JP2002239483A - Pcb汚染物の無害化処理方法及び装置 - Google Patents

Pcb汚染物の無害化処理方法及び装置

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JP2002239483A
JP2002239483A JP2001036358A JP2001036358A JP2002239483A JP 2002239483 A JP2002239483 A JP 2002239483A JP 2001036358 A JP2001036358 A JP 2001036358A JP 2001036358 A JP2001036358 A JP 2001036358A JP 2002239483 A JP2002239483 A JP 2002239483A
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cleaning
pcb
solvent
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contaminants
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JP2001036358A
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Akira Tanaka
皓 田中
Katsunori Shinohara
勝則 篠原
Kenji Nishimura
建二 西村
Kenjiyun Fu
建順 傅
Wataru Saiki
渉 斎木
Ko Hatakeyama
耕 畠山
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Mitsubishi Materials Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 PCB汚染物の洗浄から無害化までを効率良
く一貫処理する。 【解決手段】 CO溶媒で洗浄することによりPC
B汚染物1からPCB液2を抽出除去すると共に有機部
材3と無機部材とに分別する洗浄プロセスAと、除去し
たPCB液2と有機部材3とをガス化分解するガス化分
解プロセスBとを有する。洗浄プロセスAには、亜臨界
条件のCOを溶媒として予備洗浄する予備洗浄工程
12と、予備洗浄で有効に洗浄されなかった部材を切断
・分離することで更に有機部材3と無機部材に分別し、
そのうちの無機部材について、次の本洗浄に適した形態
に分解・破砕する本洗浄前処理工程13と、分解・破砕
された無機部材を超臨界条件のCO溶媒で本洗浄す
る本洗浄工程14とが含まれる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、廃棄処分しようと
する変圧器やコンデンサ等のPCB(ポリクロロビフェ
ニル)汚染物の無害化処理方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】PCBで汚染された変圧器等の電気機器
を除染する方法として、特開平7−34096公報等
に、超臨界または擬臨界(亜臨界)状態のCO溶媒
をPCB汚染物に接触させて、PCBを抽出除去する方
法が記載されている。また、前記超臨界または亜臨界状
態のCOに、アセトンやエタノール等の一般助溶剤
を添加して洗浄効果を高めることも記載されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の超臨
界または亜臨界状態のCO溶媒を用いた除染方法
は、臨界点近傍のCOが液体状態の溶媒に比べて拡
散係数が著しく高く且つ粘度が低いことを利用して、多
層コイルの奥深くまで浸透したPCBを除染するという
ものであるが、PCBが表面付着した程度の簡単に除染
できる部品(容器等)から、PCBが奥深く浸透し簡単
には除染できない部品(多層コイル等)までを同じ条件
の1回の洗浄で処理するものであるから、必ずしも効率
の良い洗浄効果が得られないおそれがあった。また、P
CB除染までの処理であるから、除去したPCBの無害
化処理については別途考慮しなくてはならなかった。
【0004】本発明は、上記事情を考慮し、PCB汚染
物の洗浄から無害化までを効率良く一貫処理できるよう
にした、PCB汚染物の無害化処理方法及び装置を提供
することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、PC
B汚染物の無害化処理方法において、二酸化炭素を溶媒
として洗浄することにより、PCB汚染物からPCB液
を抽出除去する洗浄プロセスと、PCB汚染物から除去
したPCB液をガス化分解するガス化分解プロセスと、
を含む一貫した処理プロセスを有しており、前記洗浄プ
ロセスに、(a)PCB汚染物を、亜臨界条件の二酸化
炭素を溶媒として予備洗浄する予備洗浄工程と、(b)
予備洗浄により有効に洗浄された部材と有効に洗浄され
なかった部材とを分別し、有効に洗浄されなかった部材
を、次の本洗浄に適した形態に分解・破砕する本洗浄前
処理工程と、(c)本洗浄前処理工程で分解・破砕した
部材を、超臨界条件の二酸化炭素を溶媒として本洗浄す
る本洗浄工程と、が含まれていることを特徴としてい
る。
【0006】ここで、本洗浄工程の前に予備洗浄工程を
設けた意味について説明する。例えば、変圧器やコンデ
ンサ等のPCB汚染機器(PCB汚染物)を無害化処理
するような場合、容器や蓋や碍子などのような構造的に
入り組んでいない部材については、金属や磁器等の無機
部材の表面にPCB液が付着しているだけであるから、
比較的容易に洗浄して除去することができる。しかし、
内装されたコアなどの部品は、鉄心やコイル等の無機部
材の他に有機部材を組み合わせた入り組んだ構造をなし
ているので、そのままの状態で簡単に洗浄することは難
しい。従って、コアなどの構造的に入り組んだ部品と、
容器、蓋、碍子などの部品とを一律の条件で洗浄するこ
とは効率的によくない。
【0007】そこで、本発明では、簡単に洗い落とせる
もの、つまり、もともと洗浄しやすい部材表面に付着し
ているPCB液は、物理的(機械的)洗浄効果の高い亜
臨界の液体状態の二酸化炭素で予め除去し、それによ
り、後段の分解・破砕時の作業者への汚染の負担を減ら
しておく(油の飛散などを低減し、作業環境の負荷を低
減しておく)。そして、予備洗浄により有効に洗浄され
なかった部材についてだけ、本洗浄に適した形態に分解
・破砕した上で、超臨界条件の二酸化炭素で本洗浄す
る。このように予備洗浄と本洗浄の二段階に分けること
で、本洗浄及びその前処理の負担を減らすことができる
ので、結果的に全体の洗浄効率をアップすることができ
る。
【0008】洗浄プロセスでPCB液を除去した部材に
ついては、必要に応じてリサイクルに回したり、リサイ
クルできないものは、一般廃棄物として処分したりする
ことができる。また、洗浄プロセスで除去したPCB液
は、その次のガス化分解プロセスでガス化分解し、有用
ガスとしてリサイクルに回すことができる。従って、一
部の廃棄物が若干出る可能性はあるものの、PCB液を
含めて、ほとんどの構成要素をリサイクル化することが
できる。また、洗浄からPCB液のガス化分解までを含
めて一貫処理できるので、処理能率が向上する。
【0009】請求項2の発明は、有機部材と無機部材の
組み合わせよりなるPCB汚染物の無害化処理方法にお
いて、二酸化炭素を溶媒として洗浄することにより、前
記PCB汚染物からPCB液を抽出除去すると共に、当
該PCB汚染物を構成している部材を有機部材と無機部
材とに分別する洗浄プロセスと、前記PCB汚染物から
除去したPCB液と前記分別した有機部材とをガス化分
解するガス化分解プロセスと、を含む一貫した処理プロ
セスを有しており、前記洗浄プロセスに、(a)PCB
汚染物を、亜臨界条件の二酸化炭素を溶媒として予備洗
浄する予備洗浄工程と、(b)予備洗浄により有効に洗
浄された部材と有効に洗浄されなかった部材とを分別
し、有効に洗浄されなかった部材を切断・分離すること
で更に有機部材と無機部材に分別し、そのうちの無機部
材について、次の本洗浄に適した形態に分解・破砕する
本洗浄前処理工程と、(c)本洗浄前処理工程で分解・
破砕された無機部材を、超臨界条件の二酸化炭素を溶媒
として本洗浄する本洗浄工程と、が含まれていることを
特徴としている。
【0010】例えば、変圧器(トランス)等のPCB汚
染機器(PCB汚染物)には、その構成部材として、有
機部材(紙や木等)や無機部材(金属や磁器等)が多数
組み合わせて用いられているケースがある。このような
PCB汚染機器を無害化処理するような場合、全部を一
律に洗浄しようとしても、特に構造的に入り組んでいる
