JP2002248706A - 金属張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 誘電特性が優れる金属張積層板を安価に提供
する。 【解決手段】 比較的安価なエポキシ樹脂などの電気絶
縁樹脂組成物を含浸乾燥させたプリプレグと、金属箔の
間に当該電気絶縁樹脂組成物より誘電特性の良好な電気
絶縁樹脂組成物を含浸乾燥させたプリプレグを加熱成形
し、金属張積層板とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板用
として適した金属張積層板に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板用積層板は、電気絶縁性
樹脂組成物をマトリックスとするプリプレグを所定枚数
重ね、加熱加圧して一体化したものである。プリント回
路をサブトラクティブ法により形成する場合には、金属
張積層板が用いられる。この金属張積層板は、プリプレ
グの表面（片面又は両面）に銅はくなどの金属はくを重
ねて加熱加圧することにより製造される。電気絶縁性樹
脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂などのような
熱硬化性樹脂が汎用され、フッ素樹脂やポリフェニレン
エーテル樹脂などのような熱可塑性樹脂が用いられるこ
ともある。

【０００３】近年、コンピュータ等の情報処理機器にみ
られる高速演算化及び移動体通信や衛星通信等にみられ
る高周波化に対応するため、低誘電率・低誘電正接の積
層板が求められるようになっている。シアナート樹脂、
１価フェノール類化合物及びポリフェニレンエーテル樹
脂を必須成分とするシアナート樹脂組成物をマトリック
スとし、Ｓガラス繊維やＤガラス繊維を繊維基材とする
プリプレグを用いた積層板は、このような要求を満たす
積層板として注目されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ように全てのプリプレグに、誘電特性の良いプリプレグ
を使用すると、高価な金属張積層板となってしまい、そ
の使用用途が極めて限定されていた。本発明は、このよ
うな状況を鑑みて、誘電特性が優れる金属張積層板を安
価に提供する事を課題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、次のものに関
する。 （１） 金属箔及び電気絶縁樹脂組成物を含浸乾燥させ
たプリプレグを積層成形させてなる金属張積層板におい
て、金属箔の接する面に誘電率および／または誘電正接
が、当該電気絶縁樹脂組成物とは異なる、電気絶縁樹脂
組成物を配置した金属張積層板。 （２） 金属箔の接する面に配置される電気絶縁樹脂組
成物が、シアナート樹脂、１価フェノール類化合物及び
ポリフェニレンエーテル樹脂を必須成分とするシアナー
ト樹脂組成物である事を特徴とする（１）記載の金属張
積層板。

【０００６】本発明では、比較的安価なエポキシ樹脂な
どの電気絶縁樹脂組成物を含浸乾燥させたプリプレグ
と、金属箔の間に当該電気絶縁樹脂組成物とは誘電特性
の異なる電気絶縁樹脂組成物を配置する。誘電特性の異
なる電気絶縁樹脂組成物の形態としては、ガラスクロス
に含浸乾燥させたプリプレグ、フィルム状の接着シー
ト、金属箔の接着面に電気絶縁樹脂を塗布したもの（以
下ＲＣＣと略す）が適用できる。

【０００７】本発明において、誘電特性の異なる電気絶
縁樹脂組成物としては、ポリフェニレンエーテル樹脂を
芳香族炭化水素系溶媒に加熱溶解し、次いで、その溶液
中に、シアネートエステル類化合物及び１価フェノール
類化合物、必要により金属系反応触媒、難燃剤など他の
成分を加えてシアナート樹脂とポリフェニレンエーテル
樹脂との相溶化樹脂溶液（以下単に相溶化樹脂溶液とす
る）を調製し、これにケトン系溶媒を投入撹拌すること
により、又はケトン系溶媒に相溶化樹脂溶液を投入撹拌
することにより、相溶化樹脂溶液を懸濁化し、この溶媒
を乾燥除去することにより作製される。

【０００８】本発明で使用されるシアネートエステル類
化合物は、２個以上のシアナート基を有する次の（Ｉ）
で表されるシアネートエステル類化合物である。

【０００９】

【化１】Ｒ¹−（ＯＣＮ）ｍ （Ｉ） （ただし、ｍは２〜１０の整数、Ｒ¹は芳香族の多価の
有機基、シアナト基は有機基の芳香環に直接結合してい
る。） かかるシアネートエステル類化合物の一部をオリゴマー
としたものであってもよい。

