JP2002207436A - Planar display device - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば有機薄膜
ＥＬ素子や液晶表示素子等を用いた平面表示装置に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat display device using, for example, an organic thin film EL device or a liquid crystal display device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】平面表示パネルの一種として、エレクト
ロルミネセントディスプレイ（以下、「ＥＬＤ」とい
う）と呼ばれるものがある。ＥＬＤは、蛍光体に電圧を
印加したときに発光する現象（エレクトロルミネセンス
（ＥＬ））を原理としたものである。このＥＬＤは自発
光型のディスプレイであるため、高輝度（光コントラス
ト）であり視野角が広く、応答速度も速いという特徴を
有している。また、ＥＬＤは表示素子全体が固体である
ため、振動に強く、薄型化が容易であるという特徴を有
している。2. Description of the Related Art As one type of flat panel display, there is a panel called an electroluminescent display (hereinafter referred to as "ELD"). The ELD is based on the principle that light is emitted when a voltage is applied to a phosphor (electroluminescence (EL)). Since the ELD is a self-luminous display, it has features of high brightness (light contrast), a wide viewing angle, and a fast response speed. In addition, since the entire display element is solid, the ELD has a feature that it is resistant to vibration and is easily thinned.
【０００３】ＥＬＤの表示素子は、表示材料（蛍光材
料）として無機化合物を用いた無機ＥＬ素子と、有機化
合物を用いた有機薄膜ＥＬ素子に分類される。また、表
示材料の物理的形状の側面から見ると、表示材料を粉末
状にした分散型ＥＬ素子と、表示材料を薄膜上にした薄
膜ＥＬ素子に分類される。このうち、低電圧で高輝度が
得られることや発光色の選択の容易性等から有機薄膜Ｅ
Ｌ素子が注目されている。[0003] ELD display elements are classified into inorganic EL elements using an inorganic compound as a display material (fluorescent material) and organic thin-film EL elements using an organic compound. Further, when viewed from the side of the physical shape of the display material, the display material is classified into a dispersion type EL element in which the display material is in a powder form and a thin film EL element in which the display material is formed on a thin film. Of these, the organic thin film E is used because of its high luminance at low voltage and the ease of selection of emission color.
Attention has been paid to the L element.
【０００４】図６（Ａ）はこの有機薄膜ＥＬ素子の構造
を示す模式図、図６（Ｂ）はその断面図を示しており、
図６を参照して有機ＥＬ薄膜素子について説明する。図
６の有機ＥＬ薄膜素子１は、ガラス基板２の上に陽極
３、有機ＥＬ層４、陰極５がそれぞれ積層された構造を
有している。陽極（コラム電極）３は、たとえばＩＴＯ
（インジウム−スズ酸化物）等からなる透明電極であっ
て、表示画面の縦方向（矢印Ｘ方向）に向かってストラ
イプ状（縞状）に形成されている。陰極（ロウ電極）５
は有機ＥＬ層４上に積層されていて、表示画面の横方向
（矢印Ｙ方向）に向かってストライプ状に形成されてい
る。従って、陽極３と陰極５は互いに直交するように形
成されている。FIG. 6A is a schematic view showing the structure of this organic thin film EL device, and FIG. 6B is a sectional view thereof.
The organic EL thin film element will be described with reference to FIG. 6 has a structure in which an anode 3, an organic EL layer 4, and a cathode 5 are laminated on a glass substrate 2, respectively. The anode (column electrode) 3 is made of, for example, ITO.
(Indium-tin oxide), and is formed in a stripe shape (striped shape) in the vertical direction (arrow X direction) of the display screen. Cathode (row electrode) 5
Are stacked on the organic EL layer 4, and are formed in a stripe shape in the horizontal direction (arrow Y direction) of the display screen. Therefore, the anode 3 and the cathode 5 are formed so as to be orthogonal to each other.
【０００５】陽極３と陰極５の挟まれた領域には有機正
孔輸送層４ａ、有機発光層４ｂ、有機電子輸送層４ｃか
らなる有機ＥＬ層４が形成されている。有機正孔輸送層
４ａは、たとえばＡｌｑ３（トリス−（８−ヒドロキシ
キノリン）アルミニウム）とＤＣＭ（４−ジシアノメチ
レン−６−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）−２−メチ
ル−４Ｈ−ピラン）の混合物からなっていて、陽極３か
ら注入された正孔を有機発光層３ｂに移動させる機能を
有している。An organic EL layer 4 including an organic hole transport layer 4a, an organic light emitting layer 4b, and an organic electron transport layer 4c is formed in a region between the anode 3 and the cathode 5. The organic hole transport layer 4a is made of, for example, a mixture of Alq3 (tris- (8-hydroxyquinoline) aluminum) and DCM (4-dicyanomethylene-6- (p-dimethylaminostyryl) -2-methyl-4H-pyran). It has a function of moving holes injected from the anode 3 to the organic light emitting layer 3b.
