JP2002216534A - 放電灯点灯装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高圧発生回路を備えながらも小型化が可能であ
り、しかも生産性の高い放電灯点灯装置を提供する。 【解決手段】合成樹脂成形品のベース１０に金属板から
なる配線電路板２０が同時成形される。ベース１０には
放電灯を接続するためのソケット口１１も一体に形成さ
れ、ソケット口１１には内側電極および外側電極が配置
される。配線電路板２０の一部にはベース１０から突出
する接続片２１が設けられ、放電灯を始動させるための
高圧発生回路を構成する電子部品が接続片２１に接合さ
れる。電子部品のうち高電圧が印加されるパルストラン
スは、ベース１０に埋め込まれる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主として高圧放電
灯を点灯させるために用いる放電灯点灯装置およびその
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、自動車用の前照灯において高圧放
電灯が利用されるようになってきている。この種の用途
で用いる放電灯点灯装置では、始動のための高電圧を発
生する高圧発生回路をソケットに収納する技術が提案さ
れている。このように高圧発生回路を放電灯点灯装置の
他の回路部分（点灯装置本体）とは分離することによっ
て、点灯装置本体の部品点数を削減したり、点灯装置本
体における高圧回路を不要にして占有スペースを削減し
たりすることが可能になる。

【０００３】ところで、高圧発生回路を組み込んだソケ
ットでは、高圧発生回路を実装した印刷配線基板からな
る回路基板を、合成樹脂成形品のケースに収納し、さら
にエポキシ樹脂をケースに充填したものが提案されてい
る。高圧発生回路を構成する電子部品は回路基板に半田
を用いて実装されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、ケース
内にエポキシ樹脂を充填する構成を採用すると、エポキ
シ樹脂の充填に時間を要するとともに、エポキシ樹脂の
硬化にも時間を要することになり、生産性を低下させる
要因になっている。また、エポキシ樹脂の表面張力を考
慮するとケースの壁面を高くしなければならないからケ
ースを小型化するのが難しく、しかもエポキシ樹脂を充
填しているからエポキシ樹脂の露出部分からの吸湿につ
いて配慮することが必要である。さらに、高圧発生回路
においては高電圧が発生するから、高圧発生部分と他の
部分との沿面距離を確保するためにケース内に比較的高
い仕切壁を設ける必要があり、ケースが大型化するとい
う問題を有している。

【０００５】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、高圧発生回路を備えながらも小型化
が可能であり、しかも生産性の高い放電灯点灯装置およ
びその製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、放電
灯が接続されるソケット口と、ソケット口に対応する部
位に配置され放電灯に電気的に接続される電極と、電極
に電気的に接続され放電灯を始動させるための高電圧を
発生する高圧発生回路と、高圧発生回路を構成する電子
部品を実装する金属板からなる配線電路板が同時成形さ
れ前記ソケット口が一体に形成された合成樹脂成形品の
ベースとを備えるものである。

【０００７】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記高圧発生回路を構成する電子部品の一部は熱硬
化性合成樹脂からなる外包体により包まれ、前記ベース
は熱可塑性合成樹脂からなることを特徴とする。

【０００８】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、前記配線電路板の一部に前記ベースの表面から突設
する接続片を設け、接続片の先端部に厚み方向の一面に
突出するプロジェクション溶接用の突起部を形成したこ
とを特徴とする。

【０００９】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、前記配線電路板の一部に前記ベースの表面から突出
する接続片を設け、前記電極として前記ソケット口の外
周部に配置される外側電極とソケット口の中心部に配置
される内側電極とを設け、接続片の基部および内側電極
の基部であってベースに埋入される部位には、ベースの
成形に用いる金型において接続片と内側電極とがそれぞ
れ挿入される凹所の口を塞ぐ樹脂止め鍔が形成されてい
ることを特徴とする。

【００１０】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、前記高圧発生回路を構成する電子部品が２次巻線に
高電圧を誘起されるパルストランスを含み、パルストラ
ンスにおいてコアに１次巻線および２次巻線を巻装した
トランス本体が熱硬化性合成樹脂からなる外包体により
包まれ、外包体の外周が熱可塑性合成樹脂で包まれてい
ることを特徴とする。

【００１１】請求項６の発明は、請求項５の発明におい
て、前記電極として前記ソケット口の外周部に配置され
る外側電極とソケット口の中心部に配置される内側電極
とを設け、前記パルストランスにおいて２次巻線の一端
に接続した内側電極を前記パルストランスに一体に形成
していることを特徴とする。

【００１２】請求項７の発明は、請求項１の発明におい
て、前記ベースのうち少なくとも前記配線電路板が埋入
されている部位が透明な合成樹脂からなることを特徴と
する。

【００１３】請求項８の発明は、請求項７の発明におい
て、前記ベースが不透明な合成樹脂成形品からなるケー
スに収納され、ケースには前記放電灯を保持するソケッ
ト筒が形成されていることを特徴とする。

【００１４】請求項９の発明は、請求項１の発明におい
て、前記電子部品の少なくとも一部がリード線を備え、
前記配線電路板が一部に前記ベースの表面から突出する
接続片を備え、前記ベースがリード線と接続片との接合
前にリード線を接続片に当接させた状態で仮保持する位
置決め手段を備えることを特徴とする。

【００１５】請求項１０の発明は、請求項９の発明にお
いて、前記位置決め手段が前記ベースに突設された案内
突起であって、前記リード線が直線状に形成され、案内
突起の先端面には前記接続片に前記リード線を当接させ
る向きに傾斜した案内面が形成されていることを特徴と
する。

【００１６】請求項１１の発明は、請求項１０の発明に
おいて、前記電子部品が２本のリード線を軸方向に突設
したアキシャルリード部品であって、前記案内突起が両
リード線に対応するようにそれぞれ形成されていること
を特徴とする。

【００１７】請求項１２の発明は、請求項１１の発明に
おいて、前記リード線と前記接続片とが抵抗溶接により
接合されていることを特徴とする。

【００１８】請求項１３の発明は、請求項１の発明にお
いて、前記電子部品に電極突起が突設され、電極突起が
リード線としての端子板に形成した挿入孔に挿入された
形で接合されていることを特徴とする。

【００１９】請求項１４の発明は、請求項１３の発明に
おいて、前記電極突起と前記端子板とがレーザ溶接によ
り接合されていることを特徴とする。

【００２０】請求項１５の発明は、請求項１３または請
求項１４の発明において、前記端子板が帯状の金属板か
ら切り起こして形成され、前記挿入孔が端子板の長手方
向において幅方向よりも長寸となった長孔状に形成され
ていることを特徴とする。

【００２１】請求項１６の発明は、請求項１ないし請求
項１５のいずれか１項の発明において、前記電子部品の
リード線の少なくとも１箇所にばね性を付与する撓み部
を形成したことを特徴とする。

【００２２】請求項１７の発明は、請求項１記載の放電
灯点灯装置の製造方法であって、前記配線電路板の一部
に設けた接続片を前記ベースから突出させた形でベース
の一部を配線電路板と同時成形する１次成形の過程と、
前記高圧発生回路を構成する電子部品の一部をベースに
実装して接続片に接合する過程と、前記ソケット口を形
成するとともに前記電子部品をベースに埋め込むように
してベースの全体を成形する２次成形の過程とを有する
ことを特徴とする。

【００２３】請求項１８の発明は、請求項１ないし請求
項１６のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置の製造方
法であって、器体の一部を構成する部材の最終形状を展
開した形状の平板状の多層配線基板に電子部品を実装
し、その後、電子部品が内側に配置される形で多層配線
基板を最終形状となるように折曲することを特徴とす
る。

