JP2002212794A - めっき用治具 - Google Patents
めっき用治具Info
- Publication number
- JP2002212794A JP2002212794A JP2001315412A JP2001315412A JP2002212794A JP 2002212794 A JP2002212794 A JP 2002212794A JP 2001315412 A JP2001315412 A JP 2001315412A JP 2001315412 A JP2001315412 A JP 2001315412A JP 2002212794 A JP2002212794 A JP 2002212794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plated
- base member
- conductive component
- plating
- plating jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 とくに脆弱な材質の被めっき物に過剰な荷重
を印加することなく、安定に支持固定すると同時に、被
めっき物に直接通電することが可能なめっき用治具を提
供する。 【解決手段】 被めっき物を収容する凹部が形成された
ベース部材と、前記ベース部材の周縁部に１個または複
数個それぞれ独立に配設され、前記被めっき物と弾性的
に接触して当該被めっき物を前記ベース部材の凹部表面
に押圧支持すると同時に前記被めっき物への通電が可能
な導電性部品とを備えたもの。
を印加することなく、安定に支持固定すると同時に、被
めっき物に直接通電することが可能なめっき用治具を提
供する。 【解決手段】 被めっき物を収容する凹部が形成された
ベース部材と、前記ベース部材の周縁部に１個または複
数個それぞれ独立に配設され、前記被めっき物と弾性的
に接触して当該被めっき物を前記ベース部材の凹部表面
に押圧支持すると同時に前記被めっき物への通電が可能
な導電性部品とを備えたもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はめっき用治具に関
し、さらに詳しくは、例えば半導体製造プロセスにおい
て、ＩｎＰ，ＧａＡｓなどよりなるウェハに電解めっき
処理を施す際に使用されるめっき用治具に関する。
し、さらに詳しくは、例えば半導体製造プロセスにおい
て、ＩｎＰ，ＧａＡｓなどよりなるウェハに電解めっき
処理を施す際に使用されるめっき用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウェハなどの表面にめっき
処理を施す場合には、まずウェハをサイジングして矩形
状に分割し、各チップを専用の治具を用いて支持するこ
とにより電解液に浸漬する。そして、チップを陰極と
し、このウェハに対して陽極を対向させることによりチ
ップと陽極との間に電界を形成し、チップの表面に所望
のめっき金属を堆積させている。
処理を施す場合には、まずウェハをサイジングして矩形
状に分割し、各チップを専用の治具を用いて支持するこ
とにより電解液に浸漬する。そして、チップを陰極と
し、このウェハに対して陽極を対向させることによりチ
ップと陽極との間に電界を形成し、チップの表面に所望
のめっき金属を堆積させている。
【０００３】このときチップに通電する方法としては、
電源を一旦導電性を有する部品に接続し、この部品の一
部をチップに接触させて通電する方法が一般に採用され
ている。具体的には、例えば電源に接続されたワニ口ク
リップでチップを挟持し、このクリップを介してチップ
に通電する方法、あるいは、電源に接続された導電性の
部品と前記チップとをワイヤーボンディングにより接続
して導通させる方法などが採用されている。
電源を一旦導電性を有する部品に接続し、この部品の一
部をチップに接触させて通電する方法が一般に採用され
ている。具体的には、例えば電源に接続されたワニ口ク
リップでチップを挟持し、このクリップを介してチップ
に通電する方法、あるいは、電源に接続された導電性の
部品と前記チップとをワイヤーボンディングにより接続
して導通させる方法などが採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば
ＩｎＰウェハの場合、その性質状脆弱であるためにクリ
ップで挟持する際に破損する場合があり、製造歩留まり
が低下するという問題がある。また、ワイヤーボンディ
ングにより導通をとる方法は、上記のようなチップの破
損などの不具合は生じないが、その反面、ワイヤーボン
ディング装置が必要になるため製造コストが増大し、さ