【０００６】有機電子輸送層４ｃは、たとえばトリフェ
ニルジアン誘導体（ＴＰＤ）（Ｎ，Ｎ‘−ビス（３−メ
チルフェニル）１，１’−ビフェニル−４，４‘−ジア
ミン）からなっていて、陰極５から注入された電子を有
機発光層３ｂに移動させる機能を有している。有機発光
層４ｂは、表示しようとする色に応じた蛍光材料からな
っていて、たとえば赤色蛍光材料はＤＣＭ、緑色蛍光材
料はＡｌｑ３、青色蛍光材料はＺｎ（ｏｘｚ）２（２−
（ｏ−ヒドロキシフェニル）−ベンズオキサゾールの亜
鉛錯体）からなっている。また、白色を表示する場合、
たとえば赤緑青の各色の蛍光材料を高分子中に分散させ
て合成する方法や積層して合成する方法が用いられてい
る。The organic electron transporting layer 4c is made of, for example, a triphenyldian derivative (TPD) (N, N'-bis (3-methylphenyl) 1,1'-biphenyl-4,4'-diamine). It has a function of moving electrons injected from the cathode 5 to the organic light emitting layer 3b. The organic light emitting layer 4b is made of a fluorescent material according to the color to be displayed. For example, the red fluorescent material is DCM, the green fluorescent material is Alq3, and the blue fluorescent material is Zn (oxz) 2 (2-
(O-hydroxyphenyl) -benzoxazole zinc complex). When displaying white,
For example, a method of dispersing and synthesizing red, green, and blue fluorescent materials in a polymer and a method of laminating and synthesizing are used.
【０００７】ここで、陽極３と陰極５に駆動電圧Ｖが印
加されると、陽極３から有機発光層４ｂに対して有機正
孔輸送層４ａを介して正孔が移動する。また、陰極５か
ら有機発光層４ｂに対して有機電子輸送層４ｃを介して
電子が移動する。そして、有機発光層４ｂにおける陽極
３と陰極５の交差する領域で、移動した正孔と電子が再
結合する。すると、有機発光層４ｂの蛍光材料がこの再
結合により励起され、この励起状態から再び基底状態に
戻るときに蛍光材料から蛍光が放射される。すると、放
射された光がガラス基板２側から放出される。Here, when a driving voltage V is applied to the anode 3 and the cathode 5, holes move from the anode 3 to the organic light emitting layer 4b via the organic hole transport layer 4a. In addition, electrons move from the cathode 5 to the organic light emitting layer 4b via the organic electron transporting layer 4c. Then, in the region where the anode 3 and the cathode 5 intersect in the organic light emitting layer 4b, the moved holes and electrons are recombined. Then, the fluorescent material of the organic light emitting layer 4b is excited by the recombination, and the fluorescent material emits fluorescence when returning from the excited state to the ground state again. Then, the emitted light is emitted from the glass substrate 2 side.
【０００８】この有機薄膜ＥＬ素子を用いて平面表示装
置を構成する場合、陽極３が信号電極として用いられ、
陰極５が走査電極として用いられる。そして、陽極３に
は表示信号が供給され陰極５には走査信号が供給される
ことで、陽極３と陰極５の交差する領域を画素として映
像を表示させることができるようになる。ここで、陽極
３及び陰極５に供給する駆動電圧を制御する駆動制御部
が必要となる。When a flat panel display is constructed using this organic thin film EL element, the anode 3 is used as a signal electrode,
The cathode 5 is used as a scanning electrode. When a display signal is supplied to the anode 3 and a scanning signal is supplied to the cathode 5, an image can be displayed with a region where the anode 3 intersects the cathode 5 as a pixel. Here, a drive control unit for controlling the drive voltage supplied to the anode 3 and the cathode 5 is required.
【０００９】図７は有機薄膜ＥＬ素子を用いた平面表示
装置を示す模式図であり、図７を参照して平面表示装置
１０について説明する。平面表示装置１０には、陽極駆
動回路基板１１、陰極駆動回路基板１２、有機薄膜ＥＬ
素子を用いた平面表示パネル１３を有している。陽極駆
動回路基板１１は陽極３側と電気的に接続されており、
陰極駆動回路基板１２は陰極５側と電気的に接続されて
いる。ここで、陽極駆動回路基板１１及び陰極駆動回路
基板１２はそれぞれ平面表示パネル１３の外周側に配置
されていて、平面表示パネル１３と配線１４を介してそ
れぞれ電気的に接続された状態になっている。FIG. 7 is a schematic diagram showing a flat display device using an organic thin film EL element. The flat display device 10 will be described with reference to FIG. The flat panel display device 10 includes an anode drive circuit board 11, a cathode drive circuit board 12, an organic thin film EL
It has a flat display panel 13 using elements. The anode drive circuit board 11 is electrically connected to the anode 3 side,
The cathode drive circuit board 12 is electrically connected to the cathode 5 side. Here, the anode drive circuit board 11 and the cathode drive circuit board 12 are respectively arranged on the outer peripheral side of the flat display panel 13, and are electrically connected to the flat display panel 13 via the wiring 14. I have.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】ここで、有機薄膜ＥＬ
素子を用いて平面表示装置１０の大型化を図るときに、
複数の平面表示パネル１３をタイル状に並べて１画面を
構成するようないわゆるタイリングディスプレイとして
用いることがある。このとき、平面表示パネル１３の外
周側に各駆動回路基板１１、１２が配置された構造の場
合、この各駆動回路１１、１２の領域が画面を表示でき
ない非表示領域となってしまい、画質の低下を招いてし
まう。また、各駆動回路基板１１、１２と平面表示パネ
ル１３は、たとえばフレキシブル配線板等により電気的
に接続されている。このとき、この配線にいわゆるマイ
グレーションが生じ、断線等が生じるという問題も発生
する。Here, the organic thin film EL
When increasing the size of the flat display device 10 using the elements,
There is a case where a plurality of flat display panels 13 are used as a so-called tiling display in which one screen is constituted by arranging them in a tile shape. At this time, in the case of a structure in which the drive circuit boards 11 and 12 are arranged on the outer peripheral side of the flat display panel 13, the area of each of the drive circuits 11 and 12 becomes a non-display area where a screen cannot be displayed, and the It causes a decline. The drive circuit boards 11 and 12 and the flat display panel 13 are electrically connected, for example, by a flexible wiring board or the like. At this time, there arises a problem that so-called migration occurs in the wiring and disconnection or the like occurs.