【００２４】請求項１９の発明は、請求項１８の発明に
おいて、前記多層配線基板において前記電子部品を実装
する面の反対面側に金属板からなるシールド層が積層さ
れていることを特徴とする。

【００２５】

【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）本実施形態
は放電灯点灯装置のうち放電灯が接続されるソケットに
関するものであって、本実施形態におけるソケットは、
図１に示すように、リードフレームを用いて形成した金
属板からなる配線電路板２０を、ポリエーテルイミド樹
脂のような熱可塑性合成樹脂の成形品であるベース１０
にインサート成形によって同時成形したものである。配
線電路板２０の適宜箇所には後述する高圧発生回路を構
成する電子部品を実装するために接続片２１が設けら
れ、接続片２１はベース１０の表面から突出する。

【００２６】ここで、接続片２１はベース１０の成形時
に、ベース１０を形成する合成樹脂が付着しないよう
に、金型内に挿入されるから、図２に示すように、接続
片２１の先端部には全周に亘って先端ほど断面積を小さ
くする先細り状の導入部２１ａが形成され、接続片２１
が金型１００（図３参照）に容易に挿入されるようにし
てある。また、少なくとも一部の接続片２１には電子部
品をプロジェクション溶接によって溶着するために、接
続片２１の厚み方向の一面側に接続片２１の突出方向に
沿って形成された突起部２２が形成される。突起部２２
は導入部２１ａに対応する部位に形成され、突起部２２
の先端面は導入部２１ａ以外での接続片２１の厚み方向
の一面と同じ平面上に位置する。言い換えると、接続片
２１の先端部に導入部２１ａを形成するための面取り加
工の際に一部を残すことによって、突起部２２が形成さ
れる。

【００２７】接続片２１の基部にはベース１０の成形時
にベース１０を形成する合成樹脂が接続片２１に付着す
るのを防止するために樹脂止め鍔２３が形成される。樹
脂止め鍔２３は接続片２１の全周に亘って突設され、厚
み方向において接続片２１の先端側の一面が内側ほど接
続片２１の先端に近付くように傾斜した傾斜面となり、
他面が接続片２１の周面に直交する平面となる形状に形
成されている。

【００２８】配線電路板２０にベース１０を同時成形す
る際には、図３に示すように、金型１００に設けた凹所
１０１内に接続片２１を挿入するとともに凹所１０１の
開口縁を樹脂止め鍔２３に当接させることによって、樹
脂止め鍔２３が凹所１０１の口を塞ぐ蓋として機能す
る。この状態でベース１０を成形することにより、ベー
ス１０を成形する樹脂は樹脂止め鍔２３に阻止されて凹
所１０１の内部に侵入することが防止され、結果的にベ
ース１０を形成する合成樹脂が接続片２１に回り込んで
付着するのを防止することができる。

【００２９】ところで、本実施形態ではプロジェクショ
ン溶接のための突起部２２を面取り加工によって形成し
ているが、仮にプロジェクション溶接のための突起部２
２′を、図４のように接続片２１の突出方向の全長に亘
って打ち出して形成したとすると、突起部２２′の裏面
側に凹み２２ａ′が形成されることになる。その結果、
ベース１０の成形時に合成樹脂Ｐが凹み２２ａ′の中に
回り込む可能性が生じる。これに対して、本実施形態で
は接続片２１の先端部にのみ突起部２２を形成してあ
り、突起部２２が樹脂止め鍔２３から離れていることに
加えて、突起部２２が接続片２１の面取り加工の際に面
取りを行わずに残して形成され裏面側に凹みが形成され
ていないことによって、突起部２２の裏面側への合成樹
脂の回り込みを防止することができる。

【００３０】ベース１０には、図５に示す構成の高圧発
生回路２を構成する電子部品が実装される。この高圧発
生回路２はメタルハライドランプのような放電灯Ｌａを
始動するために放電灯Ｌａに高電圧を印加するものであ
り、パルストランスＰＴの２次巻線ｎ２の一端が放電灯
Ｌａの一端に接続され、パルストランスＰＴの２次巻線
ｎ２の他端はパルストランスＰＴの１次巻線ｎ１の一端
に接続されている。また、パルストランスＰＴの１次巻
線ｎ１の他端にはスパークギャップＳＧの一端が接続さ
れる。パルストランスＰＴの１次巻線ｎ１とスパークギ
ャップＳＧとの直列回路には、抵抗Ｒ１およびコンデン
サＣ１が並列接続される。さらに、放電灯Ｌａの他端と
点灯装置本体との間にはインダクタＬ１が挿入され、放
電灯ＬａとインダクタＬ１との直列回路にはコンデンサ
Ｃ２が並列接続される。コンデンサＣ２とインダクタＬ
１との接続点およびコンデンサＣ１の両端は、それぞれ
放電灯Ｌａの点灯用の電力を供給する点灯装置本体に接
続される。インダクタＬ１とコンデンサＣ２とは共振回
路を構成する。

【００３１】上述した高圧発生回路２を構成する電子部
品（コンデンサＣ１，Ｃ２、インダクタＬ１、抵抗Ｒ
１、パルストランスＰＴ、スパークギャップＳＧ）のう
ちパルストランスＰＴは、図６に示すように、断面長円
状である筒状コア３１に、平角線を厚み方向に重ねる形
で巻装したいわゆるエッジワイズ巻によって２次巻線ｎ
２を形成し、２次巻線ｎ２の外周に自己融着線を巻装し
て１次巻線ｎ１を形成したトランス本体３０を備える。

【００３２】トランス本体３０は、図７に示すように、
不飽和ポリエステルのような熱硬化性合成樹脂からなる
外包体３２によって包まれ、１次巻線ｎ１および２次巻
線ｎ２を外部回路と接続するための端子片３３ａ，３３
ｂと、放電灯Ｌａが接続されるソケット口１１（図１参
照）に配設した内側電極４１とが外包体３２に一体化さ
れる。外包体３２はＢＭＣ（バルクモールディングコン
パウンド）法により成形される。ところで、図５に示し
た回路から明らかなように、２次巻線ｎ２の一端は放電
灯Ｌａに接続されるのであって、ソケット口１１におい
ては内側電極４１が２次巻線ｎ２の一端と接続される。
つまり、内側電極４１は２次巻線ｎ２の一端と配線電路
板３４を介して接続される。

【００３３】本発明では要旨ではないから詳しくは説明
しないが、トランス本体３０は端子片３３ａ，３３ｂお
よび配線電路板３４を形成する金属板からなるリードフ
レームに実装され、その後、外包体３２がＢＭＣ法によ
って同時成形されるとともに内側電極４１が配線電路板
３４に接合され、さらに、リードフレームの不要部分が
切除されるとともに適宜の曲げ加工が施されることによ
って形成される。内側電極４１は外包体３２の成形後に
配線電路板３４に接合される。

【００３４】１次巻線ｎ１の端子片３３ａと内側電極４
１に接続される配線電路板３４とは、外包体３２におけ
る同じ側面であって筒状コア３１の長手方向に離れた部
位から突出する。ここで、放電灯Ｌａの始動時において
２次巻線ｎ２に高電圧が誘起されると、１次巻線ｎ１と
内側電極４１との間の電位差がきわめて大きくなるか
ら、端子片３３ａと配線電路板３４との間で沿面放電が
生じることがないように、外包体３２において端子片３
３ａと配線電路板３４とが突設された側面には筒状コア
３１の長手方向において交互に凹凸が繰り返す凹凸部３
５が形成されている。つまり、凹凸部３５によって端子
片３３ａと配線電路板３４との間の沿面距離が大きくな
っている。なお、凹凸部３５は外包体３２の側面の幅方
向の全長に亘って形成されている。

