JP2002252375A - 発光ダイオード及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高い耐久性を有する発光ダイオードおよびその
製造方法を提供すること。 【解決手段】ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重
結合を含有する有機化合物と、ＳｉＨ基を含有する化合
物と、ヒドロシリル化触媒とを必須成分として含有する
硬化性組成物を用いて発光素子を被覆すること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は高い耐久性を有する
高光度発光ダイオードおよびその製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、発光ダイオードの発光素子の被覆
材（封止材あるいはモールド材）としては酸無水物系硬
化剤を用いる透明エポキシ樹脂が広く用いられてきた。
しかし、樹脂の吸水率が高いために耐湿耐久性が低い、
あるいは、特に低波長の光に対する光線透過性が低いた
めに耐光耐久性が低い、あるいは光劣化により着色する
という欠点を有していた。これらの耐光耐久性あるいは
光劣化の問題は発光素子として高光度の発光素子を用い
た場合に顕著であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、高い耐久性を有する高光度発光ダイオードおよびそ
の製造方法を提供することである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明者らは鋭意研究の結果、ＳｉＨ基と反応性を
有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物と、Ｓ
ｉＨ基を含有する化合物と、ヒドロシリル化触媒とを必
須成分として含有する硬化性組成物を用いて発光素子を
被覆することにより、上記課題が解決できることを見出
し本発明に至った。

【０００５】すなわち、本発明は、垂直方向の光度が１
ｃｄ以上である発光素子を用いた発光ダイオードであっ
て、該発光素子が、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭
素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する
有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ
基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必
須成分として含有する硬化性組成物を用いて被覆されて
いることを特徴とする発光ダイオード（請求項１）であ
り、発光素子の主発光ピーク波長が５５０ｎｍ以下であ
る、請求項１に記載の発光ダイオード（請求項２）であ
り、垂直方向の光度が１ｃｄ以上である発光素子を用い
た発光ダイオードの製造方法であって、該発光素子を、
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を
１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）
１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合
物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有
する硬化性組成物を用いて被覆することを特徴とする発
光ダイオードの製造方法（請求項３）である。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００７】まず、本発明における（Ａ）成分について
説明する。

【０００８】（Ａ）成分はＳｉＨ基と反応性を有する炭
素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する
有機化合物であれば特に限定されない。有機化合物とし
てはポリシロキサン−有機ブロックコポリマーやポリシ
ロキサン−有機グラフトコポリマーのようなシロキサン
単位（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を含むものではなく、構成元素
としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲンのみを含むもので
あることが好ましい。シロキサン単位を含むものの場合
は、ガス透過性やはじきの問題がある。

【０００９】ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重
結合の結合位置は特に限定されず、分子内のどこに存在
してもよい。

【００１０】（Ａ）成分の有機化合物は、有機重合体系
の化合物と有機単量体系化合物に分類できる。

【００１１】有機重合体系化合物としては例えば、ポリ
エーテル系、ポリエステル系、ポリアリレート系、ポリ
カーボネート系、飽和炭化水素系、不飽和炭化水素系、
ポリアクリル酸エステル系、ポリアミド系、フェノール
−ホルムアルデヒド系（フェノール樹脂系）、ポリイミ
ド系の化合物を用いることができる。

【００１２】また有機単量体系化合物としては例えば、
フェノール系、ビスフェノール系、ベンゼン、ナフタレ
ン等の芳香族炭化水素系：直鎖系、脂環系等の脂肪族炭
化水素系：複素環系の化合物およびこれらの混合物等が
挙げられる。

【００１３】（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭
素−炭素二重結合としては特に限定されないが、下記一
般式（Ｉ）

【００１４】

【化１】 （式中Ｒ¹は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示
される基が反応性の点から好適である。また、原料の入
手の容易さからは、

【００１５】

【化２】 示される基がが特に好ましい。

【００１６】（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭
素−炭素二重結合としては、下記一般式（ＩＩ）

【００１７】

【化３】 （式中Ｒ¹は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示
される脂環式の基が、硬化物の耐熱性が高いという点か
ら好適である。また、原料の入手の容易さからは、

【００１８】

【化４】 示される脂環式の基が特に好ましい。

【００１９】ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重
結合は（Ａ）成分の骨格部分に直接結合していてもよ
く、２価以上の置換基を介して共有結合していても良
い。２価以上の置換基としては炭素数０〜１０の置換基
であれば特に限定されないが、構成元素としてＣ、Ｈ、
Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲンのみを含むものが好ましい。これ
らの置換基の例としては、

【００２０】

【化５】

【００２１】

【化６】 が挙げられる。また、これらの２価以上の置換基の２つ
以上が共有結合によりつながって１つの２価以上の置換
基を構成していてもよい。

【００２２】以上のような骨格部分に共有結合する基の
例としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリ
ル基、メタクリル基、２−ヒドロキシ−３−（アリルオ
キシ）プロピル基、２−アリルフェニル基、３−アリル
フェニル基、４−アリルフェニル基、２−（アリルオキ
シ）フェニル基、３−（アリルオキシ）フェニル基、４
−（アリルオキシ）フェニル基、２−（アリルオキシ）
エチル基、２、２−ビス（アリルオキシメチル）ブチル
基、３−アリルオキシ−２、２−ビス（アリルオキシメ
チル）プロピル基、

【００２３】

【化７】 が挙げられる。

【００２４】（Ａ）成分の具体的な例としては、ジアリ
ルフタレート、トリアリルトリメリテート、ジエチレン
グリコールビスアリルカーボネート、トリメチロールプ
ロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリア
リルエーテル、１，１，２，２，−テトラアリロキシエ
タン、ジアリリデンペンタエリスリット、トリアリルシ
アヌレート、トリアリルイソシアヌレート、１，２，４
−トリビニルシクロヘキサン、ジビニルベンゼン類（純
度５０〜１００％のもの、好ましくは純度８０〜１００
％のもの）、ジビニルビフェニル、１，３−ジイソプロ
ペニルベンゼン、１，４−ジイソプロペニルベンゼン、
およびそれらのオリゴマー、１，２−ポリブタジエン
（１、２比率１０〜１００％のもの、好ましくは１、２
比率５０〜１００％のもの）、ノボラックフェノールの
アリルエーテル、アリル化ポリフェニレンオキサイド、