らにワイヤーボンディングの作業自体に技術を要するこ
とから生産効率を低下させるという問題がある。
ＩｎＰウェハの場合、その性質状脆弱であるためにクリ
ップで挟持する際に破損する場合があり、製造歩留まり
が低下するという問題がある。また、ワイヤーボンディ
ングにより導通をとる方法は、上記のようなチップの破
損などの不具合は生じないが、その反面、ワイヤーボン
ディング装置が必要になるため製造コストが増大し、さ
らにワイヤーボンディングの作業自体に技術を要するこ
とから生産効率を低下させるという問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を解
決すべく、とくに脆弱な材質の被めっき物に過剰な荷重
を印加することなく確実に被めっき物を支持固定すると
ともに、電源からの通電をも同時に行うことが可能なめ
っき用治具について種々検討を重ねた結果、被めっき物
に通電するための導電性部品が当該被めっき物と弾性的
に接触する機構を採用して本発明を完成した。
決すべく、とくに脆弱な材質の被めっき物に過剰な荷重
を印加することなく確実に被めっき物を支持固定すると
ともに、電源からの通電をも同時に行うことが可能なめ
っき用治具について種々検討を重ねた結果、被めっき物
に通電するための導電性部品が当該被めっき物と弾性的
に接触する機構を採用して本発明を完成した。
【０００６】すなわち、本発明によれば、被めっき物を
収容する凹部が形成されたベース部材と、前記ベース部
材の周縁部に１個または複数個それぞれ独立に配設さ
れ、前記被めっき物と弾性的に接触して当該被めっき物
を前記ベース部材の凹部表面に押圧支持すると同時に前
記被めっき物への通電が可能な導電性部品とを備えため
っき用治具が提供される。
収容する凹部が形成されたベース部材と、前記ベース部
材の周縁部に１個または複数個それぞれ独立に配設さ
れ、前記被めっき物と弾性的に接触して当該被めっき物
を前記ベース部材の凹部表面に押圧支持すると同時に前
記被めっき物への通電が可能な導電性部品とを備えため
っき用治具が提供される。
【０００７】さらに、上記の構成において、前記１個ま
たは複数個の導電性部品とは別体に形成され、当該導電
性部品の各々と接続されることにより前記各導電性部品
に対して均等で、かつ一括した電流の供給が可能な電極
リングを備えたものであることが好ましい。そして、前
記めっき物を載置していない状態におけるベース部材の
凹部表面と前記導電性部品の被めっき物との接触部先端
との間の距離が、前記被めっき物の厚さよりも小さくな
っていることが好適である。
たは複数個の導電性部品とは別体に形成され、当該導電
性部品の各々と接続されることにより前記各導電性部品
に対して均等で、かつ一括した電流の供給が可能な電極
リングを備えたものであることが好ましい。そして、前
記めっき物を載置していない状態におけるベース部材の
凹部表面と前記導電性部品の被めっき物との接触部先端
との間の距離が、前記被めっき物の厚さよりも小さくな
っていることが好適である。
【０００８】また、前記ベース部材の凹部に被めっき物
を収容し、前記導電性部品により前記めっき物を弾性的
に押圧支持する際に、前記導電性部品の一部または全部
が弾性的に変形することにより前記被めっき物に対する
押圧力が一定に保持されることが好ましい。さらには、
前記被めっき物としては半導体ウェハが好適に使用さ
れ、前記導電性部品としては、チタンに白金をコーティ
ングした材料が好適であり、前記ベース部材は絶縁性材
料により構成されるものであることが好ましい。
を収容し、前記導電性部品により前記めっき物を弾性的
に押圧支持する際に、前記導電性部品の一部または全部
が弾性的に変形することにより前記被めっき物に対する
押圧力が一定に保持されることが好ましい。さらには、
前記被めっき物としては半導体ウェハが好適に使用さ
れ、前記導電性部品としては、チタンに白金をコーティ
ングした材料が好適であり、前記ベース部材は絶縁性材
料により構成されるものであることが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
のめっき用治具について説明する。本発明のめっき用治
具は、ＩｎＰなどの脆弱な半導体ウェハのめっき工程に
好適に使用される。ここでは、一例として、被めっき物
が円板状のＩｎＰウェハである場合について述べる。
のめっき用治具について説明する。本発明のめっき用治
具は、ＩｎＰなどの脆弱な半導体ウェハのめっき工程に
好適に使用される。ここでは、一例として、被めっき物
が円板状のＩｎＰウェハである場合について述べる。
【００１０】図１〜４は本発明のめっき用治具の構成の
