JP2002231663A - ウェーハ研磨装置 - Google Patents

ウェーハ研磨装置

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JP2002231663A
JP2002231663A JP2001022141A JP2001022141A JP2002231663A JP 2002231663 A JP2002231663 A JP 2002231663A JP 2001022141 A JP2001022141 A JP 2001022141A JP 2001022141 A JP2001022141 A JP 2001022141A JP 2002231663 A JP2002231663 A JP 2002231663A
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wafer
polishing
polishing pad
holding head
pressing
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JP2001022141A
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English (en)
Inventor
Tsuuzofu Michael
ツーゾフ ミハイル
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、研磨パッドの回転数、研磨パッドに
対する押付部材の押圧力、及び研磨パッドの種類の変更
に1台のウェーハ研磨装置で対応することができるウェ
ーハ研磨装置を提供する。 【解決手段】本発明のウェーハ研磨装置10の押付部材
16、18は、位置決め機構82、90を介して保持ヘ
ッド14に対する押付部材16、18の位置を微調整で
きるように設けられる。これにより、加工条件である研
磨パッド20の回転数、研磨パッド20に対する押付部
材16、18の押圧力、及び研磨パッドの種類に応じ
て、ウェーハ30のエッジ30が過剰に研磨されない最
適な位置に押付部材16、18を位置決め機構82、9
0によって適宜配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、化学的機械研磨法
(CMP:Chemical Mechanical Polishing )によるウ
ェーハ研磨装置に関する。
【0002】
【従来の技術】特開平8-229808号公報等に開示されたウ
ェーハ研磨装置は、図7の如くキャリア1及びリング状
の押付部材2を備えた保持ヘッド3と、研磨パッド4が
貼付されたプラテン5とを主な構成としており、キャリ
ア1によってウェーハ6を、回転中の研磨パッド4に押
し付けて研磨するとともに、キャリア1の外周にキャリ
ア1と同軸上に配置された押付部材2を研磨パッド4に
押し付けてウェーハ6の周囲を包囲している。
【0003】研磨パッド4は、ウェーハの研磨層(絶縁
膜)の材質(例えばSi O2 )に応じて硬質のもの、又
は軟質のものが選択されて使用されるが、軟質の研磨パ
ッド4を使用した場合には、押付部材2の周縁に沿って
研磨パッド4が局部的に盛り上がる、という所謂波打ち
現象が研磨パッド4に生じる。このような現象が研磨パ
ッド4に生じると、研磨パッド4の盛り上がり部4Cに
よってウェーハ6のエッジ6Aが過剰に研磨されるの
で、ウェーハ6を均一に研磨できない。
【0004】波打ち現象による盛り上がり部は、研磨パ
ッド4の回転方向上流側に位置する押付部材2の外周縁
2A及び内周縁2Bに対応する部分4A、4Bと、研磨
パッド4の回転方向下流側に位置する押付部材2の内周
縁2Cに対応する部分4Cに発生する。ここで、前者で
発生する盛り上がり部4A、4Bは、ウェーハ6のエッ
ジ6Aから離れた位置に発生するので加工上問題はない
が、後者で発生する盛り上がり部4Cには、ウェーハ6
のエッジ6Aが接触するため、エッジ6Aが過剰に研磨
される。
【0005】そこで、特開平8-229808号公報のウェーハ
研磨装置は、研磨パッド4に対する押付部材2の押圧力
を弱い適切値に設定することで、波打ち現象の発生を防
止し、エッジ6Aの過剰研磨を防止している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のウェーハ研磨装置のように、研磨パッド4に対する
押付部材2の押圧力を弱い適切値に設定しても、波打ち
現象を完全に解消することができず、期待した効果を得
ることができなかった。また、研磨パッド4は、押付部
材2に押し付けられて弾性変形されることにより、押付
