＩＤチップ取付方法を示
す、マットの縦断面部分図である。

【図７】 実施形態４におけるＩＤチップ取付方法を示
す、マットの縦断面部分図である。

【図８】 実施形態５におけるマットの製造方法を示
す、マットの縦断面部分図である。

【図９】 実施形態６におけるマットの製造方法を示
す、マットの縦断面部分図である。

【図１０】 実施形態７におけるマットの製造方法を示
す、マットの縦断面部分図である。

【図１１】 実施形態８におけるマットの製造方法を示
す、マットの縦断面部分図である。

【図１２】 別の実施形態によるマットの平面部分図で
ある。

【図１３】 更に別の実施形態によるマットの平面部分
図である。

【図１４】 更に他の別の実施形態によるマットの縦断
面部分図である。

【図１５】 従来のＩＤチップ取付方法を示す、マット
の縦断面部分図である。

【図１６】 従来のＩＤチップを保持したマットの縦断
面部分図である。

【符号の説明】

１１，１２，１３ マット ２ 基材部 ２Ａ 未加硫ゴムシート ２１Ａ （本体部となる）部分 ２２１Ａ （角部となる）部分 ２１ 本体部 ２２ 耳部 ２３１，２３２ （基材部の）一部 ３ ＩＤチップ ３０ ＩＤチップ保持ユニット ３１ 第１半加硫ゴム ３２ 第２半加硫ゴム ３３ 第３半加硫ゴム ５ マット部材 ５１ パイル ６ 補強材 ６１ （補強材の）周縁部 ６２ （補強材の）部分 ７１ 取付孔 ８１ 第１未加硫ゴム ８２ 第２未加硫ゴム ８３ 第３未加硫ゴム ８５ 未加硫ゴム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤本 清 大阪府吹田市豊津町１番33号 株式会社ダ スキン内 Ｆターム(参考） 3B120 AB20 BC10 EB14 5B035 BB09 CA01 CA23

