JP2002236044A

JP2002236044A - フローセンサ及びその製造方法

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Publication number: JP2002236044A
Application number: JP2001029976A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Wado; 弘幸和戸; Yukihiro Takeuchi; 竹内　　幸裕; Shingo Otsu; 真吾大津; Yasushi Kono; 泰河野
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2001-02-06
Filing date: 2001-02-06
Publication date: 2002-08-23
Anticipated expiration: 2021-02-06
Also published as: JP4538968B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の表面を流れる流体の流れの乱れを抑制
することができるフローセンサ及びその製造方法を提供
する。【解決手段】基板１の表面に下部膜２、配線４及び上
部膜３を形成し、基板１の裏面に絶縁膜５を形成する。
そして、空洞部６を形成する際に、基板１の表面におけ
るセンサチップ１０の構成体の境界部のうち、検出部４
ａ〜４ｃを含んで流体の流れ方向に伸びた帯状の領域が
通る部位において断面がＶ字形状の溝を形成する。そし
て、構成体の境界部及び溝内を切断することで、基板１
の表面側の端部が除去されたセンサチップ１０を形成す
る。この端部が除去されて形成された斜面１ｃに合わせ
た突出部２２を有するチップ台座２０の部屋２１にセン
サチップ１０を収容させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板の表面を流れ
る流体の流量を測定するフローセンサ及びその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のフローセンサを構成するフローセ
ンサチップ２００として、図１２に斜視図で示す構成の
ものがある。また、このフローセンサチップ２００は図
１３の概略断面図に示すように、台座３００に収容され
てフローセンサ４００として使用される。

【０００３】フローセンサチップ２００は、基板２０１
の表面に導体膜２０２が絶縁膜２０３、２０４で挟まれ
てなる薄膜が形成され、基板２０１の裏面側から薄膜を
残して空洞部２０５が形成され、空洞部２０５上の薄膜
により薄膜部２０６が構成されている。

【０００４】薄膜部２０６においては、導体膜からなる
ヒータ２０２ａが形成されており、このヒータ２０２ａ
の両側のうち、図１２中の白抜き矢印で示される流体の
流れの上流側に導体膜で構成された測温体２０２ｂが形
成されている。また、測温体２０２ｂの上流側の基板２
０１上には、導体膜で構成された流体温度計２０２ｃが
形成されている。また、基板２０１上には、ヒータ２０
２ａ、測温体２０２ｂ、及び流体温度計２０２ｃの各々
と電気的に接続された電極取り出し部２０２ｄが形成さ
れている。

【０００５】この様なフローセンサチップ２００は、基
板２０１に複数個のフローセンサチップ２００の構成体
を形成した後、基板２０１を切断することにより製造さ
れるのが一般的である。具体的な製造方法としては、ま
ず、基板２０１の表面一面に酸化膜や窒化膜等からなる
絶縁膜２０３を形成し、この絶縁膜２０３上に導体膜２
０２を形成した後この導体膜２０２をパターニングして
ヒータ２０４等を形成し、更に、酸化膜や窒化膜等から
なる絶縁膜２０４を形成する。

【０００６】その後、基板２０１の裏面側から複数個の
構成体に対応する複数個の空洞部２０５を形成した後、
基板２０１の表面側から基板２０１を切断することでフ
ローセンサチップ２００を製造する。そして、この様な
フローセンサチップ２００を、図１３に示すように、縦
断面が矩形状である凹部３０１を有する台座３００の凹
部３０１に収容させてフローセンサ４００とする。そし
て、台座３００を例えば車両のエアダクト内に取り付け
る等して、フローセンサ４００を車両の内燃機関の空燃
比制御等に用いる。

