JP2001135676A - Support substrate and liquid crystal display device for semiconductor device having wiring pattern - Google Patents
Support substrate and liquid crystal display device for semiconductor device having wiring patternInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、配線パターンを有
する半導体装置の支持基体および液晶表示装置に関し、
特に、２つの装置構成要素間を接続する複数の配線から
成る配線パターンがフィルム等の基板上に形成された半
導体装置の支持基体に用いて好適なものである。The present invention relates to a support base for a semiconductor device having a wiring pattern and a liquid crystal display device.
In particular, a wiring pattern composed of a plurality of wirings for connecting two device components is suitable for use as a support base of a semiconductor device formed on a substrate such as a film.
【０００２】[0002]
【従来の技術】装置の小型化に伴い、回路構成に必要な
各要素は統合されて同一の基板上に搭載されることが多
くなってきている。この場合、２つの要素間を電気的に
接続するため、小型化および薄型化が可能な、複数の配
線がポリイミドフィルム上に形成されたいわゆるテープ
キャリアが用いられる。このテープキャリアにベアチッ
プＩＣを装着したパッケージをテープキャリアパッケー
ジ（ＴＣＰ）と言う。2. Description of the Related Art With the miniaturization of devices, components required for a circuit configuration are often integrated and mounted on the same substrate. In this case, a so-called tape carrier in which a plurality of wirings are formed on a polyimide film, which can be reduced in size and thickness, is used to electrically connect the two elements. A package in which a bare chip IC is mounted on this tape carrier is called a tape carrier package (TCP).
【０００３】一般的に、液晶表示装置には、液晶表示部
のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）を駆動するためのドライ
バＩＣが実装されたテープキャリアパッケージが用いら
れる。図２は、テープキャリアパッケージ１の全体の構
成を示す平面図である。このテープキャリアパッケージ
１の一端は、配線回路が形成されたプリント基板と接続
され、他端は液晶表示基板と接続される。In general, a liquid crystal display device uses a tape carrier package on which a driver IC for driving a TFT (thin film transistor) of a liquid crystal display portion is mounted. FIG. 2 is a plan view showing the entire configuration of the tape carrier package 1. One end of the tape carrier package 1 is connected to a printed board on which a wiring circuit is formed, and the other end is connected to a liquid crystal display board.
【０００４】図２に示すように、ポリイミドフィルム２
（以下、フィルムと略す）上の略中心部にドライバＩＣ
３が実装され、ドライバＩＣ３の出力側と液晶表示基板
接続部４との間、およびドライバＩＣ３の入力側とプリ
ント基板接続部５との間に、複数の配線から成る配線パ
ターンが形成される。[0004] As shown in FIG.
(Hereinafter abbreviated as film) Driver IC is located at the approximate center of the film
3 are mounted, and a wiring pattern composed of a plurality of wirings is formed between the output side of the driver IC 3 and the liquid crystal display board connecting portion 4 and between the input side of the driver IC 3 and the printed circuit board connecting portion 5.
【０００５】この配線パターンにより、ドライバＩＣ３
上の複数の出力端子電極と、液晶表示基板のトランジス
タマトリクス上の複数の端子電極とが接続されるととも
に、ドライバＩＣ３上の複数の入力端子電極と、プリン
ト基板の複数の端子電極とが接続される。なお、図２で
は、ドライバＩＣ３の出力側と液晶表示基板接続部４と
の間の配線パターン６のみ図示している。With this wiring pattern, the driver IC 3
The plurality of output terminal electrodes above are connected to the plurality of terminal electrodes on the transistor matrix of the liquid crystal display substrate, and the plurality of input terminal electrodes on the driver IC 3 are connected to the plurality of terminal electrodes on the printed circuit board. You. Note that FIG. 2 shows only the wiring pattern 6 between the output side of the driver IC 3 and the liquid crystal display substrate connecting portion 4.
【０００６】特に、ドライバＩＣ３接続側の端子をイン
ナーリードと呼び、液晶表示基板接続側の端子をアウタ
ーリードと呼ぶが、図示のようにアウターリードを配置
する全体の長さｌ1 に比べて、インナーリードを配置す
る全体の長さｌ2 の方が短いため、インナーリード間の
ピッチＰi とアウターリード間のピッチＰo とは、通常
はＰi ＜Ｐo の関係で異なっている。そのため、フィル
ム２上の配線パターン６には、ピッチ変換のための屈曲
が施されている。In particular, the terminal on the driver IC 3 connection side is called an inner lead, and the terminal on the liquid crystal display substrate connection side is called an outer lead. However, as compared with the entire length l 1 where the outer leads are arranged as shown in FIG. for towards the overall length l 2 of placing the inner lead is short, the pitch P o of pitch P i and outer leads between the inner leads typically is different in relation to P i <P o. Therefore, the wiring pattern 6 on the film 2 is bent for pitch conversion.
