JP2002246474A - ダミーパターンレイアウト方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線遅延を生じさせず、且つ十分な開口率を
満たすことが可能なダミーパターンレイアウト方法を提
供する。 【解決手段】 Ｓ１〜Ｓ３で入力された必要情報を用い
て、各配線ごとに配線余裕度ランク分けを行う（Ｓ
４）。次に、決定された配線余裕度ランクに応じて、各
配線の配線間隔制約を設定する（Ｓ５）。次に、開口率
を調整するために各配線幅を修正する（Ｓ６）。この配
線幅修正のステップでは、Ｓ２にて入力された上限配線
情報に応じて、各配線の幅を上限配線幅まで拡大する。
最後に、配線間隔制約が設定されていない領域にダミー
パターンを配置する（Ｓ７）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩ（Large Sc
ale Integration）レイアウトパターンの平坦化処理に
おいてダミーパターンを配置する際に用いるダミーパタ
ーンレイアウト方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多層配線を有する半導体装置等では、下
地配線に起因して生じる凹凸を緩和するための層間膜の
平坦化が重要な技術の一つである。そこで、ドライエッ
チングプロセスの際にウエハ上の各チップにおけるエッ
チング処理の状態を常に一定にするために、ダミーパタ
ーンを配置して各チップの面積率（開口率）を一定にし
なければならない。

【０００３】以下に、図２２及び図２３を参照しながら
従来のダミーパターンレイアウト方法について説明す
る。図２２に示す１０１は信号配線を示しており、信号
配線１０１の存在しない空白エリアのみにダミーパター
ンを配置する。図２３は、図２２に示す空白エリアにダ
ミーパターンが配置された状態を示している。図２３に
おいて、１０２は配置されたダミーパターンを示してお
り、１０３は信号配線１０１とダミーパターン１０２と
の間隔を表している。なお、図２３においては、分かり
やすくする目的でダミーパターン１０２にハッチングを
施している。

【０００４】従来のダミーパターンレイアウト方法で
は、この間隔１０３の大きさを３μｍ以上２００μｍ以
下としている。間隔１０３を３μｍ以上とするのは寄生
容量を無視できる程度に抑えるためであり、２００μｍ
以下とするのは平坦化の効果を得るためである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ダミーパターンレイアウト方法では、寄生容量を無視す
る程度に抑えるため、多層に配置されている全配線から
３μｍ以上の間隔を空けてダミーパターンを配置しなけ
ればならない。このため、ダミーパターンの十分な面積
を得ることが困難となり、目標の開口率を満足すること
ができないという問題があった。また、配線層ごとでダ
ミーパターン配置の処理を行った場合、配置されたダミ
ーパターンとこのダミーパターンの上下に存在する配線
層との間に寄生容量が発生し、配線遅延が生じるという
問題があった。

【０００６】本発明はこれらの問題を解決するために、
配線遅延を生じさせず、且つ十分な開口率を満たすこと
が可能なダミーパターンレイアウト方法を提供すること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のダミーパターンレイアウト方法は、配線
遅延の余裕度に応じて各配線の配線余裕度ランク分けを
行う第１の工程と、配線余裕度ランクが決定された配線
に対し、配線間隔制約基準値を用いて他の配線との間隔
制約である配線間隔制約を設定する第２の工程と、設定
された配線間隔制約内で各配線の幅を拡大して開口率を
調整する第３の工程と、配線間隔制約が設定されない領
域にダミーパターンを配置する第４の工程とを含むこと
を特徴とする。

【０００８】この方法によれば、各配線の余裕度に応じ
た間隔を設けてダミーパターンを配置することができ
る。従って、従来の方法のように、ダミーパターンを配
置する際に全ての配線から３μｍ以上の間隔を設ける必
要がなくなるため、十分な開口率が得られないという問
題も改善される。

【０００９】これにより、寄生容量を無視できる程度に
抑えて配線遅延値への影響を小さくし、且つ目標の開口
率を効率的に満たすことができるようにダミーパターン
を配置することができる。