【０００７】この様なフローセンサ４００では、流体温
度計２０２ｃから得られる流体温度よりも高い温度にな
るようにヒータ２０２ａを駆動する。そして、流体が流
れることにより、図１２中の白抜き矢印で示す順流にお
いては、測温体２０２ｂは熱を奪われて温度が下がり、
白抜き矢印の逆方向である逆流では熱が運ばれて温度が
上がるため、この測温体２０２ｂと流体温度計２０２ｃ
との温度差から流体の流量及び流れ方向が検出される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、構成体
を基板２０１に複数個形成した後、基板２０１を切断す
ることで個々のフローセンサチップ２００を形成してお
り、基板２０１としてはＳｉ等の脆性材料を用いること
が多いため、基板２０１を切断する際に基板２０１にお
ける切断する部位が欠けてしまう。つまり、図１２に示
す様に、個々のフローセンサチップ２００の端部におけ
る表面側に欠け２０７が形成されてしまう。

【０００９】また、基板２０１の表面から切断を行って
おり、基板２０１を切断する際は基板２０１の表面に形
成されている薄膜も同時に切断するが、薄膜が絶縁膜
（酸化膜や窒化膜等）２０３、２０４の多層構造となっ
ているため、切断時にこれらの膜が剥がれてダイシング
ソー等の切断部材や基板２０１の上に付着したり、基板
２０１の切断部が絶縁膜２０３、２０４の剥がれと同時
に欠けたりする。

【００１０】そして、流体の流れ方向、つまり、流体温
度計２０２ｃと測温体２０２ｂとヒータ２０２ａとを結
ぶ領域上に基板の欠け２０７があると、図１３の矢印に
示すように、基板２０１における欠け２０７が形成され
ている部位の表面を流体が通過する際に流体の流れが乱
れ、正確な流量を検出することができなくなってしま
う。

【００１１】本発明は、上記問題点に鑑み、基板の表面
を流れる流体の流れの乱れを抑制することができるフロ
ーセンサ及びその製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、基板（１）の表面上を
流れる流体の流量を検出する検出部（４ａ〜４ｃ）が形
成されたフローセンサ構成体（１１）を基板に対して複
数個形成する構成体形成工程と、その後、フローセンサ
構成体の境界部（１２）において基板を切断することに
より複数個のフローセンサチップを形成する切断工程と
を有するフローセンサの製造方法において、構成体形成
工程で、基板の表面における境界部のうち、少なくと
も、検出部を含んで流体の流れ方向に伸びた帯状の領域
が通る部位（１２ａ）の全てに溝（１３）を形成し、切
断工程で、溝内を切断することを特徴としている。

【００１３】本発明では溝内を切断するため、切断時に
基板が欠けてもこの欠けが基板の表面まで達することは
無い。従って、流体の流れが基板の欠けによる影響を受
けないため基板の表面を流れる流体の流れの乱れを抑制
することができる。

【００１４】具体的には、請求項２に記載の発明の様
に、フローセンサチップとして矩形状のものを形成し、
フローセンサチップの略平行な２辺に対して流体が略直
角に流れるように検出部を形成し、流体が略直角に流れ
る２辺に対して溝を形成することができる。

【００１５】また、請求項１又は２の発明において、請
求項３に記載の発明の様に、基板の表面における境界部
の各辺において溝を形成するとフローセンサチップの端
部の各辺において欠けが基板の表面に達しない様にする
ことができるため、基板の表面を流れる流体の流れの乱
れを更に抑制することができる。

【００１６】また、請求項４に記載の発明では、請求項
１〜３の発明において、溝内のうち基板の表面から最も
遠い部位の位置が、基板の表面から１５０μｍ以上とな
り、基板の表面とは反対側の面である裏面から１００μ
ｍ以上となるように溝を形成することを特徴としてい
る。

【００１７】この様に、溝内のうち基板の表面から最も
遠い部位を１５０μｍ以上とすると欠けが基板の表面に
達することを好適に防止することができ、基板の裏面か
ら１００μｍ以上とすると、基板の強度を好適に確保す
ることができる。

