JP2002261220A - 半導体素子の冷却装置 - Google Patents
半導体素子の冷却装置Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 効率よく半導体素子の冷却ができる冷却装置
を提供する。 【解決手段】 送風装置からの送風を半導体素子６に向
けて吹き付ける可撓性のダクト部材１３を設ける。ダク
ト部材１３の吹出口１４に整流部材１４Ａを設け、ダク
ト部材１３の吹出口１４から吹き出す風を平行流にして
半導体素子６に吹き出して空冷する。
を提供する。 【解決手段】 送風装置からの送風を半導体素子６に向
けて吹き付ける可撓性のダクト部材１３を設ける。ダク
ト部材１３の吹出口１４に整流部材１４Ａを設け、ダク
ト部材１３の吹出口１４から吹き出す風を平行流にして
半導体素子６に吹き出して空冷する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱を生ずる半導
体素子の冷却装置に関するものである。
体素子の冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、多数の半導体等を備えた素子や内
部配線を特殊な方法で一つの固体として結合した超小型
電子回路を備えたＣＰＵやＬＳＩなどの半導体素子が多
用されるようになってきている。この超小型電子回路を
備えた半導体素子は作動する過程で大量の熱を発生す
る。この半導体素子の温度が上昇すると、それ自体の動
作が不安定となる不具合が発生してしまい、更に温度が
上昇すると半導体が破壊してしまう。そのため、例えば
特開平１０−３０８４８２号公報（Ｈ０１Ｌ２３／３
６）に示す如き、半導体素子の上に直接送風機を取り付
けて半導体素子を空冷している。即ち、そこに示された
構成は、半導体素子にヒートシンクを取り付け、当該ヒ
ートシンクに対応して送風機を設けると共に、該送風機
によってヒートシンクを空冷することにより半導体素子
を直接冷却し、高温による半導体素子の動作不安定や破
壊が発生することを防止していた。
部配線を特殊な方法で一つの固体として結合した超小型
電子回路を備えたＣＰＵやＬＳＩなどの半導体素子が多
用されるようになってきている。この超小型電子回路を
備えた半導体素子は作動する過程で大量の熱を発生す
る。この半導体素子の温度が上昇すると、それ自体の動
作が不安定となる不具合が発生してしまい、更に温度が
上昇すると半導体が破壊してしまう。そのため、例えば
特開平１０−３０８４８２号公報（Ｈ０１Ｌ２３／３
６）に示す如き、半導体素子の上に直接送風機を取り付
けて半導体素子を空冷している。即ち、そこに示された
構成は、半導体素子にヒートシンクを取り付け、当該ヒ
ートシンクに対応して送風機を設けると共に、該送風機
によってヒートシンクを空冷することにより半導体素子
を直接冷却し、高温による半導体素子の動作不安定や破
壊が発生することを防止していた。
【０００３】一方、通信回線を用いたデータ通信ネット
ワークや、建物内や敷地内などの限定された範囲内で私
設の回線を用いた高速データ転送を行なうコンピュータ
ネットワーク（ＬＡＮ）においては、上記の如き半導体
素子が多数設けられそれらの半導体素子が動作してい
る。そして、コンピュータネットワークではそれらの半
導体素子が基板に複数取り付けられ、この基板が収納さ
れたキャビネットが複数フレームに保持されたサーバが
使用される。即ち、このようなサーバでは多数の半導体
素子の動作によって著しい温度上昇が生じるため、従来
では動作して温度上昇する半導体素子にそれぞれヒート
シンクを取り付け、このヒートシンク上にそれぞれ取り
付けた送風機でヒートシンクを冷却することにより温度
上昇する半導体素子を冷却していた。
ワークや、建物内や敷地内などの限定された範囲内で私
設の回線を用いた高速データ転送を行なうコンピュータ
ネットワーク（ＬＡＮ）においては、上記の如き半導体
素子が多数設けられそれらの半導体素子が動作してい
る。そして、コンピュータネットワークではそれらの半
導体素子が基板に複数取り付けられ、この基板が収納さ
れたキャビネットが複数フレームに保持されたサーバが
使用される。即ち、このようなサーバでは多数の半導体
素子の動作によって著しい温度上昇が生じるため、従来
では動作して温度上昇する半導体素子にそれぞれヒート
シンクを取り付け、このヒートシンク上にそれぞれ取り
付けた送風機でヒートシンクを冷却することにより温度
