JP2002232066A - 発光部材 - Google Patents
発光部材Info
- Publication number
- JP2002232066A JP2002232066A JP2001022996A JP2001022996A JP2002232066A JP 2002232066 A JP2002232066 A JP 2002232066A JP 2001022996 A JP2001022996 A JP 2001022996A JP 2001022996 A JP2001022996 A JP 2001022996A JP 2002232066 A JP2002232066 A JP 2002232066A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light source
- frequency module
- light emitting
- light
- source unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Head (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールドケースに密封した光源ユニットを用
い、光源ユニットの光源から発生した熱を、光学ブロッ
クを介して放熱していたため、光源の寿命が短くかつ発
光特性も不安定である。 【解決手段】 光源ユニット1を切り欠き部2に半田実
装し、光源ユニット1を講習拍動する高周波モジュール
3を配線部4に半田実装し、光源ユニット1の背面と配
線部4の背面との間に放熱部材7を介して固定した構成
の発光部材を光ピックアップの光源とすることにより、
放熱特性を大幅に向上し、光源ユニット1の光源の長寿
命化及び発光特性の安定性を飛躍的に向上できる。
い、光源ユニットの光源から発生した熱を、光学ブロッ
クを介して放熱していたため、光源の寿命が短くかつ発
光特性も不安定である。 【解決手段】 光源ユニット1を切り欠き部2に半田実
装し、光源ユニット1を講習拍動する高周波モジュール
3を配線部4に半田実装し、光源ユニット1の背面と配
線部4の背面との間に放熱部材7を介して固定した構成
の発光部材を光ピックアップの光源とすることにより、
放熱特性を大幅に向上し、光源ユニット1の光源の長寿
命化及び発光特性の安定性を飛躍的に向上できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光を一方向に出射
する光源を具備する発光部材に関し、特に情報媒体に対
し光学的に情報信号を授受する光ピックアップに好適に
適用できる発光部材に関する。
する光源を具備する発光部材に関し、特に情報媒体に対
し光学的に情報信号を授受する光ピックアップに好適に
適用できる発光部材に関する。
【0002】
【従来の技術】本発明に関係する従来技術を、情報媒体
に情報信号の授受を担う光ピックアップを例に採り説明
する。光ピックアップはレーザー光源より発せられたレ
ーザー光を対物レンズで情報媒体上に集光し、情報媒体
上の信号波形に対応した光を受光素子で受光し、電気信
号に変換して、外部の電気回路に伝えるものである。
に情報信号の授受を担う光ピックアップを例に採り説明
する。光ピックアップはレーザー光源より発せられたレ
ーザー光を対物レンズで情報媒体上に集光し、情報媒体
上の信号波形に対応した光を受光素子で受光し、電気信
号に変換して、外部の電気回路に伝えるものである。
【0003】以下、図面を参照にしながら、従来の光ピ
ックアップにおけるレーザー(以下LDと称す)ユニッ
ト近傍について、図9及び図10を用いて説明する。図
9は従来の光ピックアップにおけるLDユニット近傍の
側面断面図、図10は図9のX−X断面矢視図である。
ックアップにおけるレーザー(以下LDと称す)ユニッ
ト近傍について、図9及び図10を用いて説明する。図
9は従来の光ピックアップにおけるLDユニット近傍の
側面断面図、図10は図9のX−X断面矢視図である。
【0004】図9において、LDユニット51は金属製
の端子51aをフレキシブル基板53に半田付けするこ
とにより、電気的接続をするとともにフレキシブル基板
53上に実装する。フレキシブル基板53に対するLD
ユニット51の実装方向は、確実に半田付けをする必要
性等から、LDユニット51の発光面の背面側で半田付
けする。
の端子51aをフレキシブル基板53に半田付けするこ
とにより、電気的接続をするとともにフレキシブル基板
53上に実装する。フレキシブル基板53に対するLD
ユニット51の実装方向は、確実に半田付けをする必要
性等から、LDユニット51の発光面の背面側で半田付
けする。
【0005】フレキシブル基板53のLDユニット51
の実装面に対する反対面には、LDユニット51が出射
する光ビームに、情報媒体からの反射光などの戻り光に
よる影響を軽減させるため、LDを高周波駆動をする高
周波モジュール52が間隙を介して配置されている。
の実装面に対する反対面には、LDユニット51が出射
する光ビームに、情報媒体からの反射光などの戻り光に
よる影響を軽減させるため、LDを高周波駆動をする高
周波モジュール52が間隙を介して配置されている。
【0006】シールドケース54は、フレキシブル基板
53とLDユニット51との半田付け実装、及びフレキ
シブル基板53と高周波モジュール52との半田付け実
装の後、LDユニット51の光ビーム出射側とは反対側
(以下、背面と称す)方向からフレキシブル基板53の
位置決めをし、半田付け固定される。こうして、シール
ドケース54、高周波モジュール52を実装したフレキ
シブル基板53と実装一体化されたLDユニット51
は、押さえバネ56がシールドケース54の背面を押圧
することにより、金属製の光学台55に嵌合される。
53とLDユニット51との半田付け実装、及びフレキ
シブル基板53と高周波モジュール52との半田付け実
装の後、LDユニット51の光ビーム出射側とは反対側
(以下、背面と称す)方向からフレキシブル基板53の
位置決めをし、半田付け固定される。こうして、シール
ドケース54、高周波モジュール52を実装したフレキ
シブル基板53と実装一体化されたLDユニット51
は、押さえバネ56がシールドケース54の背面を押圧
することにより、金属製の光学台55に嵌合される。
【0007】図10は押さえバネ56のバネ圧力をシー
ルドケース54の背面から印加し、シールドケース5
4、高周波モジュール52を実装したフレキシブル基板
53に実装したLDユニット51を光学台55に嵌合し
た図9のX−X断面図を示したものである。
ルドケース54の背面から印加し、シールドケース5
4、高周波モジュール52を実装したフレキシブル基板
53に実装したLDユニット51を光学台55に嵌合し
た図9のX−X断面図を示したものである。
【0008】図10において、LDユニット51の端子
51aはフレキシブル基板53に半田付けされ、フレキ
シブル基板53上に固定実装される。LDユニット51
が固定された状態で、LDユニット51の背面側よりシ
ールドケース54に設けた左右2ヶ所の爪形状部54
h,54i(矢視方向の裏側でシールドケース54によ
って隠れるため爪形状部自体は図示せず、場所のみを図
示)を、フレキシブル基板53に設けられた孔53h,
53iに挿入することで位置決めされ、LDユニット5
1との半田付けと同じ面上において、その位置決め部の
周囲を半田付けすることによって固定する。
51aはフレキシブル基板53に半田付けされ、フレキ
シブル基板53上に固定実装される。LDユニット51
が固定された状態で、LDユニット51の背面側よりシ
ールドケース54に設けた左右2ヶ所の爪形状部54
h,54i(矢視方向の裏側でシールドケース54によ
って隠れるため爪形状部自体は図示せず、場所のみを図
示)を、フレキシブル基板53に設けられた孔53h,