【００３５】上述のように、トランス本体３０が端子片
３３ａ，３３ｂおよび配線電路板３４の一部を除いて熱
硬化性合成樹脂の外包体３２で包まれているから、端子
片３３ａ，３３ｂおよび配線電路板３４の間でのみ沿面
距離を確保すればよく、高電圧が印加されるパルストラ
ンスＰＴを小型に形成しながらも絶縁性を確保しやすく
なる。また、パルストランスＰＴには内側電極４１も一
体に設けられるから、内側電極４１を保持する構造を別
途に設ける必要がなく、結果的に省部材になっている。

【００３６】上述したパルストランスＰＴは、図９に示
すようにベース１０に一体に埋め込まれる。つまり、配
線電路板２０に実装される電子部品のうちパルストラン
スＰＴは、ベース１０の成形前に配線電路板２０に溶接
によって実装され、ベース１０の成形によってベース１
０に埋め込まれることになる。このとき、端子片３３
ａ，３３ｂはベース１０の表面から外部に露出する。

【００３７】本実施形態のベース１０は、図１０に示す
ように、放電灯Ｌａが接続されるソケット口１１を基板
部１２の厚み方向の一面に一体に備え、基板部１２の厚
み方向の両面に上述した接続片２１が突出し、接続片２
１に電子部品を実装できるように形成されている。以下
では、基板部１２の厚み方向においてソケット口１１を
設けている面を前面と呼ぶ。つまり、パルストランスＰ
Ｔは基板部１２の後面側に配置される。ソケット口１１
は適合する放電灯Ｌａの形状に合わせて内筒１１ａと外
筒１１ｂとからなる二重円筒状に形成されており、内筒
１１ａの内側面に沿って上述した内側電極４１が配置さ
れ、外筒１１ｂには一部が外筒１１ｂの外側面に開放さ
れるとともに外筒１１ｂの先端面に開放された電極保持
溝１１ｃが形成されている。電極保持溝１１ｃには金属
板により形成された外側電極４２の基部が挿入される。
外側電極４２は、放電灯Ｌａの口金（図示せず）に弾接
する接触ばね４２ａと、電極保持溝１１ｃに挿入される
保持片４２ｂ（図１１参照）と、電極保持溝１１ｃにお
いて外筒１１ｂの外側面に開放されている部位から外筒
１１ｂの外方に突出する電極端子片４２ｃとを一体に備
える。電極端子片４２ｃは、配線電路板２０に設けられ
てベース１０から突出する接続片２１に接合される。

【００３８】ここにおいて、パルストランスＰＴをベー
ス１０に埋め込む際に、ベース１０を形成する合成樹脂
が内側電極４１に付着することのないように、内側電極
４１の基部には外包体３２の形成時に同時に成型される
樹脂止め鍔３６（図７参照）が形成される。つまり、図
８に示すように、ベース１０を成形する金型１００には
内側電極４１が挿入される凹所１０２が形成されてお
り、樹脂止め鍔３６が凹所１０２の開口縁に当接して蓋
として機能することにより、ベース１０を形成する合成
樹脂が凹所１０２に侵入するのを防止することができ
る。

【００３９】ベース１０の基板部１２は、図９ないし図
１１に示すように、前方から見ると矩形の一辺を弧状に
形成した形状を有し、基板部１２の前面であって弧状と
なった一辺側の近傍に上述したソケット口１１が設けら
れている。また、パルストランスＰＴは長手方向の一辺
が基板部１２の弧状の一辺に隣り合っている一辺に沿う
ように配置される。基板部１２においてパルストランス
ＰＴを設けていない部位の厚み寸法はパルストランスＰ
Ｔを設けている部位よりも小さく、さらに、基板部１２
においてパルストランスＰＴを設けていない部位であっ
てソケット口１１に重複しない部位には前面から後方に
段下がりとなった段部１３が形成される。この段部１３
には図５に示した回路のコンデンサＣ２が載置される。
段部１３に対応する部位であって基板部１２の後面側に
は、スパークギャップＳＧおよびコンデンサＣ１が配置
される。さらに、抵抗Ｒ１およびインダクタＬ１は基板
部１２の前面に配置される。これらの電子部品は接続片
２１に対して抵抗溶接、望ましくはプロジェクション溶
接によって接合される。ここに、接続片２１が基板部１
２から突出しており電子部品は基板部１２に沿って配置
されるから、溶接作業を基板部１２の前面側および後面
側から行えることになり、溶接作業が容易である。ま
た、電子部品が溶接により接合されるから、高温（たと
えば、１５０℃程度）でも半田のように軟化することが
なく電子部品と接続片２１との電気的接続状態を安定に
保つことができる。

【００４０】要するに、上述したようにトランス本体３
０が外包体３２だけではなくベース１０によっても包ま
れ、また内側電極４１との間の電路である配線電路板３
４の大部分がベース１０に埋め込まれるから、放電灯を
始動させるための高電圧を発生する高圧発生回路（イグ
ナイタ）を内蔵しながらも高い絶縁性能を確保すること
ができる。しかも、電子部品を接続する配線電路板２０
をベース１０の内部に立体的に配置し、電子部品も配線
電路板２０の表裏に配置するから、配線長を比較的短く
することができ、高電圧が印加される電路の引き回しが
不要になってノイズの発生が少なくなり、かつ小型軽量
化につながる。

【００４１】ベース１０の基板部１２における弧状の一
辺には、パルストランスＰＴを埋入した部位から連続す
る形で基板部１２の後面に突出する囲み壁１４が連続一
体に形成され、さらに段部１３に対応する部位であって
基板部１２の側面には前後に突出する組立片１５が連続
一体に形成される。囲み壁１４および組立片１５の外側
面には適宜個数の組立爪１６が突設される。

【００４２】上述のように電子部品が実装されソケット
口１１が一体に形成されたベース１０は、図１２に示す
ように、ケース５０に収納される。本実施形態のケース
５０は、ベース１０が収納され基板部１２の前面側が開
口する後ケース５１と、後ケース５１の前面に覆着され
る前ケース５２とにより形成される。後ケース５１と前
ケース５２とは、超音波溶着により結合するか、ねじあ
るいはかしめ鋲のような固定具を用いて結合するか、あ
るいは凹凸係合によって結合する。

【００４３】後ケース５１は導電性材料により形成さ
れ、望ましくは導電性合成樹脂により形成されている。
また、後ケース５１の周壁にはベース１０の周面に突設
した組立爪１６と係合する組立孔（図示せず）が形成さ
れ、後ケース５１にベース１０を装着すると組立爪１６
が組立孔に係合することによって、後ケース５１にベー
ス１０が結合されるようにしてある。また、前ケース５
２には、ソケット口１１に接続される放電灯Ｌａを機械
的に保持するための円筒状のソケット筒５３が一体に設
けられる。ソケット筒５３は放電灯Ｌａをバヨネット方
式で結合するために、ソケット筒５３の前面と内側面と
に開放された複数個の結合溝５４を有している。各結合
溝５４は、ソケット筒５３の前端から後方に延長された
部位と、ソケット筒５３の周方向に延長された部位とを
有したＬ字状に形成され、放電灯Ｌａの口金に突設され
た結合ピンを結合溝５４に挿入して放電灯Ｌａを回転さ
せると結合ピンが結合溝５４の奥に導入され、放電灯Ｌ
ａがソケット筒５３に保持されるようにしてある。この
種のバヨネット方式の結合様式は周知技術であるから説
明を省略する。

