JP2002208477A5 - 発光装置及びその作製方法 - Google Patents

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  1. 窒化珪素または酸化窒化珪素から成る絶縁層と窒化珪素または炭素を主成分とする絶縁層との間に、陽極と、有機化合物層と、アルカリ金属を含む陰極とを有する発光素子が形成され、当該発光素子は、絶縁材料から成る隔壁層の間に形成されていることを特徴とする発光装置。
  2. 窒化珪素または酸化窒化珪素から成る絶縁層と窒化珪素または炭素を主成分とする絶縁層との間に、陽極と、有機化合物層と、アルカリ金属を含む陰極とを有する発光素子が形成され、当該発光素子は、上部が基板と平行な方向に突出する形状の絶縁材料から成る隔壁層の間に形成されていることを特徴とする発光装置。
  3. 窒化珪素または酸化窒化珪素から成る絶縁層と窒化珪素または炭素を主成分とする絶縁層との間に、陽極と、有機化合物層と、アルカリ金属を含む陰極とを有する発光素子が形成され、当該発光素子は、絶縁材料からなる隔壁層の間に形成され、前記有機化合物層と前記陰極とは、前記隔壁層に接することなく設けられていることを特徴とする発光装置。
  4. 窒化珪素または酸化窒化珪素から成る絶縁層と窒化珪素または炭素を主成分とする絶縁層との間に、陽極と、有機化合物層と、アルカリ金属を含む陰極とを有する発光素子が形成され、前記発光素子は、上部が基板と平行な方向に突出する形状の絶縁材料から成る隔壁層の間に形成され、前記有機化合物層と前記陰極とは、前記隔壁層に接することなく設けられていることを特徴とする発光装置。
  5. 窒化珪素または酸化窒化珪素から成る第1絶縁層と、酸化窒化珪素から成る第2絶縁層との間に、珪素を主成分とする半導体膜と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタが形成され、前記薄膜トランジスタの上には、窒化珪素または酸化窒化珪素から成る第3絶縁層と、窒化珪素または炭素を主成分とする第4絶縁層と、前記第3絶縁層と前記第4絶縁層との間に、陽極と、有機化合物層と、アルカリ金属を含む陰極とを有する発光素子が形成され、当該発光素子は、絶縁材料から成る隔壁層の間に形成されていることを特徴とする発光装置。
  6. 窒化珪素または酸化窒化珪素から成る第1絶縁層と、酸化窒化珪素から成る第2絶縁層との間に、珪素を主成分とする半導体膜と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタが形成され、前記薄膜トランジスタの上には、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムまたは酸化窒化アルミニウムから成る第3絶縁層と、窒化珪素または炭素を主成分とする第4絶縁層と、前記第3絶縁層と前記第4絶縁層との間に、陽極と、有機化合物層と、アルカリ金属を含む陰極とを有する発光素子が形成され、当該発光素子は、絶縁材料から成る隔壁層の間に形成されていることを特徴とする発光装置。
  7. 窒化珪素または酸化窒化珪素から成る第1絶縁層と、酸化窒化珪素から成る第2絶縁層との間に、珪素を主成分とする半導体膜と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタが形成され、前記薄膜トランジスタの上には、窒化珪素または酸化窒化珪素から成る第3絶縁層と、窒化珪素または炭素を主成分とする第4絶縁層と、前記第3絶縁層と前記第4絶縁層との間に、陽極と、有機化合物層と、アルカリ金属を含む陰極とを有する発光素子が形成され、当該発光素子は、上部が基板と平行な方向に突出する形状の絶縁材料から成る隔壁層の間に形成されていることを特徴とする発光装置。
  8. 窒化珪素または酸化窒化珪素から成る第1絶縁層と、酸化窒化珪素から成る第2絶縁層との間に、珪素を主成分とする半導体膜と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタが形成され、前記薄膜トランジスタの上には、酸化アルミニウム、窒化アルミ ニウムまたは酸化窒化アルミニウムから成る第3絶縁層と、窒化珪素または炭素を主成分とする第4絶縁層と、前記第3絶縁層と前記第4絶縁層との間に、陽極と、有機化合物層と、アルカリ金属を含む陰極とを有する発光素子が形成され、当該発光素子は、上部が基板と平行な方向に突出する形状の絶縁材料から成る隔壁層の間に形成されていることを特徴とする発光装置。
  9. 窒化珪素または酸化窒化珪素から成る第1絶縁層と、酸化窒化珪素から成る第2絶縁層との間に、珪素を主成分とする半導体膜と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタが形成され、前記薄膜トランジスタの上には、窒化珪素または酸化窒化珪素から成る第3絶縁層と、窒化珪素または炭素を主成分とする第4絶縁層と、前記第3絶縁層と前記第4絶縁層との間に、陽極と、有機化合物層と、アルカリ金属を含む陰極とを有する発光素子が形成され、前記発光素子は絶縁材料から成る隔壁層の間に形成され、前記有機化合物層と前記陰極とは、前記隔壁層に接することなく設けられていることを特徴とする発光装置。
  10. 窒化珪素または酸化窒化珪素から成る第1絶縁層と、酸化窒化珪素から成る第2絶縁層との間に、珪素を主成分とする半導体膜と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタが形成され、前記薄膜トランジスタの上には、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムまたは酸化窒化アルミニウムから成る第3絶縁層と、窒化珪素または炭素を主成分とする第4絶縁層と、前記第3絶縁層と前記第4絶縁層との間に、陽極と、有機化合物層と、アルカリ金属を含む陰極とを有する発光素子が形成され、前記発光素子は絶縁材料から成る隔壁層の間に形成され、前記有機化合物層と前記陰極とは、前記隔壁層に接することなく設けられていることを特徴とする発光装置。
