JP2002254511A - インフレーションフィルムおよびその製造方法 - Google Patents
インフレーションフィルムおよびその製造方法Info
- Publication number
- JP2002254511A JP2002254511A JP2001385836A JP2001385836A JP2002254511A JP 2002254511 A JP2002254511 A JP 2002254511A JP 2001385836 A JP2001385836 A JP 2001385836A JP 2001385836 A JP2001385836 A JP 2001385836A JP 2002254511 A JP2002254511 A JP 2002254511A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- density polyethylene
- linear low
- film
- crystallization temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】薄くしても丈夫で、しっかりとした感触があ
り、透明性の高いインフレーションフィルムおよびその
製造方法を提供すること。 【解決手段】ヘイズ値が８％以下であり、ＭＤ方向の引
裂強度の値が１１０ｋＮ／ｍ以上であり、１％正割弾性
率（１％ＳＭ）の値が１９０ＭＰａ以上であるインフレ
ーションフィルム。また、３層以上の多層フィルムであ
って、組成分布変動係数と冷キシレン可溶部の重量割合
と結晶化温度と密度とが特定の値である直鎖状低密度ポ
リエチレンからなる両表面層、および、特定の結晶化温
度である高圧ラジカル重合法により得られた低密度ポリ
エチレンからなる中間層を少なくとも有する多層インフ
レーションフィルム。
り、透明性の高いインフレーションフィルムおよびその
製造方法を提供すること。 【解決手段】ヘイズ値が８％以下であり、ＭＤ方向の引
裂強度の値が１１０ｋＮ／ｍ以上であり、１％正割弾性
率（１％ＳＭ）の値が１９０ＭＰａ以上であるインフレ
ーションフィルム。また、３層以上の多層フィルムであ
って、組成分布変動係数と冷キシレン可溶部の重量割合
と結晶化温度と密度とが特定の値である直鎖状低密度ポ
リエチレンからなる両表面層、および、特定の結晶化温
度である高圧ラジカル重合法により得られた低密度ポリ
エチレンからなる中間層を少なくとも有する多層インフ
レーションフィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はインフレーションフ
ィルムおよびその製造方法に関する。
ィルムおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】インフレーションフィルムは包装用途に
多く用いられている。最近、容器リサイクル法施行等の
影響により、そのようなフィルムはより薄肉化を求めら
れている。
多く用いられている。最近、容器リサイクル法施行等の
影響により、そのようなフィルムはより薄肉化を求めら
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
要望に対応してフィルムを薄肉化しようとすると、強度
の低下やハンドリング性の悪化を招き、規格袋用フィル
ム等のフィルムとして求められる基本的な性能を十分満
足することが困難な状況にあった。かかる状況下、本発
明の目的は、薄くしても丈夫で、しっかりとした感触が
あり、透明性の高いインフレーションフィルムおよびそ
の製造方法を提供することにある。
要望に対応してフィルムを薄肉化しようとすると、強度
の低下やハンドリング性の悪化を招き、規格袋用フィル
ム等のフィルムとして求められる基本的な性能を十分満
足することが困難な状況にあった。かかる状況下、本発
明の目的は、薄くしても丈夫で、しっかりとした感触が
あり、透明性の高いインフレーションフィルムおよびそ
の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ヘイズ値が８
％以下であり、ＭＤ方向の引裂強度の値が１１０ｋＮ／
ｍ以上であり、１％正割弾性率（１％ＳＭ）の値が１９
０ＭＰａ以上であるインフレーションフィルムにかかる
ものである。また、本発明は、３層以上の多層フィルム
であって、両表面層が下記の樹脂１からなり、中間層の
少なくとも１層が下記の樹脂２からなる多層インフレー
ションフィルムにかかるものである。 （樹脂１）下記要件（Ａ）〜（Ｃ）を充足する直鎖状低
密度ポリエチレン （Ａ）下記式（１）で定義される組成分布変動係数（Ｃ
ｘ）の値が０．５以下である。 Ｃｘ＝σ／ＳＣＢave. 式（１） （式中、σは組成分布の標準偏差、ＳＣＢave.は炭素原
子１０００個（１０００Ｃ）当たりの短鎖分岐数の平均
値（１／１０００Ｃ）を表わす。） （Ｂ）冷キシレン可溶部の重量割合ａ（重量％）と密度
ｄ（ｋｇ／ｍ3）が下記式（２）の関係を満たす。 ａ ＜ 4.8×10-5×(950-ｄ)3＋10-6×(950−ｄ)4＋1 式（２） （Ｃ）結晶化温度Ｔｃ（℃）と密度ｄ（ｋｇ／ｍ3）が
下記式（３）の関係を満たす。 Ｔｃ ＞ ０．７６３×ｄ−５９９．２ 式（３） （樹脂２）高圧ラジカル重合法により得られた低密度ポ
リエチレン、および上記樹脂１よりも２℃以上高い結晶
化温度をもつ直鎖状低密度ポリエチレンからなる樹脂
％以下であり、ＭＤ方向の引裂強度の値が１１０ｋＮ／
ｍ以上であり、１％正割弾性率（１％ＳＭ）の値が１９
０ＭＰａ以上であるインフレーションフィルムにかかる
ものである。また、本発明は、３層以上の多層フィルム
であって、両表面層が下記の樹脂１からなり、中間層の
少なくとも１層が下記の樹脂２からなる多層インフレー
ションフィルムにかかるものである。 （樹脂１）下記要件（Ａ）〜（Ｃ）を充足する直鎖状低
密度ポリエチレン （Ａ）下記式（１）で定義される組成分布変動係数（Ｃ
ｘ）の値が０．５以下である。 Ｃｘ＝σ／ＳＣＢave. 式（１） （式中、σは組成分布の標準偏差、ＳＣＢave.は炭素原
子１０００個（１０００Ｃ）当たりの短鎖分岐数の平均
値（１／１０００Ｃ）を表わす。） （Ｂ）冷キシレン可溶部の重量割合ａ（重量％）と密度
ｄ（ｋｇ／ｍ3）が下記式（２）の関係を満たす。 ａ ＜ 4.8×10-5×(950-ｄ)3＋10-6×(950−ｄ)4＋1 式（２） （Ｃ）結晶化温度Ｔｃ（℃）と密度ｄ（ｋｇ／ｍ3）が
下記式（３）の関係を満たす。 Ｔｃ ＞ ０．７６３×ｄ−５９９．２ 式（３） （樹脂２）高圧ラジカル重合法により得られた低密度ポ
リエチレン、および上記樹脂１よりも２℃以上高い結晶
化温度をもつ直鎖状低密度ポリエチレンからなる樹脂
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のインフレーションフィル
ムは、ヘイズ値が８％以下であり、ＭＤ方向の引裂強度
の値が１１０ｋＮ／ｍ以上であり、１％正割弾性率（１
％ＳＭ）の値が１９０ＭＰａ以上である。
ムは、ヘイズ値が８％以下であり、ＭＤ方向の引裂強度
の値が１１０ｋＮ／ｍ以上であり、１％正割弾性率（１
％ＳＭ）の値が１９０ＭＰａ以上である。
【０００６】フィルムの透明性を表す指標の一つとして
ヘイズ値があり、この値が小さいほど透明性が良好であ
る。透明性を必要とする用途においては、より高透明な