【００４４】上述したベース１０に実装した回路と外部
回路（放電灯点灯装置）とを接続するために、ケース５
０には入力線Ｌｘが導入される。入力線Ｌｘは前ケース
５２に設けた切欠部（図示せず）を通してケース５０に
導入され、前ケース５２において切欠部の周囲には外向
きにガイド筒５５が突設される。ガイド筒５５には入力
線Ｌｘに作用する張力がケース５０に収納された回路と
の接続部分に及ばないようにするために、帯金により形
成された張力止め部材５６が巻き付けられる。

【００４５】上述したように、本実施形態の構成では、
他の電子部品を実装したベース１０にパルストランスＰ
Ｔを埋め込んでいるから、パルストランスＰＴの巻線と
電子部品との絶縁距離を考慮する必要がなく、小型化が
容易になるのである。ここに、ソケット内に高圧発生回
路を収納する構成としては、パルストランスＰＴを含む
電子部品を回路基板に実装してケース内に収納する構成
が考えられ、この種の構成においては、高圧部品である
パルストランスＰＴと他の低圧部品との間の絶縁距離を
確保するためにケース内に仕切壁を形成して、高圧部品
と低圧部品とを仕切壁を介して配置するとともに、ケー
ス内において絶縁性を高めるためにケース内にエポキシ
樹脂を充填する構成が考えられる。しかしながら、この
ような構成では従来構成としても説明したように、沿面
距離（絶縁距離）を確保しつつ小型化することが難しく
なる。これに対して、本実施形態では高圧部品であるパ
ルストランスＰＴをベース１０に埋め込んでいることに
よって、ケースに仕切壁が不要であり、また充填用の樹
脂も不要であって、絶縁距離が確保しつつも小型化が可
能になるのである。

【００４６】また、上述したように、ケース５０の大部
分を形成している後ケース５１を導電性材料により形成
していることによって、ケース５０がシールドケースと
して機能し、高電圧のパルスが発生したときに外部に輻
射されるノイズを軽減することができる。

【００４７】上述した構成例ではケース５０において後
ケース５１を前ケース５２よりも深い形に形成している
が、図１３のように、前ケース５２を後ケース５１より
も深い形に形成してもよい。この場合、前ケース５２に
ベース１０を結合させることになる。

【００４８】ところで、ベース１０は配線電路板２０と
同時成形されるから、ベース１０の成形時に配線電路板
２０が曲がる可能性があり、またベース１０を形成する
合成樹脂にボイドが生じる可能性もある。この種の欠陥
は、ベース１０の内部において生じるからベース１０が
不透明な合成樹脂によって形成されていると発見するの
は難しい。このような欠陥の発見を容易にするには、ベ
ース１０を透明な合成樹脂によって形成するのが望まし
い。なお、ケース５０については不透明な合成樹脂を用
いることによってスパークギャップＳＧの特性が光の影
響を受けないようにするのが望ましい。ここにおいて、
ポリエーテルイミド樹脂は流動性が低いが顔料を含む不
透明な材料に比較すれば、顔料を含まない透明な材料の
ほうが流動性が大きいから、ポリエーテルイミド樹脂を
用いてベース１０を形成する際に、透明樹脂を用いるほ
うがベース１０の成形が容易になるという利点もある。

【００４９】以下に、上述したベース１０の製造方法に
ついて説明する。パルストランスＰＴを除く電子部品を
実装する前までのベース１０の概略の製造工程は図１４
に示す通りであって、まず帯状に連続する金属板６１に
抜き加工および曲げ加工を施して図１５（ａ）に示すよ
うに配線電路板２０および接続片２１となるリードフレ
ーム６０を形成する（Ｓ１）。リードフレーム６０はそ
れぞれ一定ピッチの送り孔６３が形成された略平行な一
対の送りガイド６２を有する。配線電路板２０は連結片
（図示せず）を介して送りガイド６２や他の配線電路板
２０に連結されている。連結片は、加工中において配線
電路板２０を送りガイド６２に連結しておくために設け
られているが、加工後に不要になると切除される。

【００５０】本実施形態では２枚のリードフレーム６０
を用いており、１枚目のリードフレーム６０にポリエー
テルイミド樹脂のような熱可塑性合成樹脂を用いた射出
成形によって１次成形を行い、図１５（ｂ）のようにベ
ース１０における基板部１２を形成する（Ｓ２）。１次
成形時には配線電路板２０の間を連結している連結片に
対応する部位に抜き孔を形成しておき、１次成形後に配
線電路板２０の間の連結片を分断することによって配線
電路板２０を電気的に分離する（Ｓ３）。この段階では
送りガイド６２は分離されない。その後、図１５（ｃ）
のように２枚目のリードフレーム６０を積載するととも
にパルストランスＰＴを実装し（Ｓ４）、図１５（ｄ）
のように１次成形と同種の熱可塑性合成樹脂を用いて射
出成形による２次成形を行う（Ｓ５）。この段階でソケ
ット口１１が形成される。なお、パルストランスＰＴに
おける樹脂止め鍔３６は２次成形の前にあらかじめ形成
しておくのは言うまでもない。２次成形後に送りガイド
６２を分断すれば（Ｓ６）、図１５（ｅ）のようにパル
ストランスＰＴを除く電子部品を実装したベース１０が
形成される。

【００５１】ところで、上述したソケットから引き出さ
れた入力線Ｌｘは別途に設けた点灯装置本体に接続され
る。点灯装置本体は、カーバッテリのような電池を電源
としてＤＣ−ＤＣコンバータにより電源電圧を昇圧し、
さらに比較的低い周波数（数百Ｈｚ程度）で電圧極性を
交番させるインバータ回路（極性反転回路）を用いて矩
形波交番電圧を出力するように構成されている。

【００５２】この種の点灯装置本体では、一般に電子部
品を実装した印刷配線基板からなる回路基板をケースに
収納しているが、印刷配線基板を回路基板として用いる
と、電子部品の配置が平面的になるから、空間を有効利
用するのが難しく、結果的に小型化・軽量化が阻害され
ているのが現状である。

【００５３】そこで、本実施形態では、図１６に示すよ
うに、多層配線基板７０を用いるとともに、多層配線基
板７０により放電灯点灯装置の器体７１の一部を形成し
たものである。器体７１は電子部品が収納され一面に開
口を有する箱体７１ａと、箱体７１ａの開口に覆着され
る蓋体７１ｂとを結合して形成されている。この放電灯
点灯装置の製造過程を以下に説明する。

【００５４】箱体７１ａを形成する多層配線基板７０
は、図１７および図１８に示すように、回路パターンを
形成した配線導体７５を合成樹脂からなる絶縁層７６に
同時成形し、かつ絶縁層７６の一面であって器体７１の
外側面になる一面にアルミニウムのような金属板からな
るシールド層７７を積層したものであって、組立後に直
方体の５面７０ａ〜７０ｅを形成することができるよう
に５枚の長方形を連結した形状に形成される。つまり、
多層配線基板７０は箱体７１ａの最終形状を展開した形
状に形成されている。ここに、図１７において一点鎖線
で示す曲げ線７２ｂ〜７２ｅで谷折りにすれば、箱体７
１ａを形成することができるのであって、面７０ｃ，７
０ｅにはのりしろが形成されている。シールド層７７を
形成する金属板には、外部回路との接続のためのコネク
タ７３や、器体７１を定位置に固定するための固定用ね
じが挿通される取付台７４などを器体７１の外側面に突
設するための抜き孔（図示せず）があらかじめ形成され
ている。ここで、箱体７１ａは必要に応じて多層化され
る。たとえば、図示例では部位Ａ，Ｂが多層化されてい
る。