【００２５】

【化８】

【００２６】

【化９】 の他、従来公知のエポキシ樹脂のグルシジル基をアリル
基に置き換えたもの等が挙げられる。

【００２７】（Ａ）成分としては、上記のように骨格部
分とアルケニル基とに分けて表現しがたい、低分子量化
合物も用いることができる。これらの低分子量化合物の
具体例としては、ブタジエン、イソプレン、オクタジエ
ン、デカジエン等の脂肪族鎖状ポリエン化合物系、シク
ロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジ
エン、ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエ
ン、ノルボルナジエン等の脂肪族環状ポリエン化合物
系、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキセン等の
置換脂肪族環状オレフィン化合物系等が挙げられる。

【００２８】上記した（Ａ）成分としては、耐熱性をよ
り向上し得るという観点から、ＳｉＨ基と反応性を有す
る炭素−炭素二重結合を（Ａ）成分１ｇあたり０．００
１ｍｏｌ以上含有するものであればよいが、さらに、１
ｇあたり０．００５ｍｏｌ以上含有するものが好まし
く、０．００８ｍｏｌ以上含有するものが特に好まし
い。

【００２９】（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭
素−炭素二重結合の数は、平均して１分子当たり少なく
とも２個あればよいが、力学強度をより向上したい場合
には２を越えることが好ましく、３個以上であることが
より好ましい。（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する
炭素−炭素二重結合の数が１分子内当たり１個以下の場
合は、（Ｂ）成分と反応してもグラフト構造となるのみ
で架橋構造とならない。

【００３０】（Ａ）成分としては、他の成分との均一な
混合、および良好な作業性を得るためには１００℃以下
の温度において流動性があるものが好ましく、線状でも
枝分かれ状でもよく、分子量は特に制約はないが、５０
〜１００，０００の任意のものが好適に使用できる。分
子量が１００、０００以上では一般に原料が高粘度とな
り作業性に劣るとともに、アルケニル基とＳｉＨ基との
反応による架橋の効果が発現し難い。

【００３１】また、（Ａ）成分としては、着色特に黄変
の抑制の観点からフェノール性水酸基および／あるいは
フェノール性水酸基の誘導体を有する化合物の含有量が
少ないものが好ましく、フェノール性水酸基および／あ
るいはフェノール性水酸基の誘導体を有する化合物を含
まないものが好ましい。本発明におけるフェノール性水
酸基とはベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等
に例示される芳香族炭化水素核に直接結合した水酸基を
示し、フェノール性水酸基の誘導体とは上述のフェノー
ル性水酸基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキ
ル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、アセトキ
シ基等のアシル基等により置換された基を示す。

【００３２】また複屈折率が低い、光弾性係数が低い等
のように光学特性が良好であるとともに耐候性が良好で
あるという観点からは、芳香環の（Ａ）成分中の成分重
量比が５０重量％以下であるものが好ましく、４０重量
％以下のものがより好ましく、３０重量％以下のものが
さらに好ましい。最も好ましいのは芳香族炭化水素環を
含まないものである。

【００３３】得られる硬化物の着色性および光学特性か
ら、（Ａ）成分としてはビニルシクロヘキセン、ジシク
ロペンタジエン、トリアリルイソシアヌレート、２，２
−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジ
アリルエーテル、１，２，４−トリビニルシクロヘキサ
ンが好ましく、トリアリルイソシアヌレート、２，２−
ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジア
リルエーテル、１，２，４−トリビニルシクロヘキサン
が特に好ましい。

【００３４】次に、（Ｂ）成分であるＳｉＨ基を有する
化合物について説明する。

【００３５】本発明に使用できるＳｉＨ基を有する化合
物については特に制限がなく、例えば国際公開ＷＯ９６
／１５１９４に記載される化合物で、１分子中に少なく
とも２個のＳｉＨ基を有するもの等が使用できる。

【００３６】これらのうち、入手性の面からは、１分子
中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状、及び／又
は、環状ポリオルガノシロキサンが好ましく、（Ａ）成
分との相溶性が良いという観点から、さらに、下記一般
式（ＩＩＩ）

【００３７】

【化１０】 （式中、Ｒ²は炭素数１〜６の有機基を表し、ｎは３〜
１０の数を表す。）で表される、１分子中に少なくとも
２個のＳｉＨ基を有する環状ポリオルガノシロキサンが
好ましい。なお、一般式（ＩＩＩ）で表される化合物中
の置換基Ｒ²は、Ｃ、Ｈ、Ｏから構成されるものである
ことが好ましく、炭化水素基であることがより好まし
い。

【００３８】また、前記（Ａ）成分と良好な相溶性を有
するという観点からは、鎖状、及び／又は、環状ポリオ
ルガノシロキサンと、炭素−炭素二重結合を有する有機
化合物から選ばれた１種以上の化合物（以降（Ｅ）成分
と称する）との反応物も好ましい。この場合、反応物の
（Ａ）成分との相溶性をさらに高めるために、反応物か
ら未反応のシロキサン類等を脱揮等により除去したもの
を用いることもできる。

【００３９】（Ｅ）成分はＳｉＨ基と反応性を有する炭
素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有する
有機系骨格からなる有機化合物であって、前記（Ａ）成
分と同じ説明のものも使用できる。（Ｅ）成分の有機化
合物は、（Ａ）成分の有機化合物と同じであってもよ
く、異なっていてもよい。また単独もしくは２種以上の
ものを混合して用いることが可能である。（Ｂ）成分の
（Ａ）成分に対する相溶性を高くしたい場合には、
（Ｅ）成分は（Ａ）成分と同一のものが好ましい。

【００４０】（Ｅ）成分の有機化合物と反応させる鎖
状、及び／又は、環状ポリオルガノシロキサンとして
は、工業的入手性および反応させる場合の反応性が良好
であるという観点からは、１，３，５，７−テトラメチ
ルテトラシクロシロキサンが好ましい。