  11. 窒化珪素または酸化窒化珪素から成る第1絶縁層と、酸化窒化珪素から成る第2絶縁層との間に、珪素を主成分とする半導体膜と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタが形成され、前記薄膜トランジスタの上には、窒化珪素または酸化窒化珪素から成る第3絶縁層と、窒化珪素または炭素を主成分とする第4絶縁層と、前記第3絶縁層と前記第4絶縁層との間に、陽極と、有機化合物層と、アルカリ金属を含む陰極とを有する発光素子が形成され、前記発光素子は、上部が基板と平行な方向に突出する形状の絶縁材料から成る隔壁層の間に形成され、前記有機化合物層と前記陰極とは、前記隔壁層に接することなく設けられていることを特徴とする発光装置。
  12. 窒化珪素または酸化窒化珪素から成る第1絶縁層と、酸化窒化珪素から成る第2絶縁層との間に、珪素を主成分とする半導体膜と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタが形成され、前記薄膜トランジスタの上には、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムまたは酸化窒化アルミニウムから成る第3絶縁層と、窒化珪素または炭素を主成分とする第4絶縁層と、前記第3絶縁層と前記第4絶縁層との間に、陽極と、有機化合物層と、アルカリ金属を含む陰極とを有する発光素子が形成され、前記発光素子は、上部が基板と平行な方向に突出する形状の絶縁材料から成る隔壁層の間に形成され、前記有機化合物層と前記陰極とは、前記隔壁層に接することなく設けられていることを特徴とする発光装置。
  13. 請求項5乃至請求項12のいずれか一において、前記第2絶縁層の上に前記第3絶縁層が形成され、前記第3絶縁層の上に発光素子が形成され、前記発光素子の上に前記第4絶縁層が形成されていることを特徴とする発光装置。
  14. 請求項5乃至請求項13のいずれか一において、前記第1絶縁層の上に前記薄膜トランジスタが形成され、前記薄膜トランジスタの上に前記第2絶縁層が形成されていることを特徴とする発光装置。
  15. 請求項5乃至請求項14のいずれか一において、前記第4絶縁層はダイアモンドライクカーボンからなる層であることを特徴とする発光装置。
  16. 請求項5乃至請求項15のいずれか一において、前記第2絶縁層と前記第3絶縁層との間には、有機樹脂層が設けられていることを特徴とする発光装置。
  17. 請求項1乃至請求項16のいずれか一において、前記発光素子と前記隔壁層は前記第3絶縁層の上に形成され、前記発光素子は同一の絶縁層上に存在する前記隔壁層の間に形成されていることを特徴とする発光装置。
  18. 請求項1乃至請求項17のいずれか一において、前記隔壁層は前記陽極の端部を被覆するように形成されることを特徴とする発光装置。
  19. 請求項1乃至請求項18のいずれか一において、前記隔壁層はネガ型のレジスト材料または感光性ポリイミドから成ることを特徴とする発光装置。
  20. 窒化珪素または酸化窒化珪素からなる絶縁層上に、陽極を形成し、
    前記陽極の端部を覆うように前記絶縁層上に隔壁層を形成し、
    前記陽極上であって前記隔壁層の間に、有機化合物層を形成し、
    前記有機化合物層上にアルカリ金属を含む陰極層を形成し、
    前記陰極層上に窒化珪素または炭素を主成分とする絶縁層を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  21. 窒化珪素または酸化窒化珪素からなる絶縁層上に、陽極を形成し、
    前記陽極の端部を覆うように前記絶縁層上に、上部が基板と平行な方向に突出する形状の絶縁材料から成る隔壁層を形成し、
    前記陽極上であって前記隔壁層の間に、有機化合物層を形成し、
    前記有機化合物層上にアルカリ金属を含む陰極層を形成し、
    前記陰極層上に窒化珪素または炭素を主成分とする絶縁層を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  22. 窒化珪素または酸化窒化珪素からなる絶縁層上に、陽極を形成し、
    前記陽極の端部を覆うように前記絶縁層上に隔壁層を形成し、
    前記陽極上であって前記隔壁層の間に、前記隔壁層に接することなく有機化合物層を形成し、
    前記有機化合物層上に前記隔壁層に接することなくアルカリ金属を含む陰極層を形成し、
    前記陰極層上に窒化珪素または炭素を主成分とする絶縁層を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  23. 窒化珪素または酸化窒化珪素からなる絶縁層上に、陽極を形成し、
    前記陽極の端部を覆うように前記絶縁層上に、上部が基板と平行な方向に突出する形状の絶縁材料から成る隔壁層を形成し、
    前記陽極上であって前記隔壁層の間に、前記隔壁層に接することなく有機化合物層を形成し、
    前記有機化合物層上に前記隔壁層に接することなくアルカリ金属を含む陰極層を形成し、
    前記陰極層上に窒化珪素または炭素を主成分とする絶縁層を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  24. 窒化珪素または酸化窒化珪素からなる第1絶縁層上に、珪素を主成分とする半導体膜とゲ ート絶縁膜とゲート電極を有する薄膜トランジスタを形成し、
    前記薄膜トランジスタ上に酸化窒化珪素から成る第2絶縁層を形成し、
    前記第2絶縁層上に窒化珪素または酸化窒化珪素からなる第3絶縁層を形成し、