【００５５】絶縁層７６は、配線導体７５の間、配線導
体７５とシールド層７７との間、電子部品の絶縁を確保
する。また、絶縁層７６を形成する合成樹脂は、コネク
タ７３や取付台７４のような構造体も形成する。したが
って、絶縁層７６には、熱伝導性および電気的絶縁性が
高く、組立が容易となる程度の可撓性を有し、かつ配線
導体７５やシールド層７７との密着性の高いものが選択
される。また、使用環境によっては耐熱性や弾性が必要
な場合もある。この種の要求を満たす材料として、本実
施形態では、ポリイミド樹脂のような合成樹脂を用いて
いる。配線導体７５は、電子部品を実装して箱体７１ａ
を形成したときに電子部品同士が干渉しないような配置
で、箱体７１ａの各面７０ｂ〜７０ｅに適宜に形成され
ている。配線導体７５には銅合金などの金属板を用いる
ことが望ましいが、導電性合成樹脂を用いて配線導体７
５を形成してもよい。金属板であるリードフレームを用
いて配線導体７５を多層配線する必要があれば絶縁層７
６を複数回の工程で成形すればよい。つまり、絶縁層７
６を適宜に構成することによって複雑な立体配線が可能
になる。

【００５６】このような多層配線基板７０に対して、図
１９に示すように、電子部品７８が実装される。ここ
に、電子部品７８の実装時には多層配線基板７０が平板
状であるから、電子部品７８の実装は比較的容易であ
る。電子部品７８の実装方法としては、配線導体７５を
絶縁層７６の表面に露出させた構成であれば電子部品７
８を半田によって表面実装したり、ワイヤボンディング
によって電子部品７８を配線導体７５に電気的に接続す
ることができ、また金属板の配線導体７５を用いている
場合には絶縁層７６に接続片を立設しておき、接続片に
電子部品７８のリードを溶接することによって接合して
もよい。

【００５７】電子部品７８の実装後には、図２０に示す
ように、多層配線基板７０において中央部の一面７２ａ
と周囲の各面７２ｂ〜７０ｅとの境界線を折曲するよう
に曲げ加工を施し、隣り合う各面７０ｂ〜７０ｅ間を溶
着によって固着する。つまり、隣り合う面間７０ｂ〜７
０ｅで絶縁層７６を溶着すれば箱体７１ａを形成するこ
とができる。箱体７１ａは一面が開放されているから、
図２１に示すように、開口面に覆着される蓋体７１ｂを
設けることによって、図１６に示した構成とすることが
できる。ここに、器体の周面はシールド層７７によって
囲まれるから回路部分から外部への輻射ノイズを低減す
ることができる。

【００５８】上述したように放電灯点灯装置において、
電子部品７８の立体的な配置を可能としているから、小
型化が可能になるとともに、配線用部材と器体と外部回
路との接続部品とが一体化されることになる。また、一
枚の多層配線基板７０に電子部品を実装した後に多層配
線基板７０に曲げ加工を施すだけで箱体７１ａを形成す
ることができるから、従来構成のように回路基板と器体
とが別体として網けっれている場合に比較して組立作業
が容易である。さらに、電子部品７８を立体的に配置す
るとともに配線を多層化することによって配線長を短く
することが可能になり、絶縁対策やノイズ対策が容易に
なる。なお、電子部品７８と配線導体７５とを溶接によ
って接合する形態とすれば、高温環境での使用時におい
ても電気的接続について高い信頼性を維持することがで
きる。

【００５９】（第２の実施の形態）第１の実施の形態で
は、プロジェクション溶接によって電子部品を接続片に
接合する例を示したが、接続片に対して電子部品を接合
する際の位置保持には、図２２（ａ）に示すように、チ
ャック１１０を用いて電子部品７８を把持して電子部品
７８のリード線７８ａを接続片２１に接触させた状態に
保つ必要がある。また、プロジェクション溶接を行わな
い場合には、図２２（ｂ）のように、接続片２１に把持
片２１ｂを切り起こして形成しておき、把持片２１ｂを
かしめることによって電子部品７８を接続片２１に把持
させておき、この状態で溶接ないし半田固定を施すこと
も考えられる。しかしながら、チャック１１０を用いる
とすれば、組立装置にチャック１１０が必要であって設
備コスト増になり、また電子部品７８のリード線の径に
応じてチャック１１０を交換する必要がある。一方、接
続片２１に把持片２１ｂを設ける構造では接続片２１の
構造が複雑になりコスト増につながる。

【００６０】そこで、本実施形態では、図２３および図
２４に示す構造を採用している。すなわち、ベース１０
の表面から突出する接続片２１の近傍において、ベース
１０から接続片２１と同じ向きに突出する案内突起１７
を設け、案内突起１７の先端部に傾斜した案内面１７ａ
を形成してある。案内面１７ａは、案内突起１７におけ
る接続片２１の厚み方向の一面であって、案内突起１７
の先端側ほど接続片２１の厚み方向の他面に近付く向き
に傾斜している。また、電子部品７８のリード線７８ａ
が接合される２つの接続片２１を結ぶ方向（実際には、
電子部品７８として軸方向にリード線７８ａが突出する
アキシャルリード部品を用いたときのリード線７８ａの
延長線上）において、図２４に示すように、案内面１７
ａと接続片２１とが重なるように、接続片２１と案内面
１７ａとの位置関係が設定される。ここに、案内面１７
ａはベース１０の成形時に同時に形成されるから、案内
面１７ａを形成するのは容易である。

【００６１】上述した形状の案内突起１７を用いること
によって、接続片２１が上向きに突出するようにベース
１０を置いた状態で、リード線７８ａが接続片２１と案
内突起１７の案内面１７ａとに跨るように電子部品７８
を配置すれば、電子部品７８の自重によってリード線７
８ａが接続片２１に接触することになり、ほぼ一定の接
触圧を得ることができる。つまり、電子部品７８の位置
が自重によって仮保持されるのであり、案内突起１７が
位置決め手段として機能する。このように電子部品７８
を仮保持してリード線７８ａを接続片２１に接触させて
おくことで、リード線７８ａと接続片２１との接合作業
が容易になる。ここで、抵抗溶接によってリード線７８
ａと接続片２１とを接合するとすれば、リード線７８ａ
と接続片２１との接触圧がほぼ一定になり、製品によら
ず安定した接合状態が得られる。他の構成および機能は
第１の実施の形態と同様である。

【００６２】（第３の実施の形態）ところで、スパーク
ギャップＳＧには電極突起ＳＧａが形成されており、図
２５（ａ）に示すように、電極突起ＳＧａには断面形状
が円形であるリード線７８ｂを抵抗溶接によって接合す
ることが多い。このようなリード線７８ｂを設けている
場合には、接続片２１にリード線７８ｂを接合すること
になるが、電極突起ＳＧａにリード線７８ｂを抵抗溶接
によって接合するのは高い技術が要求されるからコスト
高につながるという問題がある。一方、電極突起ＳＧａ
にリード線７８ｂを接合せずに、図２５（ｂ）のよう
に、リードフレームを用いて形成した端子片７８ｃに電
極突起ＳＧａを半田によって接合することも考えられる
が、スパークギャップＳＧの電極突起ＳＧａやベース１
０の接続片２１は半田の濡れ性が低く接合に時間がかか
るという問題が生じる。