【００１８】また、請求項１〜４の発明では、請求項５
に記載の発明の様に、溝の断面をＶ字形状にしたり、請
求項６に記載の発明の様に、台形型にしたりすることが
できる。

【００１９】また、請求項１〜６の発明では、請求項７
に記載の発明の様に、基板としてＳｉを用い、基板を異
方性エッチングすることにより溝を形成することができ
る。

【００２０】また、請求項８に記載の発明は、基板
（１）の表面に該表面上を流れる流体の流量を検出する
検出部が形成されており、基板の端部のうち、少なくと
も検出部を含んで流体の流れ方向に伸びた帯状の領域が
通る部位の全てにおいて、基板の表面側の角部が除去さ
れたフローセンサチップ（１０）を有することを特徴と
している。

【００２１】例えば、請求項１の発明のフローセンサの
製造方法を用いれば、本発明の様に基板の表面の角部が
除去された構成になり、この様なフローセンサチップを
用いたフローセンサは基板の欠けが表面に形成されない
ため、基板の表面を流れる流体の流れの乱れを抑制する
ことができる。

【００２２】具体的には、請求項９に記載の発明の様
に、基板が矩形状であり、基板の略平行な２辺に対して
流体が略直角に流れるように検出部が形成されており、
基板の略平行な２辺において基板の表面側の角部が除去
されているものを用いることができる。

【００２３】この場合、請求項１０に記載の発明の様
に、基板の略平行な２辺と略直角な位置関係にある２辺
において、基板の表面側の角部が除去されていると、更
に基板の表面を流れる流体の流れの乱れを抑制すること
ができる。

【００２４】また、請求項１１に記載の発明は、請求項
８〜１０の発明において、開口部を有する部屋（２１）
が形成されたチップ台座（２０）を有し、部屋における
開口部側には、開口部の中央に向けて突出した突出部
（２２）が形成されており、フローセンサチップは、開
口部から基板の表面が露出するように部屋内に収容さ
れ、フローセンサチップにおける角部が除去された部位
と突出部とが対向配置されていることを特徴としてい
る。

【００２５】本発明では、フローセンサチップの角部が
除去された部位と台座とを対向配置しており、基板に形
成された欠け等による基板の凹凸に対して流体が直接当
たらない様にしている。従って、基板の表面を流れる流
体の流れの乱れを確実に抑制することができる。

【００２６】また、請求項８〜１１の発明では、請求項
１２に記載の発明の様に、基板としてＳｉの（１００）
基板を用い、＜１１０＞方向に流れる流体を検出するよ
うな検出部を形成することができる。

【００２７】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。

【００２８】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下、図に示す
実施形態について説明する。図１は本実施形態のフロー
センサチップ（以下、単にセンサチップという）１０の
斜視図であり、図２はこのセンサチップ１０がチップ台
座２０に収容されてなるフローセンサ１００を図１のＡ
−Ａ矢視断面に相当する部位にて示す図である。

【００２９】センサチップ１０は矩形状になっており、
基板１の表面には下部膜２と上部膜３が形成され、下部
膜２と上部膜３との間には膜構成の配線４が形成されて
いる。下部膜２は、基板１側から順に例えばＳｉ₃Ｎ₄膜
とＳｉＯ₂膜が積層されてなり、上部膜３は、基板１側
から順に例えばＳｉＯ₂膜とＳｉ₃Ｎ₄膜が積層されてな
る。また、配線４としては、Ｐｔ（白金）やポリシリコ
ン、ＮｉＣｒ等を用いることができる。

【００３０】基板１の裏面側にはＳｉ₃Ｎ₄膜等の絶縁膜
５が形成され、この絶縁膜の開口部から空洞部６が設け
られている。そして、この空洞部６上に上部膜３、下部
膜２及び配線４からなる薄膜部７が形成されている。ま
た、この薄膜部７に蛇行状の配線４からなるヒータ４ａ
が形成されている。また、薄膜部７のうちヒータ４ａよ
りも図の白抜き矢印で示される流体の順流方向の上流側
において、蛇行状の配線４からなる測温体４ｂが形成さ
れている。