53iに挿入することで位置決めされ、LDユニット5
1との半田付けと同じ面上において、その位置決め部の
周囲を半田付けすることによって固定する。
【0009】また、LDユニット51の端子部51aと
フレキシブル基板53との半田付け部は、上述したよう
にフレキシブル基板53とLDユニット51の発光面の
背面側、すなわち、フレキシブル基板53のシールドケ
ース54との固定用半田付けと同じ方向となる。
フレキシブル基板53との半田付け部は、上述したよう
にフレキシブル基板53とLDユニット51の発光面の
背面側、すなわち、フレキシブル基板53のシールドケ
ース54との固定用半田付けと同じ方向となる。
【0010】LDユニット51と光学台55の嵌合は、
押さえバネ56がシールドケース54の背面を押圧する
ことによりなされるが、この様な構造では押さえバネ5
6の押圧がシールドケース54を通して、フレキシブル
基板53に伝えられる。
押さえバネ56がシールドケース54の背面を押圧する
ことによりなされるが、この様な構造では押さえバネ5
6の押圧がシールドケース54を通して、フレキシブル
基板53に伝えられる。
【0011】また、LDユニット51には電流が流れる
ことによってLDが発光するとともに主に発光面が発熱
する。ところが、LDユニット51は端子部51aとL
Dユニットパッケージ51jとが接触することに起因し
て発生する短絡の回避の要請から、LDユニットパッケ
ージ51jの材質には電気絶縁性の樹脂が適用されるた
め、主に発光面から発生する熱が内部にこもりやすい構
造になっており、光ビームの出射側は金属製の光学台5
5と嵌合するため、発光面の光ビーム出射側から放熱さ
れる。
ことによってLDが発光するとともに主に発光面が発熱
する。ところが、LDユニット51は端子部51aとL
Dユニットパッケージ51jとが接触することに起因し
て発生する短絡の回避の要請から、LDユニットパッケ
ージ51jの材質には電気絶縁性の樹脂が適用されるた
め、主に発光面から発生する熱が内部にこもりやすい構
造になっており、光ビームの出射側は金属製の光学台5
5と嵌合するため、発光面の光ビーム出射側から放熱さ
れる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の光ピックアップでは、押さえバネ56の押圧により、
LDユニット51の端子部51aとフレキシブル基板5
3との半田付けによる電気的接続部が、フレキシブル基
板53に対してLDユニット51の発光面の背面側であ
り、しかも上記半田付けの向きが押さえバネ56の押圧
に対して剥離される方向であるため、光学台55に対す
るLDユニット51の取付を押さえバネ56の押圧力を
高め強固にすると、半田付け部に当該押圧力が加わり、
半田不良等の電気的接続品質の安定化を阻害するという
課題があった。
の光ピックアップでは、押さえバネ56の押圧により、
LDユニット51の端子部51aとフレキシブル基板5
3との半田付けによる電気的接続部が、フレキシブル基
板53に対してLDユニット51の発光面の背面側であ
り、しかも上記半田付けの向きが押さえバネ56の押圧
に対して剥離される方向であるため、光学台55に対す
るLDユニット51の取付を押さえバネ56の押圧力を
高め強固にすると、半田付け部に当該押圧力が加わり、
半田不良等の電気的接続品質の安定化を阻害するという
課題があった。
【0013】なお、押さえバネ56の押圧力が印加によ
りLDユニット51の端子部51aとフレキシブル基板
53とが密着する向きに半田付け部を備える構成も不可
能ではないが、当該構成を採用しようとすると、フレキ
シブル基板53に対するLDユニット51の半田付け部
はフレキシブル基板53のLDの発光面の背面側とLD
ユニット51の端子部51aの発光面の光ビーム出射方
向側とになり、当該半田付け部と金属製のシールドケー
ス54とが接触し、LDを駆動する駆動電流が流れなく
なるという致命的な欠点が生じる可能性があるため、実
用的ではないとともに工程も複雑化する。
りLDユニット51の端子部51aとフレキシブル基板
53とが密着する向きに半田付け部を備える構成も不可
能ではないが、当該構成を採用しようとすると、フレキ
シブル基板53に対するLDユニット51の半田付け部
はフレキシブル基板53のLDの発光面の背面側とLD
ユニット51の端子部51aの発光面の光ビーム出射方
向側とになり、当該半田付け部と金属製のシールドケー
ス54とが接触し、LDを駆動する駆動電流が流れなく
なるという致命的な欠点が生じる可能性があるため、実
用的ではないとともに工程も複雑化する。
【0014】また、LDユニット51の発光面に流れる
電流によって発熱した熱を、発光面と離隔した金属製の
光学台55を介して放熱するため放熱効率が悪いととも
に、光学台55を金属製にすることは必須要件であり材
質が高価であると同時に、微細加工等の本来光学台55
の成形に要請される品質の安定性を考えると好ましい樹
脂を適用できないという課題もあった。
電流によって発熱した熱を、発光面と離隔した金属製の
光学台55を介して放熱するため放熱効率が悪いととも
に、光学台55を金属製にすることは必須要件であり材
質が高価であると同時に、微細加工等の本来光学台55
の成形に要請される品質の安定性を考えると好ましい樹
脂を適用できないという課題もあった。
【0015】さらに、LDユニット51の発光面に流れ
る電流で発熱した熱は、間隙を介してLDユニット51
を囲むシールドケース54にも伝熱させ放熱量を向上さ
せ、かつシールドケース54内部の高周波モジュール5
2及びフレキシブル基板53の動きを阻止するため、シ
ールドケース54内部の空間に公知の放熱性グリスを充
填しているが、当該放熱性グリス充填工程が必要となり
工程数が増加するとともに、高周波モジュール54から
LDユニット51への安定的な高周波駆動特性を保つた
めには放熱性グリス充填工程には慎重を期すことが要請
され、工程時間がかかる課題があった。
る電流で発熱した熱は、間隙を介してLDユニット51
を囲むシールドケース54にも伝熱させ放熱量を向上さ
せ、かつシールドケース54内部の高周波モジュール5
2及びフレキシブル基板53の動きを阻止するため、シ
ールドケース54内部の空間に公知の放熱性グリスを充
填しているが、当該放熱性グリス充填工程が必要となり
工程数が増加するとともに、高周波モジュール54から
LDユニット51への安定的な高周波駆動特性を保つた
めには放熱性グリス充填工程には慎重を期すことが要請
され、工程時間がかかる課題があった。
【0016】本発明は上記従来の課題に鑑み、光源ユニ
ットが発生する熱の放熱効率を向上しながら小型化にも
対応できる発光部材、及び当該発光部材を安価に提供で
きる製造方法を提供することにある。
ットが発生する熱の放熱効率を向上しながら小型化にも
対応できる発光部材、及び当該発光部材を安価に提供で
きる製造方法を提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の発光部材は、光源を含有する光源ユニット
と、前記光源の出射面に対し背面方向で前記光源ユニッ
トと配線基板を介して実装した前記光源を高周波駆動す
る高周波モジュールと、前記光源ユニットと前記高周波
モジュールを実装した前記配線基板の前記高周波モジュ
ール実装面の裏面との間に放熱部材を備える。
に本発明の発光部材は、光源を含有する光源ユニット
と、前記光源の出射面に対し背面方向で前記光源ユニッ
トと配線基板を介して実装した前記光源を高周波駆動す
る高周波モジュールと、前記光源ユニットと前記高周波
モジュールを実装した前記配線基板の前記高周波モジュ
ール実装面の裏面との間に放熱部材を備える。
【0018】また、発光部材に備える放熱部材が高周波
モジュール側に湾曲し、前記高周波モジュールを非接触
状態で覆う湾曲平面部または前記高周波モジュールの側