【００１０】シアネートエステル類化合物のオリゴマー
は、シアネートエステル類化合物を触媒の存在下に、又
は不存在下に重合させて得られる。触媒としては、鉱
酸、ルイス酸、炭酸ナトリウム又は塩化リチウムのよう
な塩類、トリブチルホスフィンのようなリン酸エステル
類などが挙げられる。触媒が存在する場合としない場合
では反応温度が異なり、前者は１００〜１４０℃、後者
は１４０〜１７０℃で反応させる。この重合反応によ
り、シアナト基が三量化することによってトリアジン環
が形成される。オリゴマーは、数平均分子量が４００〜
６０００となるように重合させるのが好ましい。オリゴ
マーの数平均分子量は、反応中に一定時間間隔でサンプ
リングし、テトラヒドロフラン溶液としてゲルパーミエ
イションクロマトグラフィーにより測定することで制御
することができる。

【００１１】（Ｉ）で表されるシアネートエステル類化
合物は、一般に、対応する多価のフェノール系化合物を
ハロゲン化シアンと反応させる公知の方法’（例えば、
特公昭４１−１９２８号公報参照）によって調製され
る。かかるシアネートエステル類化合物としては、１，
３−ジシアナートベンゼン、１，４−ジシアナートベン
ゼン、１，３，５−トリシアナートベンゼン、１，３−
ジシアナートナフタレン、１，４−ジシアナートナフタ
レン、１，６−ジシアナートナフタレン、１，８−ジシ
アナートナフタレン、２，６−ジシアナートナフタレ
ン、２，７−ジシアナートナフタレン、１，３，６−ト
リシアナートナフタレン、４，４−ジシアナートビフェ
ニル、ピス（４−シアナートフェニル）プロパン、２，
２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−
ビス（３，５−ジクロロ−４−シアナートフェニル）プ
ロパン、２，２−ピス（３，５−ジブロモ−４−シアナ
ートフェニル）プロパン、ビス（４−シアナートフェニ
ル）エーテル、ビス（４−シアナートフェニル）チオエ
ーテル、ビス（４−シアナートフェニル）スルホン、ト
リス（４−シアナートフェニル）ホスファイト、トリス
（４−シアナートフェニル）ホスフェート、フェノール
樹脂とハロゲン化シアンとの反応により得られるベンゼ
ン多核体のポリシアナート（例えば、特公昭４５−１１
７１２号公報、特公昭５５−９４３３号公報参照）など
が挙げられる。これらのシアネートエステル類化合物
は、単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて
使用してもよい。入手容易であり、かつ最終樹脂に良好
な性質を与えるという点から、２，２−ビス（４−シア
ナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメ
チル−４−シアナトフェニル）メタンのように、対称構
造を有し、かつ橋絡部に縮合環を有しない２価のシアネ
ートエステル類化合物が特に好ましい。

【００１２】本発明で使用される１価フェノール類化合
物としては、（ＩＩａ）又は（ＩＩｂ）で示される１価
フェノール類が挙げられる。

【００１３】

【化２】 （ｎは１〜２の整数であり、Ｒ²及びＲ³は水素原子又は
炭素数１〜４の低級アルキル基を表し、それぞれ同じで
あっても異なっていてもよい。また、Ｒ⁴は−ＣＨ₃、−
ＣＨ₂ＣＨ₃又は−ＣＨ₂Ｃ（ＣＨ₂）₂ＣＨ₃を表す。） （ＩＩａ）で表される１価フェノール類化合物として
は、例えば、Ｐ−（α−タミル）フェノールが挙げられ
る。また、（ＩＩｂ）で表される１価フェノール類化合
物としては、例えば、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノー
ル、ｐ−ｔｅｒｔ−アミルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−
オクチルフェノールが挙げられ、その中でもｐ−ｔｅｒ
ｔ−オクチルフェノールが好ましい。これらの１価フェ
ノール類化合物は、一種類を単独で用いてもよく、二種
類以上を組み合わせて用いてもよい。