【００１０】さらに、本発明のダミーパターンレイアウ
ト方法は、前記第４の工程後に、配線層の開口率が目標
開口率を満たしているか否かを判定する第５の工程と、
前記第５の工程で配線層の開口率が目標開口率を満たし
ていないと判定された場合に、前記配線間隔制約基準値
を変更する第６の工程とをさらに含み、前記第６の工程
修了後に前記第２の工程からの処理を繰り返す方法とす
ることもできる。

【００１１】この方法によれば、配線遅延値への影響を
小さくした状態で、且つ目標の開口率を効率よく且つ確
実に満足するようなダミーパターンを配置することがで
きる。

【００１２】また、前記第１の工程における配線余裕度
ランク分けは、各配線の制限遅延値と実遅延値との差か
ら求められる余裕遅延値ランクと、配線長から求められ
る配線長ランクとを用いて行われることが好ましい。

【００１３】この方法によれば、配線の遅延値のマージ
ンと配線長との両方を考慮するので、信頼性の高い配線
余裕度ランク分けを行うことができる。

【００１４】また、前記第３の工程では、各配線に対
し、他の配線の配線間隔制約と重ならない部分に対して
のみ配線幅を拡大することが好ましい。

【００１５】この方法によれば、配線間に発生する寄生
容量を無視できる程度に抑えることができるので、配線
遅延値への影響がなくなる。

【００１６】また、前記第３の工程では、配線層が複数
存在する多層配線の場合、各配線に対し、異なる層に配
置されて並行する配線の配線間隔制約と重ならない部分
に対してのみ配線幅を拡大することが好ましい。

【００１７】この方法によれば、異なる配線層間に発生
する寄生容量も無視できる程度まで抑えることができる
ので、多層配線の場合であっても配線遅延が生じない。

【００１８】また、配線層が複数存在する多層配線の場
合であって、前記第５の工程により開口率が目標開口率
を満たす配線層と満たさない配線層とが混在することが
確認された場合には、目標開口率を満たさない配線層に
配置するダミーパターンを他の配線層に配置された配線
とオーバーラップさせることができる。

【００１９】この方法によれば、多層配線の場合であっ
ても、寄生容量の発生を抑制しながら各配線層の開口率
が目標開口率を満たすようにダミーパターンを配置する
ことができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、本発明の
第１の実施の形態について、図１〜図１８を参照しなが
ら説明する。

【００２１】図１は、本実施の形態に係るダミーパター
ンレイアウト方法のフローチャートである。まず、本実
施の形態に係るダミーパターンレイアウト方法につい
て、図１のフローチャートを用いて説明する。

【００２２】ステップ１〜ステップ３（Ｓ１〜Ｓ３）
で、まず必要な情報として配置配線情報、目標開口率及
び上限配線幅情報、遅延情報が入力される。

【００２３】次に、ステップ４（Ｓ４）として、入力さ
れた上記必要情報を用いて各配線の配線余裕度ランク分
けを行う。

【００２４】この配線余裕度ランク分けのステップで
は、上記の必要情報が入力された全配線に対し、以下に
示す式（１）を用いてまず余裕遅延値を算出する。

【００２５】 制限遅延値−実遅延値＝余裕遅延値 …（１） 次に、式（１）にて算出された余裕遅延値をソートし
て、値の大きな順に例えば１（余裕遅延値大）〜５（余
裕遅延値小）の余裕遅延値ランクをつける。次に、各配
線の配線長を算出してソートし、短い順に例えば１
（短）〜５（長）の配線長ランクをつける。ここで、以
下の式（２）を用いて配線余裕度ランクを決定する。

