JP2002233912A - 溝加工方法 - Google Patents

溝加工方法

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JP2002233912A
JP2002233912A JP2001025158A JP2001025158A JP2002233912A JP 2002233912 A JP2002233912 A JP 2002233912A JP 2001025158 A JP2001025158 A JP 2001025158A JP 2001025158 A JP2001025158 A JP 2001025158A JP 2002233912 A JP2002233912 A JP 2002233912A
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groove
center line
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processing
cutting tool
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JP2001025158A
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Yasuhisa Tomita
泰央 冨田
Shuichi Yamaguchi
修一 山口
Shinji Ito
真治 伊東
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、被加工物に溝加工を行うための溝
加工方法に関し、溝部の縁部にカエリが発生することを
従来より大幅に低減させることを目的とする。 【解決手段】 被加工物をバイトにより切削加工して、
前記被加工物に開き角が100度以下の溝部を形成する
ための溝加工方法において、前記溝部に対応する形状を
有する前記バイトの中心線を前記溝部の中心線から一側
に偏った位置にずらして溝加工を行う一側偏移加工工程
と、この工程の後、前記バイトの中心線を前記溝部の中
心線から他側に偏った位置にずらして溝加工を行う他側
偏移加工工程と、この工程の後、前記バイトの中心線を
前記溝部の中心線に合わせて仕上げ加工を行う仕上加工
工程とを有することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物に溝加工
を行うための溝加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、多数の微細な溝部を有する反射
板,拡散板等の光学素子は、金型に微細な溝部を多数形
成し、樹脂成形等により金型に形成される微細な溝部を
転写することにより製造されている。図11は、金型と
なる被加工物1に、微細な溝部1aを形成している状態
を示しており、被加工物1に対してバイト2を相対移動
することにより、被加工物1に微細な溝部1aが多数形
成される。
【0003】そして、従来の溝加工方法では、例えば、
図12に示すように、バイト2の中心線CL1を、溝部
1aの中心線CL2に合わせた状態で、バイト2に順次
切り込みを与えることにより、バイト2の刃先形状に対
応する形状の溝部1aが加工される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の溝加工方法では、図13に示すように、バイ
ト2により加工された溝部1aの縁部にカエリ1bが発
生するという問題があった。
【0005】そして、このようなカエリ1bは、被加工
物1に形成される溝部1aが微細であるため除去するこ
とが困難であり、被加工物1である金型を介して光学素
子に転写され、光学素子の品質を低下させるという問題
があった。そして、このようなカエリ1bの発生は、被
加工物1に形成される溝部1aの開き角θが小さくなる
程増大し、特に、溝部1aの開き角θが100度以下に
なると顕著になるという問題があった。
【0006】本発明は、かかる従来の問題を解決するた
めになされたもので、溝部の縁部にカエリが発生するこ
とを従来より大幅に低減させることができる溝加工方法
を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の溝加工方法
は、被加工物をバイトにより切削加工して、前記被加工
