JP2002204046A

JP2002204046A - 配線基板

Info

Publication number: JP2002204046A
Application number: JP2000402026A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Sugimoto; 康宏杉本; Masao Kuroda; 正雄黒田; Yukihiro Kimura; 幸広木村
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2000-12-28
Filing date: 2000-12-28
Publication date: 2002-07-19

Abstract

(57)【要約】【課題】複数のチップコンデンサを搭載した配線基板
において、チップコンデンサを高い接合強度で高密度に
搭載することができる配線基板を提供すること。【解決手段】配線基板１０１は、基板本体１０５にチ
ップコンデンサ１５０が複数搭載されたものである。基
板本体１０５の下面１０５ｃ側に形成されたコンデンサ
用パッド１１９のうちコンデンサ用共通パッド１１９ｓ
には、一のチップコンデンサ１５０の１つの端子１５３
と、これに隣り合う他のチップコンデンサ１５０の１つ
の端子１５３とがハンダ１６０を介して接続されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板本体にチップ
コンデンサが搭載された配線基板に関し、特に、基板本
体に略直方体形状をなすチップコンデンサが複数搭載さ
れた配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】集積回路技術の進歩によりますますＩＣ
チップの動作が高速化されているが、それに伴い、電源
配線等にノイズが重畳されて、誤動作を引き起こすこと
がある。そこで、ノイズ除去のため、例えば、図５に示
す配線基板１のように、基板本体５の下面５ｃ上に複数
のチップコンデンサ５０を搭載している。

【０００３】この配線基板１のうち基板本体５の上面５
ｂの中央部分には、バンプ１７が多数形成され、破線で
示すＩＣチップ３の下面３ｃに多数形成された接続端子
４とそれぞれフリップチップ接続が可能とされている。
また、基板本体５の下面５ｃの中央部分には、コンデン
サ用パッド１９が多数形成され、このコンデンサ用パッ
ド１９には、チップコンデンサ５０の端子５３がハンダ
６０を介して接続している。基板本体５は、コア基板７
と、その上下にそれぞれ積層された上面側樹脂絶縁層９
及びソルダーレジスト層１１、下面側樹脂絶縁層１３及
びソルダーレジスト層１５を有する。

【０００４】このうちコア基板７には、スルーホール導
体２１が多数形成され、また、その両面には、スルーホ
ール導体２１と接続する配線層２３，２５がそれぞれ形
成されている。また、上面側樹脂絶縁層９及び下面側樹
脂絶縁層１３には、ビア導体２７，２９がそれぞれ多数
形成され、コア基板７上の配線層２３，２５とそれぞれ
接続している。また、上面側樹脂絶縁層９上には、一方
でバンプ１７と接続するバンプ用パッド３１が多数形成
され、他方で上面側樹脂絶縁層９のビア導体２７と接続
している。また、下面側樹脂絶縁層１３上には、一方で
チップコンデンサ５０と接続する上記のコンデンサ用パ
ッド１９が多数形成され、他方で下面側樹脂絶縁層１３
のビア導体２９と接続している。

【０００５】基板本体５に搭載される各チップコンデン
サ５０は、略直方形状をなす積層セラミックコンデンサ
である。従って、基板本体５の下面５ｃを向くコンデン
サ上面５０ｕ、コンデンサ上面５０ｕと平行なコンデン
サ下面５０ｖ、及び、これらコンデンサ上面５０ｕ及び
コンデンサ下面５０ｖに垂直な４つのコンデンサ側面５
０ｗを有している。各チップコンデンサ５０には、コン
デンサを構成する内部の電極層に接続する端子５３が複
数形成されている。具体的には、各端子５３は、コンデ
ンサ上面５０ｕに形成された上面部５３ｄと、コンデン
サ下面５０ｖに形成された下面部５３ｅと、コンデンサ
側面５０ｗに形成され、上面部５３ｄとコンデンサ上面
５０ｕの周縁で繋がる一方、下面部５３ｅとコンデンサ
下面５０ｖの周縁で繋がる側面部５３ｆとからなり、略
コ字形状となっている。各端子５３は、１つの端子５３
に対し１つのコンデンサ用パッド１９に、それぞれハン
ダ６０を介して接続している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな配線基板１は、隣り合うチップコンデンサ５０同士
の間隔が、例えば７００μｍ程度と比較的大きくなるた
め、その結果、基板本体５の下面５ｃに占めるチップコ
ンデンサ５０の実装面積も大きくなる。従って、配線基
板１の小型化、高密度化の要請に十分に応えることがで
きない。一方、隣り合うチップコンデンサ５０同士の間
隔を狭くするためコンデンサ用パッド１９の面積を小さ
くすると、チップコンデンサ５０の端子５３とコンデン
サ用パッド１９との接合強度が低下する。