面に非接触状態で対向する湾曲側面部の少なくとも何れ
か一方に、前記光源の光軸に関して線対称の位置に一対
の陥没状の穴または一対の貫通孔の何れかを備える。
モジュール側に湾曲し、前記高周波モジュールを非接触
状態で覆う湾曲平面部または前記高周波モジュールの側
面に非接触状態で対向する湾曲側面部の少なくとも何れ
か一方に、前記光源の光軸に関して線対称の位置に一対
の陥没状の穴または一対の貫通孔の何れかを備える。
【0019】また、本発明の発光部材の製造方法は、光
源を含有する光源ユニットを実装する切り欠き部に隣接
して前記光源を高周波駆動する高周波モジュールを実装
する配線部を備えた配線基板の前記配線部に、前記高周
波モジュールを実装し、前記配線部に対する前記高周波
モジュールの設置方向と前記光源ユニットの光ビーム出
射方向とが略同一方向になるように前記光源ユニットを
前記切り欠き部に実装し、放熱部材に備えた前記配線基
板に係止する係止部を、前記配線部における前記高周波
モジュールの実装面の反対面と前記光源ユニットとの間
に前記係止部を介して、前記光源ユニット、前記係止部
及び前記配線部をこの順番に係止することを特徴とする
発光部材の製造方法。
源を含有する光源ユニットを実装する切り欠き部に隣接
して前記光源を高周波駆動する高周波モジュールを実装
する配線部を備えた配線基板の前記配線部に、前記高周
波モジュールを実装し、前記配線部に対する前記高周波
モジュールの設置方向と前記光源ユニットの光ビーム出
射方向とが略同一方向になるように前記光源ユニットを
前記切り欠き部に実装し、放熱部材に備えた前記配線基
板に係止する係止部を、前記配線部における前記高周波
モジュールの実装面の反対面と前記光源ユニットとの間
に前記係止部を介して、前記光源ユニット、前記係止部
及び前記配線部をこの順番に係止することを特徴とする
発光部材の製造方法。
【0020】また、配線基板に、配線部を介して切り欠
き部に隣接して貫通部を備える。
き部に隣接して貫通部を備える。
【0021】
【発明の実施の形態】請求項1に記載の本発明の発光部
材は、光源ユニットと高周波モジュール実装部分の配線
基板裏面との間に放熱部材を備えた構成によって、発光
に伴い発生する熱源の光源ユニットと放熱部材とを直接
または極薄い空隙を介して面的接触を可能となし、光源
ユニットから放熱部材への電熱効率が高いため、蓄熱が
及ぼす光源の発光特性の変化を抑制でき、安定した発光
特性を保証できる発光部材を提供できる作用・効果があ
る。
材は、光源ユニットと高周波モジュール実装部分の配線
基板裏面との間に放熱部材を備えた構成によって、発光
に伴い発生する熱源の光源ユニットと放熱部材とを直接
または極薄い空隙を介して面的接触を可能となし、光源
ユニットから放熱部材への電熱効率が高いため、蓄熱が
及ぼす光源の発光特性の変化を抑制でき、安定した発光
特性を保証できる発光部材を提供できる作用・効果があ
る。
【0022】同時に、光源の出射面に対し背面方向で光
源ユニットと高周波モジュールとを配線基板を介して実
装する構成を採用したため、発光部材の光ビーム出射方
向に押圧し発光部材を係止することが要請されるデバイ
スに適用する場合でも、光源ユニットと配線基板との半
田付け部が剥離する方向に押圧力が印加される構成を回
避することができ、例えば本発明の発光部材を光ピック
アップの光源に適用する場合でも、光源ユニットを光学
台に対し嵌合させる押圧力の強さの選択範囲を大幅に拡
大でき、また確実な嵌合を可能とならしめる作用・効果
がある。
源ユニットと高周波モジュールとを配線基板を介して実
装する構成を採用したため、発光部材の光ビーム出射方
向に押圧し発光部材を係止することが要請されるデバイ
スに適用する場合でも、光源ユニットと配線基板との半
田付け部が剥離する方向に押圧力が印加される構成を回
避することができ、例えば本発明の発光部材を光ピック
アップの光源に適用する場合でも、光源ユニットを光学
台に対し嵌合させる押圧力の強さの選択範囲を大幅に拡
大でき、また確実な嵌合を可能とならしめる作用・効果
がある。
【0023】請求項2に記載の本発明の発光部材は、放
熱部材が前記高周波モジュール側に湾曲した構成を備え
るため、放熱部材の放熱に寄与する面積を湾曲部だけ拡
大することができ、請求項1記載の放熱部材の放熱効率
を更に向上でき、より安定した放熱特性を保証できると
いう作用・効果がある。
熱部材が前記高周波モジュール側に湾曲した構成を備え
るため、放熱部材の放熱に寄与する面積を湾曲部だけ拡
大することができ、請求項1記載の放熱部材の放熱効率
を更に向上でき、より安定した放熱特性を保証できると
いう作用・効果がある。
【0024】また、放熱部材の湾曲平面部または湾曲側
面部の何れかに光軸に関して線対称の位置に穴または孔
の何れかを備える構成を採用すると、光源ユニットから
出射する光ビームの光軸方向の調整に際して相直交する
方向のみならず光軸周りの回動方向にも自在に調整が可
能とすることができ、本発明の発光部材の光ビームの出
射方向調整を容易化できるとともに、位置決めに際して
も設置精度を向上できる作用・効果がある。なお、湾曲
平面部または湾曲側面部に備える一対の穴または孔は、
同じ種類であっても異なる種類であっても良く、その形
状も自由に設定できること勿論である。
面部の何れかに光軸に関して線対称の位置に穴または孔
の何れかを備える構成を採用すると、光源ユニットから
出射する光ビームの光軸方向の調整に際して相直交する
方向のみならず光軸周りの回動方向にも自在に調整が可
能とすることができ、本発明の発光部材の光ビームの出
射方向調整を容易化できるとともに、位置決めに際して
も設置精度を向上できる作用・効果がある。なお、湾曲
平面部または湾曲側面部に備える一対の穴または孔は、
同じ種類であっても異なる種類であっても良く、その形
状も自由に設定できること勿論である。
【0025】さらに、高周波モジュールを非接触状態で
覆う湾曲平面部を備える望ましい構成によれば、上記2
つの作用・効果に加え湾曲平面部が高周波モジュールか
ら発生する高周波ノイズをシールドできるため、発光部
材から生じる高周波ノイズを低減できるという作用・効
果もある。
覆う湾曲平面部を備える望ましい構成によれば、上記2
つの作用・効果に加え湾曲平面部が高周波モジュールか
ら発生する高周波ノイズをシールドできるため、発光部
材から生じる高周波ノイズを低減できるという作用・効
果もある。
【0026】なお、請求項2における放熱部材の湾曲
は、湾曲平面部を備えたいわゆるコの字状湾曲であって
も、湾曲側面のみを備えるいわゆるL字状湾曲であって
も何れでも適用できる。また、コの字状湾曲を備える形
態において穴または孔を備える位置は、湾曲平面部でも
湾曲側面部でも何れでも必要に応じて適宜設定できる。
なお、発光部材を適用するデバイスの構成を鑑みると、
デバイスに対する発光部材の設置方向は一般的に光ビー
ムの出射方向が多いため、当該デバイスにおける光軸調
整で、湾曲平面部に穴または孔の何れかを備える構成
が、光軸調整の際に発光部材に印加する力の向きと発光
部材のデバイスへの設置方向とが一致する構成となり好
ましい。
は、湾曲平面部を備えたいわゆるコの字状湾曲であって
も、湾曲側面のみを備えるいわゆるL字状湾曲であって
も何れでも適用できる。また、コの字状湾曲を備える形
態において穴または孔を備える位置は、湾曲平面部でも
湾曲側面部でも何れでも必要に応じて適宜設定できる。
なお、発光部材を適用するデバイスの構成を鑑みると、
デバイスに対する発光部材の設置方向は一般的に光ビー
ムの出射方向が多いため、当該デバイスにおける光軸調
整で、湾曲平面部に穴または孔の何れかを備える構成
が、光軸調整の際に発光部材に印加する力の向きと発光
部材のデバイスへの設置方向とが一致する構成となり好
ましい。
【0027】請求項3に記載の本発明の発光部材の製造