物に開き角が100度以下の溝部を形成するための溝加
工方法において、前記溝部に対応する形状を有する前記
バイトの中心線を前記溝部の中心線から一側に偏った位
置にずらして溝加工を行う一側偏移加工工程と、この工
程の後、前記バイトの中心線を前記溝部の中心線から他
側に偏った位置にずらして溝加工を行う他側偏移加工工
程と、この工程の後、前記バイトの中心線を前記溝部の
中心線に合わせて仕上げ加工を行う仕上加工工程とを有
することを特徴とする。
【0008】請求項2の溝加工方法は、請求項1記載の
溝加工方法において、前記一側偏移加工工程の前に、前
記バイトの中心線を前記溝部の中心線に合わせて加工す
る最初の溝加工を行うことを特徴とする。請求項3の溝
加工方法は、請求項1または請求項2記載の溝加工方法
において、前記一側偏移加工工程および他側偏移加工工
程を、隣接する複数の溝部に対して行った後、前記仕上
加工工程を前記隣接する複数の溝部に対して行うことを
特徴とする。
【0009】(作用)請求項1の溝加工方法では、被加
工物がバイトにより切削加工され、被加工物に開き角が
100度以下の溝部が形成される。そして、溝部の加工
が、溝部に対応する形状を有するバイトの中心線を溝部
の中心線から一側に偏った位置にずらして溝加工を行う
一側偏移加工工程を行った後、バイトの中心線を溝部の
中心線から他側に偏った位置にずらして溝加工を行う他
側偏移加工工程を行うことにより行われる。
【0010】そして、このような一側偏移加工工程およ
び他側偏移加工工程を行うことにより、溝部の両側の縁
部に発生するカエリが非常に小さくなる。従って、バイ
トの中心線を溝部の中心線に合わせて仕上げ加工を行う
仕上加工工程の後に、溝部の縁部に存在するカエリが非
常に小さくなる。請求項2の溝加工方法では、一側偏移
加工工程の前に、バイトの中心線を溝部の中心線に合わ
せて加工する最初の溝加工が行われる。
【0011】そして、このような最初の溝加工を行うこ
とにより、一側偏移加工工程および他側偏移加工工程の
後に、溝部の両側の縁部に発生するカエリがより小さな
ものになる。
【0012】請求項3の溝加工方法では、一側偏移加工
工程および他側偏移加工工程が、先ず、隣接する複数の
溝部に対して行われる。そして、この後、仕上加工工程
が隣接する複数の溝部に対して行われ、一側偏移加工工
程および他側偏移加工工程により溝部の縁部に発生した
カエリが除去される。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を用いて詳細
に説明する。図1は、本発明の溝加工方法の第1の実施
形態を示している。この実施形態では、図2に示すよう
に、被加工物11に対してバイト13を相対移動するこ
とにより、被加工物11に微細な溝部11aが多数形成
される。
【0014】被加工物11は、例えば、多数の微細な溝
部11aを有する反射板,拡散板等の光学素子を製造す
るための金型であって、真鍮,黄銅等からなり、通常の
型材に無電解めっきを施したものを用いることもでき
る。また、溝部11aの開き角θが、100度以下の角
度、例えば、70度とされ、溝部11aのピッチが20
μmとされる。
【0015】そして、この実施形態では、図1に〜
で示すように、第1〜第6の加工工程を順次行うことに
より溝部11aの加工が行われる。図3は、図1にで
示す第1の加工工程の詳細を示しており、この第1の加
工工程では、バイト13の中心線CL1を、溝部11a
の中心線CL2に合わせて加工する最初の溝加工が行わ
れる。
【0016】そして、バイト13の切り込み深さが、形
成すべき溝部11aの深さの半分程度の深さとされる。
なお、この実施形態では、バイト13には、形成すべき
溝部11aに対応する形状を有するダイヤモンドバイト
あるいは超硬バイトが使用される。
【0017】また、形成すべき溝部11aの形状が、溝
部11aの中心線CL2に対して対称な二等辺三角形形
状とされる。図4は、図1にで示す第2の加工工程の
詳細を示しており、この第2の加工工程では、バイト1
3の中心線CL1を、溝部11aの中心線CL2から一
側(図の左側)に偏った位置にずらして溝加工を行う一
側偏移加工が行われる。
【0018】そして、バイト13の切り込み深さが、第
1の加工工程より多少深めとされ、また、バイト13の
刃部の側面13aが、第1の加工工程で形成された溝部
11bに接触しないように位置され加工が行われる。図