【００１４】シアネートエステル類化合物が有するシア
ナト基自体は極めて極性の強い基であるが、このシアナ
ト基が三量化して生成するトリアジン環は対称な構造で
あり、このため硬化物の誘電率及び誘電正接が小さくな
る。従って、現在公知の熱硬化性樹脂の中では最も低い
誘電率及び誘電正接の硬化物が得られる。しかしなが
ら、実際の硬化反応においては、シアナト基全部が反応
してトリアジン環を生成するということは不可能であ
り、硬化反応の進行に伴って反応系が流動性を失い、未
反応のシアナト基が系内に残存し誘電率及び誘電正接が
高くなる。１価フェノール類をシアネートエステル類化
合物に付加させ、イミドカーボネート化することにより
シアナト基が系内に残存しないようにして誘電率及び誘
電正接を低くすることができる。このようなことから、
１価フェノール類の配合量は、シアネートエステル類化
合物１００重量部に対して４〜３０重量部とすることが
好ましい。４重量部未満では誘電率及び誘電正接を低く
する効果が小さくなる傾向にあり、３０重量部を超える
とかえって誘電率及び誘電正接が高くなる傾向にある。
このことから、シアネートエステル類化合物１００重量
部に対して１価フェノール類を５〜２５重量部配合する
のがより好ましく、７〜２０重量部配合するのが特に好
ましい。

【００１５】本発明で使用される１価フェノール類化合
物は、シアネートエステル類化合物と共に前記の適正配
合量の全部を初期から反応系に投入しておいてもよく、
又は初期は前記の適正配合量の一部を反応系に投入し、
冷却後残りの配合量を投入してもよい。

【００１６】本発明で使用されるポリフェニレンエーテ
ル樹脂は、（ＩＩＩ）で示される構造単位を有している
樹脂であり、単環式フェノールを重縮合させて得られ
る。

【００１７】

【化３】 （ただし、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷及びＲ⁸は炭素数１〜３の低級
アルキル基又は水素原子でありＲ⁷とＲ⁸のうち少なくと
も一方は低級アルキル基である）

【００１８】また、（ＩＩＩ）で示される構造を根幹と
し、この根幹にビニル芳香族化合物をグラフト重合して
得られるグラフト共重合体も使用することができる。

【００１９】ポリフェニレンエーテル樹脂の合成に使用
される単環式フェノールとしては、２，６−ジメチルフ
ェノール、２，６−ジエチルフェノール、２，６−ジプ
ロピルフェノール、２−メチル−６−エチルフェノー
ル、２−メチル−６−プロピルフェノール、２−エチル
−６−プロピルフェノール、ｍ−クレゾール、２，３−
ジメチルフェノール、２，３−ジプロピルフェノール、
２−メチル−３−エチルフェノール、２−メチル−３−
プロピルフェノール、２−エチル−３−メチルフェノー
ル、２−エチル−３−プロピルフェノール、２−プロピ
ル−３−メチルフェール、２−プロピル−３−エチル−
フェノール、２，３，６−トリメチルフェノール、２，
３，６−トリエチルフェノール、２，３，６−トリプロ
ピルフェノール、２，６−ジメチル−３−エチルフェノ
ール、２，６−ジメチル−３−プロピルフェノール等が
挙げられる。

【００２０】これら単環式フェノールの１種類以上の重
縮合により得られるポリフェニレンエーテル樹脂を具体
的に例示すると、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フ
ェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４
−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−
１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６
−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−
メチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテ
ル、ポリ（２−エチル−６−プロピル−１，４−フェニ
レン）エーテル、２，６−ジメチルフェノール／２，
３，６−トリメチルフェノール共重合体、２，６−ジメ
チルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共
重合体、２，６−ジエチルフェノール／２，３，６−ト
リメチルフェノール共重合体、２，６−ジプロピルフェ
ノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体、
ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテ
ルにスチレンをグラフト重合したグラフト共重合体、
２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチル
フェノール共重合体にスチレンをグラフト重合したグラ
フト共重合体が挙げられる。また、ポリフェニレンエー
テル樹脂はポリスチレンなどとのアロイ化ポリマーの形
で市販されることがある。このようなアロイ化ポリマー
も使用できる。アロイ化ポリマーとしては、ポリ（２，
６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルとポリス
チレンとのアロイ化ポリマー、ポリ（２，６−ジメチル
−１，４−フェニレン）エーテルとスチレン−ブタジエ
ンコポリマーとのアロイ化ポリマーが挙げられる。積層
板としたときの誘電特性の観点から、アロイ化ポリマー
中のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エ
ーテルの成分量が、５０重量％以上含有されるようなア
ロイ化ポリマーであることが好ましく、６５重量％以上
含有されるようなアロイ化ポリマーであることがより好
ましい。