上昇する半導体素子を冷却していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、半導体素
子が多数設けられるサーバなどでは、各半導体素子にそ
れぞれ送風機の取り付けと配線を行なわなければなら
ず、それらの作業が極めて煩雑化すると共に、コストも
高騰する問題があった。
子が多数設けられるサーバなどでは、各半導体素子にそ
れぞれ送風機の取り付けと配線を行なわなければなら
ず、それらの作業が極めて煩雑化すると共に、コストも
高騰する問題があった。
【０００５】本発明は、係る従来技術の課題を解決する
ために成されたものであり、効率よく半導体素子の冷却
ができる冷却装置を提供することを目的とする。
ために成されたものであり、効率よく半導体素子の冷却
ができる冷却装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の半導体素
子の冷却装置は、送風装置と、該送風装置からの送風を
半導体素子に向けて吹き付けるための可撓性を有するダ
クト部材と、該ダクト部材の吹出口に設けられた整流部
材とを備えたものである。
子の冷却装置は、送風装置と、該送風装置からの送風を
半導体素子に向けて吹き付けるための可撓性を有するダ
クト部材と、該ダクト部材の吹出口に設けられた整流部
材とを備えたものである。
【０００７】また、請求項２の発明の半導体素子の冷却
装置は、上記に加えて、前記整流部材はハニカム材から
成り、前記ダクト部材の吹出口から吹き出される風を平
行流とするものである。
装置は、上記に加えて、前記整流部材はハニカム材から
成り、前記ダクト部材の吹出口から吹き出される風を平
行流とするものである。
【０００８】本発明によれば、送風装置と、該送風装置
からの送風を半導体素子に向けて吹き付けるための可撓
性を有するダクト部材と、該ダクト部材の吹出口に設け
られた整流部材とを備えているので、送風装置からの送
風をダクト部材にて半導体素子まで導き、当該ダクト部
材の吹出口から直接半導体素子に吹き付けることができ
るようになり、半導体素子を強力に空冷することができ
るようになる。
からの送風を半導体素子に向けて吹き付けるための可撓
性を有するダクト部材と、該ダクト部材の吹出口に設け
られた整流部材とを備えているので、送風装置からの送
風をダクト部材にて半導体素子まで導き、当該ダクト部
材の吹出口から直接半導体素子に吹き付けることができ
るようになり、半導体素子を強力に空冷することができ
るようになる。
【０００９】これにより、半導体素子が多数存在する場
合にも、送風装置からダクト部材を介して各半導体素子
に送風を行い、集中的に冷却することができるようにな
り、生産コストの低減を図ることが可能となる。特に、
ダクト部材の吹出口には整流部材が設けられているの
で、半導体素子への送風に乱れを生ずること無く円滑に
空冷することが可能となるものである。
合にも、送風装置からダクト部材を介して各半導体素子
に送風を行い、集中的に冷却することができるようにな
り、生産コストの低減を図ることが可能となる。特に、
ダクト部材の吹出口には整流部材が設けられているの
で、半導体素子への送風に乱れを生ずること無く円滑に
空冷することが可能となるものである。
【００１０】請求項２の発明によれば、上記に加えて前
記整流部材はハニカム材から成り、前記ダクト部材の吹
出口から吹き出される風を平行流とするので、吹出口か
らの送風を拡散させずに集中的に半導体素子に吹き付け
ることができるようになり、より強力且つ効率的に半導
体素子を空冷することができるようになるものである。
記整流部材はハニカム材から成り、前記ダクト部材の吹
出口から吹き出される風を平行流とするので、吹出口か
らの送風を拡散させずに集中的に半導体素子に吹き付け
ることができるようになり、より強力且つ効率的に半導
体素子を空冷することができるようになるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、図面に基づき本発明の実施
形態を詳述する。図１は本発明の冷却装置１０を適用し
たサーバ１の斜視図である。図１において、実施例のサ
ーバ１は、ネットワークに接続されたコンピュータの中
で各種のサービスを提供する中心となるものであり、サ
ーバ１にはＬＳＩやＣＰＵなどの半導体素子６が複数設
けられた基板５が取り付けられたキャビネット４が複数
設けられている。尚、２は複数のキャビネット４・・を
着脱可能に保持するフレーム、３はサーバ１を移動する
ためのキャスターである。また、サーバ１には図示しな