方法は、切り欠き部と貫通部との間に備えた配線部に高
周波モジュールを実装し、切り欠き部に光源ユニットを
実装した後、放熱部材の係止部を介して光源ユニットの
光ビーム出射方向の逆方向に高周波モジュールを配置す
るように係止する構成を備えるため、放熱部材と光源ユ
ニットとが直接または極薄い間隙を介して面的に接触す
る構成を実現でき、当該構成により放熱特性に優れるこ
とに起因し、安定な光源の発光特性を有する発光部材が
製造できる作用・効果がある。
方法は、切り欠き部と貫通部との間に備えた配線部に高
周波モジュールを実装し、切り欠き部に光源ユニットを
実装した後、放熱部材の係止部を介して光源ユニットの
光ビーム出射方向の逆方向に高周波モジュールを配置す
るように係止する構成を備えるため、放熱部材と光源ユ
ニットとが直接または極薄い間隙を介して面的に接触す
る構成を実現でき、当該構成により放熱特性に優れるこ
とに起因し、安定な光源の発光特性を有する発光部材が
製造できる作用・効果がある。
【0028】また、配線部に対する高周波モジュールの
設置面が光源ユニットの光ビームの出射方向と略同一と
し、高周波モジュール及び光源ユニットを実装した後配
線部と光源ユニットとを放熱部材の係止部を介して係止
する構成を備えるため、放熱部材を介在した高周波モジ
ュールと光源ユニットとの構造体の光ビーム出射方向に
おける厚みの薄型化ができ、適用するデバイスの小型化
・薄型化に貢献する発光部材を製造できるという作用・
効果がある。
設置面が光源ユニットの光ビームの出射方向と略同一と
し、高周波モジュール及び光源ユニットを実装した後配
線部と光源ユニットとを放熱部材の係止部を介して係止
する構成を備えるため、放熱部材を介在した高周波モジ
ュールと光源ユニットとの構造体の光ビーム出射方向に
おける厚みの薄型化ができ、適用するデバイスの小型化
・薄型化に貢献する発光部材を製造できるという作用・
効果がある。
【0029】請求項4に記載の本発明の発光部材の製造
方法は、配線部を介して切り欠き部に隣接した貫通部を
備える、すなわち切り欠き部と貫通部との間に配線部を
備える構成であるため、放熱部材の放熱効率を向上する
要請で面積を拡大した放熱部材を採用する際に、高周波
モジュールの厚み方向の側面に略平行な湾曲側面部、ま
たは、配線部と略平行な湾曲平面部の何れかを放熱部材
に備える構成において当該貫通部を突き抜けさせる構成
がなし得、薄型及び/または小型化の発光部材の製造に
寄与する作用・効果がある。
方法は、配線部を介して切り欠き部に隣接した貫通部を
備える、すなわち切り欠き部と貫通部との間に配線部を
備える構成であるため、放熱部材の放熱効率を向上する
要請で面積を拡大した放熱部材を採用する際に、高周波
モジュールの厚み方向の側面に略平行な湾曲側面部、ま
たは、配線部と略平行な湾曲平面部の何れかを放熱部材
に備える構成において当該貫通部を突き抜けさせる構成
がなし得、薄型及び/または小型化の発光部材の製造に
寄与する作用・効果がある。
【0030】
【実施例】以下本発明の一実施例について、従来技術と
同様光ピックアップを例に採り、図1から図8を参照し
て説明する。
同様光ピックアップを例に採り、図1から図8を参照し
て説明する。
【0031】(実施例1)図1は本発明の一実施例の発
光部材の組立途中の分解図である。すなわち、1は光源
ユニット、2は光源ユニット1を実装する切り欠き部、
3は光源ユニット1の光源を高周波駆動する高周波モジ
ュール、4は高周波モジュール3を実装する配線部、5
は切り欠き部2と配線部4とを隣接して具備する配線基
板である。
光部材の組立途中の分解図である。すなわち、1は光源
ユニット、2は光源ユニット1を実装する切り欠き部、
3は光源ユニット1の光源を高周波駆動する高周波モジ
ュール、4は高周波モジュール3を実装する配線部、5
は切り欠き部2と配線部4とを隣接して具備する配線基
板である。
【0032】組立工程は、先ず配線基板5の配線部4に
高周波モジュール3の端子を半田付けすることにより実
装する。次いで、光源ユニット1を配線基板5に備える
切り欠き部2に高周波モジュール3の配線部4への実装
方向を同一方向から、光ビームの放射方向を配線部4に
対する光源ユニット1の設置方向となるように半田付け
することにより実装する。
高周波モジュール3の端子を半田付けすることにより実
装する。次いで、光源ユニット1を配線基板5に備える
切り欠き部2に高周波モジュール3の配線部4への実装
方向を同一方向から、光ビームの放射方向を配線部4に
対する光源ユニット1の設置方向となるように半田付け
することにより実装する。
【0033】次に、高周波モジュール3を実装した配線
部4の高周波モジュール3の設置面の背面、及び光源ユ
ニット1の半田部分6の光源ユニット1の設置面に対し
て背面に接着剤を塗布し、放熱部材7を介して切り欠き
部2と配線部4との境界線で配線基板5を折り曲げ、塗
布した接着剤で接着し、図2に示すような発光部材を得
ることができる。
部4の高周波モジュール3の設置面の背面、及び光源ユ
ニット1の半田部分6の光源ユニット1の設置面に対し
て背面に接着剤を塗布し、放熱部材7を介して切り欠き
部2と配線部4との境界線で配線基板5を折り曲げ、塗
布した接着剤で接着し、図2に示すような発光部材を得
ることができる。
【0034】本実施例では、切り欠き部2と配線部4と
の境界(厳密には、境界よりも切り欠き部2側)で配線
基板5を折り曲げたが、高周波モジュール3の配線部4
に対する設置面の切り欠き部2側に存在する余剰部で折
り曲げる形態でも対応でき、この形態を採用する場合に
は当該余剰部と切り欠き部2との境界線方向の配線部4
端辺に括れ部を備えると、折り曲げ位置が特定できるた
め好ましい。
の境界(厳密には、境界よりも切り欠き部2側)で配線
基板5を折り曲げたが、高周波モジュール3の配線部4
に対する設置面の切り欠き部2側に存在する余剰部で折
り曲げる形態でも対応でき、この形態を採用する場合に
は当該余剰部と切り欠き部2との境界線方向の配線部4
端辺に括れ部を備えると、折り曲げ位置が特定できるた
め好ましい。
【0035】また、本実施例では、光源として半導体レ
ーザ8を適用するため高温環境下にさらすことができな
く、常温硬化型の接着剤を用い5時間程度常温で放置し
た。本実施例では常温硬化型の接着剤を用いたが、両面
粘接着性テープや溶剤溶解型接着剤でも、あるいは光源
によっては熱融着型接着剤や加熱硬化型接着剤でも対応
できること勿論である。
ーザ8を適用するため高温環境下にさらすことができな
く、常温硬化型の接着剤を用い5時間程度常温で放置し
た。本実施例では常温硬化型の接着剤を用いたが、両面
粘接着性テープや溶剤溶解型接着剤でも、あるいは光源
によっては熱融着型接着剤や加熱硬化型接着剤でも対応
できること勿論である。
【0036】また、本実施例における接着剤の塗布位置
は、配線部4の背面全面と半田部分6の背面全面とした
が、特に半田部分6の背面に塗布する接着剤の量が多い
と放熱部材7と光源ユニット1との間に接着剤の厚み分
だけの空隙が生じるか、または接着剤の塗布ばらつきに
より放熱部材7と光源ユニット1との面的な密着性が損
なわれる場合がある。この場合には例えば半田部分6の
背面の角に点状に塗布する等で対応できる。
は、配線部4の背面全面と半田部分6の背面全面とした
が、特に半田部分6の背面に塗布する接着剤の量が多い
と放熱部材7と光源ユニット1との間に接着剤の厚み分
だけの空隙が生じるか、または接着剤の塗布ばらつきに
より放熱部材7と光源ユニット1との面的な密着性が損
なわれる場合がある。この場合には例えば半田部分6の
背面の角に点状に塗布する等で対応できる。
【0037】なお、放熱部材7による放熱効果を確実に
するためには、放熱部材7と光源ユニット1の背面とが
互いに面状接触することが望まれるが、面状に接触させ
るためには、光源ユニット1の放熱部材7側を配線部4
