JP2002212700A

JP2002212700A - 溶融Ｓｎ−Ａｇ系めっき鋼板

Info

Publication number: JP2002212700A
Application number: JP2001005451A
Authority: JP
Inventors: Yasuto Goto; 靖人後藤; Shinichi Yamaguchi; 伸一山口; Masahiro Fuda; 雅裕布田; Teruaki Isaki; 輝明伊崎
Original assignee: Nippon Steel Corp
Current assignee: Nippon Steel Corp
Priority date: 2001-01-12
Filing date: 2001-01-12
Publication date: 2002-07-31

Abstract

(57)【要約】【課題】Ｐｂフリーはんだ性、耐ホイスカー性を兼備
し、Ｐｂを使用することのない電気部材用溶融めっき鋼
板を提供する。【解決手段】めっき層が０．１〜５質量％Ａｇを含有
し、めっき付着量が片面当たり１５〜１００ｇ／ｍ² で
あることを特徴とする電気部材用溶融Ｓｎ−Ａｇ系めっ
き鋼板。更に、エージング後のＰｂフリーはんだ３秒以
下であること、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｉｎの１種類あるい
は２種類以上を総量で０．０１〜５質量％を更に有する
こと、メッキ鋼板界面に、鉄族系合金層を有する、ある
いは最表層に化成処理皮膜を有してもよい。【効果】該めっき鋼板は、Ｐｂを使用しない電気部材
用表面処理鋼板として好適な特性を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、優れたＰｂフリー
はんだ性、耐ホイスカー（Ｗｈｉｓｋｅｒ）性を有し、
またＰｂを使用しない主として電気部材用に用いられる
溶融めっき鋼板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の情報化の進展、電子機器の進歩は
目覚ましく、電子機器の需要は増大傾向にある。これら
の部材として使用される鋼板に要求される重要な特性と
してはんだ性がある。これまで、はんだ性に優れる表面
処理鋼板としては、Ｐｂ−Ｓｎめっき鋼板、電気Ｓｎめ
っき鋼板等が使用されてきた。また、はんだとしてもこ
れまではＰｂ−Ｓｎ系のものが多量に使用されてきた。
しかし周知のように、Ｐｂは人体に対して毒性があり、
環境に負担がかかる物質としてその使用が抑制される傾
向にある。

【０００３】このような流れから、Ｐｂフリー表面処理
鋼板に対する要求が高まりつつある。その候補材として
電気Ｓｎめっき鋼板があるが、昔から電気Ｓｎめっき鋼
板にはホイスカー（Ｗｈｉｓｋｅｒ）と呼ばれる針状の
Ｓｎ単結晶が生成し、回路の短絡を生じるという欠点が
知られている。電子部品の小型化により、このホイスカ
ーの問題は最近再びクローズアップされつつある。この
欠点を補うものとして、例えば特開平８−１３４６９０
号公報にはんだ性に優れた電気亜鉛めっき鋼板、特開平
２−２７０９７０号公報に、Ｎｉ−Ｓｎ−Ｚｎめっき鋼
板、特開２０００−１１９８３３号公報に溶融Ｓｎ−Ｚ
ｎめっき鋼板が開示されている。しかし、これらの鋼板
は、はんだ性の点で、従来のＰｂ−Ｓｎ系のめっき鋼板
に及ばないのが現状である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、はんだ性の
点でＰｂ−Ｓｎ系めっき鋼板と同等で、耐ホイスカー性
を兼備した全く新しい材料を提供することを課題とする
ものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の特
性に及ぼす材料側の要因について、種々検討を加えた。
Ｐｂフリーはんだとしては、現在種々の候補材が出てい
る段階ではあるが、Ｓｎを中心とする材料が検討されて
いる。具体的には、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ
−Ｂｉ系等である。これらＰｂフリーはんだに対して良
好な濡れ性を有するには、Ｓｎを主たるめっき金属とし
て用いる必要がある。しかし、純Ｓｎめっきでは耐ホイ
スカー性に劣ることから、ホイスカーの成長を抑制する
ために合金化する必要がある。Ｓｎ−Ｚｎ合金めっきの
場合はホイスカー性は向上するが、腐食促進試験におい
てＺｎの腐食生成物がめっき表面を覆うようになるた
め、腐食試験後すなわち高温湿潤な環境下に長期保存さ
れた場合はＰｂフリーはんだに対して良好な濡れ性を示
さない。Ｓｎ−Ｂｉ合金めっきの場合はＢｉ自体が大変
脆い金属であるため機械的強度に劣り好ましくない。