【００３１】また、基板１上における測温体４ｂの上流
側に、蛇行状の配線４からなる流体温度計４ｃが形成さ
れている。この様にして、ヒータ４ａ、測温体４ｂ、流
体温度計４ｃからなる検出部が形成されており、検出部
４ａ〜４ｃ上を流れる流体の流量及びその方向を検出す
るようになっている。

【００３２】また、基板１の端部のうち、少なくとも検
出部４ａ〜４ｃを含んで流体の流れ方向に伸びた帯状の
領域が通る部位の全てにおいて、基板１の表面側の角部
が除去されている。つまり、基板１のうち検出部４ａ〜
４ｃを流れる流体が略直角に流れる略平行な２辺におい
て、基板１の表面側の角部が除去されている。この様に
角部が除去されることにより形成された斜面１ｃにおい
ては、斜面１ｃのうち基板１の表面に対して平行な線Ｌ
１、Ｌ２が流体の流れ方向に対して略直角になってい
る。

【００３３】また、基板１のうち流体が略直角に流れる
略平行な２辺と略直角の位置関係にある２辺において
も、基板１の表面側の角部が除去されている。

【００３４】また、ヒータ４ａ、測温体４ｂ、流体温度
計４ｃと電気的に接続された配線によって基板１の表面
には電極取り出し部８が形成されている。また、電極取
り出し部８の端部における上部膜３の上にパッド８ａが
形成され、各々の電極取り出し部８とパッド８ａとが電
気的に接続されている。この様にしてセンサチップ１０
が構成されている。

【００３５】そして、図２に示すように、開口部を有す
る部屋２１が形成されたチップ台座２０にセンサチップ
１０が収容されている。この部屋２１における開口部側
には、開口部の中央に向けて突出した突出部２２が形成
されている。

【００３６】そして、チップ台座２０の開口部から基板
１の表面が露出するように、センサチップ１０が部屋２
１内に収容されている。本実施形態では、チップ台座２
０の開口面と基板１の表面とがほぼ同じ高さになってい
る。そして、センサチップ１０における角部が除去され
ることにより形成された斜面１ｃと、センサチップ１０
の突出部２２とが対向配置されている。なお、チップ台
座２０の材質としては、例えば樹脂を用いることができ
る。

【００３７】この様なフローセンサ１００では、上述の
様に、流体が流れた際の測温体４ｂと流体温度計４ｃと
の差を電極取り出し部８に形成されたパッド８ａから電
圧変化等として取り出し、流体の流量及び流れ方向を検
出する。

【００３８】次に、この様なフローセンサ１００の製造
方法について説明する。図３はフローセンサ１００の製
造工程の途中の状態を示す斜視図であり、図４は図３に
おけるＢ−Ｂ矢視断面にて製造工程を示す図であり、図
５は図３における部位Ｃを拡大した平面図である。

【００３９】図３に示すように、基板１を切断すること
でセンサチップ１０となる複数個のフローセンサ構成体
（以下、単に構成体という）１１を基板１に対して形成
した後、構成体１１の境界部１２において基板１を切断
することにより複数個のセンサチップ１０を形成する。
この基板１としては、Ｓｉの（１００）基板１を用いて
おり、図中白抜き矢印で示される＜１１０＞方向に流れ
る流体が検出されるように検出部４ａ〜４ｃを形成して
いる。以下、フローセンサの製造方法を詳細に説明す
る。