【０００７】図４は、図２に示した配線パターン６が形
成された領域の中央部（Ａ部）の構成を示す平面図であ
る。一般に、ドライバＩＣ３の端子電極の大きさおよび
横並びのピッチと、液晶表示基板接続部４の端子電極の
大きさおよび横並びのピッチとは異なっているため、そ
れぞれの側の配線パターンの幅と並びのピッチＰi ，Ｐ
o も異なっている。このため、端子電極から直に延びて
くる相互の配線４１，４２どうしが出会う接続領域で
は、一方のピッチから他方のピッチに変換するために非
平行部分（屈曲部）４３により相互の配線４１，４２が
接続される。FIG. 4 is a plan view showing a configuration of a central portion (A portion) of a region where the wiring pattern 6 shown in FIG. 2 is formed. In general, since the size and the horizontal pitch of the terminal electrodes of the driver IC 3 are different from the size and the horizontal pitch of the terminal electrodes of the liquid crystal display substrate connecting portion 4, the width and the width of the wiring pattern on each side are different. Pitch P i , P
o is also different. For this reason, in the connection region where the mutual wirings 41 and 42 extending directly from the terminal electrode meet each other, the non-parallel portion (bent portion) 43 converts the one wiring to the other wiring in order to convert from one pitch to the other pitch. 42 are connected.
【０００８】この屈曲部４３における配線パターンは、
ドライバＩＣ３の長さ方向に対する中央線１０の付近を
基準軸として左右対称的な配線パターンとした方が、テ
ープキャリアパッケージ１を小型化する上で適してい
る。ところが、この場合、屈曲部４３における斜めの配
線の長さは、テープキャリアの外側から内側の基準軸に
向かって順々に短くなるため、基準軸に一番近い中央部
４４の配線は屈曲部４３の全配線の中で一番短くなって
しまう。また、この中央部４４は、屈曲の向きが隣線に
対して異なる方向に向き、非連続となる部分でもある。The wiring pattern at the bent portion 43 is
A wiring pattern symmetrical with respect to the center line 10 with respect to the length direction of the driver IC 3 with respect to the reference axis is more suitable for reducing the size of the tape carrier package 1. However, in this case, the length of the oblique wiring in the bent portion 43 is gradually reduced from the outside of the tape carrier toward the inside reference axis, so that the wiring of the central portion 44 closest to the reference axis is bent. It is the shortest of all 43 wirings. The central portion 44 is also a portion where the direction of bending is different from the adjacent line and is discontinuous.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶表示装
置の品質保証のため、テープキャリアを含めた液晶表示
装置は温度サイクル試験にかけられる。また、テープキ
ャリアにプリント基板や液晶表示基板を取り付けた後、
最終装置への組み込みの際にプリント基板にはコネクタ
の着脱が行われる。このような場合、テープキャリアに
は熱的あるいは機械的に引っ張り応力が加えられること
になる。In order to guarantee the quality of the liquid crystal display device, the liquid crystal display device including the tape carrier is subjected to a temperature cycle test. Also, after attaching the printed circuit board or liquid crystal display board to the tape carrier,
At the time of incorporation into a final device, a connector is attached to and detached from a printed circuit board. In such a case, a tensile stress is applied to the tape carrier thermally or mechanically.
【００１０】このように、テープキャリアに対して外部
から熱的または機械的な引っ張り応力が加わった場合、
斜めの配線長が最も短く、かつ屈曲の向きが隣線に対し
て非連続となる屈曲部４３の中央部４４に応力が集中的
に加わり、ここで配線が破断する一要因となっている。
断線に至るまでのプロセスは、次の順序で起こるものと
考えられる。As described above, when a thermal or mechanical tensile stress is externally applied to the tape carrier,
Stress is intensively applied to the central portion 44 of the bent portion 43 where the oblique wiring length is the shortest and the bending direction is discontinuous with respect to the adjacent line, which is one factor that causes the wiring to break.
The process leading to the disconnection is considered to occur in the following order.
【００１１】１）まず、テープキャリアに外部から応力
が加わる。 ２）配線パターンの一部に集中的な応力が加わる。 ３）集中的な応力が加わった部分の配線パターンが変形
しようとする。 ４）変形に耐えられないレジスト（配線パターンの絶縁
および配線保護の目的で、テープキャリアの配線パター
ン面に塗布されているもの）に亀裂が入る。 ５）亀裂の入った部分に更なる集中的応力が加わり、断
線する。1) First, an external stress is applied to the tape carrier. 2) Concentrated stress is applied to a part of the wiring pattern. 3) The wiring pattern in a portion where concentrated stress is applied tends to be deformed. 4) A resist that cannot withstand deformation (applied to the wiring pattern surface of the tape carrier for the purpose of insulating the wiring pattern and protecting the wiring) is cracked. 5) Further concentrated stress is applied to the cracked portion, resulting in disconnection.