一例を示したものである。図１において、めっき用治具
１はベース部材２と導電性部品３とから構成される。ベ
ース部材２には平面視円形の凹部２ａが形成され、図
１，３に示すように、この凹部２ａ内にウェハ４が収容
されている。ベース部材２の構成材料は絶縁性物質であ
ればとくに限定されるものではなく、例えば、塩化ビニ
ル、テフロン（登録商標）などのフッ素系樹脂、または
金属にフッ素系樹脂をコーティングしたものなどをあげ
ることができる。
一例を示したものである。図１において、めっき用治具
１はベース部材２と導電性部品３とから構成される。ベ
ース部材２には平面視円形の凹部２ａが形成され、図
１，３に示すように、この凹部２ａ内にウェハ４が収容
されている。ベース部材２の構成材料は絶縁性物質であ
ればとくに限定されるものではなく、例えば、塩化ビニ
ル、テフロン（登録商標）などのフッ素系樹脂、または
金属にフッ素系樹脂をコーティングしたものなどをあげ
ることができる。
【００１１】導電性部品３は、図２に示すように、平面
視狭幅の板状体の基部３ａと、その一端に固設され、か
つ被めっき物（ここではウェハ４）と接触する接触部３
ｂとから構成される。そして、板状体の基部３ａの他端
に形成された取付孔３ｃを介してベース部材２の周縁部
２ｂのネジ穴２ｃに例えばネジ１０により固定されてい
る。
視狭幅の板状体の基部３ａと、その一端に固設され、か
つ被めっき物（ここではウェハ４）と接触する接触部３
ｂとから構成される。そして、板状体の基部３ａの他端
に形成された取付孔３ｃを介してベース部材２の周縁部
２ｂのネジ穴２ｃに例えばネジ１０により固定されてい
る。
【００１２】このような構成の導電性部品３の場合、板
状体である基部３ａを弾性を有する素材で構成し、また
その板状体の幅を狭幅にすることにより、当該板状体は
いわば板バネのように機能することができる。図３
（ａ）は上記のめっき用治具１のベース部材２の凹部２
ａにウェハ４を載置したときの全体の構成を示す断面
図、図３（ｂ）はベース部材２の凹部２ａにウェハ４を
載置していない状態を示す要部拡大断面図、また、図３
（ｃ）は同じく凹部２ａにウェハ４を載置して導電性部
品３によりこれを弾性的に支持した状態を示す要部拡大
断面図である。
状体である基部３ａを弾性を有する素材で構成し、また
その板状体の幅を狭幅にすることにより、当該板状体は
いわば板バネのように機能することができる。図３
（ａ）は上記のめっき用治具１のベース部材２の凹部２
ａにウェハ４を載置したときの全体の構成を示す断面
図、図３（ｂ）はベース部材２の凹部２ａにウェハ４を
載置していない状態を示す要部拡大断面図、また、図３
（ｃ）は同じく凹部２ａにウェハ４を載置して導電性部
品３によりこれを弾性的に支持した状態を示す要部拡大
断面図である。
【００１３】図３（ｂ）において、導電性部品３の接触
部３ｂの先端とベース部材２の凹部２ａ表面との距離ｄ
は、ウェハ４の厚さｔより小さくなるように設定されて
いることが好ましい。すなわち、凹部２ａにウェハ４が
載置されていない状態では、導電性部品の基部３ａは図
示のように水平に保持される。このとき、接触部３ｂの
先端と凹部２ａ表面との距離はｄに設定されている。
部３ｂの先端とベース部材２の凹部２ａ表面との距離ｄ
は、ウェハ４の厚さｔより小さくなるように設定されて
いることが好ましい。すなわち、凹部２ａにウェハ４が
載置されていない状態では、導電性部品の基部３ａは図
示のように水平に保持される。このとき、接触部３ｂの
先端と凹部２ａ表面との距離はｄに設定されている。
【００１４】次に、凹部２ａにウェハ４が載置される
と、接触部３ｂの先端と凹部２ａ表面との距離はウェハ
４の厚さｔとなる。上述したようにｄ＜ｔであるから、
導電性部品３の基部３ａの先端は（ｔ−ｄ）だけ上方に
持ち上げられて、基部３ａはネジ１０により固定された
部分からその先端にかけてわずかに弓なりに反った形状
となり、上述したように板バネとしての機能を有する基
部３ａは、その弾性復元力により接触部３ｂをウェハ４
表面に押圧する。
と、接触部３ｂの先端と凹部２ａ表面との距離はウェハ
４の厚さｔとなる。上述したようにｄ＜ｔであるから、
導電性部品３の基部３ａの先端は（ｔ−ｄ）だけ上方に
持ち上げられて、基部３ａはネジ１０により固定された
部分からその先端にかけてわずかに弓なりに反った形状
となり、上述したように板バネとしての機能を有する基
部３ａは、その弾性復元力により接触部３ｂをウェハ４
表面に押圧する。
【００１５】このときの導電性部品３の基部３ａによる
押圧力は、その構成材料および／または形状・構造の作
用により弾性的に変形して、ウェハ４に対する押圧力を