フィルムがより好まれる。本発明のインフレーションフ
ィルムは、このヘイズ値が８％以下であり、好ましくは
７％以下であり、より好ましくは６％以下である。
ヘイズ値があり、この値が小さいほど透明性が良好であ
る。透明性を必要とする用途においては、より高透明な
フィルムがより好まれる。本発明のインフレーションフ
ィルムは、このヘイズ値が８％以下であり、好ましくは
７％以下であり、より好ましくは６％以下である。
【０００７】ヘイズ値には、フィルム表面に由来する外
部ヘイズとフィルム内部に由来する内部ヘイズとに分け
て測定可能である。フィルム表面の粗さは外部ヘイズや
光沢に影響を与え、一般に表面の凹凸が大きく粗いほど
外部ヘイズや光沢が悪化し、凹凸が小さいほど外部ヘイ
ズや光沢が良くなる。本発明のフィルム表面の平均粗さ
Ｒａの値は３０ｎｍ以下が好ましい。
部ヘイズとフィルム内部に由来する内部ヘイズとに分け
て測定可能である。フィルム表面の粗さは外部ヘイズや
光沢に影響を与え、一般に表面の凹凸が大きく粗いほど
外部ヘイズや光沢が悪化し、凹凸が小さいほど外部ヘイ
ズや光沢が良くなる。本発明のフィルム表面の平均粗さ
Ｒａの値は３０ｎｍ以下が好ましい。
【０００８】本発明におけるインフレーションフィルム
の引裂強度としては、ＭＤ方向の引裂強度の値が１１０
ｋＮ／ｍ以上であり、好ましくは１３０〜３００ｋＮ／
ｍである。本発明のインフレーションフィルムは引裂強
度が強く、薄くしても丈夫なフィルムとなる。
の引裂強度としては、ＭＤ方向の引裂強度の値が１１０
ｋＮ／ｍ以上であり、好ましくは１３０〜３００ｋＮ／
ｍである。本発明のインフレーションフィルムは引裂強
度が強く、薄くしても丈夫なフィルムとなる。
【０００９】本発明におけるインフレーションフィルム
は、１％正割弾性率（１％ＳＭ）の値が１９０ＭＰａ以
上であり、好ましくは２２０〜３００ＭＰａである。１
％ＳＭの値が低すぎると、腰が柔らかくなり、また自動
包装適性や開口性などのハンドリング性に劣るため、好
ましくない。本発明のインフレーションフィルムは１％
ＳＭの値が十分高いため、厚みが薄くなっても腰が強
く、自動包装適性や開口性に優れ、フィルムの薄肉化達
成のための基礎的な要件を具備している。
は、１％正割弾性率（１％ＳＭ）の値が１９０ＭＰａ以
上であり、好ましくは２２０〜３００ＭＰａである。１
％ＳＭの値が低すぎると、腰が柔らかくなり、また自動
包装適性や開口性などのハンドリング性に劣るため、好
ましくない。本発明のインフレーションフィルムは１％
ＳＭの値が十分高いため、厚みが薄くなっても腰が強
く、自動包装適性や開口性に優れ、フィルムの薄肉化達
成のための基礎的な要件を具備している。
【００１０】インフレーションフィルムの製造方法とし
ては、一般に冷却方法により空冷インフレーション法と
水冷インフレーション法とがあげられる。本発明におけ
るフィルムはいずれの冷却方法を用いても良いが、生産
性の観点から空冷方法が好ましい。また、成形条件は、
通常、加工温度１４０〜２２０℃、ブロー比１．５〜
５．０、引取速度５〜１５０ｍ／ｍｉｎである。フィル
ム厚みは、通常、１０〜２００μｍの範囲であるが、好
適には１０〜７０μｍである。
ては、一般に冷却方法により空冷インフレーション法と
水冷インフレーション法とがあげられる。本発明におけ
るフィルムはいずれの冷却方法を用いても良いが、生産
性の観点から空冷方法が好ましい。また、成形条件は、
通常、加工温度１４０〜２２０℃、ブロー比１．５〜
５．０、引取速度５〜１５０ｍ／ｍｉｎである。フィル
ム厚みは、通常、１０〜２００μｍの範囲であるが、好
適には１０〜７０μｍである。
【００１１】上記物性を満たすインフレーションフィル
ムの例としては、後述する３層以上の多層フィルムであ
って、両表面層が後述の樹脂１からなり、中間層の少な
くとも１層が後述の樹脂２からなるインフレーションフ
ィルムを例示することができる。
ムの例としては、後述する３層以上の多層フィルムであ
って、両表面層が後述の樹脂１からなり、中間層の少な
くとも１層が後述の樹脂２からなるインフレーションフ
ィルムを例示することができる。
【００１２】また、本発明のインフレーションフィルム
は、両表面層が下記の樹脂１からなり、中間層の少なく
とも１層が下記の樹脂２からなる多層インフレーション
フィルムである。 （樹脂１）下記要件（Ａ）〜（Ｃ）を充足する直鎖状低
密度ポリエチレン （Ａ）下記式（１）で定義される組成分布変動係数（Ｃ
ｘ）の値が０．５以下である。 Ｃｘ＝σ／ＳＣＢave. 式（１） （式中、σは組成分布の標準偏差、ＳＣＢave.は炭素原
子１０００個（１０００Ｃ）当たりの短鎖分岐数の平均
値（１／１０００Ｃ）を表わす。） （Ｂ）冷キシレン可溶部の重量割合ａ（重量％）と密度
ｄ（ｋｇ／ｍ3）が下記式（２）の関係を満たす。 ａ ＜ 4.8×10-5×(950-ｄ)3＋10-6×(950−ｄ)4＋1 式（２） （Ｃ）結晶化温度Ｔｃ（℃）と密度ｄ（ｋｇ／ｍ3）が
下記式（３）の関係を満たす。 Ｔｃ ＞ ０．７６３×ｄ−５９９．２ 式（３） （樹脂２）高圧ラジカル重合法により得られた低密度ポ
リエチレン、および上記樹脂１よりも２℃以上高い結晶
化温度をもつ直鎖状低密度ポリエチレンからなる樹脂
は、両表面層が下記の樹脂１からなり、中間層の少なく
とも１層が下記の樹脂２からなる多層インフレーション
フィルムである。 （樹脂１）下記要件（Ａ）〜（Ｃ）を充足する直鎖状低
密度ポリエチレン （Ａ）下記式（１）で定義される組成分布変動係数（Ｃ
ｘ）の値が０．５以下である。 Ｃｘ＝σ／ＳＣＢave. 式（１） （式中、σは組成分布の標準偏差、ＳＣＢave.は炭素原
子１０００個（１０００Ｃ）当たりの短鎖分岐数の平均
値（１／１０００Ｃ）を表わす。） （Ｂ）冷キシレン可溶部の重量割合ａ（重量％）と密度
ｄ（ｋｇ／ｍ3）が下記式（２）の関係を満たす。 ａ ＜ 4.8×10-5×(950-ｄ)3＋10-6×(950−ｄ)4＋1 式（２） （Ｃ）結晶化温度Ｔｃ（℃）と密度ｄ（ｋｇ／ｍ3）が
下記式（３）の関係を満たす。 Ｔｃ ＞ ０．７６３×ｄ−５９９．２ 式（３） （樹脂２）高圧ラジカル重合法により得られた低密度ポ
リエチレン、および上記樹脂１よりも２℃以上高い結晶
化温度をもつ直鎖状低密度ポリエチレンからなる樹脂
【００１３】樹脂１に用いられる直鎖状低密度ポリエチ
レンとしては、上記要件（Ａ）〜（Ｃ）を充足する直鎖
状低密度ポリエチレンを容易に得る観点から、シングル
サイト触媒を用い、気相重合して得られた直鎖状低密度
ポリエチレンが好ましい。ここでいうシングルサイト触
媒とは、均一な活性種を形成しうる触媒であり、通常メ
タロセン系遷移金属化合物や非メタロセン系遷移金属化
合物と活性化用助触媒とを接触させることにより調整さ
れる。
レンとしては、上記要件（Ａ）〜（Ｃ）を充足する直鎖
状低密度ポリエチレンを容易に得る観点から、シングル
サイト触媒を用い、気相重合して得られた直鎖状低密度
ポリエチレンが好ましい。ここでいうシングルサイト触
媒とは、均一な活性種を形成しうる触媒であり、通常メ
タロセン系遷移金属化合物や非メタロセン系遷移金属化
合物と活性化用助触媒とを接触させることにより調整さ
れる。
【００１４】ここで用いるシングルサイト触媒として好
ましくは、メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触