【０００７】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、複数のチップコンデンサを搭載した配線基板
において、チップコンデンサを高い接合強度で高密度に
搭載することができる配線基板を提供することを目的と
する。

【０００８】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、基板本体の主面上に、略直方体形状をなす複数
のチップコンデンサが搭載された配線基板であって、上
記基板本体は、上記主面側に露出する複数のパッドを備
え、上記チップコンデンサは、上記主面を向く第１面に
形成された第１面部を有する複数の端子を備え、上記複
数のパッドと上記複数の端子とは、接合材を介して接続
され、上記複数のパッドのうち少なくともいずれかは、
一のチップコンデンサの１つの端子とこれに隣り合う他
のチップコンデンサの１つの端子とが上記接合材を介し
て接続する共通パッドである配線基板である。

【０００９】本発明によれば、基板本体に形成されたコ
ンデンサ用のパッドのうち少なくともいずれかは、一の
チップコンデンサの端子とこれに隣り合う他のチップコ
ンデンサの端子とが、一塊りのハンダを介して一緒に接
続する共通パッドである。このため、１つのパッドに１
つの端子がぞれぞれ接続していた従来の配線基板（図５
参照）に比べると、共通パッドに接続する端子同士につ
いては、その間隔を狭くすることができる。その結果、
隣り合うチップコンデンサ同士の間隔も狭くすることが
可能である。従って、複数のチップコンデンサを、実装
面積を小さくして高密度に基板本体に搭載することがで
きる。また、このような共通パッドは、接続する２つ分
の端子に適合する大きさになるので、１つの端子から見
ると比較的大きな面積にわたって共通パッドに接続され
るから、端子と共通パッドとの接合強度を高くすること
もできる。従って、複数のチップコンデンサを、高い接
合強度で基板本体に搭載することもできる。

【００１０】なお、チップコンデンサとしては、配線基
板に搭載できるものであればいずれのものでも良いが、
例えば、積層セラミックタイプや、電解コンデンサタイ
プ、フィルムコンデンサタイプのものなどが挙げられ
る。特に、積層セラミックタイプのチップコンデンサ
は、周波数特性も良好であり、また、熱が掛かるなどし
ても特性が比較的安定である。また、接合材は、端子と
パッドに接合し、これらを電気的に接続させることがで
きるものであれば良く、例えば、ハンダ、導電性の接着
剤などが挙げられる。

【００１１】また、基板本体としては、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂などの樹脂や、
これらの樹脂とガラス繊維やポリエステル繊維などの繊
維との複合材料、三次元網目構造のフッ素樹脂にエポキ
シ樹脂などを含浸させた樹脂複合材料を用いたものが挙
げられる。さらに、アルミナ、ムライト、窒化アルミニ
ウム、ガラスセラミックなどからなるセラミック基板、
セラミック基板とこれらの樹脂や複合材料とを組み合わ
せたものなどが挙げられる。さらに、パッドの周囲に
は、パッド相互間の絶縁を確実にし、ハンダ等の濡れ拡
がりを防止するためソルダーレジスト層を形成すること
もできる。

