JP2002226033A - 基板の供給方法 - Google Patents
基板の供給方法Info
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- JP2002226033A JP2002226033A JP2001022971A JP2001022971A JP2002226033A JP 2002226033 A JP2002226033 A JP 2002226033A JP 2001022971 A JP2001022971 A JP 2001022971A JP 2001022971 A JP2001022971 A JP 2001022971A JP 2002226033 A JP2002226033 A JP 2002226033A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板と基板とが互いに接着剤あるいは静電気
により接着するとともに、重量の小さい小型な基板にお
いても、確実にライン上に１枚ごとに供給することがで
きる基板の供給方法を提供することを目的とするもので
ある。 【解決手段】 リフタ１４を上方に移動させ最上の基板
１７を天面１８に吸着させ、第１の押圧力で押圧させる
工程と、最上の基板１７を天面に吸着させる工程と、押
圧力を解除する工程と、最上の基板１７を側方より押し
出して実装ラインに供給する工程とからなる基板の供給
方法とした。
により接着するとともに、重量の小さい小型な基板にお
いても、確実にライン上に１枚ごとに供給することがで
きる基板の供給方法を提供することを目的とするもので
ある。 【解決手段】 リフタ１４を上方に移動させ最上の基板
１７を天面１８に吸着させ、第１の押圧力で押圧させる
工程と、最上の基板１７を天面に吸着させる工程と、押
圧力を解除する工程と、最上の基板１７を側方より押し
出して実装ラインに供給する工程とからなる基板の供給
方法とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を組み立
てる実装ライン上において、基板を実装ラインに１枚ご
とに供給する基板の供給方法に関するものである。
てる実装ライン上において、基板を実装ラインに１枚ご
とに供給する基板の供給方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板の供給方法としては、特開平
７−１７２６０３号公報に開示されたものが知られてい
る。
７−１７２６０３号公報に開示されたものが知られてい
る。
【０００３】以下に従来の基板の供給方法について図面
を参照しながら説明する。図５は従来の基板の供給方法
の工程図である。
を参照しながら説明する。図５は従来の基板の供給方法
の工程図である。
【０００４】まず、図５（ａ）に示すように斜めの台１
上に複数の基板２を重ねて基板２の側面が台１の上面に
当接するように積み重ねる。
上に複数の基板２を重ねて基板２の側面が台１の上面に
当接するように積み重ねる。
【０００５】次に、図５（ｂ）に示すように、吸着装置
３を基板２における、最上の基板４に当接させた後、吸
着装置３によりエアーで引き込み、吸着装置３に最上の
基板４を吸着させる。
３を基板２における、最上の基板４に当接させた後、吸
着装置３によりエアーで引き込み、吸着装置３に最上の
基板４を吸着させる。
【０００６】次に、図５（ｃ）に示すように、回転ロー
ラ５を回転させて、最上の基板４をベルト６上に移動さ
せながらエアーノズル７により上方に向かってエアーを
噴射し、最上の基板４をその他の基板２から離反させ
る。
ラ５を回転させて、最上の基板４をベルト６上に移動さ
せながらエアーノズル７により上方に向かってエアーを
噴射し、最上の基板４をその他の基板２から離反させ
る。
【０００７】最後に、図５（ｄ）に示すように、ベルト
６による移動に伴い、吸着装置３の引き込み作業を中止
し、ベルト６上に最上の基板４を載置するものであっ
た。
６による移動に伴い、吸着装置３の引き込み作業を中止
し、ベルト６上に最上の基板４を載置するものであっ
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の基板の供給方法においては、複数の基板２同士が互
いに接着剤あるいは静電気等により接着しているととも
に、基板２が小型で重量が小さい場合、エアーノズル７