媒とを接触させることにより調整された触媒であり、よ
り好ましくは、一般式 ＭＬaＸn-a（式中、Ｍは元素の
周期律表の第４族またはランタナイド系列の遷移金属原
子である。Ｌはシクロペンタジエン形アニオン骨格を有
する基またはヘテロ原子を含有する基であり、少なくと
も１つはシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基
である。複数のＬは架橋していてもよい。Ｘはハロゲン
原子、水素原子または炭素原子数１〜２０の炭化水素基
である。ｎは遷移金属原子Ｍの原子価を表し、ａは０＜
ａ＜ｎを満足する整数である。）で表される遷移金属化
合物と活性化用助触媒とを接触させることにより調整さ
れた触媒であり、該遷移金属化合物は単独または２種類
以上組み合わせて用いられる。活性化用助触媒として
は、メタロセン系遷移金属化合物や非メタロセン系遷移
金属化合物とともに用いることによりオレフィン重合活
性を与えるものであり、アルモキサン化合物を含む有機
アルミニウム化合物、および／またはトリフェニルメチ
ルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフル
オロフェニル）ボレート等のホウ素化合物が用いられ
る。また、シングルサイト触媒は、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3
等の無機担体、エチレン、スチレン等の重合体等の有機
ポリマー担体を含む粒子状担体を組み合わせて用いても
良い。
ましくは、メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触
媒とを接触させることにより調整された触媒であり、よ
り好ましくは、一般式 ＭＬaＸn-a（式中、Ｍは元素の
周期律表の第４族またはランタナイド系列の遷移金属原
子である。Ｌはシクロペンタジエン形アニオン骨格を有
する基またはヘテロ原子を含有する基であり、少なくと
も１つはシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基
である。複数のＬは架橋していてもよい。Ｘはハロゲン
原子、水素原子または炭素原子数１〜２０の炭化水素基
である。ｎは遷移金属原子Ｍの原子価を表し、ａは０＜
ａ＜ｎを満足する整数である。）で表される遷移金属化
合物と活性化用助触媒とを接触させることにより調整さ
れた触媒であり、該遷移金属化合物は単独または２種類
以上組み合わせて用いられる。活性化用助触媒として
は、メタロセン系遷移金属化合物や非メタロセン系遷移
金属化合物とともに用いることによりオレフィン重合活
性を与えるものであり、アルモキサン化合物を含む有機
アルミニウム化合物、および／またはトリフェニルメチ
ルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフル
オロフェニル）ボレート等のホウ素化合物が用いられ
る。また、シングルサイト触媒は、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3
等の無機担体、エチレン、スチレン等の重合体等の有機
ポリマー担体を含む粒子状担体を組み合わせて用いても
良い。
【００１５】樹脂１や樹脂２にいう直鎖状低密度ポリエ
チレンとは、エチレンと炭素原子数３〜１２のα−オレ
フィンとの共重合体であって、ポリエチレン結晶構造を
有するものをいう。該炭素原子数３〜１２のα−オレフ
ィンとしては、プロピレン、ブテン−１、４−メチルペ
ンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１
などを例示することができる。引裂強度の観点から、特
に４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−
１、デセン−１がより好ましい。
チレンとは、エチレンと炭素原子数３〜１２のα−オレ
フィンとの共重合体であって、ポリエチレン結晶構造を
有するものをいう。該炭素原子数３〜１２のα−オレフ
ィンとしては、プロピレン、ブテン−１、４−メチルペ
ンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１
などを例示することができる。引裂強度の観点から、特
に４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−
１、デセン−１がより好ましい。
【００１６】前記樹脂１に用いられる直鎖状低密度ポリ
エチレンの下記式（１）で定義される組成分布変動係数
Ｃｘの値は０．５以下であり、好ましくは０．２〜０．
４である。 Ｃｘ＝σ／ＳＣＢave. 式（１） （式中、σは組成分布の標準偏差、ＳＣＢave.は炭素原
子１０００個（１０００Ｃ）当たりの短鎖分岐数の平均
値（１／１０００Ｃ）を表わす。） 組成分布変動係数Ｃｘの値が０．５を越えると引裂強度
や耐ブロッキング性が低下することがあるため好ましく
ない。ここでいう組成分布変動係数Ｃｘとは、組成分布
の尺度を示すものであり、この値が小さいほど組成分布
が狭いことを示す。組成分布変動係数Ｃｘの測定方法に
ついては後述する。
エチレンの下記式（１）で定義される組成分布変動係数
Ｃｘの値は０．５以下であり、好ましくは０．２〜０．
４である。 Ｃｘ＝σ／ＳＣＢave. 式（１） （式中、σは組成分布の標準偏差、ＳＣＢave.は炭素原
子１０００個（１０００Ｃ）当たりの短鎖分岐数の平均
値（１／１０００Ｃ）を表わす。） 組成分布変動係数Ｃｘの値が０．５を越えると引裂強度
や耐ブロッキング性が低下することがあるため好ましく
ない。ここでいう組成分布変動係数Ｃｘとは、組成分布
の尺度を示すものであり、この値が小さいほど組成分布
が狭いことを示す。組成分布変動係数Ｃｘの測定方法に
ついては後述する。
【００１７】前記樹脂１に用いられる直鎖状低密度ポリ
エチレンの冷キシレン可溶部の重量割合ａ（重量％）と
密度ｄ（ｋｇ／ｍ3）は、下記式（２）の関係を満た
し、好ましくは下記式（４）の関係を満たし、さらに好
ましくは下記式（５）の関係を満たす。 ａ ＜ 4.8×10-5×(950-ｄ)3＋10-6×(950−ｄ)4＋1 式（２） ａ ＜ 4.8×10-5×(950-ｄ)3＋10-6×(950−ｄ)4 式（４） ａ ＜ 4.8×10-5×(950-ｄ)3 式（５） 冷キシレン可溶部の重量割合ａ（重量％）が大きすぎる
と、フィルムの引裂強度や耐ブロッキング性が低下する
ことがあるため好ましくない。
エチレンの冷キシレン可溶部の重量割合ａ（重量％）と
密度ｄ（ｋｇ／ｍ3）は、下記式（２）の関係を満た
し、好ましくは下記式（４）の関係を満たし、さらに好
ましくは下記式（５）の関係を満たす。 ａ ＜ 4.8×10-5×(950-ｄ)3＋10-6×(950−ｄ)4＋1 式（２） ａ ＜ 4.8×10-5×(950-ｄ)3＋10-6×(950−ｄ)4 式（４） ａ ＜ 4.8×10-5×(950-ｄ)3 式（５） 冷キシレン可溶部の重量割合ａ（重量％）が大きすぎる
と、フィルムの引裂強度や耐ブロッキング性が低下する
ことがあるため好ましくない。
【００１８】前記樹脂１に用いられる直鎖状低密度ポリ
エチレンの結晶化温度Ｔｃ（℃）と密度ｄ（ｋｇ／
ｍ3）は下記式（３）の関係を有する。 Ｔｃ ＞ ０．７６３×ｄ−５９９．２ 式（３） 結晶化温度Ｔｃが式（３）の関係を満たさない場合、フ
