JP2002269848A

JP2002269848A - 光ディスク基板の製造方法

Info

Publication number: JP2002269848A
Application number: JP2001068797A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Inoue; 和夫井上
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-03-12
Filing date: 2001-03-12
Publication date: 2002-09-20

Abstract

(57)【要約】【課題】成形基板の内孔近傍の歪みを低減して、成形
基板の内周部まで信号領域として使えるようにする製造
方法を提供する。【解決手段】一対の金型間に形成されるキャビティに
溶融樹脂を充填し、溶融樹脂が固化する前に内孔を形成
するカットパンチを突き出し、溶融樹脂が固化した後に
金型を開いて成形基板を取り出す光ディスク基板の製造
方法。カットパンチの突き出す圧力を少なくとも２段階
に切り替えるように制御し、溶融樹脂が固化する前に低
圧から高圧に切り替える。または、カットパンチを、メ
スカッタの手前で一旦停止させた後に再度突き出す。ま
たは、カットパンチを突き出す動作に連動してエジェク
タピンをキャビティから遠ざかる方向に後退させるか、
樹脂を充填する射出ピストンを後退させる。または、カ
ットパンチを突き出す際の射出ピストンの保圧を、その
前後の工程時の保圧より低くする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スタンパに形成し
た凹凸を転写させる光ディスク基板の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、光ディスクの基板は熱可塑性樹脂
を射出成形して作製される。そのための金型は、大きく
分けると一対の嵌合する部材からなり、嵌合した部材間
に形成されるキャビティに溶融樹脂を充填し、冷却固化
後、金型から取り出す。図６に示す射出成形機の断面図
を参照して、光ディスク基板の成形方法を説明する。

【０００３】図６において、１０１は射出成形機の台座
であり、射出系１０２と型締系１０３の各部材が設置さ
れている。射出系１０２は、乾燥した樹脂を一旦貯蔵す
るミニホッパ１０４を有し、ここからスクリュ１０５に
ペレット状の樹脂が供給される。スクリュ１０５の周囲
にはヒータ１０６が配置され、その熱で樹脂は溶融す
る。スクリュ１０５が回転することで溶融樹脂が混練さ
れ、それとともにスクリュ１０５が後退して溶融樹脂の
計量が行われる。スクリュ１０５の根元には射出ピスト
ン１０７が設けられ、計量した溶融樹脂を射出する。従
来の光ディスク基板の製造に用いられるスクリュ１０５
はインラインスクリュであり、計量と射出を同一スクリ
ュで行っている。これは、樹脂のヤケ等を防止するため
である。

【０００４】型締系１０３では、２枚の大プレート１０
８ａ、１０８ｂに、一対の嵌合する金型がボルトで取り
付けられる。一方が固定金型１０９であり、他方が可動
金型１１０である。この固定金型１０９と可動金型１１
０とが閉じた状態で両者の間に形成されるキャビティ１
１１に、溶融樹脂が充填される。型締系１０３はタイバ
ー１１２を有し、大プレート１０８ａ、１０８ｂが平行
に向き合ったまま、可動金型１１０の側が移動するよう
に構成されている。直圧方式では、可動側の大プレート
１０８ｂを型締ピストン１１３で押す。溶融樹脂は、金
型内で型締圧をかけたまま冷却固化した後、取り出し機
（図示せず）で金型の外に取り出される。

【０００５】図７に金型の断面図を示す。金型は上記の
ように固定金型１０９と可動金型１１０の１対から構成
される。ここでは、情報の凹凸を形成したスタンパ１１
４を固定金型１０９に装着する場合を示す。固定金型１
０９には、溶融樹脂が流入するスプル部をもつスプルブ
ッシュ１１５が設置されている。スプルブッシュ１１５
の周囲にはスタンパホルダー１１６が配置されている。
スタンパホルダー１１６は、スタンパ１１４の内周部と
係合して、固定側鏡面盤１１７上に保持する。スタンパ
１１４の外周は、固定側鏡面盤１１７に設けた吸引回路
から真空吸引することにより固定側鏡面盤１１７上に保
持される。固定側鏡面盤１１７は固定側基盤１１８に取
り付けられている。固定金型１０９の最外周上部には固
定側突き当てリング１１９が配置され、可動側突き当て
リング１２０と嵌合し突き当たることで位置出しを行
う。