部品は簡単に洗浄できないし、紙や木などの有機部材に
はPCB液が浸透しているので、簡単に洗浄することは
できない。
【0011】そこで、本発明では、最初の予備洗浄の段
階で、もともと簡単に洗い落とせるPCB液を、物理的
(機械的)洗浄効果の高い亜臨界の液体状態の二酸化炭
素で予め除去し、それにより、後の分解・破砕時の作業
者への汚染の負担を減らしておく(油の飛散などを低減
し、作業環境の負荷を低減しておく)。亜臨界条件の二
酸化炭素を用いるのは、紙や木等の有機部材の表面に付
着したPCB液を効率良く除去するためには、却って浸
透力の弱い亜臨界COを使用する方が、表面をきれ
いにする上で都合がよいからである。
【0012】そして、予備洗浄により有効に洗浄されな
かった部材についてだけ分解・分離することで、有機部
材(紙や木等)と無機部材(金属や磁器等)とに分別
し、ガス化分解可能な有機部材については、次のガス化
分解プロセスに処理を任せて、それ以上の洗浄は行わ
ず、能率の悪い洗浄負担を減らし、有機部材と分別した
無機部材についてだけ、更に本洗浄しやすい形態まで分
解・破砕した上で、本洗浄工程へ回して、超臨界条件の
二酸化炭素で本洗浄する。
【0013】このように予備洗浄と本洗浄の二段階に分
けることで、本洗浄及びその前処理の作業負担を減らす
ことができるので、結果的に全体の洗浄効率をアップす
ることができる。また、紙や木等の有機部材は、洗浄す
るとなると、内部に浸透しているPCB液を除去するの
に非常に時間がかかるが、本発明では、本洗浄する前の
段階で有機部材を洗浄プロセスから外してガス化分解プ
ロセスへ回すので、本洗浄工程の負担を減らすことがで
き、洗浄効率のアップを図ることができる。
【0014】洗浄プロセスでPCB液を除去した部材に
ついては、必要に応じてリサイクルに回したり、リサイ
クルできないものは、一般廃棄物として処分したりする
ことができる。また、洗浄プロセスで除去したPCB液
や分別した紙や木等の有機部材は、その次のガス化分解
プロセスでガス化分解し、有用ガスとしてリサイクルに
回すことができる。従って、一部の廃棄物が若干出る可
能性はあるものの、PCB液や有機部材を含めて、ほと
んどの構成要素をリサイクル化することができる。ま
た、洗浄からPCB液のガス化分解までを含めて一貫処
理できるので、処理能率が向上する。
【0015】請求項3の発明の無害化処理方法は、請求
項1または2において、前記洗浄プロセスに、洗浄によ
り発生したPCB液と溶媒とを分離し、分離した溶媒を
洗浄に再利用する工程が含まれていることを特徴として
いる。
【0016】本発明では、予備洗浄及び本洗浄共にCO
を洗浄溶媒として利用するので、減圧するだけで、
洗浄後の溶媒をPCB液とCOに簡単に分離するこ
とができる。
【0017】請求項4の発明の無害化処理装置は、PC
B汚染物を亜臨界条件の二酸化炭素を溶媒として予備洗
浄する予備洗浄槽と、予備洗浄により有効に洗浄されな
かった部材を更に超臨界条件の二酸化炭素を溶媒として
本洗浄する本洗浄槽と、予備洗浄及び本洗浄により発生
したPCB液と溶媒とを分離する溶媒分離器と、PCB
汚染物から除去したPCB液をガス化分解するガス化反
応器と、を備えていることを特徴としている。
【0018】本発明の装置によれば、亜臨界条件の二酸
化炭素を溶媒として予備洗浄する予備洗浄槽と、超臨界
条件の二酸化炭素を溶媒として本洗浄する本洗浄槽と、
洗浄により発生したPCB液と溶媒とを分離する溶媒分
離器と、PCB液をガス化分解するガス化反応器とを備
えているので、請求項1〜3の発明の無害化処理方法を
実施することができる。
【0019】請求項5の発明の無害化処理装置は、請求
項4において、前記予備洗浄により有効に洗浄されなか
った部材のうち、有機部材を微粉砕してスラリー化した
上で前記ガス化反応器に導入する手段を備えていること
を特徴としている。
【0020】ここで、有機部材を微粉砕してスラリー化
した上でガス化反応器に導入する手段は、例えば、微粉
砕手段、スラリー化手段、送給パイプ、送給ポンプ等か
ら構成されている。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図1はPCB汚染物の無害化処理方
法の全体プロセスを示す図である。この無害化処理方法
は、有機部材と無機部材の組み合わせよりなるPCB汚
染物(トランスやコンデンサ等のPCB使用機器)1の
