JP2000015559A - ウェーハ研磨装置 - Google Patents

ウェーハ研磨装置

Info

Publication number
JP2000015559A
JP2000015559A JP18372398A JP18372398A JP2000015559A JP 2000015559 A JP2000015559 A JP 2000015559A JP 18372398 A JP18372398 A JP 18372398A JP 18372398 A JP18372398 A JP 18372398A JP 2000015559 A JP2000015559 A JP 2000015559A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
polishing
carrier
air
outer peripheral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18372398A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Numamoto
実 沼本
Kenji Sakai
謙児 酒井
Manabu Sato
学 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP18372398A priority Critical patent/JP2000015559A/ja
Publication of JP2000015559A publication Critical patent/JP2000015559A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ウェーハ外周部の研磨過多を防止してウェーハ
全面を均一に研磨することができるウェーハ研磨装置を
提供する。 【解決手段】本発明は、ウェーハ54を研磨布16に押
し付けるキャリア24の下面外周にゴムリング80を設
けている。このゴムリング80は、研磨布16からウェ
ーハ54の外周部に加わった集中加重が圧力エア層を介
して伝達されると、その集中加重によって弾性変形する
材料で作られている。したがって、このゴムリング80
を設けると、前記集中加重を弾性変形して吸収するの
で、ウェーハ外周部の過度の研磨が防止されて、ウェー
ハ全面が均一に研磨される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ研磨装置に
係り、特に化学的機械研磨法(CMP:ChemicalMechan
ical Polishing )による半導体ウェーハの研磨装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】この種の半導体ウェーハ研磨装置とし
て、キャリアとウェーハとの間に圧力エア層を形成する
研磨装置が提案されている。この研磨装置によれば、キ
ャリアを押圧する押圧手段からの押圧力を前記圧力エア
層を介してウェーハに伝達することにより、ウェーハを
研磨定盤に押し付けて研磨する。
【0003】斯かる研磨装置は、ウェーハをキャリアで
吸着保持した状態でウェーハを研磨定盤に押し付けて研
磨する研磨装置と比較して、研磨定盤の面に対するウェ
ーハの追従性が向上するので、ウェーハを平坦に研磨す
ることができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウェー
ハを圧力エア層を介して研磨定盤に押し付ける前記研磨
装置は、ウェーハを研磨定盤に押し付けた時に、研磨布
が変形することによってウェーハの外周部(エッジ部)
に集中加重が加わるので、ウェーハ外周部が他の部分よ
りも多く研磨されるという欠点がある。また、研磨定盤
は完全には平坦ではなく、研磨定盤のうねった部分にウ
ェーハの外周部が突っ込むと、この時もまたウェーハ外
周部に集中加重が加わってウェーハの外周部が多く研磨
される。したがって、従来の研磨装置は、ウェーハ全面
を均一に研磨できないという欠点がある。
【0005】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ウェーハ外周部の研磨過多を防止することに
よりウェーハ全面を均一に研磨することができるウェー
ハ研磨装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
するために、ウェーハを保持ヘッドに保持し回転する研
磨定盤に押し付けて、ウェーハを研磨する研磨装置にお
いて、前記保持ヘッドは、回転すると共に前記研磨定盤
に対向配置されるヘッド本体と、前記ヘッド本体に上下