【００２１】ポリフェニレンエーテル樹脂の配合量は、
シアネートエステル類化合物１００重量部に対して５〜
３００重量部とすることが好ましい。配合量が５重量部
未満では誘電率及び誘電正接を低くする効果が小さくな
る傾向にあり、３０重量部を超えると懸濁化した相溶化
樹脂溶液の粘度が高くなり流動性・成形性が悪くなる。
このことから、ポリフェニレンエーテル樹脂の配合量
は、シアネートエステル類化合物１００重量部に対して
１０〜２００重量部とすることがより好ましく、１０〜
１００重量部とすることが特に好ましい。

【００２２】必要により、マトリックス中に難燃剤を加
えておくこともできる。難燃剤は懸濁化した相溶化樹脂
溶液を調製するときに配合する必要があることから、シ
アネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤が
好ましい。このような難燃剤としては、１，２−ジブロ
モ−４−（１，２−ジブロモエチル）シクロヘキサン、
テトラブロモシクロヘキサン、ヘキサブロモシクロドデ
カン、ポリブロモジフェニルエーテル、臭素化ポリスチ
レン、臭素化ポリカーボネイト、２，４，６−トリス
（トリブロモフェノキシ）−１，３，５−トリアジンの
ような臭素化トリフェニルイソシアヌレート系難燃剤な
どが挙げられる。これらの中でも、１，２−ジブロモ−
４−（１，２−ジブロモエチル）シクロヘキサン、テト
ラブロモシクロヘキサン、ヘキサブロモシクロドデカ
ン、２，４，６−トリス（トリブロモフェノキシ）−
１，３，５−トリアジンは積層板としたときの誘電特性
が良好となるので好ましい。

【００２３】難燃剤を加えるときは、シアネートエステ
ル類化合物、１価フェノール類化合物及びポリフェニレ
ンエーテル樹脂の総量１００重量部に対して５〜３０重
量部とすることが好ましい。シアネートエステル類化合
物、１価フェノール類化合物及びポリフェニレンエーテ
ル樹脂の総量１００重量部に対して難燃剤の配合量が５
重量部未満では耐燃性が不十分となる傾向にあり、３０
重量部を超えると積層板の耐熱性が低下する傾向にあ
る。このことから、シアネートエステル類化合物、１価
フェノール類化合物及びポリフェニレンエーテル樹脂の
総量１００重量部に対して８〜２５重量部とすることが
より好ましく、１０〜２０重量部とすることが特に好ま
しい。

【００２４】相溶化樹脂溶液を調製するときに必要によ
り用いられる金属系反応触媒としては、ナフテン酸鉛、
ナフテン酸コバルト、ナフテン酸鉄（ＩＩＩ）、ナフテ
ン酸ニッケル、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸銅、ナフテ
ン酸マンガン、２−エチルシクロヘキサンコバルトなど
の有機金属塩、塩化スズ、塩化亜鉛、塩化アルミニウム
などの金属塩化物、トリエチレンジアミンなどの有機塩
基などが挙げられる。特に、有機金属塩は、添加量が少
なくて済むことから好ましい。シアネートエステル類化
合物は、加熱あるいは加圧下に反応してトリアジン環を
生成し網状構造を形成して硬化する。これら金属系反応
触媒はこの反応を促進する作用をする。トリアジン環を
生成する反応は、相溶化樹脂溶液を調製するとき及びプ
リプレグとするときに一部が進行し、プリプレグを加熱
加圧して積層板を製造するときに残りが進行する。