【０００６】可動金型１１０は、内側から順に配置され
た、エジェクタピン１２１、カットパンチ１２２、エジ
ェクタスリーブ１２３、可動側固定ブッシュ１２４、お
よび可動側鏡面盤１２５を有する。可動側鏡面盤１２５
は可動側突き当てリング１２０とともに、可動側基盤１
２７に取り付けられている。さらに可動側鏡面盤１２５
の外周と可動側突き当てリング１２０の内周の間には、
ディスクの外周を規定する外周リング１２６が配置され
る。この外周リング１２６は可動金型１１０側に装着さ
れているが、可動金型１１０と固定金型１０９とが閉じ
た際に、バネ力で固定金型１０９側に押し当てられる構
造になっている。

【０００７】カットパンチ１２２は樹脂が固化する前に
突き出されて、成形基板に内孔を形成する。エジェクタ
ピン１２１とエジェクタスリーブ１２３は樹脂の固化
後、成形基板を金型から取り出す際に、それぞれ、コー
ルドスラグ部と成形基板部を突き出す。また、成形基板
を取り出す際には、固定金型１０９ではスプルブッシュ
１１５とスタンパホルダー１１６との間から、可動金型
１１０では可動側固定ブッシュ１２４と可動鏡面盤１２
５との間から、それぞれエアを吹き出す。

【０００８】上記のような射出成形機において、従来
は、カットパンチ１２２、エジェクタピン１２１、およ
びエジェクタスリーブ１２３の突き出しは、油圧や空気
圧によりそれぞれの圧力を決め、また、金型で突き出し
量を決め、それぞれ、１回だけ行っていた。特開平１１
−１２０６２８号公報には、型締力を当初は低く、樹脂
充填完了時前後には高くし、かつ、樹脂が流動する内の
最適なタイミングでカットパンチ１２２を突き出して、
板厚精度の良い基板を得る成形方法が開示されている。
また、特開平１２−２３１７４７号公報にはカットパン
チ１２２の側面に凹みを設け、カットパンチ１２２の突
き出し時に、カットパンチ１２２近傍の溶融樹脂に加わ
る圧力を軽減する方法が開示されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】光ディスクの高密度化
が進むと、より内周側まで信号領域として使用するよう
になる。しかし、内周では複屈折やチルトの特性が悪く
なる傾向にある。これは、アスペクト比が大きい基板を
形成するため、キャビティ１１１の中心部からピンポイ
ントゲートで溶融樹脂を流入させる際に樹脂に高圧をか
けることと、内孔を形成するためにカットパンチ１２２
を突き出す際に、押し分ける樹脂によって内孔近傍の分
子配向が大きく、かつ、密度が増すためである。

【００１０】これに対し、特開平１２−２３１７４７号
公報に記載の方法は、基板の光学特性に対する一つの解
決策にはなるが、成形基板の取出し時に内孔部がカット
パンチ１２２の側面に引っかかっているため、変形を惹
き起こす可能性がある。また、特開平１１−１２０６２
８号公報に記載の方法によれば、カットパンチを突き出
すタイミングの調整により溶融樹脂が射出系の方に逆流
する量を調整することで、内孔近傍の歪みの緩和はでき
るが、従来の一定圧力のカットパンチの１回の突き出し
のみでは、溶融樹脂の逆流量の調整範囲が狭く内孔近傍
の歪みの緩和は不十分である。

【００１１】本発明は、このような課題を解決し、内孔
近傍でも信号領域として使用可能な複屈折やチルトの特
性を有する成形基板を、従来と同等の成形サイクルによ
り成形できる光ディスク基板の製造方法を提供すること
を目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の光ディスク基板
の製造方法は、一対の金型間に形成されるキャビティに
溶融樹脂を充填し、溶融樹脂が固化する前に内孔を形成
するカットパンチを突き出し、溶融樹脂が固化した後に
金型を開いて成形基板を取り出す製造方法を前提とす
る。

【００１３】上記課題を解決するために、本発明の第１
の構成においては、カットパンチの突き出す圧力を、少
なくとも２段階に切り替えるように制御するとともに、
溶融樹脂が固化する前に低圧から高圧に切り替える。

【００１４】本発明の第２の構成においては、カットパ
ンチを、互いに嵌合するメスカッタの手前で一旦停止さ
せた後に、再度突き出して押し切る。

【００１５】本発明の第３の構成においては、カットパ
ンチの内側にエジェクタピンを設け、カットパンチを突
き出す動作に連動してエジェクタピンをキャビティから
遠ざかる方向に後退させ、成形基板を取り出す際にエジ
ェクタピンをキャビティ側に突き出す。

