JP2002261193A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2002261193A5 JP2002261193A5 JP2001061600A JP2001061600A JP2002261193A5 JP 2002261193 A5 JP2002261193 A5 JP 2002261193A5 JP 2001061600 A JP2001061600 A JP 2001061600A JP 2001061600 A JP2001061600 A JP 2001061600A JP 2002261193 A5 JP2002261193 A5 JP 2002261193A5
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001061600A JP2002261193A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001061600A JP2002261193A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 半導体装置の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010086837A Division JP2010177692A (ja) | 2010-04-05 | 2010-04-05 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002261193A JP2002261193A (ja) | 2002-09-13 |
| JP2002261193A5 true JP2002261193A5 (enExample) | 2008-04-17 |
Family
ID=18920869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001061600A Pending JP2002261193A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002261193A (enExample) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4851214B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2012-01-11 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の分割方法 |
| JP5214911B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2013-06-19 | 株式会社デンソー | モールドパッケージの製造方法 |
| JP4627775B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2011-02-09 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置の製造方法。 |
| JP5610673B2 (ja) * | 2008-04-15 | 2014-10-22 | 新日本無線株式会社 | リードフレームの設計方法 |
| WO2015111623A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
| CN208805652U (zh) * | 2018-10-30 | 2019-04-30 | 惠科股份有限公司 | 一种引脚组件及显示面板 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769246A (en) * | 1980-10-18 | 1982-04-27 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Eddy current type method for judging abnormal quality of material |
| JPH0982833A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-03-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の入出力電極形成方法と半導体装置 |
| JP3611463B2 (ja) * | 1998-10-27 | 2005-01-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JP2000286377A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2001077279A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-03-23 | Matsushita Electronics Industry Corp | リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
-
2001
- 2001-03-06 JP JP2001061600A patent/JP2002261193A/ja active Pending