【００２５】金属系反応触媒の配合量は、シアネートエ
ステル類化合物に対して１〜３００ｐｐｍとすることが
好ましく、５〜２００ｐｐｍとすることが好ましく、１
０〜１００ｐｐｍとすることが特に好ましい。配合量が
１ｐｐｍ未満の場合は効果が小さくなる傾向にあり、３
００ｐｐｍを超えると反応が速くなりすぎる傾向にあ
る。金属系反応触媒は、相溶化樹脂溶液を調製するとき
の反応促進及び積層板製造時の硬化促進の両様の作用を
するが、相溶化樹脂溶液を調製する際に両様の作用をす
るに足りる量を一時にまとめて配合してもよく、反応促
進剤として作用する分と硬化促進剤として作用する分に
分割して配合してもよい。なお、硬化促進剤として作用
する分を分割して配合するときは、硬化促進剤として作
用する分を懸濁化した相溶化樹脂溶液に添加する。反応
促進剤として作用する分と硬化促進剤として作用するに
分とに分割して添加するときには、相溶化樹脂溶液を調
製する際の反応促進剤と積層板製造時の硬化促進剤で同
一の金属系反応触媒を単独で用いてもよく、二種類以上
を組み合わせて用いてもよい。

【００２６】相溶化樹脂溶液を調製する際に使用される
芳香族炭化水素系溶媒は、ポリフェニレンエーテル樹脂
を加熱溶解し、さらに、シアネートエステル類化合物と
１価フェノール類化合物の反応とポリフェニレンエーテ
ル樹脂との相溶化を行う際の反応溶媒となる。芳香族炭
化水素系溶媒は、沸点が５０〜１７０℃の範囲にあるも
のが好ましい。芳香族炭化水素系溶媒の沸点が５０℃未
満であると、プリプレグを製造するときに溶媒が揮発し
易く、揮発によって濃度及び粘度が変化することから、
繊維基材への含浸制御が困難となる傾向を示す。また沸
点が１７０℃を超えるとプリプレグ中に残存する溶媒量
が多くなって、最終的に積層板としたときボイドを発生
させ、耐熱性が低下する傾向を示す。

【００２７】本発明において使用される芳香族炭化水素
系溶媒としては、トルエン、キシレン、エチルベンゼ
ン、イソプロピルベンゼン、メシチレンなどが挙げられ
る。これらのなかでは、トルエンが特に好ましいが、こ
れに制限されず、他の芳香族炭化水素系溶媒も使用可能
である。勿論単一の芳香族炭化水素系溶媒を使用しても
よく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

【００２８】また、芳香族炭化水素系溶媒は、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂１００重量部に対して１００〜５０
０重量部とするのが好ましく、１５０〜３００重量部が
特に好ましい。ポリフェニレンエーテル樹脂１００重量
部に対して芳香族炭化水素系溶媒が１００重量部未満で
あると粘度が高くなるために相溶化樹脂溶液の取り扱い
が困難となる傾向があり、５００重量部を超えるとオリ
ゴマー化するときに要する時間が長くなる傾向がある。

【００２９】ケトン系溶媒は、相溶化樹脂溶液を懸濁化
させるために添加され、相溶化樹脂の溶解性が低いいわ
ゆる貧溶媒として作用する。ケトン系溶媒は、沸点が５
０〜１７０℃の範囲にあるものが好ましい。ケトン系溶
媒の沸点が５０℃未満であると、プリプレグを製造する
ときに溶媒が揮発し易く、揮発によって濃度及び粘度が
変化することから、繊維基材への含浸制御が困難となる
傾向を示す。また沸点が１７０℃を超えるとプリプレグ
中に残存する溶媒量が多くなって、最終的に積層板とし
たときボイドを発生させ、耐熱性が低下する傾向を示
す。本発明において使用されるケトン系溶媒としては、
アセトン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、３−
ペンタノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘキサノ
ン、シクロペンタノン、２−ヘプタノン、シクロヘキサ
ノンなどが挙げられる。これらのなかでは、メチルエチ
ルケトンが特に好ましいが、これに制限されず、他のケ
トン系溶媒も使用可能である。勿論単一のケトン系溶媒
を使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用しても
よい。また、ケトン系溶媒は、相溶化樹脂溶液中に投入
撹拌してもよく、ケトン系溶媒中に相溶化樹脂溶液を投
入撹拌してもよい。