【００１１】そこで、各駆動回路基板１１、１２を平面
表示パネル１３に実装した構造を有する平面表示装置１
０が考えられる。このとき、各駆動回路基板１１、１２
はバンプを有する構造を有しており、このバンプと平面
表示パネル１３がたとえば熱圧着されて電気的に接続さ
れる。しかし、上述した有機薄膜ＥＬ素子や液晶表示パ
ネル等の平面表示パネル１３は熱に弱いため、平面表示
パネル１３において熱による表示不良や表示劣化による
信頼性の低下及び寿命の劣化等が発生してしまうという
問題がある。Therefore, a flat display device 1 having a structure in which each of the drive circuit boards 11 and 12 is mounted on a flat display panel 13.
0 is considered. At this time, the drive circuit boards 11 and 12
Has a structure having a bump, and the bump is electrically connected to the flat display panel 13 by, for example, thermocompression bonding. However, since the flat display panel 13 such as the above-mentioned organic thin film EL element or liquid crystal display panel is weak to heat, the flat display panel 13 causes display failure due to heat, reduced reliability due to display deterioration, and shortened life. Problem.
【００１２】そこで本発明は上記課題を解決し、平面表
示パネルの機能を損なわずに、平面表示パネルと配線基
板の電気的接続を確実に図ることができる平面表示装置
を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above problems and to provide a flat display device capable of reliably establishing an electrical connection between a flat display panel and a wiring board without impairing the function of the flat display panel. I have.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１の
発明によれば、画像を表示させる平面表示装置におい
て、電極と表示材料を積層した構造を有する平面表示パ
ネルと、前記平面表示パネルの電極と電気的に接続する
バンプを有しており、前記平面表示パネルの駆動制御を
行う配線基板と、前記平面表示パネルと前記配線基板の
間に塗布された紫外線硬化型接着剤とを有する平面表示
装置により、達成される。According to the first aspect of the present invention, there is provided a flat display device for displaying an image, wherein the flat display panel has a structure in which electrodes and display materials are laminated, and the flat display panel. A wiring board that has bumps electrically connected to the electrodes and controls the driving of the flat display panel, and an ultraviolet curable adhesive applied between the flat display panel and the wiring board. This is achieved by a flat panel display.
【００１４】請求項１の構成によれば、平面表示パネル
は電極と表示材料を積層した構造を有しており、電極に
駆動電圧を印加されることにより、表示材料が発光する
ようになっている。また、平面表示パネルには配線基板
がバンプを介して電気的に接続されている。そして、こ
の配線基板からバンプを介して平面表示パネルの電極に
駆動電圧が印加されることとなる。ここで、平面表示パ
ネルと配線基板を接続する際に、紫外線硬化型接着剤が
用いられており、紫外線硬化型接着剤に紫外線が照射さ
れることで、平面表示パネルと配線基板が接続される。
このように、平面表示パネルと配線基板の接続に際し、
たとえば熱圧着等の処理を行わずに、紫外線の照射によ
り行われることで、熱による平面表示パネルの劣化、特
に表示材料の劣化を防止することになる。特に、表示材
料として熱に弱い有機エレクトロルミネセント層が用い
られている場合、熱圧着の熱による平面表示パネルの劣
化を防止することができる。According to the first aspect of the invention, the flat display panel has a structure in which electrodes and a display material are stacked, and the display material emits light when a driving voltage is applied to the electrodes. I have. Further, a wiring substrate is electrically connected to the flat display panel via bumps. Then, a drive voltage is applied from the wiring substrate to the electrodes of the flat display panel via the bumps. Here, when connecting the flat display panel and the wiring board, an ultraviolet curing adhesive is used, and the flat display panel and the wiring board are connected by irradiating the ultraviolet curing adhesive with ultraviolet rays. .
Thus, when connecting the flat display panel and the wiring board,
For example, by performing irradiation with ultraviolet rays without performing processing such as thermocompression bonding, deterioration of the flat display panel due to heat, particularly deterioration of display materials, can be prevented. In particular, when a heat-sensitive organic electroluminescent layer is used as a display material, it is possible to prevent the flat display panel from deteriorating due to the heat of thermocompression bonding.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the embodiments described below are preferred specific examples of the present invention,
Although various technically preferable limits are given, the scope of the present invention is not limited to these modes unless otherwise specified in the following description.
【００１６】図１と図２は本発明の平面表示装置好まし
い実施の形態を示す構成図であり、図１と図２を参照し
て平面表示装置１００について説明する。図１の平面表
示装置１００は、画像を形成する平面表示パネル１２０
と、平面表示パネル１２０に積層された配線基板１１０
を有している。配線基板１１０は、たとえばＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）フィルム、ポリイミド、ガ
ラスエポキシ、液晶ポリマー等を基材にしたプリント配
線板からなっている。配線基板１１０の一面側１１０ａ
に駆動制御部（ドライバＩＣ）１１１、１１２が実装さ
れている。この駆動制御部１１１、１１２により平面表
示パネル１２０の駆動制御が行われるようになってい
る。FIGS. 1 and 2 are block diagrams showing a preferred embodiment of a flat panel display according to the present invention. The flat panel display 100 will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. The flat display device 100 of FIG. 1 includes a flat display panel 120 for forming an image.