ロストラインがより高くなり、フィルムの成形が不安定
となることがあるため好ましくない。特に中間層の厚み
比が小さい場合、その効果が顕著となる。また、Ｔｃ
は、直鎖状低密度ポリエチレンの製造上、通常、１１６
℃以下である。
エチレンの結晶化温度Ｔｃ（℃）と密度ｄ（ｋｇ／
ｍ3）は下記式（３）の関係を有する。 Ｔｃ ＞ ０．７６３×ｄ−５９９．２ 式（３） 結晶化温度Ｔｃが式（３）の関係を満たさない場合、フ
ロストラインがより高くなり、フィルムの成形が不安定
となることがあるため好ましくない。特に中間層の厚み
比が小さい場合、その効果が顕著となる。また、Ｔｃ
は、直鎖状低密度ポリエチレンの製造上、通常、１１６
℃以下である。
【００１９】前記樹脂１に用いられる直鎖状低密度ポリ
エチレンのＭＦＲ値は、押出機のモーター負荷を低減す
る観点から、好ましくは０．１ｇ／１０分以上であり、
より好ましくは０．５ｇ／１０分以上である。また、フ
ィルムの引裂強度をより高める観点およびフィルムのブ
ロッキングを低減する観点から、５０ｇ／１０分以下が
好ましく、１０ｇ／１０分以下がより好ましい。ここで
いうＭＦＲとは、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９７６）に規
定された方法により、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎ
の条件で測定されたものをいう。
エチレンのＭＦＲ値は、押出機のモーター負荷を低減す
る観点から、好ましくは０．１ｇ／１０分以上であり、
より好ましくは０．５ｇ／１０分以上である。また、フ
ィルムの引裂強度をより高める観点およびフィルムのブ
ロッキングを低減する観点から、５０ｇ／１０分以下が
好ましく、１０ｇ／１０分以下がより好ましい。ここで
いうＭＦＲとは、ＪＩＳ Ｋ７２１０（１９７６）に規
定された方法により、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎ
の条件で測定されたものをいう。
【００２０】前記樹脂１に用いられる直鎖状低密度ポリ
エチレンの密度としては、フィルム成形時におけるバブ
ル安定性の観点から８８０ｋｇ／ｍ3以上が好ましく、
９００ｋｇ／ｍ3以上がより好ましい。また得られるフ
ィルムの光学的性質、引裂強度の観点から、９３７ｋｇ
／ｍ3以下が好ましく、９２５ｋｇ／ｍ3以下が更に好ま
しい。ここでいう密度とは、ＪＩＳ Ｋ６７６０（１９
８１）に規定された方法により測定されたものをいう。
エチレンの密度としては、フィルム成形時におけるバブ
ル安定性の観点から８８０ｋｇ／ｍ3以上が好ましく、
９００ｋｇ／ｍ3以上がより好ましい。また得られるフ
ィルムの光学的性質、引裂強度の観点から、９３７ｋｇ
／ｍ3以下が好ましく、９２５ｋｇ／ｍ3以下が更に好ま
しい。ここでいう密度とは、ＪＩＳ Ｋ６７６０（１９
８１）に規定された方法により測定されたものをいう。
【００２１】前記樹脂２は、高圧ラジカル重合法により
得られた低密度ポリエチレン、および上記樹脂１よりも
２℃以上高い結晶化温度をもつ直鎖状低密度ポリエチレ
ンからなる樹脂である。
得られた低密度ポリエチレン、および上記樹脂１よりも
２℃以上高い結晶化温度をもつ直鎖状低密度ポリエチレ
ンからなる樹脂である。
【００２２】前記樹脂２に含まれる直鎖状低密度ポリエ
チレンの結晶化温度は、樹脂１に用いられる直鎖状低密
度ポリエチレンの結晶化温度よりも２℃以上高い。透明
性の観点から、前記樹脂２に含まれる直鎖状低密度ポリ
エチレンの結晶化温度は、樹脂１に用いられる直鎖状低
密度ポリエチレンの結晶化温度よりも４〜２０℃高いこ
とがより好ましい。前記樹脂２に含まれる直鎖状低密度
ポリエチレンの結晶化温度が十分高いと、フィルム表面
の凹凸が小さくなり透明性が良好となりより好ましい。
なお両表面層の各層にそれぞれ異なる直鎖状低密度ポリ
エチレンを用いた場合の直鎖状低密度ポリエチレンの結
晶化温度は、両直鎖状低密度ポリエチレンのいずれか高
い方の結晶化温度を基準とする。
チレンの結晶化温度は、樹脂１に用いられる直鎖状低密
度ポリエチレンの結晶化温度よりも２℃以上高い。透明
性の観点から、前記樹脂２に含まれる直鎖状低密度ポリ
エチレンの結晶化温度は、樹脂１に用いられる直鎖状低
密度ポリエチレンの結晶化温度よりも４〜２０℃高いこ
とがより好ましい。前記樹脂２に含まれる直鎖状低密度
ポリエチレンの結晶化温度が十分高いと、フィルム表面
の凹凸が小さくなり透明性が良好となりより好ましい。
なお両表面層の各層にそれぞれ異なる直鎖状低密度ポリ
エチレンを用いた場合の直鎖状低密度ポリエチレンの結
晶化温度は、両直鎖状低密度ポリエチレンのいずれか高
い方の結晶化温度を基準とする。
【００２３】前記樹脂２に含まれる低密度ポリエチレン
のＭＦＲ値は、押出機のモーター負荷を低減する観点か
ら、好ましくは０．１ｇ／１０分以上であり、より好ま
しくは０．２ｇ／１０分以上である。また、フィルムの
引裂強度をより高める観点およびフィルムのブロッキン
グを低減する観点から、１００ｇ／１０分以下が好まし
く、１０ｇ／１０分以下がより好ましい。また、低密度
ポリエチレンの密度としては、透明性の観点から９１５
〜９３０ｋｇ／ｍ3が好ましい。さらに、低密度ポリエ
チレンのスウェリング比（ＳＲ）値としては、透明性の
観点から１．３〜１．６が好ましく、１．３〜１．５が
より好ましい。ここでいうＳＲとは、ＭＦＲ測定時に押
出したストランドの直径Ｄとオリフィスの直径Ｄ0との
比（Ｄ／Ｄ0）である。
のＭＦＲ値は、押出機のモーター負荷を低減する観点か
ら、好ましくは０．１ｇ／１０分以上であり、より好ま
しくは０．２ｇ／１０分以上である。また、フィルムの
引裂強度をより高める観点およびフィルムのブロッキン
グを低減する観点から、１００ｇ／１０分以下が好まし
く、１０ｇ／１０分以下がより好ましい。また、低密度
ポリエチレンの密度としては、透明性の観点から９１５
〜９３０ｋｇ／ｍ3が好ましい。さらに、低密度ポリエ
チレンのスウェリング比（ＳＲ）値としては、透明性の
観点から１．３〜１．６が好ましく、１．３〜１．５が
より好ましい。ここでいうＳＲとは、ＭＦＲ測定時に押
出したストランドの直径Ｄとオリフィスの直径Ｄ0との
比（Ｄ／Ｄ0）である。
【００２４】樹脂２に含まれる直鎖状低密度ポリエチレ
ンの密度としては、フィルム成形時におけるバブル安定
性の観点から９００ｋｇ／ｍ3以上が好ましく、９２０
ｋｇ／ｍ3以上がより好ましい。また得られるフィルム
の光学的性質、引裂強度の観点から、９４０ｋｇ／ｍ3
以下が好ましく、９３５ｋｇ／ｍ3以下が更に好まし
い。
ンの密度としては、フィルム成形時におけるバブル安定
性の観点から９００ｋｇ／ｍ3以上が好ましく、９２０
ｋｇ／ｍ3以上がより好ましい。また得られるフィルム
の光学的性質、引裂強度の観点から、９４０ｋｇ／ｍ3
以下が好ましく、９３５ｋｇ／ｍ3以下が更に好まし
い。
【００２５】前記樹脂２に含まれる直鎖状低密度ポリエ
チレンとしては、フィルムの引裂強度の観点から、シン
グルサイト触媒を用いて重合して得られた直鎖状低密度
ポリエチレンがより好ましい。
チレンとしては、フィルムの引裂強度の観点から、シン
グルサイト触媒を用いて重合して得られた直鎖状低密度
ポリエチレンがより好ましい。
【００２６】前記樹脂２に含まれる低密度ポリエチレン