方向移動自在に支持されたキャリアと、前記キャリアの
下面に設けられると共に前記ウェーハの裏面に向けてエ
アを吹き出すことにより、キャリアとウェーハとの間に
圧力流体層を形成するエア吹出部材と、前記キャリアを
前記研磨定盤に向けて押圧することにより、前記ウェー
ハを前記圧力流体層を介して前記研磨定盤に押し付ける
押圧手段と、前記キャリアの外側に設けられ、該キャリ
アからのウェーハの飛び出しを防止するリテーナリング
と、前記キャリアの下面の前記ウェーハの外周部に対向
する位置に設けられ、ウェーハの研磨時に研磨定盤から
ウェーハの外周部に加わる集中加重が前記圧力流体層を
介して伝達されると、弾性変形することにより前記集中
加重を吸収する弾性部材と、から成ることを特徴として
いる。
【0007】本発明によれば、エア吹出部材からウェー
ハの裏面にエアを吹き出してキャリアとウェーハとの間
に圧力流体層を形成した後、押圧手段でウェーハを圧力
流体層を介して研磨定盤に押し付けて研磨する。この研
磨中に、研磨布が変形することによってウェーハの外周
部に集中加重が加わると、その集中加重は圧力流体層を
介して弾性部材に伝達し、そして、弾性部材が弾性変形
して集中加重を吸収する。これにより、本発明は、ウェ
ーハ外周部の研磨過多を防止することができるので、ウ
ェーハ全面を均一に研磨することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るウェーハ研磨装置の好ましい実施の形態について詳説
する。図1は、本発明の実施の形態に係るウェーハ研磨
装置の斜視図である。同図に示すウェーハ研磨装置10
は、主として研磨定盤12と保持ヘッド14とから構成
される。研磨定盤12は円盤状に形成されており、その
上面には研磨布16が設けられている。また、研磨定盤
12の下部には、スピンドル18が連結され、このスピ
ンドル18はモータ20の図示しない出力軸に連結され
ている。このモータ20を駆動すると、前記研磨定盤1
2は矢印A方向に回転され、その回転する研磨定盤12
の研磨布16上に図示しないノズルからスラリが供給さ
れる。前記保持ヘッド14は、図示しない昇降装置によ
り上下移動され、研磨対象のウェーハを保持ヘッド14
にセットする際に上昇移動される。また、保持ヘッド1
4は、ウェーハを研磨する際に下降移動されてウェーハ
を前記研磨布16に押し付けて研磨する。
【0009】図2は前記保持ヘッド14の平面図であ
り、図3は図2の3−3線に沿う縦断面図である。図3
に示す保持ヘッド14は、ヘッド本体22、キャリア2
4、ガイドリング26、研磨面調整リング28、リテー
ナリング30、ゴムシート32、差動トランス34、押
付部材36、及びゴムリング(弾性部材)80等から構
成されている。
【0010】前記ヘッド本体22は、円盤状に形成され
ると共に、その上面には回転軸38が連結され、この回
転軸38に連結された図示しないモータによって矢印B
方向に回転される。また、ヘッド本体22にはエア供給
路40、42、44が形成されている。前記エア供給路
40は、図3上二点鎖線で示すように保持ヘッド14の
外部に延設され、レギュレータ(R:regulator )46
Aを介してエアポンプ(AP:air pump)48に接続さ
れる。また、エア供給路42、44も同様に保持ヘッド
14の外部に延設され、エア供給路42はレギュレータ
46Bを介してポンプ40に、そして、エア供給路44
はレギュレータ46Cを介してポンプ40にそれぞれ接
続されている。
【0011】前記キャリア24は、略円柱状に形成され
てヘッド本体22の下部にヘッド本体22と同軸上に配
置されている。また、キャリア24の下面には凹部25
が形成され、この凹部25に通気性を有する多孔質板5
0が収納されている。多孔質板50には、キャリア24
に形成されたエア路52、52が連通されており、これ
らのエア路52、52は、図3上二点鎖線で示すように
保持ヘッド14の外部に延設されて、サクションポンプ
(SP:suction pump)76に接続されている。したが
って、前記サクションポンプ76を駆動すると、ウェー
ハ54が多孔質板50に吸引されて多孔質板50に吸着
保持される。なお、前記多孔質板50は、内部に多数の
通気路を有するものであり、例えば、セラミック材料の
焼結体よりなるものが用いられている。
【0012】前記キャリア24には、キャリア24の下
面外周部に噴出口が形成された多数のエア供給路78、
78…(図2では2ヵ所のみ図示)が形成されている。
このエア供給路78、78…は、キャリア24の下面外
周部に取り付けられたゴムリング80に噴出口が形成さ
れると共に、図中二点鎖線で示すように保持ヘッド14
の外部に延設され、レギュレータ46Dを介してエアポ