【００１２】本発明は、このような問題を解決するため
に成されたものであり、テープキャリアのフィルム上に
形成された配線の外部応力に対する耐性を向上させ、断
線の発生を抑止できるようにすることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and has an object to improve the resistance of a wiring formed on a film of a tape carrier to external stress and suppress the occurrence of disconnection. The purpose is to do.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明の配線パターンを
有する半導体装置の支持基体は、第１の接続端子群と第
２の接続端子群との間を接続する複数の配線から成る配
線パターンが基板上に形成された配線パターンを有する
半導体装置の支持基体において、上記複数の配線の屈曲
部における配線長が一番短くなる配線付近の少なくとも
１本の配線を、上記第１の接続端子群のピッチおよび上
記第２の接続端子群のピッチのうちピッチが大きい方に
対応する配線の配線幅のままで、上記第１の接続端子群
と上記第２の接続端子群との間の基板上に配置する。本
発明の他の態様では、上記少なくとも１本の配線の屈曲
部を、上記第１の接続端子群を保護するためのポッティ
ング樹脂領域内に設ける。According to the present invention, there is provided a support base of a semiconductor device having a wiring pattern according to the present invention, wherein a wiring pattern comprising a plurality of wirings connecting between a first connection terminal group and a second connection terminal group is provided. In a supporting base of a semiconductor device having a wiring pattern formed on a substrate, at least one wiring near a wiring having a shortest wiring length at a bent portion of the plurality of wirings is connected to the first connection terminal group. The wiring between the first connection terminal group and the second connection terminal group is left on the substrate between the first connection terminal group and the second connection terminal group while maintaining the wiring width of the wiring corresponding to the larger one of the pitch and the pitch of the second connection terminal group. Deploy. In another aspect of the present invention, the bent portion of the at least one wiring is provided in a potting resin region for protecting the first connection terminal group.
【００１４】上記のように構成した本発明によれば、屈
曲部において配線長が一番短くなる配線付近の少なくと
も１本の配線が、太い線幅のままで屈曲することなく配
置されるので、外部からの応力が集中的に加わりやすい
部分が強い剛性を有することになり、機械的応力や熱に
よる引っ張り応力が配線方向に生じたときの応力耐性が
向上する。また、本発明の他の特徴によれば、上記少な
くとも１本の配線の屈曲部が保護ポッティング樹脂領域
内に設けられるので、屈曲部が保護ポッティング樹脂に
より保護されて、外部からの応力に対する十分な耐性を
有することになる。According to the present invention configured as described above, at least one wiring near the wiring having the shortest wiring length at the bending portion is arranged without bending with a large line width. A portion to which stress from the outside is likely to be applied intensively has high rigidity, and the stress resistance when a mechanical stress or a tensile stress due to heat is generated in the wiring direction is improved. According to another feature of the present invention, since the bent portion of the at least one wiring is provided in the protective potting resin region, the bent portion is protected by the protective potting resin, so that sufficient resistance to external stress can be obtained. It will be resistant.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。図１は、本実施形態による配線パ
ターンの一例を示す平面図である。この配線パターン
は、図２に示した配線パターン６が形成された領域の中
央部（Ａ部）の構成を示している。本実施形態におい
て、ドライバＩＣ３の複数の入力端子により第１の接続
端子群が構成され、液晶表示基板接続部４の複数の出力
端子により第２の接続端子群が構成される。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing an example of the wiring pattern according to the present embodiment. This wiring pattern shows the configuration of the central part (part A) of the region where the wiring pattern 6 shown in FIG. 2 is formed. In the present embodiment, a plurality of input terminals of the driver IC 3 form a first connection terminal group, and a plurality of output terminals of the liquid crystal display substrate connection section 4 form a second connection terminal group.
【００１６】上述のように、図２のドライバＩＣ３の端
子電極の大きさおよび横並びのピッチと、液晶表示基板
接続部４の端子電極の大きさおよび横並びのピッチとは
異なっているため、それぞれの側の配線パターンの幅と
並びのピッチＰi ，Ｐo も異なっている。このため、端
子電極から直に延びてくる相互の配線１３，１４どうし
が出会う接続領域では、一方のピッチから他方のピッチ
に変換するために屈曲部１５の斜めの配線により相互の
配線１３，１４が接続される。As described above, the size and the horizontal pitch of the terminal electrodes of the driver IC 3 shown in FIG. 2 are different from the size and the horizontal pitch of the terminal electrodes of the liquid crystal display substrate connecting portion 4. The widths of the wiring patterns on the side and the pitches P i and P o are different from each other. For this reason, in the connection region where the mutual wirings 13 and 14 extending directly from the terminal electrodes meet, the mutual wirings 13 and 14 are formed by the oblique wiring of the bent portion 15 in order to convert from one pitch to the other pitch. Is connected.
【００１７】本実施形態においては、この屈曲部１５に
おける配線パターンとして、ドライバＩＣ３の長さ方向
に対する中央線１０の付近を基準軸として左右対称的な
配線パターンとしている。さらに、この屈曲部１５にお
いて斜めの配線長が一番短くなる最内側の左右２本の配
線１１，１１を、アウターリードの太い線幅ｄのままで
屈曲配線部分を設けず、アウターリードからインナーリ
ード付近まで直線的に配置している。In the present embodiment, the wiring pattern at the bent portion 15 is a symmetrical wiring pattern with the vicinity of the center line 10 in the length direction of the driver IC 3 as a reference axis. Further, the innermost two left and right wirings 11, 11 having the shortest diagonal wiring length in the bent portion 15 are connected to the inner lead from the outer lead without providing the bent wiring portion while keeping the outer lead thick line width d. It is arranged linearly near the lead.