と直鎖状低密度ポリエチレンとの配合比率としては、低
密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの総和
において、好ましくは、低密度ポリエチレンの含有量が
５〜５０重量％、直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が
５０〜９５重量％であり、より好ましくは、低密度ポリ
エチレンの含有量が１０〜３０重量％、直鎖状低密度ポ
リエチレンの含有量が９０〜７０重量％である。配合比
率がこの範囲にあると、成形時のバブル安定性や、フィ
ルムの透明性、引裂強度により優れ、好ましい。
と直鎖状低密度ポリエチレンとの配合比率としては、低
密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの総和
において、好ましくは、低密度ポリエチレンの含有量が
５〜５０重量％、直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が
５０〜９５重量％であり、より好ましくは、低密度ポリ
エチレンの含有量が１０〜３０重量％、直鎖状低密度ポ
リエチレンの含有量が９０〜７０重量％である。配合比
率がこの範囲にあると、成形時のバブル安定性や、フィ
ルムの透明性、引裂強度により優れ、好ましい。
【００２７】前記樹脂１に用いられる直鎖状低密度ポリ
エチレンのＭＦＲ値と、前記樹脂２に用いられる低密度
ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとからなる樹
脂組成物のＭＦＲ値との関係としては、前記樹脂２に用
いられる該樹脂組成物のＭＦＲ値が、前記樹脂１に用い
られる直鎖状低密度ポリエチレンのＭＦＲ値より同等か
小さいことが好ましい。前記樹脂２に用いられる該樹脂
組成物のＭＦＲ値が、前記樹脂１に用いられる直鎖状低
密度ポリエチレンのＭＦＲ値より大きい場合、フィルム
の外観が悪化する場合があるため好ましくない。なお両
表面層の各層の樹脂１にそれぞれ異なる直鎖状低密度ポ
リエチレンを用いた場合の直鎖状低密度ポリエチレンの
ＭＦＲ値は、両直鎖状低密度ポリエチレンのいずれか低
い方のＭＦＲ値を基準とする。
エチレンのＭＦＲ値と、前記樹脂２に用いられる低密度
ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとからなる樹
脂組成物のＭＦＲ値との関係としては、前記樹脂２に用
いられる該樹脂組成物のＭＦＲ値が、前記樹脂１に用い
られる直鎖状低密度ポリエチレンのＭＦＲ値より同等か
小さいことが好ましい。前記樹脂２に用いられる該樹脂
組成物のＭＦＲ値が、前記樹脂１に用いられる直鎖状低
密度ポリエチレンのＭＦＲ値より大きい場合、フィルム
の外観が悪化する場合があるため好ましくない。なお両
表面層の各層の樹脂１にそれぞれ異なる直鎖状低密度ポ
リエチレンを用いた場合の直鎖状低密度ポリエチレンの
ＭＦＲ値は、両直鎖状低密度ポリエチレンのいずれか低
い方のＭＦＲ値を基準とする。
【００２８】多層フィルムの層比としては、特に限定は
しないが生産性や物性バランスの観点から表面層：中間
層＝４：１〜１：４の範囲が好ましい。中間層が２層以
上の層からなる場合、いずれか１層がこの条件を満たし
ていればよい。
しないが生産性や物性バランスの観点から表面層：中間
層＝４：１〜１：４の範囲が好ましい。中間層が２層以
上の層からなる場合、いずれか１層がこの条件を満たし
ていればよい。
【００２９】本発明のインフレーションフィルムは、例
えば、両表面層用として上記の樹脂１を使用し、中間層
の少なくとも１層用として上記の樹脂２を使用して、イ
ンフレーション法によりフィルム加工することにより製
造される。また、成形条件は、通常、加工温度１４０〜
２２０℃、ブロー比１．５〜５．０、引取速度５〜１５
０ｍ／ｍｉｎである。フィルム厚みは、通常、１０〜２
００μｍの範囲であるが、好適には１０〜７０μｍであ
る。
えば、両表面層用として上記の樹脂１を使用し、中間層
の少なくとも１層用として上記の樹脂２を使用して、イ
ンフレーション法によりフィルム加工することにより製
造される。また、成形条件は、通常、加工温度１４０〜
２２０℃、ブロー比１．５〜５．０、引取速度５〜１５
０ｍ／ｍｉｎである。フィルム厚みは、通常、１０〜２
００μｍの範囲であるが、好適には１０〜７０μｍであ
る。
【００３０】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき説明する。た
だし、下記の実施例は単なる例示であり、本発明は下記
の実施例に何ら限定されるものではない。評価方法等は
下記のとおりとした。
だし、下記の実施例は単なる例示であり、本発明は下記
の実施例に何ら限定されるものではない。評価方法等は
下記のとおりとした。
【００３１】（ａ）ヘイズ（単位：％） ＪＩＳ Ｋ２１０に規定された方法で測定した。
【００３２】（ｂ）引裂強度（単位：ｋＮ／ｍ） ＪＩＳ Ｋ７１２８に規定された方法で測定した。
【００３３】（ｃ）１％正割弾性率（単位：ＭＰａ；以
下「１％ＳＭ」と略記する） フィルムの加工方向（ＭＤ）、またはその直角方向（Ｔ
Ｄ）に巾２ｃｍの試験片を切り出し、引張試験機にチャ
ック間距離６ｃｍで取り付け、５ｍｍ／分の速度で引っ
張り、１％伸びたときの応力から１００×（応力）／
（断面積）[ＭＰａ]の式で計算した。
下「１％ＳＭ」と略記する） フィルムの加工方向（ＭＤ）、またはその直角方向（Ｔ
Ｄ）に巾２ｃｍの試験片を切り出し、引張試験機にチャ
ック間距離６ｃｍで取り付け、５ｍｍ／分の速度で引っ
張り、１％伸びたときの応力から１００×（応力）／
（断面積）[ＭＰａ]の式で計算した。
【００３４】（ｄ）組成分布変動係数(Ｃｘ) 東ソー社製多機能ＬＣを用いて測定した。本発明で用い
るエチレン−α−オレフィン共重合体を１４５℃に加熱
したオルトジクロルベンゼン（ＯＤＣＢ）溶媒に溶解
（濃度０．２ｇ／２０ｍｌ）させ、カラムオーブンの中
の海砂を充填したカラムに入れ、オーブンの温度を４０
℃／６０分の速度で１２５℃まで降温し、１２５℃から
−１５℃まで１４時間をかけて降温した。続いて、カラ
ムにＯＤＣＢを２．５ｍｌ／分の流量で流しながら、１
０℃／６０分の速度で昇温し、１２５℃まで上昇させ
て、その間に流出した共重合体の相対濃度と分岐度をカ
ラムに接続したＦＴ−ＩＲで測定した。データは１℃ご
とに取り込んだ。設定した各温度毎に流出した共重合体
の相対濃度と主鎖炭素１０００個あたりの分岐度（ＳＣ
Ｂ）を求めながら、最終温度まで昇温した。ただし、各
溶出温度と分岐度の関係は、コモノマーの種類に関係な
く式（６）に従った。また、ＳＣＢがマイナスになる温
度では、溶出無しとした。 ＳＣＢ＝−０．７３２２×溶出温度（℃）＋７０．６８ 式（６） 得られた相対濃度と分岐度より組成分布曲線を求め、こ
の曲線より炭素１０００個あたりの平均短鎖分岐度（Ｓ
ＣＢave.）と組成分布の標準偏差（σ）を得て分布の広
さを表す組成分布変動係数Ｃｘを下記式（１）から算出
した。 Ｃｘ＝σ／ＳＣＢave. 式（１） 平均短鎖分岐度（ＳＣＢave.）＝ΣＮ(ｉ)×Ｗ(ｉ) Ｎ(ｉ)：ｉ番目のデータサンプリング点の短鎖分岐度 Ｗ(ｉ)：ｉ番目のデータサンプリング点の相対濃度、即
ち、ΣＷ(ｉ)＝１ 組成分布の標準偏差（σ）＝｛Σ(Ｎ(ｉ)−ＳＣＢave.)