【００２６】 余裕遅延値ランク＋配線長ランク＝配線余裕度ランク …（２） 仮に、図２に示すような配線１，２に対し、余裕遅延値
ランクのみを基準にしてダミーパターンを配置すると、
配線１，２の余裕遅延値ランクが共に１で配置されたダ
ミーパターンがオーバーラップする場合、図３に示すよ
うにダミーパターンが同じ状態でオーバーラップされて
しまう。この時、配線１よりも配線長の長い配線２の方
により大きな層間容量が発生して、遅延値に対して大き
な影響をもたらすことになる。このような状態を避ける
ためには、配線長を考慮して配線余裕度ランクを決定す
る必要がある。そこで、配線長を考慮した式（２）によ
って導かれる配線余裕度ランクを基準に、次のステップ
で配線間隔制約を設定する必要がある。

【００２７】次に、ステップ５（Ｓ５）として、Ｓ４で
ランク分けされた配線余裕度ランクに応じて、各配線に
対し配線間隔制約を設定する。Ｓ５においては、例えば
配線余裕度ランク１０の間隔、すなわち最大配線間隔制
約（ブロッケージ最大間隔）を設定し、以下の式（３）
を用いて各ランクの間隔を算出する。 最大配線間隔制約×配線余裕度ランクに応じた倍率＝各ランクの間隔 …（３） これにより、各配線余裕度ランクに応じた間隔、すなわ
ち各配線余裕度ランクの配線間隔制約が設定される。

【００２８】上記の式（３）によって導かれた各配線余
裕度ランクに応じた配線間隔制約値（配線間隔基準値）
の例が、表１に示されている。なお、この例では、配線
余裕度ランクに応じた倍率を配線余裕度ランク×０．１
とし、最大配線間隔制約を３μｍとして、配線間隔制約
が計算されている。

【００２９】

【表１】

【００３０】また、各配線に設定される配線間隔制約は
一つの直線パターンを一つの単位として設定される。従
って、図４に示すように配置された配線では、横方向に
配置された配線４と縦方向に配置された配線５とのそれ
ぞれに対して配線間隔制約が設定される。配線４に対す
る配線間隔制約が６、配線５に対する配線間隔制約が７
で示されている。

【００３１】次に、ステップ６（Ｓ６）として、開口率
を調整するために各配線幅を修正する。この配線幅修正
のステップでは、Ｓ２にて入力された上限配線幅情報に
より設定された上限配線幅まで各配線の幅を拡大する。
このとき、配線間隔制約設定のステップと同様に各配線
の一つの直線パターンを一つの単位とし、且つ配線間隔
制約の値は維持したままで配線幅を拡大する。また、こ
こでは、配線余裕度ランクの高い配線から順に配線幅を
修正していく。

【００３２】最後に、ステップ７（Ｓ７）として、配線
間隔制約が設定されていない領域にダミーパターンを配
置する。

【００３３】以上のようなＳ１〜Ｓ７の処理を行ってダ
ミーパターンを配置することにより、各配線の余裕度に
応じた間隔を設けてダミーパターンを配置することがで
きる。それゆえ、従来の方法のように、ダミーパターン
を配置する際に全ての配線から３μｍ以上の間隔を空け
る必要がなくなるので、十分な開口率が得られないとい
う問題も改善される。

【００３４】これにより、配線遅延値への影響を小さく
した状態で、且つ開口率を効率的に確保することができ
る。

【００３５】以下に示す実施例１〜３で、本実施の形態
に係るダミーパターンレイアウト方法を用いたダミーパ
ターンの配置例をについて説明する。

【００３６】（実施例１）本実施の形態に係るダミーパ
ターンレイアウト方法を用いた第１の実施例として、配
線層が一層で、且つある配線に対して設定された配線間
隔制約が他の配線と重ならない場合の例について説明す
る。

【００３７】図５には、Ｓ１にて入力される配置配線情
報、すなわち配線の初期配置状態が示されている。ま
た、Ｓ４の配線余裕度ランク分けのステップにより、配
線１１は配線余裕度ランク１、配線１２は配線余裕度ラ
ンク３と決定されている。