【００４１】（Ｂ）成分としても（Ａ）成分と同様に、
着色特に黄変の抑制の観点からフェノール性水酸基およ
び／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有する化合
物の含有量が少ないものが好ましく、フェノール性水酸
基および／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有す
る化合物を含まないものが好ましい。本発明におけるフ
ェノール性水酸基とはベンゼン環、ナフタレン環、アン
トラセン環等に例示される芳香族炭化水素核に直接結合
した水酸基を示し、フェノール性水酸基の誘導体とは上
述のフェノール性水酸基の水素原子をメチル基、エチル
基等のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル
基、アセトキシ基等のアシル基等により置換された基を
示す。

【００４２】また複屈折率が低い、光弾性係数が低い等
のように光学特性が良好であるとともに耐候性が良好で
あるという観点からは、芳香環の（Ａ）成分中の成分重
量比が５０重量％以下であるものが好ましく、４０重量
％以下のものがより好ましく、３０重量％以下のものが
さらに好ましい。最も好ましいのは芳香族炭化水素環を
含まないものである。

【００４３】光学特性が良好であるという観点からより
好ましい（Ｂ）成分としては、１，３，５，７−テトラ
メチルテトラシクロシロキサンとビニルシクロヘキセン
の反応物、１，３，５，７−テトラメチルテトラシクロ
シロキサンとジシクロペンタジエンの反応物、１，３，
５，７−テトラメチルテトラシクロシロキサンとトリア
リルイソシアヌレートの反応物、１，３，５，７−テト
ラメチルテトラシクロシロキサンと２，２−ビス（４−
ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテ
ルの反応物、１，３，５，７−テトラメチルテトラシク
ロシロキサンと１，２，４−トリビニルシクロヘキサン
の反応物が挙げられ、特に好ましい（Ｂ）成分として
は、１，３，５，７−テトラメチルテトラシクロシロキ
サンとトリアリルイソシアヌレートの反応物、１，３，
５，７−テトラメチルテトラシクロシロキサンと２，２
−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジ
アリルエーテルの反応物、１，３，５，７−テトラメチ
ルテトラシクロシロキサンと１，２，４−トリビニルシ
クロヘキサンの反応物等が挙げられる。

【００４４】上記したような（Ａ）成分と（Ｂ）成分の
混合比率は、必要な強度を失わない限りは特に限定され
ないが、（Ｂ）成分中のＳｉＨ基の数（Ｙ）の（Ａ）成
分中の炭素−炭素二重結合の数（Ｘ）に対する比が、
２．０≧Ｙ／Ｘ≧０．９であることが好ましく、１．８
≧Ｙ／Ｘ≧１．０がより好ましい。２．０＞Ｙ／Ｘの場
合は、十分な硬化性が得られず、充分な強度が得られな
い場合があり、Ｙ／Ｘ＜０．９の場合は炭素−炭素二重
結合が過剰となり着色の原因となり得る。

【００４５】次に（Ｃ）成分であるヒドロシリル化触媒
について説明する。ヒドロシリル化触媒としては、ヒド
ロシリル化反応の触媒活性があれば特に限定されない
が、例えば、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボン
ブラック等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化白
金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等
との錯体、白金−オレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＣＨ
₂＝ＣＨ₂）₂（ＰＰｈ₃） ₂、Ｐｔ（ＣＨ₂＝ＣＨ₂）₂Ｃｌ
₂）、白金−ビニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔ（Ｖ
ｉＭｅ₂ＳｉＯＳｉＭｅ₂Ｖｉ）_n、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳ
ｉＯ）₄］_m）、白金−ホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ
（ＰＰｈ₃）₄、Ｐｔ（ＰＢｕ₃）₄）、白金−ホスファイ
ト錯体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）₃］₄、Ｐｔ［Ｐ
（ＯＢｕ）₃］₄）（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチ
ル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、
ｍは、整数を示す。）、ジカルボニルジクロロ白金、カ
ールシュテト（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒、また、アシュ
ビー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３１５９６０１号およ
び３１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水
素複合体、ならびにラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）の
米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金
アルコラート触媒が挙げられる。さらに、モディック
（Ｍｏｄｉｃ）の米国特許第３５１６９４６号明細書中
に記載された塩化白金−オレフィン複合体も本発明にお
いて有用である。

【００４６】また、白金化合物以外の触媒の例として
は、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ）₃、ＲｈＣｌ₃、ＲｈＡｌ₂Ｏ₃、
ＲｕＣｌ₃、ＩｒＣｌ₃、ＦｅＣｌ₃、ＡｌＣｌ₃、ＰｄＣ
ｌ₂・２Ｈ₂Ｏ、ＮｉＣｌ₂、ＴｉＣｌ₄、等が挙げられ
る。

【００４７】これらの中では、触媒活性の点から塩化白
金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン
錯体等が好ましい。また、これらの触媒は単独で使用し
てもよく、２種以上併用してもよい。

【００４８】触媒の添加量は特に限定されないが、十分
な硬化性を有し、かつ硬化性組成物のコストを比較的低
く抑えるために、ＳｉＨ基１モルに対して、１０^-1〜１
０^-8モルの範囲が好ましく、より好ましくは、１０^-2〜
１０^-6モルの範囲である。

【００４９】また、上記触媒には助触媒を併用すること
が可能であり、例としてトリフェニルホスフィン等のリ
ン系化合物、ジメチルマレエート等の１、２−ジエステ
ル系化合物、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブチン
等のアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄等の硫
黄系化合物、トリエチルアミン等のアミン系化合物等が
挙げられる。助触媒の添加量は特に限定されないが、触
媒１モルに対して、１０^-2〜１０²モルの範囲が好まし
く、より好ましくは１０^-1〜１０モルの範囲である。