ンプ48に接続されている。したがって、エアポンプ4
8からの圧縮エアは、エア供給路78、78…を介して
多孔質板50とウェーハ54との間の空気室56に噴き
出される。これにより、空気室56には圧力エア層が形
成され、キャリア24の押圧力がこの圧力エア層を介し
てウェーハ54に伝達される。ウェーハ54は、前記圧
力エア層を介して伝達される前記押圧力によって研磨布
16に均一に押し付けられる。
【0013】また、研磨布16に対するウェーハ54の
押し付け力は、レギュレータ42Dでエア圧を調整する
ことにより、制御することができる。キャリア24でウ
ェーハ54を研磨布16に直接押圧すると、キャリア2
4とウェーハ54との間にゴミがあった場合に、キャリ
ア24の押圧力をウェーハ54全面に均一に伝達するこ
とができないが、このように、圧力エア層を介してウェ
ーハ54を押圧すれば、キャリア24とウェーハ54と
の間にゴミがあってもキャリア24の押圧力をウェーハ
54全面に均一に伝達することができる。
【0014】また、前記保持ヘッド14は、キャリア2
4にかける押圧力を制御してキャリア24を上下動さ
せ、ウェーハ54の研磨圧力(ウェーハ54を研磨布1
6に押し付ける力)を制御するものなので、圧力エア層
の圧力を直接制御してウェーハ54の研磨圧力を制御す
るよりも、研磨圧力の制御が容易になる。即ち、前記保
持ヘッド14では、キャリア24の上下位置を制御する
ことでウェーハ54の研磨圧力を制御できるからであ
る。なお、エア供給路78、78…から噴き出されたエ
アは、研磨面調整リング28に形成された図示しない排
気孔から外部に排気される。また、前記ゴムリング80
については後述する。
【0015】一方、ヘッド本体22とキャリア24との
間には、1枚のゴムシート32が配置されている。この
ゴムシート32は、均一な厚さで円盤状に形成される。
また、ゴムシート32は、大小2つの環状の止め金5
8、60によってヘッド本体22の下面に固定されてい
る。これにより、ゴムシート32は、止め金60を境と
して中央部32Aと中間部32Bとに2分され、また、
止め金58を境として中間部32Bと外周部32Cとに
2分されている。即ち、ゴムシート32は、止め金5
8、60によって3分され、その中央部32Aはキャリ
ア24を押圧し、中間部32Bは押付部材36を押圧
し、外周部32Cは研磨面調整リング28を押圧するた
めのエアーバックとして機能する。
【0016】前記エアーバックのうち、ゴムシート32
の中央部32Aで画成されるエアーバック62には、前
記エア供給路40が連通されている。したがって、エア
供給路40からエアーバック62に圧縮エアを供給する
と、ゴムシート32の中央部32Aがエア圧で弾性変形
されてキャリア24の上面を押圧する。これにより、研
磨布16に対するウェーハ54の押し付け力を得ること
ができる。また、エア圧をレギュレータ46Aで調整す
れば、ウェーハ54の押し付け力を制御することができ
る。
【0017】前記ガイドリング26は、円筒状に形成さ
れてヘッド本体22の下部にヘッド本体22と同軸上に
配置される。また、ガイドリング26は、ゴムシート3
2を介してヘッド本体22に固定されている。ガイドリ
ング26とキャリア24との間には、研磨面調整リング
28が配置されている。前記研磨面調整リング28の上
方には、ゴムシート32の外周部32Cと止め金58と
によって画成される環状のエアーバック64が形成され
る。このエアーバック64に、前記エア供給路44が連
通されている。したがって、エア供給路44からエアー
バック64に圧縮エアを供給すると、ゴムシート32の
外周部32Cがエア圧で弾性変形されて研磨面調整リン
グ28の環状上面28Aを押圧し、研磨面調整リング2
8の環状下面28Bが研磨布16に押し付けられる。な
お、研磨面調整リング28の押し付け力は、レギュレー
タ46Cでエア圧を調整することにより制御することが
できる。
【0018】前記キャリア24と研磨面調整リング28
との間には押付部材36が配置されている。この押付部
材36は本体36A、ヘッド36B、支持アーム36
C、36C、及び脚部36D、36Dから構成されてい
る。なお、押付部材36のヘッド36B、支持アーム3
6C、及び脚部36Dは図2上で破線で示すように、そ
れぞれ3本ずつ等間隔で形成されている。
【0019】図3に示す前記押付部材36の本体36A
は、研磨面調整リング28に形成された開口部29内に
配置されている。また、押付部材36の前記ヘッド36
Bは、本体36Aと一体に形成されると共に、キャリア
24と研磨面調整リング28との間の隙間に配置されて
いる。前記ヘッド36Bの上方には、ゴムシート32の
中間部32Bと止め金58、60とによって画成される