常に一定に保持することができる。また、この導電性部
品３の構成材料および／または形状・構造を適宜勘案す
ることにより、被めっき物に適切な大きさに調整するこ
とが可能となる。
押圧力は、その構成材料および／または形状・構造の作
用により弾性的に変形して、ウェハ４に対する押圧力を
常に一定に保持することができる。また、この導電性部
品３の構成材料および／または形状・構造を適宜勘案す
ることにより、被めっき物に適切な大きさに調整するこ
とが可能となる。
【００１６】このような導電性部品の構成材料として
は、上記した板バネ作用を考慮すると同時に、電解めっ
きにおける陽極としても機能しなければならないという
ことを考慮して選定されるが、たとえば、ＴｉにＰｔめ
っきを施したものをあげることができる。とくに、Ｔｉ
にＰｔめっきを施したものは、不溶性電極となるため、
めっき工程を安定化する上で好ましい。
は、上記した板バネ作用を考慮すると同時に、電解めっ
きにおける陽極としても機能しなければならないという
ことを考慮して選定されるが、たとえば、ＴｉにＰｔめ
っきを施したものをあげることができる。とくに、Ｔｉ
にＰｔめっきを施したものは、不溶性電極となるため、
めっき工程を安定化する上で好ましい。
【００１７】この導電性部品３はウェハ４の周縁部に単
独で配置することもできるが、ベース部材２に対してウ
ェハ４を押圧支持固定するという機能を十分に発現させ
るためには、ベース部材２の周縁部２ｂに沿って複数個
配設されていることが好ましい。さらには、導電性部品
３を等間隔に複数個（ここでは中心角９０°ごとに４
個）配置すると、ウェハ４の支持が確実になるととも
に、めっき工程での電流密度が均一になり、その結果め
っき層の均一化を図ることができるため有利である。ま
た、半導体の構造によっては、導電性部品の配置が等間
隔でなくても均一なめっきが得られる場合もある。
独で配置することもできるが、ベース部材２に対してウ
ェハ４を押圧支持固定するという機能を十分に発現させ
るためには、ベース部材２の周縁部２ｂに沿って複数個
配設されていることが好ましい。さらには、導電性部品
３を等間隔に複数個（ここでは中心角９０°ごとに４
個）配置すると、ウェハ４の支持が確実になるととも
に、めっき工程での電流密度が均一になり、その結果め
っき層の均一化を図ることができるため有利である。ま
た、半導体の構造によっては、導電性部品の配置が等間
隔でなくても均一なめっきが得られる場合もある。
【００１８】具体的には、ベース部材２の周縁部２ｂに
ネジ穴２ｃを多数刻設しておけば、導電性部品３を所望
の個数だけ、所望の位置に取り付けることができるため
有利である。さらには、導電性部品３の基部３ａの長さ
を変えることによって、外径の異なるウェハに対応する
ことが可能となる。上記のように複数個の導電性部品３
を互いに独立した状態でベース部材２に配設することに
より、個々の導電性部品３の接触部３ｂとウェハ４との
接触状態を均一かつ確実に保持することが可能となる。
また、導電性部品３の形状に関しても、それぞれ別個に
作製するため機械加工などにより再現性を高めることが
でき、品質の安定性という観点からも優れている。
ネジ穴２ｃを多数刻設しておけば、導電性部品３を所望
の個数だけ、所望の位置に取り付けることができるため
有利である。さらには、導電性部品３の基部３ａの長さ
を変えることによって、外径の異なるウェハに対応する
ことが可能となる。上記のように複数個の導電性部品３
を互いに独立した状態でベース部材２に配設することに
より、個々の導電性部品３の接触部３ｂとウェハ４との
接触状態を均一かつ確実に保持することが可能となる。
また、導電性部品３の形状に関しても、それぞれ別個に
作製するため機械加工などにより再現性を高めることが
でき、品質の安定性という観点からも優れている。
【００１９】導電性部品３に通電する方法としてはとく
に限定されるものではなく、その基部３ａに電源から通
電すればよいが、図１のように複数個の導電性部品３が
配置されている場合は、図４に示すような電極リング５
を導電性部品３の上面に配設し、この電極リング５のリ
ング部５ａと各導電性部品３の基部３ａとを接触させ、
電極リング５の通電部５ｂに図示しない電源を接続して
一括通電する構成とすることが有利である。
に限定されるものではなく、その基部３ａに電源から通
電すればよいが、図１のように複数個の導電性部品３が
配置されている場合は、図４に示すような電極リング５
を導電性部品３の上面に配設し、この電極リング５のリ
ング部５ａと各導電性部品３の基部３ａとを接触させ、
電極リング５の通電部５ｂに図示しない電源を接続して
一括通電する構成とすることが有利である。