の背面よりも所定距離突出させる、または光源ユニット
1と放熱部材7との接触界面に放熱性グリスを塗布する
等で達成できる。
するためには、放熱部材7と光源ユニット1の背面とが
互いに面状接触することが望まれるが、面状に接触させ
るためには、光源ユニット1の放熱部材7側を配線部4
の背面よりも所定距離突出させる、または光源ユニット
1と放熱部材7との接触界面に放熱性グリスを塗布する
等で達成できる。
【0038】上述の製造工程を経た発光部材の光ビーム
出射側を、立ち上げミラー、対物レンズ等の光学系を備
えた不図示の光学ブロックに押圧設置して光ピックアッ
プを得た。
出射側を、立ち上げミラー、対物レンズ等の光学系を備
えた不図示の光学ブロックに押圧設置して光ピックアッ
プを得た。
【0039】なお、本実施例では光ピックアップに適用
する発光部材であるので、図3に示すように光源ユニッ
ト1には少なくとも、半導体レーザ8、情報媒体からの
戻り光を受光しその受光量に応じて電気信号に変換する
一対の受光素子9を半導体レーザ8に隣接して設置して
いる。
する発光部材であるので、図3に示すように光源ユニッ
ト1には少なくとも、半導体レーザ8、情報媒体からの
戻り光を受光しその受光量に応じて電気信号に変換する
一対の受光素子9を半導体レーザ8に隣接して設置して
いる。
【0040】本実施例の発光部材を用いた光ピックアッ
プは、放熱部材7が光源ユニット1の背面と面的に接触
しているため光源ユニット1の光源の放熱効果が飛躍的
に向上させることができ、光源の寿命及び発光安定性維
持が従来構成の発光部材を適用した光ピックアップと比
較すると向上することができる。
プは、放熱部材7が光源ユニット1の背面と面的に接触
しているため光源ユニット1の光源の放熱効果が飛躍的
に向上させることができ、光源の寿命及び発光安定性維
持が従来構成の発光部材を適用した光ピックアップと比
較すると向上することができる。
【0041】また、発光部材を発光源として用いる例え
ば光ピックアップにおける光学ブロック等のデバイスの
発光部材と直接接触する部材に適用する材質は、従来構
成の発光部材では光源から発生した熱を放熱させる必要
性から加工性に劣り高価な金属材料にせざるを得なかっ
たが、本発明の発光部材では上述したように放熱効率が
極めて高い構成を実現できたことにより、発光部材を用
いるデバイスにおける例えば光学ブロック等の発光部材
に直接接触する部材の材質に、加工性に優れ安価でかつ
軽量の樹脂材料を適用することが可能で、デバイスの軽
量化に対する貢献もできる。
ば光ピックアップにおける光学ブロック等のデバイスの
発光部材と直接接触する部材に適用する材質は、従来構
成の発光部材では光源から発生した熱を放熱させる必要
性から加工性に劣り高価な金属材料にせざるを得なかっ
たが、本発明の発光部材では上述したように放熱効率が
極めて高い構成を実現できたことにより、発光部材を用
いるデバイスにおける例えば光学ブロック等の発光部材
に直接接触する部材の材質に、加工性に優れ安価でかつ
軽量の樹脂材料を適用することが可能で、デバイスの軽
量化に対する貢献もできる。
【0042】さらに、本発明の発光部材は、光ビームの
出射方向に対する押圧印加に際し、光源ユニット1と配
線基板5との半田付部に負荷が印加される構成を完全に
解消しているため、発光部材を光源として適用するデバ
イスへの装着の際に、発光部材を必要な押圧力で押圧す
ることができ、光学特性が安定した高品質のデバイスを
提供できるという効果も奏する。
出射方向に対する押圧印加に際し、光源ユニット1と配
線基板5との半田付部に負荷が印加される構成を完全に
解消しているため、発光部材を光源として適用するデバ
イスへの装着の際に、発光部材を必要な押圧力で押圧す
ることができ、光学特性が安定した高品質のデバイスを
提供できるという効果も奏する。
【0043】また、発光部材の製造面でも、シールドケ
ース54中に充填する放熱性グリスの充填工程も削減で
きるため、発光部材及び例えば光ピックアップのような
当該発光部材を光源として用いたデバイスを安価に提供
できる効果もある。なお、本実施例における発光部材で
も、光源ユニット1と放熱部材7との間に放熱性グリス
を塗布して、光源ユニット1と放熱部材7との面的接触
を向上する場合も必要に応じて採用できるが、この構成
を採用する場合でも本実施例では、光源ユニット1の背
面または放熱部材7の光源ユニット1との接触面の何れ
かに単に塗布するだけであるため、従来構成における充
填工程と比較すると工程に要する時間は比較にならない
ほど短縮できる。
ース54中に充填する放熱性グリスの充填工程も削減で
きるため、発光部材及び例えば光ピックアップのような
当該発光部材を光源として用いたデバイスを安価に提供
できる効果もある。なお、本実施例における発光部材で
も、光源ユニット1と放熱部材7との間に放熱性グリス
を塗布して、光源ユニット1と放熱部材7との面的接触
を向上する場合も必要に応じて採用できるが、この構成
を採用する場合でも本実施例では、光源ユニット1の背
面または放熱部材7の光源ユニット1との接触面の何れ
かに単に塗布するだけであるため、従来構成における充
填工程と比較すると工程に要する時間は比較にならない
ほど短縮できる。
【0044】(実施例2)本発明の他の実施態様の発光
部材を適用した光ピックアップを、図4〜図6を参照し
て説明する。なお、実施例1と同一の構成要素には同じ
符号を付与し、説明は割愛する。
部材を適用した光ピックアップを、図4〜図6を参照し
て説明する。なお、実施例1と同一の構成要素には同じ
符号を付与し、説明は割愛する。
【0045】図4は、本発明の他の実施例における発光
部材の組立途中の分解図である。図1と異なる構成とし
ては、配線基板5の配線部4と切り欠き部2との間に括
れ部10を有する点、及びL字状に湾曲した湾曲側面部
11と係止部12とを備えた放熱部材を適用した点であ
る。
部材の組立途中の分解図である。図1と異なる構成とし
ては、配線基板5の配線部4と切り欠き部2との間に括
れ部10を有する点、及びL字状に湾曲した湾曲側面部
11と係止部12とを備えた放熱部材を適用した点であ
る。
【0046】この構成では、係止部12を介して光源ユ
ニット1の背面と配線部4の背面とを接着固定する際
に、図4に示すように、係止部12の湾曲側面部11を
切り欠き部2側に備えた括れ部10から貫通させるとと
もに、当該括れ部10で配線基板5を折り曲げ、図5に
示すような発光部材が得られる。
ニット1の背面と配線部4の背面とを接着固定する際
に、図4に示すように、係止部12の湾曲側面部11を
切り欠き部2側に備えた括れ部10から貫通させるとと
もに、当該括れ部10で配線基板5を折り曲げ、図5に
示すような発光部材が得られる。
【0047】係止部12が湾曲側面部11を備えること
で、実施例1で述べた効果に加え、実施例1で適用した
放熱部材4に比べると放熱面積が増大することにより光
源ユニット1で発生した熱の放熱効率が向上し、実施例
1における発光部材に適用した光源(具体的には半導体
レーザ8)の寿命、及び発光安定性維持が更に向上でき
る。
で、実施例1で述べた効果に加え、実施例1で適用した
放熱部材4に比べると放熱面積が増大することにより光
源ユニット1で発生した熱の放熱効率が向上し、実施例
1における発光部材に適用した光源(具体的には半導体
レーザ8)の寿命、及び発光安定性維持が更に向上でき
る。
【0048】なお、本実施例では光源ユニット1と高周
波モジュール3を実装した配線部4との折り曲げ時に、
湾曲側面部11を高周波モジュール3側に備える構成で
あるが、湾曲側面部11が光源ユニット1側であっても
良い。但し、光源ユニット1側に湾曲させると、湾曲側
面部11は光源ユニット1から出射する光ビームの出射
角度の一部を覆う可能性があるとともに、伝導した熱が
光源ユニット1近傍から放熱する構成となるため、放熱