環状のエアーバック66が形成される。このエアーバッ
ク66に、前記エア供給路42が連通されている。した
がって、エア供給路42からエアーバック66に圧縮エ
アを供給すると、ゴムシート32の中間部32Bがエア
圧で弾性変形されて押付部材36のヘッド36Bを押圧
する。これにより、押付部材36の脚部36Dの下面3
7が研磨布16に押し付けられる。なお、押付部材36
の押し付け力は、レギュレータ46Bでエア圧を調整す
ることにより制御することができる。また、前記脚部3
6Dは、研磨面調整リング28に形成された貫通孔28
Cに配置されている。更に、押付部材38は、研磨加工
熱による熱膨張を防止するために、熱膨張率が極小さい
アンバーを母材として形成され、そして、研磨布16に
押圧される前記下面37は、研磨布16に研磨されない
ようにダイヤモンドコーティングされている。
【0020】一方、前記押付部材36の支持アーム36
Cの先端部には、ウェーハ54の研磨量を検出する差動
トランス34が設けられている。この差動トランス34
は、コア70、ボビン72、及び接触子74から構成さ
れると共に、前記ボビン72は、押付部材36の支持ア
ーム36Cの先端部に固定され、このボビン72内に前
記コア70が上下移動自在に配置されている。また、前
記コア70の下部に前記接触子74が設けられ、この接
触子74はキャリア24に接触されている。また、前記
ボビン72には、図示しない演算装置が接続されてお
り、この演算装置は、ボビン72に対するコア70の上
下移動量に基づいてウェーハ54の研磨量を演算する。
【0021】キャリア24の下部外周部には、リテーナ
リング30が上下移動可能に嵌入されている。前記リテ
ーナリング30は、ウェーハ54の研磨中において研磨
布16に接触される。そして、前記ウェーハ54は、研
磨布16の回転力で横方向に移動してリテーナリング3
0の内周面に当接され、これによって、キャリア24か
らのウェーハ54の飛び出しがリテーナリング30によ
って阻止されている。前記リテーナリング30は樹脂製
なので、ウェーハ54の周縁54Aの横方向からの当接
によるウェーハ54からの押圧力によって元の形状から
変形し、ウェーハ54の周縁54Aの形状に沿った形状
に弾性変形する。したがって、前記ウェーハ54の外周
縁は、リテーナリング30と面接触した状態でリテーナ
リング30に押し付けられる。これにより、リテーナリ
ング30からウェーハにかかる圧力が分散するので、ウ
ェーハに割れ欠け等の欠陥は生じない。
【0022】前記ゴムリング80は、キャリア24の下
面のウェーハ54の外周部に対向する位置に設けられて
いる。このゴムリング80は、ウェーハ54の研磨時
に、研磨布16からウェーハ54の外周部に加わる集中
加重が圧力エア層を介して伝達されると、その集中加重
によって十分に弾性変形する材料で作られている。これ
によって、前記ゴムリング80は、ウェーハ54を研磨
布16に押し付けた時に研磨布16からウェーハ外周部
に加わった集中加重を、弾性変形することにより吸収す
ることができ、また、図4に示すように研磨布16のう
ねった部分17にウェーハ54の外周部55が突っ込ん
だ時に、ウェーハ外周部55に加わった集中加重を、ゴ
ムリング80の下面81が上方に弾性変形することによ
り吸収することができる。したがって、ウェーハ外周部
55は、前記ゴムリング80の弾性変形作用によって、
過度の研磨が防止されている。
【0023】次に、前記の如く構成されたウェーハ研磨
装置10の作用について説明する。まず、保持ヘッド1
4を上昇させた後、サクションポンプ76を駆動して研
磨対象のウェーハ54を多孔質板50に吸着保持させ
る。次に、保持ヘッド14を下降させて、保持ヘッド1
4の研磨面調整リング28の接触面が研磨布16に当接
した位置で下降移動を停止する。そして、サクションポ
ンプ76を停止して前記ウェーハ54の吸着を解除し、
ウェーハ54を研磨布16上に載置する。
【0024】次いで、エアポンプ48を駆動して圧縮エ
アをエア路78を介して空気室56に供給し、空気室5
6に圧力エア層を形成する。この時、レギュレータ46
Dを制御することにより圧縮エアの供給量を調整し、圧
力エア層の圧力を所定の圧力に設定する。次に、ポンプ
48からの圧縮エアを、エア供給路40を介してエアー
バック62に供給し、ゴムシート32の中央部32Aを
内部エア圧により弾性変形させてキャリア24を押圧
し、前記圧力エア層を介してウェーハ54を研磨布16
に押し付ける。そして、レギュレータ46Aでエア圧を
調整して内部エア圧力を所望の圧力に制御し、研磨布1
6に対するウェーハ54の押し付け力を一定に保持す
る。
【0025】そして、これと同時に、ポンプ40からの