【００２０】なお、電極リング５は導電性部品３と接触
する領域のみが導電性を有していればよい。さらに、こ
の電極リング５の形状は、図４に示した円形に限定され
るものではなく、配設される導電性部品３の個数に応じ
て、例えば、正八角形などの多角形状とすることもでき
る。このように導電性部品３と、それに通電するための
電極リング５とを別体に構成することにより、導電性部
品３の接触部３ｂとウェハ４との接触状態に悪影響を与
えることが防止される。さらには、抵抗測定器などを使
用して、導電性部品３への通電状態を個々に確認するこ
ともでき、安定な通電状態を維持する上で極めて優れて
いる。
する領域のみが導電性を有していればよい。さらに、こ
の電極リング５の形状は、図４に示した円形に限定され
るものではなく、配設される導電性部品３の個数に応じ
て、例えば、正八角形などの多角形状とすることもでき
る。このように導電性部品３と、それに通電するための
電極リング５とを別体に構成することにより、導電性部
品３の接触部３ｂとウェハ４との接触状態に悪影響を与
えることが防止される。さらには、抵抗測定器などを使
用して、導電性部品３への通電状態を個々に確認するこ
ともでき、安定な通電状態を維持する上で極めて優れて
いる。
【００２１】さらに、電極リング５は導電性部品３の接
触部３ｂと離隔した位置に配設されているので、接触部
３ｂをウェハ４の接触状態に影響を及ぼすことがないと
いう利点がある。なお、導電性部品３の構成としては、
ウェハ４へ直接通電を行えると同時に、ウェハ４の表面
と弾性的に接触し、かつその接触面積が十分に小さいと
いう条件を満足するものであればよく、上記の構成に限
定されるものではない。すなわち、例えば、図５に示し
たように、取付孔６ｃおよび小面積の接触部６ａを有す
る先細りの弾性板状体６ｂを２箇所で屈曲してなる導電
性部品６、あるいは、図６に示したように、取付孔７ｄ
を有する細長い板状体７ａの先端部に圧縮コイルバネ７
ｂを介して円錐状の接触部７ｃを接続してなる導電性部
品７などを使用することもできる。導電性部品７の場合
は、板状体７ａは弾性部材であってもなくてもよい。
触部３ｂと離隔した位置に配設されているので、接触部
３ｂをウェハ４の接触状態に影響を及ぼすことがないと
いう利点がある。なお、導電性部品３の構成としては、
ウェハ４へ直接通電を行えると同時に、ウェハ４の表面
と弾性的に接触し、かつその接触面積が十分に小さいと
いう条件を満足するものであればよく、上記の構成に限
定されるものではない。すなわち、例えば、図５に示し
たように、取付孔６ｃおよび小面積の接触部６ａを有す
る先細りの弾性板状体６ｂを２箇所で屈曲してなる導電
性部品６、あるいは、図６に示したように、取付孔７ｄ
を有する細長い板状体７ａの先端部に圧縮コイルバネ７
ｂを介して円錐状の接触部７ｃを接続してなる導電性部
品７などを使用することもできる。導電性部品７の場合
は、板状体７ａは弾性部材であってもなくてもよい。
【００２２】このようなめっき用治具を使用することに
より、まず、ＩｎＰウェハのような脆弱な被めっき物の
場合にも、導電性部品が被めっき物の表面に弾性的に接
触するために過剰な荷重が印加されることがなく、被め
っき物の破損を防止することができる。さらに、導電性
部品を複数個配設する場合にもベース部材との固定作業
が容易であるため、従来に比べて作業時間の短縮化を図
ることが可能となる。
より、まず、ＩｎＰウェハのような脆弱な被めっき物の
場合にも、導電性部品が被めっき物の表面に弾性的に接
触するために過剰な荷重が印加されることがなく、被め
っき物の破損を防止することができる。さらに、導電性
部品を複数個配設する場合にもベース部材との固定作業
が容易であるため、従来に比べて作業時間の短縮化を図
ることが可能となる。
【００２３】また、ウェハと電源とを接続するための導
電性部品は、それぞれ独立しているのでウェハの外周の
任意の位置に配設することが可能であり、しかも各部品
毎に通電状態の確認が可能であるため、導電性部品をウ
ェハ外周に均等に配置することにより電流密度を均一に
することが可能となる。
電性部品は、それぞれ独立しているのでウェハの外周の
任意の位置に配設することが可能であり、しかも各部品
毎に通電状態の確認が可能であるため、導電性部品をウ
ェハ外周に均等に配置することにより電流密度を均一に
することが可能となる。
【００２４】
【実施例】図１〜４に示しためっき用治具を使用して、
ＩｎＰよりなるウェハ表面に金（Ａｕ）めっきを施し
た。すなわち、まず、直径φ５０ｍｍ、厚さ約０.４ｍ
ｍのＩｎＰウェハを用意し、図１，２に示したような塩
化ビニル製のベース部材２の凹部２ａに収容した。しか