【００４０】（図４（ａ）に示す工程）まず、厚さが４
００〜６００μｍ程度の基板１を用意し、基板１の表面
にＳｉ ₃Ｎ₄膜とＳｉＯ₂膜を堆積して下部膜２を形成す
る。また、基板１の裏面にＳｉ₃Ｎ₄膜を堆積して絶縁膜
５を形成する。次に、下部膜２上に配線４を構成する膜
として例えばＰｔ膜を形成する。その後、Ｐｔ膜をパタ
ーニングして、ヒータ４ａ、測温体４ｂ、流体温度計４
ｃ、及び電極取り出し部（図示せず）を所定の形状にす
る。

【００４１】（図４（ｂ）に示す工程）配線４上にＳｉ
Ｏ₂膜とＳｉ₃Ｎ₄膜を堆積して上部膜３を形成する。そ
の後、基板１の表面側における構成体１１の境界部１２
において、センサチップ１０における角部を除去する予
定の部位の上部膜３と下部膜２をエッチング等により除
去し、基板１の表面を露出させる。また、基板１の裏面
側における空洞部６を形成する予定の複数個の部位にお
いて絶縁膜５をエッチング等により除去し、基板１の裏
面側を露出させる。

【００４２】この基板１の表面を露出する部位は、図５
においてハッチングを施して示している。図５に示すよ
うに、構成体１１の境界部のうち、少なくとも検出部４
ａ〜４ｃを含んで流体の流れ方向に伸びた帯状の領域が
通る部位１２ａの全てにおいて基板１を露出させる。つ
まり、基板１を切断して矩形状のセンサチップ１０にし
た際に、流体が略直角に流れる略平行な２辺に対して溝
を形成する。また、その他、境界部１２の各辺において
基板１の表面を露出させる。ただし、境界部１２の各辺
が交わる部位は露出させない様にする。

【００４３】（図４（ｃ）に示す工程）ＴＭＡＨ溶液や
ＫＯＨ溶液等により表裏面が露出した部位から基板１の
異方性エッチングを行い、裏面側からは空洞部６を形成
し、表面側からは溝１３を形成する。この際、異方性エ
ッチングにより自動的に断面がＶ字形状の溝１３とな
る。この溝１３のうち基板１の表面から最も遠い部位
（以下、底部という）、つまりＶ字形状の先端部は、基
板１の表面から１５０μｍ以上となっており、基板１の
裏面から１００μｍ以上となっている。

【００４４】以上、図４（ａ）〜（ｃ）に示す工程が構
成体形成工程である。

【００４５】次に、構成体１１の境界部１２において基
板１を切断する切断工程を行う。図６はこの基板１の切
断の様子を図３のＢ−Ｂ矢視断面にて示す概略図であ
る。図６に示すように、ダイシングソー１４を用いて基
板１の切断を行い、溝１３が形成されている部位におい
ては溝内（底部）をダイシングソー１４が通るようにし
て切断する。この様にして個々のセンサチップ１０を形
成する。

【００４６】続いて、開口部を有する部屋２１が形成さ
れたチップ台座２０を用意して、チップ台座２０の開口
部からセンサチップ１０を嵌め込んで、チップ台座２０
にセンサチップ１０を収容する。この際、チップ台座２
０が樹脂からなり、嵌め込む際に樹脂が変形するため、
チップ台座２０にセンサチップ１０を収容させることが
できる。この様にして図２に示すフローセンサ１００が
完成する。

【００４７】この様に、本実施形態では、構成体１１の
境界部のうち少なくとも検出部４ａ〜４ｃを含んで流体
の流れ方向に伸びた帯状の領域が通る部位１２ａの全て
に溝１３を形成し、その溝内を切断するようにしてい
る。従って、図６に示す様に、切断時に基板１に生じる
欠け１５はダイシングソー１４が接触する溝内に生じ
て、基板１の表面まで達することは無い。そのため、基
板１の表面を流れる流体が欠け１５の影響を受けること
を防止して、流体の流れの乱れを抑制することができ
る。