いカバーが設けられる。
形態を詳述する。図１は本発明の冷却装置１０を適用し
たサーバ１の斜視図である。図１において、実施例のサ
ーバ１は、ネットワークに接続されたコンピュータの中
で各種のサービスを提供する中心となるものであり、サ
ーバ１にはＬＳＩやＣＰＵなどの半導体素子６が複数設
けられた基板５が取り付けられたキャビネット４が複数
設けられている。尚、２は複数のキャビネット４・・を
着脱可能に保持するフレーム、３はサーバ１を移動する
ためのキャスターである。また、サーバ１には図示しな
いカバーが設けられる。
【００１２】キャビネット４は上面を開放した筺体にて
構成され、キャビネット４の前面には通風用のグリル４
Ａが形成されている（図２）。また、キャビネット４内
には図３に示す如き前記半導体素子６や他の回路部品
（図示せず）が装着された基板５が設けられている。各
キャビネット４の前面にはグリル４Ａが形成され、後面
には通風口（図示せず）が形成されている。このグリル
４Ａ及び通風口は、キャビネット４内に設けられた図示
しない送風機が運転されると、前面のグリル４Ａがら吸
入され、キャビネット４内に吸入された空気は後面の通
風口から排出する所謂キャビネット４内の換気を行なう
ものである。尚、基板５の後方にはデータの入出力を行
なう端子であるＩ／Ｏポート８が設けられている。ま
た、９は各回路部品を動作させるための電源回路（ＰＯ
ＷＥＲ）である。
構成され、キャビネット４の前面には通風用のグリル４
Ａが形成されている（図２）。また、キャビネット４内
には図３に示す如き前記半導体素子６や他の回路部品
（図示せず）が装着された基板５が設けられている。各
キャビネット４の前面にはグリル４Ａが形成され、後面
には通風口（図示せず）が形成されている。このグリル
４Ａ及び通風口は、キャビネット４内に設けられた図示
しない送風機が運転されると、前面のグリル４Ａがら吸
入され、キャビネット４内に吸入された空気は後面の通
風口から排出する所謂キャビネット４内の換気を行なう
ものである。尚、基板５の後方にはデータの入出力を行
なう端子であるＩ／Ｏポート８が設けられている。ま
た、９は各回路部品を動作させるための電源回路（ＰＯ
ＷＥＲ）である。
【００１３】基板５には複数（本実施例では２個）の半
導体素子６が取り付けられており、各半導体素子６・・
は所定の間隔で配置されると共に、各半導体素子６・・
はそれぞれソケット７を介して基板５に取り付けられて
いる（図４）。そして、これらの各半導体素子６・・に
それぞれヒートシンク１１が交熱的に取り付けられると
共に、ヒートシンク１１と半導体素子６との間には、熱
伝導率の高いグリス２４が塗布されている。該グリス２
４は、半導体素子６とヒートシンク１１との間の隙間を
無くして、半導体阻止６とヒートシンク１１間の熱伝導
率が低下するのを抑制する。それによって半導体素子６
の熱を効率よくヒートシンク１１に伝達する。尚、グリ
ス２４の代わりに熱伝導率の高い柔軟性を有したシート
材を用いてもよい。
導体素子６が取り付けられており、各半導体素子６・・
は所定の間隔で配置されると共に、各半導体素子６・・
はそれぞれソケット７を介して基板５に取り付けられて
いる（図４）。そして、これらの各半導体素子６・・に
それぞれヒートシンク１１が交熱的に取り付けられると
共に、ヒートシンク１１と半導体素子６との間には、熱
伝導率の高いグリス２４が塗布されている。該グリス２
４は、半導体素子６とヒートシンク１１との間の隙間を
無くして、半導体阻止６とヒートシンク１１間の熱伝導
率が低下するのを抑制する。それによって半導体素子６
の熱を効率よくヒートシンク１１に伝達する。尚、グリ
ス２４の代わりに熱伝導率の高い柔軟性を有したシート
材を用いてもよい。
【００１４】ヒートシンク１１は、例えば、熱伝導率の
高いアルミニウム板から成り、半導体素子６に密着する
受熱部１１Ａと、この受熱部１１Ａの一側から他側に渡
って所定寸法立設された複数枚の薄い（約０．３ｍｍ〜
０．５ｍｍ程度の厚さ）放熱フィン１１Ｂにて構成され
ている。そして、受熱部１１Ａが温まると、その熱は各
放熱フィン１１Ｂに伝達され、そこで、外気と熱交換し
受熱部１１Ａは空冷される。
高いアルミニウム板から成り、半導体素子６に密着する
受熱部１１Ａと、この受熱部１１Ａの一側から他側に渡
って所定寸法立設された複数枚の薄い（約０．３ｍｍ〜
０．５ｍｍ程度の厚さ）放熱フィン１１Ｂにて構成され
ている。そして、受熱部１１Ａが温まると、その熱は各