るのち、ベース部材２の周縁部２ｂに等間隔に４個の導
電性部品３の基部３ａをネジ止め固定した。導電性部品
３としてはチタン（Ｔｉ）表面に白金（Ｐｔ）めっきを
施したものを使用した。導電性部品３の先端の接触部３
ｂはウェハ１の表面と弾性的に接触する。また、導電性
部品３の基部３ａの端部上面は図４に示したように電極
リング５のリング部５ａと接触している。
ＩｎＰよりなるウェハ表面に金（Ａｕ）めっきを施し
た。すなわち、まず、直径φ５０ｍｍ、厚さ約０.４ｍ
ｍのＩｎＰウェハを用意し、図１，２に示したような塩
化ビニル製のベース部材２の凹部２ａに収容した。しか
るのち、ベース部材２の周縁部２ｂに等間隔に４個の導
電性部品３の基部３ａをネジ止め固定した。導電性部品
３としてはチタン（Ｔｉ）表面に白金（Ｐｔ）めっきを
施したものを使用した。導電性部品３の先端の接触部３
ｂはウェハ１の表面と弾性的に接触する。また、導電性
部品３の基部３ａの端部上面は図４に示したように電極
リング５のリング部５ａと接触している。
【００２５】べ―ス部材３および電極リング５を図示し
ないめっき槽内に収容し、陰極を対向させ、図示しない
電源から電極リング５に通電することによりＩｎＰウェ
ハ表面にめっきを行って、厚さ０.０１ｍｍのＡｕめっ
き層を形成した。このようなめっき工程をＩｎＰウェハ
に対して行った結果、ウェハに割れ、欠けなどが生じた
ものはまったくなかった。また、従来のように、ウェハ
をチップに切断してからチップ１個ずつにめっきを行う
必要がないため、生産効率が著しく向上することが確認
された。
ないめっき槽内に収容し、陰極を対向させ、図示しない
電源から電極リング５に通電することによりＩｎＰウェ
ハ表面にめっきを行って、厚さ０.０１ｍｍのＡｕめっ
き層を形成した。このようなめっき工程をＩｎＰウェハ
に対して行った結果、ウェハに割れ、欠けなどが生じた
ものはまったくなかった。また、従来のように、ウェハ
をチップに切断してからチップ１個ずつにめっきを行う
必要がないため、生産効率が著しく向上することが確認
された。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のめっき用治具によれば、被めっき物との接触部におい
て、その被めっき物に適した一定の押圧力が印加される
ため、とくに脆弱な素材よりなる被めっき物に過剰な荷
重を印加することが防止される。さらに、ベース部材の
凹部内で被めっき物を安定に支持した状態で通電を行う
ことが可能となるため、めっき工程における被めっき物
の破損などが防止され、製造歩留まりが著しく向上す
る。したがって、例えばＩｎＰなどの半導体ウェハのめ
っき工程に適用すると極めて有用な技術である。
のめっき用治具によれば、被めっき物との接触部におい
て、その被めっき物に適した一定の押圧力が印加される
ため、とくに脆弱な素材よりなる被めっき物に過剰な荷
重を印加することが防止される。さらに、ベース部材の
凹部内で被めっき物を安定に支持した状態で通電を行う
ことが可能となるため、めっき工程における被めっき物
の破損などが防止され、製造歩留まりが著しく向上す
る。したがって、例えばＩｎＰなどの半導体ウェハのめ
っき工程に適用すると極めて有用な技術である。
【図１】本発明のめっき用治具の構成の一例を示す平面
図である。
図である。
【図２】めっき用治具の導電性部品の構成の一例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】図１の縦断面図および要部拡大断面図である。
【図４】図１のめっき用治具に電極リングを接続した状
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図５】本発明の導電性部品の他の構成を示す斜視図で
ある。
ある。
【図６】本発明の導電性部品の他の構成を示す側面図で
ある。
ある。
１ めっき用治具 ２ ベース部材 ２ａ 凹部 ２ｂ 周縁部 ２ｃ ネジ穴 ３ 導電性部品 ３ａ 基部 ３ｂ 接触部 ３ｃ 取付孔 ４ 被めっき物（ＩｎＰウェハ） ５ 電極リング ６，７ 導電性部品 １０ ネジ
Claims (7)
- 【請求項１】 被めっき物を収容する凹部が形成された
ベース部材と、前記ベース部材の周縁部に１個または複
数個それぞれ独立に配設され、前記被めっき物と弾性的
に接触して当該被めっき物を前記ベース部材の凹部表面
に押圧支持すると同時に前記被めっき物への通電が可能
な導電性部品とを備えためっき用治具。 - 【請求項２】 前記１個または複数個の導電性部品とは
別体に形成され、当該導電性部品の各々と接続されるこ
とにより前記各導電性部品に対して均等で、かつ一括し