【００１６】本発明の第４の構成においては、カットパ
ンチを突き出す動作に連動して樹脂を充填する射出ピス
トンを後退させる。

【００１７】本発明の第５の構成においては、カットパ
ンチを突き出す際の射出ピストンの保圧を、その前後の
工程時の保圧より低くする。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、以
下に図を用いて詳細に説明する。

【００１９】（実施の形態１）実施の形態１における光
ディスク基板の製造方法で用いる射出成形機は、基本的
な構造は図６に示した従来例と同様である。また光ディ
スク用金型の構成は、図７に示した従来の金型と同様で
ある。従来の方法と相違するのは、図１に示すような、
図７におけるカットパンチ１２２の突き出す圧力を少な
くとも２段階に切り替える装置を用いる点である。

【００２０】図１におけるピストン１は、図７における
カットパンチ１２２に接続され、カットパンチ１２２を
突き出す機能を有する。ピストン１のシリンダには、油
または空気の作動媒体が供給される。昇圧ポンプ２によ
り、高圧の媒体をアキュムレータ３に蓄積する。アキュ
ムレータ３は、レギュレタ４、５に接続され、レギュレ
タ４、５により作動媒体は調整された圧力に減圧され
る。レギュレタ４、５から出た作動媒体は、切替弁６で
切替られてピストン１に供給される。この切替弁６の切
替は、制御回路７によって行われる。ピストン１の側部
には位置センサ８が設けられ、ピストン１の移動量に基
いてカットパンチ１２２の突出量を検出し、その検出量
が制御回路７に入力される。制御回路７は、カットパン
チ１２２の突出量に応じて、カットパンチ１２２を突き
出す圧力の切替を行う。カットパンチ１２２の突出後の
戻しはバネ９によって行われる。すなわち、制御回路７
によって切替弁６を切替えて、カットパンチ１２２を突
き出させた作動媒体をピストン１から抜き、バネ９の力
でピストン１を元の位置に戻す。

【００２１】カットパンチ１２２を突き出す圧力を、最
初はカットパンチ１２２がメスカッタ側に到達しない大
きさに調整し、その後増圧する。これを金型内の溶融樹
脂が固化する前に行う。それにより、カットパンチ１２
２が溶融樹脂を押しのける圧力が低く、かつ、樹脂が流
入したスプル部へ樹脂を逆流させることができる。従っ
て、内孔近傍での樹脂の密度の増大を抑制でき、かつ、
分子配向を乱すことが可能である。その結果、成形基板
の内周部での複屈折とチルトが小さい値を示す。カット
パンチ１２２の突き出し圧力を増大すると、カットパン
チ１２２は樹脂圧に勝ってメスカッタに当るまで前進し
て、キャビティ１１１への樹脂の出入口を塞ぐことにな
る。

【００２２】外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、板厚０．
６ｍｍの成形基板を成形する際の、カットパンチ１２２
を突出させる作動媒体の圧力を、従来の５Ｍｐａの１段
から、２．５Ｍｐａ、５Ｍｐａの２段にしたところ、半
径２０ｍｍの範囲内での複屈折は、ダブルパスで８０ｎ
ｍから６０ｎｍ、ラジアルチルトはα角で２ｄｅｇから
１．５ｄｅｇと低減した。

【００２３】上記の実施の形態１では、カットパンチ１
２２の突き出し圧力を２段に設定した場合を示したが、
望ましくは３段に設定する。圧力設定値は２種でも良い
が、好ましくは３種とし、２段目が１段目や３段目より
低い圧力に設定する。これは、カットパンチ１２２の突
き出し圧力の１段目を高くして、金型内に樹脂が充填さ
れた後すぐにゲートを塞いで、スプル部への逆流を防ぐ
ためである。成形基板に高密度の転写をさせるために
は、樹脂の粘度が低い状態で金型の中に樹脂を流入させ
る必要があり、樹脂温度を高くしたり射出速度を速くし
たりするために、金型に流入した樹脂がキャビティ１１
１に充填された後すぐにスプル部の方に逆流する速度が
速くなるためである。このようにしてゲートを一旦狭め
た後、溶融樹脂が固化する前に、カットパンチ１２２の
突き出し圧力を下げて少し樹脂を逆流させてから、再度
突き出し圧力を上げてキャビティ１１１への樹脂の出入
口を塞ぐようにする。