【００４８】また、基板１の端部のうち検出部４ａ〜４
ｃを含んで流体の流れ方向に伸びた帯状の領域が通過す
る部位以外にも溝１３を形成し、構成体１１の各々の境
界部１２において溝１３を形成しているため、センサチ
ップ１０の端部の各辺において欠け１５が表面に達する
ことを防止できる。従って、センサチップ１０表面の全
体における流体の流れの乱れを抑制することができる。

【００４９】また、基板１を切断する際に、上部膜３や
下部膜２が積層された部位を切断するのではなく、Ｓｉ
基板１を露出させてＳｉ基板１を直接切断しているた
め、基板１に欠け１５が生じることを抑制することがで
きる。

【００５０】また、センサチップ１０における角部を除
去して、突出部２２が形成されたチップ台座２０にセン
サチップ１０を収容しているため、仮に、基板１の表面
付近に欠け１５等による凹凸ができてしまって流体の流
れに多少は影響があるかと思われるような場合にも、基
板１の欠け１５等をチップ台座２０により隠して直接流
体が当たらない様にすることができる。従って、更に流
体の流れの乱れを抑制することができる。

【００５１】また、チップ台座２０の突出部２２とセン
サチップ１０の斜面１ｃとを位置合わせして、チップ台
座２０にセンサチップ１０を収容させているため、チッ
プ台座２０とセンサチップ１０との位置制御を容易に行
うことができる。

【００５２】また、基板１の欠け１５は、一般に５０〜
１００μｍ程度であるため、本実施形態のように溝１３
の底部の位置を基板１の表面から１５０μｍ以上とすれ
ば、好適に欠け１５が基板１の表面に達することを防止
できる。ただし、溝１３を深くし過ぎると溝１３におい
て基板１の強度が低下し、基板１を切断する前に基板１
が分割されてしまう恐れがある。そのため、基板１の裏
面から溝１３の底部までの距離を１００μｍ以上とする
ことにより、基板１の強度を好適に確保して基板１の分
割を防止することができる。

【００５３】また、仮に、溝１３を境界部１２において
交差した部位に設けようとすると、エッチングにより溝
１３を形成する際にこの部位から各構成体１１の内側に
エッチングが進行してしまうため、本実施形態のように
交差した部位には溝１３を設けない様にすると望まし
い。この場合、溝１３を設けなかったセンサチップ１０
の端部における各辺が交わる部位においては、若干欠け
１５が生じるが、微小な領域であり検出される流体が流
れる部位ではないため流体の流れを乱すことは無い。な
お、境界部１２においてエッチングの進行がそれほど問
題にならない場合は、境界部１２における交差した部位
にも溝１３を形成すれば良い。

【００５４】（第２実施形態）上記第１実施形態では溝
１３の断面をＶ字形状にしているが、本実施形態では溝
１３の断面を台形型にする。図７は本実施形態のフロー
センサの製造方法を図３のＢ−Ｂ矢視断面に相当する図
によって示す工程図であり、図８は図７に続く工程図で
ある。また、図９は図７及び図８と同一断面において基
板１を切断する際の様子を示す概略断面図である。以
下、主として第１実施形態と異なる部分について述べ、
図７及び図８では図４と同一部分は同一符号を付し、図
９では図６と同一部分は同一符号を付して説明を省略す
る。

【００５５】（図７（ａ）に示す工程）図４（ａ）に示
す工程と同様である。

【００５６】（図７（ｂ）に示す工程）基板１の裏面の
絶縁膜５のうち空洞部６が形成される予定の部位を開口
して、基板１を露出させる。続いて、基板１の途中ま
で、ＴＭＡＨ溶液やＫＯＨ溶液を用いた異方性エッチン
グを行い、空洞部の一部６ａを形成する。