た電流の供給が可能な電極リングを備えた請求項１記載
のめっき用治具。 - 【請求項３】 前記被めっき物を載置していない状態に
おける前記ベース部材の凹部表面と前記導電性部品の被
めっき物との接触部先端との間の距離が、前記被めっき
物の厚さよりも小さくなっている請求項１または２記載
のめっき用治具。 - 【請求項４】 前記ベース部材の凹部に被めっき物を収
容し、前記導電性部品により前記めっき物を弾性的に押
圧支持する際に、前記導電性部品の一部または全部が弾
性的に変形することにより前記被めっき物に対する押圧
力が一定に保持される請求項１乃至３記載のめっき用治
具。 - 【請求項５】 前記被めっき物が半導体ウェハである請
求項１乃至４記載のめっき用治具。 - 【請求項６】 前記導電性部品がチタンに白金をコーテ
ィングした材料より構成される請求項１乃至５記載のめ
っき用治具。 - 【請求項７】 前記ベース部材が絶縁性材料により構成
される請求項１乃至６記載のめっき用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001315412A JP3413185B2 (ja) | 2000-11-15 | 2001-10-12 | めっき用治具 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000348097 | 2000-11-15 | ||
| JP2000-348097 | 2000-11-15 | ||
| JP2001315412A JP3413185B2 (ja) | 2000-11-15 | 2001-10-12 | めっき用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002212794A true JP2002212794A (ja) | 2002-07-31 |
| JP3413185B2 JP3413185B2 (ja) | 2003-06-03 |
Family
ID=26604004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001315412A Expired - Fee Related JP3413185B2 (ja) | 2000-11-15 | 2001-10-12 | めっき用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3413185B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101286254B1 (ko) * | 2011-07-29 | 2013-07-15 | (재)한국나노기술원 | 반도체 전기 도금용 웨이퍼 홀더 보조 장치 |
| JP2013537941A (ja) * | 2010-09-23 | 2013-10-07 | サンパワー コーポレイション | 電気メッキ用の非浸透性基板キャリア |
| JP2013249499A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 |
| CN103617962A (zh) * | 2013-11-13 | 2014-03-05 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 一种基片电镀夹具 |
| KR101523397B1 (ko) * | 2007-05-21 | 2015-05-27 | 램 리써치 코포레이션 | 통합된 전기적 콘택트를 갖는 기판 그리퍼 |
| KR101642303B1 (ko) * | 2015-05-22 | 2016-07-26 | 한국광기술원 | 웨이퍼 도금용 홀더 |
-
2001
- 2001-10-12 JP JP2001315412A patent/JP3413185B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101523397B1 (ko) * | 2007-05-21 | 2015-05-27 | 램 리써치 코포레이션 | 통합된 전기적 콘택트를 갖는 기판 그리퍼 |
| JP2013537941A (ja) * | 2010-09-23 | 2013-10-07 | サンパワー コーポレイション | 電気メッキ用の非浸透性基板キャリア |
| KR101764275B1 (ko) | 2010-09-23 | 2017-08-03 | 선파워 코포레이션 | 전기도금용 불침투성 기재 캐리어 |