部材2で包囲される研磨パッド4の平面性が確保され
る。すなわち、押付部材2の押圧力は、研磨パッド4の
復元力に打ち勝つ力に設定されている。このような力の
バランス関係において、押付部材2の押圧力を弱くする
と、研磨パッド4の復元力が勝ってしまうので、研磨パ
ッド4がウェーハ6のエッジ6Aに沿って盛り上がり、
エッジ6Aが過剰に研磨される、という新たな問題が発
生した。したがって、研磨パッド4に対する押付部材2
の押圧力を下げることはできない。
【0007】一方で、研磨パッド4の盛り上がり部4C
の大きさは、研磨パッド4の回転数、研磨パッド4に対
する押付部材2の押圧力に比例すること、及び研磨パッ
ド4の種類によって異なることも確認された。
【0008】したがって、研磨パッド4の回転数、研磨
パッド4に対する押付部材2の押圧力、及び研磨パッド
4の種類の変更に対応できる、すなわち、これらの加工
条件が変更されても1台のウェーハ研磨装置でエッジ6
Aの過剰研磨を防止できるウェーハ研磨装置が要求され
ていた。
【0009】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、加工条件の変更に対応できるウェーハ研磨装
置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、ウェーハを保持ヘッドに保持し、移動す
る研磨パッドに押し付けてウェーハの表面を研磨するウ
ェーハ研磨装置において、前記保持ヘッドの周囲に前記
研磨パッドに押し付けられる複数の押付部材が配置され
るとともに、該複数の押付部材を前記保持ヘッドに対し
て位置調整する位置調整手段が設けられたことを特徴と
する。
【0011】本発明によれば、保持ヘッドの周囲に配置
された複数の押付部材を、位置調整手段によって保持ヘ
ッドに対し適切な位置に位置させる。これにより、研磨
パッドの回転数、研磨パッドに対する押付部材の押圧
力、及び研磨パッドの種類を変更しても、それに応じて
ウェーハのエッジが過剰に研磨されない最適な位置に複
数の押付部材を適宜配置することができるので、1台の
ウェーハ研磨装置で加工条件の変更に対応することがで
きる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るウェーハ研磨装置の好ましい実施の形態について詳説
する。
【0013】図1、図2は実施の形態のウェーハ研磨装
置10の構造図であり、このウェーハ研磨装置10は、
主としてプラテン12、保持ヘッド14、一対の押付部
材16、18、及びスラリ供給装置19から構成され
る。プラテン12は円盤状に形成され、その上面には研
磨パッド20が貼付されている。研磨パッド20として
は、スエードタイプ、不織布、発泡ウレタンタイプ等が
あり、ウェーハの研磨層の材質によって適宜選択されて
プラテン12に貼付されている。
【0014】プラテン12の下部には、スピンドル22
が連結され、スピンドル22はモータ24の図示しない
出力軸に連結されている。このモータ24を駆動するこ
とにより、プラテン12は矢印A方向に回転され、その
回転するプラテン12の研磨パッド20上に、スラリ供
給装置19のノズル26からメカノケミカル研磨剤(ス
ラリ)28が供給される。ノズル26は、保持ヘッド1
4と押付部材16との間の隙間に配置され、これにより
スラリ28は、保持ヘッド14に対しプラテン12の回
転方向上流側に配置された押付部材16に邪魔されるこ
となく、ウェーハ30と研磨パッド20との間に供給さ
れる。このようにスラリ28を供給すると、スラリ28
の供給量を制御し易いという利点がある。スラリ28
は、タンク32に貯留されており、この貯留されたスラ
リ28は、供給パイプ34、及び不図示のレギュレータ
を介してノズル26に供給される。スラリ28として
は、例えば、研磨層がシリコンの場合には、BaCO3
微粉末をKOH水溶液に懸濁したものが使用される。
【0015】保持ヘッド14は、図示しない昇降装置に
よって上下移動自在に設けられ、研磨対象のウェーハ3
0を保持ヘッド14にセットする際に上昇移動される。
また、保持ヘッド14は、ウェーハ30を研磨する際に
下降移動されてウェーハ30とともに研磨パッド20に
押圧当接される。なお、図1では、1台の保持ヘッド1
4のみ示したが、保持ヘッド14の台数は1台に限定さ
れるものではなく、例えばスピンドル22を中心とする
円周上に複数台等間隔に設置することが加工効率上好ま
しい。
【0016】図3は、保持ヘッド14の縦断面図であ
る。この保持ヘッド14は、ヘッド本体36、キャリア
38、ゴムシート40等から構成される。ヘッド本体3
6は、円盤状に形成され、回転軸42に連結された不図
示のモータによって図3上矢印B方向に回転される。ま