【０００６】以上の理由から、Ｓｎ−Ａｇ系合金がめっ
きのベースとして最良であると見出した。また、Ｓｎ−
Ａｇ合金を電気めっきにて析出する場合、ＳｎとＡｇの
析出電位が離れているため、めっき浴に様々な添加剤を
入れ合金として析出させようという試みはあるものの、
一般に所望の組成に制御するのは困難であり、かつ、電
気めっきであるがゆえにホイスカーの成長の駆動力の一
つと考えられる電着応力を皆無にすることは難しい。そ
の点、Ｓｎ−Ａｇ合金めっきを溶融めっきとして得るこ
とは、組成制御の容易さ、電着応力を皆無にするという
点で、電気めっきＳｎ−Ａｇ合金めっきより優れる。こ
のような検討により、本発明を完成させたものである。
そして、本発明の要旨とするところは以下に示すもので
ある。

【０００７】（１）鋼板表面に溶融Ｓｎ−Ａｇめっき層
を有し、該めっき層の組成が質量％でＳｎに加えてＡｇ
を０．１〜５質量％を含有し、残部がＳｎと不可避的不
純物であり、かつめっき付着量が片面当たり１５〜１０
０ｇ／ｍ² であることを特徴とする溶融Ｓｎ−Ａｇ系め
っき鋼板。（２）鋼板表面に溶融Ｓｎ−Ａｇめっき層を有し、該め
っき層が質量％で９５〜９９．９％のＳｎを含有し、か
つめっき付着量が片面当たり１５〜１００ｇ／ｍ² であ
ることを特徴とする溶融Ｓｎ−Ａｇ系めっき鋼板。

【０００８】（１）５×２５ｍｍの短冊状に鋼板をせん
断し、温度１０５℃、湿度１００％ＲＨ飽和の条件下で
８時間のエージングを行い、短辺側を２５質量％ロジン
−メタノールフラックスに浸漬した後、直ちに２４５℃
のＳｎ−３．５質量％Ａｇはんだ浴に２ｍｍ／ｓｅｃの
浸漬速度で２ｍｍ浸漬したときに、応力値が０になるま
での時間（ゼロクロスタイム）が３秒以下であることを
特徴とする前記（１）または（２）に記載の溶融Ｓｎ−
Ａｇ系めっき鋼板。（４）鋼板表面に溶融Ｓｎ−Ａｇめっき層に加え、Ｃ
ｕ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｉｎの１種類あるいは２種類以上を総
量で０．０１〜５質量％を添加することを特徴とする前
記（１）〜（３）に記載の電気部材用溶融Ｓｎ−Ａｇ系
めっき鋼板。

【０００９】（５）Ｓｎ−Ａｇ系めっき層、鋼板界面
に、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、またはその化合物よりなる層を
有することを特徴とする前記（１）〜（４）に記載の溶
融Ｓｎ−Ａｇ系めっき鋼板。（６）最表面に、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｐの１種類あるいは２種
類以上を含有する化成処理皮膜を有することを特徴とす
る前記（１）〜（５）に記載の溶融Ｓｎ−Ａｇ系めっき
鋼板。（７）用途が電気部材用であることを特徴とする前記
（１）〜（６）記載の溶融Ｓｎ−Ａｇ系めっき鋼板にあ
る。

【００１０】次に、本発明を詳細に説明する。まず、め
っき層のＳｎ−Ａｇめっきの限定理由を述べる。Ｓｎ−
Ａｇめっき層は、Ａｇ量を０．１〜５質量％とする。こ
れはＡｇ量が０．１質量％未満であると耐ホイスカー性
に劣るためである。一方、５質量％超のＡｇ含有は、耐
ホイスカー性に対する効果が飽和してしまうだけでな
く、Ｓｎ−Ａｇ合金めっきの融点が上昇して、はんだ濡
れ性の悪化およびＳｎ−Ａｇ合金めっきの製造上の不都
合を招く。また、高価なＡｇを過剰に添加することは経
済上の面からも好ましくない。めっき層中のＳｎの含有
量は、耐食性の観点から９５〜９９．９％であることが
望ましい。