【００５７】（図８（ａ）に示す工程）基板１の表面の
上部膜３及び下部膜２のうち溝１３が形成される予定の
部位１２ａを開口して、基板１を露出させる。

【００５８】（図８（ｂ）に示す工程）ＴＭＡＨ溶液や
ＫＯＨ溶液を用いて、空洞部６が完全に形成されるまで
異方性エッチングを行うと同時に、基板１の表面側から
も異方性エッチングを行い溝１３を形成する。この際、
図７（ｂ）に示す工程において空洞部６を途中まで形成
しており、図８（ｂ）に示す工程ではエッチング時間が
短いため、上記第１実施形態の様に溝１３がＶ字形状に
なる前にエッチングが終了し、断面が台形型の溝１３が
形成される。

【００５９】以上、図７、図８に示す工程が構成体形成
工程に相当する。

【００６０】次に、図９に示す様に切断工程を行い、溝
１３が形成された部位においては台形状の溝内をダイシ
ングソー１４が通るように基板１を切断する。これによ
り角部が除去された部位が段差形状になったセンサチッ
プ１０が完成する。

【００６１】また、チップ台座２０における突出部２２
の形状を、センサチップ１０における角部が除去された
部位の段差形状に合わせて形成し、チップ台座２０にセ
ンサチップ１０を収容することでフローセンサ１００が
完成する。

【００６２】本実施形態でも、第１実施形態と同様の効
果を発揮することができる。

【００６３】（他の実施形態）上記各実施形態では、基
板１における構成体１１の境界部１２において図５に示
す位置の基板１を露出させて溝１３を形成したが、図３
の部位Ｃの拡大図である図１０に示すような位置の基板
１を露出させて溝１３を形成しても良い。

【００６４】また、上記各実施形態では、チップ台座２
０にセンサチップ１０を嵌め込むように説明したが、チ
ップ台座２０における部屋２１の端部を開口させてお
き、センサチップ１０をスライドさせて部屋２１に収納
しても良い。また、図１１に示すように、チップ台座２
０を２つの部材から構成し、下の部材２３上にセンサチ
ップ１０を配置した後、上の部材２４を被せて下の部材
２３と接合する等しても良い。

【００６５】また、図１１に示すように、センサチップ
１０とチップ台座２０とは、少なくともセンサチップ１
０の表面付近の形状とチップ台座２０の開口部付近の部
屋２１の形状とが対応していれば、上記各実施形態に記
載の効果を得ることができるため、センサチップ１０の
裏面付近の周囲には空間があっても良い。

【００６６】また、基板１の表面における境界部のう
ち、少なくとも検出部４ａ〜４ｃを含んで流体の流れ方
向に伸びた帯状の領域が通る部位１２ａの全てに溝１３
を形成して、センサチップ１０における基板１の端部の
うち、少なくとも検出部４ａ〜４ｃを含んで流体の流れ
方向に伸びた領域が通る部位の全てにおいて、基板１の
表面側の角部を除去すれば、基板１の表面を流れる流体
の流れの乱れを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態に係るフローセンサチップの斜視
図である。

【図２】第１実施形態に係るフローセンサの概略断面図
である。

【図３】第１実施形態に係るフローセンサの製造工程の
途中の状態を示す斜視図である。

【図４】第１実施形態に係るフローセンサの製造工程を
示す概略断面図である。

【図５】第１実施形態に係る図３の部位Ｃを示す拡大図
である。

【図６】第１実施形態に係る基板の切断方法を示す概略
断面図である。

【図７】第２実施形態に係るフローセンサの製造工程を
示す概略断面図である。

【図８】図７に続く製造工程を示す概略断面図である。

【図９】第２実施形態に係る基板の切断方法を示す概略
断面図である。

【図１０】他の実施形態に係る図３の部位Ｃを示す拡大
図である。

【図１１】他の実施形態に係るフローセンサの概略断面
図である。

【図１２】従来のフローセンサチップを示す斜視図であ
る。

【図１３】従来のフローセンサを示す概略断面図であ
る。

【符号の説明】

１…基板、４ａ〜４ｃ…検出部、１０…フローセンサチ
ップ、１１…構成体、１２…境界部、１２ａ…境界部の
うち検出部を含んで流体の流れ方向に伸びた領域が通る
部位、１３…溝、２０…チップ台座、２１…部屋。