の面では図5に示した構成よりも劣る。その上放熱部材
は一般的に放熱効率向上の目的で導電性物質を適用する
ため、本実施例のように湾曲側面部11を高周波モジュ
ール3側に備えた方が、高周波モジュール3から発生す
る高周波ノイズをシールドすることもできるとともに、
導電性の放熱部材をアースレベルに電気的に接続する
と、高周波ノイズのみならず他の電気部品の信号やノイ
ズ等に対して高周波モジュール3を保護することもでき
るため好ましい。
波モジュール3を実装した配線部4との折り曲げ時に、
湾曲側面部11を高周波モジュール3側に備える構成で
あるが、湾曲側面部11が光源ユニット1側であっても
良い。但し、光源ユニット1側に湾曲させると、湾曲側
面部11は光源ユニット1から出射する光ビームの出射
角度の一部を覆う可能性があるとともに、伝導した熱が
光源ユニット1近傍から放熱する構成となるため、放熱
の面では図5に示した構成よりも劣る。その上放熱部材
は一般的に放熱効率向上の目的で導電性物質を適用する
ため、本実施例のように湾曲側面部11を高周波モジュ
ール3側に備えた方が、高周波モジュール3から発生す
る高周波ノイズをシールドすることもできるとともに、
導電性の放熱部材をアースレベルに電気的に接続する
と、高周波ノイズのみならず他の電気部品の信号やノイ
ズ等に対して高周波モジュール3を保護することもでき
るため好ましい。
【0049】また、放熱部材の湾曲側面部11を高周波
モジュール3に対して非接触状態で対向させると、導電
性の放熱部材と高周波モジュール3の配線部4に対する
半田接続部との接触に起因する電気的破壊等も抑制でき
る効果がある。
モジュール3に対して非接触状態で対向させると、導電
性の放熱部材と高周波モジュール3の配線部4に対する
半田接続部との接触に起因する電気的破壊等も抑制でき
る効果がある。
【0050】また、湾曲側面部11の面における光ビー
ムの光軸に直交する方向(いわゆる幅方向)は、係止部
12の幅方向よりも狭い構成であるが、放熱効率を勘案
すると湾曲側面部11の幅を広い方が好ましく、湾曲側
面部11の幅と係止部12の幅との関係は同一であって
も適用できる。同一幅の構成を採用する場合には、係止
部12の幅(湾曲側面部11の幅ともいえる)を括れ部
10の内側の一対の凹部が形成する空間以内に設定すれ
ばよいが、接着のマージンが少なくなるため、係止部1
2と光源モジュール1の背面及び配線部2の背面それぞ
れとの固定の際に接着不良が発生し、係止部12がそれ
ぞれの背面の間で浮く危険性が想定されるため、湾曲側
面部11の幅は係止部12の幅よりも狭い構成が好まし
い。さらに、湾曲側面部11の光ビームの光軸方向に平
行な長さ(いわゆる高さ方向)も放熱効率を考慮すると
長い方が好ましいが、組み立てた後の発光部材の光軸方
向の長さを決定する要因となるため、発光部材を光源と
して適用する例えば光ピックアップ等のデバイスの小型
化に逆行する可能性があり、適用するデバイスによって
最適値に適宜設定すればよい。
ムの光軸に直交する方向(いわゆる幅方向)は、係止部
12の幅方向よりも狭い構成であるが、放熱効率を勘案
すると湾曲側面部11の幅を広い方が好ましく、湾曲側
面部11の幅と係止部12の幅との関係は同一であって
も適用できる。同一幅の構成を採用する場合には、係止
部12の幅(湾曲側面部11の幅ともいえる)を括れ部
10の内側の一対の凹部が形成する空間以内に設定すれ
ばよいが、接着のマージンが少なくなるため、係止部1
2と光源モジュール1の背面及び配線部2の背面それぞ
れとの固定の際に接着不良が発生し、係止部12がそれ
ぞれの背面の間で浮く危険性が想定されるため、湾曲側
面部11の幅は係止部12の幅よりも狭い構成が好まし
い。さらに、湾曲側面部11の光ビームの光軸方向に平
行な長さ(いわゆる高さ方向)も放熱効率を考慮すると
長い方が好ましいが、組み立てた後の発光部材の光軸方
向の長さを決定する要因となるため、発光部材を光源と
して適用する例えば光ピックアップ等のデバイスの小型
化に逆行する可能性があり、適用するデバイスによって
最適値に適宜設定すればよい。
【0051】なお、湾曲側面部11の形成は、本実施例
では予め湾曲側面部11を係止部12から湾曲形成した
後、係止部12とそれぞれの背面とを固定する実施態様
の場合であるが、逆に湾曲側面部11となる部分及び係
止部12が平板状の放熱部材の係止部12とそれぞれの
背面とを固定した後、当該放熱部材の湾曲側面部11を
係止部12から湾曲する実施態様でも適用できること勿
論である。
では予め湾曲側面部11を係止部12から湾曲形成した
後、係止部12とそれぞれの背面とを固定する実施態様
の場合であるが、逆に湾曲側面部11となる部分及び係
止部12が平板状の放熱部材の係止部12とそれぞれの
背面とを固定した後、当該放熱部材の湾曲側面部11を
係止部12から湾曲する実施態様でも適用できること勿
論である。
【0052】図6は、本実施例の発光部材を光ピックア
ップに適用した要部斜視図であり、対物レンズ及び立ち
上げミラー等の光学系を具備した光学ブロック13の入
射側に、光源ユニット1の光ビーム出射側を合わせ発光
部材を押圧する。
ップに適用した要部斜視図であり、対物レンズ及び立ち
上げミラー等の光学系を具備した光学ブロック13の入
射側に、光源ユニット1の光ビーム出射側を合わせ発光
部材を押圧する。
【0053】この時、発光部材から出射する光ビームの
光軸と、光学ブロック13に備えた立ち上げミラー及び
対物レンズの光軸とを調整することが必須である。この
光軸調整の際に、湾曲側面部11に光学ユニット1から
出射する光ビームの光軸に対して線対称の位置に一対の
貫通孔14を備えると、貫通孔14に例えば不図示の棒
状治具を係合させることで、光源(具体的には半導体レ
ーザ8)の発光面と平行な面方向調整及び光軸周りの回
動調整が容易に行えるため好ましい。
光軸と、光学ブロック13に備えた立ち上げミラー及び
対物レンズの光軸とを調整することが必須である。この
光軸調整の際に、湾曲側面部11に光学ユニット1から
出射する光ビームの光軸に対して線対称の位置に一対の
貫通孔14を備えると、貫通孔14に例えば不図示の棒
状治具を係合させることで、光源(具体的には半導体レ
ーザ8)の発光面と平行な面方向調整及び光軸周りの回
動調整が容易に行えるため好ましい。
【0054】なお、本実施例では湾曲側面部11に一対
の貫通孔14を備えた構成を示したが、例えば面方向調
整専用と回動調整専用とにそれぞれ独立して設けても良
く、また貫通孔14の例を示したが陥没状(すなわち、
非貫通)の穴でも、または突起も適用できる。これらの
孔、穴または突起の形状は円形状、楕円形状、矩形形状
等限定されるものではなく、貫通・非貫通・突起の湾曲
側面部11の厚み方向の形状、円形状・楕円形状・矩形
形状等の湾曲側面部11の面方向の形状、及びそれらの
数等は必要に応じて適宜設定すればよい。但し、図4に
示したように湾曲側面部11の厚み方向に階段状の段差
を備えると、穴または孔における面積が広い部分と面積
が狭い部分との2段階で棒状の治具等の光軸調整治具を
係合させることができるため、面方向及び/または回動
方向の調整精度を向上させることができるとともに、調
整が更に容易になるため好ましい。
の貫通孔14を備えた構成を示したが、例えば面方向調
整専用と回動調整専用とにそれぞれ独立して設けても良
く、また貫通孔14の例を示したが陥没状(すなわち、
非貫通)の穴でも、または突起も適用できる。これらの
孔、穴または突起の形状は円形状、楕円形状、矩形形状
等限定されるものではなく、貫通・非貫通・突起の湾曲
側面部11の厚み方向の形状、円形状・楕円形状・矩形
形状等の湾曲側面部11の面方向の形状、及びそれらの
数等は必要に応じて適宜設定すればよい。但し、図4に
示したように湾曲側面部11の厚み方向に階段状の段差
を備えると、穴または孔における面積が広い部分と面積