【００１１】本発明におけるＡｇの組成範囲では、溶融
めっき法が簡便かつ好ましい。電気めっき法ではＳｎと
Ａｇの析出電位が離れており、一般にＡｇが優先析出す
る。また、電流密度の変化によりＡｇの析出量は大きく
変動するため組成を一定に制御することは困難である。
めっきの成分としては、これ以外の微量成分を含有する
ことは本発明の趣旨を損なうものではない。微量成分と
しては、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｂ等がありうる。

【００１２】めっきの付着量としては片面当たり１５〜
５０ｇ／ｍ² とする。付着量が１５ｇ／ｍ² 未満である
と、当然耐食性も劣る。また、めつき素地を完全に覆っ
てないため、はんだ濡れ性も劣る。付着量が１００ｇ／
ｍ² を超えると、特性が飽和するとともに、コスト増大
を招く。より望ましくは５０ｇ／ｍ² 以下である。ま
た、めっきの種類としては溶融めっきが望ましい。電気
めっきでは目付量は電気量に比例するため、目付量が増
大するとそれに伴い電気代が上がり経済上好ましくな
い。

【００１３】実用上のはんだ付け工程を最も良くシュミ
レートし、その良否指針となるものにゼロクロスタイム
がある。ゼロクロスタイムとは、めっき鋼板をフラック
スに浸漬した後に、特定温度のはんだ浴に特定速度で浸
漬し、濡れ応力値が０になるまでの時間である。このゼ
ロクロスタイムが短いほど、速やかにはんだとめっき鋼
板が濡れることを示しており好ましい。このゼロクロス
タイムはサンプル形状、使用フラックス種、使用はんだ
種、はんだ浴温、浸漬速度、浸漬深さにより変動する。

【００１４】そのため本発明においては５×２５ｍｍの
短冊状に鋼板をせん断し、温度１０５℃、湿度１００％
ＲＨ飽和の条件下で８時間のエージングを行い、短辺側
を２５質量％ロジン−メタノールフラックスに浸漬した
後、直ちに２４５℃のＳｎ−３．５質量％Ａｇはんだ浴
に２ｍｍ／ｓｅｃの浸漬速度で２ｍｍ浸漬し、応力値が
０になるまでの時間（ゼロクロスタイム）が３秒以下で
あることを満足する溶融Ｓｎ−Ａｇ系めっき鋼板とし
た。エージング処理により一般にめっき鋼板にとって悪
環境といわれる高温多湿での保管状況もシュミレートで
き、より厳格な規定ができる。ゼロクロスタイムをこの
ような範囲にするには、めっき付着量やめっき層中のＡ
ｇの量を制御すればよい。

【００１５】また、電気部品は熱に対し非常に弱いもの
もあるので、できるだけ少ない入熱で、ある程度低温で
はんだ付けできる方が好ましい。めっき層の融点とはん
だ濡れ性は相関があり、めっき層の融点が低いほどはん
だ濡れ性は良くなる傾向にある。Ｓｎ−Ａｇでは３．５
Ａｇ質量％で共晶点が存在するが、その他にもＳｎと共
晶点を持ち有害性、経済性を考慮するとＣｕ、Ｂｉ、Ｚ
ｎ、Ｉｎがある。Ｓｎ−Ａｇめっきにこれらの元素を特
定量加えると三元、四元の共晶点に近い組成でＳｎ−Ａ
ｇ二元系より更に低い融点を得ることが出来る。

【００１６】Ｃｕ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｉｎはそれぞれ０．０
１〜５質量％の範囲でＳｎ−Ａｇめっきの特性を損なわ
ずに融点を下げることができる。５質量％超では、Ｃｕ
は逆に融点の上昇、Ｂｉは融点は更に下がるがめっき層
が脆化し、Ｚｎははんだ濡れ性に悪影響を及ぼし、Ｉｎ
は経済上好ましくない。したがって、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｚ
ｎ、Ｉｎの添加量は１種類あるいは２種類以上の合計が
０．０１〜５質量％になるようにする。