And the wiring board 110 laminated on the flat display panel 120
have. The wiring board 110 is formed of a printed wiring board having a base material of, for example, a PET (polyethylene terephthalate) film, polyimide, glass epoxy, liquid crystal polymer, or the like. One side 110a of the wiring board 110
, Drive control units (driver ICs) 111 and 112 are mounted. The drive control of the flat display panel 120 is performed by the drive control units 111 and 112.
【００１７】配線基板１１０には、所定の配線パターン
１１４が形成されていて、この配線パターン１１４と電
子部品１１１及び駆動制御部１１２が電気的に接続され
ている。また、配線基板１１０にはスルーホール１１５
が形成されていて、スルーホール１１５は配線パターン
１１４と電気的に接続されている。このスルーホール１
１５は、配線基板１１０の一面側１１０ａと他面側１１
０ｂを電気的に接続させる機能を有している。A predetermined wiring pattern 114 is formed on the wiring board 110, and the wiring pattern 114 is electrically connected to the electronic component 111 and the drive control unit 112. The wiring board 110 has through holes 115.
Are formed, and the through-hole 115 is electrically connected to the wiring pattern 114. This through hole 1
Reference numeral 15 denotes one side 110a of the wiring board 110 and the other side 11a.
0b is electrically connected.
【００１８】図２に示すように、配線基板１１０の他面
側１１０ｂには、バンプ１１３が形成されている。バン
プ１１３は、たとえば低温熱硬化型導電性ペーストであ
る銀又は銅ペーストを印刷もしくは熱硬化させたもの、
もしくは電解メッキ又は無電解銅メッキにて厚付けをし
て表面のみ無電解ニッケルと金、又はパラジウムメッキ
もしくは金ワイヤーボンディングを形成したスタッドバ
ンプ等により形成されている。バンプ１１３は、スルー
ホール１１５及び配線パターン１１４を介して電子部品
１１１及び駆動制御部１１２と接続されている。このバ
ンプ１１３が平面表示パネル１２０と接続されること
で、配線基板１１０が平面表示パネル１２０と電気的に
接続され、平面表示パネル１２０が駆動されるようにな
っている。As shown in FIG. 2, a bump 113 is formed on the other surface 110b of the wiring board 110. The bump 113 is formed by printing or thermosetting a silver or copper paste which is a low-temperature thermosetting conductive paste,
Alternatively, it is formed by electroless nickel and gold, or stud bumps formed by palladium plating or gold wire bonding only on the surface after being thickened by electrolytic plating or electroless copper plating. The bump 113 is connected to the electronic component 111 and the drive control unit 112 via the through hole 115 and the wiring pattern 114. When the bumps 113 are connected to the flat display panel 120, the wiring board 110 is electrically connected to the flat display panel 120, and the flat display panel 120 is driven.
【００１９】次に、図３は平面表示パネル１２０を示す
模式図であり、図２と図３を参照して平面表示パネル１
２０について説明する。平面表示パネル１２０は、たと
えば有機薄膜ＥＬ素子を用いた平面表示パネルであっ
て、ガラス基板１２１上に陽極（コラム電極）１２２、
表示材料である有機エレクトロルミネセント層（以下、
「有機ＥＬ層」という）１２３、陰極（ロウ電極）１２
４がそれぞれ積層された構造を有している。陽極１２
２、有機ＥＬ層１２３及び陰極１２４は、それぞれたと
えば膜厚数百Å〜数μｍで形成されている。Next, FIG. 3 is a schematic diagram showing the flat display panel 120. Referring to FIG. 2 and FIG.
20 will be described. The flat display panel 120 is a flat display panel using, for example, an organic thin film EL element, and has an anode (column electrode) 122 on a glass substrate 121,
An organic electroluminescent layer (hereinafter, referred to as a display material)
"Organic EL layer") 123, cathode (row electrode) 12
4 have a laminated structure. Anode 12
2. The organic EL layer 123 and the cathode 124 are each formed, for example, with a film thickness of several hundreds to several μm.
【００２０】図３に示すように、陽極１２２はガラス基
板１２１上に矢印Ｙ方向に向かって伸びる帯状の電極が
縞状（ストライプ状）に形成された構造を有している。
また陰極１２４は陽極１２２上に積層されていて、表示
画面の横方向（矢印Ｙ方向）に向かってストライプ状に
形成されている。従って、陽極１２２と陰極１２４は互
いに直交するように形成されている。また、陽極１２２
と陰極１２４はそれぞれバンプ１１３により配線基板１
１０と電気的に接続されている。このとき、バンプ１１
３は、陽極１２２と陰極１２４の交差する領域以外の部
位に位置決めされる。As shown in FIG. 3, the anode 122 has a structure in which strip-shaped electrodes extending in the direction of the arrow Y are formed on the glass substrate 121 in a stripe shape.
The cathode 124 is stacked on the anode 122, and is formed in a stripe shape in the horizontal direction (arrow Y direction) of the display screen. Therefore, the anode 122 and the cathode 124 are formed so as to be orthogonal to each other. The anode 122
And the cathode 124 are respectively connected to the wiring board 1 by the bumps 113.