た、ヘッド本体36にはエア供給路44が形成されてい
る。エア供給路44は、図3上二点鎖線で示すように保
持ヘッド14の外部に延設され、レギュレータ46Aを
介してエアポンプ48に接続される。
【0017】キャリア38は、略円柱状に形成されてヘ
ッド本体36の下部にヘッド本体36と同軸上に配置さ
れるとともにウェーハ30と略同径に形成されている。
また、キャリア38には、キャリア38の下面外周部に
噴出口が形成された多数のエア供給路58、58…(図
3では2ヵ所のみ図示)とキャリア38の下面内周部に
噴出口が形成された多数のエア供給路50、50…(図
3では2ヵ所のみ図示)とが形成されている。このエア
供給路50、58…は、図3上二点鎖線で示すように保
持ヘッド14の外部に延設され、切換バルブ52を介し
て一方がサクションポンプ54、他方がレギュレータ4
6Bを介してエアポンプ48に接続されている。したが
って、切換バルブ52によりエアポンプ48側を閉に、
そして、サクションポンプ54側を開にすると、サクシ
ョンポンプ54による吸引力でウェーハ30がキャリア
38の下面に吸着保持される。また、切換バルブ52に
よりエアポンプ48側を開に、そして、サクションポン
プ54側を閉にすると、エアポンプ48からの圧縮エア
がエア供給路50、58…を介してキャリア38とウェ
ーハ30との間の空気室60に噴き出される。これによ
り、空気室60には圧力エア層が形成され、キャリア3
8の押圧力がこの圧力エア層を介してウェーハ30に伝
達される。
【0018】ウェーハ30は、圧力エア層を介して伝達
される押圧力によって研磨パッド20に押し付けられる
とともに、キャリア38の下部外周縁にピン62を介し
て着脱自在に設けられた保持リング64の凸条部64A
によってキャリア38からの飛び出しが防止されてい
る。また、研磨中のウェーハ30は、研磨パッド20の
回転によって、回転方向下流側の凸条部64Aの内周面
にそのエッジ30Aが当接される。この接触によってウ
ェーハ30は、キャリア38の回転力が保持リング64
を介して伝達されて所定の回転数で回転される。なお、
ウェーハ30のエッジ30Aが当接される凸条部64A
は、エッジ30Aを破損させない軟質材料、例えば、ゴ
ム、樹脂等で作られている。
【0019】このように構成された保持ヘッド14は、
キャリア38にかける押圧力を制御してキャリア38を
上下動させることにより、ウェーハ30の研磨圧力(ウ
ェーハ30を研磨パッド20に押し付ける力)を制御す
るものなので、圧力エア層の圧力を制御してウェーハ3
0の研磨圧力を制御するよりも、研磨圧力の制御が容易
になる。すなわち、保持ヘッド14では、キャリア38
の上下位置を制御するだけでウェーハ30の研磨圧力を
制御できるからである。なお、エア供給路58、58…
から噴き出されたエアは、凸条部64Aに形成された図
示しない排気孔から外部に排気される。
【0020】一方、キャリア38とヘッド本体36との
間には1枚のゴムシート40が配置されている。このゴ
ムシート40は、均一な厚さで円盤状に形成される。ま
た、ゴムシート40は、環状の止め金72によってヘッ
ド本体36の下面に固定され、キャリア38を押圧する
エアバッグとして機能する。
【0021】ヘッド本体36の下方には、ゴムシート4
0と止め金72とによって密閉される空間74が形成さ
れる。この空間74に、エア供給路44が連通されてい
る。したがって、エア供給路44から空間74に圧縮エ
アを供給すると、ゴムシート40がエア圧で弾性変形さ
れてキャリア38の上面を押圧する。これにより、研磨
パッド20に対するウェーハ30の押し付け力を得るこ
とができる。また、エア圧をレギュレータ46Aで調整
すれば、ウェーハ30の研磨圧力を制御することができ
る。
【0022】ところで、図1に示した押付部材16、1
8は、研磨パッド20に押し付けられることにより、研
磨箇所における研磨パッド20の平坦性を向上させるも
のであり、図2の如く、押付部材16は加圧装置76に
よって、そして、押付部材18は、加圧装置77によっ
て、所定の押圧力で研磨パッド20に押し付けられる。
また、これらの加圧装置76、77は、ウェーハ研磨装
置10を統括制御するCPU80によって独立制御され
ている。
【0023】加圧装置76、77としては、エアシリン
ダ装置、油圧シリンダ装置等が用いられている。また、
研磨パッド20に押し付けられる押付部材16、18の
下面をダイヤモンドコーティングすることにより、押付
部材16、18の下面の耐磨耗性が向上し、また、下面
に凹凸加工を施すことにより、研磨パッド20のドレッ
シングをウェーハ30の研磨加工と同時に行うことがで
きる。これにより、ウェーハを安定して研磨することが