【００２４】図１の構成では、カットパンチ１２２の突
出量を位置センサ８で検出していたが、この位置センサ
８を用いることなく、時間によってカットパンチ１２２
の突出圧力を切り替えても良い。また、図１ではアキュ
ムレータ３を用いたが、図２に示すように、昇圧ポンプ
２自体で圧力を変化させても良い。すなわち、圧力セン
サ１０によりピストン１の作動媒体の圧力を検出し、昇
圧ポンプ２と切替弁６を制御回路７で制御して作動媒体
の圧力を増減する。増圧は昇圧ポンプ２で行い、減圧は
切替弁６でドレインに切り替えて作動媒体を排出する。
それにより、圧力の変化を高速に行う。

【００２５】（実施の形態２）実施の形態２における光
ディスク基板の製造方法でも、射出成形機および光ディ
スク用金型の基本的な構造は、図６および図７にそれぞ
れ示した従来例の場合と同様である。また、図７におけ
るカットパンチ１２２の突き出す圧力を切り替える装置
の構造は、図１に示した装置と同様である。

【００２６】位置センサ８でカットパンチ１２２の位置
を随時検出し、制御装置７でカットパンチ１２２の速度
も算出して、所定の位置まで所定の速度でカットパンチ
１２２が移動するように、カットパンチ１２２を突き出
す圧力を随時制御する。そして、カットパンチ１２２が
メスカッタ側に到達する手前の設定位置で一旦停止する
ように制御する。その後、カットパンチ１２２をメスカ
ッタ側に到達させる。これらのカットパンチ１２２の動
作は、金型内の溶融樹脂が固化する前に行う。それによ
り、カットパンチ１２２が押しのけた分に相当する量の
樹脂を、スプル部へ逆流させる。その結果、内孔近傍で
の樹脂の密度増大を抑制できる。また、分子配向を乱す
ことが可能である。従って、成形基板の内周部での複屈
折とチルトを小さくすることができる。

【００２７】同様な動作を、図３のような装置の構成で
実現することもできる。この装置では、カットパンチ１
２２を作動させるピストン１の両端部に、切替弁６ａ、
６ｂを制御回路７によって切替て作動媒体を流入させ
る。また、制御回路７によって昇圧ポンプ２を作動させ
て、作動媒体の圧力を調整する。ピストン１にかかる差
圧を、差圧センサ１１で検出して制御回路７に情報を伝
達する。差圧センサ１１が検出する値を、カットパンチ
１２２を突き出して押し切る圧力より小さい値にするこ
とで、カットパンチ１２２がメスカッタまで到達しない
状態に調整できる。

【００２８】また、ピストン１を、制御回路７から直接
サーボモータで駆動する構成としても良い。

【００２９】（実施の形態３）図４は、実施の形態３に
おける光ディスク基板の製造方法に用いる金型の動きを
示す模式図である。図４（ａ）は、金型に溶融樹脂を充
填する際のカットパンチ１２２とエジェクタピン１２１
の位置を示し、キャビティ１１１面から最も後退してい
て、キャビティ１１１への樹脂の流入時の抵抗が低くな
るように設定された状態である。

【００３０】次に図４（ｂ）に示すように、樹脂が固化
する前にカットパンチ１２２を突き出すが、これと連動
して、カットパンチ１２２が押しのける樹脂に対応した
容積分を、エジェクタピン１２１が後退することにより
相殺する。これにより、カットパンチ１２２が突出する
ことによって押し出される樹脂が、エジェクタピン１２
１の後退した箇所に移動する。従って、基板の内孔近傍
での樹脂の圧力が高くなって密度が高くなる現象が抑制
される。

【００３１】その後、図４（ｃ）に示すように、カット
パンチ１２２がメスカッタまで届いてゲートを塞いだ
後、エジェクタピン１２１を突き出してコールドスラグ
部に圧力を加える。これは、コールドスラグ部が熱収縮
で引けるのを抑制する効果がある。一般にコールドスラ
グ部は逆テーパ等が施され、スプル部と共に可動金型１
１０側に残るように設計されているため、コールドスラ
グ部が引けると、スプル部が可動金型１１０側に残ら
ず、連続成形ができなくなる。