【００３８】このように決定された配線余裕度ランクに
応じ、Ｓ５で配線１１，１２に対して配線間隔制約を設
定した状態が図６に示されている。上述したように、配
線に設定される配線間隔制約は配線の直線パターンを一
つの単位として設定される。配線１１，１２はそれぞれ
三つの直線パターンに分けることができるので、配線１
１の配線間隔制約は１１ａ〜１１ｃ、配線１２の配線間
隔制約は１２ａ〜１２ｃで示すように設定される。この
ときの配線間隔制約の大きさは配線余裕度ランクに従う
ため、図６においては配線１２の配線間隔制約１２ａ〜
１２ｃ方が配線１１の配線間隔制約１１ａ〜１１ｃより
も大きく設定されている。

【００３９】なお、図６では、各配線１１，１２に対す
る配線間隔制約をわかりやすくするため、配線間隔制約
１１ｂ、１２ｂについては実際よりも右上にずらして描
いている。

【００４０】次に、Ｓ６の配線幅修正により、配線間隔
制約が設定された状態の各配線１１，１２の線幅を拡大
した状態が図７に示されている。ここでは、Ｓ５で設定
した配線間隔制約１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃの値
を維持したままで、配線幅を上限配線幅（設定最大配線
幅１３）まで拡大する。

【００４１】図７に示す状態の配線層に対し、Ｓ７にて
ダミーパターンを配置した様子が図８に示されている。
図８に示されているように、ダミーパターン１４は、配
線間隔制約１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃを除いた領
域に配置される。なお、図８においては、分かりやすく
する目的でダミーパターン１４にハッチングを施してい
る。

【００４２】なお、ダミーパターン１４の最小幅及び最
小面積はデザインルールに則っている。

【００４３】（実施例２）本実施の形態に係るダミーパ
ターンレイアウト方法を用いた第２の実施例として、配
線層が一層で、且つある配線に設定された配線間隔制約
が他の配線と重なる場合の例について説明する。

【００４４】図９には、Ｓ１にて入力される配置配線情
報、すなわち配線の初期配置状態が示されている。ま
た、Ｓ４の配線余裕度ランク分けのステップにより、配
線２１は配線余裕度ランク１、配線２２は配線余裕度ラ
ンク３と決定されている。

【００４５】このように決定された配線余裕度ランクに
応じ、Ｓ５で配線２１，２２に対して配線間隔制約を設
定した状態が図１０に示されている。配線２１，２２は
それぞれ三つの直線パターンに分けることができるの
で、配線２１の配線間隔制約は２１ａ〜２１ｃ、配線２
２の配線間隔制約は２２ａ〜２２ｃで示すように設定さ
れる。このときの配線間隔制約の大きさは配線余裕度ラ
ンクに従うため、図１０においては配線２２の配線間隔
制約２２ａ〜２２ｃ方が配線２１の配線間隔制約２１ａ
〜２１ｃよりも大きく設定されている。図１０に示され
ているように、配線間隔制約２２ａが配線２１と重なっ
ている。

【００４６】次に、Ｓ６の配線幅修正により、配線間隔
制約が設定された状態の各配線２１，２２の線幅を拡大
した状態が図１１に示されている。本実施例の場合、配
線２２の配線間隔制約の一部が配線２１と重なっている
ため、配線２２においては、配線間隔制約が配線２１と
重なっていない部分のみ配線幅を上限値（設定最大配線
幅２３）まで拡大する。また、配線幅の修正は配線余裕
度ランクの高い配線から順に行うため、配線２２の配線
幅修正の終了後に配線２１の配線幅を修正する。また、
各配線の配線余裕度ランクが同じである場合は、総配線
長の長い配線から順に配線幅を修正する。なお、図１１
には配線２２の配線幅修正が終了した状態が示されてい
る。