10 is electrically connected. At this time, the bump 11
3 is positioned at a portion other than the region where the anode 122 and the cathode 124 intersect.
【００２１】陽極１２２と陰極１２４に挟まれており陽
極１２２と陰極１２４の交差する領域には有機ＥＬ層１
２３が形成されている。この有機ＥＬ層１２３は、有機
正孔輸送層、有機発光層及び有機電子輸送層を積層した
構造を有している。そして、陽極１２２及び陰極１２４
に駆動電圧が供給されると、正孔が陽極１２２から有機
正孔輸送層を介して有機発光層へ移動し、電子が陰極１
２４から有機電子輸送層を介して有機発光層へ移動す
る。そして、有機発光層において、正孔と電子が再結合
することにより発光するようになる。The organic EL layer 1 is sandwiched between the anode 122 and the cathode 124 and intersects the anode 122 and the cathode 124.
23 are formed. The organic EL layer 123 has a structure in which an organic hole transport layer, an organic light emitting layer, and an organic electron transport layer are stacked. Then, the anode 122 and the cathode 124
When a driving voltage is supplied to the organic light emitting device, holes move from the anode 122 to the organic light emitting layer via the organic hole transporting layer, and electrons move to the cathode 1.
From 24, it moves to the organic light emitting layer via the organic electron transport layer. Then, light is emitted by recombination of holes and electrons in the organic light emitting layer.
【００２２】この配線基板１１０と平面表示パネル１２
０は、紫外線硬化型接着剤２００により接着されてい
る。紫外線硬化型接着剤２００は、有機ＥＬ層１２３を
形成していない領域に設けられている。これにより、有
機ＥＬ層１２３が発光したときに、紫外線硬化型接着剤
２００により光路を妨げられるのを防止することができ
る。ここで、配線基板１１０と平面表示パネル１２０を
圧着した状態で紫外線硬化型接着剤２００に紫外線を照
射することにより、紫外線硬化型接着剤２００が固化
し、配線基板１１０と平面表示パネル１２０が接着する
こととなる。このように、紫外線硬化型接着剤２００を
用いることにより、熱による平面表示パネル１２０の不
良を防止することができるようになっている。The wiring substrate 110 and the flat display panel 12
Numeral 0 is adhered by an ultraviolet curable adhesive 200. The ultraviolet curable adhesive 200 is provided in a region where the organic EL layer 123 is not formed. Thereby, when the organic EL layer 123 emits light, it is possible to prevent the optical path from being hindered by the ultraviolet curable adhesive 200. Here, the ultraviolet curable adhesive 200 is irradiated with ultraviolet rays in a state where the wiring substrate 110 and the flat display panel 120 are pressed, so that the ultraviolet curable adhesive 200 is solidified and the wiring substrate 110 and the flat display panel 120 are bonded. Will be done. As described above, by using the ultraviolet curing adhesive 200, it is possible to prevent the flat display panel 120 from being defective due to heat.
【００２３】すなわち、有機ＥＬ層１２３は熱に弱いと
いう特徴を有している。従って、配線基板１１０と平面
表示パネル１２０の電気的接続を確保するため、熱圧着
を行うと、熱により平面表示パネル１２０の不良が発生
してしまう場合がある。そこで、紫外線硬化型接着剤２
００を用いることにより、確実に配線基板１１０と平面
表示パネル１２０を接続することができるとともに、平
面表示パネル１２０の熱による不良を防止することがで
きる。なお、紫外線硬化型樹脂２００として、バンプ１
１３を熱圧着する温度よりも低い硬化温度の熱可塑性樹
脂を用いても良い。That is, the organic EL layer 123 has a feature that it is weak to heat. Therefore, when thermocompression bonding is performed to secure electrical connection between the wiring substrate 110 and the flat display panel 120, the flat display panel 120 may be defective due to heat. Therefore, the ultraviolet curable adhesive 2
By using 00, the wiring substrate 110 and the flat display panel 120 can be reliably connected, and the flat display panel 120 can be prevented from being defective due to heat. In addition, as the ultraviolet curable resin 200, the bump 1
Alternatively, a thermoplastic resin having a curing temperature lower than the temperature at which the substrate 13 is thermocompression-bonded may be used.
【００２４】図４は本発明の平面表示装置１００の製造
方法の一例を示す工程図であり、図１から図４を参照し
て平面表示装置１００の製造方法について説明する。ま
ず、図４（Ａ）に示すように、ガラス基板１２１上にた
とえばスパッタリング等の薄膜形成技術によりＩＴＯ
（インジウム−スズ酸化物）膜等からなる陽極１２２が
成膜される。その後、陽極１２２は、たとえばフォトリ
ソグラフィー技術により矢印Ｘ方向に向かって形成され
たストライプ状の電極となる。そして、この陽極１２２
の上に陽極１２２と陰極１２４の交わる領域にのみ有機
ＥＬ層１２３が形成される。その後、有機ＥＬ層１２３
上にたとえばスパッタリング等の薄膜形成技術によりＩ
ＴＯ（インジウム−スズ酸化物）膜等からなる陰極１２
４が成膜される。その後、陰極１２４は、たとえばフォ
トリソグラフィー技術により矢印Ｙ方向に向かって形成
されたストライプ状の電極となる。すると、平面表示パ
ネル１２０が作製される。FIG. 4 is a process chart showing an example of a method for manufacturing the flat display device 100 according to the present invention. The method for manufacturing the flat display device 100 will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 4A, an ITO film is formed on a glass substrate 121 by a thin film forming technique such as sputtering.
