JP2002268247A - 浸漬塗工装置及び浸漬塗工方法 - Google Patents
浸漬塗工装置及び浸漬塗工方法Info
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Abstract
ができる浸漬塗工装置により、高品質の電子写真感光体
を製造する。 【解決手段】 浸漬塗工装置は、塗工槽1からのオーバ
ーフロー液を受けて一時的に貯留する塗布液タンク2
と、該タンク内の塗布液を塗工槽1に送液する第1送液
ポンプ4とを有する塗布液循環系と、塗工槽1の塗布液
を抜き取る液抜きポンプ6と、該ポンプからの塗布液を
一時的に貯留するサブタンク5と、該サブタンク内の塗
布液を塗布液タンク2に送液する第2送液ポンプ7を有
する塗布液回収系とを備えている。この浸漬塗工装置で
は、前回の浸漬塗工が終了した後、塗工槽1内の塗布液
全量を抜き取り、粘度が均一で顔料分散性の良い塗布液
タンク2の塗布液に置換し、その直後に次回の浸漬塗工
を開始(感光体基体を浸漬)する。これにより、膜厚が
均一な塗膜が形成される。
Description
造用の浸漬塗工装置及び浸漬塗工方法、電子写真感光体
及びその製造方法、並びにこの電子写真感光体を備えた
画像形成装置に関する。
して、浸漬塗工法が採用されている。この方法は基本的
に、塗工槽の塗布液(塗工液)中に被塗布物を浸漬させ
た後、上昇させることによって塗膜の形成を行うもので
あり、そのための浸漬塗工装置としては、塗工槽・塗布
液タンク間を配管で連結し、前記塗布液を送液ポンプで
循環するように構成したものが一般的である。
などにより塗工むらが発生することについて、多数報告
されている。例えば、顔料分散型の塗布液はチキソトロ
ピー性を有しており、その粘度がポンプのシェア、塗布
液の循環流量・温度などに左右されるため、塗工槽内で
粘度の不均一が生じ、これに起因して塗膜欠陥が生じる
ことが知られている。
技術が多数の提案がなされている。例えば、特開昭63
−104059号公報、特開平4−97257号公報、
特開平10−48849号公報には、塗工槽の塗布液面
にフロ−トを浮遊させ、被塗布物(円筒状基体)を塗布
液に浸漬する際に、前記フロ−トを被塗布物で押し下げ
ることにより、塗布液の粘度不均一性を解消する方法が
記載されている。しかしながら、この方法では、浸漬中
の塗布液の流れが塗膜むらの原因になったり、フロ−ト
への異物付着に起因して点欠陥が増加したりする問題点
がある。
特開平1−198760号公報、特開平3−6568号
公報、特開平3−20747号公報には、塗工槽中に塗
布液攪拌機構を設けることで塗布液の粘度不均一性を解
消するようにした技術が記載されている。しかしなが
ら、この技術では装置構造が複雑になったり、装置への
異物付着に起因して点欠陥が増加したりする問題点があ
る。
特開平3−196045号公報、特開平5−34154
0号公報には、塗工槽内の塗布液を抜き取る技術につい
て開示されている。しかし、これらの技術では、液抜き
方法や液抜き箇所が的確であるかどうか疑問があるう
え、塗工槽内に発生した塗布液の粘度不均一部分を塗布
液の循環により効率良く、かつ短時間に解消できるかど
うか疑問である。
浸漬塗工技術では、塗膜欠陥を的確になくすことができ
ないのが現状である。したがって本発明の目的は、浸漬
塗工法による電子写真感光体の製造において、均一な塗
膜を形成することができる塗工装置および塗工方法を提
供することにあり、特に、画像形成装置で形成された画
像に濃淡むらが生じない電子写真感光体及びその製造方
法、並びにこの電子写真感光体を備えた画像形成装置を
提供することである。
なりともチキソトロピ−性を有しており、種々の要因に
より粘度が変化し、その要因の影響の強弱により局部的
な粘度の不均一が発生する。塗布液の循環系において
は、ポンプのシェア、塗布液の温度、配管径、塗工槽の
径などにより、その粘度の不均一性が生じ、特に塗膜が
形成される塗工槽での粘度不均一は塗布むらの原因とな
り、感光体の品質を低下させることになる。