無害化処理方法に係るものであり、二酸化炭素を溶媒と
して洗浄することにより、PCB汚染物1からPCB液
2を抽出除去すると共に、当該PCB汚染物1を構成し
ている部材を、紙や木等の有機部材3と無機部材とに分
別するCO洗浄プロセスAと、この洗浄プロセスA
においてPCB汚染物1から除去したPCB液2と分別
した有機部材3とをガス化分解する高温高圧水ガス化分
解プロセスBと、の2つの一貫した処理プロセスを有す
る。
【0022】CO洗浄プロセスAには、PCB汚染
物1を受け入れて液抜きする受入工程11と、PCB汚
染物1を亜臨界条件の二酸化炭素を溶媒として予備洗浄
する予備洗浄工程12と、予備洗浄により有効に洗浄さ
れた部材と有効に洗浄されなかった部材とを分別し、有
効に洗浄されなかった部材を切断・分離することで更に
有機部材3と無機部材に分別し、そのうちの無機部材に
ついて次の本洗浄に適した形態に分解・破砕する本洗浄
前処理工程13と、本洗浄前処理工程13で分解・破砕
された無機部材を超臨界条件の二酸化炭素を溶媒として
本洗浄する本洗浄工程14と、排気処理工程15とが含
まれている。このCO洗浄プロセスAでは、PCB
液2と有機部材3とが抽出除去され、除染された金属や
磁器等の洗浄済物4が、有価物あるいは一般廃棄物とし
て取り出される。
【0023】高温高圧水ガス化分解プロセスBには、そ
の他の廃PCB液を含めて、洗浄プロセスAにおいて抽
出除去したPCB液2と有機部材3とをガス化分解でき
る形に前処理するガス化前処理工程31と、ガス化のた
め前処理を施した処理物をガス化分解反応させる主反応
工程32と、反応後の処理物を分離する後処理工程33
と、排気処理工程34とが含まれている。このガス化分
解プロセスBでは、主反応工程32において次式の化学
反応が起こり、最終的に、有用ガス5と、塩6と、残さ
7とが出てくる。 PCBs+HO+M → H+CO+MCl 但し、Mは、アルカリ、アルカリ土類金属の水酸化物、
酸化物、炭酸塩等の塩類等の添加物(例えば、NaOH
等)であり、Clの中和剤及びガス化促進剤として添加
される。
【0024】以下に図2及び図3を用いて各プロセス
A、Bの詳細を説明する。図2は、CO洗浄プロセ
スAの受入工程11、予備洗浄工程12、洗浄前処理工
程13、本洗浄工程14の内容の詳細を示している。図
3は、高温高圧水ガス化分解プロセスBのガス化前処理
工程31、主反応工程32、後処理工程33の内容の詳
細を示している。
【0025】図2に示されるように、CO洗浄プロ
セスAを実施するための装置類としては、予備洗浄槽5
1、本洗浄槽52、溶媒分離器53、溶媒再生器54、
予備洗浄槽51へのCO供給源55、本洗浄槽52
へのCO及び助剤の供給源56が用意されている。
【0026】また、図3に示されるように、ガス化分解
プロセスBを実施するための装置類としては、還元雰囲
気に維持された高温高圧水中において有機物をガス化分
解するガス化反応器61と、ガス化反応器61にPCB
液を導入するPCB液導入系62と、ガス化反応器61
に有機部材3のスラリーを導入するスラリー導入系63
と、ガス化反応器61に供給水を導入する供給水導入系
64と、固気分離器65と、気液分離器66と、活性炭
フィルタ67とが用意されている。これらのCO
浄プロセスAを実施するための装置類とガス化分解プロ
セスBを実施するための装置類とにより、PCB汚染物
の無害化処理装置が構成されている。
【0027】前記PCB液導入系62は、CO洗浄
プロセスから回収されたPCB液2や他の廃PCB液を
貯留するPCB液タンク62aと、このPCB液タンク
62a内に貯留されたPCB液を配管62bを介してガ
ス化反応器61に送給するポンプ62cとからなる。ス
ラリー導入系63は、CO洗浄プロセスから回収さ
れた紙や木等の有機部材3を微粉砕する微粉砕手段63
aと、微粉砕された有機部材3を、添加剤タンク63b
からポンプ63cにより送られてくるM(前述)を含む
添加剤や、供給水タンク64aからポンプ64cにより
送られてくる供給水と共に混合攪拌することでスラリー
化するスラリー化手段63dと、スラリー化した有機部
材を配管63eを介してガス化反応器61に送給するポ
ンプ63fとからなる。なお、スラリー化手段63dに
対して、PCB液の一部あるいは全部を導入するように
してもよい。
【0028】供給水導入系64は、供給水を貯留する供
給水タンク64aと、この供給水タンク64a内に貯留