5は、図1にで示す第3の加工工程の詳細を示してお
り、この第3の加工工程では、バイト13の中心線CL
1を、溝部11aの中心線CL2から他側(図の右側)
に偏った位置にずらして溝加工を行う他側偏移加工が行
われる。
【0019】そして、バイト13が、第2の加工工程に
対して、溝部11aの中心線CL2を中心にして対称と
なるように位置され加工が行われる。図6は、図1に
で示す第4の加工工程の詳細を示しており、この第4の
加工工程では、バイト13の中心線CL1を、溝部11
aの中心線CL2から一側(図の左側)に偏った位置に
ずらして溝加工を行う一側偏移加工が行われる。
【0020】そして、バイト13の切り込み深さが、第
2の加工工程より深めとされ、また、バイト13の刃部
の側面13aが、第3の加工工程で形成された溝部11
cに接触しないように位置され加工が行われる。図7
は、図1にで示す第5の加工工程の詳細を示してお
り、この第5の加工工程では、バイト13の中心線CL
1を、溝部11aの中心線CL2から他側(図の右側)
に偏った位置にずらして溝加工を行う他側偏移加工が行
われる。
【0021】そして、バイト13が、第4の加工工程に
対して、溝部11aの中心線CL2を中心にして対称と
なるように位置され加工が行われる。図8は、図1に
で示す第6の加工工程の詳細を示しており、この第6の
加工工程では、バイト13の中心線CL1を、溝部11
aの中心線CL2に合わせて仕上加工が行われる。
【0022】すなわち、バイト13の切り込み深さが、
溝部11aの深さと同一の深さとされ、溝部11aの最
終加工が行われる。上述した溝加工方法では、第2の加
工工程および第4の加工工程において一側偏移加工を行
い、また、第3の加工工程および第5の加工工程におい
て他側偏移加工を行うようにしたので、これ等の加工に
おいて溝部の両側の縁部に発生するカエリが非常に小さ
くなり、第6の加工工程において仕上加工された溝部1
1aの縁部に、カエリ1b(図13に示す)が発生する
ことを従来より大幅に低減させることができる。
【0023】また、上述した溝加工方法では、第1の加
工工程においてバイト13の中心線CL1を溝部11a
の中心線CL2に合わせて加工する最初の溝加工を行う
ようにしたので、溝部11aの両側の縁部に発生するカ
エリ1b(図13に示す)をより小さなものにすること
ができる。なお、この実施形態の溝加工方法により、開
き角θが70度で、ピッチが20μmの溝部11aを加
工したところカエリの高さを従来の約1/5に低減する
ことができた。
【0024】そして、この溝加工方法では、仕上加工を
除いて1回の切り込みが、2μmから5μm、溝部11
aの中心線CL2からの一側偏移量あるいは他側偏移量
が、0.5μmから3μmとされ、また、仕上加工にお
ける切り込みが、0.5μmから2μmであった。図9
は、本発明の溝加工方法の第2の実施形態を示すもの
で、この実施形態では、先ず、(a)に示すように、上
述した第1の加工工程から第5の加工工程を行うことに
より仕上加工の行われない状態の2つの溝部11dが隣
接して加工される。
【0025】そして、(b)に示すように、前に加工さ
れた隣接する溝部11dに、上述した第6の加工工程を
行うことにより仕上加工が行われ、所望の溝部11aが
形成される。そして、このような加工を順次行うことに
より複数の溝部11aが順次加工される。
【0026】この実施形態の溝加工方法では、第1の加
工工程から第5の加工工程を行って2つの溝部11dを
隣接して形成した後、仕上加工である第6の加工工程
を、前に加工された隣接する溝部11dに対して行うよ
うにしたので、第1の加工工程から第5の加工工程によ
り溝部11aの縁部に発生したカエリ1b(図13に示
す)を有効に除去することができる。
【0027】なお、この実施形態では、第1の加工工程
から第5の加工工程を行って2つの溝部11dを隣接し
て形成した例について説明したが、本発明はかかる実施
形態に限定されるものではなく、例えば、第1の加工工
程から第5の加工工程を行って3つ以上の溝部11dを
隣接して形成し、この後、仕上加工である第6の加工工
程を各溝部11dに対して行うようにしても良い。
【0028】また、上述した第1および第2の実施形態
では、第2の加工工程および第4の加工工程において一
側偏移加工を行い、また、第3の加工工程および第5の
加工工程において他側偏移加工を行うようにした例につ