る塗布液、特に顔料分散型塗布液の塗工において、塗工
槽に発生した塗布液の粘度不均一部分をなくし、顔料の
分散状態が良好な塗布液を円筒状基体(感光体基体)に
塗布することで、高品質の電子写真感光体を提供しよう
とするものである。
は、円筒状基体を塗工槽の塗布液に浸漬した後、引き上
げることによって円筒状基体の表面に塗膜を形成するよ
うにした、電子写真感光体製造用の浸漬塗工装置におい
て、塗工槽からのオーバーフロー液を受けて一時的に貯
留する塗布液タンクと、該塗布液タンク内の塗布液を塗
工槽に送液する第1の送液ポンプとを有する塗布液循環
系と、塗工槽の塗布液を抜き取る液抜きポンプと、該液
抜きポンプからの塗布液を一時的に貯留するサブタンク
と、該サブタンク内の塗布液を塗布液タンクに送液する
第2の送液ポンプを有する塗布液回収系とを備えている
ことを特徴とする浸漬塗工装置である。
サブタンクが気抜き用配管を介して連結されていること
を特徴とする請求項1に記載の浸漬塗工装置である。
の塗布液温度とサブタンク内の塗布液温度とが、同一温
度に制御自在となっていることを特徴とする請求項1に
記載の浸漬塗工装置である。
サブタンクのそれぞれに攪拌機構が配備されていること
を特徴とする請求項1に記載の浸漬塗工装置である。
布液貯留容量が、塗工槽の塗布液貯留容量と同量か、ま
たはサブタンクの塗布液貯留容量が、塗工槽の塗布液貯
留容量より大きいことを特徴とする請求項1に記載の浸
漬塗工装置である。
動的に把持して昇降させることにより、塗工槽の塗布液
に浸漬したのち引き上げる塗膜形成動作を行う自動昇降
機構が設けられていることを特徴とする請求項1に記載
の浸漬塗工装置である。
いずれかに記載の浸漬塗工装置により浸漬塗工を連続式
に行う方法であって、前回の浸漬塗工が終了した後、塗
工槽から塗布液の一部または全部を抜き取ってサブタン
クに一時的に貯留し、塗布液タンク内の塗布液を第1の
送液ポンプで塗工槽に送液して該塗工槽の塗布液の一部
をオーバーフローさせた直後に円筒状基体を塗工槽の塗
布液に浸漬して今回の浸漬塗工を開始し、ついで、サブ
タンク内の塗布液を第2の送液ポンプで塗布液タンクへ
送液することを特徴とする浸漬塗工方法である。
の浸漬塗工装置により浸漬塗工を連続式に行う方法であ
って、前回の浸漬塗工が終了した後、今回浸漬塗工する
べき円筒状基体を前記自動昇降機構であらかじめ把持
し、塗工槽から塗布液の一部または全部を抜き取ってサ
ブタンクに一時的に貯留し、塗布液タンク内の塗布液を
第1の送液ポンプで塗工槽に送液して該塗工槽の塗布液
の一部をオーバーフローさせた直後に、円筒状基体を前
記自動昇降機構で降下させて塗工槽の塗布液に浸漬した
後、上昇させて今回の浸漬塗工を行うとともに、前記オ
ーバーフロー操作後に、サブタンク内の塗布液を第2の
送液ポンプで塗布液タンクへ送液して今回の浸漬塗工操
作を終了することを特徴とする浸漬塗工方法である。
8に記載の浸漬塗工方法を用いることを特徴とする電子
写真感光体の製造方法であり、請求項10に記載の発明
は、請求項9に記載の製造方法で製造されたことを特徴
とする電子写真感光体である。また、請求項11に記載
の発明は、請求項10に記載の電子写真感光体を具備し
ていることを特徴とする画像形成装置である。
分散系の電荷発生層液であることを特徴とする請求項7
または8に記載の浸漬塗工方法であり、請求項13の発
明は、塗布液が顔料分散系の下引き層液であることを特
徴とするとする請求項7または8に記載の浸漬塗工方法
である。
の表面に下引き層、電荷発生層、電荷輸送層をこの順に
積層してなる電子写真感光体を製造する方法であって、
下引き層の形成を、請求項7または8に記載の浸漬塗工
方法により行うことを特徴とする電子写真感光体の製造
方法である。
製造方法により製造されたことを特徴とする電子写真感
光体であり、請求項16の発明は、請求項15に記載の
電子写真感光体を具備していることを特徴とする画像形
成装置である。
の表面に下引き層、電荷発生層、電荷輸送層をこの順に
積層してなる電子写真感光体を製造する方法であって、