【００１７】本発明においては、Ｓｎ−Ａｇめっきを溶
融めっきにより施すものである。この際、めっきの濡れ
性を高めるために、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、あるいはその化
合物よりなるプレめっきを施すことも可能である。この
ときにはＳｎ−Ａｇ系めっき層、鋼板界面に、Ｎｉ、Ｆ
ｅ、Ｃｏ、またはその化合物よりなる層を有することと
する。その付着量については、特に限定しないが、０．
２〜１．０ｇ／ｍ² 程度が好ましい。更に、Ｓｎ−Ａｇ
めっきの表面を化成処理することも可能である。このと
き、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｐの１または２種以上を含有する化成
処理皮膜を有することとする。特に、Ｃｒを含有する化
成処理皮膜を施すことで、耐食性が向上する。このとき
の付着量も特に限定しないが、一般にはＣｒ換算で２０
ｍｇ／ｍ ² 以下程度である。

【００１８】使用するめっき原板の組成も特に限定する
ものではない。しかし、高度な加工性を要求される部位
には、加工性に優れたＩＦ鋼の適用が望ましい。加工性
を要求されない用途に対しては、Ａｌ−Ｋ鋼の適用が望
ましい。また、鋼板の製造方法としては通常の方法によ
るものとする。鋼成分は、例えば転炉−真空脱ガス処理
により調整され溶製され、鋼片は連続鋳造法等で製造さ
れ熱間圧延される。溶融めっき方法として大きくフラッ
クス法とゼンジマー法があるが、どちらの製造法でも製
造可能である。さらに、めっき後の後処理として、クロ
メート等の化成処理以外に、溶融めっき後の外観均一化
処理であるゼロスパングル処理、めっきの改質処理であ
る焼鈍処理、表面状態、材質の調整のための調質圧延等
がありえるが、本発明においては特にこれらを限定せ
ず、適用することも可能である。

【００１９】次に実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。

【実施例】（実施例１）表１に示す成分の鋼を通常の転
炉−真空脱ガスにより溶製し、鋼片とした後、通常の条
件で熱間圧延、冷間圧延、連続焼鈍工程を行い、焼鈍鋼
板（板厚０．６ｍｍ）を得た。この鋼板に電気めっき法
でＮｉめっきを施した。しかる後、フラックス法でＳｎ
−Ａｇめっきを行った。フラックス法はＺｎＣｌ₂水溶
液をロール塗布して使用し、Ａｇの組成は０〜６％まで
変更した。浴温は２８０℃とし、めっき後エアワイピン
グにより付着量を調整した。これらの鋼板の一部には後
処理皮膜を施した。後処理の種類と組成を下に示す。な
お、後処理皮膜は全て両面同一処理とし、その付着量の
表示方法は、表２のようにした。クロメート皮膜：金
属Ｃｒ量をｇ／ｍ² で表示、化成処理Ａ：シリカ量を
ｇ／ｍ² で表示。これらを電気機材用鋼板としての性能
を評価した。このときの評価方法は下に記述した方法に
よった。めっき条件と性能評価結果を表３に示す。

【００２０】

【表１】

【００２１】

【表２】

【００２２】

【表３】

【００２３】（１）Ｐｂフリーはんだ性５×２５ｍｍの短冊状に鋼板をせん断し、温度１０５
℃、湿度１００％ＲＨ飽和の条件下で８時間のエージン
グを行い、短辺側を２５質量％ロジン−メタノールフラ
ックスに浸漬した後、直ちに２４５℃のＳｎ−３．５質
量％Ａｇはんだ浴に２ｍｍ／ｓｅｃの浸漬速度で２ｍｍ
浸漬し、応力値が０になるまでの時間（ゼロクロスタイ
ム）を測定した。測定にははんだメニスカスの時間経過
を記録する装置を使用した。［評価基準］ ○：３秒以内 ×：３秒超