によるエアーの噴射力により基板２同士を離反させよう
とすると基板２が上方に向かって飛び上がってしまうこ
ととなり、その結果、基板２が整列しなくなるからベル
ト６上に基板２を供給することが出来なくなってしまう
という課題を有していた。
来の基板の供給方法においては、複数の基板２同士が互
いに接着剤あるいは静電気等により接着しているととも
に、基板２が小型で重量が小さい場合、エアーノズル７
によるエアーの噴射力により基板２同士を離反させよう
とすると基板２が上方に向かって飛び上がってしまうこ
ととなり、その結果、基板２が整列しなくなるからベル
ト６上に基板２を供給することが出来なくなってしまう
という課題を有していた。
【０００９】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、基板と基板とが互いに接着剤あるいは静電気により
接着するとともに、重量の小さい小型な基板において
も、確実にライン上に１枚ごとに供給することができる
基板の供給方法を提供することを目的とするものであ
る。
で、基板と基板とが互いに接着剤あるいは静電気により
接着するとともに、重量の小さい小型な基板において
も、確実にライン上に１枚ごとに供給することができる
基板の供給方法を提供することを目的とするものであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下の構成を有する。
に、本発明は以下の構成を有する。
【００１１】本発明の請求項１に記載の発明は、リフタ
に上下に複数枚重ねた基板を載置する工程と、前記リフ
タを上方に移動させ最上の基板を天面に当接させ、第１
の押圧力で押圧させる工程と、最上の基板を天面に吸着
させる工程と、最上の基板を天面に押圧させる押圧力を
第１の押圧力より低い第２の押圧力で押圧または押圧力
を解除する工程と、最上の基板を側方より押し出して実
装ラインに供給する工程とからなるもので、リフタに上
下に複数枚重ねた基板を載置した周囲を筒状の壁で覆う
ことができるため、最上の基板を側方より押し出す際に
基板の整列が乱れるということがなくなり、その結果、
確実に１枚ごとに実装ラインに基板を供給することがで
きるという作用を有するものである。
に上下に複数枚重ねた基板を載置する工程と、前記リフ
タを上方に移動させ最上の基板を天面に当接させ、第１
の押圧力で押圧させる工程と、最上の基板を天面に吸着
させる工程と、最上の基板を天面に押圧させる押圧力を
第１の押圧力より低い第２の押圧力で押圧または押圧力
を解除する工程と、最上の基板を側方より押し出して実
装ラインに供給する工程とからなるもので、リフタに上
下に複数枚重ねた基板を載置した周囲を筒状の壁で覆う
ことができるため、最上の基板を側方より押し出す際に
基板の整列が乱れるということがなくなり、その結果、
確実に１枚ごとに実装ラインに基板を供給することがで
きるという作用を有するものである。
【００１２】請求項２に記載の発明は、基板を実装ライ
ンに供給する方向の側面に壁を設け天面と壁との間隙を
基板１枚の厚みより大きく２枚の厚みより小さくしたも
ので、この方法によれば、上から２枚目の基板は壁が障
害となり移動しないため、最上の基板のみを実装ライン
に供給することができるという作用を有するものであ
る。
ンに供給する方向の側面に壁を設け天面と壁との間隙を
基板１枚の厚みより大きく２枚の厚みより小さくしたも
ので、この方法によれば、上から２枚目の基板は壁が障
害となり移動しないため、最上の基板のみを実装ライン
に供給することができるという作用を有するものであ
る。
【００１３】請求項３に記載の発明は、一端にコイルば
ねを設け、最上の基板が天面に当接すると前記コイルば
ねが縮まるようにした方法で、この方法によれば、最上
の基板が天面に当接するとリフタに下方から働く外力が
コイルばねの伸縮により吸収されることとなり、その結
果、外力が直接に基板に生ずるということが無いから、
基板に過大な応力が加わらないこととなり、その結果、
基板に割れやカケが生ずることが無いという作用を有す
るものである。
ねを設け、最上の基板が天面に当接すると前記コイルば
ねが縮まるようにした方法で、この方法によれば、最上
の基板が天面に当接するとリフタに下方から働く外力が
コイルばねの伸縮により吸収されることとなり、その結
果、外力が直接に基板に生ずるということが無いから、
基板に過大な応力が加わらないこととなり、その結果、