【００１２】さらに、上記の配線基板であって、前記複
数のチップコンデンサは、前記基板本体の主面上に隣り
合うように搭載され、前記チップコンデンサの端子は、
前記第１面に垂直な側面に形成され前記第１面部と第１
面の周縁で繋がる側面部を有し、前記共通パッドに接続
する各々の端子の上記側面部同士の間には、上記接合材
が介在する配線基板とすると良い。

【００１３】本発明によれば、複数のチップコンデンサ
は、互いに隣り合うようにして基板本体の主面上に搭載
されている。また、チップコンデンサの端子は、その上
面に形成された上面部の他、その側面に形成された側面
部をも有している。そして、共通パッドに接続する各々
の端子の側面部同士の間には、接合材が介在する。この
ような配線基板は、隣り合うチップコンデンサの２つの
端子が１つの共通パッドに接続した上に、さらに、これ
らの端子の側面部同士の間に接合材が介在しているの
で、各々の端子と共通パッドの接合強度が特に高い。即
ち、接合材が側面部同士の間にまで介在することによ
り、端子と接合材の接合面積が大きくなるので、端子と
共通パッドとの接合強度が高くなる。また、一方のチッ
プコンデンサに応力が掛かったときに、側面部間の接合
材を通じて他方のチップコンデンサにも応力が伝わり、
応力が分散するので、全体として応力に耐えられるよう
になる。

【００１４】さらに、上記の配線基板であって、前記複
数のチップコンデンサは、前記基板本体の主面上に、隣
り合うチップコンデンサの前記側面同士が対向するよう
に搭載され、隣り合うチップコンデンサのうち、対向す
る上記側面に形成された前記端子同士は、それぞれ対向
し、これらの対向する一対の端子は、いずれも前記側面
部同士の間に上記接合材が介在した状態で前記共通パッ
ドに接続している配線基板とすると良い。

【００１５】本発明によれば、複数のチップコンデンサ
は、隣り合うチップコンデンサの側面同士が対向するよ
うに基板本体の主面上に搭載されている。また、対向す
る各側面に形成された端子もそれぞれ対向している。そ
して、これらの対向する一対の端子は、共通パッドに一
塊りの接合材を介して一緒に接続している。このような
配線基板は、隣り合うチップコンデンサの対向する各側
面に形成された各々の端子を共通パッドにそれぞれ接続
しているので、これらの端子同士の間隔をそれぞれ狭く
することができる。これにより、隣り合うチップコンデ
ンサの側面同士の間隔も狭くすることができる。従っ
て、複数のチップコンデンサを、実装面積をさらに小さ
くして、さらに高密度に基板本体に搭載することができ
る。また、対向する各側面に形成された各々の端子の側
面部同士の間には、接合材がそれぞれ介在しているの
で、チップコンデンサと共通パッドとの接合強度がさら
に高くなる。

【００１６】さらに、上記のいずれかに記載の配線基板
であって、共通パッドに接続する各々の端子の接続部同
士の間に介在する接合材が、共通パッド側に凸のメニス
カスを形成している配線基板とするのが好ましい。この
ように、接合材によって端子の側面部同士の間に共通パ
ッド側に凸の１つのメニスカスが形成されたものは、メ
ニスカスがない場合に比して、２つの端子と共通パッド
との接合強度がさらに高くなる。

【００１７】

【発明の実施の形態】（実施形態）以下、本発明の実施
の形態を、図面を参照しつつ説明する。図１に示す配線
基板１０１は、基板本体１０５とこの下面（主面）１０
５ｃ上に搭載された複数のチップコンデンサ１５０とか
らなる。基板本体１０５の上面１０５ｂの中央部分に
は、バンプ１１７が多数形成され、破線で示すＩＣチッ
プ１０３の下面１０３ｃに多数形成された接続端子１０
４とそれぞれフリップチップ接続が可能にされている。
また、基板本体１０５の下面１０５ｃのうち中央部分に
は、コンデンサ用パッド１１９が多数形成され、このコ
ンデンサ用パッド１１９には、ハンダ（接合材）１６０
を用いてチップコンデンサ１５０が多数搭載されてい
る。さらに、下面１０５ｃの周縁部分には、図示しない
マザーボードなどの他の配線基板に多数形成された接続
端子とそれぞれ接続可能な接続用パッド１２０も多数形
成されている。