【００３０】ケトン系溶媒は、芳香族炭化水素系溶媒１
００重量部に対して５０〜５００重量部の範囲で使用す
るのが好ましく、１００〜２００重量部の範囲で使用す
るのが特に好ましい。ケトン系溶媒の使用量が５０重量
部未満であると相溶化樹脂が充分に懸濁化しない傾向が
あり、５００重量部を超えると溶媒量が多すぎることか
ら、繊維基材に含浸乾燥後のすなわち、液垂れ、発泡、
すじむらなどにより表面を平滑にすることが困難となり
外観が悪くなる傾向がある。

【００３１】芳香族炭化水素系溶媒及びケトン系溶媒の
ほかに、必要に応じて、他の溶媒を併用することもでき
る。ただ、相溶化樹脂溶液の懸濁状態を変化させない種
類及び量の範囲内である必要がある。併用できる溶媒と
しては、トリクロロエチレン、クロロベンゼンなどのハ
ロゲン化炭化水素類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶媒、Ｎ
−メチルピロリドン等の窒素系溶媒などが挙げられる。
これらの溶媒は単独で併用してもよく２種類以上を組み
合わせて併用してもよい。

【００３２】本発明のシアナート樹脂組成物の製造方法
においては、シアナート樹脂とポリフェニレンエーテル
樹脂との相溶化樹脂溶液を製造する際に、シアネートエ
ステル類化合物の反応率を直接測定することなく、硬化
時間を測定する事で反応終点を決定する。この際、相溶
化樹脂溶液に１価フェノール類化合物とケトン系溶媒を
添加することで、相溶化樹脂溶液を擬似的に最終配合と
同等の状態にすることができ、この時の硬化時間を測定
することで反応率の経時変化を推定することが可能とな
る。添加する１価フェノール類化合物とケトン系溶媒の
配合量は、相溶化樹脂溶液が懸濁化された時の成分比と
同じになるように調整すればいい。硬化時間は、相溶化
樹脂溶液をサンプリングして、一定温度の熱板上に置
き、ゲル化するまでの時間を測定することにより知るこ
とができる。

【００３３】懸濁化した相溶化樹脂溶液をガラス繊維基
材に含浸乾燥することによりプリプレグを作製すること
ができる。このプリプレグを少なくとも１枚、金属箔と
任意の基材の間に重ねて加熱加圧することにより積層板
を作製する。また、前記の相溶化樹脂溶液を、キャステ
ィング法などにより、フィルム状の接着シートを作製
し、この接着シートを、汎用的なエポキシ樹脂組成物を
含浸乾燥させたプリプレグと金属箔の間に配置し、加熱
加圧する事により所望の積層板を作製することもでき
る。更に、前記の相溶化樹脂溶液を、金属箔の接着面に
塗布乾燥することにより、ＲＣＣを作製する。これを汎
用的なエポキシ樹脂組成物を含浸乾燥させたプリプレグ
と所定の板厚になるように配置し、加熱加圧する事によ
り所望の積層板を作製することもできる。

【００３４】

【実施例】懸濁化した相溶化樹脂溶液（Ａ）の調製 ２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン（旭チ
バ株式会社製 Ａｒｏｃｙ Ｂ−１０（商品名）を使
用）１００重量部、ポリ（２，６−ジメチル−１，４フ
ェニレン）エーテル（日本ジーイープラスチックス株式
会社製 ノリルＰＫＮ４７５２（商品名）を使用）２０
重量部及びＰ−（α−クミル）フェノール（サンテクノ
ケミカル株式会社製 ＰＣＰ（商品名）を使用）１重量
部をトルエン４０重量部に加熱溶解し、金属系反応触媒
としてナフテン酸マンガン（マンガン含有量１０％、日
本化学産業株式会社製を使用）０．０３重量部を添加
後、液温を１２０℃として反応させることにより相溶化
樹脂溶液を調製した。この相溶化樹脂溶液を９０℃に冷
却後シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難
燃剤として２，４，６−トリス（トリブロモフェノキ
シ）−１，３，５−トリアジン（第一工業製薬株式会社
製 商品名 ＳＲ−２４５）１８重量部を投入し、次い
でメチルエチルケトン８２重量部を投入撹拌して懸濁化
させ、更に４０℃以下に冷却後に前記Ｐ−（α−クミ
ル）フェノール１１重量部、金属系反応触媒（日本化学
産業株式会社製 ナフテン酸亜鉛亜鉛 含有量８重量
％）０．０１２５重量部を添加して懸濁化した相溶化樹
脂溶液（Ａ）を調製した。