【００６３】そこで、本実施形態では、図２６に示すよ
うに、金属板によって端子板４５を形成し、端子板４５
の一端部に形成した挿入孔４５ａに電極突起ＳＧａを挿
入するとともに、電極突起ＳＧａの近傍にレーザ光を照
射することによって電極突起ＳＧａと端子版４５とをレ
ーザ溶接により接合する方法を採用している。つまり、
端子板４５がスパークギャップＳＧのリード線として機
能する。この端子板４５は、図２７および図２８に示す
ように、帯状の金属板であるフープ材４６を切り起こす
ことによって２個１組として形成してあり、１個のスパ
ークギャップＳＧに対応する２個の端子板４５は、フー
プ材４６に連結されている状態では一端部間にスパーク
ギャップＳＧを挟むように配置されている。

【００６４】スパークギャップＳＧに端子板４５を接合
するにあたっては、まず図２８（ａ）のように１組の端
子板４５の間隔をスパークギャップＳＧの幅よりも広く
しておき、両端子板４５の間にスパークギャップＳＧを
導入した後に、図２８（ａ）に矢印で示す向きに端子板
４５を起こすことによって、図２８（ｂ）のように一対
の端子板４５の間にスパークギャップＳＧを挟むように
する。この状態で電極突起ＳＧａと端子板４５とをレー
ザ溶接により接合し、その後、端子板４５をフープ材４
６から分離すればよい。ここに、電極突起ＳＧａを挿入
孔４５ａに容易に導入することができるように、図２８
（ｃ）のように挿入孔４５ａは端子板４５の長手方向が
幅方向よりも長寸となった長孔状に形成されている。他
の構成および機能は第１の実施の形態と同様である。

【００６５】（第４の実施の形態）上述した実施形態に
おいて、大部分の電子部品７８のリード線７８ａが直線
状である例を示したが、直線状のリード線７８ａでは大
きな応力が生じるとリード線７８ａが折損したり電子部
品７８や電子部品７８を実装している基板に割れが生じ
たりする可能性がある。とくに、電子部品７８を溶接に
よって実装すると実装時においてリード線７８ａに応力
が残留しやすいことが知られており、また回路パターン
を形成する金属板を合成樹脂成形品の絶縁部材に埋設し
た構成を有しているから、実装後においても金属と合成
樹脂との熱膨張率の差によって回路パターンを形成して
いる金属板と電子部品７８のリード線７８ａとの接合部
分に外力が作用し、リード線７８ａに応力が生じやすい
ものである。さらに、電子部品７８が立体的に配置され
ていることによって、リード線７８ａの形状を３次元的
に考慮することが必要であり、このことによってもリー
ド線７８ａに応力が生じやすくなっている。

【００６６】そこで、本実施形態では図２９に示すよう
に、リード線７８ａの少なくとも一部にばね性を付与す
る撓み部７８ｄを形成してあらかじめ容易に撓むように
し、リード線７８ａに大きな応力が作用するのを防止し
てある。図示例ではリード線７８ａを略全長に亘って蛇
行状（波状）に屈曲させることによって撓み部２ｂを形
成してあるが、この形状に限定されるものではなく、た
とえばリード線７８ａを螺旋状に形成することによって
撓み部７８ｄを形成してもよい。このような撓み部７８
ｄを形成すれば、リード線７８ａを曲げるのが容易であ
り、リード線７８ａを曲げても生じる応力が小さいか
ら、基板や電子部品７８の破損を防止することができ
る。また、本実施形態のリード線７８ａは自由に曲げる
ことができるから、実装場所に応じてリード線７８ａを
あらかじめ折曲しておく必要がなく、同形状の電子部品
７８を実装場所によらず採用することが可能になり、結
果的にリード線７８ａの形状を分けて部品を管理する必
要がなく部品の在庫管理が容易になる。他の構成および
機能は第１の実施の形態と同様である。

【００６７】

【発明の効果】請求項１の発明は、放電灯が接続される
ソケット口と、ソケット口に対応する部位に配置され放
電灯に電気的に接続される電極と、電極に電気的に接続
され放電灯を始動させるための高電圧を発生する高圧発
生回路と、高圧発生回路を構成する電子部品を実装する
金属板からなる配線電路板が同時成形され前記ソケット
口が一体に形成された合成樹脂成形品のベースとを備え
るものであり、電子部品を実装するベースに金属板の配
線電路板を同時成形しているから、電路を立体的に引き
回すことになり電路を短く形成することができるととも
に、ベースの形状によって電子部品間の沿面距離を確保
することが可能になって、全体としての小型化につなが
る。また、エポキシ樹脂を充填する必要がないから、エ
ポキシ樹脂を用いることに伴う従来構成の問題点（エポ
キシ樹脂の充填時間や硬化時間の時間待ち、エポキシ樹
脂の表面張力によるケースの大型化、エポキシ樹脂の吸
湿）が解消され、生産性および信頼性が向上するととも
に小型化を達成することができる。しかも、電子部品を
実装するベースにソケット口が一体に形成されるから、
組立時にはソケット口と電子部品とを一体化した１つの
部品として扱うことができ、組立性が向上する。

【００６８】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記高圧発生回路を構成する電子部品の一部は熱硬
化性合成樹脂からなる外包体により包まれ、前記ベース
は熱可塑性合成樹脂からなることを特徴とするものであ
り、高圧発生回路を構成する電子部品の一部を外包体に
より包んでいるから、高圧発生回路を構成する電子部品
の絶縁性および耐湿性が向上する。このことによって、
全体としての小型化を図ることができる。

【００６９】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、前記配線電路板の一部に前記ベースの表面から突設
する接続片を設け、接続片の先端部に厚み方向の一面に
突出するプロジェクション溶接用の突起部を形成したこ
とを特徴とするものであり、電子部品を配線電路板に溶
接によって接合するから、高温環境下でも接合強度の低
下がなく、結果的に小型化が可能になる。また、ベース
の表面から突出する接続片の先端部に突起部を設けたこ
とによって、ベースを形成する合成樹脂材料が突起部に
付着する可能性が少なくなり、プロジェクション溶接を
確実に行うことができる。

【００７０】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、前記配線電路板の一部に前記ベースの表面から突出
する接続片を設け、前記電極として前記ソケット口の外
周部に配置される外側電極とソケット口の中心部に配置
される内側電極とを設け、接続片の基部および内側電極
の基部であってベースに埋入される部位には、ベースの
成形に用いる金型において接続片と内側電極とがそれぞ
れ挿入される凹所の口を塞ぐ樹脂止め鍔が形成されてい
ることを特徴とするものであり、ベースの成形時に金型
の凹所の口が樹脂止め鍔によって塞ぐので、ベースを形
成する合成樹脂材料が接続片に付着するのを防止するこ
とができる。

【００７１】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、前記高圧発生回路を構成する電子部品が２次巻線に
高電圧を誘起されるパルストランスを含み、パルストラ
ンスにおいてコアに１次巻線および２次巻線を巻装した
トランス本体が熱硬化性合成樹脂からなる外包体により
包まれ、外包体の外周が熱可塑性合成樹脂で包まれてい
ることを特徴とするものであり、高電圧を発生するパル
ストランスが熱硬化性合成樹脂で包まれることによって
絶縁性が高く、しかも沿面放電が生じにくくなる。さら
に、外包体の外側が熱可塑性合成樹脂によって包まれて
いるから、さらに絶縁性が向上することになる。

【００７２】請求項６の発明は、請求項５の発明におい
て、前記電極として前記ソケット口の外周部に配置され
る外側電極とソケット口の中心部に配置される内側電極
とを設け、前記パルストランスにおいて２次巻線の一端
に接続した内側電極を前記パルストランスに一体に形成
していることを特徴とするものであり、内側電極がパル
ストランスに一体化されているから、ベースの製造が容
易になる。