2×Ｗ(ｉ)｝0.5
るエチレン−α−オレフィン共重合体を１４５℃に加熱
したオルトジクロルベンゼン（ＯＤＣＢ）溶媒に溶解
（濃度０．２ｇ／２０ｍｌ）させ、カラムオーブンの中
の海砂を充填したカラムに入れ、オーブンの温度を４０
℃／６０分の速度で１２５℃まで降温し、１２５℃から
−１５℃まで１４時間をかけて降温した。続いて、カラ
ムにＯＤＣＢを２．５ｍｌ／分の流量で流しながら、１
０℃／６０分の速度で昇温し、１２５℃まで上昇させ
て、その間に流出した共重合体の相対濃度と分岐度をカ
ラムに接続したＦＴ−ＩＲで測定した。データは１℃ご
とに取り込んだ。設定した各温度毎に流出した共重合体
の相対濃度と主鎖炭素１０００個あたりの分岐度（ＳＣ
Ｂ）を求めながら、最終温度まで昇温した。ただし、各
溶出温度と分岐度の関係は、コモノマーの種類に関係な
く式（６）に従った。また、ＳＣＢがマイナスになる温
度では、溶出無しとした。 ＳＣＢ＝−０．７３２２×溶出温度（℃）＋７０．６８ 式（６） 得られた相対濃度と分岐度より組成分布曲線を求め、こ
の曲線より炭素１０００個あたりの平均短鎖分岐度（Ｓ
ＣＢave.）と組成分布の標準偏差（σ）を得て分布の広
さを表す組成分布変動係数Ｃｘを下記式（１）から算出
した。 Ｃｘ＝σ／ＳＣＢave. 式（１） 平均短鎖分岐度（ＳＣＢave.）＝ΣＮ(ｉ)×Ｗ(ｉ) Ｎ(ｉ)：ｉ番目のデータサンプリング点の短鎖分岐度 Ｗ(ｉ)：ｉ番目のデータサンプリング点の相対濃度、即
ち、ΣＷ(ｉ)＝１ 組成分布の標準偏差（σ）＝｛Σ(Ｎ(ｉ)−ＳＣＢave.)
2×Ｗ(ｉ)｝0.5
【００３５】（ｅ）冷キシレン可溶部(ａ、単位：重量
％) 米国のcode of federal regulations，Food and D
rugs Administrationの§175.1520に規定された方法に
従った。
％) 米国のcode of federal regulations，Food and D
rugs Administrationの§175.1520に規定された方法に
従った。
【００３６】（ｆ）結晶化温度（単位：℃） 示差走査熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ）を用い
て、予め試料１０ｍｇを窒素雰囲気下で１５０℃で４分
間加熱溶融した後、５℃／分の降温速度で４０℃まで降
温した。得られたカーブで、高さが最大のピークのピー
ク温度を結晶化温度とした。
て、予め試料１０ｍｇを窒素雰囲気下で１５０℃で４分
間加熱溶融した後、５℃／分の降温速度で４０℃まで降
温した。得られたカーブで、高さが最大のピークのピー
ク温度を結晶化温度とした。
【００３７】（ｇ）フィルム表面の平均粗さＲａ（単
位：ｎｍ） ＜サンプリング＞フィルム表面に１分間アセトンを流し
て洗浄したのち、試料台上に両面粘着シールで固定し
た。その後、静電気除去器（フィーサ（株）製ダイナッ
ク ＰＢ−１６０Ｂ）で試料の静電気を十分除去した。 ＜測定＞原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で試料表面の凹凸を
測定した（測定視野：１００μｍ×１００μｍ）。 ○観察条件 ・観察部 ：Ｄ３０００型大型サンプル観測システ
ム（Digital Instruments社製） ・制御部 ：NanoScopeIIIa（Digital Instrument
s社製；Ver.4.23r1） ・測定モード ：Tapping ・データタイプ：Height ・Scan Rate ：0.5〜1Hz ・ライン数 ：512ライン ・データポイント数：512点／ライン ・傾き補正 ：「Real time Planefit」機能（Lin
e）を用いて傾き補正を行った。 ○使用プローブ ・名称 ：TESP（Nanosensors社製） ・材質 ：Si単結晶 ・カンチレバーの形状：シングルビーム型 ・カンチレバーのバネ定数：21〜78N/m ・探針先端の曲率半径：5〜20nm ・探針長 ：10〜15μm ・探針の1/2コーンアングル：18度前後 ＜データ処理＞AFM制御ソフトの「Flatten」機能（Orde
r1）を使用して湾曲補正、ノイズ除去を行った。湾曲補
正、ノイズ除去を行って得られた画像から、AFM制御ソ
フトの計測機能「Roughness」を使用してフィルム表面
の平均粗さＲaを計算した。 ○使用ソフト ・名称 ：NanoScopeIIIa（Digital Instrument
s社製；Ver.4.23r1）
位：ｎｍ） ＜サンプリング＞フィルム表面に１分間アセトンを流し
て洗浄したのち、試料台上に両面粘着シールで固定し
た。その後、静電気除去器（フィーサ（株）製ダイナッ
ク ＰＢ−１６０Ｂ）で試料の静電気を十分除去した。 ＜測定＞原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で試料表面の凹凸を
測定した（測定視野：１００μｍ×１００μｍ）。 ○観察条件 ・観察部 ：Ｄ３０００型大型サンプル観測システ
ム（Digital Instruments社製） ・制御部 ：NanoScopeIIIa（Digital Instrument
s社製；Ver.4.23r1） ・測定モード ：Tapping ・データタイプ：Height ・Scan Rate ：0.5〜1Hz ・ライン数 ：512ライン ・データポイント数：512点／ライン ・傾き補正 ：「Real time Planefit」機能（Lin
e）を用いて傾き補正を行った。 ○使用プローブ ・名称 ：TESP（Nanosensors社製） ・材質 ：Si単結晶 ・カンチレバーの形状：シングルビーム型 ・カンチレバーのバネ定数：21〜78N/m ・探針先端の曲率半径：5〜20nm ・探針長 ：10〜15μm ・探針の1/2コーンアングル：18度前後 ＜データ処理＞AFM制御ソフトの「Flatten」機能（Orde
r1）を使用して湾曲補正、ノイズ除去を行った。湾曲補
正、ノイズ除去を行って得られた画像から、AFM制御ソ
フトの計測機能「Roughness」を使用してフィルム表面
の平均粗さＲaを計算した。 ○使用ソフト ・名称 ：NanoScopeIIIa（Digital Instrument
s社製；Ver.4.23r1）
【００３８】［実施例１］両表面層に住友化学工業
（株）社製気相法メタロセン系エチレン−ヘキセン−１
共重合体であるスミカセンＥ ＦＶ４０３（密度＝９１
９ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝４ｇ／１０分、結晶化温度＝１
０４℃）を用い、中間層には住友化学工業（株）社製気
相法メタロセン系エチレン−ヘキセン−１共重合体であ
るスミカセンＥＦＶ４０４（密度＝９２７ｋｇ／ｍ3、
ＭＦＲ＝４ｇ／１０分、結晶化温度＝１０９℃）８０重
量部と住友化学工業（株）社製高圧ラジカル重合法低密
度ポリエチレンであるスミカセン Ｆ２００−０（密度
＝９２３ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝２ｇ／１０分）２０重量
部とをドライブレンドした樹脂混合物を用い、以下に示
す加工条件下でインフレーションフィルムを製造した。 インフレーション成形装置：（株）プラコー社製共押出インフレーション成形 機 ダイ ：３種３層共押出ダイ ダイ径：１５０ｍｍφ、リップギャップ：２．０ｍｍ 成形温度：１５０℃ 押出量 ：４０ｋｇ／ｈｒ 厚み ：５０μm ブロー比：２．２ 引取速度：１４ｍ／ｍｉｎ 層比 ：内層：中間層：外層＝１：２：１
（株）社製気相法メタロセン系エチレン−ヘキセン−１
共重合体であるスミカセンＥ ＦＶ４０３（密度＝９１
９ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝４ｇ／１０分、結晶化温度＝１
０４℃）を用い、中間層には住友化学工業（株）社製気
相法メタロセン系エチレン−ヘキセン−１共重合体であ
るスミカセンＥＦＶ４０４（密度＝９２７ｋｇ／ｍ3、
ＭＦＲ＝４ｇ／１０分、結晶化温度＝１０９℃）８０重
量部と住友化学工業（株）社製高圧ラジカル重合法低密
度ポリエチレンであるスミカセン Ｆ２００−０（密度
＝９２３ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝２ｇ／１０分）２０重量
部とをドライブレンドした樹脂混合物を用い、以下に示
す加工条件下でインフレーションフィルムを製造した。 インフレーション成形装置：（株）プラコー社製共押出インフレーション成形 機 ダイ ：３種３層共押出ダイ ダイ径：１５０ｍｍφ、リップギャップ：２．０ｍｍ 成形温度：１５０℃ 押出量 ：４０ｋｇ／ｈｒ 厚み ：５０μm ブロー比：２．２ 引取速度：１４ｍ／ｍｉｎ 層比 ：内層：中間層：外層＝１：２：１
【００３９】［実施例２］両表面層に前記スミカセンＥ
ＦＶ４０３を用い、中間層には住友化学工業（株）社