圧縮エアをエア供給路44を介してエアーバック64に
供給し、ゴムシート32の外周部32Cを内部エア圧に
より弾性変形させて研磨面調整リング28を押圧し、研
磨面調整リング28とリテーナリング30の下面を研磨
布16に押し付ける。そして、ポンプ40からの圧縮エ
アをエア供給路42を介してエアーバック66に供給
し、ゴムシート32の中間部32Bを内部エア圧により
弾性変形させて押付部材36を押圧し、押付部材36の
下面37を研磨布16に押し付ける。この後、研磨定盤
12及び保持ヘッド14を回転させてウェーハ54の研
磨を開始する。
【0026】ウェーハ54の研磨中において、ウェーハ
54は研磨布16の回転によって横方向に移動して、そ
の周縁がリテーナリング30に押し付けられた状態で研
磨されるが、この時、リテーナリング30はウェーハ5
4の外周縁の形状に沿った形状に弾性変形する。これに
より、ウェーハ54は、リテーナリング30と面接触し
た状態でリテーナリング30に押し付けられることにな
り、リテーナリング30からウェーハにかかる圧力が分
散するので、ウェーハに割れ欠け等の欠陥は生じない。
【0027】また、ウェーハ54の研磨中において、研
磨布16からウェーハの外周部に加わる集中加重は、こ
の集中加重が圧力エア層を介してゴムリング80に伝達
し、このゴムリング80が弾性変形することにより吸収
されているので、ウェーハ外周部の過度の研磨が防止さ
れている。また、図4に示すように研磨布16のうねっ
た部分17にウェーハ54の外周部55が突っ込むと、
ウェーハ外周部55に研磨布16から集中加重が加わる
が、この集中加重も前記ゴムリング80が弾性変形する
ことで吸収されるので、この場合もまたウェーハ外周部
55の過度の研磨が防止されている。
【0028】よって、本実施の形態では、ゴムリング8
0によってウェーハ外周部55の研磨過多を防止するこ
とができるので、ウェーハ54全面を均一に研磨するこ
とができる。研磨中におけるウェーハ54の研磨量は、
差動トランス34の接触子74がキャリア24に接触し
ていることにより、接触子74の下降量、即ち、コア7
0の下降量に基づいて演算装置により算出されている。
そして、前記演算装置で算出された研磨量が、予め設定
した研磨加工終点になると、ウェーハ研磨装置10を停
止して、ウェーハ54の研磨を終了する。これにより、
1枚のウェーハ54の研磨が終了し、2枚目以降のウェ
ーハ54を研磨する場合には、前述した工程を繰り返せ
ば良い。
【0029】なお、本実施の形態では、弾性部材として
ゴムリング80を例示したが、これに限られるものでは
なく、研磨布16からウェーハ外周部55に加わる集中
加重を弾性変形して吸収することができるものであれ
ば、プラスチック製でもよく、また金属製でも良い。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るウェー
ハ研磨装置によれば、保持ヘッドのキャリアの下面に弾
性部材を設け、この弾性部材によってウェーハ外周部に
加わる集中加重を吸収することにより、ウェーハ外周部
の研磨過多を防止したので、ウェーハ全面を均一に研磨
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るウェーハ研磨装置の
全体構造図
【図2】図1のウェーハ研磨装置に適用された保持ヘッ
ドの平面図
【図3】図2上で3−3線に沿う保持ヘッドの縦断面図
【図4】ウェーハ外周部に集中加重が加わった時のゴム
リングの弾性変形状態を示す拡大断面図
【符号の説明】
10…ウェーハ研磨装置 12…研磨定盤 14…保持ヘッド 16…研磨布 24…キャリア 30…リテーナリング 32…ゴムシート 54…ウェーハ 80…ゴムリング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 学 東京都三鷹市下連雀9丁目7番1号 株式 会社東京精密内 Fターム(参考) 3C058 AA07 AB04 BA05 BB04 DA17

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウェーハを保持ヘッドに保持し回転する研
    磨定盤に押し付けて、ウェーハを研磨する研磨装置にお
    いて、 前記保持ヘッドは、 回転すると共に前記研磨定盤に対向配置されるヘッド本
    体と、 前記ヘッド本体に上下方向移動自在に支持されたキャリ
    アと、 前記キャリアの下面に設けられると共に前記ウェーハの
    裏面に向けてエアを吹き出すことにより、キャリアとウ
    ェーハとの間に圧力流体層を形成するエア吹出部材と、 前記キャリアを前記研磨定盤に向けて押圧することによ