電荷発生層の形成を、請求項7または8に記載の浸漬塗
工方法により行うことを特徴とする電子写真感光体の製
造方法である。
製造方法により製造されたことを特徴とする電子写真感
光体であり、請求項19の発明は、請求項18に記載の
電子写真感光体を具備していることを特徴とする画像形
成装置である。
の製造方法は、例えば顔料分散型の塗布液を用い、塗工
槽内の塗布液に被塗布物を浸漬した後、該被塗布物を所
要の速度で上昇させることにより感光層を形成する電子
写真感光体の製造方法であって、被塗布物を浸漬する直
前に、塗工槽内の塗布液を下方からポンプで抜き取って
サブタンクに一時的にストックしておき、塗布液タンク
内の分散状態にある塗布液を塗工槽へ供給し、オーバー
フローさせた後に被塗布物を浸漬し、引き上げることに
より、良好な塗膜を形成する電子写真感光体の製造方法
である。また、サブタンク内の塗布液は、塗布液タンク
へポンプで送液し、この塗布液タンク内で攪拌すること
により塗布液の粘度を均一にするとともに、良好な分散
状態に維持する。
状基体を塗工槽1の塗布液に浸漬した後、引き上げるこ
とによって円筒状基体の表面に塗膜を形成するようにし
た、電子写真感光体製造用の浸漬塗工装置であって、塗
工槽1からのオーバーフロー液を受けて一時的に貯留す
る塗布液タンク2と、該塗布液タンク2内の塗布液を塗
工槽1に送液する第1送液ポンプ4とを有する塗布液循
環系と、塗工槽1の塗布液を抜き取る液抜きポンプ6
と、該液抜きポンプ6からの塗布液を一時的に貯留する
サブタンク5と、該サブタンク5内の塗布液を塗布液タ
ンク2に送液する第2送液ポンプ7を有する塗布液回収
系とを備えていることを特徴としている。
攪拌機3および9が設けられ、塗布液タンク2とサブタ
ンク5は、気抜き管10を介して連結されている。塗布
液タンク2およびサブタンク5には、これらタンク内の
塗布液を互いに等しい温度に維持するための温度制御機
構が設けられている。サブタンク5の塗布液貯留容量
は、塗工槽1の塗布液貯留容量より大きくなっている。
また、液抜きポンプ6では、塗工槽1内の塗布液をその
底部に設けた抜取り口1aから抜き取ることができるよ
うに配管されている。
ルター11(異物除去用)および3ポート電磁弁8(方
向制御弁)を備えた配管を介して、塗工槽1の抜取り口
1aに接続されている。すなわち、3ポート電磁弁8の
3つの流路のうち1つが抜取り口1aに、1つがフィル
ター11に、残りの流路が液抜きポンプ6(の吸引側)
に、それぞれ配管で接続されている。サブタンク5は塗
布液貯留容量が、塗工槽1のそれより大きくなっている
ため、塗工槽1内の塗布液全量をサブタンク5に抜き取
って回収することができる。
工操作をプログラム制御により自動的に行うことができ
るように構成されている。すなわち、円筒状基体を自動
的に把持して昇降させることにより、塗布液に浸漬した
のち引き上げる塗膜形成動作を行う自動昇降機構(図
略)が設けられ、これは自動制御機構(図略)に連絡さ
れている。また第1送液ポンプ4、液抜きポンプ6、第
2送液ポンプ7、3ポート電磁弁8、攪拌機3および
9、並びに前記温度制御機構もまた、前記自動制御機構
に連絡されている。
方に、塗工槽1をサブタンク5の上方にそれぞれ配置
し、塗工槽1の塗布液を自重でサブタンク5に、サブタ
ンク5の塗布液を自重で塗布液タンク2に、それぞれ送
液するように構成すれば、液抜きポンプ6および第2送
液ポンプ7を省略することもできる。ただし、この場
合、液抜きポンプ6および第2送液ポンプ7に替えて、
それぞれ開閉弁を設ける必要がある。
は、前記プログラム制御により、典型的には以下の順序
で自動的に行われる。 (1)前回の浸漬塗工が終了した後、今回浸漬塗工する
べき円筒状基体を前記自動昇降機構で把持する。 (2)3ポート電磁弁8を操作し、塗工槽1の塗布液全
量を液抜きポンプ6で抜き取り、一時的にサブタンク5
に貯留する。 (3)3ポート電磁弁8を操作して流路を切り替え、塗
布液タンク2の塗布液を第1送液ポンプ4で、フィルタ
ー11を介して塗工槽1に送液する。これにより、塗工