できる。
【0024】なお、研磨パッド20のドレッサ機構を別
途設け、このドレッサ機構の流体ジェットノズルやブラ
シ等のドレス手段を保持ヘッド14と押付部材16、1
8との間の隙間に配置してもよい。また、押付部材1
6、18の下面に流体ジェット噴出孔を形成すれば、簡
単な構造で研磨パッド20をドレッシングすることがで
きる。すなわち、本実施の形態のウェーハ研磨装置10
は、保持ヘッド14と押付部材16、18との間の隙間
を、スラリー供給手段やドレス手段の配置スペースとし
て有効利用することができる。
【0025】押付部材16は、図4の如く保持ヘッド1
4に対して研磨パッド20の回転方向上流側に保持ヘッ
ド14に近接して配置されている。また、押付部材16
は、保持ヘッド14の上流側全縁部をカバーするように
保持ヘッド14の外周に沿った略三日月形状に形成され
ている。
【0026】更に、押付部材16は、図2の如く位置調
整手段に相当する位置決め機構82を介してウェーハ研
磨装置10の不図示の固定部に取り付けられている。こ
の位置決め機構82は、押付部材16に連結されたL字
状のアーム84、前記固定部に固定されるとともに保持
ヘッド14に近接配置されたL字状のアーム86、及び
アーム84とアーム86とを着脱自在に連結するピン8
8等から構成される。アーム84には、ピン88が嵌挿
される複数の孔85、85…がアーム84の水平部の長
手方向に沿って複数形成され、また、アーム86も同様
にピン88が嵌挿される複数の孔87、87…がアーム
86の水平部の長手方向に沿って複数形成されている。
したがって、孔85と孔87との位置を適宜変更して、
所望の孔85、87同士を重ね、その孔85、87にピ
ン88を嵌挿させることにより、保持ヘッド14に対す
る押付部材16の位置を接離方向に調整することができ
る。なお、孔85の間隔及び孔87の間隔は、保持ヘッ
ド14に対する押付部材16の位置を微調整できるよう
に、例えば1mm間隔に設定されている。
【0027】押付部材18は、図4の如く保持ヘッド1
4に対して研磨パッド20の回転方向下流側に保持ヘッ
ド14に近接して配置されている。また、押付部材18
は、保持ヘッド14の下流側全縁部をカバーするように
保持ヘッド14の外周に沿った略三日月形状に形成され
ている。
【0028】更に、押付部材18は、図2の如く位置調
整手段に相当する位置決め機構90を介してウェーハ研
磨装置10の不図示の固定部に取り付けられている。こ
の位置決め機構90は、押付部材18に連結されたL字
状のアーム92、前記固定部に固定されるとともに保持
ヘッド14に近接配置されたL字状のアーム94、及び
アーム92とアーム94とを着脱自在に連結するピン9
6等から構成される。アーム92には、ピン96が嵌挿
される複数の孔93、93…がアーム92の水平部の長
手方向に沿って複数形成され、また、アーム94も同様
にピン96が嵌挿される複数の孔95、95…がアーム
94の水平部の長手方向に沿って複数形成されている。
したがって、孔93と孔95との位置を適宜変更して、
所望の孔93、95同士を重ね、その孔93、95にピ
ン96を嵌挿させることにより、保持ヘッド14に対す
る押付部材18の位置を接離方向に変更することができ
る。なお、孔93の間隔及び孔95の間隔は、保持ヘッ
ド14に対する押付部材18の位置を微調整できるよう
に、例えば1mm間隔に設定されている。
【0029】位置決め機構82、90は押付部材16、
18につき1台でもよいが、押付部材16、18につき
複数設けることにより、押付部材16、18を研磨パッ
ド20の回転力に打ち勝って強固に支持することができ
る。
【0030】一方、保持ヘッド14には、ウェーハ30
の研磨量を検出する不図示の検出装置が設けられてい
る。この検出装置で検出された検出値は、図2に示した
CPU80に出力される。CPU80は、検出装置から
出力される検出値が、予めRAM等に記憶されている研
磨量に合致した時にウェーハ30の研磨を停止するよう
ウェーハ研磨装置10を制御する。
【0031】次に、前記の如く構成されたウェーハ研磨
装置10の作用について説明する。
【0032】まず、保持ヘッド14を上昇させた後、サ
クションポンプ54を駆動して研磨対象のウェーハ30
をキャリア38の下面に吸着保持させる。
【0033】次に、保持ヘッド14を下降させて、ウェ
ーハ30が研磨パッド20に当接した位置で下降移動を
停止する。そして、切換バルブ52によってサクション
ポンプ54側を閉にしてウェーハ30の吸着を解除し、
ウェーハ30を研磨パッド20上に載置する。
【0034】次いで、加工条件である研磨パッド20の
回転数、研磨パッド20に対する押付部材16、18の