【００４７】図１２には、配線２１，２２に対する配線
幅修正後の状態の配線層に対し、Ｓ７によりダミーパタ
ーンを配置した様子が示されている。図１２に示されて
いるように、ダミーパターン２４は、配線間隔制約２１
ａ〜２１ｃ，２２ａ〜２２ｃを除いた領域に配置され
る。なお、図１２においては、分かりやすくする目的で
ダミーパターン２４にハッチングを施している。

【００４８】なお、ダミーパターン２４の最小幅及び最
小面積はデザインルールに則っている。

【００４９】（実施例３）本実施の形態に係るダミーパ
ターンレイアウト方法を用いた第３の実施例として、配
線層として第１配線層と第２配線層の二層が設けられて
いる場合の例について説明する。

【００５０】図１３には、Ｓ１にて入力される配置配線
情報、すなわち配線の初期配置状態が示されている。配
線３１〜３３は第１配線層に配置された配線であり、配
線４１〜４４は第２配線層に配置された配線である。ま
た、第１配線層の配線３１と第２配線層の配線４２とは
コンタクトホール５１で接続されており、一本の配線と
して機能している。また、Ｓ４の配線余裕度ランク分け
のステップにより、配線３１，３３，４１，４２は配線
余裕度ランク１、配線４４は配線余裕度ランク２、配線
３２，４３は配線余裕度ランク３と決定されている。ま
た、異層同士の配線は互いに重なりあっている。

【００５１】このように決定された配線余裕度ランクに
応じ、Ｓ５により各配線に配線間隔制約を設定した状態
が図１４に示されている。配線３１〜３３の配線間隔制
約は３１ａ〜３３ａ、配線４１は二つの直線パターンに
分けることができるので配線間隔制約は４１ａ及び４１
ｂ、配線４２〜４４の配線間隔制約は４２ａ〜４４ａと
それぞれ設定される。なお、図１４において、第１配線
層に配置された配線３１〜３３の配線間隔制約３１ａ〜
３３ａは破線で示されており、第２配線層に配置された
配線４１〜４４の配線間隔制約４１ａ，４１ｂ，４２ａ
〜４４ａは二点差線で示されている。このときの配線間
隔制約の大きさは配線余裕度ランクに従っている。図１
４に示されているように、配線３３と配線４１とは互い
に異なる配線層に配置されているが、配線３３の配線間
隔制約３３ａが配線４１と重なっている。

【００５２】図１５（ａ）（ｂ）は、図１４に示された
状態を第１配線層、第２配線層に分けて示した図であ
る。図１５（ａ）では第１配線層の配線３１〜３３のみ
を示している。第１配線層の配線３１〜３３に対して配
線余裕度ランクに応じた配線間隔制約３１ａ〜３３ａが
設定されていることがわかる。図１５（ｂ）では第２配
線層の配線４１〜４４のみを示しており、配線余裕度ラ
ンクに応じた配線間隔制約４１ａ，４１ｂ，４２ａ〜４
４ａが設定され、さらに配線４２の配線間隔制約４２ａ
と配線４３の配線間隔制約４３ａとが互いに重なり合っ
ていることがわかる。

【００５３】次に、Ｓ６の配線幅を修正するステップに
より、配線間隔制約が設定された状態の各配線３１〜３
３，４１〜４４の線幅を拡大した状態が図１６に示され
ている。ここでの配線幅修正のステップでは、配線４１
において配線３３の配線間隔制約３３ａと重なり合った
部分の配線幅は拡大されない。また、配線３２も配線間
隔制約３２ａが配線４１と接触した時点で配線幅の拡大
を終了している。配線４３も配線間隔制約４３ａが他配
線と接触した時点で配線幅の拡大を終了している。この
ような配線幅の修正方法によれば、異なる配線層に配置
され、且つ互いに並行する配線同士の容量は配線幅変更
前後で変化しない。また、コンタクトホール５１につい
ては、接続している配線３１と配線４２の配線幅に従っ
て、デザインルールの許す限り数を増やし、コンタクト
抵抗の低減を図っている。このとき、互いに直行する配
線同士は無視するものとする。