槽1内の塗布液の一部(送液した塗布液の一部および、
それまで塗工槽1内壁に残留していた塗布液)をオーバ
ーフローさせる。 (4)前記オーバーフロー操作直後に、3ポート電磁弁
8を操作して塗工槽1・フィルター11間および、塗工
槽1・液抜きポンプ6間の流路を遮断するとともに、円
筒状基体を前記自動昇降機構で降下させて塗工槽1の塗
布液に浸漬した後、上昇させて今回の浸漬塗工を行う。
前記オーバーフロー操作により、塗工槽1の内壁が洗浄
されるとともに、塗工槽内が塗布液タンク2の塗布液に
置換される。 (5)サブタンク5内の塗布液を第2送液ポンプ7で塗
布液タンク2へ送液して今回の浸漬塗工操作を終了す
る。なお、攪拌機3,9は、その本体(例えば攪拌羽
根)全体が塗布液液面下にある間は常時作動し、少なく
とも一部が塗布液液面上に露出した時点で作動を停止す
る。
実施例について説明する。 実施例1 下記成分の下引き層塗布液を、塗工直前に塗工槽から全
量抜き取ってサブタンクを介して塗布液タンクへ戻し、
塗工槽に再度塗布液を塗布液タンクから供給してオ−バ
−フロ−させた後、浸漬塗工法により円筒状基体に塗膜
を形成した。すなわち、塗工槽内の下引き層塗布液を、
塗布液タンク内の粘度が均一、かつ分散状態が良好な下
引き層塗布液に置換し、この塗布液で塗膜を形成した。
であった。
ず、そのままこの塗布液を使用したこと以外は実施例1
と同様にして塗工を行った。その結果、塗布液のよどみ
に起因する塗工むらが発生した。
き取り、サブタンクを介して塗布液タンクへ戻し、塗工
槽に再度塗布液を塗布液タンクから供給してオーバーフ
ローさせた後、浸漬塗工法により円筒状基体に塗膜を形
成した。
である。
った。
工槽から抜き取ることなく、そのままこの塗布液を使用
して塗工を行った。その結果、塗布液のよどみに起因す
る塗工むらが発生した。
いで電荷発生層を形成した後、この電荷発生層上に下記
電荷輸送層を形成して感光体を作製し、この感光体をレ
ーザービームプリンターに組み込んで画像品質を評価し
た。
るものである。
電荷発生層の塗膜むらは皆無であり、印字したハ−フト
−ン画像においては、濃度のムラも検知できなかった。
いで電荷発生層を形成した後、実施例3に従ってこの電
荷発生層上に電荷輸送層を形成して感光体を作製した。
そして、この感光体をレーザービームプリンターに組み
込んで画像品質を評価した。その結果、外観上では下引
き層及び電荷発生層に塗膜むらが見られ、印字したハ−
フト−ン画像においては、濃度のムラが検知された。
・サブタンク間を気抜き管で連結せず、塗工槽からのサ
ブタンクへの液抜きを実施し、塗布液タンクから塗工槽
へ塗布液を送液して円筒状基体への塗布を行った。しか
し、塗工槽からの液抜きが充分にできず、粘度不均一部
分が塗工槽内に残留し、塗布むらが発生した。
の塗布液を20℃に管理し、サブタンクの塗布液の温度
を室温(24℃)として液抜き・循環・塗工を実施した
が、塗布液タンクの塗布液温度が一定に保てず、連続式
塗工においては塗布むら及び付着量の変化が検知され
た。
及びサブタンクで塗布液の攪拌を行わずに液抜き・循環
・塗工を実施したが、塗布液タンク及びサブタンク内で
塗布液の粘度不均一部分が発生し、この液が塗工槽に供
給されたため、塗布むらが発生した。
った。この場合、円筒状基体を自動昇降機構により昇降
させてその表面に塗膜を形成した後、塗工槽の塗布液を
液抜きポンプで抜き取ってサブタンクに送液する動作
と、塗布液タンクから塗工槽への第1送液ポンプによる
塗布液供給動作と、塗工槽からの塗布液オーバーフロー
動作とを次の塗工開始までに完了させた。この連続式塗
工方法により、塗布タクトのロスもなく、塗布むらのな
い感光体を大量に作製することができた。
容量を塗工槽容量の1/2として塗工槽内の液抜きを実
施した。しかしこの場合、塗工槽内の塗布液全量を一度
にサブタンクに抜き取ることができないため、塗工槽か
らサブタンクに抜いた塗布液を一旦、塗布液タンクへ送
液してサブタンクを空にしてから、2回目の液抜きを実
施した後に、塗布液タンクから塗工槽に塗布液を循環し