【００１８】この基板本体１０５は、コア基板１０７
と、その上下にそれぞれ積層されたエポキシ樹脂からな
る上面側樹脂絶縁層１０９及びソルダーレジスト層１１
１、下面側樹脂絶縁層１１３及びソルダーレジスト層１
１５を有する。このうちコア基板１０７は、３１ｍｍ×
３１ｍｍの略矩形板状で、厚さ１．０ｍｍのガラス−エ
ポキシ樹脂複合材料からなる。コア基板１０７には、こ
れを貫通するスルーホール導体１２１が多数形成されて
いる。また、コア基板１０７の両面には、これらのスル
ーホール導体１２１と接続する配線層１２３，１２５が
それぞれ形成されている。

【００１９】また、上面側樹脂絶縁層１０９及び下面側
樹脂絶縁層１１３には、ビア導体１２７，１２９がそれ
ぞれ多数形成され、コア基板１０７上の配線層１２３，
１２５とそれぞれ接続している。また、上面側樹脂絶縁
層１０９上には、一方でバンプ１１７と接続するバンプ
用パッド１３１が多数形成され、他方で上面側樹脂絶縁
層１０９のビア導体１２７と接続している。また、下面
側樹脂絶縁層１１３上には、上記のように、チップコン
デンサ１５０と接続するコンデンサ用パッド１１９及び
マザーボード等と接続するための接続用パッド１２０が
それぞれ多数形成され、他方で下面側樹脂絶縁層１１３
のビア導体１２９と接続している。

【００２０】このように、基板本体１０５は、その上面
１０５ｂに形成されたバンプ１１７と、その下面１０５
ｃに形成されたコンデンサ用パッド１１９及び接続用パ
ッド１２０とがそれぞれ電気的に接続している。さらに
具体的に説明すると、多数のバンプ１１７のうち、これ
らの周縁部分に配置されたバンプ１１７の多くは、バン
プ用パッド１３１、上面側樹脂絶縁層１０９に形成され
たビア導体１２７を通じて、コア基板１０７と上面側樹
脂絶縁層１０９の間の配線層１２３に接続し、それぞれ
周縁側（図１中、右または左方向）にファンアウトし
て、周縁部分に位置するスルーホール導体１２１に接続
している。そしてさらに、コア基板１０７と下面側樹脂
絶縁層１１３の間の配線層１２５、下面側樹脂絶縁層１
１３に形成されたビア導体１２９を通じて、ソルダーレ
ジスト層１１５から露出する接続用パッド１２０に接続
している。これらは、主として信号用配線として使用さ
れるが、＋の電源電位及び接地電位を供給する電源配線
として用いているものもある。

【００２１】一方、多数のバンプ１１７のうち、これら
の中央部分に配置されたバンプ１１７の多くは、バンプ
用パッド１３１、ビア導体１２７を通じて、コア基板１
０７と上面側樹脂絶縁層１０９の間の配線層１２３に接
続するが、ファンアウトすることなく位置調整をして、
中央部分に位置するスルーホール導体１２１に接続して
いる。そしてさらに、コア基板１０７と下面側樹脂絶縁
層１１３の間の配線層１２５、ビア導体１２９を通じ
て、ソルダーレジスト層１１５から露出するコンデンサ
用パッド１１９に接続している。さらに、これらのコン
デンサ用パッド１１９は、端子１５３を通じてチップコ
ンデンサ１５０に接続しているので、結局、中央部分の
バンプ１１７の多くがチップコンデンサ１５０と電気的
に接続している。