【００７３】請求項７の発明は、請求項１の発明におい
て、前記ベースのうち少なくとも前記配線電路板が埋入
されている部位が透明な合成樹脂からなることを特徴と
するものであり、ベースの成形時に内部に生じる欠陥を
容易に発見することができる。

【００７４】請求項８の発明は、請求項７の発明におい
て、前記ベースが不透明な合成樹脂成形品からなるケー
スに収納され、ケースには前記放電灯を保持するソケッ
ト筒が形成されていることを特徴とするものであり、高
圧発生回路を構成する電子部品（たとえばスパークギャ
ップ）に光が照射されることによって動作特性が変化す
るのを防止することができる。

【００７５】請求項９の発明は、請求項１の発明におい
て、前記電子部品の少なくとも一部がリード線を備え、
前記配線電路板が一部に前記ベースの表面から突出する
接続片を備え、前記ベースがリード線と接続片との接合
前にリード線を接続片に当接させた状態で仮保持する位
置決め手段を備えることを特徴とするものであり、ベー
スにおいて電子部品を仮保持するから、チャックを備え
る装置を用いたり、接続片を加工したりする必要がな
く、ベースの成形時に設けた位置決め手段によって電子
部品を容易に位置決めすることができ、結果的に生産性
が向上する。

【００７６】請求項１０の発明は、請求項９の発明にお
いて、前記位置決め手段が前記ベースに突設された案内
突起であって、前記リード線が直線状に形成され、案内
突起の先端面には前記接続片に前記リード線を当接させ
る向きに傾斜した案内面が形成されていることを特徴と
するものであり、ベースに突設した案内突起に傾斜面で
ある案内面を形成しているから、電子部品の自重によっ
てリード線を接続片に接触させることができ、ほぼ一定
の接触圧でリード線と接続片とを接触させた状態で接続
片とリード線とを接合することができる。その結果、リ
ード線を接続片に対して抵抗溶接によって接合する場合
には、ほぼ一定条件での接合が可能になり、品質の安定
化につながる。

【００７７】請求項１１の発明は、請求項１０の発明に
おいて、前記電子部品が２本のリード線を軸方向に突設
したアキシャルリード部品であって、前記案内突起が両
リード線に対応するようにそれぞれ形成されていること
を特徴とするものであり、この構成によって、案内面に
リード線を載せるだけで電子部品をベースに安定に仮保
持させることができる。

【００７８】請求項１２の発明は、請求項１１の発明に
おいて、前記リード線と前記接続片とが抵抗溶接により
接合されていることを特徴とするものであり、上述のよ
うにリード線が接続片にほぼ一定の接触圧で接触するか
ら、抵抗溶接の際の条件が安定し、接合不良が生じる可
能性を低減することができ品質の安定化につながる。

【００７９】請求項１３の発明は、請求項１の発明にお
いて、前記電子部品に電極突起が突設され、電極突起が
リード線としての端子板に形成した挿入孔に挿入された
形で接合されていることを特徴とするものであり、リー
ド線を接合していない安価な電子部品を採用することが
でき、しかも電極突起を挿入孔に挿入して溶接するか
ら、接合強度を大きくとることができる。

【００８０】請求項１４の発明は、請求項１３の発明に
おいて、前記電極突起と前記端子板とがレーザ溶接によ
り接合されていることを特徴とするものであり、接合作
業に要する時間を短くすることができる。

【００８１】請求項１５の発明は、請求項１３または請
求項１４の発明において、前記端子板が帯状の金属板か
ら切り起こして形成され、前記挿入孔が端子板の長手方
向において幅方向よりも長寸となった長孔状に形成され
ていることを特徴とするものであり、挿入孔が長孔状で
あることによって端子板の挿入孔に電極突起を挿入する
作業が容易になる。とくに、電子部品を挟むように一対
の端子板をフープ材により形成し、電極突起を両端子板
の挿入孔に同時に挿入する際には、挿入孔が長孔状であ
ることによって電極突起を挿入孔に挿入する作業が容易
になる。

【００８２】請求項１６の発明は、請求項１ないし請求
項１５のいずれか１項の発明において、前記電子部品の
リード線の少なくとも１箇所にばね性を付与する撓み部
を形成したことを特徴とするものであり、撓み部を設け
たことによってリード線に生じる応力が緩和され、電子
部品の実装箇所が剥がれたり割れたりする可能性が低減
され、結果的に実装の信頼性が向上する。

【００８３】請求項１７の発明は、請求項１記載の放電
灯点灯装置の製造方法であって、前記配線電路板の一部
に設けた接続片を前記ベースから突出させた形でベース
の一部を配線電路板と同時一体に成形する１次成形の過
程と、前記高圧発生回路を構成する電子部品の一部をベ
ースに実装して接続片に接合する過程と、前記ソケット
口を形成するとともに前記電子部品をベースに埋め込む
ようにしてベースの全体を成形する２次成形の過程とを
有することを特徴としており、高圧発生回路を構成する
電子部品の一部が２次成形によってベースに埋め込まれ
ているから、高電圧の印加される電子部品における絶縁
性を向上させることができる。すなわち、エポキシ樹脂
の充填が不要であって、エポキシ樹脂を用いることに伴
う各種の問題を解決することができる。

【００８４】請求項１８の発明は、請求項１ないし請求
項１６のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置の製造方
法であって、器体の一部を構成する部材の最終形状を展
開した形状の平板状の多層配線基板に電子部品を実装
し、その後、電子部品が内側に配置される形で多層配線
基板を最終形状となるように折曲することを特徴として
おり、平面状の状態で電子部品を実装するから実装作業
が容易であり、しかも電子部品の立体的な配置が可能に
なるから、器体の内部空間が有効に利用されて小型化に
つながる。

【００８５】請求項１９の発明は、請求項１８の発明に
おいて、前記多層配線基板において前記電子部品を実装
する面の反対面側に金属板からなるシールド層が積層さ
れていることを特徴としており、器体の外周側にシール
ド層が積層されているから、外部へのノイズの放射が抑
制されるとともに、外来ノイズの影響を受けにくくな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に用いるベースを示
す斜視図である。