【００３２】以上のように、実施の形態３でも、内孔近
傍で樹脂の密度が高くなることが抑制され、内周側での
複屈折とチルトの値が小さくなる。

【００３３】エジェクタピン１２１を、カットパンチ１
２２の突き出しに連動させてカットパンチ１２２に対し
て後退させる構成の一例として、図５に示すようなカム
機構５１を金型内に組み込むことができる。図５（ａ）
は、カム５２がエジェクタピン１２１を前進させた状態
にあることを示し、図５（ｂ）は、カム５２が回動し
て、エジェクタピン１２１を後退させた状態にあること
を示す。

【００３４】また、エジェクタピン１２１を前進後退さ
せる方法として、実施の形態２においてカットパンチ１
２２の突出量を調整した方法を用いても良い。

【００３５】（実施の形態４）実施の形態４における光
ディスク基板の製造方法でも、射出成形機および光ディ
スク用金型の基本的な構造は、図６および図７にそれぞ
れ示した従来例の場合と同様である。。本実施の形態の
方法においては、溶融樹脂が固化する前に、カットパン
チ１２２が突出するのに連動して射出ピストン１０７を
後退させる。それにより、カットパンチ１２２により押
し出される樹脂がスプル部に逆流して、成形基板の内孔
近傍での密度の増大が抑制される。その結果、成形基板
の内周での複屈折とチルトは小さい値に低減される。

【００３６】実際の成形時には、内孔近傍が固化する際
に再度射出ピストン１０７を前進させてスプル部に圧力
をかけることが望ましい。この動作によってスプル部が
引けることを防止でき、かつ、スプルブッシュ１１５の
冷却が十分伝わって、成形基板を取り出す際にスプル部
が完全に固化する。そして、スプル部が確実に金型内か
ら取り出される。

【００３７】基板内径が１５ｍｍでスクリュ１０５の外
径が２５ｍｍの場合、カットパンチ１２２の移動量を
０．６０ｍｍとすると、体積量計算では射出ピストン１
０７の移動量は０．２２ｍｍであるが、ピンポイントゲ
ートのためカットパンチ１２２周辺の樹脂には高圧がか
かり密度が高くなっているため、射出ピストン１０７の
移動量は０．３０ｍｍ位が望ましい。

【００３８】（実施の形態５）実施の形態５における光
ディスク基板の製造方法は、カットパンチを突き出す際
の射出ピストン１０７にかける保圧を、前後の工程時の
保圧より低くするものである。射出ピストン１０７にか
ける保圧を低くすることによって、金型内に流入した樹
脂の圧力に負けてスプル部に溶融樹脂が逆流する。それ
により、実施の形態４と同様に射出ピストン１０７が実
質的に後退する。従って、カットパンチ１２２の突出に
よって押し出された分の樹脂がスプル部に逆流して逃げ
るため、成形基板の内孔近傍での密度の増大は抑制さ
れ、成形基板の内周での複屈折とチルトは小さい値に低
減される。この樹脂の逆流量は次の保圧を増大させるま
での時間で調整できる。

【００３９】保圧の値と保圧の時間との調整が可能であ
るため、微調が可能である。保圧をそれぞれ３ＭＰａ、
０．５Ｍｐａ、２Ｍｐａとして、外径１２０ｍｍ、内径
１５ｍｍ、板厚０．６ｍｍの成形基板を成形する実験を
行ったところ、半径２０ｍｍでの複屈折はダブルパスで
８０ｎｍから６０ｎｍ、ラジアルチルトはα角で２ｄｅ
ｇから１．５ｄｅｇと低減した。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、成形基板の内孔近傍で
密度の増大が抑制されて、内周部での複屈折やチルトが
低減される。その結果、より内周まで信号領域として使
用することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態１における光ディスク基板の製造方
法に用いるカットパンチの駆動装置の構成を示す概略図