【００５４】図１７（ａ）（ｂ）は、図１６に示された
状態を第１配線層、第２配線層に分けて示した図であ
る。図１７（ａ）において、配線３２及び配線３３は図
１６に示す配線４１との関係から配線幅が決定されてお
り、配線３１の配線幅は配線３２の配線間隔制約３２ａ
によって決定されている。図１７（ｂ）において、配線
４４の配線幅が配線４３の配線間隔制約４３ａによって
決定されており、配線４３の配線幅は配線４４と配線４
１によって決まっている。また、配線４１及び配線４２
に関しては、互いの配線間隔制約４１ａ，４１ｂ，４２
ａによって配線幅が決定されている。

【００５５】図１８にダミーパターン挿入後の状態が示
されている。ここでは、配線層に関係なく、全層共に同
じ配線間隔制約、つまり第１配線層及び第２配線層で設
定された全ての配線間隔制約を適用してダミーパターン
６１を配置する。従って、ダミーパターン６１は第１配
線層及び第２配線層において共に配線間隔制約が設定さ
れていない領域に配置される。これにより、異なる配線
層同士での寄生容量の影響を少なくすることができる。
なお、図１８においては、分かりやすくする目的でダミ
ーパターン６１にハッチングを施している。

【００５６】（実施の形態２）以下、本発明の第２の実
施の形態について、図１９〜図２１を参照しながら説明
する。

【００５７】図１９は、本実施の形態に係るダミーパタ
ーンレイアウト方法のフローチャートである。まず、本
実施の形態に係るダミーレイアウト方法について、図１
９のフローチャートを用いて説明する。

【００５８】本実施の形態に係るダミーパターンレイア
ウト方法は、実施の形態１で説明したダミーパターンレ
イアウト方法に対し、目標開口率を満足させるためのス
テップをさらに追加した方法である。そこで、図１９に
示すＳ１〜Ｓ７の説明については、実施の形態１で図１
を参照しながら説明したとおりであるためここでは省略
し、ステップ８（Ｓ８）とステップ（Ｓ９）について以
下に説明する。

【００５９】Ｓ７のダミーパターン配置が終了した後、
Ｓ８の開口率確認ステップに移る。開口率確認ステップ
では、まず以下に示す式（４）を用いて各配線層の開口
率を求める。

【００６０】 各配線層総面積／チップ面積＝開口率 …（４） 次に、求められた各配線層の開口率とＳ２で入力された
目標開口率とを比較し、開口率が目標開口率を満たして
いない場合はＳ９の配線間隔制約基準変更ステップに移
る。配線間隔制約基準変更ステップでは、配線間隔制約
の最大配線間隔制約値を小さくする、あるいは各ランク
における最大配線間隔制約に対する倍率を小さくして各
ランク間の配線間隔制約を小間隔にし、表１に示した配
線間隔制約基準を変更する。

【００６１】その後は、再びＳ５に戻り、変更された配
線間隔制約基準に基づいて各配線の配線間隔制約を再設
定する。その後、再びＳ６〜Ｓ８の処理を行う。このと
き、多層配線層を有するチップにおいて、目標開口率を
達成している配線層と目標開口率を達成していない配線
層とが混在する場合、開口率未達成な配線層の上下配線
層に配置された配線において配線余裕度ランクの低い配
線順にダミーパターンのオーバーラップを許可してゆ
く。

【００６２】以下に、本実施の形態に係るダミーパター
ンレイアウト方法を用いたダミーパターンの配置例とし
て、配線層が二層の場合の例について説明する。ここで
は、実施の形態１の実施例３におけるダミーパターン配
置後に、第２配線層の配線層のみが目標開口率を満たさ
なかった場合を想定して説明する。

【００６３】Ｓ１〜Ｓ７の処理によって図１８に示され
ているような状態にダミーパターンが配置された後、Ｓ
８の開口率確認ステップにより第２配線層の配線層が目
標開口率に達していないと確認された場合、開口率の不
足している配線層（ここでは第２配線層）の上下の層
（ここでは第１配線層）において、配線余裕度ランク１
の配線から順に一つずつオーバーラップを許可してゆ
く。