【００５０】さらに本発明の組成物の保存安定性を改良
する目的、あるいは製造過程でのヒドロシリル化反応の
反応性を調整する目的で、硬化遅延剤を使用することが
できる。硬化遅延剤としては、脂肪族不飽和結合を含有
する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素
含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げら
れ、これらを併用してもかまわない。脂肪族不飽和結合
を含有する化合物として、プロパギルアルコール類、エ
ン−イン化合物類、マレイン酸エステル類等が例示され
る。有機リン化合物としては、トリオルガノフォスフィ
ン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフォスフォ
ン類、トリオルガノフォスファイト類等が例示される。
有機イオウ化合物としては、オルガノメルカプタン類、
ジオルガノスルフィド類、硫化水素、ベンゾチアゾー
ル、ベンゾチアゾールジサルファイド等が例示される。
窒素含有化合物としては、アンモニア、１〜３級アルキ
ルアミン類、アリールアミン類、尿素、ヒドラジン等が
例示される。スズ系化合物としては、ハロゲン化第一ス
ズ２水和物、カルボン酸第一スズ等が例示される。有機
過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジク
ミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香
酸ｔ−ブチル等が例示される。

【００５１】これらの硬化遅延剤のうち、遅延活性が良
好で原料入手性がよいという観点からは、ベンゾチアゾ
ール、チアゾール、ジメチルマレート、３−ヒドロキシ
−３−メチル−１−ブチンが好ましい。

【００５２】貯蔵安定性改良剤の添加量は、使用するヒ
ドロシリル化触媒１ｍｏｌに対し、１０^-1〜１０³モル
の範囲が好ましく、より好ましくは１〜５０モルの範囲
である。

【００５３】本発明の組成物としては上記したように各
種組み合わせのものが使用できるが、耐熱性が良好であ
るという観点から、組成物を硬化させて得られる硬化物
のＴｇが５０℃以上となるものが好ましく、１００℃以
上となるものがさらに好ましく、１５０℃以上となるも
のが特に好ましい。

【００５４】本発明の組成物には必要に応じて無機フィ
ラーを添加してもよい。無機フィラーを添加すると、組
成物の流動性の防止、材料の高強度化に効果がある。無
機フィラーとしては光学特性を低下させない、微粒子状
なものが好ましく、アルミナ、水酸化アルミニウム、溶
融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカや疎水性
超微粉シリカ、タルク、硫酸バリウム等を挙げることが
できる。

【００５５】フィラーを添加する方法としては、例えば
アルコキシシラン、アシロキシシラン、ハロゲン化シラ
ン等の加水分解性シランモノマーあるいはオリゴマー
や、チタン、アルミニウム等の金属のアルコキシド、ア
シロキシド、ハロゲン化物等を、本発明の組成物に添加
して、組成物中あるいは組成物の部分反応物中で反応さ
せ、組成物中で無機フィラーを生成させる方法も挙げる
ことができる。

【００５６】また更に、本発明の組成物の特性を改質す
る目的で、種々の樹脂を添加することも可能である。樹
脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスル
ホン樹脂、ポリアリレート樹脂、エポキシ樹脂、シアナ
ート樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ウレタン樹脂及びポ
リエステル樹脂等が例示されるがこれに限定されるもの
ではない。これらのうち、透明性が高く接着性等の実用
特性に優れるという観点から、透明エポキシ樹脂が好ま
しい。

【００５７】透明エポキシ樹脂としては、例えばビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテル、２，２’−ビス（４
−グリシジルオキシシクロヘキシル）プロパン、３，４
−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシ
クロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセン
ジオキサイド、２−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）−５，５−スピロ−（３，４−エポキシシクロヘキ
サン）−１，３−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）アジペート、１，２−シクロプロパン
ジカルボン酸ビスグリシジルエステル、トリグリシジル
イソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌ
レート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等の
エポキシ樹脂をヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水
フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物等の脂肪族酸
無水物で硬化させるものが挙げられる。これらのエポキ
シ樹脂あるいは硬化剤はそれぞれ単独で用いても、複数
のものを組み合わせてもよい。

【００５８】本発明の組成物をそのままフィルム等に成
形することも可能であるが、該組成物を有機溶剤に溶解
してワニスとすることも可能である。使用できる溶剤は
特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、ベ
ンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素系
溶媒、テトラヒドロフラン、１, ４−ジオキサン、ジ
エチルエーテル等のエーテル系溶媒、アセトン、メチル
エチルケトン等のケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メ
チレン、１, ２−ジクロロエタン等のハロゲン系溶媒
を好適に用いることができる。溶媒は２種類以上の混合
溶媒として用いることもできる。溶媒としては、トルエ
ン、テトラヒドロフラン、クロロホルムが好ましい。使
用する溶媒量は、用いる反応性（Ａ）成分１ｇに対し、
０〜１０ｍＬの範囲で用いるのが好ましく、０．５〜５
ｍＬの範囲で用いるのがさらに好ましく、１〜３ｍＬの
範囲で用いるのが特に好ましい。使用量が少ないと、低
粘度化等の溶媒を用いることの効果が得られにくく、ま
た、使用量が多いと、材料に溶剤が残留して熱クラック
等の問題となり易く、またコスト的にも不利になり工業
的利用価値が低下する。

【００５９】本発明の組成物には、その他、老化防止
剤、ラジカル禁止剤、紫外線吸収剤、接着性改良剤、難
燃剤、界面活性剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止
剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、カップリング剤、酸化
防止剤、熱安定剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線
遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金
属不活性化剤、物性調整剤等を本発明の目的および効果
を損なわない範囲において添加することができる。

【００６０】さらに、本発明の組成物には種々の発光ダ
イオード特性改善のための添加剤を添加してもよい。添
加剤としては例えば、発光素子からの光を吸収してより
長波長の蛍光を出す、セリウムで付活されたイットリウ
ム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体等の蛍光体や、
特定の波長を吸収するブルーイング剤等の着色剤、光を
拡散させるための酸化チタン、酸化アルミニウム、シリ
カ、石英ガラス等の酸化ケイ素、タルク、炭酸カルシウ
ム、メラミン樹脂、ＣＴＵグアナミン樹脂、ベンゾグア
ナミン樹脂等のような各種無機あるいは有機拡散材、ガ
ラス、アルミノシリケート等の金属酸化物、窒化アルミ
ニウム、窒化ボロン等の金属窒化物等の熱伝導性フィラ
ー等を挙げることができる。