が狭い部分との2段階で棒状の治具等の光軸調整治具を
係合させることができるため、面方向及び/または回動
方向の調整精度を向上させることができるとともに、調
整が更に容易になるため好ましい。
【0055】(実施例3)本発明の別の実施例の発光部
材について、図7及び図8を参照して説明する。図7は
本実施例における発光部材の組立途中の要部斜視図であ
り、図8は同発光部材の組立後の斜視図である。本実施
例においても実施例2と同様に同一の構成要素は同一の
符号を付与し、説明は割愛する。
材について、図7及び図8を参照して説明する。図7は
本実施例における発光部材の組立途中の要部斜視図であ
り、図8は同発光部材の組立後の斜視図である。本実施
例においても実施例2と同様に同一の構成要素は同一の
符号を付与し、説明は割愛する。
【0056】本実施例と実施例2との構成上の相違点
は、配線部4を介して切り欠き部2に隣接して貫通部1
5を配線基板5に備える点、及びコの字状に湾曲させた
湾曲平面部16と係止部17とを備えた放熱部材を適用
する点である。
は、配線部4を介して切り欠き部2に隣接して貫通部1
5を配線基板5に備える点、及びコの字状に湾曲させた
湾曲平面部16と係止部17とを備えた放熱部材を適用
する点である。
【0057】本実施例の発光部材は、係止部17を介し
て光源ユニット1の背面及び高周波モジュール3を実装
した配線部2の背面を固定する際に、湾曲平面部16を
貫通部15から突出させ、かつ湾曲平面部16が高周波
モジュール3を2面で覆う方向に係止部17をそれぞれ
の背面に固定し、図8に示した構成を採用した。このコ
の字状に湾曲した湾曲平面部16を備える構成を採用し
たことで、実施例2の湾曲側面部11のみを備える構成
に比べ、放熱面積が一層拡大できることに起因し放熱効
率が更に向上し、発熱に起因した発光特性の変動及び寿
命等に対する効果が更に増加し、その結果発光部材を適
用したデバイスにも同様の寄与がある。また、図8に示
したように本実施例では高周波モジュール3を2面で覆
うように湾曲平面部16を構成したことにより、実施例
の湾曲側面部11のみを備える構成に比べ、高周波モジ
ュール3から発生する高周波のシールド効果も確実かつ
効率を高めることができる。また、例えば光ピックアッ
プ等の発光部材を適用したデバイスを落下したとき等の
外乱が発生した場合にも、湾曲平面部16及び湾曲側面
部が高周波モジュール3を保護する機能も発揮でき、発
光部材及び/または発光部材を適用したデバイスの信頼
性向上にも寄与することができるという実施例2に加え
た効果もある。
て光源ユニット1の背面及び高周波モジュール3を実装
した配線部2の背面を固定する際に、湾曲平面部16を
貫通部15から突出させ、かつ湾曲平面部16が高周波
モジュール3を2面で覆う方向に係止部17をそれぞれ
の背面に固定し、図8に示した構成を採用した。このコ
の字状に湾曲した湾曲平面部16を備える構成を採用し
たことで、実施例2の湾曲側面部11のみを備える構成
に比べ、放熱面積が一層拡大できることに起因し放熱効
率が更に向上し、発熱に起因した発光特性の変動及び寿
命等に対する効果が更に増加し、その結果発光部材を適
用したデバイスにも同様の寄与がある。また、図8に示
したように本実施例では高周波モジュール3を2面で覆
うように湾曲平面部16を構成したことにより、実施例
の湾曲側面部11のみを備える構成に比べ、高周波モジ
ュール3から発生する高周波のシールド効果も確実かつ
効率を高めることができる。また、例えば光ピックアッ
プ等の発光部材を適用したデバイスを落下したとき等の
外乱が発生した場合にも、湾曲平面部16及び湾曲側面
部が高周波モジュール3を保護する機能も発揮でき、発
光部材及び/または発光部材を適用したデバイスの信頼
性向上にも寄与することができるという実施例2に加え
た効果もある。
【0058】なお、図8に示すように、本実施例におけ
る湾曲平面部16に実施例2と同様に一対の貫通孔18
を備えると、本実施例の発光部材を光源として適用した
デバイスの光軸調整に際して、一般的に光ビームの光軸
方向に発光部材を押圧しながら発光部材から出射する光
ビームの光軸を調整するため、光ビームの光軸方向に力
を印加しながら実施でき、実施例2の構成における光軸
調整に比べ光軸調整が容易かつ確実にできる。
る湾曲平面部16に実施例2と同様に一対の貫通孔18
を備えると、本実施例の発光部材を光源として適用した
デバイスの光軸調整に際して、一般的に光ビームの光軸
方向に発光部材を押圧しながら発光部材から出射する光
ビームの光軸を調整するため、光ビームの光軸方向に力
を印加しながら実施でき、実施例2の構成における光軸
調整に比べ光軸調整が容易かつ確実にできる。
【0059】また、本実施例では貫通部15から湾曲平
面部16を突出した構成であるが、実施例2と同様に切
り欠き部2側から突出させる構成であっても採用でき
る。但し、光源ユニット1の切り欠き部2に対する半田
実装及び/または湾曲平面部16を括れ部10から突出
する際に困難性が生じることがあるため、図8に示した
構成の方が好ましい。なお、本実施例で採用した貫通部
15を備える配線基板5は、実施例2にも実施例1にも
適用できること当然である。
面部16を突出した構成であるが、実施例2と同様に切
り欠き部2側から突出させる構成であっても採用でき
る。但し、光源ユニット1の切り欠き部2に対する半田
実装及び/または湾曲平面部16を括れ部10から突出
する際に困難性が生じることがあるため、図8に示した
構成の方が好ましい。なお、本実施例で採用した貫通部
15を備える配線基板5は、実施例2にも実施例1にも
適用できること当然である。
【0060】さらに、本実施例の貫通孔18は、湾曲平
面部16のみに備えた構成を示したが、湾曲側面部のみ
に備えても、湾曲平面部16と湾曲側面部との双方に備
えてもよいこと勿論であり、貫通孔18は非貫通の穴で
も突起でも何れでも良く、その辺方向の形状及び厚み方
向の形状も実施例2と同様に、単独または組み合わせて
適宜選択できる。
面部16のみに備えた構成を示したが、湾曲側面部のみ
に備えても、湾曲平面部16と湾曲側面部との双方に備
えてもよいこと勿論であり、貫通孔18は非貫通の穴で
も突起でも何れでも良く、その辺方向の形状及び厚み方
向の形状も実施例2と同様に、単独または組み合わせて
適宜選択できる。
【0061】
【発明の効果】以上のように本発明の発光部材は、光源
を含有する光源ユニットと、前記光源の出射面に対し背
面方向で前記光源ユニットと配線基板を介して実装した
前記光源を高周波駆動する高周波モジュールと、前記光
源ユニットと前記高周波モジュールを実装した前記配線
基板の前記高周波モジュール実装面の裏面との間に放熱
部材を備えるため、高効率の放熱特性を実現すると同時
に、小型化した発光部材を安価に提供できるという格別
の効果を奏する。
を含有する光源ユニットと、前記光源の出射面に対し背
面方向で前記光源ユニットと配線基板を介して実装した
前記光源を高周波駆動する高周波モジュールと、前記光
源ユニットと前記高周波モジュールを実装した前記配線
基板の前記高周波モジュール実装面の裏面との間に放熱
部材を備えるため、高効率の放熱特性を実現すると同時
に、小型化した発光部材を安価に提供できるという格別
の効果を奏する。
【図1】本発明の一実施例における発光部材の組立途中
の分解図
の分解図
【図2】同実施例における発光部材の要部拡大斜視図
【図3】同実施例の光源ユニットの構成を説明する断面
図
図
【図4】本発明の他の実施例における発光部材の組立途
中の分解図
中の分解図
【図5】同実施例における発光部材の要部拡大斜視図
【図6】同実施例の発光部材を用いた光ピックアップの
要部斜視図
要部斜視図
【図7】本発明の別の実施例における発光部材の組立途
中の分解図
中の分解図
【図8】同実施例における発光部材の要部拡大斜視図