    り、前記ウェーハを前記圧力流体層を介して前記研磨定
    盤に押し付ける押圧手段と、 前記キャリアの外側に設けられ、該キャリアからのウェ
    ーハの飛び出しを防止するリテーナリングと、 前記キャリアの下面の前記ウェーハの外周部に対向する
    位置に設けられ、ウェーハの研磨時に研磨定盤からウェ
    ーハの外周部に加わる集中加重が前記圧力流体層を介し
    て伝達されると、弾性変形することにより前記集中加重
    を吸収する弾性部材と、 から成るこを特徴とするウェーハ研磨装置。
JP18372398A 1998-06-30 1998-06-30 ウェーハ研磨装置 Pending JP2000015559A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18372398A JP2000015559A (ja) 1998-06-30 1998-06-30 ウェーハ研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18372398A JP2000015559A (ja) 1998-06-30 1998-06-30 ウェーハ研磨装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000015559A true JP2000015559A (ja) 2000-01-18

Family

ID=16140845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18372398A Pending JP2000015559A (ja) 1998-06-30 1998-06-30 ウェーハ研磨装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000015559A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006231482A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Kyocera Kinseki Corp 研磨定盤とそれを用いた表面研磨方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006231482A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Kyocera Kinseki Corp 研磨定盤とそれを用いた表面研磨方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6196905B1 (en) Wafer polishing apparatus with retainer ring
US6027398A (en) Wafer polishing apparatus
KR100508529B1 (ko) 웨이퍼 연마장치
KR20020010881A (ko) 기판 고정 장치 및 기판 폴리싱 장치
JP4353673B2 (ja) ポリッシング方法
JP2004193289A (ja) ポリッシング方法
JP2973403B2 (ja) ウェーハ研磨装置
JP2000015559A (ja) ウェーハ研磨装置
JPH1029153A (ja) 半導体ウェーハ研磨装置
JP2940611B2 (ja) リテーナリング付きウェーハ研磨装置
JP2973404B2 (ja) ウェーハ研磨装置
JP2940613B2 (ja) ウェーハ研磨装置
JP3220937B2 (ja) ウェーハ研磨装置
US7156933B2 (en) Configuration and method for mounting a backing film to a polish head
JPS58137554A (ja) 両面同時研磨機のソフト加圧機構および研磨方法
JP2002096261A (ja) 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置
JP2002018709A (ja) ウェーハ研磨装置
JP3902715B2 (ja) ポリッシング装置
JPH11129154A (ja) 半導体ウェーハの研磨装置
JP3680894B2 (ja) ウェーハ研磨装置のウェーハ保持方法
JP2002217146A (ja) ウェーハ研磨装置
TWI826630B (zh) 晶圓研磨用頭
JP2002231663A (ja) ウェーハ研磨装置
JPH10294298A (ja) ウェーハ研磨装置
JP3254675B2 (ja) 半導体ウェーハの研磨方法及びその装置