【００６１】発光ダイオード特性改善のための添加剤は
均一に含有させても良いし、含有量に傾斜を付けて含有
させてもよい。この様なフィラー含有樹脂部は発光面前
面のモールド部材用の樹脂を型に流した後、引き続い
て、フィラーを含有させた樹脂を流し発光面後方のモー
ルド部材として形成させることができる。また、モール
ド部材形成後リード端子を表裏両面からテープを張り付
けることによって覆い、この状態でリードフレーム全体
をフィラー含有樹脂を溜めたタンク内に発光ダイオード
のモールド部材の下半分を浸漬した後、引き上げて乾燥
させフィラー含有樹脂部を形成させても良い。

【００６２】本発明の光学材料用組成物は、あらかじめ
混合し、組成物中のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭
素二重結合とＳｉＨ基の一部または全部を反応させるこ
とによって硬化させることができる。

【００６３】混合の方法としては、各種方法をとること
ができるが、（Ａ）成分に（Ｃ）成分を混合したもの
と、（Ｂ）成分を混合する方法が好ましい。（Ａ）成分
と（Ｂ）成分との混合物に（Ｃ）成分を混合する方法だ
と反応の制御が困難である。（Ｂ）成分に（Ｃ）成分を
混合したものに（Ａ）成分を混合する方法をとる場合
は、（Ｃ）成分の存在下（Ｂ）成分が水分と反応性を有
するため、貯蔵中等に変質することもある。

【００６４】組成物を反応させて硬化させる場合におい
て、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）各成分それぞれの必要量を
一度に混合して反応させてもよいが、一部を混合して反
応させた後残量を混合してさらに反応させる方法や、混
合した後反応条件の制御や置換基の反応性の差の利用に
より組成物中の官能基の一部のみを反応（Ｂステージ
化）させてから成形等の処理を行いさらに硬化させる方
法をとることもできる。これらの方法によれば成形時の
粘度調整が容易となる。

【００６５】反応させる方法としては、単に混合するだ
けで反応させることもできるし、加熱して反応させるこ
ともできる。反応が速く、一般に耐熱性の高い材料が得
られやすいという観点から加熱して反応させる方法が好
ましい。

【００６６】反応温度としては種々設定できるが、例え
ば３０〜３００℃の温度が適用でき、１００〜２５０℃
がより好ましく、１５０〜２００℃がさらに好ましい。
反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長
くなり、反応温度が高いと成形加工が困難となりやす
い。反応は一定の温度で行ってもよいが、必要に応じて
多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよい。

【００６７】反応時間も種々設定できる。

【００６８】反応時の圧力も必要に応じ種々設定でき、
常圧、高圧、あるいは減圧状態で反応させることもでき
る。

【００６９】また窒素下で反応させることもできる。酸
化による着色抑制の点から、減圧下あるいは窒素下での
反応が好ましい。

【００７０】成形時に必要に応じ各種処理を施すことも
できる。例えば、成形時に発生するボイドの抑制のため
に組成物あるいは一部反応させた組成物を遠心、減圧、
加圧等により脱泡する処理等を適用することもできる。

【００７１】本発明の発光ダイオードは上記したような
硬化性組成物によって発光素子を被覆することによって
製造することができる。

【００７２】この場合発光素子とは、特に限定なく従来
公知の発光ダイオードに用いられる発光素子を用いるこ
とができる。このような発光素子としては、例えば、Ｍ
ＯＣＶＤ法、ＨＤＶＰＥ法、液相成長法といった各種方
法によって、必要に応じてＧａＮ、ＡｌＮ等のバッファ
ー層を設けた基板上に半導体材料を積層して作成したも
のが挙げられる。この場合の基板としては、各種材料を
用いることができるが、例えばサファイヤ、スピネル、
ＳｉＣ、Ｓｉ、ＺｎＯ、ＧａＮ単結晶等が挙げられる。
これらのうち、結晶性の良好なＧａＮを容易に形成で
き、工業的利用価値が高いという観点からは、サファイ
ヤを用いることが好ましい。

【００７３】積層される半導体材料としては、ＧａＡ
ｓ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＧａＩｎ
Ｐ、ＧａＮ、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＧａＡ
ｌＮ、ＳｉＣ等が挙げられる。これらのうち、高輝度が
得られるという観点からは、窒化物系化合物半導体（Ｉ
ｎx ＧａyＡｌz Ｎ）が好ましい。このような材料には
付活剤等を含んでいてもよい。

【００７４】発光素子の構造としては、ＭＩＳ接合、ｐ
ｎ接合、ＰＩＮ接合を有するホモ接合、ヘテロ接合やダ
ブルへテロ構造等が挙げられる。また、単一あるいは多
重量子井戸構造とすることもできる。

【００７５】発光素子はパッシベーション層を設けてい
てもよいし、設けなくてもよい。

【００７６】発光素子には従来知られている方法によっ
て電極を形成することができる。

【００７７】発光素子上の電極は種々の方法でリード端
子等と電気接続できる。電気接続部材としては、発光素
子の電極とのオーミック性機械的接続性等が良いものが
好ましいく、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム
やそれらの合金等を用いたボンディングワイヤーが挙げ
られる。また、銀、カーボン等の導電性フィラーを樹脂
で充填した導電性接着剤等を用いることもできる。これ
らのうち、作業性が良好であるという観点からは、アル
ミニウム線或いは金線を用いることが好ましい。

【００７８】上記のようにして発光素子が得られるが、
本発明の発光ダイオードにおいては発光素子の光度とし
ては垂直方向の光度が１ｃｄ以上であれば任意のものを
用いることができるが、垂直方向の光度が２ｃｄ以上の
発光素子を用いた場合により本発明の効果が顕著であ
り、３ｃｄ以上の発光素子を用いた場合にさらに本発明
の効果が顕著である。