押圧力、及び研磨パッド20の種類に応じて、ウェーハ
30のエッジ30が過剰に研磨されない最適な位置に押
付部材16、18を位置決め機構82、90によって適
宜配置する。
【0035】図5は、前記加工条件に基づいて押付部材
16を保持ヘッド14から1mm(好ましくは2mm以
下)離し、押付部材18を保持ヘッドから7mm(好ま
しくは5mm以上10mm以下)離した実施例を示して
いる。同図によれば、研磨パッド20の波打ち現象によ
る盛り上がり部は、研磨パッド20の回転方向上流側に
位置する押付部材16の外周縁16A及び内周縁16B
に対応する部分20A、20Bと、研磨パッド20の回
転方向下流側に位置する押付部材18の内周縁18Cに
対応する部分20Cに発生するが、盛り上がり部20
A、20B、20Cは、ウェーハ30のエッジ30Aか
ら離れた位置に発生するので、ウェーハ30のエッジ3
0Aが過剰に研磨されることはない。
【0036】次に、エアポンプ48を駆動して圧縮エア
をエア供給路58を介して空気室60に供給し、圧力エ
ア層を空気室60に形成する。
【0037】そして、エアポンプ48からの圧縮エア
を、エア供給路44を介して空間74に供給し、ゴムシ
ート40を内部エア圧により弾性変形させてキャリア3
8を押圧し、圧力エア層を介してウェーハ30を研磨パ
ッド20に押し付ける。そして、レギュレータ46Aで
エア圧を調整して内部エア圧力を所望の圧力に制御し、
研磨パッド20に対するウェーハ30の研磨圧力を一定
に保持する。
【0038】次に、加圧装置76を駆動して押付部材1
6を研磨パッド20に所定の力で押し付けるとともに、
加圧装置77を駆動して押付部材18を研磨パッド20
に所定の力で押し付け、研磨箇所における研磨パッド2
0の平坦性を向上させる。
【0039】この後、プラテン12及び保持ヘッド14
を回転させてウェーハ30の研磨を開始する。そして、
不図示の研磨量検出装置によってウェーハ30の研磨量
を算出し、この算出されたウェーハ30の研磨量が、予
め設定された研磨目標値に達した時にCPU80が研磨
終了信号を出力して、ウェーハ30の研磨を停止する。
これにより、1枚のウェーハ30の研磨が終了する。そ
して、2枚目以降のウェーハ30を研磨する場合には、
前述した工程を繰り返せば良い。
【0040】また、加工条件を変更する場合には、その
加工条件に応じて、ウェーハ30のエッジ30Aが過剰
に研磨されない最適な位置に押付部材16、18を位置
決め機構82、90によって適宜配置すればよい。
【0041】したがって、ウェーハ研磨装置10によれ
ば、1台のウェーハ研磨装置で加工条件の変更に対応す
ることができる。
【0042】図6は、保持ヘッド14の周りに同一形状
の4個の押付部材100、102、104、106を等
間隔に配置した例が示されている。これらの押付部材1
00〜106は、図2に示した位置決め機構82、90
と同一構造の位置決め機構(不図示)によって保持ヘッ
ド14に対し位置調整可能に設けられている。このよう
に、押付部材100〜106を細分化し、各々の押付部
材100〜106の保持ヘッド14に対する位置を調整
することにより、ウェーハ30の研磨精度を更に向上さ
せることができる。また、研磨パッド20の回転方向を
挟んで両側に押付部材104、106を配置することに
より、保持ヘッド14の回転方向に直交する方向の移動
にも対応することができる。
【0043】更に、保持ヘッド14を研磨パッド20の
回転方向に対して略直交する方向にスライド移動させて
ウェーハ30を研磨する場合には、保持ヘッド14の移
動方向上流側の押付部材よりも下流側の押付部材を、保
持ヘッドに対して離れた位置に位置させることが、エッ
ジ30Aの過剰研磨を防止するうえで好ましい。すなわ
ち、保持ヘッド14を矢印C方向に移動させる場合に
は、押付部材104よりも押付部材106を、保持ヘッ
ド14に対して離れた位置に位置させる。
【0044】なお、実施の形態では、位置調整手段とし
てアーム84、86、92、94の孔85、87、9
3、95にピン88、96を差し込むことにより位置を
調整する機構82、90について説明したが、これに限
られるものではない。例えば、ウェーハ研磨装置10の
固定部に圧電素子を介して押付部材16、18を設け、
この圧電素子に印加する電圧を制御することにより圧電
素子を伸縮させて、保持ヘッド14に対する押付部材1
6、18の位置を調整するようにしてもよい。圧電素子
を適用すれば、押付部材16、18の位置をリアルタイ
ムに制御できるので、例えば、1枚のウェーハの研磨中
に研磨パッド10の回転数を変更する場合や押付部材1
6、18の押圧力を変更する場合等に有利である。