【００２４】（２）耐ホイスカー性ＯＴ曲げ加工および１００φ、３０ｍｍ深さの円筒絞り
加工を行った後、試料を６０℃、ＲＨ９０％の条件で湿
気槽試験を３ケ月間行った。その後、平面部、曲げ部、
円筒側壁部でホイスカーの発生を電子顕微鏡（１０００
倍）により観察した。〔評価基準〕 ○；ホイスカー発生なし ×：ホイスカー発生

【００２５】（３）耐食性７０×１５０ｍｍの試料に、ＪＩＳＺ２３７１に記載
の塩水噴霧試験を行い、赤錆発生状況を評価した。試験
サイクルは塩水噴霧試験８時間の後、１６時間休止させ
更に８時間の塩水噴霧試験を行った。〔評価基準〕 ○；赤錆発生なし ×：赤錆発生めっき層にＡｇが含有されていないあるいは少ないと耐
ホイスカー性に劣り（比較例１３，１４）、また、逆に
過剰であっても濡れ性が劣る（比較例１５）。めっきの
付着量が少ないと耐食性に劣る（比較例１６，１７）。
本発明例では、いずれも良好な結果を示した。

【００２６】（実施例２）実施例１の表１に示す成分の
焼鈍鋼板（板厚０．６ｍｍ）に電気Ｎｉめっきして、フ
ラックス法でＳｎ−３．５％Ａｇ−Ｂｉめっきを行っ
た。フラックス法はＺｎＣｌ₂水溶液をロール塗布して
使用し、Ｂｉの組成は０．０１〜５％まで変更した。浴
温は２８０℃とし、めっき後エアワイピングにより付着
量を調整した。これらのめっき鋼板には実施例１の表２
のα後処理皮膜を０．０２ｇ／ｍ² 施した。こうして製
造した鋼板を電気材料部材としての性能を評価した。こ
のときの評価方法も実施例１のそれと同じである。評価
結果は、いずれのめっき組成でも良好な結果を示した。

【００２７】（実施例３）実施例１の表１に示す成分の
焼鈍鋼板（板厚０．６ｍｍ）に電気Ｎｉめっきして、フ
ラックス法でＳｎ−３．５％Ａｇ−Ｃｕめっきを行っ
た。フラックス法はＺｎＣｌ₂水溶液をロール塗布して
使用し、Ｃｕの組成は０．０１〜５％まで変更した。浴
温は２８０℃とし、めっき後エアワイピングにより付着
量を調整した。これらのめっき鋼板には実施例１の表２
のα後処理皮膜を０．０２ｇ／ｍ² 施した。こうして製
造した鋼板を電気材料部材としての性能を評価した。こ
のときの評価方法も実施例１のそれと同じである。評価
結果は、いずれのめっき組成でも良好な結果を示した。

【００２８】（実施例４）実施例１の表１に示す成分の
焼鈍鋼板（板厚０．６ｍｍ）に電気Ｎｉめっきして、フ
ラックス法でＳｎ−３．５％Ａｇ−Ｚｎめっきを行っ
た。フラックス法はＺｎＣｌ₂水溶液をロール塗布して
使用し、Ｚｎの組成は０．０１〜５％まで変更した。浴
温は２８０℃とし、めっき後エアワイピングにより付着
量を調整した。これらのめっき鋼板には実施例１の表２
のα後処理皮膜を０．０２ｇ／ｍ² 施した。こうして製
造した鋼板を電気材料部材としての性能を評価した。こ
のときの評価方法も実施例１のそれと同じである。評価
結果は、いずれのめっき組成でも良好な結果を示した。

【００２９】（実施例５）実施例１の表１に示す成分の
焼鈍鋼板（板厚０．６ｍｍ）に電気Ｎｉめっきして、フ
ラックス法でＳｎ−３．５％Ａｇ−Ｉｎめっきを行っ
た。フラックス法はＺｎＣｌ₂水溶液をロール塗布して
使用し、Ｉｎの組成は０．０１〜５％まで変更した。浴
温は２８０℃とし、めっき後エアワイピングにより付着
量を調整した。これらのめっき鋼板には実施例１の表２
のα後処理皮膜を０．０２ｇ／ｍ² 施した。こうして製
造した鋼板を電気材料部材としての性能を評価した。こ
のときの評価方法も実施例１のそれと同じである。評価
結果は、いずれのめっき組成でも良好な結果を示した。