【００２２】下面１０５ｃに搭載された各チップコンデ
ンサ１５０は、図１、図２及び図３に示すように、Ｂａ
ＴｉＯ₃系の高誘電体セラミックからなる積層セラミッ
クコンデンサである。このチップコンデンサ１５０は、
略直方体形状（３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）
であり、基板本体１０５の下面１０５ｃ側を向くコンデ
ンサ上面（第１面）１５０ｕ、コンデンサ上面１５０ｕ
に平行なコンデンサ下面１５０ｖ、及び、これらコンデ
ンサ上面１５０ｕ及びコンデンサ下面１５０ｖに垂直な
４つのコンデンサ側面１５０ｗ（第１コンデンサ側面１
５０ｗ１，第２コンデンサ側面１５０ｗ２，第３コンデ
ンサ側面１５０ｗ３，第４コンデンサ側面１５０ｗ４）
を有している。

【００２３】チップコンデンサ１５０の内部には、一方
の電極層と他方の電極層とが、セラミック高誘電体層を
介して交互に、コンデンサ上面１５０ｕに平行に多数積
層されている。これらの電極層はニッケル（Ｎｉ）から
なる。また、チップコンデンサ１５０には、第１コンデ
ンサ側面１５０ｗ１及び第３コンデンサ側面１５０ｗ３
まで延びた電極層の一部に接続するＣｕからなる端子１
５３が複数形成されている。具体的には、各端子１５３
は、コンデンサ上面１５０ｕに形成されコンデンサ上面
１５０ｕの周縁まで延びる上面部１５３ｄと、コンデン
サ下面１５０ｖに形成されコンデンサ下面１５０ｖの周
縁まで延びる下面部１５３ｅとを有する。さらに、第１
コンデンサ側面１５０ｗ１または第３コンデンサ側面１
５０ｗ３に形成され、上面部１５３ｄとコンデンサ上面
１５０ｕの周縁で繋がる一方、下面部１５３ｅとコンデ
ンサ下面１５０ｖの周縁で繋がる側面部１５３ｆを有
し、略コ字形状となっている。

【００２４】本実施形態のチップコンデンサ１５０で
は、第１コンデンサ側面１５０ｗ１とこれに平行な第３
コンデンサ側面１５０ｗ３に、それぞれ４つの端子１５
３（側面部１５３ｆ）が形成されており、第２コンデン
サ側面１５０ｗ２及びこれに平行な第４コンデンサ側面
１５０ｗ４には、端子１５３は形成されていない。ま
た、図２に示すように、１つのチップコンデンサ１５０
について、第１側面１５１ｗ１から時計回りに第２コン
デンサ側面１５１ｗ２、第３コンデンサ側面１５１ｗ
３、第４コンデンサ側面１５１ｗ４の順に見ると、＋の
電源電位（図２に「＋」で示す。）に接続する端子１５
３ｐと、接地電位（図２に「Ｇ」で示す。）に接続する
端子１５３ｇとが交互に並んで配置されている。

【００２５】このようなチップコンデンサ１５０に充放
電をさせると、各端子１５３の側面部１５３ｆに電流が
流れ、この電流により、各側面部１５３ｆには、インダ
クタンスが発生する。その際、１つのチップコンデンサ
１５０についてみると、隣り合う側面部１５３ｆ相互の
関係では、接続される電位が異なるので、充放電の際に
流れる電流の向きが逆になる。従って、このように隣り
合う側面部１５３ｆに接続する電位が異なるように配置
することで、両者の結合によって発生する相互インダク
タンスの分だけ、側面部１５３ｆ（端子１５３）のイン
ダクタンスを減少させることができる。

【００２６】また、チップコンデンサ１５０は、図２及
び図３に示すように、隣り合うチップコンデンサ１５０
の第１コンデンサ側面１５０ｗ１と第３コンデンサ側面
１５０ｗ３同士、及び、第２コンデンサ側面１５０ｗ２
と第４コンデンサ側面１５０ｓ４同士が対向するよう
に、上方から見て、縦横格子状に配置されている。そし
て、対向するコンデンサ側面１５０ｗに形成された端子
１５３同士も互いに対向している。なお、これら対向す
る端子１５３は、後述するコンデンサ用共通パッド１１
９ｓに接続するため同じ電位となっている。