放熱フィン１１Ｂに伝達され、そこで、外気と熱交換し
受熱部１１Ａは空冷される。
【００１５】一方、前記サーバ１には冷却装置１０が設
けられており、この冷却装置１０は、送風装置１２と、
ダクト部材１３と、整流部材１４Ａとから構成され、送
風装置１２はサーバ１に設けられたフレーム２に固定さ
れている。該送風装置１２は筺形を呈しており、この送
風装置１２の内部には送風力が強力な送風機１２Ａが設
けられている。送風装置１２に設けられた送風機１２Ａ
の吹き出し口（図示せず）には可撓性のホースにて構成
された略円筒形の前記ダクト部材１３が複数接続されて
いる。各ダクト部材１３の本体１３Ａ一側は送風装置１
２の所定位置に接続されると共に、本体１３Ａの先端に
は連続して吹出口１４が設けられている。該送風装置１
２に接続されたダクト部材１３は、送風装置１２に設け
た送風機１２Ａから吹き出された風を半導体素子６近傍
まで導く。
けられており、この冷却装置１０は、送風装置１２と、
ダクト部材１３と、整流部材１４Ａとから構成され、送
風装置１２はサーバ１に設けられたフレーム２に固定さ
れている。該送風装置１２は筺形を呈しており、この送
風装置１２の内部には送風力が強力な送風機１２Ａが設
けられている。送風装置１２に設けられた送風機１２Ａ
の吹き出し口（図示せず）には可撓性のホースにて構成
された略円筒形の前記ダクト部材１３が複数接続されて
いる。各ダクト部材１３の本体１３Ａ一側は送風装置１
２の所定位置に接続されると共に、本体１３Ａの先端に
は連続して吹出口１４が設けられている。該送風装置１
２に接続されたダクト部材１３は、送風装置１２に設け
た送風機１２Ａから吹き出された風を半導体素子６近傍
まで導く。
【００１６】ダクト部材１３の本体１３Ａは電気掃除機
のホースのような構造、即ち、蛇腹構造のホースにて構
成されている。また、吹出口１４は所定の長さを呈して
おり、前記各キャビネット４のどちらか一方の側面（実
施例ではサーバ１の左側）に固定されている。該吹出口
１４は各キャビネット４内に設けられ、基板５に取り付
けられた半導体素子６（この場合、半導体素子６に取り
付けられたヒートシンク１１の放熱フィン１１Ｂ）近傍
に開口している。尚、図１では上二段のキャビネット４
にダクト部材１３を接続しているが、他のキャビネット
４にも図示しないダクト部材１３が接続されているもの
とする。
のホースのような構造、即ち、蛇腹構造のホースにて構
成されている。また、吹出口１４は所定の長さを呈して
おり、前記各キャビネット４のどちらか一方の側面（実
施例ではサーバ１の左側）に固定されている。該吹出口
１４は各キャビネット４内に設けられ、基板５に取り付
けられた半導体素子６（この場合、半導体素子６に取り
付けられたヒートシンク１１の放熱フィン１１Ｂ）近傍
に開口している。尚、図１では上二段のキャビネット４
にダクト部材１３を接続しているが、他のキャビネット
４にも図示しないダクト部材１３が接続されているもの
とする。
【００１７】また、吹出口１４は本体１３Ａより細く小
径に形成され、吹出口１４より吹き出す空気の風速を増
す。また、吹出口１４内部には整流部材１４Ａが設けら
れている。該整流部材１４Ａはハニカム材にて構成さ
れ、吹出口１４の開口内全体に設けられると共に、吹出
口１４の長手方向の一端から他端に渡って設けられてい
る。この整流部材１４Ａによって吹出口１４から吹き出
される風を平行流にしている。
径に形成され、吹出口１４より吹き出す空気の風速を増
す。また、吹出口１４内部には整流部材１４Ａが設けら
れている。該整流部材１４Ａはハニカム材にて構成さ
れ、吹出口１４の開口内全体に設けられると共に、吹出
口１４の長手方向の一端から他端に渡って設けられてい
る。この整流部材１４Ａによって吹出口１４から吹き出
される風を平行流にしている。
【００１８】即ち、吹出口１４より吹き出される風は、
送風機１２Ａに設けられた図示しない送風ファンの回転
にて乱れ、また、送風ファンから吹き出された風はダク
ト部材１３内を通過する過程でダクト部材１３の壁面に
接触して乱れてしまう。このため、ダクト部材１３の吹
出口１４に整流部材１４Ａを設け、ダクト部材１３の吹
出口１４より吹き出す風の乱れがなく直進（平行流）さ
せて吹出口１４より吹き出す風が拡散せずに効率よく放
熱フィン１１Ｂを空冷できるように構成している。
送風機１２Ａに設けられた図示しない送風ファンの回転
にて乱れ、また、送風ファンから吹き出された風はダク
ト部材１３内を通過する過程でダクト部材１３の壁面に