て円筒状基体に塗膜を形成した。このように、サブタン
クの容量が塗布槽のそれより小さい場合には、液抜きを
複数回2回実施しなければならず、塗布タクトのロスと
なった。
は、塗工槽からのオーバーフロー液を受けて一時的に貯
留する塗布液タンクと、該塗布液タンク内の塗布液を塗
工槽に送液する第1の送液ポンプとを有する塗布液循環
系と、塗工槽の塗布液を抜き取る液抜きポンプと、該液
抜きポンプからの塗布液を一時的に貯留するサブタンク
と、該サブタンク内の塗布液を塗布液タンクに送液する
第2の送液ポンプを有する塗布液回収系とを備えている
ので、塗工槽内の塗布液の少なくとも一部を、塗布液タ
ンク内の塗布液に置換する操作が可能となる。したがっ
て、塗布液タンク内に、円筒状基体の表面に均一塗膜を
成膜することが容易な塗布液、例えば顔料分散系の塗布
液であって粘度均一、かつ顔料分散性の良いものを貯留
し、これを塗工槽に送液して置換することができる。
塗布液タンクとサブタンクを気抜き用配管を介して連結
したため、塗工槽の塗布液をサブタンクに的確・迅速に
抜き取ることができるので、塗工槽内塗布液の前記置換
操作を短時間に行うことが可能となる。
塗布液タンクとサブタンクとで塗布液が同一温度に制御
されることにより、前記塗布液循環系と前記塗布液回収
系との温度差がなくなるので、塗布液タンク内に均一温
度の塗布液を貯留することができ、したがって塗工層に
均一温度の塗布液を供給することができる。
塗布液タンク、サブタンクにそれぞれ攪拌機構を設けた
ので、均一粘度の塗布液を塗工槽に供給することができ
る。また、塗布液が顔料分散系の電荷発生層液である場
合や、塗布液が顔料分散系の下引き層液である場合に
は、顔料を均一に分散した状態の塗布液を塗工槽に供給
することができるので、円筒状基体に膜厚等の特性が均
一な塗膜を容易に形成することが可能となる。
サブタンクが塗工槽と同等以上の塗布液貯留容量を有す
るので、一時的に塗工槽内の塗布液の全量をサブタンク
に抜き取って塗工槽を空にし、該塗工槽に塗布液タンク
から粘度が均一、かつ顔料分散性が良好な塗布を供給し
て、次回の浸漬塗工工程を開始することができ、このた
め、円筒状基体に特性が均一な塗膜を容易に形成するこ
とが可能となる。
円筒状基体を自動的に把持して昇降させることにより、
塗布液に浸漬したのち引き上げる塗膜形成動作を行う自
動昇降機構を設けたので、浸漬塗工工程を、より簡便・
的確に行うことができる。
所定の動作を行うことにより、前回使用した塗工槽内の
塗布液の一部または全量を、粘度が均一かつ顔料分散性
が良好な塗布液に置換して、次回の浸漬塗工工程を開始
することができるので、円筒状基体に特性が均一な塗膜
を容易に形成することが可能となる。
所定の動作を行うことにより、円筒状基体に特性が均一
な塗膜を自動的・連続的に、かつタクトロスなく行うこ
とができる。
造方法では、請求項7または8に記載の浸漬塗工方法を
用いるので、均一特性の塗膜を形成した高品質の電子写
真感光体の製造方法を提供することができる。また、請
求項10の発明に係る電子写真感光体は、請求項9の製
造方法で製造されたものであるから、均一特性の塗膜を
形成した高品質の電子写真感光体である。
は、請求項10に記載の電子写真感光体を具備している
ため、画像むらのない高品位の画像を安定して形成する
ことができる。
塗布液が顔料分散系の電荷発生層液であることを特徴と
する請求項7または8に記載の浸漬塗工方法であるた
め、膜厚等が均一な電荷発生層を容易に形成することが
できる。
塗布液が顔料分散系の下引き層液であることを特徴とす
る請求項7または8に記載の浸漬塗工方法であるため、
膜厚等が均一な下引き層を容易に形成することができ
る。
製造方法では、導電性の円筒状基体の表面に下引き層、
電荷発生層、電荷輸送層をこの順に積層してなる電子写
真感光体を製造する方法であって、下引き層の形成を、
請求項7または8に記載の浸漬塗工方法により行うこと
を特徴とするものであるから、下引き層はもちろん、電
荷発生層および電荷輸送層を均一に形成した電子写真感
光体を提供することができる。