【００６４】図２０にオーバーラップが許可されたダミ
ーパターン８１が配置された後の状態を示す。第１配線
層に配置された配線の中で、配線余裕度ランクが１の場
合、１層配線の部分のみオーバーラップを許可する。こ
のとき、第１配線層の配線のうち、配線余裕度ランクが
低い配線、すなわち配線余裕度ランク１の配線３１，３
３に対してのオーバーラップから許可する。これによ
り、開口率を調整したい配線層以外の層に配置された配
線への寄生容量の影響を小さくできる。

【００６５】図２１（ａ）（ｂ）は、図２１に示された
状態を第１配線層、第２配線層に分けて示した図であ
る。図２１（ａ）に示されている第１配線層は開口率が
基準（目標開口率）に達しているため、第１配線層のダ
ミーパターン８１ａは第１配線層及び第２配線層両方の
配線３１〜３３，４１〜４４に対して配線間隔制約３１
ａ〜３３ａ，４１ａ，４１ｂ，４２ａ〜４４ａ内に入り
込む必要が無い。一方、図２１（ｂ）に示すように、開
口率が基準に満たない第２配線層においては、第２配線
層のダミーパターン８１ｂは第２配線層配線に対しては
配線間隔制約内に入り込むことはないが、図２０に示す
ように第１配線層及び第２配線層の配線層を重ねた場
合、第１配線層の配線３１，３３に対してオーバーラッ
プしている。

【００６６】以上のように、本実施の形態に係るダミー
パターンレイアウト方法によれば、開口率基準を満たす
ようにダミーパターンを配置することができる。これに
より、配線遅延値への影響を小さくした状態で、且つ十
分な開口率を効率よく確保することができる。

【００６７】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明のダミー
パターンレイアウト方法によれば、配線遅延値への影響
を小さくした状態で、且つ開口率を効率的に確保できる
ダミーパターンの配置が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施の形態に係るダミーパタ
ーンレイアウト方法を示すフローチャートである。