いて説明したが、本発明はかかる実施形態に限定される
ものではなく、例えば、一側偏移加工および他側偏移加
工を1回のみ行うようにしても良く、また、3回以上行
うようにしても良い。
【0029】さらに、上述した第1および第2の実施形
態では、二等辺三角形状の溝部11aの加工に本発明を
適用した例について説明したが、本発明はかかる実施形
態に限定されるものではなく、例えば、図10に示すよ
うな台形形状の溝部11eの加工にも本発明を適用する
ことができる。
【0030】そして、この場合には、溝部11eに対応
する形状を有するバイト13Aが使用される。
【0031】
【発明の効果】以上述べたように、請求項1の溝加工方
法では、一側偏移加工工程および他側偏移加工工程を行
うことにより、溝部の両側の縁部に発生するカエリが非
常に小さくなり、この結果、仕上加工された溝部の縁部
にカエリが発生することを従来より大幅に低減させるこ
とができる。
【0032】請求項2の溝加工方法では、一側偏移加工
工程の前に、バイトの中心線を溝部の中心線に合わせて
加工する最初の溝加工を行うようにしたので、一側偏移
加工工程および他側偏移加工工程の後に、溝部の両側の
縁部に発生するカエリをより小さなものにすることがで
きる。請求項3の溝加工方法では、一側偏移加工工程お
よび他側偏移加工工程を、隣接する複数の溝部に対して
行った後、仕上加工工程を隣接する複数の溝部に対して
行うようにしたので、一側偏移加工工程および他側偏移
加工工程により溝部の縁部に発生したカエリを除去する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の溝加工方法の第1の実施形態を示す説
明図である。
【図2】図1の溝加工方法を行っている状態を示す説明
図である。
【図3】図1の第1の加工工程の詳細を示す説明図であ
る。
【図4】図1の第2の加工工程の詳細を示す説明図であ
る。
【図5】図1の第3の加工工程の詳細を示す説明図であ
る。
【図6】図1の第4の加工工程の詳細を示す説明図であ
る。
【図7】図1の第5の加工工程の詳細を示す説明図であ
る。
【図8】図1の第6の加工工程の詳細を示す説明図であ
る。
【図9】本発明の溝加工方法の第2の実施形態を示す説
明図である。
【図10】本発明の溝加工方法が適用可能な台形状の溝
部を示す説明図である。
【図11】従来の溝加工方法を示す説明図である。
【図12】従来の溝加工方法の詳細を示す説明図であ
る。
【図13】従来の溝加工方法において溝部の縁部に発生
するカエリを示す説明図である。
【符号の説明】
11 被加工物 11a 溝部 13 バイト θ 開き角 CL1 バイトの中心線 CL2 溝部の中心線
フロントページの続き (72)発明者 伊東 真治 東京都千代田区丸の内3丁目2番3号 株 式会社ニコン内 Fターム(参考) 3C050 AB02 AC03

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被加工物をバイトにより切削加工して、
    前記被加工物に開き角が100度以下の溝部を形成する
    ための溝加工方法において、 前記溝部に対応する形状を有する前記バイトの中心線を
    前記溝部の中心線から一側に偏った位置にずらして溝加
    工を行う一側偏移加工工程と、 この工程の後、前記バイトの中心線を前記溝部の中心線
    から他側に偏った位置にずらして溝加工を行う他側偏移
    加工工程と、 この工程の後、前記バイトの中心線を前記溝部の中心線
    に合わせて仕上げ加工を行う仕上加工工程と、 を有することを特徴とする溝加工方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の溝加工方法において、 前記一側偏移加工工程の前に、前記バイトの中心線を前
    記溝部の中心線に合わせて加工する最初の溝加工を行う
    ことを特徴とする溝加工方法。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2記載の溝加工方
    法において、 前記一側偏移加工工程および他側偏移加工工程を、隣接
    する複数の溝部に対して行った後、前記仕上加工工程を
    前記隣接する複数の溝部に対して行うことを特徴とする
    溝加工方法。
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