は、請求項14の製造方法により製造されたものである
から、下引き層はもちろん、電荷発生層および電荷輸送
層の特性が均一な電子写真感光体である。
請求項15の電子写真感光体を具備しているから、画像
むらのない高品位の画像を、安定して形成することがで
きる。
製造方法は、導電性の円筒状基体の表面に下引き層、電
荷発生層、電荷輸送層をこの順に積層してなる電子写真
感光体を製造する方法であって、電荷発生層の形成を、
請求項7または8に記載の浸漬塗工方法により行うこと
を特徴とするものであるため、電荷発生層の特性が均一
な電子写真感光体を提供することができる。
は、請求項17の製造方法によるものであるため、電荷
発生層の特性が均一な電子写真感光体である。また、請
求項19の発明に係る画像形成装置は、請求項18に記
載の電子写真感光体を具備しているため、画像むらのな
い高品位の画像を安定して形成することができる。
を示すフローシートである。
Claims (19)
- 【請求項1】 円筒状基体を塗工槽の塗布液に浸漬した
後、引き上げることによって円筒状基体の表面に塗膜を
形成するようにした、電子写真感光体製造用の浸漬塗工
装置において、 塗工槽からのオーバーフロー液を受けて一時的に貯留す
る塗布液タンクと、該塗布液タンク内の塗布液を塗工槽
に送液する第1の送液ポンプとを有する塗布液循環系
と、 塗工槽の塗布液を抜き取る液抜きポンプと、該液抜きポ
ンプからの塗布液を一時的に貯留するサブタンクと、該
サブタンク内の塗布液を塗布液タンクに送液する第2の
送液ポンプを有する塗布液回収系とを備えていることを
特徴とする浸漬塗工装置。 - 【請求項2】 塗布液タンクとサブタンクが気抜き用配
管を介して連結されていることを特徴とする請求項1に
記載の浸漬塗工装置。 - 【請求項3】 塗布液タンク内の塗布液温度とサブタン
ク内の塗布液温度とが、同一温度に制御自在となってい
ることを特徴とする請求項1に記載の浸漬塗工装置。 - 【請求項4】 塗布液タンク、サブタンクのそれぞれに
攪拌機構が配備されていることを特徴とする請求項1に
記載の浸漬塗工装置。 - 【請求項5】 サブタンクの塗布液貯留容量が、塗工槽
の塗布液貯留容量と同量か、またはこれより大きいこと
を特徴とする請求項1に記載の浸漬塗工装置。 - 【請求項6】 円筒状基体を自動的に把持して昇降させ
ることにより、塗工槽の塗布液に浸漬したのち引き上げ
る塗膜形成動作を行う自動昇降機構が設けられているこ
とを特徴とする請求項1に記載の浸漬塗工装置。 - 【請求項7】 請求項1〜5のいずれかに記載の浸漬塗
工装置により浸漬塗工を連続式に行う方法であって、 前回の浸漬塗工が終了した後、塗工槽から塗布液の一部
または全部を抜き取ってサブタンクに一時的に貯留し、
塗布液タンク内の塗布液を第1の送液ポンプで塗工槽に
送液して該塗工槽の塗布液の一部をオーバーフローさせ
た直後に円筒状基体を塗工槽の塗布液に浸漬して今回の
浸漬塗工を開始し、 ついで、サブタンク内の塗布液を第2の送液ポンプで塗
布液タンクへ送液することを特徴とする浸漬塗工方法。 - 【請求項8】 請求項6に記載の浸漬塗工装置により浸
漬塗工を連続式に行う方法であって、 前回の浸漬塗工が終了した後、今回浸漬塗工するべき円
筒状基体を前記自動昇降機構であらかじめ把持し、 塗工槽から塗布液の一部または全部を抜き取ってサブタ
ンクに一時的に貯留し、塗布液タンクの塗布液を第1の
ポンプで塗工槽に送液して該塗工槽の塗布液の一部をオ
ーバーフローさせた直後に、円筒状基体を前記自動昇降
機構で降下させて塗工槽の塗布液に浸漬した後、上昇さ
せて今回の浸漬塗工を行うとともに、 前記オーバーフロー操作後に、サブタンク内の塗布液を
第の2送液ポンプで塗布液タンクへ送液して今回の浸漬
塗工操作を終了することを特徴とする浸漬塗工方法。 - 【請求項9】 請求項7または8に記載の浸漬塗工方法
を用いることを特徴とする電子写真感光体の製造方法。 - 【請求項10】 請求項9に記載の製造方法で製造され
たことを特徴とする電子写真感光体。 - 【請求項11】 請求項10に記載の電子写真感光体を