【００７９】発光素子の発光出力としては特に限定なく
任意のものを用いることができるが、２０ｍＡにおいて
１ｍＷ以上の発光素子を用いた場合に本発明の効果が顕
著であり、２０ｍＡにおいて４ｍＷ以上の発光素子を用
いた場合により本発明の効果が顕著であり、２０ｍＡに
おいて５ｍＷ以上の発光素子を用いた場合にさらに本発
明の効果が顕著である。

【００８０】発光素子の発光波長は紫外域から赤外域ま
で種々のものを用いることができるが、主発光ピーク波
長が５５０ｎｍ以下のものを用いた場合に特に本発明の
効果が顕著である。

【００８１】用いる発光素子は一種類で単色発光させて
も良いし、複数用いて単色或いは多色発光させても良
い。

【００８２】本発明の発光ダイオードに用いられるリー
ド端子としては、ボンディングワイヤー等の電気接続部
材との密着性、電気伝導性等が良好なものが好ましく、
リード端子の電気抵抗としては、３００μΩ-ｃｍ以下
が好ましく、より好ましくは３μΩ-ｃｍ以下である。
これらのリード端子材料としては、例えば、鉄、銅、鉄
入り銅、錫入り銅や、これらに銀、ニッケル等をメッキ
したもの等が挙げられる。これらのリード端子は良好な
光の広がりを得るために適宜光沢度を調整してもよい。

【００８３】本発明の発光ダイオードは上記したような
硬化性組成物によって発光素子を被覆することによって
製造することができるが、この場合被覆とは、上記発光
素子を直接封止するものに限らず、間接的に被覆する場
合も含む。具体的には、発光素子を本発明の硬化性組成
物で直接従来用いられる種々の方法で封止してもよい
し、従来用いられるエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ア
クリル樹脂、ユリア樹脂、イミド樹脂等の封止樹脂やガ
ラスで発光素子を封止した後に、その上あるいは周囲を
本発明の硬化性組成物で被覆してもよい。また、発光素
子を本発明の硬化性組成物で封止した後、従来用いられ
るエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリ
ア樹脂、イミド樹脂等でモールディングしてもよい。以
上のような方法によって屈折率や比重の差によりレンズ
効果等の種々の効果をもたせることも可能である。

【００８４】封止の方法としても各種方法を適用するこ
とができる。例えば、底部に発光素子を配置させたカッ
プ、キャビティ、パッケージ凹部等に液状の硬化性組成
物をディスペンサーその他の方法にて注入して加熱等に
より硬化させてもよいし、固体状あるいは高粘度液状の
硬化性組成物を加熱する等して流動させ同様にパッケー
ジ凹部等に注入してさらに加熱する等して硬化させても
よい。この場合のパッケージは種々の材料を用いて作成
することができ、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリ
フェニレンスルフィド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、シリコーン樹脂、ＡＢＳ樹脂等を挙げることができ
る。また、モールド型枠中に硬化性組成物をあらかじめ
注入し、そこに発光素子が固定されたリードフレーム等
を浸漬した後硬化させる方法も適用することができる
し、発光素子を挿入した型枠中にディスペンサーによる
注入、トランスファー成形、射出成形等により硬化性組
成物による封止層を成形、硬化させてもよい。さらに、
単に液状または流動状態とした硬化性組成物を発光素子
状に滴下あるいはコーティングして硬化させてもよい。
あるいは、発光素子上に孔版印刷、スクリーン印刷、あ
るいはマスクを介して塗布すること等により硬化性樹脂
を成形させて硬化させることもできる。その他、あらか
じめ板状、あるいはレンズ形状等に部分硬化あるいは硬
化させた硬化性組成物を発光素子上に固定する方法によ
ってもよい。さらには、発光素子をリード端子やパッケ
ージに固定するダイボンド剤として用いることもできる
し、発光素子上のパッシベーション膜として用いること
もできる。また、パッケージ基板として用いることもで
きる。

【００８５】被覆部分の形状も特に限定されず種々の形
状をとることができる。例えば、レンズ形状、板状、薄
膜状、特開平６−２４４４５８記載の形状等が挙げられ
る。これらの形状は硬化性組成物を成形硬化させること
によって形成してもよいし、硬化性組成物を硬化した後
に後加工により形成してもよい。

【００８６】本発明の発光ダイオードは、種々のタイプ
とすることができ、例えば、ランプタイプ、ＳＭＤタイ
プ、チップタイプ等いずれのタイプでもよい。ＳＭＤタ
イプ、チップタイプのパッケージ基板としては、種々の
ものが用いられ、例えば、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、
セラミック等が挙げられる。

【００８７】その他、本発明の発光ダイオードには従来
公知の種々の方式が適用できる。例えば、発光素子背面
に光を反射あるいは集光する層を設ける方式、封止樹脂
の黄変に対応して補色着色部を底部に形成させる方式、
主発光ピークより短波長の光を吸収する薄膜を発光素子
上に設ける方式、発光素子を軟質あるいは液状の封止材
で封止した後周囲を硬質材料でモールディングする方
式、発光素子からの光を吸収してより長波長の蛍光を出
す蛍光体を含む材料で発光素子を封止した後周囲をモー
ルディングする方式、蛍光体を含む材料をあらかじめ成
形してから発光素子とともにモールドする方式、特開平
６−２４４４５８に記載のとおりモールディング材を特
殊形状として発光効率を高める方式、輝度むらを低減さ
せるためにパッケージを２段状の凹部とする方式、発光
ダイオードを貫通孔に挿入して固定する方式、発光素子
表面に主発光波長より短い波長の光を吸収する薄膜を形
成する方式、発光素子をはんだバンプ等を用いたフリッ
プチップ接続等によってリード部材等と接続して基板方
向から光を取出す方式、等を挙げることができる。

【００８８】本発明の発光ダイオードは従来公知の各種
の用途に用いることができる。具体的には、例えばバッ
クライト、照明、センサー光源、車両用計器光源、信号
灯、表示灯、表示装置、面状発光体の光源、ディスプレ
イ、装飾、各種ライト等を挙げることができる。