基板に割れやカケが生ずることが無いという作用を有す
るものである。
【００１４】請求項４に記載の発明は、コイルばねの縮
みをリフタに設けたセンサで検出し、最上の基板が天面
に当接したことを認識する方法で、この方法によれば、
容易に最上の基板が天面に当接したことを認識できると
いう作用を有するものである。
みをリフタに設けたセンサで検出し、最上の基板が天面
に当接したことを認識する方法で、この方法によれば、
容易に最上の基板が天面に当接したことを認識できると
いう作用を有するものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態にお
ける基板の供給方法について、図面を参照しながら説明
する。
ける基板の供給方法について、図面を参照しながら説明
する。
【００１６】図１は本発明の一実施の形態における基板
の供給方法に使用される供給装置の側面図、図２は同基
板の供給装置における治具により最上の基板を移動させ
る状態を示す上面図、図３は同基板の供給方法の工程図
である。
の供給方法に使用される供給装置の側面図、図２は同基
板の供給装置における治具により最上の基板を移動させ
る状態を示す上面図、図３は同基板の供給方法の工程図
である。
【００１７】図１、図２において、本体１１、センサ１
１ａ、軸１２およびコイルばね１３により構成されたリ
フタ１４における軸１２の上端に図３（ａ）に示すよう
に、上下に複数枚重ねた基板１５を載置する。
１ａ、軸１２およびコイルばね１３により構成されたリ
フタ１４における軸１２の上端に図３（ａ）に示すよう
に、上下に複数枚重ねた基板１５を載置する。
【００１８】次に、リフタ１４をリフタの上方に位置し
て設けた壁１６に沿うように上方に移動させ、最上の基
板１７を天面１８に当接させる。このとき、当接させる
までの間は第１の押圧力でリフタ１４をモータ１９によ
りベルト２０およびコイルばね１３を介して上方に向か
って上昇させるものである。
て設けた壁１６に沿うように上方に移動させ、最上の基
板１７を天面１８に当接させる。このとき、当接させる
までの間は第１の押圧力でリフタ１４をモータ１９によ
りベルト２０およびコイルばね１３を介して上方に向か
って上昇させるものである。
【００１９】次に、図３（ｂ）に示すように、最上の基
板１７が天面１８に当接すると、リフタ１４におけるコ
イルばね１３が縮んでいき、このコイルばね１３の縮み
により、逆にリフタ１４における軸１２部の下端がリフ
タ１４におけるセンサ１１ａに近づいていく。そして、
このセンサ１１ａにより軸１２の下端を検出することに
より、最上の基板１７が天面１８に当接したことを認識
するものである。
板１７が天面１８に当接すると、リフタ１４におけるコ
イルばね１３が縮んでいき、このコイルばね１３の縮み
により、逆にリフタ１４における軸１２部の下端がリフ
タ１４におけるセンサ１１ａに近づいていく。そして、
このセンサ１１ａにより軸１２の下端を検出することに
より、最上の基板１７が天面１８に当接したことを認識
するものである。
【００２０】このとき、最上の基板１７が天面１８に当
接するとリフタ１４に下方から働く外力がコイルばね１
３の伸縮により吸収されることとなり、その結果、外力
が直接に基板１５に生ずるということが無いから、基板
１５に過大な応力が加わらないこととなり、その結果、
基板１５に割れやカケが生ずることが無いという効果を
有するものである。
接するとリフタ１４に下方から働く外力がコイルばね１
３の伸縮により吸収されることとなり、その結果、外力
が直接に基板１５に生ずるということが無いから、基板
１５に過大な応力が加わらないこととなり、その結果、
基板１５に割れやカケが生ずることが無いという効果を
有するものである。
【００２１】さらに、リフタ１４における軸１２の下端
をリフタ１４に設けたセンサ１１ａで検出し、最上の基
板１７が天面１８に当接したことを認識したため、容易
に最上の基板１７が天面１８に当接したことを認識でき
るという効果を有するものである。
をリフタ１４に設けたセンサ１１ａで検出し、最上の基
板１７が天面１８に当接したことを認識したため、容易
に最上の基板１７が天面１８に当接したことを認識でき
るという効果を有するものである。
【００２２】次に、天面１８に設けた孔２１より、空気
を引き込んで、天面１８に最上の基板１７を吸着する。
を引き込んで、天面１８に最上の基板１７を吸着する。
【００２３】次に、モータ１９を逆回転させて、図４