【００２７】次に、チップコンデンサ１５０の端子１５
３と基板本体１０５のコンデンサ用パッド１１９との関
係について、図４を参照して説明する。図４は、図１に
おけるＭ−Ｍ’断面の中央部分を上方から見た図であ
り、各コンデンサ用パッド１１９の平面形状と配置が示
されている。さらに、同図には、その下に位置するチッ
プコンデンサ１５０を投影して破線で示してある。

【００２８】コンデンサ用パッド１１９には、コンデン
サ用共通用パッド１１９ｓとコンデンサ用非共通パッド
１１９ｔの２つのパッドがある。このうちコンデンサ用
共通パッド１１９ｓには、一のチップコンデンサ１５０
の１つの端子１５３と、これに隣り合う他のチップコン
デンサ１５０の１つの端子１５３が、一塊りのハンダ
（接合材）１６０を介して一緒に接続している。さらに
具体的に言うと、隣り合うチップコンデンサ１５０のう
ち対向する側面１５０ｗに形成された、それぞれ対向す
る端子１５３同士が、１つのコンデンサ用共通パッド１
１９ｓにそれぞれ接続している。また、図１中の部分拡
大図に示すように、コンデンサ用共通パッド１１９ｓに
接続する各々の端子１５３の側面部１５３ｆ同士の間に
は、ハンダ１６０が介在し、コンデンサ用共通パッド１
１９ｓ側に凸のメニスカスをそれぞれ形成している。

【００２９】これに対し、コンデンサ用非共通パッド１
１９ｔには、一のチップコンデンサの１つの端子１５３
のみがハンダ１６０を介して接続している。さらに具体
的に言うと、隣りにチップコンデンサ１５０が配置され
ていない側面１５０ｗに形成された端子１５３は、いず
れもコンデンサ用非共通パッド１１９ｔにハンダ１６０
を介して接続している。

【００３０】このような配線基板１０１は、基板本体１
０５に形成されたコンデンサ用パッド１１９のうちコン
デンサ用共通パッド１１９ｓには、一のチップコンデン
サ１５０の１つの端子１５３とこれに隣り合う他のチッ
プコンデンサ１５０の１つの端子１５３とが、一塊りの
ハンダ１６０を介して一緒に接続している。このため、
これらの端子１５３同士の間隔を狭くすることができ
る。また、コンデンサ用共通パッド１１９ｓは、接続す
る２つ分の端子１５３に適合する大きさであるので、１
つの端子１５３から見ると比較的大きな面積にわたって
コンデンサ用共通パッド１１９ｓに接続されるから、端
子１５３とコンデンサ用共通パッド１１９ｓとの接合強
度を高くすることもできる。

【００３１】さらに、本実施形態では、多数のチップコ
ンデンサ１５０は、互いに隣り合うようにして基板本体
１０５の下面１０５ｃ上に搭載されている。また、チッ
プコンデンサ１５０の端子１５３は、上面部１５３ｄや
下面部１５３ｅの他、コンデンサ側面１５０ｗに形成さ
れた側面部１５３ｆをも有している。そして、コンデン
サ用共通パッド１１９ｓに接続する各々の端子１５３の
側面部１５３ｆ同士の間には、ハンダ１６０が介在す
る。このため、各々の端子１５３とコンデンサ用共通パ
ッド１１９ｓとの接合強度が特に高い。

【００３２】またさらに、多数のチップコンデンサ１５
０は、隣り合うチップコンデンサ１５０のコンデンサ側
面１５０ｗ同士が対向するように基板本体１０５の下面
１０５ｃ上に搭載されている。また、対向する各コンデ
ンサ側面１５０ｗに形成された端子１５３もそれぞれ対
向している。そして、これらの対向する一対の端子１５
３は、コンデンサ用共通パッド１１９ｓに一塊りのハン
ダ１６０を介して一緒に接続している。このように、隣
り合うチップコンデンサ１５０の対向する各コンデンサ
側面１５０ｗに形成された各々の端子１５３が共通パッ
ドにそれぞれ接続していると、これらの端子１５３同士
の間隔をそれぞれ狭くすることができる。これにより、
隣り合うチップコンデンサ１５０のコンデンサ側面１５
０ｗ同士の間隔も狭くすることができる。また、対向す
る各コンデンサ側面１５０ｗに形成された各々の端子１
５３の側面部１５３ｆ同士の間には、ハンダ１６０がそ
れぞれ介在しているので、チップコンデンサ１５０とコ
ンデンサ用共通パッド１１９ｓとの接合強度がさらに高
くなる。