【００３５】実施例１ エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製、エピコ
ート１００１（商品名）を使用）１００重量部及びジシ
アンジアミド０．８重量部をメチルエチルケトンに固形
分が２０重量％となるように溶解してワニスを調製し
た。このワニスを坪量１０４ｇ／ｍ²のガラスクロス
（日東紡績株式会社製 ＷＥＡ１１６Ｅ（商品名））
に、乾燥後の付着量が４２重量％となるように含浸乾燥
させることによりプリプレグ（１）を作製した。次に、
相溶化樹脂溶液（Ａ）を前記ガラスクロスに含浸乾燥し
て、乾燥後の厚さが０．１００ｍｍのプリプレグ（２）
を作製した。次に、プリプレグ（１）を６枚重ね、その
両側にプリプレグ（２）を１枚づつ配し、１８μｍ錫箔
（古河サーキットフォイル社製 ＧＴＳ−１８）を介し
て、温度２００℃、圧力３ＭＰａで９０分間加熱加圧し
て銅箔積層板を作製した。

【００３６】実施例２ 相溶化樹脂溶液（Ａ）を用いてキャスティング法によ
り、厚み５０μｍのフィルム状の接着シート（３）を作
製した。接着シート（３）を用いたほかは、実施例１と
同様にして、銅張積層板を作製した。

【００３７】実施例３ 相溶化樹脂溶液（Ａ）を用いて、コー夕ーにより、厚み
８０μｍとなるようの１８μｍ銅箔（古河サーキットフ
ォイル社製 ＧＴＳ−１８）の粗化面に塗布乾燥しＲＣ
Ｃ（４）を作製した。ＲＣＣ（４）を用いたほかは、実
施例１と同様にして、銅張積層板を作製した。

【００３８】比較例１ 実施例１のプリプレグ（１）を８枚重ね、温度１７０
℃、圧力３ＭＰａで９０分間加熱加圧して積層板を作製
した。

【００３９】比較例２ 実施例１のプリプレグ（２）を８枚重ね、温度２００
℃、圧力３ＭＰａで９０分間加熱加圧して積層板を作製
した。

【００４０】実施例１、２及び３並びに比較例１で作製
した積層板について、板厚、銅はく引き剥がし強さ、誘
電率、誘電正接、はんだ耐熱性を調べた。これらの結果
を表１に示す。

【００４１】

【表１】

【００４２】表１に示す各項目の測定方法は次の通りで
ある。 厚さ：マイクロメーターを用いて、各３個の試験片につ
いて、各々３か所ずつ測定してその平均値を示した。 はんだ耐熱性：常態及び吸水率と同条件のＰＣＴ内に１
時間保持（ＰＣＴ−１）した後の試験片を、２６０℃の
はんだ槽に２０秒浸漬し、外観を観察した。表１におけ
る記号は、５：異常なし、２：小ふくれ発生、１：ふく
れ発生を示し、３個の試験片についての結果を表示し
た。 誘電率及び誘電正接：トリプレート−ストリップライン
共振器法により周波数１ＧＨｚで測定した。なお、誘電
正接の数値は（×１０^-4）の単位で示したものである。

【００４３】

【発明の効果】本発明は、誘電特性に優れる金属張積層
板を安価に作製可能とする。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属箔及び電気絶縁樹脂組成物を含浸乾
   燥させたプリプレグを積層成形させてなる金属張積層板
   において、金属箔の接する面に誘電率および／または誘
   電正接が、当該電気絶縁樹脂組成物とは異なる、電気絶
   縁樹脂組成物を配置した金属張積層板。
2. 【請求項２】 金属箔の接する面に配置される電気絶縁
   樹脂組成物が、シアナート樹脂、１価フェノール類化合
   物及びポリフェニレンエーテル樹脂を必須成分とするシ
   アナート樹脂組成物である事を特徴とする請求項１記載
   の金属張積層板。