された供給水を配管64bを介してガス化反応器61に
送給するポンプ64cと、ガス化反応器61に供給する
供給水を予熱する予燃器64dとからなる。また、ガス
化反応器61には、必要量の酸素を導入できるように酸
素導入手段68が接続されている。
【0029】固気分離器65と気液分離器66と活性炭
フィルタ67は、この順にガス化反応器61の出口に接
続されており、固気分離器65によりガス化反応器61
から出てきた物質は固体(MCl)と流体に分離され、
気液分離器66により固気分離器65から出てきた物質
は液体(水)と気体に分離され、活性炭フィルタ67を
介して系外に取り出される。そして、気液分離器66よ
り取り出された水はリサイクル水として、供給水タンク
64aに戻されるようになっている。
【0030】次に変圧器を無害化処理する場合の流れを
説明する。まず、図2に示すように、受入工程11にお
いて、変圧器70の蓋72を容器71から取り外して、
中のPCB液(絶縁油)2を抜く。次に、予備洗浄工程
12において、予備洗浄槽51の中に、コアが一体化さ
れた状態の容器71と蓋72とを入れ、丸洗いによる予
備洗浄を行う。予備洗浄は、亜臨界条件(例:温度30
℃以下、圧力7〜10MPa)のCOを溶媒として
行う。溶媒のCO は、CO供給源55から溶媒再
生器54を介して予備洗浄槽51に導入する。
【0031】洗浄は、溶媒の供給と抜き出しを繰り返す
バッチ洗浄とする。予備洗浄槽51内において、PCB
液はCOとの混和(攪拌等)などにより、被洗浄物
表面より剥離され、一部はCO中に溶解した状態と
なる。これを、予備洗浄槽51内の圧力を利用して噴出
させ、PCB液及びCOを洗浄槽51より抜き出
す。この操作を数回繰り返し、被洗浄物の表面のPCB
液(絶縁油)を除去し、被洗浄物である変圧器容器71
や蓋72等を基準値以下に洗浄する。一方、コア74に
ついては、後の切断・破砕時の作業者への汚染負担を軽
減する(油の飛散などを低減し、作業環境の負荷を低減
する)程度まで洗浄する。予備洗浄で使用した溶媒は溶
媒分離器53に導入し、ここで減圧することにより、P
CB液とCOに分離し、COを溶媒再生器54
に戻す。
【0032】予備洗浄を終えたら、本洗浄前処理工程に
おいて、予備洗浄済みの物品を、容器71・蓋72・碍
子73・コア74に分解・分離し、表面だけにPCB液
が付着していることで有効に洗浄された容器71・蓋7
2・碍子73と、PCB液が奥まで浸透していることで
有効に洗浄されなかったコア74とを分別する。有効に
洗浄された部材のうち、容器71、蓋72等の金属部品
は、そのまま有価物として回収する。また、碍子73
は、一般廃棄物として処理する。
【0033】コア74については、更に切断したり分解
したりすることで、鉄心75とコイル76に分け、これ
ら双方それぞれに切断したり破砕したりしながら、鉄片
77や銅片78等の金属部材(無機部材)と、紙や木等
の有機部材3とに分別する。そして、有機部材3につい
ては、洗浄プロセスAから外し、ガス化分解プロセスB
へ送り出す。
【0034】また、鉄片77や銅片78はかごに入れた
状態で本洗浄槽52に入れる。そして、本洗浄を行う。
本洗浄は、超臨界条件(例:温度30〜80℃、圧力7
〜20MPa)のCOを溶媒として行う。この場
合、溶媒のCOには、洗浄力を高めるための助剤
(例:メタノール)を添加する。溶媒のCOは、C
供給源56から溶媒再生器54を介して本洗浄槽
52に導入する。本洗浄のやり方や溶媒の戻し方は、予
備洗浄の場合と同様である。この本洗浄においては、超
臨界条件のCOの浸透力と溶解度を利用して、精密
な洗浄を行うことができる。洗浄後の鉄片77や銅片7
8は、そのまま金属リサイクル品として回収する。
【0035】以上のように、このCO洗浄プロセス
Aでは、洗浄工程を、亜臨界条件のCOを溶媒とし
て洗浄を行う予備洗浄工程12と、超臨界条件のCO
を溶媒として洗浄を行う本洗浄工程14の二段に分
けているので、本洗浄及びその前処理の作業負担を減ら
すことができ、結果的に全体の洗浄効率をアップするこ
とができる。また、紙や木等の有機部材3は、洗浄する
となると、内部に浸透しているPCB液を除去するのに
非常に時間がかかることになるが、それを本洗浄する前
の段階で、洗浄プロセスAから外してガス化分解プロセ
スBへ回すようにしているので、本洗浄工程14の負担
を減らすことができる。また、予備洗浄及び本洗浄では