An anode 122 made of an (indium-tin oxide) film or the like is formed. Thereafter, the anode 122 becomes a stripe-shaped electrode formed in the direction of the arrow X by, for example, photolithography. And this anode 122
The organic EL layer 123 is formed only on the region where the anode 122 and the cathode 124 intersect. Then, the organic EL layer 123
A thin film forming technique such as sputtering is used to
Cathode 12 made of TO (indium-tin oxide) film or the like
4 is deposited. Thereafter, the cathode 124 becomes a stripe-shaped electrode formed in the arrow Y direction by, for example, photolithography. Then, the flat display panel 120 is manufactured.
【００２５】一方、図４（Ｂ）に示すように、他面側１
１０ｂにバンプ１１０を形成した配線基板１１０が用意
され、他面側１１０ｂに紫外線硬化型接着剤２００が塗
布される。このとき紫外線硬化型接着剤２００は、有機
ＥＬ層１２３を形成していない領域に塗布される。その
後、バンプ１１３を有する配線基板１１０が平面表示パ
ネル１２０の所定の位置に位置決めされる。具体的に
は、配線基板１１０のバンプ１１３が、陽極１２２及び
陰極１２４のバンプ領域１２４ａ上にそれぞれ配置され
るように位置決めされる。On the other hand, as shown in FIG.
A wiring board 110 having a bump 110 formed on 10b is prepared, and an ultraviolet curing adhesive 200 is applied to the other surface 110b. At this time, the ultraviolet curable adhesive 200 is applied to a region where the organic EL layer 123 is not formed. Thereafter, the wiring substrate 110 having the bumps 113 is positioned at a predetermined position on the flat display panel 120. Specifically, the positioning is performed such that the bumps 113 of the wiring board 110 are arranged on the bump regions 124a of the anode 122 and the cathode 124, respectively.
【００２６】その後、図４（Ｃ）に示すように、たとえ
ばプレス機等で配線基板１１０と平面表示パネル１２０
に対して圧力が加えられる。このとき、バンプ１１３と
紫外線硬化型接着剤２００がある程度つぶれて平面表示
パネル１２０に確実に接触するように圧力が加えられ
る。この状態で、紫外線照射器により紫外線硬化型接着
剤２００を硬化させるのに十分な紫外線が、紫外線硬化
型接着剤２００に照射される。すると、紫外線硬化型接
着剤２００が硬化し、配線基板１１０が平面表示パネル
１２０上に実装されることとなる。その後、駆動制御部
１１１、１１２が配線基板１１０に実装され、平面表示
装置１００が作製される。Thereafter, as shown in FIG. 4C, the wiring substrate 110 and the flat display panel 120 are
Pressure is applied. At this time, pressure is applied so that the bumps 113 and the ultraviolet-curable adhesive 200 are crushed to some extent and surely contact the flat display panel 120. In this state, the ultraviolet ray irradiator irradiates the ultraviolet ray curable adhesive 200 with ultraviolet rays sufficient to cure the ultraviolet ray curable adhesive 200. Then, the ultraviolet curable adhesive 200 is cured, and the wiring substrate 110 is mounted on the flat display panel 120. After that, the drive control units 111 and 112 are mounted on the wiring board 110, and the flat display device 100 is manufactured.
【００２７】このように、紫外線硬化型接着剤２００を
用いることにより、平面表示パネル１２０が加熱される
のを防止して、平面表示パネル１２０の有機ＥＬ層（有
機薄膜ＥＬ素子）１２３に不良が発生するのを防止する
ことができる。すなわち、有機ＥＬ層１２３は熱に弱い
特性を有しており、たとえば約１００℃以上の熱が加わ
ると、発光層としての機能が失われてしまう。このと
き、紫外線を用いて配線基板１１０と平面表示パネル１
２０を固定することができるため、平面表示パネル１２
０の機能を損なわずに確実に接着する事ができる。As described above, by using the ultraviolet curable adhesive 200, the flat display panel 120 is prevented from being heated, and the organic EL layer (organic thin film EL element) 123 of the flat display panel 120 has a defect. This can be prevented from occurring. That is, the organic EL layer 123 has the property of being weak to heat. For example, when heat of about 100 ° C. or more is applied, the function as the light emitting layer is lost. At this time, the wiring substrate 110 and the flat display panel 1 are
20 can be fixed, so that the flat display panel 12
0 can be securely bonded without impairing the function of the zero.
【００２８】上述したプレス機は、紫外線を透過できる
たとえばガラスのような透明な材料からなっていて、配
線基板１１０も紫外線硬化型接着剤２００を塗布する部
位は、紫外線を透過できるようになっている。また、紫
外線の照射は、平面表示パネル１２０のガラス基板１２
１側からも可能であり、紫外線を透過するプレス機を用
いて平面表示パネル１２０側から紫外線を照射するよう
にしても良い。このとき、紫外線硬化型接着剤２００の
部分には紫外線による特性劣化を防ぐためにマスクをか
けてもよい。The above-described press machine is made of a transparent material such as glass, which can transmit ultraviolet rays, and the portion of the wiring substrate 110 where the ultraviolet curing adhesive 200 is applied can transmit ultraviolet rays. I have. Irradiation with ultraviolet light is applied to the glass substrate 12 of the flat display panel 120.
It is also possible from one side, and ultraviolet light may be irradiated from the flat display panel 120 side using a pressing machine that transmits ultraviolet light. At this time, a mask may be applied to the portion of the ultraviolet-curable adhesive 200 in order to prevent deterioration of characteristics due to ultraviolet rays.
【００２９】さらに、図５に示すように、配線基板１１
０において、予め電子部品１１１や駆動回路１１２を半
田や導電性接着剤により実装した状態で、平面表示パネ
ル１２０と接着するようにしても良い。これにより、配
線基板１１０に電子部品１１１等を実装するときの半田
等による熱が平面表示パネル１２０に伝導するのを防止
して、平面表示パネル１２０の機能を損なうことなく確
実に平面表示装置１００を作製する事ができる。Further, as shown in FIG.
At 0, the electronic component 111 and the drive circuit 112 may be bonded to the flat display panel 120 in a state where the electronic component 111 and the drive circuit 112 are mounted in advance by soldering or a conductive adhesive. This prevents heat due to solder or the like when the electronic components 111 and the like are mounted on the wiring board 110 from being conducted to the flat display panel 120, and ensures the flat display panel 100 without impairing the function of the flat display panel 120. Can be produced.
【００３０】上記実施の形態によれば、平面表示パネル
１２０へ配線基板１１０を実装するときに、紫外線硬化
型接着剤２００を用いることで、定温での確実な電気的
接続が可能となり、平面表示パネル１２０に温度による
ダメージを低減することができる。特に、有機薄膜ＥＬ
素子や液晶表示素子を用いた平面表示パネル１２０の場
合、熱に弱い特性を有しており、加熱により有機発光層
としての機能が失われてしまう。このとき、紫外線を用
いて配線基板１１０と平面表示パネル１２０を固定する
ことができるため、平面表示パネル１２０の機能を損な
わずに確実に接着する事ができる。According to the above embodiment, when the wiring board 110 is mounted on the flat display panel 120, the ultraviolet curable adhesive 200 is used, so that a reliable electric connection at a constant temperature can be achieved. The damage to the panel 120 due to temperature can be reduced. In particular, organic thin film EL
In the case of the flat display panel 120 using an element or a liquid crystal display element, it has a property weak to heat, and the function as an organic light emitting layer is lost by heating. At this time, since the wiring substrate 110 and the flat display panel 120 can be fixed using ultraviolet light, the bonding can be reliably performed without impairing the function of the flat display panel 120.
【００３１】なお、本発明の実施の形態は、上記実施の
形態に限定されない。たとえば、上述した実施の形態に
おいて、表示材料として有機ＥＬ層１２３を用いて場合
について言及しているが、液晶表示素子を用いた場合に
も適用することができる。液晶表示素子も有機薄膜ＥＬ
素子と同様に熱に弱いという性質を有しているため、紫
外線硬化型接着剤２００を用いることにより、画質の低
下等を防止することができるようになる。また、図３に
おいて、有機ＥＬ層１２３は陽極１２２と陰極１２４の
交差する領域にのみ形成されているが、陽極１２２と陰
極１２４に挟まれた領域に全面にわたって形成されてい
ても良い。The embodiment of the present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above-described embodiment, a case where the organic EL layer 123 is used as a display material is described, but the present invention can be applied to a case where a liquid crystal display element is used. Liquid crystal display element is also organic thin film EL
Since it has the property of being weak to heat like the element, the use of the ultraviolet curable adhesive 200 can prevent the image quality from being lowered. Further, in FIG. 3, the organic EL layer 123 is formed only in the region where the anode 122 and the cathode 124 intersect, but may be formed in the entire region between the anode 122 and the cathode 124.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
紫外線硬化型接着剤を用いることで、平面表示パネルの
機能を損なわずに、平面表示パネルに配線基板の電気的
接続を確実に図ることができる平面表示装置を提供する
ことができる。As described above, according to the present invention,
By using an ultraviolet-curable adhesive, it is possible to provide a flat display device capable of reliably establishing electrical connection of a wiring substrate to the flat display panel without impairing the function of the flat display panel.
【図１】本発明の平面表示装置の好ましい実施の形態を
示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a preferred embodiment of a flat panel display according to the present invention.
【図２】本発明の平面表示装置の好ましい実施の形態を
示す断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a preferred embodiment of the flat panel display according to the present invention.
【図３】図２の平面表示装置における陽極、陰極の構造
及び紫外線硬化型接着剤の配置の様子を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram showing a structure of an anode and a cathode and an arrangement of an ultraviolet curable adhesive in the flat display device of FIG. 2;
【図４】本発明の平面表示装置の製造方法の一例を示す
工程図。FIG. 4 is a process chart showing an example of a method for manufacturing a flat panel display device according to the present invention.
【図５】本発明の平面表示装置の製造方法における別の
実施の形態を示す模式図。FIG. 5 is a schematic view showing another embodiment of the method for manufacturing a flat panel display according to the present invention.
【図６】一般的な有機薄膜ＥＬ素子の構造を示す模式
図。FIG. 6 is a schematic view showing a structure of a general organic thin film EL element.
【図７】従来の平面表示装置の一例を示す構成図。FIG. 7 is a configuration diagram illustrating an example of a conventional flat panel display device.
１００・・・平面表示装置、１１０・・・配線基板、１
１３・・・バンプ、１２０・・・平面表示パネル、１２
２・・・陽極、１２３・・・有機ＥＬ層（表示材料）、
１２４・・・陰極、２００・・・紫外線硬化型接着剤100: flat panel display device, 110: wiring board, 1
13: bump, 120: flat display panel, 12
2 ... anode, 123 ... organic EL layer (display material),
124 ... Cathode, 200 ... UV curable adhesive
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3K007 AB14 BA06 CA01 CB01 DA00 DB03 EB00 FA00 FA01 FA02 5C094 AA14 AA15 AA36 AA43 AA47 AA48 BA12 BA27 BA43 CA19 CA24 DA07 DA09 DA12 DB01 DB03 DB05 EA02 EA04 EA05 EB02 EC02 EC03 FA01 FA02 FB01 FB02 FB12 FB15 GB01 5G435 AA00 AA16 BB05 BB12 EE36 EE42 KK05 KK09 KK10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 3K007 AB14 BA06 CA01 CB01 DA00 DB03 EB00 FA00 FA01 FA02 5C094 AA14 AA15 AA36 AA43 AA47 AA48 BA12 BA27 BA43 CA19 CA24 DA07 DA09 DA12 DB01 DB03 DB05 EA02 EA04 EA05 FA02 EC02 EC03 EC02 FB02 FB12 FB15 GB01 5G435 AA00 AA16 BB05 BB12 EE36 EE42 KK05 KK09 KK10
Claims (5)
て、 電極と表示材料を積層した構造を有する平面表示パネル
と、 前記平面表示パネルの電極と電気的に接続するバンプを
有しており、前記平面表示パネルの駆動制御を行う配線
基板と、 前記平面表示パネルと前記配線基板の間に塗布された紫
外線硬化型接着剤とを有することを特徴とする平面表示
装置。1. A flat display device for displaying an image, comprising: a flat display panel having a structure in which an electrode and a display material are stacked; and a bump electrically connected to an electrode of the flat display panel. A flat display device, comprising: a wiring board for controlling driving of a display panel; and an ultraviolet curable adhesive applied between the flat display panel and the wiring board.
陽極と、前記陽極に対してほぼ直交するように積層され
たストライプ状の陰極を有しており、前記表示材料は、
前記陽極と前記陰極に挟まれていて前記陽極と前記陰極
の交差する領域に形成された有機エレクトロルミネセン
ト層であることを特徴とする請求項１に記載の平面表示
装置。2. The electrode according to claim 1, wherein the electrode has an anode formed in a stripe shape, and a stripe-shaped cathode stacked so as to be substantially orthogonal to the anode.
The flat panel display according to claim 1, wherein the flat panel display is an organic electroluminescent layer sandwiched between the anode and the cathode and formed in a region where the anode and the cathode intersect.
料の形成されていない領域に塗布されていることを特徴
とする請求項１に記載の平面表示装置。3. The flat display device according to claim 1, wherein the ultraviolet curable adhesive is applied to a region where the display material is not formed.
ドバンプ、電解メッキ又は無電解メッキにより形成され
たバンプ、もしくは導電性ペーストを印刷硬化して形成
されたバンプであることを特徴とする請求項１に記載の
平面表示装置。4. The bump according to claim 1, wherein the bump is a stud bump made of gold wire, a bump formed by electrolytic plating or electroless plating, or a bump formed by printing and curing a conductive paste. 4. The flat panel display according to claim 1.
レートフィルム、ポリイミド、ガラスエポキシ、もしく
は液晶ポリマーからなっていることを特徴とする請求項
１に記載の平面表示装置。5. The flat display device according to claim 1, wherein the wiring board is made of a polyethylene terephthalate film, polyimide, glass epoxy, or liquid crystal polymer.
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010231931A (en) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Casio Computer Co Ltd | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
| WO2011052209A1 (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-05 | シャープ株式会社 | Electro-optic device and method for manufacturing same |
| WO2013046455A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | パイオニア株式会社 | Organic el module and method of manufacture thereof |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6240193A (en) * | 1985-08-16 | 1987-02-21 | 富士通株式会社 | Thin film el panel and manufacture thereof |
| JPH05203976A (en) * | 1992-01-29 | 1993-08-13 | Ricoh Co Ltd | Liquid crystal display device and its production |
| JPH08167441A (en) * | 1994-12-13 | 1996-06-25 | Ricoh Co Ltd | Electrical connection member and connection structure for liquid crystal panel |
| JPH1091095A (en) * | 1996-06-10 | 1998-04-10 | Motorola Inc | Manufacture of integrated electro-optical package |
| JP2000206908A (en) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Sony Corp | Video device and production therefor |
-
2001
- 2001-01-05 JP JP2001000462A patent/JP2002207436A/en active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6240193A (en) * | 1985-08-16 | 1987-02-21 | 富士通株式会社 | Thin film el panel and manufacture thereof |
| JPH05203976A (en) * | 1992-01-29 | 1993-08-13 | Ricoh Co Ltd | Liquid crystal display device and its production |
| JPH08167441A (en) * | 1994-12-13 | 1996-06-25 | Ricoh Co Ltd | Electrical connection member and connection structure for liquid crystal panel |
| JPH1091095A (en) * | 1996-06-10 | 1998-04-10 | Motorola Inc | Manufacture of integrated electro-optical package |
| JP2000206908A (en) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Sony Corp | Video device and production therefor |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010231931A (en) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Casio Computer Co Ltd | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
| WO2011052209A1 (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-05 | シャープ株式会社 | Electro-optic device and method for manufacturing same |
| WO2013046455A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | パイオニア株式会社 | Organic el module and method of manufacture thereof |
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