【００８９】

【実施例】以下に、本発明の実施例および比較例を示す
が、本発明は以下によって限定されるものではない。 （合成例１）２００ｍＬの二口フラスコに、磁気攪拌
子、冷却管をセットした。このフラスコにトルエン５０
ｇ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金と
して３ｗｔ％含有）１１．３μＬ、トリアリルイソシア
ヌレート５．０ｇ、１、３、５、７−テトラメチルシク
ロテトラシロキサン３７．０４ｇを加えて、９０℃のオ
イルバス中で３０分加温、攪拌した。さらに１３０℃の
オイルバス中で２時間加熱還流させた。１−エチニル−
１−シクロヘキサノール１７６ｍｇを加えた。未反応の
１、３、５、７−テトラメチルシクロテトラシロキサン
およびトルエンを減圧留去した。¹Ｈ−ＮＭＲによりこ
のものは１、３、５、７−テトラメチルシクロテトラシ
ロキサンのＳｉＨ基の一部がトリアリルイソシアヌレー
トと反応したもの（部分反応物Ａと称す）であることが
わかった。 （合成例２）１Ｌの四つ口フラスコに、攪拌装置、冷却
管、滴下漏斗をセットした。このフラスコにトルエン１
９０ｇ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白
金として３ｗｔ％含有）４８ｍｇ、１、３、５、７−テ
トラメチルシクロテトラシロキサン２３６．２ｇを入
れ、オイルバス中で７０℃に加熱攪拌した。この溶液に
１、２、４−トリビニルシクロヘキサン２０．０ｇのト
ルエン１０ｇ溶液を１時間かけて滴下した。得られた溶
液を７０℃のオイルバス中で９０分加温、攪拌した。１
−エチニル−１−シクロヘキサノール９．２ｍｇを加え
た。未反応の１、３、５、７−テトラメチルシクロテト
ラシロキサンおよびトルエンを減圧留去した。¹Ｈ−Ｎ
ＭＲによりこのものは１、３、５、７−テトラメチルシ
クロテトラシロキサンのＳｉＨ基の一部が１、２、４−
トリビニルシクロヘキサンと反応したもの（部分反応物
Ｂと称す）であることがわかった。 （実施例１）トリアリルイソシアヌレート２．５ｇと合
成例１で合成した部分反応物Ａ３．０ｇ、とをカップ中
で混合し、約１ｔｏｒｒの減圧下で３０分脱泡した。合
成例１で示したように部分反応物Ａは本発明の（Ｃ）成
分としての白金ビニルシロキサン錯体を含有している。
このものを、２枚のガラス板に３ｍｍ厚みのシリコーン
ゴムシートをスペーサーとしてはさみこんで作成したセ
ルに流し、８０℃／６０分、１００℃／６０分、１２０
℃／６０分加熱を行い目視で均一かつ無色透明の硬化物
を得た。 （実施例２）1、２、４−トリビニルシクロヘキサン
１．００ｇと合成例２で合成した部分反応物Ｂ１．８７
ｇ、とをカップ中で混合した。合成例２で示したように
部分反応物Ｂは本発明の（Ｃ）成分としての白金ビニル
シロキサン錯体を含有している。このものを、２枚のガ
ラス板に３ｍｍ厚みのシリコーンゴムシートをスペーサ
ーとしてはさみこんで作成したセルに流し、１００℃／
６０分加熱した。得られたゴム状の部分硬化物をセルか
らはずしてあらためて２枚のガラス板にはさみこみ、１
２０℃／１８０分、１５０℃／６０分加熱を行い目視で
均一かつ無色透明の硬化物を得た。 （測定例１）従来、発光ダイオードの封止に用いられて
いる透明エポキシ樹脂の硬化物とともに、吸水率および
低波長領域での光線透過性を評価した。

【００９０】吸水率：３０ｍｍ×５ｍｍ×３ｍｍのサイ
ズの試験片を用た以外はＪＩＳＫ６９１１に準拠した方
法により吸水率を求めた。

【００９１】光線透過性：日立製作所製のＵ−３３００
形ダブルモノクロ分光光度計を用いて３ｍｍ厚のサンプ
ルの各波長における光線透過率を測定した。

【００９２】

【表１】 表１から明らかなように、本発明の発光ダイオードに用
いる硬化性組成物は吸水率が低く、特に低波長領域での
光線硬化性が高く、発光ダイオードの発光素子を被覆材
として優れた特性を有している。 （測定例２）実施例１および２で作成した硬化物をスガ
試験機製のＳＸ１２０型キセノンウェザーメーター（ブ
ラックパネル温度６３℃、照射２時間中降雨１８分）に
て７０時間照射して硬化物の着色するかどうかを調べ
た。実施例１および実施例２で作成した硬化物ともは着
色がみられず無色透明の状態を保った。本発明の発光ダ
イオードに用いる硬化性組成物は優れた耐光性を有して
いる。 （実施例３）トリアリルイソシアヌレート２．５ｇと合
成例１で合成した部分反応物Ａ３．０ｇ、とをカップ中
で混合し、約１ｔｏｒｒの減圧下で３０分脱泡した。合
成例１で示したように部分反応物Ａは本発明の（Ｃ）成
分としての白金ビニルシロキサン錯体を含有している。
このものを、２枚のガラス板に０．５ｍｍ厚みのシリコ
ーンゴムシートをスペーサーとしてはさみこんで作成し
たセルに流し、８０℃／６０分、１００℃／６０分、１
２０℃／６０分加熱を行い目視で均一かつ無色透明のシ
ート状硬化物を得た。