    前記第3絶縁層上に、陽極を形成し、
    前記陽極の端部を覆うように前記絶縁層上に隔壁層を形成し、
    前記陽極上であって前記隔壁層の間に、有機化合物層を形成し、
    前記有機化合物層上にアルカリ金属を含む陰極層を形成し、
    前記陰極層上に窒化珪素または炭素を主成分とする第4絶縁層を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  25. 窒化珪素または酸化窒化珪素からなる第1絶縁層上に、珪素を主成分とする半導体膜とゲート絶縁膜とゲート電極を有する薄膜トランジスタを形成し、
    前記薄膜トランジスタ上に酸化窒化珪素から成る第2絶縁層を形成し、
    前記第2絶縁層上に窒化珪素または酸化窒化珪素からなる第3絶縁層を形成し、
    前記第3絶縁層上に、陽極を形成し、
    前記陽極の端部を覆うように前記絶縁層上に上部が基板と平行な方向に突出する形状の絶縁材料から成る隔壁層を形成し、
    前記陽極上であって前記隔壁層の間に、有機化合物層を形成し、
    前記有機化合物層上にアルカリ金属を含む陰極層を形成し、
    前記陰極層上に窒化珪素または炭素を主成分とする第4絶縁層を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  26. 窒化珪素または酸化窒化珪素からなる第1絶縁層上に、珪素を主成分とする半導体膜とゲート絶縁膜とゲート電極を有する薄膜トランジスタを形成し、
    前記薄膜トランジスタ上に酸化窒化珪素から成る第2絶縁層を形成し、
    前記第2絶縁層上に窒化珪素または酸化窒化珪素からなる第3絶縁層を形成し、
    前記第3絶縁層上に、陽極を形成し、
    前記陽極の端部を覆うように前記絶縁層上に隔壁層を形成し、
    前記陽極上であって前記隔壁層の間に、前記隔壁層に接することなく有機化合物層を形成し、
    前記有機化合物層上に前記隔壁層に接することなくアルカリ金属を含む陰極層を形成し、
    前記陰極層上に窒化珪素または炭素を主成分とする第4絶縁層を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  27. 窒化珪素または酸化窒化珪素からなる第1絶縁層上に、珪素を主成分とする半導体膜とゲート絶縁膜とゲート電極を有する薄膜トランジスタを形成し、
    前記薄膜トランジスタ上に酸化窒化珪素から成る第2絶縁層を形成し、
    前記第2絶縁層上に窒化珪素または酸化窒化珪素からなる第3絶縁層を形成し、
    前記第3絶縁層上に、陽極を形成し、
    前記陽極の端部を覆うように前記絶縁層上に上部が基板と平行な方向に突出する形状の絶縁材料から成る隔壁層を形成し、
    前記陽極上であって前記隔壁層の間に、前記隔壁層に接することなく有機化合物層を形成し、
    前記有機化合物層上に前記隔壁層に接することなくアルカリ金属を含む陰極層を形成し、
    前記陰極層上に窒化珪素または炭素を主成分とする第4絶縁層を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  28. 請求項20乃至請求項27のいずれか一において、前記隔壁層は、前記陽極上にネガ型のレジスト材料を塗布し、
    フォトマスクを用いて、前記レジスト材料に紫外線を照射して露光した後に、前記レジス ト材料を現像することによって形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
  29. 請求項28において、前記陽極上に前記ネガ型のレジスト材料を塗布し、前記レジスト材料の膜の厚さ方向で感光する割合を変化させ、前記レジスト材料を現像することを特徴とする発光装置の作製方法。
  30. 請求項20乃至28のいずれか一において、前記隔壁層を感光性のポリイミドを用いて形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8866184B2 (en) 2001-02-19 2014-10-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000031880A (ja) * 1998-07-16 2000-01-28 Kokusai Electric Co Ltd 無線中継装置
US7230271B2 (en) 2002-06-11 2007-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device comprising film having hygroscopic property and transparency and manufacturing method thereof
JP2004095551A (ja) * 2002-08-09 2004-03-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置およびその作製方法
JP4515060B2 (ja) * 2002-08-30 2010-07-28 株式会社半導体エネルギー研究所 製造装置および有機化合物を含む層の作製方法
US7291970B2 (en) 2002-09-11 2007-11-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting apparatus with improved bank structure
JP2004119015A (ja) 2002-09-20 2004-04-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置およびその作製方法
JP4197259B2 (ja) * 2003-02-10 2008-12-17 株式会社 日立ディスプレイズ 有機el表示装置の製造方法及び蒸着マスク