共に溶媒としてCOを利用するので、洗浄後の溶媒
を減圧するだけで、PCB液とCOを簡単に分離す
ることができる。従って、有機溶媒を利用する方法と違
って、廃液、廃水が発生せず、溶媒再生のための蒸留工
程などの面倒なプロセスが不要となる。
【0036】次に高温高圧水ガス化分解プロセスBの流
れを説明する。CO洗浄プロセスAで回収されたP
CB液2や有機部材3は、図3の高温高圧水ガス化分解
プロセスBのガス化前処理工程31に送り込まれる。P
CB液2は、PCB液タンク62aからポンプ62cに
よりガス化反応器61に導入される。紙や木などの有機
部材3は、微粉砕され、スラリー化された後、ポンプ6
3fでガス化反応器61に導入される。その他にMを含
む添加剤が、スラリー化の段階で添加され(この段階で
PCB液が一緒に混ぜられることもある)、供給水が、
予熱された状態でガス化反応器61に導入される。
【0037】主反応工程32におけるガス化反応器61
では、還元雰囲気の高温高圧水中においてPCBを含む
有機分をガス化分解する。代表的なガス化分解条件は、
温度700〜1200℃、圧力7〜30MPaとする。
その場合の反応は次式のようになる。 PCBs+HO+M → H+CO+MCl
【0038】ここで、M(例えばNaOH)は、PCB
を含む有機分をガス化分解する際に生成する塩素を中和
するための中和剤及びガス化促進剤として導入される。
分解後の生成物は、H、COを主成分とする有
用ガス(CH等も含まれる)、MClを主成分とす
る塩、余剰の水である。ガス化反応器61から出てきた
物質のうち、MClは後処理工程33における固気分離
器65で分離され、固気分離器65を出た有用ガスは、
気液分離器66で分離された後、活性炭フィルタ67を
介して回収される。このうちCOは、先のCO
洗浄プロセスAへ戻されて再利用される。
【0039】また、気液分離器66で分離された余剰の
水は、反応溶媒としてリサイクルするために供給水タン
ク64aへ戻される。従って、プロセス外に出る排水が
発生しない。つまり、ここでのガス化分解反応は、酸化
反応ではなく、水を反応溶媒とし、ガス化反応時に水を
消費するものであるから、反応によって新たな水が発生
せず、プロセスからの排水の必要性が発生しない。
【0040】また、PCB及びPCB汚染有機部材を高
圧高温水下で分解する場合、還元性雰囲気下での装置腐
食は、酸化雰囲気下での装置腐食に比べて低減される。
つまり、酸化雰囲気下での酸化反応であると、過剰の酸
素ガスによって反応系の腐食環境が形成されるが、この
ガス化反応器61内のガス化分解は還元雰囲気下での反
応であるため、腐食性環境の形成を抑えることができ、
酸化分解法と違って、反応系の腐食を低減できる。
【0041】また、還元雰囲気の高圧高温水中での反応
であるから、全てのPCBを含む有機物を効率良く分解
することができ、分解速度の向上により短時間で完全分
解できる。また、完全分解できるから、一般低温水熱加
水分解法と違って、分解過程中の中間生成物やダイオキ
シンなどの生成の危険性がない。
【0042】なお、上記のガス化分解反応には熱が必要
であるが、その熱は、必要最小量の酸素を酸素導入手段
68によってガス化反応器61に供給して原料の一部を
酸化させることにより発生する熱で賄う(内熱方式)。
従って、予熱の熱量を低減しながら、高温でガス化分解
反応を促進することができる。
【0043】以上のように、一貫したプロセスで効率良
くPCB汚染物を無害化処理することができる。また、
有用なものは全てリサイクル可能な形で回収することが
できる。例えば、PCB汚染物の中の金属類などは、洗
浄後、リサイクルできる形で回収し、PCBを含む油、
木、紙など全ての有機分は、ガス化反応器61中の還元
雰囲気下でガス化分解させて、水素、二酸化炭素を主成
分とする有用ガスへ転換する。従って、一部の少量の廃
棄物が出る可能性はあるものの、ほとんどの構成要素を
リサイクル化することができ、資源の活用に寄与するこ
とができる。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明の
無害化処理方法によれば、超臨界状態の二酸化炭素によ
る本洗浄工程の前に、亜臨界状態の二酸化炭素による予
備洗浄工程を設けたので、本洗浄及びその前処理の作業
負担を減らすことができ、結果的に全体の洗浄効率をア
ップすることができる。また、洗浄プロセスで除去した