【００９３】上記のようにして作成したシート状硬化物
を適当な形状に切断し、キャンタイプ用の金属キャップ
に設けた光透過用窓の部分に固定する。一方で、従来公
知の方法によって、垂直方向の光度が1ｃｄ以上の発光
素子（Ｓ．Ｎａｋａｍｕｒａａｎｄ Ｇ．Ｆａｓｏ
ｌ：”Ｔｈｅ ｂｌｕｅ ｌａｓｅｒ ｄｉｏｄｅ”に
紹介されている）を用意する。続いて、この発光素子を
キャンタイプ用の金属のステムに載置した後、ｐ電極、
ｎ電極をそれぞれのリードにＡｕ線でワイヤーボンディ
ングする。これを上記のキャンタイプ用の金属キャップ
で気密封止する。この様にしてキャンタイプの発光ダイ
オードを作成することができる。 （実施例４）トリアリルイソシアヌレート２．５ｇと合
成例１で合成した部分反応物Ａ３．０ｇ、とをカップ中
で混合し、約１ｔｏｒｒの減圧下で３０分脱泡し、硬化
性組成物とした。合成例１で示したように部分反応物Ａ
は本発明の（Ｃ）成分としての白金ビニルシロキサン錯
体を含有している。

【００９４】実施例３に記載のように発光素子を用意す
る。

【００９５】表面に銀でメッキされた鉄入り銅から構成
されるマウントリードのカップ底面上に、ダイボンド樹
脂としてエポキシ樹脂組成物を利用して上記発光素子を
ダイボンドする。これを１７０℃で７５分加熱しエポキ
シ樹脂組成物を硬化させ発光素子を固定する。次に、発
光素子の正負各電極と、マウントリード及びインナーリ
ードとをＡｕ線によりワイヤーボンディングさせ電気的
導通を取る。

【００９６】上記硬化性組成物を砲弾型の型枠であるキ
ャスティングケース内に注入させる。上記の発光素子が
カップ内に配置されたマウントリード及びインナーリー
ドの一部をキャスティングケース内に挿入し１００℃１
時間の初期硬化を行う。キャスティングケースから発光
ダイオードを抜き出し、窒素雰囲気下において１２０℃
１時間で硬化を行う。これにより砲弾型等のランプタイ
プの発光ダイオードを作成することができる。 （実施例５）実施例４に記載の方法で硬化性組成物およ
び発光素子を作成する。

【００９７】エッチングにより一対の銅箔パターンをガ
ラスエポキシ樹脂上に形成させることによって、リード
電極を持った基板を形成する。発光素子をエポキシ樹脂
を用いてガラスエポキシ樹脂上にダイボンドする。発光
素子の各電極と、各リード電極とをそれぞれＡｕ線でワ
イヤボンディングし電気的導通を取る。基板上にマスク
兼側壁としてとして貫通孔があいたガラスエポキシ樹脂
をエポキシ樹脂により固定配置させる。この状態で真空
装置内に配置させると共に発光素子が配置されたガラス
エポキシ樹脂基板上に硬化性組成物をディスペンスし、
貫通孔を利用したキャビティ内に硬化性組成物を充填す
る。この状態で、１００℃１時間、さらに１５０℃１時
間硬化させる。各発光ダイオードチップごとに分割させ
ることでチップタイプ発光ダイオードを作成することが
できる。 （実施例６）実施例４に記載の方法で硬化性組成物およ
び発光素子を作成する。

【００９８】インサート成形によりＰＰＳ樹脂を用いて
チップタイプ発光ダイオードのパッケージを形成させ
る。パッケージ内は、発光素子が配される開口部を備
え、銀メッキした銅板を外部電極として配置させる。パ
ッケージ内部で発光素子をエポキシ樹脂を用いてダイボ
ンドして固定する。導電性ワイヤーであるＡｕ線を発光
素子の各電極とパッケージに設けられた各外部電極とに
それぞれワイヤーボンディングし電気的に接続させる。
パッケージ開口部内にモールド部材として硬化性組成物
を充填する。この状態で、１００℃１時間、さらに１５
０℃１時間硬化させる。この様にして、チップタイプ発
光ダイオードを作成することができる。 （実施例７）実施例４に記載の方法で硬化性組成物およ
び発光素子を作成する。

【００９９】硬化性組成物を９０℃３０分加熱してＢス
テージ化する。

【０１００】エッチングにより一対の銅箔パターンをガ
ラスエポキシ樹脂上に形成させることによって、リード
電極を持った基板を形成する。発光素子をエポキシ樹脂
を用いてガラスエポキシ樹脂上にダイボンドする。発光
素子の各電極と、各リード電極とをそれぞれＡｕ線でワ
イヤボンディングし電気的導通を取る。上記Ｂステージ
化した硬化性組成物を用いてトランスファー成形により
発光素子およびリード電極の一部を封止する。ＳＭＤタ
イプの発光ダイオードを作成することができる。

【０１０１】

【発明の効果】本発明の発光ダイオードに用いる硬化性
組成物は吸水率が低く、特に低波長領域での光線透過性
が高く、また光劣化もなく、発光ダイオードの発光素子
を被覆材として優れた特性を有しているため、本発明の
発光ダイオードは高い耐久性を有している。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 AC04W BL02W CC04W CH07W CP04X DA118 DD078 EA016 EA026 EA046 ED026 EH046 EH056 EH146 EU196 EX037 FD010 FD158 GQ05 4J038 CG141 DA041 DD001 DE001 DF001 DH001 DJ021 DM021 GA01 GA08 GA12 GA13 GA15 HA066 HA106 HA216 JC30 KA04 NA11 PA17 PB09 5F041 AA09 AA34 AA44 CA01 CA34 CA74 DA01 DA07 DA42

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】垂直方向の光度が１ｃｄ以上である発光素
   子を用いた発光ダイオードであって、該発光素子が、
   （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を
   １分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）
   １分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合
   物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有
   する硬化性組成物を用いて被覆されていることを特徴と
   する発光ダイオード。
2. 【請求項２】発光素子の主発光ピーク波長が５５０ｎｍ
   以下である、請求項１に記載の発光ダイオード。
3. 【請求項３】垂直方向の光度が１ｃｄ以上である発光素
   子を用いた発光ダイオードの製造方法であって、該発光
   素子を、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二
   重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合
   物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有
   する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分と
   して含有する硬化性組成物を用いて被覆することを特徴
   とする発光ダイオードの製造方法。