JP4493926B2 (ja) * 2003-04-25 2010-06-30 株式会社半導体エネルギー研究所 製造装置
US8937580B2 (en) * 2003-08-08 2015-01-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driving method of light emitting device and light emitting device
JP4555727B2 (ja) * 2005-04-22 2010-10-06 株式会社 日立ディスプレイズ 有機発光表示装置
KR100624319B1 (ko) * 2005-05-11 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 발광표시장치의 제조방법
EP2044637B1 (en) * 2006-07-25 2015-09-16 LG Chem, Ltd. Method of manufacturing organic light emitting device and organic light emitting device manufactured by using the method
JPWO2008102694A1 (ja) * 2007-02-21 2010-05-27 株式会社アルバック 表示装置、表示装置用の製造装置、及び表示装置の製造方法
WO2008117362A1 (ja) * 2007-03-23 2008-10-02 Pioneer Corporation 有機トランジスタ及びその製造方法
JP2016042195A (ja) * 2015-11-12 2016-03-31 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5835639B2 (ja) * 1980-04-21 1983-08-03 株式会社 キヨウシン 固体燃料の製造方法
JP3197305B2 (ja) * 1991-10-08 2001-08-13 ティーディーケイ株式会社 電界発光素子の保護
JPH06124785A (ja) * 1992-10-08 1994-05-06 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機el素子
JPH0736024A (ja) * 1993-07-20 1995-02-07 Sharp Corp 基板の製造方法
JP3813217B2 (ja) * 1995-03-13 2006-08-23 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法
JPH1126155A (ja) * 1997-06-30 1999-01-29 Mitsui Chem Inc エレクトロルミネッセンス素子用保護フィルム
JP3830238B2 (ja) * 1997-08-29 2006-10-04 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリクス型装置
GB9803763D0 (en) * 1998-02-23 1998-04-15 Cambridge Display Tech Ltd Display devices
JP3203227B2 (ja) * 1998-02-27 2001-08-27 三洋電機株式会社 表示装置の製造方法
JPH11251969A (ja) * 1998-02-27 1999-09-17 Kokusai Electric Co Ltd 周波数ホッピングスペクトラム拡散方式の受信装置
CN100530758C (zh) * 1998-03-17 2009-08-19 精工爱普生株式会社 薄膜构图的衬底及其表面处理
JP4058794B2 (ja) * 1998-03-23 2008-03-12 セイコーエプソン株式会社 半導体発光素子の製造方法
JP2000133460A (ja) * 1998-10-21 2000-05-12 Toyota Motor Corp Elディスプレイパネルおよびその製造方法
JP2000228284A (ja) * 1998-12-01 2000-08-15 Sanyo Electric Co Ltd カラーel表示装置
JP4092827B2 (ja) * 1999-01-29 2008-05-28 セイコーエプソン株式会社 表示装置
JP2000243557A (ja) * 1998-12-22 2000-09-08 Toray Ind Inc 有機電界発光素子およびその製造方法
JP4186289B2 (ja) * 1998-12-24 2008-11-26 凸版印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用基板の製造方法および有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法
JP4474708B2 (ja) * 1999-12-27 2010-06-09 凸版印刷株式会社 有機エレクトロルミネセンス表示素子用基板およびそれを用いた有機エレクトロルミネセンス表示素子
JP4423767B2 (ja) * 2000-08-22 2010-03-03 ソニー株式会社 有機電界発光素子及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8866184B2 (en) 2001-02-19 2014-10-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same

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