具備していることを特徴とする画像形成装置。 - 【請求項12】 塗布液が顔料分散系の電荷発生層液で
あることを特徴とする請求項7または8に記載の浸漬塗
工方法。 - 【請求項13】 塗布液が顔料分散系の下引き層液であ
ることを特徴とするとする請求項7または8に記載の浸
漬塗工方法。 - 【請求項14】 導電性の円筒状基体の表面に下引き
層、電荷発生層、電荷輸送層をこの順に積層してなる電
子写真感光体を製造する方法であって、下引き層の形成
を、請求項7または8に記載の浸漬塗工方法により行う
ことを特徴とする電子写真感光体の製造方法。 - 【請求項15】 請求項14に記載の製造方法により製
造されたことを特徴とする電子写真感光体。 - 【請求項16】 請求項15に記載の電子写真感光体を
具備していることを特徴とする画像形成装置。 - 【請求項17】 導電性の円筒状基体の表面に下引き
層、電荷発生層、電荷輸送層をこの順に積層してなる電
子写真感光体を製造する方法であって、電荷発生層の形
成を、請求項7または8に記載の浸漬塗工方法により行
うことを特徴とする電子写真感光体の製造方法。 - 【請求項18】 請求項17に記載の製造方法により製
造されたことを特徴とする電子写真感光体。 - 【請求項19】 請求項18に記載の電子写真感光体を
具備していることを特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001064213A JP2002268247A (ja) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | 浸漬塗工装置及び浸漬塗工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001064213A JP2002268247A (ja) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | 浸漬塗工装置及び浸漬塗工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002268247A true JP2002268247A (ja) | 2002-09-18 |
Family
ID=18923064
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001064213A Pending JP2002268247A (ja) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | 浸漬塗工装置及び浸漬塗工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002268247A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101879496A (zh) * | 2010-08-10 | 2010-11-10 | 无锡赛可电气有限公司 | 可控制漆液温度的滚漆机 |
JP2014100685A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Koganei Corp | 液体供給装置 |
CN106423767A (zh) * | 2016-08-12 | 2017-02-22 | 嘉兴市机械研究所有限责任公司 | 浮法连续浸粉机及浮法连续浸粉方法 |
-
2001
- 2001-03-08 JP JP2001064213A patent/JP2002268247A/ja active Pending
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JP2014100685A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Koganei Corp | 液体供給装置 |
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