【００１８】このように、最内側の配線１１，１１をア
ウターリードの線幅ｄのままでインナーリード付近まで
直線的に配置すると、インナーリード付近では複数の配
線１３が等間隔に並ばなくなる。したがって、ドライバ
ＩＣ３上で端子電極が等間隔に並んでいる場合には、そ
れに合わせて不等間隔の配線１３のピッチが等間隔とな
るように、配線１３のピッチからドライバＩＣ３の端子
電極のピッチに変換するための屈曲部（図示せず）を上
記屈曲部１５とは別に設ける必要がある。As described above, when the innermost wirings 11, 11 are linearly arranged near the inner leads while keeping the line width d of the outer leads, the plurality of wirings 13 are not arranged at equal intervals near the inner leads. Therefore, when the terminal electrodes are arranged at equal intervals on the driver IC 3, the pitch of the wiring 13 is reduced by the pitch of the terminal electrodes of the driver IC 3 so that the pitches of the unequally-spaced wirings 13 are equal. It is necessary to provide a bent portion (not shown) for converting into the bent portion separately from the bent portion 15.
【００１９】本実施形態では、このもう１つの屈曲部を
ドライバＩＣ３の保護ポッティング樹脂領域内に設け
る。すなわち、図２のテープキャリアパッケージ１に示
されるように、フィルム２上にドライバＩＣ３を固定す
るために、フィルム２に強度を持たせるための保護ポッ
ティング樹脂７がドライバＩＣ３の周囲を縁取るように
設けられている。また、図３に示すように、テープキャ
リアパッケージ１においてドライバＩＣ３が実装された
部分の裏側にも、保護ポッティング樹脂８が被着されて
いる。In the present embodiment, the other bent portion is provided in the protective potting resin region of the driver IC 3. That is, as shown in the tape carrier package 1 of FIG. 2, in order to fix the driver IC 3 on the film 2, the protective potting resin 7 for giving strength to the film 2 borders the periphery of the driver IC 3. Is provided. As shown in FIG. 3, a protective potting resin 8 is also applied to the back side of the portion of the tape carrier package 1 where the driver IC 3 is mounted.
【００２０】そこで、上記最内側の配線１１，１１およ
びその周囲の配線のピッチを変換する屈曲部をこの保護
ポッティング樹脂７，８の領域内に設けることにより、
テープキャリアに外部から熱的または機械的な引っ張り
応力が加えられても、この屈曲部の配線は保護ポッティ
ング樹脂７，８により保護されるので、ここで断線する
ことは防止できる。Therefore, by providing a bent portion for changing the pitch between the innermost wirings 11 and the wirings around the innermost wirings 11 and 11 in the area of the protective potting resins 7 and 8,
Even if a thermal or mechanical tensile stress is externally applied to the tape carrier, the wiring at the bent portion is protected by the protective potting resins 7 and 8, so that disconnection can be prevented here.
【００２１】以上詳しく説明したように、本実施形態で
は、屈曲部１５において左右対称の境界となる基準軸を
挟んで配置された最内側の左右２本の配線１１，１１
を、アウターリードの太い線幅ｄのままで屈曲を設け
ず、インナーリード付近まで直線的に配置しているの
で、配線パターン６上の他の配線と比べて、テープキャ
リアに対して外部から配線方向の引っ張り応力が生じた
ときの耐性を向上させることができる。As described above in detail, in the present embodiment, the innermost two left and right wirings 11, 11, which are arranged with the reference axis serving as a symmetrical boundary in the bent portion 15 therebetween.
Are arranged linearly to the vicinity of the inner lead without bending while keeping the thick line width d of the outer lead. It is possible to improve the resistance when a tensile stress in the direction occurs.
【００２２】また、最内側の配線１１，１１に接する両
隣の配線１２，１２については、屈曲部１５の領域内で
斜めの配線が設けられるが、この斜めの配線長は、従来
例である図４に示す非連続部４４における斜めの配線長
よりも長くなっている。さらに、この配線１２，１２の
屈曲部１５における斜めの配線は、これに隣接する配線
１１，１１の強い応力耐性の影響も受けて、外部から加
わる応力に対する耐性が向上する。The wirings 12 adjacent to the innermost wirings 11 are provided with diagonal wirings in the region of the bent portion 15. The diagonal wiring length is a conventional example. 4 is longer than the oblique wiring length in the discontinuous portion 44 shown in FIG. Furthermore, the diagonal wirings at the bent portions 15 of the wirings 12, 12 are also affected by the strong stress resistance of the wirings 11, 11 adjacent thereto, and the resistance to stress applied from the outside is improved.
【００２３】これにより、テープキャリアに対して外部
から機械的応力もしくは熱による応力が加わったとき
に、中央付近の配線にかかる集中的応力にも十分に対抗
することができるようになり、断線に対する信頼性の向
上を図ることができる。Thus, when a mechanical or thermal stress is applied to the tape carrier from the outside, the tape carrier can sufficiently counter the intensive stress applied to the wiring near the center. Reliability can be improved.
【００２４】また、本実施形態では、上記最内側の配線
１１，１１およびその周囲の配線をドライバＩＣ３の端
子電極のピッチに合わせてピッチ変換するための屈曲部
を、保護ポッティング樹脂７，８の領域内に設けている
ので、この保護ポッティング樹脂７，８によって、外部
から加えられる応力に対する十分な耐性をこの屈曲部に
持たせることができる。Further, in this embodiment, the bent portions for converting the pitch of the innermost wirings 11 and the wirings around the innermost wirings 11 and 11 in accordance with the pitch of the terminal electrodes of the driver IC 3 are formed by the protective potting resin 7 and 8. Since the protection potting resins 7 and 8 are provided in the region, the bent portions can have sufficient resistance to stress applied from the outside by the protective potting resins 7 and 8.
【００２５】以下に、上記図１に示す配線パターンにつ
いて、引っ張り応力に対する配線の耐性を有限要素法に
より検証した結果を示す。検証モデルの構造は、ポリイ
ミドフィルム２をベースとしてその上に銅箔の配線パタ
ーン６が密着しているものとする。また、検証モデルに
対する拘束条件としては、図１の上部（プリント基板接
続部５側）においては引っ張り応力を加え、下部（液晶
表示基板接続部４側）においては縦方向の移動に対する
自由度のみを拘束するものである。The results of verifying the resistance of the wiring to the tensile stress by the finite element method for the wiring pattern shown in FIG. 1 will be described below. The structure of the verification model is based on the polyimide film 2 and the copper foil wiring pattern 6 is closely adhered thereon. In addition, as a constraint condition for the verification model, a tensile stress is applied in the upper part (the printed circuit board connecting part 5 side) of FIG. 1 and only the degree of freedom for the vertical movement is shown in the lower part (the liquid crystal display board connecting part 4 side). It is binding.
【００２６】このような検証モデルにおいて、図１のよ
うに基準軸を挟んだ最内側の２本の配線１１，１１の配
線幅をアウターリード側とインナーリード側とで一貫し
て太くした場合には、太い配線１１，１１に隣接する配
線１２，１２の屈曲部分に集中応力が移動する。中央２
本の配線幅を太くしない図４のような通常の配線パター
ンで中央部４４の配線にかかる集中応力の値を１００と
すると、図１の配線１２，１２の屈曲部分にかかる集中
応力の値は５２．４６となり、半分程度に低下した。こ
れにより、テープキャリアに外部から加わる応力に対し
て、従来の約２倍の耐性を得ることができることが確認
された。In such a verification model, as shown in FIG. 1, when the width of the innermost two wirings 11, 11 across the reference axis is made consistently large on the outer lead side and the inner lead side, The concentrated stress moves to the bent portions of the wirings 12, 12 adjacent to the thick wirings 11, 11. Central 2
Assuming that the value of the concentrated stress applied to the wiring in the central portion 44 is 100 in a normal wiring pattern as shown in FIG. 52.46, which is about a half decrease. As a result, it was confirmed that a resistance about twice as large as that of the conventional one can be obtained with respect to a stress applied from the outside to the tape carrier.
【００２７】なお、上記実施形態では、基準軸に一番近
い最内側の２本の配線１１，１１を太い線幅のままで屈
曲配線部分を設けずに直線的に設けているが、必ずしも
２本である必要はなく、少なくとも１本そのような構造
の配線があれば良い。また、最内側の配線１１，１１に
隣接する配線１２，１２も含めて４本、あるいはそれ以
上の配線を上記配線１１，１１と同様に構成しても良
い。In the above embodiment, the innermost two wirings 11, 11 closest to the reference axis are provided in a straight line without providing a bent wiring portion while keeping the thick line width. There is no need to be a book, and at least one wiring having such a structure is sufficient. Also, four or more wirings, including the wirings 12 and 12 adjacent to the innermost wirings 11 and 11, may be configured in the same manner as the wirings 11 and 11.
【００２８】また、上記実施形態では、図２に示すよう
に、ドライバＩＣ３の出力側と液晶表示基板接続部４と
の間の配線パターン６について例示しているが、ドライ
バＩＣ３の入力側とプリント基板接続部５との間の配線
パターンについても同様に本発明を適用することが可能
である。この場合は、ドライバＩＣ３の複数の入力端子
により第１の接続端子群が構成され、プリント基板接続
部５の複数の出力端子により第２の接続端子群が構成さ
れる。Further, in the above embodiment, as shown in FIG. 2, the wiring pattern 6 between the output side of the driver IC 3 and the liquid crystal display board connecting portion 4 is exemplified. The present invention can be similarly applied to a wiring pattern between the substrate connecting portion 5. In this case, a plurality of input terminals of the driver IC 3 form a first connection terminal group, and a plurality of output terminals of the printed circuit board connection section 5 form a second connection terminal group.
【００２９】また、上記実施形態では、インナーリード
側の配線１３のピッチからドライバＩＣ３の端子電極の
ピッチに変換するための屈曲部を保護ポッティング樹脂
７，８の領域内に設けているが、ドライバＩＣ３上で端
子電極が等間隔に並んでおらず、配線１３のピッチをそ
のまま利用できるような場合には、必ずしもこの屈曲部
は設ける必要がない。In the above embodiment, the bent portion for converting the pitch of the wiring 13 on the inner lead side to the pitch of the terminal electrodes of the driver IC 3 is provided in the area of the protective potting resin 7, 8. When the terminal electrodes are not arranged at equal intervals on the IC 3 and the pitch of the wiring 13 can be used as it is, it is not always necessary to provide the bent portion.
【００３０】また、上記実施形態では、液晶表示装置の
テープキャリアに対して本発明を適用した例を示してい
るが、本発明はこれに限定されるものではない。例え
ば、ノートパソコン等に用いられるマイクロプロセッサ
ユニットのテープキャリアに適用することも可能であ
る。また、絶縁性と可撓性とを併せ持つ薄いフィルム状
の表面に導電性の材料による配線パターンを形成した他
のＦＰＣ（Flexible Printed Circiuts ）に本発明を適
用することも可能である。In the above embodiment, an example is shown in which the present invention is applied to a tape carrier of a liquid crystal display device, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be applied to a tape carrier of a microprocessor unit used for a notebook personal computer or the like. The present invention can also be applied to other FPCs (Flexible Printed Circuits) in which a wiring pattern made of a conductive material is formed on a thin film surface having both insulating properties and flexibility.
【００３１】また、上記最内側の配線１１，１１に隣接
する２本の配線１２，１２は、信号線として全く使用し
ないダミー配線としても良い。このように、図１に示す
屈曲部１５の中で斜めの配線長が最も短くなる配線１
２，１２をダミー配線とすることにより、仮にこの配線
１２，１２が外部応力の印加によって断線しても、半導
体装置を通常通り動作させることができ、万が一のとき
の保証を得ることができる。The two wirings 12, 12 adjacent to the innermost wirings 11, 11 may be dummy wirings that are not used at all as signal lines. Thus, the wiring 1 having the shortest oblique wiring length in the bent portion 15 shown in FIG.
By using the dummy wirings 2 and 12, even if the wirings 12 and 12 are disconnected by application of external stress, the semiconductor device can be operated normally, and a guarantee in the event of an emergency can be obtained.
【００３２】なお、この配線１２，１２の位置に配線を
設けず、この部分が空白となるようにしても良いが、導
電粒子を利用してテープキャリアと液晶表示部のガラス
基板とを接着する場合には、ダミー配線を設けて各配線
の幅と並びのピッチを等間隔した方が、接着性を良好に
する上で好ましい。It should be noted that no wiring may be provided at the positions of the wirings 12 and 12, and this portion may be left blank. However, the tape carrier and the glass substrate of the liquid crystal display portion are bonded using conductive particles. In this case, it is preferable to provide dummy wirings and to arrange the widths of the wirings and the pitches of the wirings at equal intervals in order to improve the adhesiveness.
【００３３】本発明の様々な形態をまとめると、以下の
ようになる。 （１）第１の接続端子群と第２の接続端子群との間を接
続する複数の配線から成る配線パターンが基板上に形成
された配線パターンを有する半導体装置の支持基体にお
いて、上記複数の配線の屈曲部における配線長が一番短
くなる配線付近の少なくとも１本の配線を、上記第１の
接続端子群のピッチおよび上記第２の接続端子群のピッ
チのうちピッチが大きい方に対応する配線の配線幅のま
まで、上記第１の接続端子群と上記第２の接続端子群と
の間の基板上に配置したことを特徴とする配線パターン
を有する半導体装置の支持基体。Various embodiments of the present invention are summarized as follows. (1) In a supporting base of a semiconductor device having a wiring pattern in which a wiring pattern including a plurality of wirings for connecting between a first connection terminal group and a second connection terminal group is formed on a substrate, At least one wire near the wire having the shortest wire length at the bent portion of the wire corresponds to the larger pitch of the pitch of the first connection terminal group and the pitch of the second connection terminal group. A supporting base for a semiconductor device having a wiring pattern, wherein the wiring width of the wiring is maintained as it is on a substrate between the first connection terminal group and the second connection terminal group.
【００３４】（２）第１の接続端子群と第２の接続端子
群との間を接続する複数の配線から成る配線パターンが
基板上に形成された配線パターンを有する半導体装置の
支持基体において、上記複数の配線の屈曲部における配
線長が一番短くなる配線付近の少なくとも１本の配線
を、上記第１の接続端子群と上記第２の接続端子群との
間に屈曲部を設けずに配置したことを特徴とする配線パ
ターンを有する半導体装置の支持基体。(2) A supporting base of a semiconductor device having a wiring pattern in which a wiring pattern including a plurality of wirings for connecting between a first connection terminal group and a second connection terminal group is formed on a substrate. At least one wire near the wire having the shortest wire length in the bent portion of the plurality of wires is provided without providing a bent portion between the first connection terminal group and the second connection terminal group. A supporting base for a semiconductor device having a wiring pattern, wherein the wiring pattern is arranged.
【００３５】（３）上記少なくとも１本の配線の屈曲部
を、上記第１の接続端子群を保護するためのポッティン
グ樹脂領域内に設けたことを特徴とする上記（１）また
は（２）に記載の配線パターンを有する半導体装置の支
持基体。 （４）上記少なくとも１本の配線に隣接する少なくとも
１本の他の配線をダミー配線としたことを特徴とする上
記（１）〜（３）の何れか１項に記載の配線パターンを
有する半導体装置の支持基体。 （５）上記半導体装置の支持基体は、上記第１の接続端
子群と上記第２の接続端子群との間を接続する複数の配
線から成る配線パターンがフィルム上に形成されたテー
プキャリアであることを特徴とする上記（１）〜（４）
の何れか１項に記載の配線パターンを有する半導体装置
の支持基体。(3) The method according to (1) or (2), wherein the bent portion of the at least one wiring is provided in a potting resin region for protecting the first connection terminal group. A support base of a semiconductor device having the wiring pattern described above. (4) A semiconductor having the wiring pattern according to any one of (1) to (3), wherein at least one other wiring adjacent to the at least one wiring is a dummy wiring. The support base of the device. (5) The support base of the semiconductor device is a tape carrier in which a wiring pattern including a plurality of wirings connecting between the first connection terminal group and the second connection terminal group is formed on a film. (1) to (4), characterized in that:
A support base for a semiconductor device having the wiring pattern according to any one of the above.
【００３６】（６）第１の接続端子群のピッチと第２の
接続端子群のピッチとの相違により上記第１の接続端子
群と上記第２の接続端子群との間を接続する複数の配線
が途中の屈曲部で屈曲している配線パターンが基板上に
形成され、ある境界線を境として上記屈曲部における配
線の傾きが非連続となる配線パターンを有する半導体装
置の支持基体において、上記境界線付近の少なくとも１
本の配線を、上記第１の接続端子群のピッチおよび上記
第２の接続端子群のピッチのうちピッチが大きい方に対
応する配線の配線幅のままで、上記第１の接続端子群と
上記第２の接続端子群との間の基板上に配置したことを
特徴とする配線パターンを有する半導体装置の支持基
体。(6) Due to the difference between the pitch of the first connection terminal group and the pitch of the second connection terminal group, a plurality of connection terminals for connecting between the first connection terminal group and the second connection terminal group are provided. In a supporting base of a semiconductor device having a wiring pattern in which a wiring is bent at an intermediate bending portion formed on a substrate, and a wiring pattern in which the wiring at the bending portion is discontinuous at a certain boundary line, At least one near the boundary
The first connection terminal group and the first connection terminal group are connected to each other with the wiring width corresponding to the larger one of the pitch of the first connection terminal group and the pitch of the second connection terminal group. A support base for a semiconductor device having a wiring pattern, which is disposed on a substrate between the second connection terminal group and the second connection terminal group.
【００３７】（７）上記（１）または（２）に記載の支
持基体と、これに上記第１もしくは第２の接続端子群を
介して接続される液晶表示基板を有する液晶パネルとを
備えたことを特徴とする液晶表示装置。(7) A liquid crystal panel having a liquid crystal display substrate connected to the support base according to the above (1) or (2) via the first or second connection terminal group is provided. A liquid crystal display device characterized by the above-mentioned.
【００３８】[0038]
【発明の効果】本発明は上述したように、複数の配線の
屈曲部における配線長が一番短くなる配線付近の少なく
とも１本の配線を、第１の接続端子群のピッチおよび第
２の接続端子群のピッチのうちピッチが大きい方に対応
する配線の配線幅のままで配置したので、外部からの応
力が集中的に加わりやすい部分に強い剛性を持たせるこ
とが可能となり、機械的応力や熱による引っ張り応力が
加えられたときの応力耐性を向上させることができる。
これにより、外部からの応力に起因した断線の発生を抑
止することができる。As described above, according to the present invention, at least one wire near the wire having the shortest wire length at the bent portion of the plurality of wires is connected to the pitch of the first connection terminal group and the second connection. Since the wiring width of the wiring corresponding to the larger pitch of the terminal group pitch is arranged as it is, it is possible to give strong rigidity to the part where external stress is likely to be applied intensively, Stress resistance when a tensile stress due to heat is applied can be improved.
Thus, occurrence of disconnection due to external stress can be suppressed.
【００３９】また、本発明の他の特徴によれば、上記少
なくとも１本の配線の屈曲した配線パターンを、第１の
接続端子群を保護するためのポッティング樹脂領域内に
設けたので、保護ポッティング樹脂によって、外部から
の応力に対する十分な耐性をこの屈曲部に持たせること
ができ、強い剛性を有する上記少なくとも１本の配線に
対して屈曲配線パターンを設ける場合にも、その屈曲部
の応力耐性を向上させることができる。According to another feature of the present invention, the bent wiring pattern of the at least one wiring is provided in a potting resin region for protecting the first connection terminal group, so that the protection potting is provided. The resin allows the bent portion to have sufficient resistance to external stress. Even when a bent wiring pattern is provided for the at least one wiring having strong rigidity, the stress resistance of the bent portion is increased. Can be improved.
【図１】本実施形態による配線パターンの一例を示す平
面図である。FIG. 1 is a plan view showing an example of a wiring pattern according to the present embodiment.
【図２】テープキャリアパッケージの全体の構成を示す
平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the entire configuration of the tape carrier package.
【図３】テープキャリアパッケージの全体の構成を示す
裏面図である。FIG. 3 is a rear view showing the entire configuration of the tape carrier package.
【図４】従来の配線パターンの一例を示す平面図であ
る。FIG. 4 is a plan view showing an example of a conventional wiring pattern.
１ テープキャリアパッケージ ２ ポリイミドフィルム ３ ドライバＩＣ ４ 液晶表示基板接続部 ５ プリント基板接続部 ６ 配線パターン ７，８ 保護ポッティング樹脂 １１ 最内側の配線 １２ 最内側の配線に隣接する配線 １３ ドライバＩＣ側（インナーリード側）の配線 １４ 液晶表示基板側（アウターリード側）の配線 １５ 屈曲部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tape carrier package 2 Polyimide film 3 Driver IC 4 Liquid crystal display board connection part 5 Printed circuit board connection part 6 Wiring pattern 7, 8 Protective potting resin 11 Innermost wiring 12 Wiring adjacent to innermost wiring 13 Driver IC side (Inner Wiring on the lead side) 14 Wiring on the liquid crystal display substrate side (outer lead side) 15 Bend
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA49 GA50 GA51 GA57 GA60 GA61 HA25 JA24 NA15 NA25 NA28 NA29 PA05 5E338 AA01 AA12 BB75 CC01 CD13 CD14 EE27 5F044 MM03 MM28 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H092 GA49 GA50 GA51 GA57 GA60 GA61 HA25 JA24 NA15 NA25 NA28 NA29 PA05 5E338 AA01 AA12 BB75 CC01 CD13 CD14 EE27 5F044 MM03 MM28
Claims (5)
の間を接続する複数の配線から成る配線パターンが基板
上に形成された配線パターンを有する半導体装置の支持
基体において、 上記複数の配線の屈曲部における配線長が一番短くなる
配線付近の少なくとも１本の配線を、上記第１の接続端
子群のピッチおよび上記第２の接続端子群のピッチのう
ちピッチが大きい方に対応する配線の配線幅のままで、
上記第１の接続端子群と上記第２の接続端子群との間の
基板上に配置したことを特徴とする配線パターンを有す
る半導体装置の支持基体。1. A supporting base for a semiconductor device having a wiring pattern in which a wiring pattern formed of a plurality of wirings connecting between a first connection terminal group and a second connection terminal group is formed on a substrate. At least one wire near the wire having the shortest wire length at the bent portion of the plurality of wires is moved to the larger pitch of the pitch of the first connection terminal group and the pitch of the second connection terminal group. While keeping the width of the corresponding wiring,
A support base for a semiconductor device having a wiring pattern, wherein the support base is arranged on a substrate between the first connection terminal group and the second connection terminal group.
の間を接続する複数の配線から成る配線パターンが基板
上に形成された配線パターンを有する半導体装置の支持
基体において、 上記複数の配線の屈曲部における配線長が一番短くなる
配線付近の少なくとも１本の配線を、上記第１の接続端
子群と上記第２の接続端子群との間に屈曲部を設けずに
配置したことを特徴とする配線パターンを有する半導体
装置の支持基体。2. A supporting base of a semiconductor device having a wiring pattern in which a wiring pattern including a plurality of wirings connecting between a first connection terminal group and a second connection terminal group is formed on a substrate, At least one wiring near the wiring having the shortest wiring length at the bent portion of the plurality of wirings is arranged without providing a bent portion between the first connection terminal group and the second connection terminal group. A supporting base for a semiconductor device having a wiring pattern.
なくとも１本の他の配線をダミー配線としたことを特徴
とする請求項１または２に記載の配線パターンを有する
半導体装置の支持基体。3. The supporting base of a semiconductor device having a wiring pattern according to claim 1, wherein at least one other wiring adjacent to said at least one wiring is a dummy wiring.
端子群のピッチとの相違により上記第１の接続端子群と
上記第２の接続端子群との間を接続する複数の配線が途
中の屈曲部で屈曲している配線パターンが基板上に形成
され、ある境界線を境として上記屈曲部における配線の
傾きが非連続となる配線パターンを有する半導体装置の
支持基体において、 上記境界線付近の少なくとも１本の配線を、上記第１の
接続端子群のピッチおよび上記第２の接続端子群のピッ
チのうちピッチが大きい方に対応する配線の配線幅のま
まで、上記第１の接続端子群と上記第２の接続端子群と
の間の基板上に配置したことを特徴とする配線パターン
を有する半導体装置の支持基体。4. A plurality of wires connecting between the first connection terminal group and the second connection terminal group due to a difference between a pitch of the first connection terminal group and a pitch of the second connection terminal group. A supporting pattern of a semiconductor device having a wiring pattern in which a wiring pattern is formed on a substrate and is bent at an intermediate bending portion, and the wiring pattern at the bending portion is discontinuous with respect to a certain boundary line; The at least one wiring near the line is connected to the first connection terminal group while maintaining the wiring width of the wiring corresponding to the larger one of the pitch of the first connection terminal group and the pitch of the second connection terminal group. A support body for a semiconductor device having a wiring pattern, wherein the support body is arranged on a substrate between the connection terminal group and the second connection terminal group.
これに上記第１もしくは第２の接続端子群を介して接続
される液晶表示基板を有する液晶パネルとを備えたこと
を特徴とする液晶表示装置。5. The support base according to claim 1 or 2,
A liquid crystal display device comprising: a liquid crystal panel having a liquid crystal display substrate connected thereto via the first or second connection terminal group.
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100708685B1 (en) | 2005-05-27 | 2007-04-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | Tape substrate for flat panel display device and FPD with the same |
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-
1999
- 1999-11-02 JP JP31277899A patent/JP4443694B2/en not_active Expired - Fee Related
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| WO2012105740A1 (en) * | 2011-01-31 | 2012-08-09 | Lg Innotek Co., Ltd. | Tap tape for electronic devices with reinforced lead crack and method of manufacturing the same |
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