製マルチサイト触媒／高圧イオン重合法エチレン−ヘキ
セン−１共重合体であるスミカセンα ＦＺ２０３−０
（密度＝９３１ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝２ｇ／１０分、結
晶化温度＝１１１℃）８０重量部と前記スミカセン Ｆ
２００−０２０重量部とをドライブレンドした樹脂混合
物を用い、成形温度を１７０℃とした以外は実施例１と
同様の加工条件下でインフレーションフィルムを製造し
た。
ＦＶ４０３を用い、中間層には住友化学工業（株）社
製マルチサイト触媒／高圧イオン重合法エチレン−ヘキ
セン−１共重合体であるスミカセンα ＦＺ２０３−０
（密度＝９３１ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝２ｇ／１０分、結
晶化温度＝１１１℃）８０重量部と前記スミカセン Ｆ
２００−０２０重量部とをドライブレンドした樹脂混合
物を用い、成形温度を１７０℃とした以外は実施例１と
同様の加工条件下でインフレーションフィルムを製造し
た。
【００４０】［比較例１］両表面層および中間層に前記
スミカセンＥ ＦＶ４０３を用い、実施例１と同様の加
工条件下でインフレーションフィルムを製造した。
スミカセンＥ ＦＶ４０３を用い、実施例１と同様の加
工条件下でインフレーションフィルムを製造した。
【００４１】［比較例２］両表面層および中間層に前記
スミカセンＥ ＦＶ４０３を８０重量部と前記スミカセ
ン Ｆ２００−０を２０重量部とをドライブレンドした
樹脂混合物を用い、実施例１と同様の加工条件下でイン
フレーションフィルムを製造した。
スミカセンＥ ＦＶ４０３を８０重量部と前記スミカセ
ン Ｆ２００−０を２０重量部とをドライブレンドした
樹脂混合物を用い、実施例１と同様の加工条件下でイン
フレーションフィルムを製造した。
【００４２】［比較例３］両表面層に前記スミカセンＥ
ＦＶ４０３を用い、中間層には前記スミカセンＥ Ｆ
Ｖ４０４を用い、実施例１と同様の加工条件下でインフ
レーションフィルムを製造した。
ＦＶ４０３を用い、中間層には前記スミカセンＥ Ｆ
Ｖ４０４を用い、実施例１と同様の加工条件下でインフ
レーションフィルムを製造した。
【００４３】［比較例４］両表面層に住友化学工業
（株）社製マルチサイト触媒／高圧イオン重合法エチレ
ン−ヘキセン−１共重合体であるスミカセンα ＦＺ２
０２−０（密度＝９２１ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝２ｇ／１
０分、結晶化温度＝１０６℃）を用い、中間層には前記
スミカセンα ＦＺ２０３−０ ８０重量部と前記スミ
カセン Ｆ２００−０ ２０重量部とをドライブレンド
した樹脂混合物を用い、成形温度を１７０℃とした以外
は実施例１と同様の加工条件下でインフレーションフィ
ルムを製造した。
（株）社製マルチサイト触媒／高圧イオン重合法エチレ
ン−ヘキセン−１共重合体であるスミカセンα ＦＺ２
０２−０（密度＝９２１ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝２ｇ／１
０分、結晶化温度＝１０６℃）を用い、中間層には前記
スミカセンα ＦＺ２０３−０ ８０重量部と前記スミ
カセン Ｆ２００−０ ２０重量部とをドライブレンド
した樹脂混合物を用い、成形温度を１７０℃とした以外
は実施例１と同様の加工条件下でインフレーションフィ
ルムを製造した。
【００４４】［比較例５］両表面層に前記スミカセンＥ
ＦＶ４０３を用い、中間層には住友化学工業（株）社
製気相法メタロセン系エチレン−ヘキセン−１共重合体
であるスミカセンＥ ＦＶ４０２（密度＝９１５ｋｇ／
ｍ3、ＭＦＲ＝４ｇ／１０分、結晶化温度＝１０４℃）
８０重量部と前記スミカセン Ｆ２００−０ ２０重量
部とをドライブレンドした樹脂混合物を用い、実施例１
と同様の加工条件下でインフレーションフィルムを製造
した。
ＦＶ４０３を用い、中間層には住友化学工業（株）社
製気相法メタロセン系エチレン−ヘキセン−１共重合体
であるスミカセンＥ ＦＶ４０２（密度＝９１５ｋｇ／
ｍ3、ＭＦＲ＝４ｇ／１０分、結晶化温度＝１０４℃）
８０重量部と前記スミカセン Ｆ２００−０ ２０重量
部とをドライブレンドした樹脂混合物を用い、実施例１
と同様の加工条件下でインフレーションフィルムを製造
した。
【００４５】実施例および比較例の両表面層に用いたエ
チレン−ヘキセン−１共重合体の物性値を表１に、実施
例および比較例で得られた各種フィルムの評価結果を表
２に示す。
チレン−ヘキセン−１共重合体の物性値を表１に、実施
例および比較例で得られた各種フィルムの評価結果を表
２に示す。
【００４６】
【表１】
【００４７】
【表２】
【００４８】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、薄
くしても丈夫で、しっかりとした感触があり、透明性の
高いインフレーションフィルムおよびその製造方法が提
供される。
くしても丈夫で、しっかりとした感触があり、透明性の
高いインフレーションフィルムおよびその製造方法が提
供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 9:00 9:00 Ｃ０８Ｌ 23:00 Ｃ０８Ｌ 23:00 (72)発明者 永松 龍弘 千葉県市原市姉崎海岸５の１ 住友化学工 業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F071 AA18 AF30 AH04 BB09 BC10 BC16 4F100 AK06B AK63A AK63B AK63C AL05B BA03 BA06 BA10A BA10C EH20 EJ38 GB15 JA11A JA11C JA13A JA13C JK03 JK07 JK15 JN01 YY00A YY00C 4F210 AA07 AA08 AF16 AG01 AG03 AH54 QA01 QC07 QG02 QG15 QG18
Claims (5)
- 【請求項１】ヘイズ値が８％以下であり、ＭＤ方向の引
裂強度の値が１１０ｋＮ／ｍ以上であり、１％正割弾性
率（１％ＳＭ）の値が１９０ＭＰａ以上であるインフレ
ーションフィルム。 - 【請求項２】フィルム表面の平均粗さＲａが、３０ｎｍ
以下である請求項１記載のインフレーションフィルム。 - 【請求項３】３層以上の多層フィルムであって、両表面
層が下記の樹脂１からなり、中間層の少なくとも１層が
下記の樹脂２からなる多層インフレーションフィルム。 （樹脂１）下記要件（Ａ）〜（Ｃ）を充足する直鎖状低
密度ポリエチレン （Ａ）下記式（１）で定義される組成分布変動係数（Ｃ
ｘ）の値が０．５以下である。 Ｃｘ＝σ／ＳＣＢave. 式（１） （式中、σは組成分布の標準偏差、ＳＣＢave.は炭素原
子１０００個（１０００Ｃ）当たりの短鎖分岐数の平均
値（１／１０００Ｃ）を表わす。） （Ｂ）冷キシレン可溶部の重量割合ａ（重量％）と密度
ｄ（ｋｇ／ｍ3）が下記式（２）の関係を満たす。 ａ ＜ 4.8×10-5×(950-ｄ)3＋10-6×(950−ｄ)4＋1 式（２） （Ｃ）結晶化温度Ｔｃ（℃）と密度ｄ（ｋｇ／ｍ3）が
下記式（３）の関係を満たす。 Ｔｃ ＞ ０．７６３×ｄ−５９９．２ 式（３） （樹脂２）高圧ラジカル重合法により得られた低密度ポ
リエチレン、および上記樹脂１よりも２℃以上高い結晶
化温度をもつ直鎖状低密度ポリエチレンからなる樹脂 - 【請求項４】樹脂２が、高圧ラジカル重合法により得ら
れた低密度ポリエチレンと請求項３記載の樹脂１よりも
２℃以上高い結晶化温度をもつ直鎖状低密度ポリエチレ
ンとの総和において、高圧ラジカル重合法により得られ
た低密度ポリエチレンの含有量が５０〜５重量％であ
り、請求項３記載の樹脂１よりも２℃以上高い結晶化温
度をもつ直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が５０〜９
５重量％である樹脂組成物からなる樹脂である請求項３
記載のインフレーションフィルム。 - 【請求項５】両表面層用として請求項３記載の樹脂１を
使用し、中間層の少なくとも１層用として請求項３記載
の樹脂２を使用する多層インフレーションフィルムの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001385836A JP3945244B2 (ja) | 2000-12-25 | 2001-12-19 | インフレーションフィルムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000392263 | 2000-12-25 | ||
| JP2000-392263 | 2000-12-25 | ||