【0045】また、実施の形態では、回転する研磨パッ
ド20について説明したが、研磨パッド20の移動は回
転に限定されず、リニアに移動するものにも適用でき
る。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るウェー
ハ研磨装置によれば、保持ヘッドの周囲に配置された複
数の押付部材を、位置調整手段によって保持ヘッドに対
し適切な位置に位置させたので、研磨パッドの回転数、
研磨パッドに対する押付部材の押圧力、及び研磨パッド
の種類を変更しても、それに応じてウェーハのエッジが
過剰に研磨されない最適な位置に複数の押付部材を適宜
配置することができる。よって、1台のウェーハ研磨装
置で加工条件の変更に対応できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るウェーハ研磨装置の
全体斜視図
【図2】図1のウェーハ研磨装置の断面図
【図3】図1のウェーハ研磨装置に適用された保持ヘッ
ドの縦断面図
【図4】図2のウェーハ研磨装置におけるキャリアと押
付部材の配置関係を示す説明図
【図5】ウェーハ研磨時における研磨パッドのプロファ
イルを説明するための模式図
【図6】キャリアの周りに4個の押付部材が配置された
説明図
【図7】従来のウェーハ研磨時における研磨パッドのプ
ロファイルを説明するための模式図
【符号の説明】
10…ウェーハ研磨装置、12…プラテン、14…保持
ヘッド、16、18、100、102、104、106
…押付部材、19…スラリ供給装置、20…研磨パッ
ド、28…スラリ、36…ヘッド本体、38…キャリ
ア、40…ゴムシート、76、77…加圧装置、80…
CPU、82、90…位置決め機構

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウェーハを保持ヘッドに保持し、移動す
    る研磨パッドに押し付けてウェーハの表面を研磨するウ
    ェーハ研磨装置において、 前記保持ヘッドの周囲に前記研磨パッドに押し付けられ
    る複数の押付部材が配置されるとともに、該複数の押付
    部材を前記保持ヘッドに対して位置調整する位置調整手
    段が設けられたことを特徴とするウェーハ研磨装置。
  2. 【請求項2】 前記保持ヘッドに対して前記研磨パッド
    の移動方向上流側の押付部材よりも下流側の押付部材
    を、保持ヘッドに対して離れた位置に位置させたことを
    特徴とする請求項1に記載のウェーハ研磨装置。
  3. 【請求項3】 前記保持ヘッドの移動方向上流側の押付
    部材よりも下流側の押付部材を、保持ヘッドに対して離
    れた位置に位置させたことを特徴とする請求項1に記載
    のウェーハ研磨装置。
JP2001022141A 2001-01-30 2001-01-30 ウェーハ研磨装置 Pending JP2002231663A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005313313A (ja) * 2004-03-31 2005-11-10 Fujikoshi Mach Corp 研磨装置
WO2009057258A1 (ja) * 2007-10-31 2009-05-07 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. ワーク研磨用ヘッド及びこの研磨ヘッドを備えた研磨装置
JP2018088490A (ja) * 2016-11-29 2018-06-07 株式会社ディスコ 研磨装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005313313A (ja) * 2004-03-31 2005-11-10 Fujikoshi Mach Corp 研磨装置
WO2009057258A1 (ja) * 2007-10-31 2009-05-07 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. ワーク研磨用ヘッド及びこの研磨ヘッドを備えた研磨装置
US8021210B2 (en) 2007-10-31 2011-09-20 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Polishing head and polishing apparatus having the same
JP2018088490A (ja) * 2016-11-29 2018-06-07 株式会社ディスコ 研磨装置

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