【図２】同上の要部斜視図である。

【図３】同上に用いるベースの成形時における要部の断
面図である。

【図４】比較例を示す要部斜視図である。

【図５】本発明の第１の実施の形態に用いる高圧発生回
路を示す回路図である。

【図６】同上に用いるトランス本体を示す斜視図であ
る。

【図７】同上に用いるパルストランスを示す斜視図であ
る。

【図８】同上に用いるパルストランスの成形時における
要部の断面図である。

【図９】同上に用いるベースを示す後面側の斜視図であ
る。

【図１０】同上に用いるベースを示す前面側の斜視図で
ある。

【図１１】同上に用いるベースを示す斜視図である。

【図１２】同上の外観を示す斜視図である。

【図１３】同上の分解斜視図である。

【図１４】同上におけるベースの製造手順を示す工程図
である。

【図１５】同上におけるベースの製造工程を示す工程図
である。

【図１６】点灯装置本体を示す断面図である。

【図１７】点灯装置本体を形成する多層配線基板を示す
斜視図である。

【図１８】点灯装置本体を形成する多層配線基板を示す
断面図である。

【図１９】点灯装置本体を製造する中間過程を示す斜視
図である。

【図２０】点灯装置本体における箱体を示す斜視図であ
る。

【図２１】点灯装置本体の分解斜視図である。

【図２２】（ａ）（ｂ）は本発明の第２の実施の形態と
の比較例を示す斜視図である。

【図２３】本発明の第２の実施の形態を示す斜視図であ
る。

【図２４】同上の側面図である。

【図２５】（ａ）（ｂ）は本発明の第３の実施の形態と
の比較例を示す斜視図である。

【図２６】本発明の第３の実施の形態を示す斜視図であ
る。

【図２７】同上の製造工程の一部を示す斜視図である。

【図２８】同上の製造工程を示し、（ａ）は組立前の側
面図、（ｂ）は組立後の側面図、（ｃ）は端子板の正面
図である。

【図２９】本発明の第４の実施の形態に用いる電子部品
を示す正面図である。

【符号の説明】

２ 高圧発生回路 １０ ベース １１ ソケット口 １７ 案内突起 １７ａ 案内面 ２０ 配線電路板 ２１ 接続片 ２２ 突起部 ２３ 樹脂止め鍔 ３０ トランス本体 ３１ コア ３２ 外包体 ３６ 樹脂止め鍔 ４１ 内側電極 ４２ 外側電極 ４５ 端子板 ４５ａ 挿入孔 ４６ フープ材 ５３ ソケット筒 ７０ 多層配線基板 ７１ 器体 ７５ 配線導体 ７６ 絶縁層 ７７ シールド層 ７８ 電子部品 ７８ａ リード線 ７８ｄ 撓み部 １０１ 凹所 １０２ 凹所 Ｌａ 放電灯 ｎ１ １次巻線 ｎ２ ２次巻線 ＰＴ パルストランス ＳＧ スパークギャップ ＳＧａ 電極突起

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 絹谷 和彦 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 忠澤 孝明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 佐藤 昌紀 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 3K014 AA01 DA05 DA07 DA08

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 放電灯が接続されるソケット口と、ソケ
   ット口に対応する部位に配置され放電灯に電気的に接続
   される電極と、電極に電気的に接続され放電灯を始動さ
   せるための高電圧を発生する高圧発生回路と、高圧発生
   回路を構成する電子部品を実装する金属板からなる配線
   電路板が同時成形され前記ソケット口が一体に形成され
   た合成樹脂成形品のベースとを備えることを特徴とする
   放電灯点灯装置。
2. 【請求項２】 前記高圧発生回路を構成する電子部品の
   一部は熱硬化性合成樹脂からなる外包体により包まれ、
   前記ベースは熱可塑性合成樹脂からなることを特徴とす
   る請求項１記載の放電灯点灯装置。
3. 【請求項３】 前記配線電路板の一部に前記ベースの表
   面から突設する接続片を設け、接続片の先端部に厚み方
   向の一面に突出するプロジェクション溶接用の突起部を
   形成したことを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装
   置。
4. 【請求項４】 前記配線電路板の一部に前記ベースの表
   面から突出する接続片を設け、前記電極として前記ソケ
   ット口の外周部に配置される外側電極とソケット口の中
   心部に配置される内側電極とを設け、接続片の基部およ
   び内側電極の基部であってベースに埋入される部位に
   は、ベースの成形に用いる金型において接続片と内側電
   極とがそれぞれ挿入される凹所の口を塞ぐ樹脂止め鍔が
   形成されていることを特徴とする請求項１記載の放電灯
   点灯装置。
5. 【請求項５】 前記高圧発生回路を構成する電子部品が
   ２次巻線に高電圧を誘起されるパルストランスを含み、
   パルストランスにおいてコアに１次巻線および２次巻線
   を巻装したトランス本体が熱硬化性合成樹脂からなる外
   包体により包まれ、外包体の外周が熱可塑性合成樹脂で
   包まれていることを特徴とする請求項１記載の放電灯点
   灯装置。
6. 【請求項６】 前記電極として前記ソケット口の外周部
   に配置される外側電極とソケット口の中心部に配置され
   る内側電極とを設け、前記パルストランスにおいて２次
   巻線の一端に接続した内側電極を前記パルストランスに
   一体に形成していることを特徴とする請求項５記載の放
   電灯点灯装置。
7. 【請求項７】 前記ベースのうち少なくとも前記配線電
   路板が埋入されている部位が透明な合成樹脂からなるこ
   とを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
8. 【請求項８】 前記ベースが不透明な合成樹脂成形品か
   らなるケースに収納され、ケースには前記放電灯を保持
   するソケット筒が形成されていることを特徴とする請求
   項７記載の放電灯点灯装置。
9. 【請求項９】 前記電子部品の少なくとも一部がリード
   線を備え、前記配線電路板が一部に前記ベースの表面か
   ら突出する接続片を備え、前記ベースがリード線と接続
   片との接合前にリード線を接続片に当接させた状態で仮
   保持する位置決め手段を備えることを特徴とする請求項
   １記載の放電灯点灯装置。
10. 【請求項１０】 前記位置決め手段が前記ベースに突設
    された案内突起であって、前記リード線が直線状に形成
    され、案内突起の先端面には前記接続片に前記リード線
    を当接させる向きに傾斜した案内面が形成されているこ
    とを特徴とする請求項９記載の放電灯点灯装置。
11. 【請求項１１】 前記電子部品が２本のリード線を軸方
    向に突設したアキシャルリード部品であって、前記案内
    突起が両リード線に対応するようにそれぞれ形成されて
    いることを特徴とする請求項１０記載の放電灯点灯装
    置。
12. 【請求項１２】 前記リード線と前記接続片とが抵抗溶
    接により接合されていることを特徴とする請求項１１記
    載の放電灯点灯装置。
13. 【請求項１３】 前記電子部品に電極突起が突設され、
    電極突起がリード線としての端子板に形成した挿入孔に
    挿入された形で接合されていることを特徴とする請求項
    １記載の放電灯点灯装置。
14. 【請求項１４】 前記電極突起と前記端子板とがレーザ
    溶接により接合されていることを特徴とする請求項１３
    記載の放電灯点灯装置。
15. 【請求項１５】 前記端子板が帯状の金属板から切り起
    こして形成され、前記挿入孔が端子板の長手方向におい
    て幅方向よりも長寸となった長孔状に形成されているこ
    とを特徴とする請求項１３または請求項１４記載の放電
    灯点灯装置。
16. 【請求項１６】 前記電子部品のリード線の少なくとも
    １箇所にばね性を付与する撓み部を形成したことを特徴
    とする請求項１ないし請求項１５のいずれか１項に記載
    の放電灯点灯装置。
17. 【請求項１７】 請求項１記載の放電灯点灯装置の製造
    方法であって、前記配線電路板の一部に設けた接続片を
    前記ベースから突出させた形でベースの一部を配線電路
    板と同時成形する１次成形の過程と、前記高圧発生回路
    を構成する電子部品の一部をベースに実装して接続片に
    接合する過程と、前記ソケット口を形成するとともに前
    記電子部品をベースに埋め込むようにしてベースの全体
    を成形する２次成形の過程とを有することを特徴とする
    放電灯点灯装置の製造方法。
18. 【請求項１８】 請求項１ないし請求項１６のいずれか
    １項に記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、器体
    の一部を構成する部材の最終形状を展開した形状の平板
    状の多層配線基板に電子部品を実装し、その後、電子部
    品が内側に配置される形で多層配線基板を最終形状とな
    るように折曲することを特徴とする放電灯点灯装置の製
    造方法。
19. 【請求項１９】 前記多層配線基板において前記電子部
    品を実装する面の反対面側に金属板からなるシールド層
    が積層されていることを特徴とする請求項１８記載の放
    電灯点灯装置の製造方法。