フロントページの続き (72)発明者大津真吾愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地株式会社デンソー内 (72)発明者河野泰愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地株式会社デンソー内Ｆターム(参考） 2F035 EA05 EA08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板（１）の表面上を流れる流体の流量
を検出する検出部（４ａ〜４ｃ）が形成されたフローセ
ンサ構成体（１１）を前記基板に対して複数個形成する
構成体形成工程と、その後、前記フローセンサ構成体の
境界部（１２）において前記基板を切断することにより
複数個のフローセンサチップを形成する切断工程とを有
するフローセンサの製造方法において、前記構成体形成工程で、前記基板の表面における前記境
界部のうち、少なくとも、前記検出部を含んで前記流体
の流れ方向に伸びた帯状の領域が通る部位（１２ａ）の
全てに溝（１３）を形成し、前記切断工程で、前記溝内を切断することを特徴とする
フローセンサの製造方法。
【請求項２】前記フローセンサチップとして矩形状の
ものを形成し、前記フローセンサチップの略平行な２辺
に対して前記流体が略直角に流れるように前記検出部を
形成し、前記流体が略直角に流れる２辺に対して前記溝
を形成することを特徴とする請求項１に記載のフローセ
ンサの製造方法。
【請求項３】前記基板の表面における前記境界部の各
辺において前記溝を形成することを特徴とする請求項１
又は２に記載のフローセンサの製造方法。
【請求項４】前記溝内のうち前記基板の表面から最も
遠い部位の位置が、前記基板の表面から１５０μｍ以上
となり、前記基板の表面とは反対側の面である裏面から
１００μｍ以上となるように前記溝を形成することを特
徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載のフロー
センサの製造方法。
【請求項５】前記溝の断面をＶ字形状にすることを特
徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載のフロー
センサの製造方法。
【請求項６】前記溝の断面を台形型にすることを特徴
とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載のフローセ
ンサの製造方法。
【請求項７】前記基板としてＳｉを用い、前記基板を
異方性エッチングすることにより前記溝を形成すること
を特徴とする請求項１乃至６のいずれか１つに記載のフ
ローセンサの製造方法。
【請求項８】基板（１）の表面に該表面上を流れる流
体の流量を検出する検出部が形成されており、前記基板の端部のうち、少なくとも前記検出部を含んで
前記流体の流れ方向に伸びた帯状の領域が通る部位の全
てにおいて、前記基板の表面側の角部が除去されたフロ
ーセンサチップ（１０）を有することを特徴とするフロ
ーセンサ。
【請求項９】前記基板が矩形状であり、前記基板の略
平行な２辺に対して前記流体が略直角に流れるように前
記検出部が形成されており、前記基板の略平行な２辺に
おいて前記基板の表面側の角部が除去されていることを
特徴とする請求項８に記載のフローセンサ。
【請求項１０】前記基板の略平行な２辺と略直角な位
置関係にある２辺において、前記基板の表面側の角部が
除去されていることを特徴とする請求項９に記載のフロ
ーセンサ。
【請求項１１】開口部を有する部屋（２１）が形成さ
れたチップ台座（２０）を有し、前記部屋における前記
開口部側には、前記開口部の中央に向けて突出した突出
部（２２）が形成されており、前記フローセンサチップは、前記開口部から前記基板の
表面が露出するように前記部屋内に収容され、前記フロ
ーセンサチップにおける前記角部が除去された部位と前
記突出部とが対向配置されていることを特徴とする請求
項８乃至１０のいずれか１つに記載のフローセンサ。
【請求項１２】前記基板はＳｉの（１００）基板であ
り、＜１１０＞方向に流れる前記流体を検出するように
前記検出部が形成されていることを特徴とする請求項８
乃至１１のいずれか１つに記載のフローセンサ。