（ａ）に示すように、基板１５をリフタ１４とともに下
方に向かって移動させ、リフタ１４における軸１２によ
り基板１５に働く押圧力を解除する。
（ａ）に示すように、基板１５をリフタ１４とともに下
方に向かって移動させ、リフタ１４における軸１２によ
り基板１５に働く押圧力を解除する。
【００２４】最後に、壁１６と天面１８との間の隙間部
２２から、最上の基板１７を図４（ｂ）に示すように、
治具２３により実装ライン（図示せず）に押し出させ
る。
２２から、最上の基板１７を図４（ｂ）に示すように、
治具２３により実装ライン（図示せず）に押し出させ
る。
【００２５】そして、リフタ１４における軸１２の上端
に上下に複数枚重ねた基板１５を載置した周囲を筒状の
壁１６で覆うことができるため、最上の基板１７を側方
より押し出す際に基板１５の整列が乱れるということが
なくなり、その結果、確実に１枚ごとに実装ライン（図
示せず）に基板１５を供給することができるという効果
を有するものである。
に上下に複数枚重ねた基板１５を載置した周囲を筒状の
壁１６で覆うことができるため、最上の基板１７を側方
より押し出す際に基板１５の整列が乱れるということが
なくなり、その結果、確実に１枚ごとに実装ライン（図
示せず）に基板１５を供給することができるという効果
を有するものである。
【００２６】また、基板１５を実装ライン（図示せず）
に供給する方向の側面に壁１６を設け天面１８と壁１６
との隙間部２２の間隙を基板１５の１枚の厚みより大き
く２枚の厚みより小さくしたため、上から２枚目の基板
１５は壁１６が障害となり移動しないこととなり、その
結果、最上の基板１７のみを実装ライン（図示せず）に
供給することができると言う効果を有するものである。
に供給する方向の側面に壁１６を設け天面１８と壁１６
との隙間部２２の間隙を基板１５の１枚の厚みより大き
く２枚の厚みより小さくしたため、上から２枚目の基板
１５は壁１６が障害となり移動しないこととなり、その
結果、最上の基板１７のみを実装ライン（図示せず）に
供給することができると言う効果を有するものである。
【００２７】なお、本発明の一実施の形態における基板
の供給方法においては、最上の基板１７が天面１８に当
接した際に、押圧力を解除する工程としたが、第１の押
圧力より低い第２の押圧力にて押圧させても基板１５に
過大な応力が加わらないこととなり、同様の効果を有す
るものである。
の供給方法においては、最上の基板１７が天面１８に当
接した際に、押圧力を解除する工程としたが、第１の押
圧力より低い第２の押圧力にて押圧させても基板１５に
過大な応力が加わらないこととなり、同様の効果を有す
るものである。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明の基板の供給方法
は、リフタに上下に複数枚重ねた基板を載置する工程
と、前記リフタを上方に移動させ最上の基板を天面に当
接させ、第１の押圧力で押圧させる工程と、最上の基板
を天面に吸着させる工程と、最上の基板を天面に押圧さ
せる押圧力を第１の押圧力より低い第２の押圧力で押圧
または押圧力を解除する工程と、最上の基板を側方より
押し出して実装ラインに供給する工程とからなるもの
で、この方法によれば、リフタに上下に複数枚重ねた基
板を載置した周囲を筒状の壁で覆うことができるため、
最上の基板を側方より押し出す際に基板の整列が乱れる
ということがなくなり、その結果、確実に１枚ごとに実
装ラインに基板を供給することができるという効果を有
するものである。
は、リフタに上下に複数枚重ねた基板を載置する工程
と、前記リフタを上方に移動させ最上の基板を天面に当
接させ、第１の押圧力で押圧させる工程と、最上の基板
を天面に吸着させる工程と、最上の基板を天面に押圧さ
せる押圧力を第１の押圧力より低い第２の押圧力で押圧
または押圧力を解除する工程と、最上の基板を側方より
押し出して実装ラインに供給する工程とからなるもの
で、この方法によれば、リフタに上下に複数枚重ねた基
板を載置した周囲を筒状の壁で覆うことができるため、
最上の基板を側方より押し出す際に基板の整列が乱れる
ということがなくなり、その結果、確実に１枚ごとに実
装ラインに基板を供給することができるという効果を有
するものである。
【図１】本発明の一実施の形態における基板の供給方法
に使用される基板の供給装置の側面図
に使用される基板の供給装置の側面図