Claims (26)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ゴム材が硬化されてなる基材部と、パイ
   ルを有するマット部材とからなり、マット部材は基材部
   表面に設けられており、基材部が、マット部材の下に位
   置する本体部とマット部材からはみ出している耳部とか
   らなっている、マットにおいて、 ＩＤチップが、耳部において、下方に位置する基材部の
   一部と、上方から覆うシート状の補強材との間に位置す
   ることによって、保持されており、 補強材は、少なくともその周縁部が基材部内に埋まって
   いることを特徴とするマット。
2. 【請求項２】 ゴム材が硬化されてなる基材部のみから
   なるマットにおいて、 ＩＤチップが、下方に位置する基材部の一部と、上方か
   ら覆うシート状の補強材との間に位置することによっ
   て、保持されており、 補強材は、少なくともその周縁部が基材部内に埋まって
   いることを特徴とするマット。
3. 【請求項３】 補強材のＩＤチップ上方の部分が基材部
   表面から露出している、請求項１又は２に記載のマッ
   ト。
4. 【請求項４】 補強材の全部が基材部内に埋まってい
   る、請求項１又は２に記載のマット。
5. 【請求項５】 補強材がメッシュ構造を有している、請
   求項１又は２に記載のマット。
6. 【請求項６】 補強材が、縦糸の一部が横糸の一部に共
   用されてなる織り構造を有するものである、請求項５記
   載のマット。
7. 【請求項７】 メッシュの開口率が２０〜９０％であ
   る、請求項５記載のマット。
8. 【請求項８】 ゴム材が硬化されてなる基材部と、パイ
   ルを有するマット部材とからなり、マット部材は基材部
   表面に設けられており、基材部が、マット部材の下に位
   置する本体部とマット部材からはみ出している耳部とか
   らなっている、マットに対して、ＩＤチップを取り付け
   る方法であって、 耳部に、表裏に貫通した取付孔を形成する取付孔形成工
   程と、 耳部の裏面に、取付孔に対向させて、少なくとも、取付
   孔を覆うシート状の補強材と、ＩＤチップと、取付孔を
   覆うシート状の第１未硬化ゴム材とを、重ねるように配
   置する、配置工程と、 上記配置箇所を表裏から挟むように加圧するとともに上
   記配置箇所を加熱することによって、ＩＤチップを補強
   材と共に取付孔内に入り込ませるとともに、第１未硬化
   ゴム材を硬化させて基材部と一体化させ、それによっ
   て、ＩＤチップ及び補強材を耳部に保持させる、加圧加
   熱工程と、を備えたことを特徴とするマットへのＩＤチ
   ップ取付方法。
9. 【請求項９】 配置工程において、耳部の表面に、取付
   孔を覆う又は塞ぐシート状の第２未硬化ゴム材を配置
   し、 加圧加熱工程において、第２未硬化ゴム材も硬化させて
   基材部と一体化させるようにした、請求項８記載のマッ
   トへのＩＤチップ取付方法。
10. 【請求項１０】 補強材として、メッシュ構造を有する
    ものを用いる、請求項８記載のマットへのＩＤチップ取
    付方法。
11. 【請求項１１】 メッシュの開口率が２０〜９０％であ
    る、請求項１０記載のマットへのＩＤチップ取付方法。
12. 【請求項１２】 ゴム材が硬化されてなる基材部と、パ
    イルを有するマット部材とからなり、マット部材は基材
    部表面に設けられており、基材部が、マット部材の下に
    位置する本体部とマット部材からはみ出している耳部と
    からなっている、マットに対して、ＩＤチップを取り付
    ける方法であって、 耳部に、表裏に貫通した取付孔を形成する取付孔形成工
    程と、 ＩＤチップ保持ユニットを、耳部の裏面にて、取付孔に
    対向させて配置する、配置工程と、 上記配置箇所を表裏から挟むように加圧するとともに上
    記配置箇所を加熱する、加圧加熱工程とを備え、 ＩＤチップ保持ユニットが、少なくとも、シート状の第
    １半硬化ゴム材と、その上に載せられたＩＤチップと、
    ＩＤチップを上方から覆うシート状の補強材と、補強材
    の少なくとも周縁部を上方から覆う第２半硬化ゴム材と
    からなる、一体物であり、 配置工程においては、ＩＤチップ保持ユニットの第２半
    硬化ゴム材側を取付孔に臨ませて配置するようにしてお
    り、 加圧加熱工程においては、ＩＤチップを補強材と共に取
    付孔内に入り込ませるとともに、第１半硬化ゴム材及び
    第２半硬化ゴム材を硬化させて基材部と一体化させ、そ
    れによって、ＩＤチップ及び補強材を耳部に保持させる
    ようにしていることを特徴とするマットへのＩＤチップ
    取付方法。
13. 【請求項１３】 ＩＤチップ保持ユニットの第２半硬化
    ゴム材が補強材の周縁部のみを覆うものである、請求項
    １２記載のマットへのＩＤチップ取付方法。
14. 【請求項１４】 ＩＤチップ保持ユニットの第２半硬化
    ゴム材が補強材の全部を覆うものである、請求項１２記
    載のマットへのＩＤチップ取付方法。
15. 【請求項１５】 補強材として、メッシュ構造を有する
    ものを用いる、請求項１２記載のマットへのＩＤチップ
    取付方法。
16. 【請求項１６】 メッシュの開口率が２０〜９０％であ
    る、請求項１５記載のマットへのＩＤチップ取付方法。
17. 【請求項１７】 ゴム材が硬化されてなる基材部と、パ
    イルを有するマット部材とからなり、マット部材は基材
    部表面に設けられており、基材部が、マット部材の下に
    位置する本体部とマット部材からはみ出している耳部と
    からなっている、マットであって、ＩＤチップを耳部に
    保持しているマットを、製造する方法であって、 基材部となる未硬化ゴム材シートの、耳部となる部分の
    表面に、ＩＤチップを配置するとともに、本体部となる
    部分の表面に、マット部材を配置し、ＩＤチップをシー
    ト状の補強材で覆い、補強材の少なくとも周縁部の上に
    未硬化ゴム材を配置する、配置工程と、 これらを含めた未硬化ゴム材シート全体を表裏から挟む
    ように加圧するとともに加熱して、未硬化ゴム材シート
    及び未硬化ゴム材を硬化させて一体の基材部を形成し、
    それによって、マット部材を基材部表面に接合させると
    共に、耳部にＩＤチップ及び補強材を保持させる、加圧
    加熱工程と、を備えたことを特徴とするマットの製造方
    法。
18. 【請求項１８】 配置工程において、未硬化ゴム材を補
    強材の周縁部のみの上に配置するようにした、請求項１
    ７記載のマットの製造方法。
19. 【請求項１９】 配置工程において、未硬化ゴム材を補
    強材全部を覆うように配置するようにした、請求項１７
    記載のマットの製造方法。
20. 【請求項２０】 補強材として、メッシュ構造を有する
    ものを用いる、請求項１７記載のマットの製造方法。
21. 【請求項２１】 メッシュの開口率が２０〜９０％であ
    る、請求項２０記載のマットの製造方法。
22. 【請求項２２】 ゴム材が硬化されてなる基材部と、パ
    イルを有するマット部材とからなり、マット部材は基材
    部表面に設けられており、基材部が、マット部材の下に
    位置する本体部とマット部材からはみ出している耳部と
    からなっている、マットであって、ＩＤチップを耳部に
    保持しているマットを、製造する方法であって、 基材部となる未硬化ゴム材シートの、耳部となる部分の
    表面に、ＩＤチップ保持ユニットを配置するとともに、
    本体部となる部分の表面に、マット部材を配置する、配
    置工程と、 これらを含めた未硬化ゴム材シート全体を表裏から挟む
    ように加圧するとともに加熱する、加圧加熱工程とを備
    え、 ＩＤチップ保持ユニットが、少なくとも、シート状の第
    １半硬化ゴム材と、その上に載せられたＩＤチップと、
    ＩＤチップを上方から覆うシート状の補強材と、補強材
    の少なくとも周縁部を上方から覆う第２半硬化ゴム材と
    からなる、一体物であり、 配置工程においては、ＩＤチップ保持ユニットの第１半
    硬化ゴム材側を未硬化ゴム材シート表面に対向させて配
    置するようにしており、 加圧加熱工程は、未硬化ゴム材シート、第１半硬化ゴム
    材、及び第２半硬化ゴム材を硬化させて一体の基材部を
    形成し、それによって、マット部材を基材部表面に接合
    させると共に、耳部にＩＤチップ及び補強材を保持させ
    るようになっていることを特徴とするマットの製造方
    法。
23. 【請求項２３】 ＩＤチップ保持ユニットの第２半硬化
    ゴム材が補強材の周縁部のみを覆うものである、請求項
    ２２記載のマットの製造方法。
24. 【請求項２４】 ＩＤチップ保持ユニットの第２半硬化
    ゴム材が補強材の全部を覆うものである、請求項２２記
    載のマットの製造方法。
25. 【請求項２５】 補強材として、メッシュ構造を有する
    ものを用いる、請求項２２記載のマットの製造方法。
26. 【請求項２６】 メッシュの開口率が２０〜９０％であ
    る、請求項２５記載のマットの製造方法。