【００３３】またさらに、ハンダ１６０により、端子１
５３の側面部１５３ｆ同士の間に、コンデンサ用共通パ
ッド１１９ｓ側に凸の１つのメニスカスがそれぞれ形成
されているので、各々の端子１５３とコンデンサ用共通
パッド１１９ｓとの接合強度がさらに高くなる。以上に
より、隣り合うチップコンデンサ１５０同士の間隔を特
に狭くすることが可能である。具体的には、従来の配線
基板のチップコンデンサ同士の間隔（例えば約７００μ
ｍ）に対して、本実施形態では、チップコンデンサ１５
０同士の間隔を、例えば約３００μｍとすることができ
る。従って、多数のチップコンデンサ１５０を、実装面
積を特に小さくして、特に高密度に基板本体１０５に搭
載することができる。また、複数のチップコンデンサ１
５０を、高い接合強度で基板本体１０５に搭載すること
もできる。

【００３４】次いで、本実施形態の配線基板１０１の製
造方法について説明する。本実施形態の配線基板１０１
は、樹脂配線基板の公知のビルドアップ製法によって形
成すればよい。例えば、まず、ガラス−エポキシ樹脂複
合材料からなり、ドリルやレーザ等により多数の貫通孔
が所定の位置に形成されたコア基板１０７を用意する。
その後、公知のパネルメッキ法によりコア基板１０７に
Ｃｕメッキを施し、スルーホール導体１２１を形成す
る。また、エッチングによりコア基板１０７の両面に所
定のパターンの配線層１２３，１２５を形成する。

【００３５】次いで、公知のビルドアップ絶縁層形成手
法により、上面側樹脂絶縁層１０９及び下面側樹脂絶縁
層１１３を形成し、さらにこれらをそれぞれ貫通するビ
ア導体１２７，１２９を形成する共に、バンプ用パッド
１３１、コンデンサ用パッド１１９、接続用パッド１２
０をそれぞれ形成する。さらに、不要部分を覆うように
して、ソルダーレジスト層１１１，１１５をそれぞれ形
成すれば、基板本体１０５ができる。その後は、コンデ
ンサ用パッド１１９に予めハンダペーストを塗布した上
で、チップコンデンサ１５０を下面１０５ｃに搭載し、
リフローしてチップコンデンサ１５０の端子１５３とコ
ンデンサ用パッド１１９とをハンダ１６０を介して接続
する。さらに、バンプ用パッド１３１にハンダペースト
を塗布し、下面１０５ｃ側のハンダ１６０の溶融しない
温度でリフローして、バンプ１１７を形成する。このよ
うにして、配線基板１０１が完成する。

【００３６】以上において、本発明を実施形態に即して
説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適
用できることはいうまでもない。例えば、上記実施形態
では、チップコンデンサ１５０を基板本体１０５の下面
１０５ｃに搭載した配線基板１０１を示したが、基板本
体の上面に、例えば、ＩＣチップ１０３が搭載される領
域の周縁領域に、チップコンデンサ１５０を搭載する配
線基板とすることもできる。

【００３７】また、上記実施形態では、上面側樹脂絶縁
層１０９の上方（ＩＣチップ１０３側）及び下面側樹脂
絶縁層１１３の下方（チップコンデンサ１５０側）にそ
れぞれソルダーレジスト層１１１，１１５を形成した
が、ソルダーレジスト層がない形態の配線基板としても
良い。また、上記実施形態では、コア基板１０７の上下
に、１層ずつ上面側樹脂絶縁層１０９及び下面側樹脂絶
縁層１１３を形成したが、さらに多数の樹脂絶縁層を積
層した配線基板にも適用することができる。

【００３８】また、上記実施形態においては、図示しな
いマザーボード等から下面１０５ｃ側の周縁部分に形成
した接続用パッド１２０を経由して、電源電位あるいは
接地電位をチップコンデンサ１５０及びバンプ１１７に
供給する例を示した。しかし、チップコンデンサ１５０
の端子１５３（下面部１５３ｅ）とマザーボード等の端
子とを直接接続して、電源電位あるいは接地電位をチッ
プコンデンサ１５０及びバンプ１１７に供給するように
しても良い。さらに、上記実施形態では、配線基板１０
１の中心の絶縁層としてコア基板１０７を用いたものを
示したが、本発明をコア基板１０７等を用いない配線基
板に適用することもできる。なお、上記実施形態では、
チップコンデンサ１５０の端子１５３と基板本体１０５
のコンデンサ用パッド１１９とを接続する接合材として
ハンダ１６０を用いたが、これに限らず、例えば、導電
性の接着剤などを用いることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係る配線基板の断面図である。

【図２】縦横格子状に配列させたチップコンデンサの各
端子の電位を示す説明図である。

【図３】縦横格子状に配列させたチップコンデンサの様
子を示す斜視説明図である。

【図４】基板本体の各コンデンサ用パッドとチップコン
デンサの各端子との関係を示す説明図である。

【図５】従来形態に係る配線基板の断面図である。

【符号の説明】

１０１配線基板１０５基板本体１０５ｂ（基板本体の）上面１０５ｃ（基板本体の）下面（主面）１１９コンデンサ用パッド１１９ｓコンデンサ用共通パッド１１９ｔコンデンサ用非共通パッド１５０チップコンデンサ１５０ｕコンデンサ上面（第１面）１５０ｖコンデンサ下面１５０ｗコンデンサ側面１５３端子１５３ｐ（＋の電源電位に接続する）端子１５３ｇ（接地電位に接続する）端子１５３ｄ（端子の）上面部（第１面部）１５３ｅ（端子の）下面部１５３ｆ（端子の）側面部１６０ハンダ（接合材）

フロントページの続き (72)発明者木村幸広愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号日本特殊陶業株式会社内Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AF04 5E319 AA03 AB05 AC01 AC11 AC15 AC16 BB05 CC33 CD04 CD29 GG01 GG09 GG20 5E336 AA04 AA12 CC32 CC43 CC53 EE03 GG06 GG16

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板本体の主面上に、略直方体形状をなす
複数のチップコンデンサが搭載された配線基板であっ
て、上記基板本体は、上記主面側に露出する複数のパッドを
備え、上記チップコンデンサは、上記主面を向く第１面に形成
された第１面部を有する複数の端子を備え、上記複数のパッドと上記複数の端子とは、接合材を介し
て接続され、上記複数のパッドのうち少なくともいずれかは、一のチ
ップコンデンサの１つの端子とこれに隣り合う他のチッ
プコンデンサの１つの端子とが上記接合材を介して接続
する共通パッドである配線基板。
【請求項２】請求項１に記載の配線基板であって、前記複数のチップコンデンサは、前記基板本体の主面上
に隣り合うように搭載され、前記チップコンデンサの端子は、前記第１面に垂直な側
面に形成され前記第１面部と第１面の周縁で繋がる側面
部を有し、前記共通パッドに接続する各々の端子の上記側面部同士
の間には、上記接合材が介在する配線基板。
【請求項３】請求項２に記載の配線基板であって、前記複数のチップコンデンサは、前記基板本体の主面上
に、隣り合うチップコンデンサの前記側面同士が対向す
るように搭載され、隣り合うチップコンデンサのうち、対向する上記側面に
形成された前記端子同士は、それぞれ対向し、これらの対向する一対の端子は、いずれも前記側面部同
士の間に上記接合材が介在した状態で前記共通パッドに
接続している配線基板。