PCB液は、その次のガス化分解プロセスで続けてガス
化分解し、有用ガスとしてリサイクルに回すことができ
るので、PCB汚染物の洗浄から除去したPCB液のガ
ス化分解までを含めて、効率良く一貫処理することがで
きると共に、PCB液を含めて、ほとんどの構成要素を
リサイクル化することができる。
【0045】請求項2の発明の無害化処理方法によれ
ば、有機部材と無機部材の組み合わせよりなるPCB汚
染物を無害化処理するに際し、最初の予備洗浄工程でP
CB汚染物を亜臨界条件の二酸化炭素を溶媒として予備
洗浄し、予備洗浄により有効に洗浄されなかった部材か
ら有機部材を取り除いて、無機部材についてだけ、本洗
浄前処理工程で次の本洗浄に適した形態に分解・破砕し
て、本洗浄工程でその分解・破砕した無機部材を超臨界
条件の二酸化炭素を溶媒として本洗浄するようにしたの
で、本洗浄及びその前処理の作業負担を減らすことがで
き、結果的に全体の洗浄効率をアップすることができ
る。
【0046】また、紙や木等の有機部材は、本洗浄せず
にガス化分解プロセスへ回すので、本洗浄工程の負担を
減らすことができ、洗浄効率のアップを図ることができ
る。また、洗浄プロセスで除去したPCB液や有機部材
は、次のガス化分解プロセスで続けてガス化分解するの
で、有用ガスとしてリサイクルに回すことができ、PC
B汚染物の洗浄から、除去したPCB液や有機部材のガ
ス化分解処理までを含めて、効率良く一貫処理すること
ができると共に、無機部材は勿論、PCB液や有機部材
を含めて、ほとんどの構成要素をリサイクル化すること
ができる。
【0047】請求項3の発明の無害化処理方法によれ
ば、予備洗浄及び本洗浄共にCOを洗浄溶媒として利
用するので、減圧するだけで洗浄後の溶媒をPCB液と
CO に簡単に分離することができる。従って、有機
溶媒を利用して洗浄する場合と違って、蒸留塔等を用い
た複雑な溶媒再生プロセスが不要であり、溶媒を効率良
くリサイクルできると共に、廃液や廃水が発生しないた
めに、余分な処理が無用である。
【0048】請求項4の発明の無害化処理装置によれ
ば、請求項1〜3の発明の無害化処理方法を実施するこ
とができるので、各処理方法による効果を奏することが
可能である。
【0049】請求項5の発明の無害化処理装置によれ
ば、スラリー化した状態でガス化反応器に有機部材を導
入するので、効率良くガス化分解反応を進めることがで
きると共に、配管でつなぐだけで有機部材を移送でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の全体プロセスを示す図であ
る。
【図2】本発明の実施形態の洗浄プロセスの詳細を示す
図である。
【図3】本発明の実施形態のガス化分解プロセスの詳細
を示す図である。
【符号の説明】
A CO洗浄プロセス B 高温高熱水ガス化分解プロセス 1 PCB汚染物 2 PCB液 3 有機部材 12 予備洗浄工程 13 本洗浄前処理工程 14 本洗浄工程 32 主反応工程 51 予備洗浄槽 52 本洗浄槽 53 溶媒分離器 55,56 CO供給源 61 ガス化反応器 62 PCB液導入系 63 スラリー導入系 64 供給水導入系 70 変圧器(PCB汚染物) 71 容器(予備洗浄により有効に洗浄された部材) 72 蓋(予備洗浄により有効に洗浄された部材) 73 碍子(予備洗浄により有効に洗浄された部材) 74 コア(予備洗浄により有効に洗浄されなかった部
材) 77 鉄片(無機部材) 78 銅片(無機部材)
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C07B 37/06 C07B 37/06 4H006 C11D 7/02 C11D 7/02 7/50 7/50 (72)発明者 西村 建二 茨城県那珂郡那珂町向山1002−14 三菱マ テリアル株式会社環境エネルギー研究所内 (72)発明者 傅 建順 茨城県那珂郡那珂町向山1002−14 三菱マ テリアル株式会社環境エネルギー研究所内 (72)発明者 斎木 渉 茨城県那珂郡那珂町向山1002−14 三菱マ テリアル株式会社環境エネルギー研究所内 (72)発明者 畠山 耕 茨城県那珂郡那珂町向山1002−14 三菱マ テリアル株式会社環境エネルギー研究所内 Fターム(参考) 2E191 BA13 BB01 BD11 3B116 AA46 AA47 BB11 BB81 CA01 CD21 4D056 AB18 AC24 BA16 CA05 CA26 CA39 CA40 4G075 AA03 AA37 AA62 BA05 BD12 CA02 EA06 EB01 4H003 DA15 DB01 DC01 EA31 ED32 FA03 4H006 AA05 AC13 AC26