【図２】 配線余裕度ランク分けについて説明するため
の配線を示す平面図である。

【図３】 配線余裕度ランク分けについて説明するため
の配線及びダミーパターンを示す平面図である。

【図４】 配線に対する配線間隔制約の設定について示
す説明図である。

【図５】 実施の形態１に係るダミーパターンレイアウ
ト方法の実施例１における配線の初期配置状態を示す平
面図である。

【図６】 実施例１における配線間隔制約設定後の配線
層の状態を示す平面図である。

【図７】 実施例１における配線幅修正後の配線層の状
態を示す平面図である。

【図８】 実施例１におけるダミーパターン配置後の配
線層の状態を示す平面図である。

【図９】 実施の形態１に係るダミーパターンレイアウ
ト方法の実施例２における配線の初期配置状態を示す平
面図である。

【図１０】 実施例２における配線間隔制約設定後の配
線層の状態を示す平面図である。

【図１１】 実施例２における配線幅修正後の配線層の
状態を示す平面図である。

【図１２】 実施例２におけるダミーパターン配置後の
配線層の状態を示す平面図である。

【図１３】 実施の形態１に係るダミーパターンレイア
ウト方法の実施例３における配線の初期配置状態を示す
平面図である。

【図１４】 上記実施例３における配線間隔制約設定後
の配線層の状態を示す平面図である。

【図１５】 （ａ）は図１４に示された配線層のうち第
１配線層を示す平面図であり、（ｂ）は図１４に示され
た配線層のうち第２配線層を示す平面図である。

【図１６】 上記実施例３における配線幅修正後の配線
層の状態を示す平面図である。

【図１７】 （ａ）は図１６に示された配線層のうち第
１配線層を示す平面図であり、（ｂ）は図１６に示され
た配線層のうち第２配線層を示す平面図である。

【図１８】 実施例３におけるダミーパターン配置後の
配線層の状態を示す平面図である。

【図１９】 本発明の第２の実施の形態に係るダミーパ
ターンレイアウト方法を示すフローチャートである。

【図２０】 実施の形態２で説明した実施例におけるダ
ミーパターン配置後の配線層の状態を示す平面図であ
る。

【図２１】 （ａ）は図２０に示された配線層のうち第
１配線層を示す平面図であり、（ｂ）は図２０に示され
た配線層のうち第２配線層を示す平面図である。

【図２２】 従来のダミーパターンレイアウト方法が適
用される配線の初期配置状態を示す平面図である。

【図２３】 従来のダミーパターンレイアウト方法によ
りダミーパターンが配置された状態の配線層を示す平面
図である。

【符号の説明】

１１，１２ 配線 １１ａ，１１ｂ，１１ｃ 配線間隔制約 １２ａ，１２ｂ，１２ｃ 配線間隔制約 １３ 設定最大配線幅 １４ ダミーパターン ２１，２２ 配線 ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ 配線間隔制約 ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ 配線間隔制約 ２３ 設定最大配線幅 ２４ ダミーパターン ３１，３２，３３ 配線 ４１，４２，４３，４４ 配線 ３１ａ，３２ａ，３３ａ 配線間隔制約 ４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４３ａ，４４ａ 配線間隔
制約 ５１ コンタクトホール ６１ ダミーパターン ８１ ダミーパターン ８１ａ 第１配線層のダミーパターン ８１ｂ 第２配線層のダミーパターン

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線遅延の余裕度に応じて各配線の配線
   余裕度ランク分けを行う第１の工程と、 配線余裕度ランクが決定された配線に対し、配線間隔制
   約基準値を用いて他の配線との間隔制約である配線間隔
   制約を設定する第２の工程と、 設定された配線間隔制約内で各配線の幅を拡大して開口
   率を調整する第３の工程と、 配線間隔制約が設定されない領域にダミーパターンを配
   置する第４の工程とを含むことを特徴とするダミーパタ
   ーンレイアウト方法。
2. 【請求項２】 前記第４の工程後に、配線層の開口率が
   目標開口率を満たしているか否かを判定する第５の工程
   と、 前記第５の工程で配線層の開口率が目標開口率を満たし
   ていないと判定された場合に、前記配線間隔制約基準値
   を変更する第６の工程とをさらに含み、 前記第６の工程修了後に前記第２の工程からの処理を繰
   り返すことを特徴とする請求項１に記載のダミーパター
   ンレイアウト方法。
3. 【請求項３】 前記第１の工程における配線余裕度ラン
   ク分けは、各配線の制限遅延値と実遅延値との差から求
   められる余裕遅延値ランクと、配線長から求められる配
   線長ランクとを用いて行われることを特徴とする請求項
   １又は２に記載のダミーパターンレイアウト方法。
4. 【請求項４】 前記第３の工程では、各配線に対し、他
   の配線の配線間隔制約と重ならない部分に対してのみ配
   線幅を拡大することを特徴とする請求項１又は２に記載
   のダミーパターンレイアウト方法。
5. 【請求項５】 前記第３の工程では、配線層が複数存在
   する多層配線の場合、各配線に対し、異なる層に配置さ
   れて並行する配線の配線間隔制約と重ならない部分に対
   してのみ配線幅を拡大することを特徴とする請求項１又
   は２に記載のダミーパターンレイアウト方法。
6. 【請求項６】 配線層が複数存在する多層配線の場合で
   あって、前記第５の工程により開口率が目標開口率を満
   たす配線層と満たさない配線層とが混在することが確認
   された場合には、目標開口率を満たさない配線層に配置
   するダミーパターンを他の配線層に配置された配線とオ
   ーバーラップさせることを特徴とする請求項１又は２に
   記載のダミーパターンレイアウト方法。