【００３０】（実施例６）実施例１の表１に示す成分の
焼鈍鋼板（板厚０．６ｍｍ）に電気Ｎｉめっきして、フ
ラックス法でＳｎ−３．０％Ａｇ−１．０％Ｂｉ−０．
５％Ｃｕめっきを行った。フラックス法はＺｎＣｌ₂水
溶液をロール塗布して使用した。浴温は２８０℃とし、
めっき後エアワイピングにより付着量を調整した。これ
らのめっき鋼板には実施例１の表２のα後処理皮膜を
０．０２ｇ／ｍ² 施した。こうして製造した鋼板を電気
材料部材としての性能を評価した。このときの評価方法
も実施例１のそれと同じである。評価結果は、いずれの
めっきでも良好な結果を示した。

【００３１】

【発明の効果】本発明は、電気部材に要求されるＰｂフ
リーはんだ性、耐ホイスカー性という特性をバランス良
く満たし、かつＰｂを使用しない材料を提供するもので
ある。本発明により人体に悪影響を及ぼしうる要因を排
除することが可能となり産業上の寄与は大きい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者布田雅裕福岡県北九州市戸畑区飛幡町１番１号新日本製鐵株式会社八幡製鐵所内 (72)発明者伊崎輝明福岡県北九州市戸畑区飛幡町１番１号新日本製鐵株式会社八幡製鐵所内Ｆターム(参考） 4K024 AA03 AB01 BA03 BB09 BC01 GA01 4K026 AA02 AA13 AA22 BA02 BA06 4K027 AA05 AA22 AB12 AB46 AC03 AC52

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】鋼板表面に溶融Ｓｎ−Ａｇめっき層を有
し、該めっき層の組成が質量％でＳｎに加えてＡｇを
０．１〜５質量％を含有し、残部がＳｎと不可避的不純
物であり、かつめっき付着量が片面当たり１５〜１００
ｇ／ｍ² であることを特徴とする溶融Ｓｎ−Ａｇ系めっ
き鋼板。
【請求項２】鋼板表面に溶融Ｓｎ−Ａｇめっき層を有
し、該めっき層が質量％で９５〜９９．９％のＳｎを含
有し、かつめっき付着量が片面当たり１５〜１００ｇ／
ｍ² であることを特徴とする溶融Ｓｎ−Ａｇ系めっき鋼
板。
【請求項３】５×２５ｍｍの短冊状に鋼板をせん断
し、温度１０５℃、湿度１００％ＲＨ飽和の条件下で８
時間のエージングを行い、短辺側を２５質量％ロジン−
メタノールフラックスに浸漬した後、直ちに２４５℃の
Ｓｎ−３．５質量％Ａｇはんだ浴に２ｍｍ／ｓｅｃの浸
漬速度で２ｍｍ浸漬したときに、応力値が０になるまで
の時間（ゼロクロスタイム）が３秒以下であることを特
徴とする請求項１または２に記載の溶融Ｓｎ−Ａｇ系め
っき鋼板。
【請求項４】鋼板表面に溶融Ｓｎ−Ａｇめっき層に加
え、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｉｎの１種類あるいは２種類以
上を総量で０．０１〜５質量％を添加することを特徴と
する請求項１〜３に記載の溶融Ｓｎ−Ａｇ系めっき鋼
板。
【請求項５】Ｓｎ−Ａｇ系めっき層、鋼板界面に、Ｎ
ｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、またはその化合物よりなる層を有する
ことを特徴とする請求項１〜４に記載の溶融Ｓｎ−Ａｇ
系めっき鋼板。
【請求項６】最表面に、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｐの１種類ある
いは２種類以上を含有する化成処理皮膜を有することを
特徴とする請求項１〜５に記載の溶融Ｓｎ−Ａｇ系めっ
き鋼板。
【請求項７】用途が電気部材用であることを特徴とす
る請求項１〜６記載の溶融Ｓｎ−Ａｇ系めっき鋼板。