【図２】同基板の供給方法における治具により最上の基
板を移動させる状態を示す上面図
板を移動させる状態を示す上面図
【図３】同基板の供給方法の工程図
【図４】同基板の供給方法の工程図
【図５】従来の基板の供給方法の工程図
１１ａ センサ １２ 軸 １３ コイルばね １４ リフタ １５ 基板 １６ 壁 １７ 最上の基板 １８ 天面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3F030 AA08 AB04 BA01 BB01 BC01 BC06 3F080 AA19 BA01 BA05 CG10 CG14 DA17 EA04 3F343 FA13 FB19 FC12 GA01 GB01 GC03 GD01 HA12 JC09 KB05 KB17 5E313 AA11 AA22 CC03 CC04 CC07 DD01 DD02 DD03 DD07 DD13 DD18 DD20 DD23 DD50
Claims (4)
- 【請求項１】 リフタに上下に複数枚重ねた基板を載置
する工程と、前記リフタを上方に移動させ最上の基板を
天面に当接させ、第１の押圧力で押圧させる工程と、最
上の基板を天面に吸着させる工程と、最上の基板を天面
に押圧させる押圧力を第１の押圧力より低い第２の押圧
力で押圧または押圧力を解除する工程と、最上の基板を
側方より押し出して実装ラインに供給する工程とからな
る基板の供給方法。 - 【請求項２】 基板を実装ラインへ供給する方向の側面
に壁を設け、天面と壁との間隙を基板１枚の厚みより大
きく、２枚の厚みより小さくした請求項１記載の基板の
供給方法。 - 【請求項３】 リフタにコイルばねを設け、最上の基板
が天面に当接すると、前記コイルばねが縮まるようにし
た請求項１記載の基板の供給方法。 - 【請求項４】 コイルばねの縮みをリフタに設けたセン
サで検出し、最上の基板が天面に当接したことを認識す
る請求項３記載の基板の供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001022971A JP2002226033A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 基板の供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001022971A JP2002226033A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 基板の供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002226033A true JP2002226033A (ja) | 2002-08-14 |
Family
ID=18888309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001022971A Pending JP2002226033A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 基板の供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002226033A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110271755A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-24 | 张耀方 | 一种用于物流水平输送过程中的盒装包裹自检测修复装置 |
-
2001
- 2001-01-31 JP JP2001022971A patent/JP2002226033A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110271755A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-24 | 张耀方 | 一种用于物流水平输送过程中的盒装包裹自检测修复装置 |
| CN110271755B (zh) * | 2019-06-24 | 2020-09-11 | 张耀方 | 一种用于物流水平输送过程中的盒装包裹自检测修复装置 |
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