| KR101286254B1 (ko) * | 2011-07-29 | 2013-07-15 | (재)한국나노기술원 | 반도체 전기 도금용 웨이퍼 홀더 보조 장치 |
| JP2013249499A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 |
| CN103617962A (zh) * | 2013-11-13 | 2014-03-05 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 一种基片电镀夹具 |
| KR101642303B1 (ko) * | 2015-05-22 | 2016-07-26 | 한국광기술원 | 웨이퍼 도금용 홀더 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3413185B2 (ja) | 2003-06-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6777319B2 (en) | Microelectronic spring contact repair | |
| US6093291A (en) | Electroplating apparatus | |
| US8049525B2 (en) | Parallelism adjusting mechanism of probe card | |
| KR101672178B1 (ko) | 프로브 장치 | |
| JP2002131334A (ja) | プローブ針、プローブカード、及びプローブカードの作製方法 | |
| US8101052B2 (en) | Adjustable anode assembly for a substrate wet processing apparatus | |
| JP3413185B2 (ja) | めっき用治具 | |
| CN201212065Y (zh) | 集成电路引线框架片式电镀夹具 | |
| JP2015094601A (ja) | 太陽電池セル用出力測定治具及び太陽電池セルの出力測定方法 | |
| JP3460401B2 (ja) | 電解メッキ装置および方法 | |
| JP3620531B2 (ja) | 電子部品およびめっき治具ならびにそれを用いためっき方法 | |
| US9642255B2 (en) | Membrane sheet with bumps for probe card, probe card and method for manufacturing membrane sheet with bumps for probe card | |
| KR200347745Y1 (ko) | 도금용 귀금속 접촉부 | |
| JP2005055194A (ja) | プローブユニット及びその製造方法 | |
| US20220357362A1 (en) | Inspection jig and inspection device | |
| JP3078795B1 (ja) | 配線基板のメッキ方法及びそれに用いるメッキ用冶具 | |
| JPH0536698A (ja) | ウエーハメツキ用治具 | |
| JP2000144497A (ja) | メッキ用ジグ及びその製造方法 | |
| CN220665496U (zh) | 电镀挂具及电镀装置 | |
| JP2901781B2 (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
| JP2007119877A (ja) | メッキ治具およびそれを用いたメッキ方法 | |
| JP2017223480A (ja) | コンタクトプローブ、半導体素子試験装置および半導体素子試験方法 | |
| JPH08236570A (ja) | ワイヤーボンダ | |
| JPH06207300A (ja) | めっき治具及びめっき方法 | |
| JP2506613Y2 (ja) | リ―ドの半田メッキ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080328 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090328 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100328 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100328 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |