JP2001125499A - El display device - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、有機／無機とに関
わらずＥＬ（エレクトロ・ルミネッセンス）表示装置の
技術分野に属し、特にＥＬ表示装置の実装技術分野に属
する。なお、無機ＥＬ表示素子よりも有機ＥＬ表示素子
の方が電流をより多く必要とするので、本発明は有機Ｅ
Ｌ表示装置に特に好適である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention belongs to the technical field of an EL (electroluminescence) display device regardless of whether it is organic or inorganic, and particularly to the mounting technology field of an EL display device. It should be noted that an organic EL display element requires more current than an inorganic EL display element.
It is particularly suitable for an L display device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、通常はＩＣチップの端子またはプ
リント基板の配線と、単純マトリックス型ＥＬ表示素子
の引き出し線とを接続する手段としては、ＦＰＣ（フレ
キシブル・プリント基板、Flexible Printed Circuit b
oard）が用いられていた。2. Description of the Related Art Conventionally, as a means for connecting a terminal of an IC chip or a wiring of a printed circuit board and a lead line of a simple matrix type EL display element, an FPC (Flexible Printed Circuit b) has conventionally been used.
oard) was used.
【０００３】通常のＥＬ表示装置は、図３に示すよう
に、ガラス基盤１およびＩＴＯ透明電極２をもつ単純マ
トリックス型ＥＬ表示素子２０と、ＩＣチップ１１が実
装されたプリント基板８１と、シリコーンゴムからなる
スペーサ７とを有する。そして、ＩＣチップ１１の端子
と単純マトリックス型ＥＬ表示素子２０の引き出し線
（ＩＴＯ透明電極）２とを接続する目的で、ＦＰＣ１２
が用いられていた。ＦＰＣ１２の一方の表面には、銅箔
からなる多数の導線が形成されており、各導線の断面積
は、幅２００μｍ×厚さ１８μｍ＝３．６×１０3 μｍ
2 程度である。As shown in FIG. 3, a normal EL display device includes a simple matrix EL display element 20 having a glass substrate 1 and an ITO transparent electrode 2, a printed board 81 on which an IC chip 11 is mounted, and a silicone rubber. And a spacer 7 made of Then, in order to connect the terminal of the IC chip 11 and the lead line (ITO transparent electrode) 2 of the simple matrix EL display element 20, the FPC 12
Was used. A large number of conductors made of copper foil are formed on one surface of the FPC 12, and the cross-sectional area of each conductor is 200 μm in width × 18 μm in thickness = 3.6 × 10 3 μm
About 2 .
【０００４】ＦＰＣ１２の一端は、ＥＬ表示素子２０の
引き出し線であるＩＴＯ透明電極２にＡＣＦ（異方導電
性接着フィルム）５を介して接続されており、ＦＰＣ１
２の他端は、プリント基板８１にハンダ付けで接続され
ている。また、このＦＰＣ１２の他端付近には、ＩＣフ
リップチップ１１が、ＴＡＢ（Tape Auromated Bondin
g）によって実装されている。それゆえ、ＩＣチップ１
１は、プリント基板８１に直接実装されているわけでは
なく、プリント基板８１に接続されたＦＰＣ１２に実装
されることにより、間接的にプリント基板８１に実装さ
れている。そして、ＦＰＣ１２が側面に張り出すので、
このＥＬ表示装置を収容するケース（図略）は、ＦＰＣ
１２が配設されている側には１ｍｍ近くのマージンをも
って内部空間を形成するようでなくてはならない。One end of the FPC 12 is connected to an ITO transparent electrode 2 which is a lead line of the EL display element 20 via an ACF (anisotropic conductive adhesive film) 5.
The other end of 2 is connected to the printed circuit board 81 by soldering. In the vicinity of the other end of the FPC 12, an IC flip chip 11 is provided with a TAB (Tape Auromated Bonded).
g) implemented by Therefore, IC chip 1
1 is not directly mounted on the printed circuit board 81, but is indirectly mounted on the printed circuit board 81 by being mounted on the FPC 12 connected to the printed circuit board 81. And since the FPC 12 projects to the side,
The case (not shown) for accommodating this EL display device is an FPC.
On the side where 12 is disposed, it is necessary to form an internal space with a margin of about 1 mm.
【０００５】ここで、この通常のＥＬ表示装置の各構成
要素の名称については、本明細書の末尾にある符号の説
明の欄を参照されたい。[0005] For the names of the components of the ordinary EL display device, see the column of the description of reference numerals at the end of this specification.
【０００６】なお、ＥＬ表示装置の一例としては、特開
平９−３０６６６５号公報に開示されたものもあるが、
直近の従来技術としてはむしろ前述の通常のＥＬ表示装
置が適当である。また、同公報に開示されているＥＬ表
示装置では、厚さは薄くできるが面積が拡がり大型化す
るので、小型化の要求があるＥＬ表示装置には好適では
ない。An example of the EL display device is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-306665,
The conventional EL display device described above is rather suitable as the latest conventional technology. Further, the EL display device disclosed in this publication can be made thinner, but has a larger area and a larger size, and therefore is not suitable for an EL display device requiring a smaller size.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
従来技術（通常のＥＬ表示装置）では、ＦＰＣ１２でＩ
Ｃチップ１１とＥＬ表示素子２０とを接続しており、Ｆ
ＰＣ１２上の配線が細くて電気抵抗が大きくなるうえ
に、配線長に比例して電気抵抗のばらつきも増え、電気
抵抗のばらつきが無視できないほど大きくなる。その結
果、従来技術のＥＬ表示装置では、輝度ムラが大きくな
るうえに消費電力も大きく、消費電力がかさむという不
都合を生じる。この傾向は、最近主流になってきている
有機ＥＬ表示装置においては、特に顕著である。However, in the above-described prior art (ordinary EL display device), the FPC 12
C chip 11 and EL display element 20 are connected,
The wiring on the PC 12 is thin and the electrical resistance is increased, and the variation in the electrical resistance is increased in proportion to the wiring length, and the variation in the electrical resistance is so large that it cannot be ignored. As a result, in the EL display device of the related art, there is a problem that the luminance unevenness is large, the power consumption is large, and the power consumption is large. This tendency is particularly remarkable in an organic EL display device that has recently become mainstream.
【０００８】そこで本発明は、従来技術に比べて輝度ム
ラおよび消費電力が低減されているＥＬ表示装置を提供
することを解決すべき課題とする。Therefore, an object of the present invention is to provide an EL display device having reduced luminance unevenness and power consumption as compared with the prior art.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、発明者らは以下の手段を発明した。In order to solve the above problems, the inventors have invented the following means.
【００１０】（第１手段）本発明の第１手段は、データ
ラインおよびスキャンラインのそれぞれの引き出し線を
外縁部にもつ単純マトリックス型のＥＬ表示素子と、該
ＥＬ表示素子の裏側を所定の距離を置いて覆うとともに
該ＥＬ表示素子を駆動するＩＣチップが実装されたプリ
ント基板と、該単純マトリックス型ＥＬ表示素子と該プ
リント基板とを所定の距離を置いて接合するスペーサと
を有するＥＬ表示装置である。本手段のＥＬ表示装置の
特徴は、前記プリント基板と前記スペーサとは、互いに
一体的に接合された一体部材であることと、該プリント
基板および該スペーサを厚さ方向に貫いて形成された多
数の貫通孔の内部に配設され、前記ＩＣチップの各端子
に接続された各プリント配線と各前記引き出し線とを接
続する多数の貫通導電体を有することとである。(First Means) A first means of the present invention is a simple matrix type EL display element having respective lead lines for data lines and scan lines on the outer edge thereof, and a predetermined distance between the back side of the EL display element and a predetermined distance. EL display device comprising: a printed circuit board on which an IC chip for driving the EL display element is mounted, and a spacer for bonding the simple matrix type EL display element and the printed board at a predetermined distance. It is. The feature of the EL display device of this means is that the printed board and the spacer are an integral member integrally joined to each other, and that the printed board and the spacer are formed integrally through the printed board and the spacer in the thickness direction. And a large number of through conductors that are arranged inside the through holes and connect the respective printed wirings connected to the respective terminals of the IC chip and the respective lead lines.
【００１１】このとき、スペーサはプリント基板と同じ
材料で構成され、かつ同じ厚さを有することが望まし
い。At this time, it is desirable that the spacer is made of the same material as the printed circuit board and has the same thickness.
【００１２】ここで、貫通導電体による接続は、データ
ラインおよびスキャンラインのそれぞれの引き出し線の
全てに対してなされていることが、より有効な効果を得
るうえで望ましいが、このことは本手段の必須要件では
ない。すなわち、データラインおよびスキャンラインの
引き出し線のうち、一部にでも貫通導電体による接続が
なされていれば、本手段に含まれるものとする。Here, it is desirable that the connection by the through conductor is made to all of the lead lines of the data line and the scan line in order to obtain a more effective effect. Is not a mandatory requirement. That is, if at least a part of the lead line of the data line and the scan line is connected by the penetrating conductor, it is included in the present means.
【００１３】本手段では、ＦＰＣの代わりに多数の貫通
導電体によって、ＩＣチップとＥＬ表示素子とが接続さ
れており、貫通導電体にはＦＰＣと異なって可撓性が要
求されないので、ＦＰＣ上の配線よりも貫通導電体は太
い断面積をもつことができる。すると、貫通導電体はそ
の断面積を太く形成することができるうえに、ＦＰＣの
ように迂回することなく最短距離でプリント基板とＥＬ
表示素子とを接続することができる。それゆえ、貫通導
電体の電気抵抗が小さくなるうえに、貫通導電体におけ
る電気抵抗のばらつきも小さくすることができる。その
結果、本手段によれば、配線抵抗およびそのばらつきが
低減されるので、輝度ムラおよび消費電力が低減される
という効果がある。この効果は、最近主流になってきて
いる有機ＥＬ表示装置においては、無機ＥＬ表示装置よ
りも電流が大きいので、特に顕著である。In this means, the IC chip and the EL display element are connected by a large number of penetrating conductors instead of the FPC. Unlike the FPC, the penetrating conductor does not require flexibility. The penetrating conductor can have a larger cross-sectional area than that of the wiring. Then, the penetrating conductor can be formed to have a large cross-sectional area, and can be connected to the printed circuit board in the shortest distance without detour like FPC.
A display element can be connected. Therefore, the electric resistance of the penetrating conductor can be reduced, and the variation of the electric resistance in the penetrating conductor can be reduced. As a result, according to the present means, since the wiring resistance and its variation are reduced, there is an effect that luminance unevenness and power consumption are reduced. This effect is particularly remarkable in an organic EL display device, which has recently become mainstream, because the current is larger than that of an inorganic EL display device.
【００１４】そればかりではなく、プリント基板とスペ
ーサとが一体部材によって構成されており、さらに各貫
通導電体も同一体部材に形成された貫通孔の中に配設さ
れているので、部品点数が減り組立工数が低減される。
そのうえ、ＩＣチップを実装するにあたって、ＦＰＣ上
にＴＡＢによってＩＣチップを実装する必要がなくな
り、ＣＯＢ（Chip on Board ）でプリント基板上に直接
ＩＣチップを実装することができるようになる。それゆ
え、ＩＣチップの実装にかかる工数も低減され、前述の
組立工数の低減効果がいっそう顕著になる。その結果、
コストダウンの効果も得られるようになる。In addition, the printed circuit board and the spacer are formed by an integral member, and the respective penetrating conductors are also disposed in the through holes formed in the same member, so that the number of parts is reduced. The assembly man-hour is reduced.
In addition, when mounting the IC chip, it is not necessary to mount the IC chip on the FPC by TAB, and the IC chip can be mounted directly on a printed board by COB (Chip on Board). Therefore, the number of steps required for mounting the IC chip is also reduced, and the above-described effect of reducing the number of assembling steps becomes more remarkable. as a result,
The effect of cost reduction can be obtained.
【００１５】したがって本手段によれば、輝度ムラおよ
び消費電力が低減されるという効果があるうえに、コス
トダウンの効果もある。Therefore, according to the present invention, there is an effect that luminance unevenness and power consumption are reduced, and also an effect of cost reduction.
【００１６】（第２手段）本発明の第２手段は、前述の
第１手段のＥＬ表示装置において、前記貫通導電体は、
前記貫通孔の内周面に密着して形成された中空銅線と、
該中空銅線の中空部を埋め前記ＥＬ表示素子に向かって
突起部を形成するハンダ線とを有することを特徴とす
る。(Second Means) According to a second means of the present invention, in the EL display device of the first means, the penetrating conductor is
A hollow copper wire formed in close contact with the inner peripheral surface of the through hole,
A solder wire filling the hollow portion of the hollow copper wire and forming a projection toward the EL display element.
【００１７】本手段では、一体部材のプリント基板およ
びスペーサを貫通している貫通孔の内周面に、無電解メ
ッキを施すことによって中空銅線を形成することができ
る。そしてさらに、その中空部に溶けたハンダを吸い込
ませてハンダ線を形成することにより、容易に同心円状
の二重構造をもつ前述の貫通導電体を形成することがで
きる。以上の貫通導電体の製造工程には、あまり工数が
かかるわけではないので、比較的安価に貫通導電体を形
成することが可能になる。しかも、貫通導電体の配線抵
抗は、ハンダ線の導電性の分だけ、中空銅線だけの場合
よりもいっそう低減されている。According to this means, the hollow copper wire can be formed by applying electroless plating to the inner peripheral surface of the through-hole penetrating the printed circuit board and the spacer as an integral member. Further, by forming the solder wire by sucking the melted solder into the hollow portion, the above-described penetrating conductor having a concentric double structure can be easily formed. Since the manufacturing process of the penetrating conductor described above does not take much man-hour, it is possible to form the penetrating conductor relatively inexpensively. Moreover, the wiring resistance of the through conductor is further reduced by the conductivity of the solder wire as compared with the case of using only the hollow copper wire.
【００１８】そればかりではなく、ハンダ線は、ＥＬ表
示素子に向かって突起部（バンプ）を形成するので、Ａ
ＣＦによってＥＬ表示素子の引き出し線と接続すること
が、容易かつ確実になる。In addition, since the solder line forms a projection (bump) toward the EL display element, A
The connection to the lead lines of the EL display element by the CF becomes easy and reliable.
【００１９】したがって本手段によれば、前述の第１手
段の効果がより顕著になるだけではなく、ＡＣＦ（異方
導電性接着フィルム、Aniso-Conduction Film ）による
ＥＬ表示素子の引き出し線との接続が容易かつ確実にな
るという効果がある。Therefore, according to this means, not only the effect of the above-mentioned first means becomes more remarkable, but also the connection with the lead wire of the EL display element by ACF (Aniso-Conduction Film). Has the effect of being easy and reliable.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】本発明のＥＬ表示装置がもつ実施
の形態については、当業者に実施可能な理解が得られる
よう、以下の実施例で明確かつ十分に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The embodiments of the EL display device of the present invention will be clearly and fully described in the following examples so that those skilled in the art can understand the embodiments.
【００２１】［実施例１］ （実施例１の構成）本発明の実施例１としてのＥＬ表示
装置は、図１に示すように、有機ＥＬ表示素子２０と、
ＩＣチップ１１が実装されたプリント基板８１と、両者
２０，８１を所定の距離を置いて互いに接合するスペー
サ８２とを有する。ここで、プリント基板８１とスペー
サ８２とは、互いに一体的に接合された一体部材８であ
る。また、一体部材８を構成するプリント基板８１およ
びスペーサ８２を厚さ方向に貫いて多数の貫通孔が等間
隔に形成されており、各貫通孔の内部には、貫通導電体
１４が配設されている。そして、各貫通導電体１４は、
ＩＣチップ１１の各端子に接続された各プリント配線１
３と有機ＥＬ表示素子２０の各引き出し線２とを接続す
る金属線である。Embodiment 1 (Structure of Embodiment 1) As shown in FIG. 1, an EL display device according to Embodiment 1 of the present invention includes an organic EL display element 20 and
It has a printed circuit board 81 on which the IC chip 11 is mounted, and a spacer 82 for joining the two 20 and 81 to each other at a predetermined distance. Here, the printed board 81 and the spacer 82 are an integral member 8 integrally joined to each other. Further, a large number of through holes are formed at equal intervals through the printed board 81 and the spacer 82 constituting the integral member 8 in the thickness direction, and a through conductor 14 is disposed inside each through hole. ing. And each penetrating conductor 14 is
Each printed wiring 1 connected to each terminal of the IC chip 11
3 is a metal line connecting the lead wire 3 and each lead line 2 of the organic EL display element 20.
【００２２】有機ＥＬ表示素子２０は、単純マトリック
ス型ＥＬ表示素子であり、ガラス基板１と、ガラス基板
１の背面に形成された発光層および二層の電極層とをも
つ。これらの電極層のうち一方は、ＩＴＯ透明電極から
なるデータライン（陽極）であり、ガラス基板１の左右
両側の外縁部に、一本おきに交互に引き出し線２を形成
している。そして、他方はアルミニウムなどの金属膜か
らなるスキャンライン（陰極）であり、ガラス基板１の
上方の外縁部に引き出し線（ＡＣＦ５と当接している部
分）を形成している。The organic EL display element 20 is a simple matrix type EL display element and has a glass substrate 1, a light emitting layer formed on the back surface of the glass substrate 1, and two electrode layers. One of these electrode layers is a data line (anode) composed of an ITO transparent electrode, and lead lines 2 are alternately formed alternately at outer edges on both right and left sides of the glass substrate 1. The other is a scan line (cathode) made of a metal film such as aluminum, and forms a lead line (a portion in contact with the ACF 5) at the outer edge above the glass substrate 1.
【００２３】有機ＥＬ発光膜２１は、データライン（陽
極）であるＩＴＯ透明電極２の背面に接合して形成され
た薄膜であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、
電子輸送層および電子注入層からなる。有機ＥＬ発光膜
２１の背面には、図示しないが、ＩＴＯ透明電極２と直
交する方向にストライプ状に多数の金属膜電極からなる
スキャンライン（陰極）が形成されている。The organic EL light emitting film 21 is a thin film formed by bonding to the back surface of the ITO transparent electrode 2 which is a data line (anode), and includes a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer,
It consists of an electron transport layer and an electron injection layer. Although not shown, scan lines (cathodes) formed of a large number of metal film electrodes are formed on the back surface of the organic EL light emitting film 21 in a direction perpendicular to the ITO transparent electrode 2 in a stripe shape.
【００２４】ここで、有機ＥＬ表示素子２０の背面のう
ち、発光部はステンレス鋼製の封止キャップ３によって
覆われて封止されている。その封止部では、セル封止剤
４によって、有機ＥＬ表示素子２０の背面と封止キャッ
プ３の外縁部とが接着されている。Here, the light emitting portion of the back surface of the organic EL display element 20 is covered and sealed by a sealing cap 3 made of stainless steel. In the sealing portion, the back surface of the organic EL display element 20 and the outer edge of the sealing cap 3 are adhered by the cell sealing agent 4.
【００２５】プリント基板８１は、ガラスエポキシ基板
の表面に銅箔のプリント配線１３が形成されたＰＷＢ
（Printed Wire Board）であり、有機ＥＬ表示素子２０
の裏側を所定の距離を置いて覆っている。そして、プリ
ント基板８１の有機ＥＬ表示素子２０に背向する側に
は、プリント配線１３が形成されており、さらに有機Ｅ
Ｌ表示素子２０を駆動するＩＣチップ１１が実装されて
いる。ＩＣチップ１１は、その底面から突出した多数の
バンプを端子としてもつフリップチップであって、ＣＯ
Ｂによってプリント基板８１に実装されている。そし
て、ＩＣチップ１１のプリント配線１３との接続部は、
ＩＣ封止剤１０によって封止されて保護されている。The printed circuit board 81 is a PWB in which a printed wiring 13 of copper foil is formed on the surface of a glass epoxy board.
(Printed Wire Board) and the organic EL display element 20
Is covered at a predetermined distance. A printed wiring 13 is formed on a side of the printed circuit board 81 which faces away from the organic EL display element 20.
An IC chip 11 for driving the L display element 20 is mounted. The IC chip 11 is a flip chip having a large number of bumps protruding from the bottom thereof as terminals.
B is mounted on the printed circuit board 81. The connection between the IC chip 11 and the printed wiring 13 is
It is sealed and protected by the IC sealant 10.
【００２６】スペーサ８２は、有機ＥＬ表示素子２０と
プリント基板８１とを所定の距離を置いて接合する部材
であり、プリント基板８１と一体的にガラスエポキシ基
板が一枚または複数枚積層されて構成されている。The spacer 82 is a member that joins the organic EL display element 20 and the printed board 81 at a predetermined distance, and is formed by laminating one or more glass epoxy boards integrally with the printed board 81. Have been.
【００２７】図２に示すように、スペーサ８２は、前述
の有機ＥＬ表示素子２０のスキャンラインおよびデータ
ラインの引き出し線２（図１参照）の位置に対応して、
コの字型の立体形状をしている。そして、これらの引き
出し線２の位置に対応した位置に、プリント基板８１お
よびスペーサ８２を厚さ方向に貫いて多数の貫通孔が形
成されている。これらの貫通孔の内部には、ＩＣチップ
１１の各端子に接続された各プリント配線１３と各引き
出し線２とを接続する多数の貫通導電体１４が配設され
ている。前述のように、データラインの引き出し線２が
左右に振り分けられている場合、貫通導電体１４の直径
はやや大きめに取ることができ、最大で０．３ｍｍ、今
回は０．２ｍｍである。As shown in FIG. 2, the spacers 82 correspond to the positions of the lead lines 2 (see FIG. 1) of the scan lines and data lines of the organic EL display element 20 described above.
It has a U-shaped three-dimensional shape. A large number of through holes are formed at positions corresponding to the positions of the lead lines 2 so as to penetrate the printed board 81 and the spacer 82 in the thickness direction. Inside these through holes, a large number of through conductors 14 that connect each printed wiring 13 connected to each terminal of the IC chip 11 and each lead wire 2 are arranged. As described above, when the lead line 2 of the data line is distributed to the left and right, the diameter of the penetrating conductor 14 can be slightly larger, and is 0.3 mm at the maximum, and 0.2 mm at this time.
【００２８】そして、各貫通導電体１４は、各貫通孔の
内周面に密着して形成された中空銅線と、この中空銅線
の中空部を埋め有機ＥＬ表示素子２０の外縁部に向かっ
て突起部（バンプ）を形成するハンダ線とを有する。再
び図１に示すように、各貫通導電体１４は、ハンダから
なる突起部でＡＣＦ５を介して有機ＥＬ表示素子２０の
各引き出し線２に接続されている。Each of the through conductors 14 has a hollow copper wire formed in close contact with the inner peripheral surface of each through hole, and fills the hollow portion of the hollow copper wire toward the outer edge of the organic EL display element 20. And a solder wire forming a projection (bump). As shown in FIG. 1 again, each penetrating conductor 14 is connected to each lead wire 2 of the organic EL display element 20 via an ACF 5 by a protrusion made of solder.
【００２９】ここで、貫通導電体１４の製造方法につい
て言及する。すなわち、プリント基板８１およびスペー
サ８２が一体部材８として製造された後、前述の多数の
貫通孔がドリルで所定位置に開けられる。そして、貫通
導電体１４のうち中空銅線は、これらの貫通孔の内周面
に無電解メッキを施すことによって形成されている。そ
してさらに、その中空部に溶けたハンダを吸い込ませて
ハンダ線が形成されており、このようにして同心円状の
二重構造をもつ貫通導電体１４が形成されている。この
ような貫通導電体１４の製造工程には、あまり工数がか
かるわけではないので、比較的安価かつ容易に貫通導電
体１４を形成することが可能である。しかも、貫通導電
体１４の配線抵抗は、ハンダ線の導電性の分だけ中空銅
線のみの場合よりもいっそう低減されている。Here, a method of manufacturing the through conductor 14 will be described. That is, after the printed circuit board 81 and the spacer 82 are manufactured as an integral member 8, the above-mentioned many through holes are drilled at predetermined positions by a drill. The hollow copper wires of the through conductor 14 are formed by applying electroless plating to the inner peripheral surfaces of these through holes. Further, the melted solder is sucked into the hollow portion to form a solder wire, and thus the through conductor 14 having a concentric double structure is formed. Since the manufacturing process of such a through conductor 14 does not require much man-hour, the through conductor 14 can be formed relatively inexpensively and easily. Moreover, the wiring resistance of the through conductor 14 is further reduced by the conductivity of the solder wire as compared with the case of using only the hollow copper wire.
【００３０】それでは、貫通導電体１４の配線抵抗は、
どの程度従来技術に比べて低減されているのかという
と、直径０．２ｍｍの貫通導電体１４の円形断面の断面
積は、３１×１０3 μｍ2 程度である。一方、従来の技
術の項で述べたように、標準的なＦＰＣの配線の断面積
は、３．６×１０3 μｍ2 程度である。しかも、貫通導
電体１４はＦＰＣと異なって最短距離で接続しているか
ら、貫通導電体１４の配線抵抗は、従来技術のＦＰＣの
配線抵抗に比べて一桁近く低減しているものと推算され
る。Then, the wiring resistance of the penetrating conductor 14 is
To what extent it is reduced compared to the prior art, the cross-sectional area of the circular cross section of the through conductor 14 having a diameter of 0.2 mm is about 31 × 10 3 μm 2 . On the other hand, as described in the section of the prior art, the cross-sectional area of the standard FPC wiring is about 3.6 × 10 3 μm 2 . Moreover, since the penetrating conductor 14 is connected at the shortest distance unlike the FPC, it is estimated that the wiring resistance of the penetrating conductor 14 is reduced by almost one digit compared with the wiring resistance of the conventional FPC. You.
【００３１】（実施例１の作用効果）本実施例のＥＬ表
示装置は、以上のように構成されているので、以下のよ
うな作用効果を発揮する。(Effects of the First Embodiment) The EL display device of the present embodiment is constructed as described above, and exhibits the following effects.
【００３２】本実施例のＥＬ表示装置では、前述のよう
に、従来技術と異なって、ＦＰＣ１２の代わりに多数の
貫通導電体１４によってＩＣチップ１１と有機ＥＬ表示
素子２０とが接続されている。すると、貫通導電体１４
にはＦＰＣ１２と異なって可撓性が要求されないので、
ＦＰＣ１２上の配線よりも各貫通導電体１４はずっと太
い断面積をもつことができる。それゆえ、各貫通導電体
１４はその断面積を太くできるうえに、ＦＰＣ１２のよ
うに迂回することなく最短距離でプリント基板８１と有
機ＥＬ表示素子２０とを接続することができる。その結
果、各貫通導電体１４の電気抵抗を小さくすることがで
きるうえに、電気抵抗のばらつきも小さくすることがで
きる。In the EL display device of this embodiment, as described above, unlike the conventional technology, the IC chip 11 and the organic EL display element 20 are connected by a large number of penetrating conductors 14 instead of the FPC 12. Then, the penetrating conductor 14
Does not require flexibility unlike the FPC12,
Each through conductor 14 can have a much larger cross-sectional area than the wiring on the FPC 12. Therefore, each penetrating conductor 14 can have a large cross-sectional area, and can connect the printed circuit board 81 and the organic EL display element 20 at the shortest distance without bypassing unlike the FPC 12. As a result, the electric resistance of each penetrating conductor 14 can be reduced, and the variation in the electric resistance can be reduced.
【００３３】したがって、本実施例のＥＬ表示装置によ
れば、配線抵抗およびそのばらつきが低減されるので、
輝度ムラおよび消費電力が低減されるという効果があ
る。この効果は、本実施例のように、最近主流になって
きている有機ＥＬ表示装置においては、無機ＥＬ表示装
置よりも電流が大きいので、特に顕著である。Therefore, according to the EL display device of this embodiment, since the wiring resistance and its variation are reduced,
There is an effect that luminance unevenness and power consumption are reduced. This effect is particularly remarkable in an organic EL display device that has recently become mainstream, as in the present embodiment, because the current is larger than that of an inorganic EL display device.
【００３４】そればかりではなく、プリント基板８１と
スペーサ８２とが一体部材８によって構成されており、
さらに各貫通導電体１４も一体部材８に形成された貫通
孔の中に配設されているので、部品点数が減り組立工数
が低減される。そのうえ、ＩＣチップ１１を実装するに
あたって、ＦＰＣ１２上にＴＡＢによってＩＣチップ１
１を実装する必要がなくなり、ＣＯＢ（Chip on Board
）でプリント基板８１上に直接ＩＣチップ１１を実装
することができるようになる。それゆえ、ＩＣチップ１
１の実装にかかる工数も低減され、前述の組立工数の低
減効果がいっそう顕著になる。その結果、コストダウン
の効果も得られるようになる。In addition, the printed board 81 and the spacer 82 are constituted by the integral member 8,
Further, since the through conductors 14 are also arranged in the through holes formed in the integral member 8, the number of parts is reduced and the number of assembling steps is reduced. In addition, when mounting the IC chip 11, the IC chip 1 is mounted on the FPC 12 by TAB.
1 is no longer required and COB (Chip on Board)
), The IC chip 11 can be directly mounted on the printed board 81. Therefore, IC chip 1
1, the man-hours required for mounting are also reduced, and the effect of reducing the assembling man-hours described above becomes more remarkable. As a result, the effect of cost reduction can be obtained.
【００３５】また、一体部材８のプリント基板８１およ
びスペーサ８２を貫通している貫通孔の内周面に、無電
解メッキによって中空銅線が形成され、さらにその中空
部に溶けたハンダを吸い込ませてハンダ線が形成されて
いる。こうして、比較的容易に同心円状の二重構造をも
つ貫通導電体１４が形成されている。以上の貫通導電体
１４の製造工程には、あまり工数がかかるわけではない
ので、比較的安価に貫通導電体１４を形成することが可
能になる。しかも、貫通導電体１４の配線抵抗は、ハン
ダ線の導電性の分だけ、中空銅線だけの場合よりもいっ
そう低減されている。そればかりではなく、貫通導電体
１４のハンダ線は、有機ＥＬ表示素子２０に向かって突
起部（バンプ）を形成するので、ＡＣＦ５によって有機
ＥＬ表示素子２０のＩＴＯ２からなる引き出し線と接続
することが、容易かつ確実になるという効果がある。A hollow copper wire is formed by electroless plating on the inner peripheral surface of the through-hole penetrating the printed circuit board 81 and the spacer 82 of the integrated member 8, and the melted solder is sucked into the hollow portion. Solder lines are formed. Thus, the through conductor 14 having the concentric double structure is formed relatively easily. Since the manufacturing process of the penetrating conductor 14 described above does not take much man-hour, the penetrating conductor 14 can be formed relatively inexpensively. In addition, the wiring resistance of the through conductor 14 is further reduced by the conductivity of the solder wire as compared with the case of using only the hollow copper wire. In addition, since the solder line of the penetrating conductor 14 forms a protrusion (bump) toward the organic EL display element 20, it can be connected to the lead line made of ITO2 of the organic EL display element 20 by the ACF5. This has the effect of being easy and reliable.
【００３６】以上を要約すると、本実施例のＥＬ表示装
置によれば、輝度ムラおよび消費電力が低減されるとい
う効果があるうえに、コストダウンの効果と、より確実
な接続が得られるという効果とがある。Summarizing the above, according to the EL display device of the present embodiment, it is possible to reduce the unevenness of the brightness and the power consumption, to reduce the cost and to obtain a more reliable connection. There is.
【００３７】（実施例１の変形態様１）本実施例の変形
態様１として、本実施例では有機ＥＬ表示素子２０の上
方にだけ引き出していたスキャンラインを、データライ
ンと同様に交互に上下両方向に引き出し、それぞれにつ
いてスペーサ８２および貫通導電体１４を形成したＥＬ
表示装置の実施が可能である。この場合、スペーサ８２
は、コの字型ではなく、ロの字型に全周囲に形成され、
有機ＥＬ表示素子２０の背面の全周を囲むようになる。(First Modification of First Embodiment) As a first modification of the present embodiment, the scan lines that are drawn only above the organic EL display element 20 in this embodiment are alternately moved in both the up and down directions like the data lines. And an EL in which a spacer 82 and a penetrating conductor 14 are formed for each.
An implementation of a display device is possible. In this case, the spacer 82
Is formed around the entire perimeter instead of U-shaped,
The entire periphery of the back surface of the organic EL display element 20 is surrounded.
【００３８】本変形態様では、スキャンラインについて
も、データラインと同様に貫通導電体１４の突起と広い
面積で接触でき、またスキャンラインへの貫通導電体１
４も太くすることができる。したがって、本変形態様に
よれば、スキャンラインについてもいっそう配線抵抗お
よびそのばらつきが低減されるので、輝度ムラおよび消
費電力がよりいっそう低減されるという効果がある。In the present modification, the scan line can contact the protrusion of the penetrating conductor 14 over a large area in the same manner as the data line.
4 can also be made thicker. Therefore, according to the present modification, the wiring resistance and the variation thereof are further reduced for the scan line, so that there is an effect that the luminance unevenness and the power consumption are further reduced.
【図１】 実施例１としてのＥＬ表示装置の構成を示す
断面図FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an EL display device according to a first embodiment.
【図２】 実施例１としてのＥＬ表示装置の要部構成を
示す部分断面斜視図FIG. 2 is a partial cross-sectional perspective view showing a configuration of a main part of an EL display device according to a first embodiment.
【図３】 従来技術としてのＥＬ表示装置の構成を示す
断面図FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an EL display device as a conventional technique.
２０：有機ＥＬ表示素子 １：ガラス基板（厚さ１．１ｍｍ） ２：ＩＴＯ透明電極（厚さ１７０ｎｍ、シート抵抗１０
Ω／□） ２１：有機ＥＬ膜（裏面に図示しない金属膜電極が形成
されている） ３：封止キャップ（ＳＵＳ４０３製プレス鋼板）
４：セル封止剤 ５：ＡＦＣ（異方導電性接着フィルム、Aniso-Conducti
on Film ） ６：ＦＰＣ封止剤 ７：スペーサ（シリコーンゴム
製） ８：一体部材 ８１：プリント基板（ガラスエポキシ基板、厚さ１．６
ｍｍ） ８２：スペーサ（積層ガラスエポキシ基板） ９：ハンダ １０：ＩＣ封止剤 １１：ＩＣフリッ
プチップ １２：ＦＰＣ（フレキシブル・プリント基板） １３：銅箔パターン配線 １４：貫通導電体20: Organic EL display element 1: Glass substrate (1.1 mm thickness) 2: ITO transparent electrode (170 nm thickness, sheet resistance 10)
Ω / □) 21: Organic EL film (a metal film electrode (not shown) is formed on the back surface) 3: Sealing cap (SUS403 pressed steel plate)
4: Cell sealing agent 5: AFC (anisotropic conductive adhesive film, Aniso-Conducti
on Film) 6: FPC sealant 7: Spacer (made of silicone rubber) 8: Integrated member 81: Printed circuit board (glass epoxy board, thickness 1.6)
mm) 82: Spacer (laminated glass epoxy board) 9: Solder 10: IC sealant 11: IC flip chip 12: FPC (flexible printed board) 13: Copper foil pattern wiring 14: Through conductor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢野 正明 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内 (72)発明者 牟田 光治 愛知県刈谷市豊田町２丁目１番地 株式会 社豊田自動織機製作所内 Ｆターム(参考） 3K007 AB00 AB02 AB06 BA06 FA02 5G435 AA16 BB05 CC09 EE32 EE36 EE42 HH12 HH14 KK02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Masaaki Yano 1 Toyota Town, Toyota City, Aichi Prefecture Inside Toyota Motor Corporation (72) Inventor Koji Muta 2-1-1 Toyota Town, Kariya City, Aichi Prefecture Toyota Motor Corporation F term in loom mill (reference) 3K007 AB00 AB02 AB06 BA06 FA02 5G435 AA16 BB05 CC09 EE32 EE36 EE42 HH12 HH14 KK02
Claims (2)
れぞれの引き出し線を外縁部にもつ単純マトリックス型
のＥＬ表示素子と、 該ＥＬ表示素子の裏側を所定の距離を置いて覆い、該Ｅ
Ｌ表示素子を駆動するＩＣチップが実装されたプリント
基板と、 該単純マトリックス型ＥＬ表示素子と該プリント基板と
を所定の距離を置いて接合するスペーサと、を有するＥ
Ｌ表示装置において、 前記プリント基板と前記スペーサとは、互いに一体的に
接合された一体部材であり、 該プリント基板および該スペーサを厚さ方向に貫いて形
成された多数の貫通孔の内部に配設され、前記ＩＣチッ
プの各端子に接続された各プリント配線と各前記引き出
し線とを接続する多数の貫通導電体を有することを特徴
とする、 ＥＬ表示装置。An EL display element of a simple matrix type having respective lead lines of a data line and a scan line on an outer edge thereof, and covering the back side of the EL display element at a predetermined distance,
A printed circuit board on which an IC chip for driving the L display element is mounted, and a spacer for joining the simple matrix type EL display element and the printed board at a predetermined distance.
In the L display device, the printed board and the spacer are an integral member integrally joined to each other, and are disposed inside a large number of through holes formed through the printed board and the spacer in a thickness direction. An EL display device, comprising: a plurality of penetrating conductors provided for connecting each printed wiring connected to each terminal of the IC chip and each lead wire.
に密着して形成された中空銅線と、該中空銅線の中空部
を埋め前記ＥＬ表示素子に向かって突起部を形成するハ
ンダ線とを有する、 請求項１記載のＥＬ表示装置。2. The through conductor includes a hollow copper wire formed in close contact with an inner peripheral surface of the through hole, and a protrusion protruding toward the EL display element by filling a hollow portion of the hollow copper wire. The EL display device according to claim 1, further comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30207299A JP2001125499A (en) | 1999-10-25 | 1999-10-25 | El display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30207299A JP2001125499A (en) | 1999-10-25 | 1999-10-25 | El display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001125499A true JP2001125499A (en) | 2001-05-11 |
Family
ID=17904589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30207299A Pending JP2001125499A (en) | 1999-10-25 | 1999-10-25 | El display device |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001125499A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1154042A1 (en) | 2000-05-12 | 2001-11-14 | Nippon Paint Co., Ltd. | Treatment method for making heat exchanger hydrophilic and heat exchanger treated to be hydrophilic |
| JP2002184570A (en) * | 2000-12-18 | 2002-06-28 | Sony Corp | Display device and electronic equipment with display device |
| JP2002373777A (en) * | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Toppan Printing Co Ltd | Organic electroluminescent element and its manufacturing method |
| JP2003051385A (en) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Sony Corp | Manufacturing method of display device |
| KR100707614B1 (en) | 2006-03-14 | 2007-04-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic light emitting display device |
| JP2015106458A (en) * | 2013-11-28 | 2015-06-08 | パイオニア株式会社 | Light-emitting device |
-
1999
- 1999-10-25 JP JP30207299A patent/JP2001125499A/en active Pending
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