接触して乱れてしまう。このため、ダクト部材１３の吹
出口１４に整流部材１４Ａを設け、ダクト部材１３の吹
出口１４より吹き出す風の乱れがなく直進（平行流）さ
せて吹出口１４より吹き出す風が拡散せずに効率よく放
熱フィン１１Ｂを空冷できるように構成している。
【００１９】以上の構成で送風装置１２の送風機１２Ａ
が運転されると、送風機１２Ａから吹き出された風はダ
クト部材１３の本体１３Ａ内を導かれて吹出口１４に至
る。そこで、吹出口１４に導かれた空気は整流部材１４
Ａによって平行流に整流された後、放熱フィン１１Ｂに
吹き付けられる。これによって、放熱フィン１１Ｂは外
気と熱交換して放熱され、受熱部１１Ａが冷却される。
このように冷却された受熱部１１Ａは、半導体素子６に
交熱的に取り付けられているので、半導体素子６と受熱
部１１Ａとは熱交換されて半導体素子６は冷却される。
これによって、半導体素子６・・を＋３０℃乃至＋６０
℃に維持する。
が運転されると、送風機１２Ａから吹き出された風はダ
クト部材１３の本体１３Ａ内を導かれて吹出口１４に至
る。そこで、吹出口１４に導かれた空気は整流部材１４
Ａによって平行流に整流された後、放熱フィン１１Ｂに
吹き付けられる。これによって、放熱フィン１１Ｂは外
気と熱交換して放熱され、受熱部１１Ａが冷却される。
このように冷却された受熱部１１Ａは、半導体素子６に
交熱的に取り付けられているので、半導体素子６と受熱
部１１Ａとは熱交換されて半導体素子６は冷却される。
これによって、半導体素子６・・を＋３０℃乃至＋６０
℃に維持する。
【００２０】この場合、各ダクト部材１３の先端に設け
た吹出口１４は、各キャビネット４内に設けられ、基板
５に取り付けられた半導体素子６（ヒートシンク１１）
に向けて設けられると共に、吹出口１４内には整流部材
１４Ａを設けているので、吹出口１４から吹き出す風が
乱れることなくヒートシンク１１に向けて吹き出すこと
ができる。これによって、ダクト部材１３の吹出口１４
から吹き出された風を拡散させずに平行流として半導体
素子６の近傍から、ヒートシンク１１に向けて直接吹き
付けられる。従って、各半導体素子６を効率よく空冷す
ることができるようになる。
た吹出口１４は、各キャビネット４内に設けられ、基板
５に取り付けられた半導体素子６（ヒートシンク１１）
に向けて設けられると共に、吹出口１４内には整流部材
１４Ａを設けているので、吹出口１４から吹き出す風が
乱れることなくヒートシンク１１に向けて吹き出すこと
ができる。これによって、ダクト部材１３の吹出口１４
から吹き出された風を拡散させずに平行流として半導体
素子６の近傍から、ヒートシンク１１に向けて直接吹き
付けられる。従って、各半導体素子６を効率よく空冷す
ることができるようになる。
【００２１】このように、半導体素子６の冷却装置１０
は送風装置１２と、可撓性のダクト部材１３と、このダ
クト部材１３の吹出口１４内に整流部材１４Ａとを設け
ているので、送風機１２Ａから吹き出された風をダクト
部材１３にてヒートシンク１１（半導体素子６）まで導
くことができる。また、ダクト部材１３の吹出口１４内
に整流部材１４Ａを設けているので、吹出口１４から吹
き出した風が乱れること無くヒートシンク１１へ吹き付
けることが可能となる。これにより、ダクト部材１３の
吹出口１４から吹き出す風を直接ヒートシンク１１（半
導体素子６）に向けて吹き付けることができ、半導体素
子６を強力に空冷することができるようになる。
は送風装置１２と、可撓性のダクト部材１３と、このダ
クト部材１３の吹出口１４内に整流部材１４Ａとを設け
ているので、送風機１２Ａから吹き出された風をダクト
部材１３にてヒートシンク１１（半導体素子６）まで導
くことができる。また、ダクト部材１３の吹出口１４内
に整流部材１４Ａを設けているので、吹出口１４から吹
き出した風が乱れること無くヒートシンク１１へ吹き付
けることが可能となる。これにより、ダクト部材１３の
吹出口１４から吹き出す風を直接ヒートシンク１１（半
導体素子６）に向けて吹き付けることができ、半導体素
子６を強力に空冷することができるようになる。
【００２２】特に、半導体素子６が多数存在する場合に
も、送風装置１２からダクト部材１３を介して各半導体
素子６に送風を行い、集中的に冷却することができるよ
うになり、生産コストの低減を図ることが可能となる。
また、整流部材１４Ａはハニカム材にて構成しているの
で、ダクト部材１３の吹出口１４から吹き出す風を容易
に平行流とすることができる。これにより、吹出口１４
からの送風を拡散させずに集中的にヒートシンク１１
（半導体素子６）に吹き付けることができるので、半導
体素子６を効率的に空冷することが可能となる。
も、送風装置１２からダクト部材１３を介して各半導体
素子６に送風を行い、集中的に冷却することができるよ
うになり、生産コストの低減を図ることが可能となる。
また、整流部材１４Ａはハニカム材にて構成しているの
で、ダクト部材１３の吹出口１４から吹き出す風を容易
に平行流とすることができる。これにより、吹出口１４
からの送風を拡散させずに集中的にヒートシンク１１
（半導体素子６）に吹き付けることができるので、半導
体素子６を効率的に空冷することが可能となる。
【００２３】尚、実施例では一台のサーバ１に一台の送
風装置１２を設けたがこれに限らず、一台の送風装置１
２で複数のサーバ１のキャビネット４内の半導体素子６
を空冷しても本発明は有効である。これによって、一台
の送風装置１２で複数のサーバ１内の半導体素子６を空
冷することができるので、一台のサーバ１に一台の送風
装置１２を設ける場合に比して大幅にコストを低減する
ことができる。
風装置１２を設けたがこれに限らず、一台の送風装置１
２で複数のサーバ１のキャビネット４内の半導体素子６
を空冷しても本発明は有効である。これによって、一台
の送風装置１２で複数のサーバ１内の半導体素子６を空
冷することができるので、一台のサーバ１に一台の送風
装置１２を設ける場合に比して大幅にコストを低減する
ことができる。
【００２４】また、一台のサーバ１に複数の送風装置１
２を設けても差し支えない。この場合、キャビネット４
別に半導体素子６の空冷を行なうことができるので、各
半導体素子６毎に空冷冷却を制御することができるの
で、加熱した半導体素子６が設けられたキャビネット４
内だけを効果的に空冷することができる。
２を設けても差し支えない。この場合、キャビネット４
別に半導体素子６の空冷を行なうことができるので、各
半導体素子６毎に空冷冷却を制御することができるの
で、加熱した半導体素子６が設けられたキャビネット４
内だけを効果的に空冷することができる。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、送風
装置と、該送風装置からの送風を半導体素子に向けて吹
き付けるための可撓性を有するダクト部材と、該ダクト
部材の吹出口に設けられた整流部材とを備えているの
で、送風装置からの送風をダクト部材にて半導体素子ま
で導き、当該ダクト部材の吹出口から直接半導体素子に
吹き付けることができるようになり、半導体素子を強力
に空冷することができるようになる。
装置と、該送風装置からの送風を半導体素子に向けて吹
き付けるための可撓性を有するダクト部材と、該ダクト
部材の吹出口に設けられた整流部材とを備えているの
で、送風装置からの送風をダクト部材にて半導体素子ま
で導き、当該ダクト部材の吹出口から直接半導体素子に
吹き付けることができるようになり、半導体素子を強力
に空冷することができるようになる。
【００２６】これにより、半導体素子が多数存在する場
合にも、送風装置からダクト部材を介して各半導体素子
に送風を行い、集中的に冷却することができるようにな
り、生産コストの低減を図ることが可能となる。特に、
ダクト部材の吹出口には整流部材が設けられているの
で、半導体素子への送風に乱れを生ずること無く円滑に
空冷することが可能となるものである。
合にも、送風装置からダクト部材を介して各半導体素子
に送風を行い、集中的に冷却することができるようにな
り、生産コストの低減を図ることが可能となる。特に、
ダクト部材の吹出口には整流部材が設けられているの
で、半導体素子への送風に乱れを生ずること無く円滑に
空冷することが可能となるものである。
【００２７】請求項２の発明によれば、上記に加えて前
記整流部材はハニカム材から成り、前記ダクト部材の吹
出口から吹き出される風を平行流とするので、吹出口か
らの送風を拡散させずに集中的に半導体素子に吹き付け
ることができるようになり、より強力且つ効率的に半導
体素子を空冷することができるようになるものである。
記整流部材はハニカム材から成り、前記ダクト部材の吹
出口から吹き出される風を平行流とするので、吹出口か
らの送風を拡散させずに集中的に半導体素子に吹き付け
ることができるようになり、より強力且つ効率的に半導
体素子を空冷することができるようになるものである。
【図１】本発明の冷却装置を適用した実施例としてのサ
ーバの斜視図である。
ーバの斜視図である。