【図２】実施の形態１に用いるカットパンチの駆動装置
の他の構成を示す概略図

【図３】実施の形態２における光ディスク基板の製造方
法に用いるカットパンチの駆動装置の構成を示す概略図

【図４】実施の形態３における光ディスク基板の製造方
法に用いるカットパンチとエジェクタピンの、金型内で
の動きを示す断面図

【図５】エジェクタピンの後退機構を示す模式断面図

【図６】従来の射出成形機の構成を示す概要断面図

【図７】従来の金型構造を示す断面図

【符号の説明】

１ピストン２昇圧ポンプ３アキュムレータ４、５レギュレタ６切替弁７制御回路８位置センサ９バネ１０圧力センサ１１差圧センサ５１カム機構５２カム１０１台座１０２射出系１０３型締系１０４ミニホッパ１０５スクリュ１０６ヒータ１０７射出ピストン１０８ａ、１０８ｂ大プレート１０９固定金型１１０可動金型１１１キャビティ１１２タイバー１１３型締ピストン１１４スタンパ１１５スプルブッシュ１１６スタンパホルダー１１７固定側鏡面盤１１８固定側基盤１１９固定側突き当てリング１２０可動側突き当てリング１２１エジェクタピン１２２カットパンチ１２３エジェクタスリーブ１２４可動側固定ブッシュ１２５可動側鏡面盤１２６外周リング１２７可動側基盤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ２９Ｃ 45/38 Ｂ２９Ｃ 45/38 Ｆ 45/76 45/76 // Ｂ２９Ｌ 11:00 Ｂ２９Ｌ 11:00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一対の金型間に形成されるキャビティに
溶融樹脂を充填し、前記溶融樹脂が固化する前に内孔を
形成するカットパンチを突き出し、前記溶融樹脂が固化
した後に金型を開いて成形基板を取り出す光ディスク基
板の製造方法において、前記カットパンチの突き出す圧
力を、少なくとも２段階に切り替えるように制御すると
ともに、前記溶融樹脂が固化する前に低圧から高圧に切
り替えることを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
【請求項２】カットパンチの突き出す圧力を３段階に
切り替えるように制御し、高圧から低圧に切り替えた
後、更に低圧から高圧に切り替える請求項１記載の光デ
ィスク基板の製造方法。
【請求項３】一対の金型間に形成されるキャビティに
溶融樹脂を充填し、前記溶融樹脂が固化する前に内孔を
形成するカットパンチを突き出し、前記溶融樹脂が固化
した後に金型を開いて成形基板を取り出す光ディスク基
板の製造方法において、前記カットパンチを、互いに嵌
合するメスカッタの手前で一旦停止させた後に、再度突
き出して押し切ることを特徴とする光ディスク基板の製
造方法。
【請求項４】一対の金型間に形成されるキャビティに
溶融樹脂を充填し、前記溶融樹脂が固化する前に内孔を
形成するカットパンチを突き出し、前記溶融樹脂が固化
した後に金型を開いて成形基板を取り出す光ディスク基
板の製造方法において、前記カットパンチの内側にエジ
ェクタピンを設け、前記カットパンチを突き出す動作に
連動して前記エジェクタピンを前記キャビティから遠ざ
かる方向に後退させ、前記成形基板を取り出す際に前記
エジェクタピンを前記キャビティ側に突き出すことを特
徴とする光ディスク基板の製造方法。
【請求項５】エジェクタピンをキャビティから遠ざけ
た後、カットパンチの突き出し動作完了後で溶融樹脂が
完全固化する前に、前記エジェクタピンを一旦前記キャ
ビティ側に前進させる動作を行い、前記カットパンチと
前記エジェクタピンとで囲まれた樹脂に圧力を加える請
求項４記載の光ディスク基板の製造方法。
【請求項６】エジェクタピンをキャビティから遠ざけ
る動作を、金型内に組み込まれたカム機構を用いて行う
請求項４記載の光ディスク基板の製造方法。
【請求項７】一対の金型間に形成されるキャビティに
溶融樹脂を充填し、前記溶融樹脂が固化する前に内孔を
形成するカットパンチを突き出し、前記溶融樹脂が固化
した後に金型を開いて成形基板を取り出す光ディスク基
板の製造方法において、前記カットパンチを突き出す動
作に連動して樹脂を充填する射出ピストンを後退させる
ことを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
【請求項８】一対の金型間に形成されるキャビティに
溶融樹脂を充填し、前記溶融樹脂が固化する前に内孔を
形成するカットパンチを突き出し、前記溶融樹脂が固化
した後に金型を開いて成形基板を取り出す光ディスク基
板の製造方法において、前記カットパンチを突き出す際
の射出ピストンの保圧を、その前後の工程時の保圧より
低くすることを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
【請求項９】保圧を増大させる時間により射出ピスト
ン側に戻る樹脂の量を調整する請求項８記載の光ディス
ク基板の製造方法。