【図9】従来の光ピックアップの要部側断面図
【図10】図8のX−X断面矢視図
1 光源ユニット 2 切り欠き部 3 高周波モジュール 4 配線部 5 配線基板 7 放熱部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伴 武臣 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 赤間 広治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5D119 AA35 CA09 FA33 FA35 MA09 5F073 AB21 BA04 EA27 EA28 EA29 FA04 FA16 FA23 FA30
Claims (4)
- 【請求項1】 光源を含有する光源ユニットと、 前記光源の出射面に対し背面方向で前記光源ユニットと
配線基板を介して実装した前記光源を高周波駆動する高
周波モジュールと、 前記光源ユニットと、前記高周波モジュールを実装した
前記配線基板の前記高周波モジュール実装面の裏面との
間に放熱部材を備えることを特徴とする発光部材。 - 【請求項2】 放熱部材が高周波モジュール側に湾曲
し、前記高周波モジュールを非接触状態で覆う湾曲平面
部または前記高周波モジュールの側面に非接触状態で対
向する湾曲側面部の少なくとも何れか一方に、光源から
出射する光ビームの光軸に関して線対称の位置に一対の
陥没状の穴または一対の貫通孔の何れかを備えることを
特徴とする請求項1記載の発光部材。 - 【請求項3】 光源を含有する光源ユニットを実装する
切り欠き部に隣接して前記光源を高周波駆動する高周波
モジュールを実装する配線部を備えた配線基板の前記配
線部に、前記高周波モジュールを実装し、 前記配線部に対する前記高周波モジュールの設置方向と
前記光源ユニットの光ビーム出射方向とが略同一方向に
なるように前記光源ユニットを前記切り欠き部に実装
し、 放熱部材に備えた前記配線基板に係止する係止部を、前
記配線部における前記高周波モジュールの実装面の反対
面と前記光源ユニットとの間に前記係止部を介して、前
記光源ユニット、前記係止部及び前記配線部をこの順番
に係止することを特徴とする発光部材の製造方法。 - 【請求項4】 配線部を介して切り欠き部に隣接して配
線基板に貫通部を備えることを特徴とする請求項3記載
の発光部材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001022996A JP2002232066A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 発光部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001022996A JP2002232066A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 発光部材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002232066A true JP2002232066A (ja) | 2002-08-16 |
Family
ID=18888331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001022996A Pending JP2002232066A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 発光部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002232066A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7046614B2 (en) | 2002-02-18 | 2006-05-16 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical pickup |
JP2007026476A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ装置および光ディスク装置 |
-
2001
- 2001-01-31 JP JP2001022996A patent/JP2002232066A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7046614B2 (en) | 2002-02-18 | 2006-05-16 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical pickup |
JP2007026476A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ装置および光ディスク装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6956883B2 (en) | Semiconductor laser device including light receiving element for receiving monitoring laser beam | |
US7763906B2 (en) | Semiconductor light-emitting device and method | |
JP2005183531A (ja) | 半導体発光装置 | |
KR20100099734A (ko) | 콤팩트 하우징 | |
US7890967B2 (en) | Optical pickup device with heat radiating structure | |
JP2003304024A (ja) | 駆動回路内蔵光モジュール | |
JP2001358398A (ja) | 半導体レーザー素子ユニットおよび半導体レーザーモジュール | |
JP2016015405A (ja) | 光モジュール、及び光アクティブケーブル | |
JPH11330564A (ja) | 光モジュール | |
WO2021001914A1 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2002232066A (ja) | 発光部材 | |
JP2003187477A (ja) | 光ピックアップ装置 | |
JP2007019077A (ja) | 半導体レーザユニットおよび光ピックアップ装置 | |
JP2008028273A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2007318075A (ja) | 光学デバイス,光学デバイスの製造方法および光ピックアップ装置ならびに光ディスクドライブ装置 | |
KR100576881B1 (ko) | 반도체 레이저 다이오드장치 및 그 제조방법 | |
JP2001168447A (ja) | レーザーダイオード光モジュール | |
JP2005026333A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2003152367A (ja) | 放熱部材 | |
JP2002252408A (ja) | 光学ヘッドにおけるレーザードライバー放熱装置 | |
JP2004128049A (ja) | 光送受信器 | |
JP2013149667A (ja) | 光モジュールおよび光送信器 | |
CN217469099U (zh) | 激光器系统 | |
JP2002299748A (ja) | 半導体レーザモジュール実装体および半導体レーザモジュール | |
JP2005217015A (ja) | 光送信モジュール |