【図２】本発明を適用した実施例としての基板収納キャ
ビネットの斜視図である。
ビネットの斜視図である。
【図３】図２のキャビネットの拡大平面図である。
【図４】ダクト部材の吹出口と半導体素子との位置関係
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図５】図４のダクト部材の吹出口と半導体素子との位
置関係を示す側面図である。
置関係を示す側面図である。
１ サーバ ４ キャビネット ５ 基板 ６ 半導体素子 ７ ソケット １０ 冷却装置 １１ ヒートシンク １２ 送風装置 １３ ダクト部材 １４ 吹出口 １４Ａ 整流部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小松原 健夫 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 松岡 雅也 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 大塚 直樹 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 BA01 BA03 BA05 BB10 EA05 5F036 AA01 BA04 BA24 BB01 BB05 BB33 BB35 BB37
Claims (2)
- 【請求項１】 送風装置と、該送風装置からの送風を半
導体素子に向けて吹き付けるための可撓性を有するダク
ト部材と、該ダクト部材の吹出口に設けられた整流部材
とを備えたことを特徴とする半導体素子の冷却装置。 - 【請求項２】 前記整流部材はハニカム材から成り、前
記ダクト部材の吹出口から吹き出される風を平行流とす
ることを特徴とする請求項１の半導体素子の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001059781A JP2002261220A (ja) | 2001-03-05 | 2001-03-05 | 半導体素子の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001059781A JP2002261220A (ja) | 2001-03-05 | 2001-03-05 | 半導体素子の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002261220A true JP2002261220A (ja) | 2002-09-13 |
Family
ID=18919293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001059781A Pending JP2002261220A (ja) | 2001-03-05 | 2001-03-05 | 半導体素子の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002261220A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7548421B2 (en) | 2005-10-25 | 2009-06-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Impingement cooling of components in an electronic system |
-
2001
- 2001-03-05 JP JP2001059781A patent/JP2002261220A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7548421B2 (en) | 2005-10-25 | 2009-06-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Impingement cooling of components in an electronic system |
| GB2431777B (en) * | 2005-10-25 | 2011-04-06 | Hewlett Packard Development Co | Impingement cooling of components in an electronic system |
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