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 PCB汚染物の無害化処理方法におい
    て、 二酸化炭素を溶媒として洗浄することにより、PCB汚
    染物からPCB液を抽出除去する洗浄プロセスと、PC
    B汚染物から除去したPCB液をガス化分解するガス化
    分解プロセスと、を含む一貫した処理プロセスを有して
    おり、 前記洗浄プロセスに、 (a)PCB汚染物を、亜臨界条件の二酸化炭素を溶媒
    として予備洗浄する予備洗浄工程と、 (b)予備洗浄により有効に洗浄された部材と有効に洗
    浄されなかった部材とを分別し、有効に洗浄されなかっ
    た部材を、次の本洗浄に適した形態に分解・破砕する本
    洗浄前処理工程と、 (c)本洗浄前処理工程で分解・破砕した部材を、超臨
    界条件の二酸化炭素を溶媒として本洗浄する本洗浄工程
    と、 が含まれていることを特徴とするPCB汚染物の無害化
    処理方法。
  2. 【請求項2】 有機部材と無機部材の組み合わせよりな
    るPCB汚染物の無害化処理方法において、 二酸化炭素を溶媒として洗浄することにより、前記PC
    B汚染物からPCB液を抽出除去すると共に、当該PC
    B汚染物を構成している部材を有機部材と無機部材とに
    分別する洗浄プロセスと、前記PCB汚染物から除去し
    たPCB液と前記分別した有機部材とをガス化分解する
    ガス化分解プロセスと、を含む一貫した処理プロセスを
    有しており、 前記洗浄プロセスに、 (a)PCB汚染物を、亜臨界条件の二酸化炭素を溶媒
    として予備洗浄する予備洗浄工程と、 (b)予備洗浄により有効に洗浄された部材と有効に洗
    浄されなかった部材とを分別し、有効に洗浄されなかっ
    た部材を切断・分離することで更に有機部材と無機部材
    に分別し、そのうちの無機部材について、次の本洗浄に
    適した形態に分解・破砕する本洗浄前処理工程と、 (c)本洗浄前処理工程で分解・破砕された無機部材
    を、超臨界条件の二酸化炭素を溶媒として本洗浄する本
    洗浄工程と、 が含まれていることを特徴とするPCB汚染物の無害化
    処理方法。
  3. 【請求項3】 前記洗浄プロセスに、洗浄により発生し
    たPCB液と溶媒とを分離し、分離した溶媒を洗浄に再
    利用する工程が含まれていることを特徴とする請求項1
    または2に記載のPCB汚染物の無害化処理方法。
  4. 【請求項4】 PCB汚染物を亜臨界条件の二酸化炭素
    を溶媒として予備洗浄する予備洗浄槽と、予備洗浄によ
    り有効に洗浄されなかった部材を更に超臨界条件の二酸
    化炭素を溶媒として本洗浄する本洗浄槽と、予備洗浄及
    び本洗浄により発生したPCB液と溶媒とを分離する溶
    媒分離器と、PCB汚染物から除去したPCB液をガス
    化分解するガス化反応器と、を備えていることを特徴と
    するPCB汚染物の無害化処理装置。
  5. 【請求項5】 前記予備洗浄により有効に洗浄されなか
    った部材のうち、有機部材を微粉砕してスラリー化した
    上で前記ガス化反応器に導入する手段を備えていること
    を特徴とする請求項4記載のPCB汚染物の無害化処理
    装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003094013A (ja) * 2001-07-18 2003-04-02 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 蛍光灯安定器用コンデンサの無害化処理方法及びそのシステム
JP2005288388A (ja) * 2004-04-02 2005-10-20 Showa Tansan Co Ltd 気液分離装置

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