| JP2001385836A JP3945244B2 (ja) | 2000-12-25 | 2001-12-19 | インフレーションフィルムおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002254511A true JP2002254511A (ja) | 2002-09-11 |
| JP3945244B2 JP3945244B2 (ja) | 2007-07-18 |
Family
ID=26606491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001385836A Expired - Fee Related JP3945244B2 (ja) | 2000-12-25 | 2001-12-19 | インフレーションフィルムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3945244B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019089944A (ja) * | 2017-11-15 | 2019-06-13 | 大倉工業株式会社 | 表面保護フィルム、これを用いた積層体、表面保護フィルムの製造方法 |
| CN117227151A (zh) * | 2023-11-16 | 2023-12-15 | 四川益涵新材料科技有限公司 | 一种pe膜生产用防皱压膜机构 |
| EP3230328B1 (en) * | 2014-12-12 | 2024-02-14 | SABIC Global Technologies B.V. | Linear low-density polyethylene materials for self-adhesive films |
-
2001
- 2001-12-19 JP JP2001385836A patent/JP3945244B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3230328B1 (en) * | 2014-12-12 | 2024-02-14 | SABIC Global Technologies B.V. | Linear low-density polyethylene materials for self-adhesive films |
| JP2019089944A (ja) * | 2017-11-15 | 2019-06-13 | 大倉工業株式会社 | 表面保護フィルム、これを用いた積層体、表面保護フィルムの製造方法 |
| JP6998182B2 (ja) | 2017-11-15 | 2022-01-18 | 大倉工業株式会社 | 表面保護フィルム、これを用いた積層体、表面保護フィルムの製造方法 |
| CN117227151A (zh) * | 2023-11-16 | 2023-12-15 | 四川益涵新材料科技有限公司 | 一种pe膜生产用防皱压膜机构 |
| CN117227151B (zh) * | 2023-11-16 | 2024-01-23 | 四川益涵新材料科技有限公司 | 一种pe膜生产用防皱压膜机构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3945244B2 (ja) | 2007-07-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2106421B2 (en) | Multimodal medium density polyethylene polymer composition | |
| US7951873B2 (en) | Linear low density polymer blends and articles made therefrom | |
| EP1276611B1 (en) | Composition and films thereof | |
| ES2264080T3 (es) | Pelicula retractil de union de elementos. | |
| JP7122972B2 (ja) | 多峰性ポリエチレンフィルム | |
| CA2113627A1 (en) | Heat sealed article | |
| WO2008006586A1 (en) | Polymer blend | |
| EP3271172A1 (en) | Multilayer films and methods thereof | |
| US10696027B2 (en) | Multilayer films and methods of making the same | |
| BR112014031192B1 (pt) | Composição-mistura de polietileno apropriada para película soprada | |
| US10549515B2 (en) | Methods for making multilayer films and films made thereby | |
| KR100777958B1 (ko) | 신규한 폴리에틸렌 필름 | |
| JPH09512855A (ja) | 実質的に線状であるポリエチレンを含有する中モジュラスのフィルムおよび製造方法 | |
| US10208143B2 (en) | Polyethylene polymers, films made therefrom, and methods of making the same | |
| JP2002254511A (ja) | インフレーションフィルムおよびその製造方法 | |
| US20020127421A1 (en) | Blown film | |
| JPH11181173A (ja) | エチレン・α−オレフィン共重合体組成物およびそのフィルム | |
| JP3788320B2 (ja) | 空冷インフレーションフィルム | |
| JP4228447B2 (ja) | 易引裂性フィルム | |
| US6696134B2 (en) | Blown films and a method for producing the same | |
| JP4233126B2 (ja) | 包装袋用多層フィルム | |
| EP4019582A1 (en) | Polyethylene film | |
| JP2002294007A (ja) | ストレッチフィルム | |
| JP2002275323A (ja) | ストレッチラベル用フィルム | |
| JP2000044742A (ja) | ラップフィルムに適したポリオレフィンフィルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040706 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051102 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051115 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060112 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070320 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070402 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100420 Year of fee payment: 3 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D05 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100420 Year of fee payment: 3 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D05 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110420 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120420 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130420 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130420 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140420 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |