KR100708685B1 - Tape substrate for flat panel display device and FPD with the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 동일한 피치내에서 패드 압착부분의 패드에 대한 스페이스의 폭의 비가 솔더 레지스트부분의 패드에 대한 스페이스의 폭의 비보다 크게 되도록 패드 압착부분의 패드의 폭보다 솔더 레지스트부분의 패드의 폭을 더 크게 형성하여 미스얼라인에 따른 압착불량을 방지하고, 외부충격에 의한 크랙을 방지하여 패드 단선불량을 방지할 수 있는 평판표시장치용 테이프기판 및 이를 구비한 평판표시장치를 개시한다.According to the present invention, the width of the pad of the solder resist portion is greater than the width of the pad of the pad crimp portion so that the ratio of the width of the space to the pad of the pad crimp portion is greater than the ratio of the width of the space to the pad of the solder resist portion within the same pitch. Disclosed are a tape substrate for a flat panel display device and a flat panel display device having the same, which can be formed to be larger to prevent misalignment due to misalignment and prevent cracking due to external shock.

본 발명의 평판표시장치는 기판상에 표시소자가 배열되고, 다수의 패드를 구비하는 패드부를 구비하는 표시패널과; 상기 표시패널의 패드부와의 전기적인 연결을 위한 다수의 패드 및 패드사이의 스페이스를 구비하는 패드부를 구비하는 테이프기판을 포함하며, 상기 테이프기판의 패드부는 상기 표시패널의 패드와의 전기적인 연결을 위하여 압착되는 압착부분과 압착부분을 제외한 부분에 보호막이 도포되는 보호막 도포부분을 구비하며, 상기 패드부는 동일한 피치에서, 압착부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비가 보호막 도포부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비가 서로 상이하다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flat panel display, comprising: a display panel having a display unit arranged on a substrate and having a pad unit including a plurality of pads; A tape substrate having a plurality of pads for electrically connecting to pads of the display panel and pads having spaces between the pads, wherein the pads of the tape substrate are electrically connected to the pads of the display panel. A protective film coating portion having a protective film is applied to a portion other than the crimped portion and the crimped portion that is crimped for the purpose, wherein the pad portion has the same pitch and the ratio of the width of the space to the width of the pad of the crimp portion The ratio of the width of the space to the width is different from each other.

Description

평판표시장치용 테이프 기판 및 이를 구비한 평판표시장치{Tape substrate for flat panel display device and FPD with the same}Tape substrate for flat panel display device and FPD with the same}

도 1은 일반적인 평판표시정치의 단면도,1 is a cross-sectional view of a general flat plate display politics;

도 2a 및 도 2b는 종래의 평판표시장치에 있어서, 테이프기판의 패드부의 평면도,2A and 2B are plan views of a pad portion of a tape substrate in a conventional flat panel display device;

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 분리 사시도,3 is an exploded perspective view of a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 평면도,4 is a plan view of a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention;

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치에 있어서, 테이프기판의 패드부의 평면도,5A and 5B are plan views of pad portions of a tape substrate in a flat panel display device according to an embodiment of the present invention;

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉<Brief description of the major symbols in the drawings>

110 : 유기 EL 패널 200 : 테이프 기판110: organic EL panel 200: tape substrate

111, 115 : 상, 하부기판 130 : 유기 EL 패널의 패드부111, 115: upper and lower substrates 130: pad portion of organic EL panel

210 : 테이프기판의 압착부 220 : 테이프 기판의 패드210: crimping portion of tape substrate 220: pad of tape substrate

240 : 솔더레지스터 250 : 구동 드라이버 IC 240: solder register 250: drive driver IC

본 발명은 평판표시장치에 관한 것으로서, 표시패널의 패드부에 압착되는 패드부의 구조가 개선된 테이프기판 및 이를 구비한 평판표시장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display, and more particularly, to a tape substrate having an improved structure of a pad unit pressed against a pad unit of a display panel, and a flat panel display apparatus having the same.

평판 표시소자중, 전계발광소자는 자발광형 표시소자로서, 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라, 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 표시소자로서 주목을 받고 있다. 이러한 전계발광소자는 발광층을 형성하는 물질에 따라 무기 전계발광소자와 유기 전계발광소자로 분류된다. 유기 전계발광소자는 무기 전계발광소자에 비해 휘도, 응답속도 등의 특성이 우수하고, 풀칼라 표시가 가능하다는 점 등 다양한 장점을 가지고 있다.Among flat panel display devices, electroluminescent devices are attracting attention as next-generation display devices because they are self-luminous display devices, which have a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed. Such electroluminescent devices are classified into inorganic electroluminescent devices and organic electroluminescent devices according to materials forming the light emitting layer. Organic electroluminescent devices have various advantages, such as excellent luminance, response speed, and the like, and full color display, compared to inorganic electroluminescent devices.

통상적으로, 유기전계 발광소자는 유리 등과 같은 투명한 절연기판 상에 일방향으로 배열되는 애노드전극과 상기 애노드전극과 교차하도록 배열되는 캐소드전극 및 애노드 전극과 캐소드전극사이에 개재된 유기막층을 구비한다. 상기 유기막층은 홀주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자주입층 및 정공억제층중 적어로 하나이상의 유기막층을 구비한다.In general, an organic light emitting diode includes an anode arranged in one direction on a transparent insulating substrate such as glass, a cathode arranged to intersect the anode, and an organic film layer interposed between the anode and the cathode. The organic layer includes at least one organic layer, at least one of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and a hole suppression layer.

상기와 같은 구조를 갖는 유기전계 발광소자는 애노드전극과 캐소드전극에 소정의 애노드전압과 캐소드전압을 인가하면, 애노드전극으로부터 홀이 주입되어 발광층으로 이동되고, 캐소드전극으로부터 전자가 주입되어 발광층으로 이동된다. 발광층에 주입된 전자와 홀은 재결합하여 여기자(exciton)를 생성하고, 이 여기자가 여기상태에서 기저상태로 변화됨에 따라, 발광층으로부터 소정의 광이 발생되어 화상이 형성된다. In the organic light emitting device having the structure as described above, when a predetermined anode voltage and a cathode voltage are applied to the anode electrode and the cathode electrode, holes are injected from the anode electrode and moved to the light emitting layer, and electrons are injected from the cathode electrode to the light emitting layer. do. Electrons and holes injected into the light emitting layer recombine to generate excitons, and as the excitons change from the excited state to the ground state, predetermined light is generated from the light emitting layer to form an image.

일반적으로, 유기전계 발광표시장치 또는 액정표시장치와 같은 평판표시장치 는 외부 제어회로로부터 제공되는 제어신호 또는 구동 드라이버IC 가 패널에 실장되지 않은 경우 상기 구동 드라이버 IC로부터 제공되는 구동신호 등을 평판표시패널로 제공하기 위한 테이프 기판을 구비한다. 이러한 테이프 기판으로는 플렉서블 회로기판(FPC, flexible printed circuit) 또는 TCP(tape carrier package) 기판을 구비한다. In general, a flat panel display device such as an organic light emitting display device or a liquid crystal display device displays a control signal provided from an external control circuit or a drive signal provided from the drive driver IC when the driver driver IC is not mounted on the panel. A tape substrate is provided for the panel. Such a tape substrate may include a flexible printed circuit (FPC) or a tape carrier package (TCP) substrate.

국내 공개특허 2004-0089880호에는 유기 EL 패널의 전극단자들을 플렉서블 회로기판의 단자들과 이방성 도전필름에 의해 전기적으로 연결되는 평판표시소자가 개시되었다. 또한, 국내 공개특허 2001-0065166호에는 구동 드라이버 IC가 장착된 페이트 캐리어 패키지(TCP) 기판의 패드와 액정패널의 패드를 전기적으로 접속시키는 액정표시장치가 개시되었다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 2004-0089880 discloses a flat panel display device in which electrode terminals of an organic EL panel are electrically connected to terminals of a flexible circuit board by an anisotropic conductive film. In addition, Korean Patent Laid-Open No. 2001-0065166 discloses a liquid crystal display device for electrically connecting a pad of a Fate Carrier Package (TCP) substrate on which a driver driver IC is mounted with a pad of a liquid crystal panel.

도 1은 종래의 탭 방식을 이용하여 구동회로가 장착된 테이프 기판을 구비한 평판표시소자의 단면도를 도시한 것이다.1 is a cross-sectional view of a flat panel display device having a tape substrate on which a driving circuit is mounted using a conventional tap method.

도 1을 참조하면, 표시패널(50)은 전면기판(51) 및 배면기판(52)을 구비한다. 상기 표시패널(50)에는 구동드라이버 IC(65)가 장착되는 테이프기판(60)이 연결되어진다. 상기 테이프기판(60)은 프린트회로기판(PCB, printed circuit board) (70)에 연결된다. Referring to FIG. 1, the display panel 50 includes a front substrate 51 and a rear substrate 52. The display panel 50 is connected to a tape substrate 60 on which the driver driver IC 65 is mounted. The tape substrate 60 is connected to a printed circuit board (PCB) 70.

상기 테이프기판(60)에는 구동 드라이버 IC(65)가 탭(TAB, tape automated bonding) 방식으로 본딩되어 있다. 상기 테이프 기판(60)은 패드부(10)를 구비하며, 패드부(10)가 표시패널(50)의 패드부와 도전성 이방성필름(도면상에는 도시되지 않음)을 통해 접착되어진다.The drive driver IC 65 is bonded to the tape substrate 60 by a tap automated bonding (TAB) method. The tape substrate 60 includes a pad portion 10, and the pad portion 10 is adhered to the pad portion of the display panel 50 through a conductive anisotropic film (not shown).

도 2a 는 종래의 테이프기판의 패드부에 대한 평면구조를 개략적으로 도시한 것이고, 도 2b는 패드부의 하나의 패드에 대한 평면구조를 도시한 것이다.Figure 2a schematically shows a planar structure for the pad portion of a conventional tape substrate, Figure 2b shows a planar structure for one pad of the pad portion.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 종래의 테이프기판(60)은 테이프 패드부(10)를 구비하는데, 테이프 패드부(10)는 다수의 패드(20)를 구비하며, 패드(20)사이에는 스페이스(30)가 존재한다. 상기 테이프 패드부(10)는 표시패널(50)의 패드부와 접촉되는 압착부분(11)과 솔더레지스트(90)가 도포되는 솔더 레지스트부분(15)을 구비한다.2A and 2B, a conventional tape substrate 60 includes a tape pad portion 10, wherein the tape pad portion 10 includes a plurality of pads 20, between the pads 20. Space 30 exists. The tape pad part 10 includes a crimp portion 11 contacting the pad portion of the display panel 50 and a solder resist portion 15 to which the solder resist 90 is applied.

종래의 테이프 패드부(10)는 패드(20)와 스페이서(30)가 압착부분(11)와 솔더 레지스트부분(15)에서 동일한 폭을 갖는다. 즉 도 2b에 도시된 바와같이, 압착부분(11)에서 패드(21)의 폭(W11)과 스페이스(31)의 폭(W12)이 동일하며, 솔더 레지스터부분(15)에서 패드(25)의 폭(W13)과 스페이스(35)의 폭(W14)이 동일하다. In the conventional tape pad portion 10, the pad 20 and the spacer 30 have the same width in the crimp portion 11 and the solder resist portion 15. That is, as shown in FIG. 2B, the width W11 of the pad 21 and the width W12 of the space 31 in the crimp portion 11 are the same, and the pad 25 of the solder resistor portion 15 is the same. The width W13 and the width W14 of the space 35 are the same.

또한, 동일한 피치(P1)에서, 패드(20)중 압착부분(11)에서의 패드(21)의 폭(W11)과 솔더 레지스트부분(15)에서의 패드(25)의 폭(W13)이 동일하며, 스페이스(30)중 압착부분(11)에서의 스페이스(31)의 폭(W12)과 솔더 레지스트부분(15)에서의 스페이스(35)의 폭(W14)이 서로 동일하다. Further, at the same pitch P1, the width W11 of the pad 21 in the crimp portion 11 of the pad 20 and the width W13 of the pad 25 in the solder resist portion 15 are the same. The width W12 of the space 31 in the crimp portion 11 and the width W14 of the space 35 in the solder resist portion 15 are the same.

즉, 동일한 피치(P1)에서, 압착부분(11)에서 패드(21)의 폭(W11)과 스페이스(31)의 폭(W12)은 5:5 이고, 솔더 레지스트부분(15)에서 패드(25)의 폭(W13)과 스페이스(W14)는 5:5 가 되도록 패드부(10)가 형성된다.That is, at the same pitch P1, the width W11 of the pad 21 and the width W12 of the space 31 in the crimp portion 11 are 5: 5 and the pad 25 in the solder resist portion 15. Pad portion 10 is formed such that width W13 and space W14 are 5: 5.

종래의 테이트 기판에서는, 테이프 패드부(10)의 압착부분(11) 및 솔더 레지스트부분(15)이 모두 패드(20)와 스페이스(30)의 폭이 5:5로 동일한 구조를 갖으 며, 테이프 패드부(10)가 표시패널(50)의 패드부에 열압착 등의 방법으로 이방성 도전필름을 통해 연결되는데, 도 1에서와 같이 테이프기판이 벤딩되는 경우 외부로부터의 충격 등으로 인하여 패드부 특히 솔더 레지스터부에 크랙이 발생되어 패드부의 단선불량이 발생하는 문제점이 있었다.In a conventional tate substrate, both the crimp portion 11 and the solder resist portion 15 of the tape pad portion 10 have the same structure with the width of the pad 20 and the space 30 being 5: 5, and the tape The pad portion 10 is connected to the pad portion of the display panel 50 through an anisotropic conductive film by thermocompression, or the like. When the tape substrate is bent as shown in FIG. There was a problem in that a crack occurred in the solder resistor part and a disconnection defect occurred in the pad part.

이러한 문제점을 해결하기 위해서는 테이프 패드부(10)의 패드의 폭을 증가시켜 주어야 하는데, 테이프 패드부(10)의 패드의 폭을 증가시켜 주게 되면 테이프 기판(60)의 패드부(10)와 표시패널(50)의 패드부간의 얼라인시 미스얼라인 불량이 발생되는 문제점이 있었다.In order to solve this problem, the width of the pad of the tape pad part 10 needs to be increased. When the width of the pad of the tape pad part 10 is increased, the pad part 10 and the display of the tape substrate 60 are displayed. There was a problem in that misalignment occurred when the pads of the panel 50 were aligned.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 동일한 피치에서 테이프 패드부의 압착부분보다 솔더 레지스트부분에서의 패드의 폭을 크게 하여 줌으로써, 외부 충격에 의한 단선불량 및 미스얼라인불량을 방지할 수 있는 테이프 기판 및 이를 구비한 평판표시장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, by increasing the width of the pad in the solder resist portion than the crimping portion of the tape pad portion at the same pitch, it is possible to prevent the disconnection defect and misalignment defect due to external impact It is an object of the present invention to provide a tape substrate and a flat panel display device having the same.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 표시패널을 구비하는 평판표시장치용 테이프기판에 있어서,The present invention for achieving the above object is a tape substrate for a flat panel display device having a display panel,

상기 표시패널의 패드부와의 전기적인 연결을 위한 다수의 패드 및 패드사이의 스페이스를 구비하며, 상기 표시패널의 패드와의 전기적인 연결을 위하여 압착되는 압착부분과 압착부분을 제외한 부분에 보호막이 도포되는 보호막 도포부분을 구비하는 패드부를 포함하며,A plurality of pads and a space between the pads for the electrical connection with the pad portion of the display panel, and a protective film on the portion of the display panel except for the compressed portion and the compressed portion for the electrical connection with the pad of the display panel It includes a pad portion having a protective film coating portion to be applied,

상기 패드부는 동일한 피치에서, 압착부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비가 보호막 도포부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비가 서로 상이한 평판표시장치용 테이프기판을 제공하는 것을 특징으로 한다.The pad part may provide a tape substrate for a flat panel display device having a ratio of a width ratio of a space to a pad width of a crimp portion to a width of a pad of the protective coating portion at the same pitch.

상기 패드부는 동일한 피치에서, 압착부분의 패드의 폭보다 보호막 도포부분의 패드의 폭이 더 크며, 압착부분의 스페이스의 폭보다 보호막 도포부분의 스페이스의 폭이 작은 것을 특징으로 한다.At the same pitch, the pad portion has a larger width of the pad of the protective coating portion than the width of the pad of the pressing portion, and a smaller width of the space of the protective coating portion than the width of the space of the pressing portion.

동일한 피치에서, 상기 패드부의 압착부분에서의 패드의 폭과 스페이스의 폭의 비는 5:5 이며, 보호막 도포부분에서의 패드의 폭과 스페이스의 폭의 비는 5.5 ~ 6.5 : 4.5 ~ 3.5 인 것을 특징으로 한다.At the same pitch, the ratio of the width of the pad to the width of the space in the crimped portion of the pad part is 5: 5, and the ratio of the width of the pad to the width of the space in the protective coating portion is 5.5 to 6.5: 4.5 to 3.5. It features.

상기 보호막은 솔더 레지스트를 포함하고, 상기 테이프기판은 FPC 기판 또는 TCP 기판중 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.The protective film may include a solder resist, and the tape substrate may include one of an FPC substrate and a TCP substrate.

상기 테이프기판은 콘트롤러 IC 또는 구동 드라이버 IC와 같은 집적회로가 장착되는 것을 특징으로 한다.The tape substrate may be equipped with an integrated circuit such as a controller IC or a driver driver IC.

또한, 본 발명은 기판상에 표시소자가 배열되고, 다수의 패드를 구비하는 패드부를 구비하는 표시패널과; 상기 표시패널의 패드부와의 전기적인 연결을 위한 다수의 패드 및 패드사이의 스페이스를 구비하는 패드부를 구비하는 테이프기판을 포함하며,In addition, the present invention provides a display device comprising: a display panel including a pad unit on which a display element is arranged on a substrate, the pad unit including a plurality of pads; It includes a tape substrate having a plurality of pads for the electrical connection with the pad portion of the display panel and a pad portion having a space between the pad,

상기 테이프기판의 패드부는 상기 표시패널의 패드와의 전기적인 연결을 위하여 압착되는 압착부분과 압착부분을 제외한 부분에 보호막이 도포되는 보호막 도포부분을 구비하며,The pad portion of the tape substrate includes a compressed portion that is pressed for electrical connection with a pad of the display panel, and a protective film coating portion on which a protective film is coated on a portion other than the pressed portion.

상기 패드부는 동일한 피치에서, 압착부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비가 보호막 도포부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비가 서로 상이한 평판표시장치를 제공하는 것을 특징으로 한다.The pad part may provide a flat panel display having a different ratio of the width of the space to the width of the pad of the crimp portion at the same pitch, and the ratio of the width of the space to the width of the pad of the protective coating portion.

상기 표시패널은 유기전계 발광패널인 것을 특징으로 한다.The display panel may be an organic light emitting panel.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 분리 사시도를 도시한 것이다. 도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 평면도를 도시한 것이다.3 is an exploded perspective view of a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention. 4 is a plan view of a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention shown in FIG. 3.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 평판표시장치(100)는 표시패널(110)과 상기 표시패널(110)에 연결되는 테이프기판(200)을 구비한다. 상기 표시패널(110)는 표시소자(도면상에는 도시되지 않음)가 배열되는 기판(111)과, 상기 기판(111)의 표시소자를 밀봉시켜 보호하기 위한 봉지수단(115)을 구비한다. 3 and 4, the flat panel display apparatus 100 of the present invention includes a display panel 110 and a tape substrate 200 connected to the display panel 110. The display panel 110 includes a substrate 111 on which display elements (not shown) are arranged, and encapsulation means 115 for sealing and protecting the display elements of the substrate 111.

상기 기판(111)은 유리기판, 플라스틱 기판 또는 금속기판을 포함하며, 상기 봉지수단(115)은 메탈캡을 포함한다. 본 발명의 실시예에서는 기판(111)의 표시소자를 봉지시켜 주기 위한 봉지수단(115)으로 메탈캡을 사용하는 것을 예시하였으나, 플라스틱 필름 또는 유기기판 등을 이용하여 봉지시켜 주는 것도 가능하다.The substrate 111 may include a glass substrate, a plastic substrate, or a metal substrate, and the encapsulation means 115 may include a metal cap. In the exemplary embodiment of the present invention, although the metal cap is used as the encapsulation means 115 for encapsulating the display element of the substrate 111, the encapsulation may be encapsulated using a plastic film or an organic substrate.

상기 표시소자는 유기전계 발광소자를 포함하며, 도면상에는 도시되지 않았으나, 애노드전극과 캐소드전극이 서로 교차하도록 배열되고, 애노드 전극과 캐소드전극사이에는 유기막층이 개재된다. 상기 유기막층으로는 정공주입층, 정공수송 층, 발광층, 전자수송층, 전자주입층 및 정공억제층으로부터 선택되는 적어도 하나이상의 유기막을 포함한다. The display device includes an organic light emitting device, and although not shown in the drawing, the anode electrode and the cathode electrode are arranged to cross each other, and the organic layer is interposed between the anode electrode and the cathode electrode. The organic layer includes at least one organic layer selected from a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer and a hole suppression layer.

상기 테이프기판(200)은 구동 드라이버 IC 또는 콘트롤러 IC 등과 같은 집적회로(250)가 장착되며, 상기 표시패널(110)의 패드부(130)와 전기적으로 연결되는 패드부(210)를 구비한다. 도면상에는 도시되지 않았으나, 상기 테이프기판(200)은 인쇄회로기판(PCB)에 연결되어진다.The tape substrate 200 includes an integrated circuit 250 such as a driver driver IC or a controller IC, and includes a pad unit 210 electrically connected to the pad unit 130 of the display panel 110. Although not shown in the drawing, the tape substrate 200 is connected to a printed circuit board (PCB).

상기 테이프기판(200)의 패드부(210)는 표시패널(110)의 패드부(130)와 전기적으로 연결되는데, 표시패널(110)의 패드부(130)에 이방성 도전 필름(ACF, anisotropic conduction film)을 부착시키고, 상기 테이프기판(200)의 패드부(210)를 표시패널(110)의 패드부(130)에 정렬시킨 다음 열압착 등의 방법을 이용하여 합착시켜 준다. 그러므로, 열압착에 의해 이방성 도전필름의 도전성 볼이 깨어져 표시패널(110)의 패드부(130)와 테이프기판(200)의 패드부(210)를 서로 전기적으로 연결시켜 주게 된다.The pad part 210 of the tape substrate 200 is electrically connected to the pad part 130 of the display panel 110. An anisotropic conduction (ACF) is connected to the pad part 130 of the display panel 110. film), the pad portion 210 of the tape substrate 200 is aligned with the pad portion 130 of the display panel 110, and then bonded using a method such as thermocompression bonding. Therefore, the conductive balls of the anisotropic conductive film are broken by thermocompression bonding to electrically connect the pad 130 of the display panel 110 and the pad 210 of the tape substrate 200 to each other.

그러므로, 표시패널(110)의 패드부(130)와 테이프기판(200)의 패드부(210)가 서로 전기적으로 연결되어지면, 외부로부터 제공되는 신호가 테이프기판(200)으로 제공되고, 테이프 기판(220)에 장착된 구동 드라이버 IC 또는 콘트롤러 IC 등과 같은 집적회로(250)는 외부로부터 제공되는 신호에 따른 콘트롤신호 또는 구동신호를 제공하여 표시패널(110)을 구동하게 된다.  Therefore, when the pad portion 130 of the display panel 110 and the pad portion 210 of the tape substrate 200 are electrically connected to each other, a signal provided from the outside is provided to the tape substrate 200, and the tape substrate An integrated circuit 250 such as a driver driver IC or a controller IC mounted on the 220 may provide the control signal or the driving signal according to a signal provided from the outside to drive the display panel 110.

이때, 상기 테이프기판(220)은 패드부(210)가 표시패널(110)의 패드부(130)가 정확하게 합착되어야 할 뿐만 아니라 외부 충격에 의해 패드단선 불량이 방지되 어야 한다. 이를 위한 본 발명의 테이프 기판(220)의 패드부(210)가 도 5a 및 도 5b에 도시되었다.In this case, the tape substrate 220 should not only pad the pad portion 210 to the pad portion 130 of the display panel 110 but also prevent the pad breakage due to external impact. The pad portion 210 of the tape substrate 220 of the present invention for this purpose is shown in Figures 5a and 5b.

도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 테이프기판의 평면구조를 개략적으로 도시한 것으로서, 도 4의 A 부분에 대한 확대 평면도이다. 도 5b는 도 5a 에 도시된 테이프 기판의 패드부를 구성하는 하나의 패드에 대한 평면구조를 도시한 것이다.FIG. 5A is a schematic plan view of a tape substrate according to an embodiment of the present invention, and is an enlarged plan view of part A of FIG. 4. FIG. 5B shows a planar structure of one pad constituting the pad portion of the tape substrate shown in FIG. 5A.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 테이프 기판(200)의 패드부(210)는 다수의 패드(220)를 구비하며, 다수의 패드(220)사이에는 스페이스(230)가 존재한다. 5A and 5B, the pad portion 210 of the tape substrate 200 according to the embodiment of the present invention includes a plurality of pads 220, and a space 230 between the plurality of pads 220. Is present.

상기 테이프기판(200)의 제조방법을 살펴보면, 폴리이미드 또는 폴리에테르슬폰 등과 같은 절연필름상에 동박(copper foil)을 접착제를 이용하여 부착시키고, 동박상에 포토레지스트막을 도포한 다음 노광 및 현상공정을 통해 포토레지스트패턴을 형성하며, 상기 포토 레지스트패턴을 이용하여 동박을 에칭하여 동박패턴을 형성한다. Looking at the manufacturing method of the tape substrate 200, the copper foil (copper foil) is attached to the insulating film such as polyimide or polyethersulfone using an adhesive, a photoresist film is applied on the copper foil and then exposed and developed A photoresist pattern is formed through the copper foil, and the copper foil is etched using the photoresist pattern to form a copper foil pattern.

남아있는 포토 레지스트패턴을 제거하여 동박패턴으로 된 패드(220)를 절연필름상에 형성한다. 이때, 패드(220)사이의 공간에는 스페이스(230)가 존재하게 된다.The remaining photoresist pattern is removed to form a pad 220 of the copper foil pattern on the insulating film. In this case, a space 230 exists in the space between the pads 220.

패드(220)를 형성한 다음 집적회로(250)가 장착되어 패드(220)에 연결될 부분과 표시패널(110)의 패드부(130)에 합착될 부분을 제외한 절연필름상에 보호막으로서 솔더 레지스트(240)를 도포한다. 상기 솔더 레지스트(240)는 밀착성, 내열성 및 내약품성 등과 같은 우수한 특성을 갖는 보호막이다. After forming the pad 220, the solder resist as a protective film on the insulating film except for the portion where the integrated circuit 250 is mounted to be connected to the pad 220 and the portion to be bonded to the pad portion 130 of the display panel 110 is formed. 240). The solder resist 240 is a protective film having excellent characteristics such as adhesion, heat resistance and chemical resistance.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 테이프기판(200)의 패드부(210)는 표시패널(110)의 패드부(130)에 압착되는 압착부분(211)과 솔더 레지스트(240)가 도포되어 있는 솔더 레지스트부분(215)을 구비한다. 패드부(210)의 패드(220)중 압착부분(211)에 대응하는 패드(221)의 폭(W21)보다 솔더 레지스트부분(215)에 대응하는 패드(225)의 폭(W23)이 더 크며, 패드(220)사이의 스페이스(230)는 압착부분(211)에 대응하는 스페이스(231)의 폭(W22)보다 솔더 레지스트부분(215)에 대응하는 스페이스(235)의 폭(24)이 더 작게 되도록 형성된다.5A and 5B, the pad portion 210 of the tape substrate 200 is coated with a crimped portion 211 and a solder resist 240 pressed onto the pad portion 130 of the display panel 110. A solder resist portion 215 is provided. The width W23 of the pad 225 corresponding to the solder resist portion 215 is larger than the width W21 of the pad 221 corresponding to the crimp portion 211 of the pad 220 of the pad portion 210. The space 230 between the pads 220 has a width 24 of the space 235 corresponding to the solder resist portion 215 more than a width W22 of the space 231 corresponding to the crimp portion 211. It is formed to be small.

도 5a에 도시된 바와같이, 동일 피치(P1)에서 패드부(210)의 압착부분(211)에서 패드(211)의 폭(W21)에 대한 스페이스(231)의 폭(W22)의 비와 솔더 레지스트부분(215)에서 패드(225)의 폭(W23)에 대한 스페이스(235)의 폭(W22)의 비가 서로 상이하다. As shown in FIG. 5A, the solder and the ratio of the width W22 of the space 231 to the width W21 of the pad 211 at the crimp portion 211 of the pad portion 210 at the same pitch P1 are soldered. The ratio of the width W22 of the space 235 to the width W23 of the pad 225 in the resist portion 215 is different from each other.

즉, 동일 피치(P1)에서 패드부(210)의 압착부분(211)에서 패드(211)의 폭(W21)에 대한 스페이스(231)의 폭(W22)의 비보다 솔더 레지스트부분(215)에서 패드(225)의 폭(W23)에 대한 스페이스(235)의 폭(W22)의 비가 작게 되도록 패드(220)가 형성된다.That is, in the solder resist portion 215 than the ratio of the width W22 of the space 231 to the width W21 of the pad 211 in the crimp portion 211 of the pad portion 210 at the same pitch P1. The pad 220 is formed such that the ratio of the width W22 of the space 235 to the width W23 of the pad 225 is small.

본 발명의 실시예에서는, 동일 피치(P1)에서 패드부(210)의 압착부분(211)에서 패드(211)의 폭(W21)과 스페이스(231)의 폭(W22)의 비가 표시패널(110)의 패드부(130)의 압착시 얼라인불량을 방지할 수 있도록 5 : 5 로 되도록 패드부(210)를 형성함이 바람직하다.In the exemplary embodiment of the present invention, the ratio of the width W21 of the pad 211 and the width W22 of the space 231 in the crimp portion 211 of the pad portion 210 at the same pitch P1 is the display panel 110. It is preferable to form the pad portion 210 so as to be 5: 5: to prevent the misalignment during the pressing of the pad portion 130 of the).

한편, 동일 피치(P1)에서 솔더 레지스트부분(215)에서 패드(225)의 폭(W23) 과 스페이스(235)의 폭(W22)의 비는 외부충격에 의해 패드부(210)의 패드(220)가 크랙되어 패드단선과 같은 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 5.5 ~ 6.5 : 4.5 ~ 3.5 가 되도록 패드부(210)를 형성함이 바람직하다.On the other hand, the ratio of the width W23 of the pad 225 to the width W22 of the space 235 in the solder resist portion 215 at the same pitch P1 is the pad 220 of the pad portion 210 due to external impact. The pad portion 210 is preferably formed to be 5.5 to 6.5: 4.5 to 3.5 so as to prevent cracks from being generated due to cracks).

본 발명의 실시예에서, 테이프기판(200)은 플렉서블 인쇄회로기판(FPC) 또는 테이프 캐리어 패키지 기판(TCP) 등을 구비하며, 상기 테이프기판(200)에 장착되는 집적회로는 탭(TAP)본딩방식, 와이어 본딩방식 등과 같은 다양한 방식을 이용하여 장착되어진다.In an embodiment of the present invention, the tape substrate 200 includes a flexible printed circuit board (FPC) or a tape carrier package substrate (TCP), and the like, and an integrated circuit mounted on the tape substrate 200 is tab bonded. It is mounted using various methods such as a method, a wire bonding method and the like.

본 발명의 실시예에서는 상기 표시패널(110)로 유기전계 발광패널(유기 EL패널)을 포함하는 것을 예시하지만, 이에 반드시 한정되는 것이 아니라 액정표시패널 등과 같은 평판표시패널에는 모두 적용가능하다. 또한, 본 발명의 실시예에서는 상기 표시패널(110)이 패시브 매트릭스 유기 EL패널을 예시하였으나, 액티브 매트릭스 유기 EL패널에도 적용가능하다.In the exemplary embodiment of the present invention, the display panel 110 includes an organic light emitting panel (organic EL panel). However, the present invention is not limited thereto, and the display panel 110 is applicable to a flat panel display panel such as a liquid crystal display panel. In addition, although the display panel 110 exemplifies a passive matrix organic EL panel in the embodiment of the present invention, it is also applicable to an active matrix organic EL panel.

본 발명의 실시예에서는 봉지수단의 일측으로부터 표시패널(110)의 패드부가 인출되어 기판(111)의 일측에 배열되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것이 아니라 표시패널(110)의 패드부는 봉지수단의 양측으로부터 인출되어 기판(111)의 일측에 배열되거나 또는 기판의 양측에 배열되는 등 다양한 방법으로 배열될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present invention, the pad portion of the display panel 110 is drawn out from one side of the encapsulation means and arranged on one side of the substrate 111. However, the pad portion of the display panel 110 is not limited thereto. It may be arranged in various ways, such as withdrawn from both sides and arranged on one side of the substrate 111 or arranged on both sides of the substrate.

이와 같이, 기판의 4개의 가장자리중 적어도 양측으로부터 표시패널의 패드부가 배열되는 경우에는 각각의 패드부에 연결되는 테이프기판이 요구되는데, 이 경우 테이프기판이 각각 별개로 분리되어 서로 전기적으로 연결될 수도 있으며, 일 체형으로 테이프기판이 제작될 수도 있다. As such, when pad portions of the display panel are arranged from at least two sides of four edges of the substrate, a tape substrate connected to each pad portion is required. In this case, the tape substrates may be separately separated and electrically connected to each other. In one embodiment, the tape substrate may be manufactured.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 테이프 기판 및 이를 구비한 평판표시장치는, 패드부의 압착부에서의 패드와 스페이스의 폭의 비와 솔더 레지스트부에서의 패드와 스페이스의 폭의 비를 서로 다르게 형성하여 줌으로써, 테이프 기판의 패드부와 표시패널의 패드부와의 압착을 용이하게 하고, 미스 얼라인에 의한 얼라인불량을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 외부 크랙에 의한 패드부의 크랙을 방지하여 패드단선과 같은 불량을 방지할 수 있는 이점이 있다.As described above, the tape substrate and the flat panel display device having the same according to the present invention have different ratios of the width of the pad and the space in the crimping portion of the pad portion and the width of the pad and the space in the solder resist portion. This facilitates the crimping between the pad portion of the tape substrate and the pad portion of the display panel, prevents misalignment due to misalignment, and prevents cracking of the pad portion due to external cracks. There is an advantage that can prevent the same failure.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.

Claims (13)

표시패널을 구비하는 평판표시장치용 테이프기판에 있어서,A tape substrate for a flat panel display device having a display panel, 상기 표시패널의 패드부와의 전기적인 연결을 위한 다수의 패드 및 패드사이의 스페이스를 구비하며, 상기 표시패널의 패드와의 전기적인 연결을 위하여 압착되는 압착부분과 압착부분을 제외한 부분에 보호막이 도포되는 보호막 도포부분을 구비하는 패드부를 포함하며,A plurality of pads and a space between the pads for the electrical connection with the pad portion of the display panel, and a protective film on the portion of the display panel except for the compressed portion and the compressed portion for the electrical connection with the pad of the display panel It includes a pad portion having a protective film coating portion to be applied, 상기 패드부는 동일한 피치에서, 압착부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비와 보호막 도포부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비가 서로 상이하되,The pad portion at the same pitch, the ratio of the width of the space to the width of the pad of the crimp portion and the ratio of the width of the space to the width of the pad of the protective coating portion is different from each other, 상기 패드부는 동일한 피치에서, 압착부분의 패드의 폭보다 보호막 도포부분의 패드의 폭이 더 크며, 압착부분의 스페이스의 폭보다 보호막 도포부분의 스페이스의 폭이 작은 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 테이프기판.The pad portion has a larger width of the pad of the protective film coating portion than the width of the pad of the pressing portion at the same pitch, and a smaller width of the space of the protective film coating portion than the width of the space of the pressing portion. Board. 삭제delete 제1항에 있어서, The method of claim 1, 동일한 피치에서, 상기 패드부의 압착부분에서의 패드의 폭과 스페이스의 폭의 비는 5:5 이며, 보호막 도포부분에서의 패드의 폭과 스페이스의 폭의 비는 5.5 ~ 6.5 : 4.5 ~ 3.5 인 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 테이프기판.At the same pitch, the ratio of the width of the pad to the width of the space in the crimped portion of the pad part is 5: 5, and the ratio of the width of the pad to the width of the space in the protective coating portion is 5.5 to 6.5: 4.5 to 3.5. A tape substrate for a flat panel display device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보호막은 솔더 레지스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 테이프기판.The protective film is a tape substrate for a flat panel display device comprising a solder resist. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 테이프기판은 FPC 기판 또는 TCP 기판중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 테이프기판.And the tape substrate comprises one of an FPC substrate and a TCP substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 테이프기판은 콘트롤러 IC 또는 구동 드라이버 IC와 같은 집적회로가 장착되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 테이프기판.The tape substrate is a tape substrate for a flat panel display device, characterized in that an integrated circuit such as a controller IC or a driver driver IC is mounted. 기판상에 표시소자가 배열되고, 다수의 패드를 구비하는 패드부를 구비하는 표시패널과;A display panel on which a display element is arranged on a substrate, the display panel including a pad unit including a plurality of pads; 상기 표시패널의 패드부와의 전기적인 연결을 위한 다수의 패드 및 패드사이의 스페이스를 구비하는 패드부를 구비하는 테이프기판을 포함하며,It includes a tape substrate having a plurality of pads for the electrical connection with the pad portion of the display panel and a pad portion having a space between the pad, 상기 테이프기판의 패드부는 상기 표시패널의 패드와의 전기적인 연결을 위하여 압착되는 압착부분과 압착부분을 제외한 부분에 보호막이 도포되는 보호막 도포부분을 구비하며,The pad portion of the tape substrate includes a compressed portion that is pressed for electrical connection with a pad of the display panel, and a protective film coating portion on which a protective film is coated on a portion other than the pressed portion. 상기 패드부는 동일한 피치에서, 압착부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비와 보호막 도포부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비가 서로 상이하되, The pad portion at the same pitch, the ratio of the width of the space to the width of the pad of the crimp portion and the ratio of the width of the space to the width of the pad of the protective coating portion is different from each other, 상기 패드부는 동일한 피치에서, 압착부분의 패드의 폭보다 보호막 도포부분의 패드의 폭이 더 크며, 압착부분의 스페이스의 폭보다 보호막 도포부분의 스페이스의 폭이 작은 것을 특징으로 하는 평판표시장치.And the pad portion has a larger width of the pad of the protective film coating portion than a width of the pad of the pressing portion at the same pitch, and a smaller width of the space of the protective film coating portion than that of the space of the pressing portion. 삭제delete 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 동일한 피치에서, 상기 패드부의 압착부분에서의 패드과 스페이스의 폭의 비는 5:5 이며, 보호막 도포부분에서의 패드과 스페이스의 폭의 비는 5.5 ~ 6.5 : 4.5 ~ 3.5 인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.At the same pitch, the ratio of the width of the pad and the space in the crimp portion of the pad portion is 5: 5, and the ratio of the width of the pad and the space in the protective coating portion is 5.5 to 6.5: 4.5 to 3.5. . 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 보호막은 솔더 레지스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.And the passivation layer comprises a solder resist. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 테이프기판은 FPC 기판 또는 TCP 기판중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.And the tape substrate comprises one of an FPC substrate and a TCP substrate. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 테이프기판은 콘트롤러 IC 또는 구동 드라이버 IC와 같은 집적회로가 장착되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.And the tape substrate is equipped with an integrated circuit such as a controller IC or a driver driver IC. 제7항에 있어서, 상기 표시패널은 유기전계 발광패널인 것을 특징으로 하는 평판표시장치. The flat panel display of claim 7, wherein the display panel is an organic light emitting panel.
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